JP7226168B2 - 複合部材の製造方法及び複合部材 - Google Patents

Description

本開示は、複合部材の製造方法及び複合部材に関する。

特許文献１は、複合部材の製造方法を開示する。この方法では、母材と樹脂部材とを接合した複合部材が製造される。母材の表面には、マイクロオーダー又はナノオーダーの凹凸が形成される。樹脂部材がマイクロオーダー又はナノオーダーの凹凸に入り込んで硬化することにより、ミリオーダーの凹凸の場合と比べて強いアンカー効果が生じる。このため、この方法で製造された複合部材は、優れた接合強度を有する。

ＷＯ２０１７／１４１３８１号パンフレット

金属は、ガラス、セラミックス又は樹脂と比べて強度が高いため、複合部材の母材として有力である。特許文献１に記載の製造方法は、金属部材を母材とする複合部材の接合強度をさらに向上させるという観点から、改善の余地がある。

本開示は、金属部材と樹脂部材との接合強度を向上させることができる複合部材の製造方法及び複合部材を提供する。

本開示の一側面に係る複合部材の製造方法は、金属部材と樹脂部材とを接合した複合部材の製造方法であって、ブラスト加工工程と、被膜形成工程と、接合工程と、を含む。ブラスト加工工程は、金属部材の表面を構成する酸化膜をブラスト加工する。被膜形成工程は、ブラスト加工された金属部材の酸化膜に結合剤を供給し、トリアジンチオール誘導体とブラスト加工された金属部材の表面に存在する官能基とを結合させた被膜を形成する。ここで、結合剤は、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含む。接合工程は、被膜のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材の表面に存在する官能基とを結合させる。

この複合部材の製造方法では、ブラスト加工工程において、金属部材の表面を構成する酸化膜はブラスト加工によって薄くなる。被膜形成工程において、薄くなった酸化膜にトリアジンチオール誘導体を含む結合剤が供給され、トリアジンチオール誘導体とブラスト加工された金属部材の表面に存在する官能基とを結合させた被膜が形成される。接合工程において、被膜のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材の表面に存在する官能基とを結合させることで、被膜が形成された金属部材の表面に樹脂部材が接合される。トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、他の分子結合剤に比べて、成膜性に優れるものの金属部材との接合強度が劣る。しかしながら、トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、ブラスト加工された金属部材の薄い酸化膜に対して高い接合強度を有する。この複合部材の製造方法は、ブラスト加工工程の後に被膜形成工程を行うことで、ブラスト加工工程を行わずに被膜形成工程を行う場合と比べて、金属部材とトリアジンチオール誘導体を含む結合剤により形成される被膜との接合強度を向上させることができる。これにより、この複合部材の製造方法は、金属部材と樹脂部材との接合強度を向上させることができる。

一実施形態においては、ブラスト加工工程で用いられる砥粒の粒子径は、３０μｍ以上７１０μｍ以下であってもよい。このサイズの砥粒を用いることにより、酸化膜の厚さを９ｎｍ以上１３ｎｍ以下程度にすることができる。被膜を形成するトリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、９ｎｍ以上１３ｎｍ以下程度の厚さの酸化膜に対して高い接合強度を発揮する。これにより、この複合部材の製造方法は、金属部材と樹脂部材との接合強度を向上させることができる。

一実施形態においては、被膜形成工程は、結合剤を含む洗浄液を供給することによって、金属部材の表面を洗浄しながら被膜を形成してもよい。ブラスト加工工程の後において、ブラスト加工により剥離した酸化膜又は砥粒などの微粒子は、静電気力によって金属部材の表面に吸着されたり、ブラスト加工時の噴射力によって金属部材の表面に突き刺さったりすることにより、金属部材の表面に付着する場合がある。この複合部材の製造方法は、被膜形成工程においてトリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤を用いることにより、金属部材の表面に付着した微粒子の除去と被膜の形成とを同時に行うことができる。これにより、この複合部材の製造方法は、作業効率が向上する。

一実施形態においては、ブラスト加工工程の後、かつ、被膜形成工程の前に、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基を酸化膜に導入する表面処理工程を含んでもよい。この場合、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が金属部材の酸化膜に多く導入される。結合剤に含まれるトリアジンチオール誘導体は、金属部材の酸化膜の水酸基、カルボニル基及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基と結合する。このため、金属部材の酸化膜に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が導入されるほど、金属部材とトリアジンチオール誘導体を含む結合剤との接合強度が増加する。この複合部材の製造方法は、表面処理工程を含むことによって、金属部材と樹脂部材との接合強度をさらに向上できる。

本開示の他の側面に係る複合部材は、その表面を構成する酸化膜が凹凸を有し、かつ、酸化膜の厚さが９ｎｍ以上１３ｎｍ以下である金属部材と、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含み、トリアジンチオール誘導体と金属部材の表面に存在する官能基とが結合した被膜と、その表面に存在する官能基と被膜のトリアジンチオール誘導体とが結合した樹脂部材と、を備える。

この複合部材において、被膜に含まれるトリアジンチオール誘導体と金属部材の表面に存在する官能基とが結合することで、被膜は金属部材に接合される。被膜のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材の表面に存在する官能基とが結合することで、樹脂部材は、被膜が形成された金属部材の表面に接合される。トリアジンチオール誘導体を含む被膜は、他の分子結合剤により形成される被膜と比べて、成膜性に優れるものの金属部材との接合強度が劣る。しかしながら、トリアジンチオール誘導体を含む被膜は、その表面を構成する酸化膜が凹凸を有し、かつ、酸化膜の厚さが９ｎｍ以上１３ｎｍ以下である金属部材に対して高い接合強度を有する。このため、この複合部材は、金属部材と樹脂部材との接合強度を向上させることができる。

本開示に係る複合部材の製造方法及び複合部材は、金属部材と樹脂部材との接合強度を向上させることができる。

実施形態に係る複合部材を示す斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った複合部材の断面図である。 実施形態に係る複合部材の製造方法に用いるブラスト加工装置の概念図である。 実施形態に係る複合部材の製造方法に用いるブラスト加工装置の構成を説明する図である。 図４の噴射ノズルの断面図である。 射出成形に用いられる金型の上面図である。 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った金型の断面図である。 実施形態に係る複合部材の製造方法のフローチャートである。 ブラスト加工の概念図である。 ブラスト加工の走査を説明する図である。 複合部材の製造工程を説明する図である。 実施例に係る剪断強度の測定結果である。 実施例に係る加工条件及び剪断強度の結果である。

