JPS62259309A - 流動浸漬絶縁方法 - Google Patents
流動浸漬絶縁方法Info
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- JPS62259309A JPS62259309A JP10100986A JP10100986A JPS62259309A JP S62259309 A JPS62259309 A JP S62259309A JP 10100986 A JP10100986 A JP 10100986A JP 10100986 A JP10100986 A JP 10100986A JP S62259309 A JPS62259309 A JP S62259309A
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- immersion insulation
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、銅および銅合金部材の流動浸漬絶縁方法に係
り、特にその前処理方法に関するものである。
り、特にその前処理方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、流動浸漬絶縁方法は、金属部材にサンドプラス１
〜処理を施して表面に微小な凹凸を設けることにより、
金属部材と流動浸漬絶縁被膜の密着性の向上を図ってい
た。また、電気接触部となる部分にはめっきを施すが、
このめつぎは流動浸漬絶縁前に行われていた。
〜処理を施して表面に微小な凹凸を設けることにより、
金属部材と流動浸漬絶縁被膜の密着性の向上を図ってい
た。また、電気接触部となる部分にはめっきを施すが、
このめつぎは流動浸漬絶縁前に行われていた。
したがって、流動浸漬絶縁工程は、次のようになる。
電気接触部のめっき→サンドブラスト処理→予備加熱→
流動浸漬絶縁→硬化 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した流動浸漬絶縁法には、次の欠点
がおる。
流動浸漬絶縁→硬化 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した流動浸漬絶縁法には、次の欠点
がおる。
（１）ナンドブラスト処理を施すことにより、流動浸漬
絶縁工程をライン化することが困難となり、また、砂塵
の飛散等で作業環境が悪＜ ’ｔ＋ｎｉ生上にも問題が
ある。
絶縁工程をライン化することが困難となり、また、砂塵
の飛散等で作業環境が悪＜ ’ｔ＋ｎｉ生上にも問題が
ある。
（２）めっき後予備加熱を施すので、ふくれや変色等を
生じることもあり、良好な通電状態の保持が困難となる
。一方、めっきを流動浸漬絶縁後に施すと、す゛ンドブ
ラスト処理された金属部材の流動浸漬絶縁波ｌｔ数から
めっき液が浸入し、金属部材を腐食する。
生じることもあり、良好な通電状態の保持が困難となる
。一方、めっきを流動浸漬絶縁後に施すと、す゛ンドブ
ラスト処理された金属部材の流動浸漬絶縁波ｌｔ数から
めっき液が浸入し、金属部材を腐食する。
（３）サンドブラスト処理による凹凸部（第２図に示す
）で耐電圧値の低下する。
）で耐電圧値の低下する。
そこで、本発明の目的は、サンドブラスト処理を不要と
し、密着性をざらに向上させた流動浸漬絶縁被膜を形成
することが可能な流動浸漬絶縁方法を提供することにあ
る。
し、密着性をざらに向上させた流動浸漬絶縁被膜を形成
することが可能な流動浸漬絶縁方法を提供することにあ
る。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段および作用）本発明は、
銅系素材の表面に酸化第二銅を主成分とした微粒子状の
酸化銅被膜を形成し、予備加熱した後この酸化銅被膜の
表面に流動浸漬絶縁被膜を形成するようにしたもので、
その処理工程は、脱脂→水洗→エツチング→水洗→酸化
銅被膜形成→水洗→予備加熱→流動浸漬絶縁被膜形成→
硬化→必要に応じ電気接触部のめっきとなる。
銅系素材の表面に酸化第二銅を主成分とした微粒子状の
酸化銅被膜を形成し、予備加熱した後この酸化銅被膜の
表面に流動浸漬絶縁被膜を形成するようにしたもので、
その処理工程は、脱脂→水洗→エツチング→水洗→酸化
銅被膜形成→水洗→予備加熱→流動浸漬絶縁被膜形成→
硬化→必要に応じ電気接触部のめっきとなる。
（実施例）
以下、本発明の流動浸漬絶縁方法の一実施例を図面を参
照して説明する。第１図に示す銅系素材１を、脱脂し、
水洗した後エツチングにより大気中に放置されていたと
きに発生した酸化被膜を除去し、再び水洗した後酸化銅
被膜２を形成する。
照して説明する。第１図に示す銅系素材１を、脱脂し、
水洗した後エツチングにより大気中に放置されていたと
きに発生した酸化被膜を除去し、再び水洗した後酸化銅
被膜２を形成する。
この酸化銅被膜２の形成条件は、液温８５〜９０℃。
浸漬時間１〜４分または液温６０〜７０℃、浸漬時間３
〜６分から選択し、基本的な化学反応式は２Ｃｕ ＋Ｎ
ａ ＣＲ０２＋２）−１２０→ ２Ｃｕ （ＯＨ）
２ ＋ Ｎａ ＣＱ２Ｃｕ （ＯＨ）２−２Ｃｕ
Ｏ＋２ｆ−１ｚ Ｏによる。この酸化銅被膜２の形成
後１８０〜２００℃に予備加熱し、エポキシ樹脂材を主
成分とする流動浸漬絶縁被膜３を形成し、この硬化後電
気接触部（通常は銅系素材１の両端部）に銀めっきを施
す。
〜６分から選択し、基本的な化学反応式は２Ｃｕ ＋Ｎ
ａ ＣＲ０２＋２）−１２０→ ２Ｃｕ （ＯＨ）
２ ＋ Ｎａ ＣＱ２Ｃｕ （ＯＨ）２−２Ｃｕ
Ｏ＋２ｆ−１ｚ Ｏによる。この酸化銅被膜２の形成
後１８０〜２００℃に予備加熱し、エポキシ樹脂材を主
成分とする流動浸漬絶縁被膜３を形成し、この硬化後電
気接触部（通常は銅系素材１の両端部）に銀めっきを施
す。
上記した酸化銅被膜２は、酸化第二銅を主成分とし酸化
第一銅を含み、水和物が殆どなく微粒子状をしたもので
、銅系素材１とは高温下でも密着性が優れ、ざらにエポ
