KR20120126303A - 극판 및 이를 포함하는 이차전지 및 극판의 제조방법 - Google Patents

극판 및 이를 포함하는 이차전지 및 극판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 극판, 이를 포함하는 이차전지 및 이 극판의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 극판은 도전성 전극 집전체의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부와 상기 전극 집전체에서 활물질 코팅부를 제외한 무지부를 구비하는 극판에 있어서, 상기 무지부는 6.5 내지 7.2 ㎛의 입도 크기 (grain size)를 갖는 금속 박판인 것을 특징으로 한다.

Description

극판 및 이를 포함하는 이차전지 및 극판의 제조방법{Electrode plate and secondary battery having the electrode plate and method for manufacturing the electrode plate}
본 발명의 일실시예는 극판 및 이를 포함하는 이차전지 및 극판의 제조방법에 관한 것이다.
이차전지는 양극판, 음극판 및 세퍼레이터가 권취 된 전극조립체를 케이스에 삽입한 후 캡조립체로 밀봉되어 형성된다. 상기 양극판 또는 음극판(이하 ‘극판’ 이라 한다)은 알루미늄 또는 구리 박막에 활물질 슬러리가 코팅된 활물질 코팅부와 코팅되지 않은 무지부로 형성된다.
상기 활물질 코팅부는 전극 집전체와 접착성이 증가되고, 활물질 용량밀도가 증가되도록 압연과정이 포함된다. 상기 압연된 극판은 건조 후 일정한 폭의 커터를 통과하여 소정의 크기로 절단되어 사용될 수 있다.
본 발명의 일실시예는 적어도 어느 일면이 활물질 코팅부와 무지부로 형성된 전극 집전체에 있어서, 무지부를 유도가열 처리하여 극판이 휘는 것을 방지하는 극판 및 이 극판의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명의 일실시예는 극판의 무지부를 유도 가열하여 양질의 극판 및 이 극판을 제조하는 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 극판은 도전성 전극 집전체의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부와 상기 전극 집전체에서 활물질 코팅부를 제외한 무지부를 구비하는 극판에 있어서, 상기 무지부는 6.5 내지 7.2 ㎛의 입도 크기(grain size)를 갖는 금속 박판인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극 집전체는 알루미늄인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 무지부는 16 내지 19 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 전극 집전체는 32 내지 39 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 무지부는 인장강도가 167 내지 171 N/㎟인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 극판을 포함하는 이차전지는 제1 극판과 제2 극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 구비하는 전극 조립체, 상기 전극 조립체가 수용되며, 상단 개구부가 형성된 캔, 상기 전극 조립체에 전기적으로 연결되는 전극단자 및 상기 캔의 상단 개구부를 밀봉하고, 상기 전극단자를 외부로 노출 시키는 캡플레이트를 포함하고, 상기 제1 극판 및 제2 극판 중 적어도 하나의 극판은 도전성 전극 집전체의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부와 상기 전극 집전체에서 활물질 코팅부를 제외한 무지부를 구비하고, 상기 무지부는 6.5 내지 7.2 ㎛의 입도 크기(grain size)로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극집전체는 알루미늄인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 무지부는 16 내지 19 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 전극집전체는 32 내지 39 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 무지부는 인장강도가 167 내지 171 N/㎟인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 극판의 제조방법은 알루미늄 박판으로 형성된 전극 집전체가 제공되는 전극 집전체 준비단계, 상기 전극 집전체의 어느 일면 이상에 양극 또는 음극활물질이 코팅되는 활물질 코팅단계, 상기 활물질 코팅단계에서 활물질이 코팅되지 않은 무지부가 유도가열 되는 무지부 유도가열단계, 상기 코팅된 활물질과 전극 