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、本実施形態における「接合強度」は「剪断強度」として説明する。特に指定がない限り、本実施形態における砥粒の粒子径は、平均粒径（Ｄ５０）にて表記する。

［複合部材］
図１は、実施形態に係る複合部材１を示す斜視図である。図１に示されるように、複合部材１は、複数の部材が接合により一体化された部材である。例えば、複合部材１は、金属部材２と被膜３と樹脂部材４とを備える。金属部材２は、一例として板状の部材である。被膜３は、金属部材２と樹脂部材４との間に介在し、それぞれの表面に直接接触する。図１では、樹脂部材４は、金属部材２の表面の一部又は全部に被膜３を介して接合しており、重ね継手構造を有する。金属部材２の材料は、銅、アルミニウム、鉄、チタン又はこれらの合金などの金属である。樹脂部材４の材料は、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリプロピレン、アクリルニトリルブタジエンスチレンなどの樹脂である。

図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った複合部材１の断面図である。図２に示されるように、金属部材２は、その表面５が酸化膜６で構成される。酸化膜６は、大気暴露された金属部材２が自然酸化することによって形成された層である。つまり、金属部材２は、金属部分が酸化膜６で覆われた構造を有する。

金属部材２の表面５を構成する酸化膜６は、被膜３が形成される前において、その表層に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基を有する。ここで、官能基とは、原子の集合体である。

金属部材２の表面５を構成する酸化膜６は、凹凸７を有する。凹凸７は、一例としてナノオーダーの凹凸である。ナノオーダーの凹凸とは、例えば１ｎｍ以上５０ｎｍ未満の高低差を有する凹凸である。

酸化膜６の厚さは、例えば９ｎｍ以上７２ｎｍ未満である。酸化膜６の厚さは、９ｎｍ以上１３ｎｍ以下であってもよい。酸化膜６の厚さの最小値は、９ｎｍ未満であってもよい。被膜３及び樹脂部材４は凹凸７の中に入り込んで固着される。このため、凹凸の構造は、アンカー効果を奏する。

金属部材２の表面５を構成する酸化膜６は、被膜３によって覆われる。この被膜３は、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含む。トリアジンチオール誘導体とは、トリアジンチオールの構造の一部を置換又はその他の化学反応により変化させて得られる化合物である。被膜３に含まれるトリアジンチオール誘導体は、一例として、６－（３－トリエトキシシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオールモノナトリウム塩（ＴＥＳ）、６－（３-エトキシジメチルシリルプロピルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオールモノナトリウム（ＭＥＳ）、６－ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオールモノナトリウム（Ｂ－ＴＥＳ）などである。被膜３に含まれるトリアジンチオール誘導体は、シランを有さない誘導体であってもよく、具体的には、６－（４－ビニルベンジル－ｎ－プロピル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、１，３，５－トリアジン－２，４，６－トリチオール、６－ジメチルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ベンジルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ジブチルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ジオクチルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ジドデカチルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ジアリルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、６－ジオレイルアミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール又はこれらの塩などであってもよい。

被膜３のトリアジンチオール誘導体と金属部材２の表面５に存在する官能基とは、化学的に結合する。ここでの被膜３のトリアジンチオール誘導体に存在する官能基とは、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基である。金属部材２の表面５に存在する官能基とは、水酸基、カルボニル基及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基である。例えば、被膜３のトリアジンチオール誘導体がＴＥＳであり、金属部材２の表面５に水酸基が存在する場合、ＴＥＳに含まれるアルキル基と金属部材２の表面５に存在する水酸基とが反応し、化学的に結合する。これにより、金属部材２と被膜３とは接合し、金属部材２の表面５を構成する酸化膜６は被膜３によって覆われる。

樹脂部材４は、その一部が酸化膜６の凹凸７に入り込んだ状態で被膜３と結合する。被膜３のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材４の表面に存在する官能基とは化学的に結合する。ここでの被膜３のトリアジンチオール誘導体に存在する官能基とは、一例としてチオール基である。樹脂部材４に存在する官能基とは、一例として炭化水素基又は水酸基である。例えば、被膜３のトリアジンチオール誘導体がＴＥＳである場合、ＴＥＳのチオール基と樹脂部材４に含まれる炭化水素基との反応（共重合）により、樹脂部材４に含まれる炭素原子が硫黄原子に置き換わり、被膜３と樹脂部材４とは接合する。被膜３による化学結合によって、樹脂部材４は金属部材２に接合される。

以上、本実施形態に係る複合部材１において、被膜３に含まれるトリアジンチオール誘導体と金属部材２の表面５に存在する官能基とが化学的に結合することで、被膜３は金属部材２に接合される。被膜３のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材４の表面に存在する官能基とが化学的に結合することで、樹脂部材４は、被膜３が形成された金属部材２の表面５に接合される。トリアジンチオール誘導体を含む被膜３は、他の分子結合剤により形成される被膜と比べて、成膜性に優れるものの金属部材２との接合強度が劣る。しかしながら、トリアジンチオール誘導体を含む被膜３は、その表面５を構成する酸化膜６が凹凸７を有し、かつ、酸化膜６の厚さが９ｎｍ以上７２ｎｍ未満である金属部材２に対して高い接合強度を有する。トリアジンチオール誘導体を含む被膜３は、その表面５を構成する酸化膜６が凹凸７を有し、かつ、酸化膜６の厚さが９ｎｍ以上１３ｎｍ以下である金属部材２に対してさらに高い接合強度を有する。このため、この複合部材１は、金属部材２と樹脂部材４との接合強度を向上させることができる。また、複合部材１において、金属部材２の表面５に凹凸７があるため、金属部材２と被膜３及び樹脂部材４との間にアンカー効果を奏する。さらに、ブラスト加工された酸化膜６の凹凸７は被膜３によってコーティングされるため、凹凸７の鋭角は樹脂部材４に直接接触しない。これにより、複合部材１は、凹凸７の鋭角を起点とする樹脂部材４の破断を抑制できる。

