KR960030457A - 금속다공체의 제조방법, 전지용 전극기판의 제조방법, 및 전지용 전극기판 - Google Patents

금속다공체의 제조방법, 전지용 전극기판의 제조방법, 및 전지용 전극기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은, Cu분말, Cu합금분말 또는 산화물등의 선구체분말로 이루어진 층을, 3차원그물코형상구조를 가진 수지체의 골격에 형성하고, 이어서 비산화성분위기에 있어서, 가열처리를 행하여, Cu 또는 Cu합금의 다공성 금속골격을 형성하고, 이어서 Ni도금 또는 Ni합금도금을 행하는 금속다공체의 제조방법을 제공하는 것으로서, 상기 비산성분위기에 있어서의 가열처리를 400℃~900℃에서의 산소함유분위기속에서 직접유도가열, 800℃~1200℃에서의 환원성분위기속에서의 직접유도가열로 대신해서 행할 수도 있다. 또, Cu 또는 Cu합금층은 수지체의 표면을 도전처리하고, 그 위에 Cu피막을 도금에 형성하는 경우도 있다. 이와같이 해서 얻어진 금속다공체는 , 전지용전극, 각종필터, 촉매의 담지체 등으로서 유용하고, 특히 Ni-Cd 및 Ni-수소 등의 알칼리2차전지용 전극기판으로서 사용하면 전기저항이 낮고, 고출력이며 충전효율이 높은 전지용극판이 얻어진다. 이 다공체를 절단가공해서 전극기판으로서 사용할때에 , 그 절단가공할때 등에 생긴 Cu(합금)의 노출부에 그들보다도 이온화경향이 작은 제3금속을 피복하면 내식성, 전지수명을 한층 더 개선한 전극기판을 얻을 수 있다.

Description

금속다공체의 제조방법, 전지용 전극기판의 제조방법, 및 전지용 전극기판
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (22)

  1. Cu, Cu합금 또는 그들이 선구체로 이루어진 층을, 3차원 그무코형상구조를 가진 다공성수지체의 골격에 형성한 후, 가열처리에 의해 열분해성 유기성분을 제거함으로써, Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하고 , 이어서 형성되 Cu 또는 Cu합금골격표면에 Ni 또는 Ni합금도금을 행하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 가열처리를 적접유도가열에 의해서 행하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 전기 Ni 도금 또는 Ni합금도금을 행한 후, 비산화성분위기속 750℃ 이하의 범위에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, Cu 또는 Cu합금의 분말 또는 그들의 선구체분말을 3차원 그물코형상구조를 가진 다공성수지체에 도포하고, 이어서 비산화성분위기에 있어서 가열처리를 행한 Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체분말을 3차원 그물코형상구조를 가진 다공성수지체의 골격에 도포하고, 이어서 400℃ 이상 900℃ 이하의 온도에서 산소함유 분위기속에서 직접유도가열해서 열분해성 유기성분을 제거한 후, 800℃ 이상 1200℃ 이하의 온도, 환원성분위기속에서 직접 유도가열에 의해 소결을 행하여 Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체의 분말의 평균입자직경이 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체의 분말의 평균입자직경이 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 3차원 그물코형상구조를 가진 수지체의 표면을 도전처리하거, 그 위에 Cu 또는 Cu 합금 피막을 전해도금하고, 비산화성분위기에 있어서 가열처리를 행함으로써, Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 수지체의 도전처리는 다공성수지체위에, 도전성금속페이스트 또는 탄소폐이스트의 도포 혹은 무전해도금에 의해서 행하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 무전해도금이 Cu도금, 또는 Ni도금인 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  11. Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체로 이루어진 층을, 3차원 그물코형상구조를 가진 다공성수지체의 골격에 형성한 후, 가열처리에 의해 열분해성유기성분을 제거함으로써, Cu또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하고, 이어서 형성된Cu또는 Cu함금골격표면에 Ni또는 Ni합금도금을 행함으로써, 얻어진 골격내부가 Cu 또는 Cu합금이고, 표면부가 Ni또는 Ni합금으로 이루어진 3차원 그물코구조의 금속다공체를, 전지용전극기판의 형상으로 절단가공한 후, 이것을 Cu보다 이온경향이 작은 제3금속화합물의 용액에 침지하고, 치환반응에 의해 Cu 또는 Cu합금노출부분에 제3금속을 피복하는 것을 특징으로 하는 금속다공체의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 가열처리를 직접유도가열에 의해서 행하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 전기 Ni도금 또는 Ni합금도금을 행한 후, 비산화성분위기속 750℃ 이하의 범위에서 열처리하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서, Cu 또는 Cu합금의 분말 또는 그들의 선구체분말을 3차원 그물코형상구조를 가진 다공성수지체에 도포하고, 이어서 비산화성분위기에 있어서 가열처리를 행한 Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서 Cu 또는 Cu합금 또는 그들의 선구체분말을 3차원 그물코형상구조를 가진 다공성 수지체의 골격을 도포하고, 이어서 400℃이상 900℃이하의 온도에서 산소함유분위기속에서 직접유도가열해서 열분해성유기성분을 제거한 후, 800℃이사 1200℃이하의 온도, 환원성분분위기속에서 직접 유도가열에 의해 소결을 행하여 Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체의 분말의 평균입자직경이 50㎛이하인 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서, Cu, Cu합금 또는 그들의 선구체의 분말의 평균입자직경이 50㎛이하인 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  18. 제11항에 있어서, 3차원 그물코형상구조를 가진 수지체의 표면을 도전처리하고, 그 위에 Cu 또는 Cu합금피막을 전해도금하고, 비산화성분위기에 있어서 가열처리를 행함으로써, Cu 또는 Cu합금의 다공성금속골격을 형성하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  19. 제8항에 있어서, 수지체의 도전처리는 다공성수지체위에 도전성금속페이스트 또는 탄소페이스트의 도포 혹은 무전해도금에 의해서 행하는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  20. 제11항에 있어서, 제3금속화합물의 용액이 시안화 Ag칼륨용액이고, 이 용액속의 KCN농도가 10 g/ℓ 이상 또는 Ag농도가 5 g/ℓ 이상인 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  21. 전지용집전체로서 사용하는 활물질유지체를 형성하는 전지용전극기판에 있어서, 골격내부가 Cu 또는 Cu합금이고 표면부가 Ni또는 Ni금으로 이루어진 3차원 그물코구조를 가진 금속다공체로 구성되고, 또한 Cu 또는 Cu합금의 노출부에 Cu 또는 Cu합금보다 이온화경향이 작은 제3금속이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판의 제조방법.
  22. 제21항에 있어서, 제3금속이 Ag인 것을 특징으로 하는 전지용 전극기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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