집전체가 가압되는 가압단계, 상기 코팅된 활물질을 건조되는 건조단계 및 상기 건조 후 전지에 삽입되는 크기로 절단하는 슬리팅단계로 형성되고, 상기 방법으로 제조된 극판의 무지부는 그레인 사이즈(grain size)가6.5 내지 7.2 ㎛인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 무지부 유도가열단계는 전극 집전체와 유도가열 부재의 거리는 1 내지 2mm으로 형성되고, 상기 유도가열 부재의 출력 전압은 6㎾ 내지 10㎾이며, 상기 유도가열 부재는 무지부의 온도가 300 내지 600℃가 되도록 유도가열 시키며, 상기 전극집전체의 이송 속도는 2m/min 내지 10m/mim인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전극 집전체 준비단계에서 전극 집전체의 경도는 32 내지 39 N/㎟이고, 상기 무지부 유도 가열 단계에서 유도가열 된 무지부의 경도는 16 내지 19 N/㎟ 인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예는 적어도 어느 일면이 활물질 코팅부와 무지부로 형성된 전극 집전체에 있어서, 무지부를 유도가열 처리하여 유도가열 되지 않은 전극 집전체와 무지부의 경도차이가 발생된다. 상기 무지부는 유도가열 되지 전 전극 집전체보다 경도가 낮아져 가압단계에서 극판이 휘는 것을 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예는 극판의 무지부를 유도 가열하여 양질의 극판 및 이 극판을 포함하는 이차전지의 성능 및 안정성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 극판 제조공정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 도1의 유도가열 된 극판의 일부를 확대한 사시도이다.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 실험에 따른 유도가열 된 무지부의 입도(grain)를 측정한 사진이다.
도 4는 도1의 극판을 포함하는 이차전지를 나타낸 분해도이다.
도 5는 도1에 따른 극판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
이하에서 실시예와 첨부한 도면을 통하여 본 발명의 극판 및 이 극판의 제조방법에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 극판 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 2는 도1의 유도가열 된 극판의 일부를 확대한 사시도이다. 도 3a 내지 3d는 본 발명의 실험에 따른 유도가열 된 무지부의 입도(grain)를 측정한 사진이다. 도 4는 도1의 극판을 포함하는 이차전지를 나타낸 분해도이다. 도 5는 도1에 따른 극판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 극판은 활물질 코팅부 및 무지부를 포함한다. 상기 극판은 알루미늄 금속 박판으로 형성된다. 상기 알루미늄 금속 박판은 어느 일면 이상에 양극 활물질이 코팅되어 양극판으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 알루미늄 금속 박판의 어느 일면 이상에 음극 활물질이 코팅되어 음극판으로 형성될 수 있다. 상기 음극 활물질로는 리튬 금속, 리튬과 합금화 가능한 금속물질, 전이 금속 산화물, 리튬을 도프 및 탈도프 할 수 있는 물질, 리튬과 가역적으로 반응하여 화합물을 형성할 수 있는 물질, 또는 리튬 이온을 가역적으로 인터칼레이션/디인터칼레이션할 수 있는 물질 등을 사용할 수 있다. 상기 리튬과 합금화 가능한 금속 물질로는 Na, K, Rb, Cs, Fr, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Ti, Ag, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다. 또한　상기 전이 금속 산화물, 리튬을 도프 및 탈도프 할 수 있는 물질, 또는 리튬과 가역적으로 반응하여 화합물을 형성할 수 있는 물질로는 바나듐 산화물, 리튬 바나듐 산화물, Si, SiOx(0 < x < 2), 실리콘 함유 금속합금, Sn, SnO2, 틴 합금 복합체(composite tin alloys) 등을 들 수 있다. 상기 양극활물질 및 음극활물질의 재질로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
상기 양극판 및 음극판은 코팅되는 활물질에 따라 구분되는 것이기 때문에, 하기에서는 양극판(113)의 활물질 코팅부(116) 및 무지부(117)에 대하여 설명하기로 한다.
상기 양극판(113)은, 도1 내지 도2 및 도5를 참조하면, 전극집전체 준비단계(S100), 활물질 코팅단계(S200), 유도가열단계(S300), 가압단계(S400), 건조단계(S500) 및 슬리팅단계(S600)를 포함하는 제조방법으로 형성된다.