［複合部材の製造方法］
複合部材１の製造方法に用いる装置概要を説明する。最初に、金属部材２の表面５にブラスト加工を行う装置を説明する。ブラスト加工装置は、重力式（吸引式）のエアブラスト装置、直圧式（加圧式）のエアブラスト装置、遠心式のブラスト装置など、何れのタイプを用いてもよい。本実施形態に係る製造方法は、一例として、いわゆる直圧式のエアブラスト装置を用いる。図３は、複合部材１の製造方法に用いるブラスト加工装置１０の概念図である。ブラスト加工装置１０は、処理室１１、噴射ノズル１２、貯留タンク１３、加圧室１４、圧縮気体供給機１５及び集塵機（不図示）を備える。

処理室１１の内部には、噴射ノズル１２が収容されており、処理室１１にてワーク（ここでは金属部材２）に対してブラスト加工が行われる。噴射ノズル１２にて噴射された噴射材は、粉塵とともに処理室１１の下部に落下する。落下した噴射材は、貯留タンク１３に供給され、粉塵は集塵機へ供給される。貯留タンク１３に貯留された噴射材は加圧室１４に供給され、圧縮気体供給機１５により加圧室１４が加圧される。加圧室１４に貯留された噴射材は、圧縮気体ととともに噴射ノズル１２に供給される。このように、噴射材を循環させながらワークがブラスト加工される。

図４は、実施形態に係る複合部材１の製造方法に用いるブラスト加工装置１０の構成を説明する図である。図４に示されるブラスト加工装置１０は、図３に示された直圧式のブラスト装置である。図４では、処理室１１の壁面を一部省略して示している。

図４に示されるように、ブラスト加工装置１０は、圧縮気体供給機１５が接続され密閉構造に形成された噴射材の貯留タンク１３及び加圧室１４と、加圧室１４内に貯留タンク１３と連通する定量供給部１６と、定量供給部１６に連接管１７を介して連通する噴射ノズル１２と、噴射ノズル１２の下方にワークを保持しながら可動する加工テーブル１８と、制御部１９とを備える。

制御部１９は、ブラスト加工装置１０の構成要素を制御する。制御部１９は、一例として表示部及び処理部を含む。処理部は、ＣＰＵ及び記憶部などを有する一般的なコンピュータである。制御部１９は、設定された噴射圧力及び噴射速度に基づいて貯留タンク１３及び加圧室１４へ圧縮気体を供給する圧縮気体供給機１５のそれぞれの供給量を制御する。また、制御部１９は、設定されたワークとノズルとの間の距離、及び、ワークの走査条件（速度、送りピッチ、走査回数など）に基づいて、噴射ノズル１２の噴射位置の制御をする。具体的な一例として、制御部１９は、ブラスト加工処理前に設定された走査速度（Ｘ方向）と送りピッチ（Ｙ方向）とを用いて噴射ノズル１２の位置を制御する。制御部１９は、ワークを保持する加工テーブル１８を移動させることにより、噴射ノズル１２の位置を制御する。

図５は、図４の噴射ノズル１２の断面図である。噴射ノズル１２は、本体部である噴射管ホルダー１２０を有する。噴射管ホルダー１２０は、内部に噴射材及び圧縮気体を通過させる空間を有する筒状部材である。噴射管ホルダー１２０の一端は、噴射材導入口１２３であり、その他端は噴射材吐出口１２２である。噴射管ホルダー１２０の内部には、噴射材導入口１２３側から噴射材吐出口１２２に向けて先細りした内壁面が形成されており、傾斜角度を有する円錐形状の収束加速部１２１が構成される。噴射管ホルダー１２０の噴射材吐出口１２２側には、円筒形状の噴射管１２４が連通して設けられる。収束加速部１２１は、噴射管ホルダー１２０の円筒形部の中間から噴射管１２４に向けて先細りしている。これにより、圧縮気体流１１５が形成される。

噴射ノズル１２の噴射材導入口１２３には、ブラスト加工装置１０の連接管１７が接続される。これにより、貯留タンク１３、加圧室１４内の定量供給部１６、連接管１７、及び、噴射ノズル１２が順次連接された噴射材経路を形成している。

このように構成されたブラスト加工装置１０は、制御部１９により制御された供給量の圧縮気体が圧縮気体供給機１５から貯留タンク１３及び加圧室１４に供給される。そして、一定の圧流力によって、貯留タンク１３内の噴射材は、加圧室１４内の定量供給部１６で定量され、連接管１７を介して噴射ノズル１２に供給され、噴射ノズル１２の噴射管よりワークの加工面に噴射される。これにより、常に一定の噴射材がワークの加工面に噴射される。そして、噴射ノズル１２のワークの加工面への噴射位置が制御部１９により制御され、ワークがブラスト加工される。

また、噴射された噴射材とブラスト加工で生じた切削粉は、図示しない集塵機により吸引される。処理室１１から集塵機に向かう経路には図示しない分級機が配置されており、再使用可能な噴射材とその他微粉（再使用できないサイズとなった噴射材やブラスト加工で生じた切削粉）とに分離される。再利用可能な噴射材は貯留タンク１３に収容され、再び噴射ノズル１２に供給される。微粉は集塵機にて回収される。

次に、射出成形について説明する。射出成形は、ここではインサート成形が用いられる。インサート成形では、所定の金型にインサートを装着し、樹脂を注入して所定時間保持して硬化させる。その後、熱処理により樹脂の残留応力を取り除く。図６は、射出成形に用いられる金型の上面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った金型の断面図である。図６，図７に示されるように、金型２０は、金型本体２１（上金型２１ａ及び下金型２１ｂ）を備える。上金型２１ａと下金型２１ｂとの間には、インサート（ここでは金属部材２）を装着するための空間２２及び樹脂が注入される空間２３を備える。上金型２１ａの上面には、樹脂注入口が設けられる。樹脂注入口は、スプルー２４、ランナー２５及びゲート２６を介して空間２３に連通する。空間２３には、圧力センサ２７及び温度センサ２８が設けられており、空間２３の圧力及び温度が検出される。圧力センサ２７及び温度センサ２８の検出結果に基づいて、図示しない成形機のパラメータが調整され成形品が製造される。パラメータには、金型温度、充填時の樹脂温度、充填圧力、射出率、保持時間、保持時の圧力、熱処理温度、熱処理時間などが含まれる。金型２０で成形された成形品は、所定面積で接合する重ね継手構造となる。