キシ樹脂材を主成分とする流動浸漬絶縁被膜３との密着
性も優れている。
第一銅を含み、水和物が殆どなく微粒子状をしたもので
、銅系素材１とは高温下でも密着性が優れ、ざらにエポ
キシ樹脂材を主成分とする流動浸漬絶縁被膜３との密着
性も優れている。
したがって、流動浸漬絶縁被膜３は、銅系素材１に対し
て密着性と耐クラツク性の優れたものとなる。また、電
気接触部の銀めっきは最終工程となるから、ふくれや変
色等が発生しない。
て密着性と耐クラツク性の優れたものとなる。また、電
気接触部の銀めっきは最終工程となるから、ふくれや変
色等が発生しない。
なお、上記した酸化銅被ＩＰＪ２を形成する処理方法は
、銅系素材に塗布をする場合の前処理（化成被膜）や銅
系素材に電着塗装をする場合の前処理にも適し、ざらに
絶縁成形体に銅系素材を埋設する場合、銅系素材と絶縁
材との密着性を向上して応力集中を防ぐための前処理と
しても最適である。
、銅系素材に塗布をする場合の前処理（化成被膜）や銅
系素材に電着塗装をする場合の前処理にも適し、ざらに
絶縁成形体に銅系素材を埋設する場合、銅系素材と絶縁
材との密着性を向上して応力集中を防ぐための前処理と
しても最適である。
［発明の効果］
本発明は、以上のように構成されているから、サンドブ
ラスト処理が不要となって、流動浸漬絶縁工程のライン
化が可能となって作業能率の大幅な向上と耐電圧値の向
上を図ることができる。また、電気接触部のめっきが流
動浸漬絶縁工程後に可能となって、めっきのふくれや変
色等をなくし良好な通電状態を保持することができる。
ラスト処理が不要となって、流動浸漬絶縁工程のライン
化が可能となって作業能率の大幅な向上と耐電圧値の向
上を図ることができる。また、電気接触部のめっきが流
動浸漬絶縁工程後に可能となって、めっきのふくれや変
色等をなくし良好な通電状態を保持することができる。
第１図は本発明の流動浸漬絶縁方法の一実施例に関連す
る絶縁導体の断面図、第２図は従来の流動浸漬絶縁方法
に関連する絶縁導体の断面図を示す。 １・・・銅系素材 ２・・・酸化銅被膜 ３・・・流動浸漬絶縁被膜 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 三俣弘文
る絶縁導体の断面図、第２図は従来の流動浸漬絶縁方法
に関連する絶縁導体の断面図を示す。 １・・・銅系素材 ２・・・酸化銅被膜 ３・・・流動浸漬絶縁被膜 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 三俣弘文
Claims (1)
- 銅系素材の表面に酸化第二銅を主成分とした微粒子状の
酸化銅被膜を形成し、予備加熱をした後この酸化銅被膜
の表面に流動浸漬絶縁被膜を形成することを特徴とする
流動浸漬絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10100986A JPS62259309A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 流動浸漬絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10100986A JPS62259309A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 流動浸漬絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62259309A true JPS62259309A (ja) | 1987-11-11 |
Family
ID=14289237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10100986A Pending JPS62259309A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | 流動浸漬絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62259309A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078382A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Denso Corporation | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10100986A patent/JPS62259309A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009078382A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Denso Corporation | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
| JP2011079330A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-04-21 | Denso Corp | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
| JP4883425B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-02-22 | 株式会社デンソー | 樹脂金属接合物及びその製造方法 |
| US8394503B2 (en) | 2007-12-14 | 2013-03-12 | Toadenka Corporation | Resin-metal bonded article and method for producing the same |
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