상기 전극집전체 공급단계(S100)는 도전성 금속 박판으로 형성된 알루미늄 재질의 전극 집전체(111)를 제공한다. 상기 전극 집전체(111)는 권취롤(10)에서 다수 개의 가이드 롤(11, 12)을 통하여 일정한 장력이 유지되도록 공급된다. 상기 전극 집전체(111)는 경도가 32 내지 39 N/㎟인 것을 특징으로 한다.
상기 활물질 코팅단계(S200)는 바인더 솔루션(binder solution)에 양극 및 도전재를 혼합하여 양극활물질(21)을 제조한 후, 상기 양극활물질(21)을 전극 집전체(111)에 일정한 두께로 코팅된다. 상기 전극 집전체(110)에는 양극 활물질(21)이 코팅되는 영역인 활물질 코팅부(116)와 양극 활물질(21)이 코팅되지 않은 무지부(117)가 형성된다. 이때, 상기 양극활물질(21)이 코팅되는 면은 전극집전체(111)의 일면 또는 양면으로 형성될 수 있다.
상기 양극 활물질(21)로는 칼코게나이드(chalcogenide) 화합물이 사용된다. 상기 칼코게나이드(chalcogenide) 화합물은 LiCoO2, LiMn2O4, LiNiO2, LiNi1-xCoxO2(0<x<1), LiMnO2 등의 복합 금속 산화물들이 사용된다. 또한, 상기 양극 활물질에는 NCM계 양극활물질인 Li[NiCoMn]O2 또는 NCA계 양극활물질인 Li[NiAlCo]O2 또는 LFP게 양극활물질인 LiFePO4가 사용된다.
상기 유도가열단계(S300)는 무지부(117)가 유도가열 된다. 상기 무지부(117)와 유도가열 부재(30) 사이의 거리는 1 내지 2mm로 형성된다. 상기 유도가열 부재(30)는 출력전압이 6kW 내지 10kW이고, 상기 출력전압이 흘러서 발열되는 유도코일이 형성된 발열장치로 형성될 수 있다. 상기 유도가열 부재(30)는 무지부(117)의 온도를 300℃ 내지 600℃까지 상승시킨다. 이 경우, 상기 무지부(117)는 유도가열 부재(30)를 2m/min 내지 10m/mim의 속도로 이동된다.
도3a 내지 도3d는 상기 무지부(117)의 입도 크기(grain size)를 측정한 사진이다. 상기 무지부(117)는 ASTM E-112을 기준으로 디지털 영상분석 소프트웨어인 Image-Pro Plus를 이용하여 측정한 것이다. 상기 소프트웨어는 각 라인 별 절편(intercept) 길이의 평균, 최대, 최소 및 표준편차를 통하여 입도 크기(grain size)를 측정한다. 또한 전체 절편(intercept) 길이의 평균, 최대, 최소 및 표준편차를 측정한다.
하기에 설명될 표1은 상기 무지부(117)의 입도 크기(grain size)를 측정한 것이다. 표1에서 실험 1 내지 4는 동일한 위치의 무지부(117)에서 반복 측정한 것이다. 다만, 실험 1 내지 실험 2는 유도가열 후 무지부(117)의 입도 크기(grain size)를 측정한 것이고, 실험3 내지 실험4는 활물질 코팅부(116)가 가압된 후 무지부(117)의 입도 크기(grain size)를 측정한 것이다. 상기 실험 1 내지 실험 2 및 실험 3 내지 실험 4는 전극 집전체의 적어도 어느 일면에 활물질이 코팅되지 않은 무지부(117)의 입도 크기(grain size)를 측정한 것이다. 또한, 이 경우 무지부(117)는 전극 집전체(111)의 길이방향(활물질이 코팅되는 방향)에서 선택된 임의의 위치에서 나타나는 입도 크기(grain size)를 측정한 것이다. 이하 본 발명의 바람직한 실험 예 및 비교 예를 기재한다. 그러나 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다.