次に、複合部材１の製造方法の一連の流れを説明する。図８は、実施形態に係る複合部材１の製造方法ＭＴのフローチャートである。図８に示されるように、最初に、準備工程（Ｓ１０）として、所定の噴射材がブラスト加工装置１０に充填される。砥粒（噴射材）の粒子径は、例えば３０μｍ以上１０００μｍ以下である。噴射材の粒子径が小さくなるほど、質量が小さくなるため、慣性力が低くなる。このため、噴射材の粒子径が３０μｍより小さい場合には所望の形状の凹凸７を形成することが困難となる。また、工業的に使用される金属部材２は一般的に大気中に保管されており、その表面５は不均一な酸化膜６で覆われている。例えば、金属部材２が銅の場合、その表面５は厚さ７２ｎｍ以上の不均一な酸化膜６で覆われる。後述する被膜形成工程（Ｓ１６）において金属部材２の表面５を構成する酸化膜６における結合剤の表面張力を低減させ、酸化膜６に被膜３を均一に形成するためには、酸化膜６を厚さ約７２ｎｍ未満の均一な膜とする必要がある。なお、結合剤とは、例えば、接着用の分子結合剤である。噴射材の粒子径が１０００μｍを超える場合には、酸化膜６を厚さ約７２ｎｍ未満となるまで削ることが困難となる。このため、金属部材２の表面５に形成された酸化膜６を充分に除去することができない。凹凸７の形成と金属部材２の酸化膜６の除去との両方を実現することができる砥粒の粒子径は、３０μｍ以上１０００μｍ以下となる。

金属部材２の表面５を構成する酸化膜６を除去する他の手法として、薬剤による表面エッチング又は表面レーザ加工が挙げられるが、ブラスト加工は、薬剤による表面エッチング又は表面レーザ加工に比べて均一な表面処理をおこなうことができる。このため、砥粒の粒子径を３０μｍ以上１０００μｍ以下としたブラスト加工は、金属部材２の表面５を均一な表面とし、後述する被膜形成工程（Ｓ１６）において被膜３の成膜性を向上させることができる。なお、成膜性とは、金属部材２の表面５に形成される被膜３が均一で途切れがない性質を示す。

砥粒の粒子径は、例えば３０μｍ以上７１０μｍ以下であってもよい。砥粒の粒子径は、例えば３０μｍ以上７６μｍ以下であってもよい。砥粒の粒子径は、例えば３０μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。例えば、砥粒の粒子径が６００μｍ以上７１０μｍ以下であって、金属部材２が銅の場合、酸化膜６の厚さは１３ｎｍとなる。例えば、砥粒の粒子径が６４μｍ以上６０μｍ以下であって、金属部材２が銅の場合、酸化膜６の厚さは９ｎｍとなる。酸化膜６の厚さが小さいほど、金属部材２と結合する被膜３が多くなり、金属部材２の表面５に供給された結合剤の表面張力を低減させることができるため、被膜３を均一に作成することができる。このため、砥粒の粒子径が３０μｍ以上で、且つ、小さくすればするほど、酸化膜６の厚みを小さくすることができ、後述する被膜形成工程（Ｓ１６）における被膜３の成膜性、及び金属部材２と被膜３との接合性はさらに向上する。なお、本実施形態における酸化膜６の厚さは９ｎｍを最小としているが、大気中での酸化膜６の厚さの下限を意味しており、砥粒の粒子径を変更することで実現しうる９ｎｍ未満の酸化膜６の厚さを下限としてもよい。上述した酸化膜６の厚さは、ブラスト加工後に金属部材２の表面５が自然酸化して増加した分を含む。

ブラスト加工装置１０の制御部１９は、準備工程（Ｓ１０）として、ブラスト加工条件を取得する。制御部１９は、ブラスト加工条件を、オペレータの操作又は記憶部に記憶された情報に基づいて取得する。ブラスト加工条件には、噴射圧力、噴射速度、ノズル間距離、ワークの走査条件（速度、送りピッチ、走査回数、走査時間）などが含まれる。噴射圧力は、例えば０．６ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下である。噴射圧力が小さくなるほど、慣性力が低くなる。このため、噴射圧力が０．６ＭＰａより小さい場合には所望の形状の凹凸７を形成することが困難となる。噴射圧力が大きくなるほど、慣性力が高くなる。このため、金属部材２との衝突により噴射材が粉砕され易くなる。その結果、（１）衝突のエネルギーが凹凸７の形成以外に分散されることから加工効率が悪い（２）噴射材の損耗が激しく、経済的でない、などの問題が発生する。このような問題は、噴射圧力が２．０ＭＰａを越えた場合に顕著となる。制御部１９は、ブラスト加工条件を管理することで、金属部材２の凹凸７の大きさや深さ、密度などをナノオーダーで精密にコントロールする。なお、ブラスト加工条件には、ブラスト加工対象領域を特定する条件が含まれていてもよい。この場合、選択的な表面加工が可能となる。

次に、ブラスト加工装置１０は、ブラスト加工工程（Ｓ１２）として、以下の一連の処理を行う。まず、ブラスト加工対象となる金属部材２が処理室１１内の加工テーブル１８上にセットされる。次に、制御部１９は、図示しない集塵機を作動させる。集塵機は、制御部１９の制御信号に基づいて、処理室１１の内部を減圧して負圧状態とする。次に、噴射ノズル１２は、制御部１９の制御信号に基づいて、噴射圧力０．６ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下の範囲で、噴射材を圧縮空気の固気二相流として噴射する。次いで、制御部１９は、加工テーブル１８を作動させ、金属部材２を固気二相流の噴射流中（図４では噴射ノズルの下方）に移動させる。図９は、ブラスト加工の概念図である。図９に示されるように、噴射ノズル１２から金属部材２の表面５の一部領域８へ噴射材が噴射される。ここで、制御部１９は、加工テーブル１８の作動を継続させて、金属部材２に対して噴射流が予め設定された軌跡を描くように作動させる。図１０は、ブラスト加工の走査を説明する図である。図１０に示されるように、制御部１９は、加工テーブル１８を送りピッチＰで走査する軌跡Ｌに従って動作させる。これにより、金属部材２の表面５に所望のナノオーダーの凹凸７が形成される。

粒子径３０μｍ以上１０００μｍ以下の噴射材を用いて、噴射圧力０．６ＭＰａ以上２．０ＭＰａの範囲でブラスト加工をすることにより、金属部材２の表面５に所望のナノオーダーの凹凸７（例えば、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定される算術平均傾斜ＲΔａ及び二乗平均平方根傾斜ＲΔｑがそれぞれ０．１７以上０．６０以下、０．２７以上０．６０以下に制御された凹凸７）が形成される。金属部材２の表面５を構成する酸化膜６が厚さ約７２ｎｍ未満の膜となる。ブラスト加工装置１０の作動を停止した後、金属部材２を取り出し、ブラスト加工が完了する。

図１１は、複合部材の製造工程を説明する図である。図１１の（Ａ）に示されるように、ブラスト加工後の金属部材２の表面５の凹凸７は、鋭角な突起を有する。

続いて、表面処理工程（Ｓ１４）として、金属部材２の表面５を構成する酸化膜６に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基を導入する。表面処理工程（Ｓ１４）では、例えば、コロナ放電処理又はプラズマ処理を用いてこれらの官能基を金属部材２の酸化膜６に導入する。これにより、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が金属部材２の酸化膜６に多く導入される。

続いて、被膜形成工程（Ｓ１６）として、トリアジンチオール誘導体を含む結合剤をブラスト加工された金属部材２の表面５に結合させて被膜３を形成する。図１１の（Ｂ）に示されるように、ブラスト加工された金属部材２の表面５の凹凸７は被膜３によってコーティングされる。トリアジンチオール誘導体は、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有する。被膜形成工程（Ｓ１６）では、例えば浸漬処理、スプレー塗布処理又は刷毛塗布処理を実行し、金属部材２の表面５とトリアジンチオール誘導体を含む結合剤とを反応させる。

最初に、浸漬処理による被膜３の形成を説明する。トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は液体である。浸漬処理では、ブラスト加工された金属部材２の酸化膜６を、液体の結合剤に所定の時間、浸漬させる。結合剤内のトリアジンチオール誘導体は、金属部材２の酸化膜６の水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基と化学的に結合する。このように、金属部材２の表面５にトリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤を接触させることができ、金属部材２の表面５に被膜３が形成される。

次に、スプレー塗布処理による被膜３の形成を説明する。スプレー塗布処理では、例えば、トリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤をスプレー容器内に貯留させる。スプレー容器は、液体の結合剤を噴射可能である。スプレー塗布処理では、ブラスト加工された金属部材２の酸化膜６に対してスプレー容器を用いて液体の結合剤を噴射させ、金属部材２の表面５に付着させる。このように、金属部材２の表面５にトリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤を接触させることができ、金属部材２の表面５に被膜３が形成される。

次に、刷毛塗布処理による被膜３の形成を説明する。刷毛塗布処理では、例えば、トリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤を貯留容器内に貯留させ、刷毛を貯留容器内に浸漬させ、刷毛に液体の結合剤を付着させる。刷毛塗布処理では、ブラスト加工された金属部材２の酸化膜６に対して刷毛を用いて液体の結合剤を塗布させ、金属部材２の表面５に付着させる。このように、金属部材２の表面５にトリアジンチオール誘導体を含む液体の結合剤を接触させることができ、金属部材２の表面５に被膜３が形成される。

ブラスト加工工程（Ｓ１２）の後において、金属部材２の表面５にはブラスト加工により剥離した酸化膜６又は砥粒（噴射材）などの微粒子が付着している場合がある。例えば、微粒子は、金属部材２の静電気力によって金属部材２の表面５に吸着され、又は、噴射ノズル１２における砥粒の噴射力によって金属部材２の表面５に突き刺さることがある。この場合、金属部材２の表面５を洗浄する必要があるが、被膜形成工程（Ｓ１６）では、結合剤を含む洗浄液により、金属部材２の表面５を洗浄しながら被膜３を形成してもよい。被膜形成工程（Ｓ１６）では、トリアジンチオール誘導体を含む結合剤を極性溶媒に溶かし、洗浄液を生成する。極性溶媒は、例えば、常温の純水である。

浸漬処理において金属部材２の表面５を洗浄する場合、例えば、洗浄液に金属部材２を浸漬させた状態で金属部材２を振動させる。例えば、ポンプなどを用いて洗浄液を金属部材２の表面５に向けて噴射させ、水流を形成させる。例えば、洗浄液に金属部材２を浸漬させた状態で液体に超音波を照射する。これらのうちの少なくとも１つの処理により、金属部材２の表面５が洗浄され、金属部材２の表面５に付着した微粒子の除去と被膜３の形成とを同時に行うことができる。

スプレー塗布処理において金属部材２の表面５を洗浄する場合、例えば、スプレー容器内に洗浄液を貯留させ、スプレー容器の洗浄液を噴射する圧力により金属部材２の表面５に付着した微粒子を剥離させる。これにより、金属部材２の表面５が洗浄され、金属部材２の表面５に付着した微粒子の除去と被膜３の形成とを同時に行うことができる。

刷毛塗布処理において金属部材２の表面５を洗浄する場合、例えば、貯留容器内に洗浄液を貯留させ、刷毛を貯留容器内に浸漬させ、刷毛に洗浄液を付着させる。洗浄液が付着した刷毛を金属部材２の表面５に擦り付けることにより金属部材２の表面５に付着した微粒子を剥離させる。これにより、金属部材２の表面５が洗浄され、金属部材２の表面５に付着した微粒子の除去と被膜３の形成とを同時に行うことができる。