라인의 수
(개)		 라인의 길이
(㎛)		 간섭 수
(개)		 간섭 길이
(㎛)		 입도 크기
(㎛)
실험1 50 20830.37 690 30.19 6.81
10 4258.33 129 33.01 6.55
실험2 50 21425.55 808 26.52 7.19
10 4105 151 27.19 7.11
실험3 50 20926.6 656 31.9 6.65
10 4258.33 129 33.01 6.55
실험4 50 21232.04 686 30.95 6.74
10 4332.6 141 30.73 6.76
상기 표1의 실험 1 내지 실험2에 따르면 유도가열 후 무지부(117)의 입도 크기(grain size)는 실험3 내지 실험4와 비교하여 수치의 변화가 크게 없다. 그러므로 상기 유도가열 된 무지부(117)는 입도 크기(grain size)가 6.6 내지 7.2 ㎛로 형성됨을 확인하였다.
또한, 실험5 내지 실험 7에서는 상기 무지부(117)의 경도, 인장강도 및 신율을 측정하였다.
실험 5
상기 유도가열 된 무지부(117)는 유도가열 전과 비교하기 위하여 전극집전체 공급단계(S100)에서 활물질이 코팅되지 않는 영역의 경도를 측정하였다.
실험5는 유도가열단계(S300)에서 유도가열 된 무지부(117)에 소정의 압력을 가하여 경도를 측정하였다.
비교1은 전극집전체 공급단계(S100)에서 전극 집전체(111)의 경도를 측정하고, 비교2는 활물질 코팅단계(S200)에서 활물질이 코팅된 활물질 코팅부(116)의 전극 집전체(111)의 경도를 측정하였다. 상기 비교 1은 유도가열단계(S300) 전에서 측정된 것이므로 상기 전극 집전체(111)는 유도가열 되지 않은 것이다. 또한, 상기 유도가열단계(S300)는 활물질이 코팅되지 않은 무지부(117)에만 유도가열 하는 것이므로, 비교2에서 활물질이 코팅된 활물질 코팅부(116)의 전극 집전체(111) 역시 유도가열 되지 않은 것이다.
경도 측정 1회 2회
실험5 17(N/㎟) 18(N/㎟)
비교1 39(N/㎟) 38(N/㎟)
비교2 36(N/㎟) 34(N/㎟)
상기 표2는 유도가열 된 무지부(117)는 유도가열 전 보다 경도가 낮아지는 것을 알 수 있다. 또한, 상기 유도가열 된 무지부(117)는 활물질이 코팅된 활물질 코팅부(116)의 전극 집전체(111)의 경도보다 낮은 것을 확인하였다. 상기 경도테스트에서는 금속의 경도 측정에 이용되고 있는 비커스 경도로 측정될 수도 있다.
실험 6
실험6에서는 상기 무지부(117)의 시편의 크기 및 위치로 본 발명이 제한 되는 것은 아니며, 유도가열 된 무지부(117)를 잡아 당겨 끊어지기 직전의 강도를 측정한 것이다. 상기 실험6에서 측정된 유도가열 후 무지부(117)의 인장강도는 167 내지 171 N/㎟으로 형성됨을 확인 하였다.
상기 가압단계(S400)는 상기 유도가열(S300) 후 활물질 코팅부와 전극집전판의 접착력이 증가되도록 프레스기로 압착된다. 상기 프레스기는 상부 및 하부 롤러로 가압될 수도 있다.
상기 건조단계(S500)는 활물질에 포함된 용매를 제거하고, 공정 중 혼입된 수분을 제거하며, 바인더의 미세 결정 형성 현상 및 충방전 시 활물질의 평창 현상을 억제하기 위해 서로 다른 온도 범위에서 소정의 시간 동안 건조를 수행하는 과정이다.
상기 슬리팅단계(S600)는 가압단계(S400)에서 가압된 양극판(113)을 이차전지의 규격에 따라 절단되는 과정이다. 또한, 상기 슬리팅단계(S500)는 상기 이차전지의 형상 및 종류에 따라 전극판을 펀칭 할 수도 있다. 그러나, 상기 이차전의 크기 또는 형태에 따라 슬리팅 및 펀칭 단계가 모두 생략될 수도 있다.
다음은 본 발명의 일실시예인 이차전지(100)에 관하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이차전지(100)의 분리 사시도이다. 상기 도4는 이차전지의 일 예로 각형 전지를 도시한 것이지만, 본 발명은 각형에 제한되지 않으며, 원통형 및 파우치형과 같이 다양한 형태의 이차전지에 적용이 가능하다.
상기 이차전지(100)는 전극조립체(110), 캔(120), 전극단자(130) 및 캡플레이트(140)를 포함한다.
상기 전극조립체(110)는 서로 다른 극성의 극판들(제1극판, 제2극판)과 세퍼레이터(114)가 형성된다. 상기 극판은 양극판(113) 및 음극판(115)으로 형성된다. 상기 양극판(113)은 전극 집전체(111)에 양극활물질이 코팅되고, 음극판(115)에는 음극활물질이 코팅된다. 상기 양극판(113)은 무지부에 양극탭(117)이 연결되고, 음극판(115)의 무지부에는 음극탭(116)이 연결된다. 또한, 상기 양극탭(117)은 전극단자(130)와 전기적으로 연결된다.
상기 전극 집전체(111)는 이차전지(100)의 설계에 따라 알루미늄 및 구리로 형성된다. 본 실시예에서는 알루미늄 재질의 전극 집전체(111)가 양극판(113) 및 음극판(115)에 형성된다. 상기 알루미늄 재질의 전극 집전체(111)는 이차전지(100)의 설계에 따라 양극판(113)에 형성되거나, 양극판(113) 및 음극판(115)에 모두 형성될 수 있다. 상기 양극활물질이 코팅된 전극 집전쳬(111)는 32 내지 39 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다.
그러므로, 상기 양극판(113) 또는 음극판(115)의 형상 및 기능이 동일하기 때문에 이하에서는 양극판(113)에 대하여 설명하기로 한다. 상기 양극판(113)은 도1 및 도5에 도시된 공정으로 제조된다. 상기 양극판(113)은, 도2를 참조하면, 전극집전체(111)의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부(116)와 무지부(117)를 포함한다.
상기 무지부(117)는 입도 크기(grain size)가 6.5 내지 7.2 ㎛를 가지며, 16 내지 19 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 무지부는 인장강도가 167 내지 171 N/㎟ 인 것을 특징으로 한다.
그 결과, 상기 양극판(113)은 극판 제조 공정에서 불량이 최소화 되어 성능이 향상된 이차전지(100)를 제공할 수 있다.
상기 캔(120)은 일반적으로 금속재인 알루미늄 또는 그 합금 재질로 형성되며, 딥 드로잉 방식에 의하여 제작된다. 상기 캔(120)의 하면(120b)은 일반적으로 거의 평면 형상으로 형성된다. 상기 캔(120)은 그 자체가 단자역할을 수행하는 것이 가능하다. 상기 캔(120)은 상부가 개구되어 상단개구부(120a)가 형성된다. 상기 상단개구부(120a)를 통해 전극조립체(110)가 수용된다.
상기 캡플레이트(140)는 별도의 절연케이스(150)와 결합되어 캔(120)의 상단개구부(120a)에 결합되어 캔(120)을 밀봉하게 된다. 상기 캡플레이트(140)에는 전극단자(130)가 삽입되도록 관통홀(141)이 형성된다. 상기 관통홀(141)과 전극단자(130)의 사이에는 가스켓(146)이 형성되어 밀봉된다. 또한, 상기 캡플레이트(140)는 전해액 주입구(미도시), 마개(142a) 및 안전벤트(142b)를 포함한다.