次に、図示しない成形機は、接合工程（Ｓ１８）として、上述した金型２０を用いて成形を行う。まず、金型２０が型開きされ、被膜３が形成された金属部材２が空間２２に装着されて、金型２０が型閉じされる。そして、成形機は、設定された樹脂温度を有する溶解した樹脂を樹脂注入口から金型２０の内部に注入する。注入された樹脂は、スプルー２４、ランナー２５及びゲート２６を通り、空間２３に充填される。成形機は、圧力センサ２７の検出結果に基づいて樹脂の充填圧力や射出率を制御する。成形機は、温度センサ２８の検出結果に基づいて、金型温度が設定値になるように制御する。また、成形機は、圧力センサ２７の検出結果に基づいて、設定された保持時間の間、圧力が設定値となるように制御する。その後、成形機は、設定された熱処理温度及び熱処理時間に基づいて、熱処理を行う。このとき、被膜３に含まれるチオール基と樹脂部材４の官能基とが共重合することで被膜３と樹脂部材４とが接合する。その後、成形機は、金型２０を型開きして、金属部材２、被膜３、及び樹脂部材４が一体化された複合部材１を取り出す。接合工程（Ｓ１８）が終了すると、図８に示されたフローチャートが終了する。これにより、図１１の（Ｃ）に示される複合部材１が製造される。

以上説明したように、複合部材１の製造方法ＭＴによれば、ブラスト加工工程（Ｓ１２）において、金属部材２の表面５を構成する酸化膜６はブラスト加工によって薄くなる。被膜形成工程（Ｓ１６）において、薄くなった酸化膜６にトリアジンチオール誘導体を含む結合剤が供給され、トリアジンチオール誘導体とブラスト加工された金属部材２の表面５に存在する官能基とを結合させた被膜３が形成される。接合工程（Ｓ１８）において、被膜３のトリアジンチオール誘導体と樹脂部材４の表面に存在する官能基とを結合させることで、被膜３が形成された金属部材２の表面５に樹脂部材４が接合される。トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、他の分子結合剤に比べて、成膜性に優れるものの金属部材との接合強度が劣る。しかしながら、トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、ブラスト加工された金属部材２の薄い酸化膜６に対して高い接合強度を有する。この複合部材１の製造方法ＭＴは、ブラスト加工工程（Ｓ１２）の後に被膜形成工程（Ｓ１６）を行うことで、ブラスト加工工程（Ｓ１２）を行わずに被膜形成工程（Ｓ１６）を行う場合と比べて、金属部材２とトリアジンチオール誘導体を含む結合剤により形成される被膜３との接合強度を向上させることができる。これにより、この複合部材１の製造方法ＭＴは、金属部材２と樹脂部材４との接合強度を向上させることができる。また、ブラスト加工により金属部材２の表面５に凹凸７が形成される。このため、複合部材１において、金属部材２と被膜３及び樹脂部材４との間にアンカー効果を奏する。さらに、ブラスト加工された酸化膜６の凹凸７は被膜３によってコーティングされるため、凹凸７の鋭角は樹脂部材４に直接接触しない。これにより、複合部材１は、凹凸７の鋭角を起点とする樹脂部材４の破断を抑制できる。

複合部材１の製造方法ＭＴは、ブラスト加工工程（Ｓ１２）において、３０μｍ以上７１０μｍ以下のサイズの砥粒を用いることにより、酸化膜６の厚さを９ｎｍ以上１３ｎｍ以下程度にすることができる。トリアジンチオール誘導体を含む結合剤は、９ｎｍ以上１３ｎｍ以下程度の厚さの酸化膜６に対して高い接合強度を発揮する。

複合部材１の製造方法ＭＴは、被膜形成工程（Ｓ１６）において結合剤を含む洗浄液を用いて、金属部材２の表面５を洗浄しながら被膜３を形成することができる。これにより、金属部材２の表面５に付着した微粒子の除去と被膜３の形成とを同時に行うことができるため、この複合部材１の製造方法ＭＴは、作業効率が向上する。

複合部材１の製造方法ＭＴは、表面処理工程（Ｓ１４）において、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が酸化膜６に多く導入される。結合剤に含まれるトリアジンチオール誘導体は、金属部材２の表面５の水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基と結合する。このため、金属部材２の表面５に水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が導入されるほど金属部材２とトリアジンチオール誘導体を含む結合剤との接合強度が増加する。この複合部材１の製造方法ＭＴは、表面処理工程（Ｓ１４）を含むことによって、金属部材２と樹脂部材４との接合強度をさらに向上できる。

以上、本実施形態について説明したが、本発明は、上記本実施形態に限定されるものでなく、本実施形態以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。例えば、製造方法ＭＴは、表面処理工程（Ｓ１４）を実行しなくてもよい。金属部材２は、その表面５において水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基が既に導入されている場合があり、その導入量に応じて、表面処理工程（Ｓ１４）の実施の有無又は所定の実施時間を決定してもよい。被膜形成工程（Ｓ１６）において、被膜３のトリアジンチオール誘導体のチオール基は、金属部材２と化学結合してもよい。このとき、被膜３のトリアジンチオール誘導体に含まれる第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基は、樹脂部材４と化学結合してもよい。

［金属部材、樹脂部材の変形例］
上記実施形態に係る金属部材２及び樹脂部材４として、板状部材を例として示したが、形状に限定されることはなく、互いに接触可能なあらゆる形状を採用することができる。上記実施形態に係る樹脂部材４は、金属部材２の表面５の一部に接触していたが、金属部材２の表面５全てに接触していてもよい。

［射出成形の変形例］
射出成形は、インサート成形に限定されるものではなく、アウトサート成形であってもよい。

［噴射材の砥粒サイズ］
最初にブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行する前の金属部材２の酸化膜６の厚さを計測した。オージェ電子分光法（AES：Auger electron spectroscopy）を用いて金属部材２の酸化膜６の深さ方向分析を行った。金属部材２として、銅を用いた。酸化物/金属の界面付近では酸化物と金属成分が同時に検出されるためにこれらをスペクトル合成法によって分離して、酸化膜６の厚さを求めた。ブラスト加工を実行する前の酸化膜６の厚さは７２ｎｍであった。次に、図３～図６に示されるブラスト加工装置を用いてブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行後、金属部材２の酸化膜６の厚さを計測した。砥粒の中心粒径が６００μｍ以上７１０μｍ以下の噴射材を用いた場合、酸化膜６の厚さは１３ｎｍであった。砥粒の中心粒径が６４μｍ以上６０μｍ以下の噴射材を用いた場合、酸化膜６の厚さは９ｎｍであった。このため、少なくとも７１０μｍ以下の噴射材を用いることで、金属部材２の酸化膜６を１３ｎｍ以下に薄くできることが確認された。なお、パフ研磨を実行した場合、酸化膜６の厚さは１６ｎｍであった。陽極酸化法を実行した場合、酸化膜６の厚さは６８ｎｍであった。

［ブラスト加工又は被膜形成の有無と剪断強度との確認］
実施例１及び比較例１～３を用意して剪断強度を確認した。
［実施例１］
図３～図６に示されるブラスト加工装置を用いてブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行した。金属部材２は、銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。ブラスト加工には、材料がホワイトアルミナ、砥粒中心粒径が６３μｍ以上７６μｍ以下の噴射材を用いた。ブラスト圧は１．０ＭＰａとした。続いて、表面処理工程（Ｓ１４）を実行した。表面処理工程（Ｓ１４）として、コロナ放電処理を実行した。続いて被膜形成工程（Ｓ１６）を実行した。ブラスト加工された銅板をトリアジンチオール誘導体の○℃の溶液に○分間浸漬させた。続いて、接合工程（Ｓ１８）を実行した。図６及び図７に示される金型２０を用いて、金属部材２に樹脂部材４を接合させた。樹脂部材４は、縦、横、厚さが１０ｍｍ×４６ｍｍ×３．０ｍｍとなるように設定した。樹脂部材４の材料は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いた。樹脂部材４として、成分の異なる３つのＰＰＳを用意した。出射時において、金型温度は１６０℃、出射速度は２０ｍｍ／ｓ、出射圧力は６３ＭＰａ以上９３ＭＰａ以下、出射時間は０．６６ｓとした。保持時において、保持圧力は８０ＭＰａ、保持時間は８ｓとした。金属部材２と樹脂部材４との重なりは６ｍｍとした。
［比較例１～３］
比較例１は、金属部材２として、ブラスト加工工程（Ｓ１２）及び被膜形成工程（Ｓ１６）を実行していない銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例１と同一とした。
比較例２は、金属部材２として、ブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行せず、実施例１と同一の被膜形成工程（Ｓ１６）を実行した銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例１と同一とした。
比較例３は、金属部材２として、実施例１と同一のブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行し、被膜形成工程（Ｓ１６）を実行していない銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例１と同一とした。

［接合強度評価］
上記条件で作成された実施例１及び比較例１～３の剪断強度を測定した。剪断強度は、ＩＳＯ １９０９６に準拠した試験方法で測定した。測定結果を図１２に示す。

図１２は、実施例に係る剪断強度の測定結果である。図１２に示されるように、実施例１及び比較例１～３それぞれにおいて、成分の異なる３つのＰＰＳを接合させ、それぞれの剪断強度を測定した。比較例１の剪断強度は、「０．０ＭＰａ」、「０．０ＭＰａ」、「０．０ＭＰａ」であり、比較例２の剪断強度は、「０．９ＭＰａ」、「０．３ＭＰａ」、「１３．０ＭＰａ」であり、比較例３の剪断強度は、「６．３ＭＰａ」、「６．３ＭＰａ」、「８．６ＭＰａ」であり、実施例１の剪断強度は、「２６．６ＭＰａ」、「２３．６ＭＰａ」、「３４．１ＭＰａ」であった。

比較例１と比較例２とを比較することにより、被膜形成工程（Ｓ１６）だけでは剪断強度の向上に大きく寄与しないことが確認された。比較例１と比較例３とを比較することにより、ブラスト加工工程（Ｓ１２）は剪断強度の向上に寄与することが確認された。実施例１と比較例１～３とを比較することにより、ブラスト加工工程（Ｓ１２）と被膜形成工程（Ｓ１６）との組合せは、剪断強度の向上に大きく寄与することが確認された。また、３種類のＰＰＳの結果全てが上述した傾向となったため、ブラスト加工工程（Ｓ１２）と被膜形成工程（Ｓ１６）との組合せは、樹脂部材４の材質に関わらず、剪断強度の向上に大きく寄与することが確認された。

［ブラスト加工条件と剪断強度との確認］
実施例２、実施例３及び比較例４～６を用意して剪断強度を確認した。
［実施例２］
図３～図６に示されるブラスト加工装置を用いてブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行した。金属部材２は、銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。ブラスト加工前の金属部材２の酸化膜６の厚さは、７２ｎｍ以上であった。ブラスト加工には、材料がホワイトアルミナ、砥粒中心粒径が６４μｍ以上７１０μｍ以下の噴射材を用いた。ブラスト圧は１．０ＭＰａとした。続いて、表面処理工程（Ｓ１４）を実行した。表面処理工程（Ｓ１４）として、コロナ放電処理を実行した。続いて被膜形成工程（Ｓ１６）を実行した。ブラスト加工された銅板をトリアジンチオール誘導体の○℃の溶液に○分間浸漬させた。続いて、接合工程（Ｓ１８）を実行した。図６及び図７に示される金型２０を用いて、金属部材２に樹脂部材４を接合させた。樹脂部材４は、縦、横、厚さが１０ｍｍ×４６ｍｍ×３．０ｍｍとなるように設定した。樹脂部材４の材料は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いた。樹脂部材４として、成分の異なる３つのＰＰＳを用意した。出射時において、金型温度は１６０℃、出射速度は２０ｍｍ／ｓ、出射圧力は６３ＭＰａ以上９３ＭＰａ以下、出射時間は０．６６ｓとした。保持時において、保持圧力は８０ＭＰａ、保持時間は８ｓとした。金属部材２と樹脂部材４との重なりは６ｍｍとした。なお、金属部材２の酸化膜６の厚さは、９ｎｍ以上１３ｎｍ以下となった。
［実施例３］
実施例２において、ブラスト加工に用いた噴射材は、砥粒中心粒径が７１０μｍより大きく、１０００μｍ以下である。実施例２のそれ以外の条件は実施例１と同一の条件とした。なお、金属部材２の酸化膜６の厚さは、１６ｎｍ以上７２ｎｍ未満となった。
［比較例４～６］
比較例４は、金属部材２として、実施例１と同一のブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行し、被膜形成工程（Ｓ１６）を実行していない銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例２と同一とした。なお、金属部材２の酸化膜６の厚さは、９ｎｍ以上１３ｎｍ以下となった。
比較例６は、金属部材２として、ブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行せず、実施例１と同一の被膜形成工程（Ｓ１６）を実行した銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例２と同一とした。なお、金属部材２の酸化膜６の厚さは、ブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行していないため、７２ｎｍ以上のままであった。
比較例６は、金属部材２として、ブラスト加工工程（Ｓ１２）及び被膜形成工程（Ｓ１６）を実行していない銅板（日本工業規格ＪＩＳ：Ｃ１０２０）を用いた。接合工程（Ｓ１８）は実施例１と同一とした。なお、金属部材２の酸化膜６の厚さは、ブラスト加工工程（Ｓ１２）を実行していないため、７２ｎｍ以上のままであった。