또한, 상기 캡플레이트(140)는 하부에 절연플레이트(143) 및 터미널플레이트(145)를 포함한다. 상기 절연플레이트(143)는 캡플레이트(140)의 관통홀(141)에 대응되는 위치에 단자통공1(144)이 형성된다. 상기 절연플레이트(143)는 가스켓(146)과 같은 절연물질로 형성된다.
상기 터미널 플레이트(145)는 절연플레이트(143) 하면에 장착된다. 상기 터미널 플레이트(145)는 일반적으로 니켈 합금으로 형성될 수 있다. 상기 터미널 플레이트(145)는 단자통공1(144)에 대응되는 위치에 단자통공2(146)이 형성된다. 상기 전극단자(130)는 관통홀(141), 단자통공1(144) 및 단자통공2(146)을 관통하여 결합되며, 상기 터미널 플레이트(145)는 일측에 양극탭(117)이 연결된다. 또한, 상기 음극탭(115)는 캡플레이트(140)의 하면과 연결된다. 상기 연결되는 방법의 일 예로 용접이 있으며, 용접 방법으로는 저항용접, 레이저 용접 등이 사용된다. 일반적으로는 저항용접이 사용된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (13)

  1. 도전성 전극 집전체의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부와 상기 전극 집전체에서 활물질 코팅부를 제외한 무지부를 구비하는 극판에 있어서,
    상기 무지부는 6.6 내지 7.2 ㎛의 입도 크기(grain size)를 갖는 금속 박판인 것을 특징으로 하는 극판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 집전체는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 극판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 무지부는 16 내지 19 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 하는 극판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 활물질 코팅부의 전극 집전체는 32 내지 39 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 하는 극판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 무지부는 인장강도가 167 내지 171 N/㎟인 것을 특징으로 하는 극판.
  6. 제1 극판과 제2 극판 사이에 개재되는 세퍼레이터를 구비하는 전극 조립체; 및
    상기 전극 조립체가 수용되는 전극 조립체 수용부;를 포함하고,
    상기 제1 극판 및 제2 극판 중 적어도 하나의 극판은 도전성 전극 집전체의 어느 일면 이상에 형성된 활물질 코팅부와 상기 전극 집전체에서 활물질 코팅부를 제외한 무지부를 구비하고,
    상기 무지부는 6.5 내지 7.2 ㎛의 입도 크기(grain size)로 형성되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전극집전체는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 무지부는 16 내지 19 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 활물질 코팅부의 전극집전체는 32 내지 39 N/㎟의 경도인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 무지부는 인장강도가 167 내지 171 N/㎟인 것을 특징으로 하는 이차전지.
  11. 전극 집전체가 제공되는 전극 집전체 준비단계;
    상기 전극 집전체의 어느 일면 이상에 양극 또는 음극활물질이 코팅되는 활물질 코팅단계;
    상기 활물질 코팅단계에서 활물질이 코팅되지 않은 무지부가 유도가열 되는 무지부 유도가열단계;
    상기 코팅된 활물질과 전극 집전체가 가압되는 가압단계;
    상기 코팅된 활물질을 건조되는 건조단계; 및
    상기 건조 후 전지에 삽입되는 크기로 절단하는 슬리팅단계로 형성되고,
    상기 방법으로 제조된 극판의 무지부는 입도 크기(grain size)가 6.5 내지 7.2 ㎛인 것을 특징으로 하는 극판 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 무지부 유도가열단계는
    전극 집전체와 유도가열 부재의 거리는 1 내지 2mm으로 형성되고,
    상기 유도가열 부재의 출력 전압은 6㎾ 내지 10㎾이며, 상기 유도가열 부재는 무지부의 온도가 300 내지 600℃가 되도록 유도가열 시키며,
    상기 전극집전체의 이송 속도는 2m/min 내지 10m/mim인 것을 특징으로 하는 극판 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 전극 집전체 준비단계에서 전극 집전체의 경도는 32 내지 39 N/㎟이고,
    상기 무지부 유도 가열 단계에서 유도가열 된 무지부의 경도는 16 내지 19 N/㎟ 인 것을 특징으로 하는 극판 제조 방법.
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