［接合強度評価］
上記条件で作成された実施例２、実施例３及び比較例４～６の剪断強度を測定した。剪断強度は、ＩＳＯ １９０９６に準拠した試験方法で測定した。測定結果を図１３に示す。接合性の欄における接合強度の「◎」は従来の接合強度に比べて著しく増大したことを示し、「○」は「◎」に比べて接合強度は高くないものの、従来の接合強度に比べて増大したことを示し、「×」は従来の接合強度と同等であることを示す。

図１３は、実施例に係る加工条件及び剪断強度の結果である。図１３に示されるように、実施例２、実施例３及び比較例４～６それぞれにおいて、成分の異なる３つのＰＰＳを接合させ、それぞれの剪断強度の平均を測定している。実施例２の剪断強度は、「約４０ＭＰａ」であり、実施例３の剪断強度は、「約２０ＭＰａ」であり、比較例４の剪断強度の平均は、「約１０ＭＰａ」、であり、比較例５の剪断強度の平均は、「約１５ＭＰａ」であり、比較例６の剪断強度は、「約０ＭＰａ」であった。

実施例２と実施例３とを比較することにより、ブラスト加工工程（Ｓ１２）により金属部材２の酸化膜６の厚さが薄ければ薄いほど、剪断強度の向上に大きく寄与することが確認された。実施例３と比較例４とを比較することにより、ブラスト加工工程（Ｓ１２）だけでは剪断強度の向上に寄与しないことが確認された。実施例３と比較例５とを比較することにより、被膜形成工程（Ｓ１６）だけでは剪断強度の向上に大きく寄与しないことが確認された。実施例２，３と比較例４～６とを比較することにより、ブラスト加工工程（Ｓ１２）と被膜形成工程（Ｓ１６）との組合せは、剪断強度の向上に大きく寄与することが確認された。

１…複合部材、２…金属部材、３…被膜、４…樹脂部材、５…表面、６…酸化膜、７…凹凸、８…一部領域、１０…ブラスト加工装置、１１…処理室、１２…噴射ノズル、１３…貯留タンク、１４…加圧室、１５…圧縮気体供給機、１６…定量供給部、１７…連接管、１８…加工テーブル、１９…制御部、２０…金型、２１ａ…上金型、２１ｂ…下金型、２２…空間、２３…空間、２４…スプルー、２５…ランナー、２６…ゲート、２７…圧力センサ、２８…温度センサ、１１５…圧縮気体流、１２０…噴射管ホルダー、１２１…収束加速部、１２２…噴射材吐出口、１２３…噴射材導入口、１２４…噴射管、Ｌ…軌跡、ＭＴ…製造方法、Ｐ…送りピッチ。

Claims (6)

1. 金属部材と樹脂部材とを接合した複合部材の製造方法であって、
   前記金属部材の表面を構成する酸化膜をブラスト加工するブラスト加工工程と、
   ブラスト加工された前記金属部材の前記酸化膜に対して、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含む結合剤を供給し、前記トリアジンチオール誘導体とブラスト加工された前記金属部材の表面に存在する官能基とを結合させた被膜を形成する被膜形成工程と、
   前記被膜の前記トリアジンチオール誘導体と前記樹脂部材の表面に存在する官能基とを結合させる接合工程と、
   を含み、
   前記ブラスト加工工程で用いられる砥粒の粒子径は、３０μｍ以上１０００μｍ以下であり、
   前記被膜形成工程は、前記結合剤を含む洗浄液を供給することによって、前記金属部材の表面を洗浄しながら前記被膜を形成する、
   複合部材の製造方法。
2. 前記ブラスト加工工程で用いられる砥粒の粒子径は、３０μｍ以上７１０μｍ以下である、請求項１に記載の複合部材の製造方法。
3. 前記ブラスト加工工程の後、かつ、前記被膜形成工程の前に、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基を前記酸化膜に導入する表面処理工程を含む、請求項１又は２に記載の複合部材の製造方法。
4. その表面を構成する酸化膜が凹凸を有し、かつ、前記酸化膜の厚さが９ｎｍ以上１３ｎｍ以下である金属部材と、
   第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含み、前記トリアジンチオール誘導体と前記金属部材の表面に存在する官能基とが結合し、前記酸化膜を覆う被膜と、
   その表面に存在する官能基と前記被膜の前記トリアジンチオール誘導体とが結合した樹脂部材と、
   を備える、複合部材。
5. 金属部材と樹脂部材とを接合した複合部材の製造方法であって、
   前記金属部材の表面を構成する酸化膜をブラスト加工するブラスト加工工程と、
   ブラスト加工された前記金属部材の前記酸化膜に対して、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、エポキシ基、水酸基、及びアルキル基のうちの少なくとも１つの官能基を有するトリアジンチオール誘導体を含む結合剤を供給し、前記トリアジンチオール誘導体とブラスト加工された前記金属部材の表面に存在する官能基とを結合させた被膜を前記酸化膜上に形成する被膜形成工程と、
   前記被膜の前記トリアジンチオール誘導体と前記樹脂部材の表面に存在する官能基とを結合させる接合工程と、
   を含み、
   前記ブラスト加工工程で用いられる砥粒の粒子径は、３０μｍ以上７１０μｍ以下である、
   複合部材の製造方法。
6. 前記ブラスト加工工程の後、かつ、前記被膜形成工程の前に、水酸基、カルボニル基、及びカルボキシル基のうちの少なくとも１つの官能基を前記酸化膜に導入する表面処理工程を含む、請求項５に記載の複合部材の製造方法。

Images