JPH08250865A - 電子ハウジングの製作に利用するシート上での金属ウイスカの形成を防止することにより電子ハウジングの信頼性をより高くする方法 - Google Patents
電子ハウジングの製作に利用するシート上での金属ウイスカの形成を防止することにより電子ハウジングの信頼性をより高くする方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 鋼鉄シート上の亜鉛被膜に生じるウイスカの
問題を防止すること 【解決手段】 鋼鉄の基材上を覆う亜鉛と、シートの片
面または両面上の亜鉛被膜を覆う好ましくは銅薄膜から
なる薄い金属薄膜とを有する電子ハウジング用の金属シ
ート、およびこの金属薄膜を作成する方法。金属薄膜
は、亜鉛被膜の亜鉛のウイスカ形成を減少させる。
問題を防止すること 【解決手段】 鋼鉄の基材上を覆う亜鉛と、シートの片
面または両面上の亜鉛被膜を覆う好ましくは銅薄膜から
なる薄い金属薄膜とを有する電子ハウジング用の金属シ
ート、およびこの金属薄膜を作成する方法。金属薄膜
は、亜鉛被膜の亜鉛のウイスカ形成を減少させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ハウジング・
アセンブリ用の材料を作成する改良された方法、および
そのようなハイジング用の改良型の材料に関する。改良
型の材料は、ハウジング内の導電性汚染物を少なくす
る。
アセンブリ用の材料を作成する改良された方法、および
そのようなハイジング用の改良型の材料に関する。改良
型の材料は、ハウジング内の導電性汚染物を少なくす
る。
【０００２】
はじめに 一般に、薄鋼板の腐蝕保護のために、電気めっき純亜鉛
（ＥＰＺ）被覆が利用される。薄鋼板は、電子アセンブ
リのハウジングに広く利用されている。従来の技術で
は、ＥＰＺ被覆の上に薄い（通常は透明または黄色の）
クロム酸塩転化被覆を付着させて、亜鉛の腐蝕を防ぎ表
面の外観を改善している。ある条件下では、ＥＰＺ被覆
は、典型的には直径が１〜２ミクロンの微視的な繊維状
の亜鉛ウイスカを生成することがある。これらのウイス
カは、めっき表面から成長し、数ｍｍの長さになること
もある。これら亜鉛のウイスカは、簡単に取れて、冷却
空気流により、ハウジング内およびその外の電子アセン
ブリに運ばれ、そこで、短絡障害を生じる可能性があ
る。
（ＥＰＺ）被覆が利用される。薄鋼板は、電子アセンブ
リのハウジングに広く利用されている。従来の技術で
は、ＥＰＺ被覆の上に薄い（通常は透明または黄色の）
クロム酸塩転化被覆を付着させて、亜鉛の腐蝕を防ぎ表
面の外観を改善している。ある条件下では、ＥＰＺ被覆
は、典型的には直径が１〜２ミクロンの微視的な繊維状
の亜鉛ウイスカを生成することがある。これらのウイス
カは、めっき表面から成長し、数ｍｍの長さになること
もある。これら亜鉛のウイスカは、簡単に取れて、冷却
空気流により、ハウジング内およびその外の電子アセン
ブリに運ばれ、そこで、短絡障害を生じる可能性があ
る。
【０００３】ＥＰＺ被覆でウイスカが成長する傾向は、
薄膜内の応力の大きさやその他の要因の影響を受ける。
他のひとつの要因は、めっき浴中の有機光沢剤の濃度で
ある。クロム酸塩転化被覆では、ウイスカをほとんど防
ぐことができない。ウイスカは、転化層を簡単に突き破
る。
薄膜内の応力の大きさやその他の要因の影響を受ける。
他のひとつの要因は、めっき浴中の有機光沢剤の濃度で
ある。クロム酸塩転化被覆では、ウイスカをほとんど防
ぐことができない。ウイスカは、転化層を簡単に突き破
る。
【０００４】クロム酸塩転化被覆の厚さは通常２５０〜
５００オングストロームである。部品を電気めっき浴中
に単に入れておくと下の亜鉛が溶けやすいため、通常の
クロム酸塩処理を利用してより厚いクロム酸塩の被覆を
作成することはできない。また、クロム酸塩被覆は、ハ
ウジング表面の電気抵抗を高くし、被覆が厚すぎると、
接地が不十分になりシールド特性が低下する。
５００オングストロームである。部品を電気めっき浴中
に単に入れておくと下の亜鉛が溶けやすいため、通常の
クロム酸塩処理を利用してより厚いクロム酸塩の被覆を
作成することはできない。また、クロム酸塩被覆は、ハ
ウジング表面の電気抵抗を高くし、被覆が厚すぎると、
接地が不十分になりシールド特性が低下する。
【０００５】我々は、クロム酸塩転化被覆とは異なり、
銅の薄膜がウイスカの成長を防ぎあるいは大きく減少さ
せることを見出した。本発明はまた、当然ながら、ウイ
スカ形成が起こる可能性のある他の保護被覆にも適用さ
れることに留意されたい。たとえば、スズやカドミウム
など銅よりも陽極性の強い他の金属のウイスカを防ぐこ
ともできる。しかしながら、本発明の説明では、鋼製電
子ハウジング・アセンブリの保護においてより一般的に
利用される亜鉛被覆を中心に開示を行う。
銅の薄膜がウイスカの成長を防ぎあるいは大きく減少さ
せることを見出した。本発明はまた、当然ながら、ウイ
スカ形成が起こる可能性のある他の保護被覆にも適用さ
れることに留意されたい。たとえば、スズやカドミウム
など銅よりも陽極性の強い他の金属のウイスカを防ぐこ
ともできる。しかしながら、本発明の説明では、鋼製電
子ハウジング・アセンブリの保護においてより一般的に
利用される亜鉛被覆を中心に開示を行う。
【０００６】従来技術 亜鉛被覆上への銅被覆の付着は、当技術分野では周知で
ある。ブックリン（Bucklin）による米国特許第９２７
０号明細書は、トタン板上に装飾のために銅被覆を設け
る方法を記述している。米国特許第２００２２６１号明
細書は、ワイヤの亜鉛被覆上に銅を付着させてワイヤへ
のゴムの接着性を改善する方法を記述している。ドム
（Domm）による米国特許第２０３９０６９号、ラマター
（Lamater）による第２１５４８３４号、アドラー（Adl
er）による第２３２３８９０号と第２８７０５２６号お
よびリーベン（Lievens）他による第４８２８０００号
明細書はすべて、亜鉛と銅の層を利用してゴムをワイヤ
に付着させる方法の改良について述べている。
ある。ブックリン（Bucklin）による米国特許第９２７
０号明細書は、トタン板上に装飾のために銅被覆を設け
る方法を記述している。米国特許第２００２２６１号明
細書は、ワイヤの亜鉛被覆上に銅を付着させてワイヤへ
のゴムの接着性を改善する方法を記述している。ドム
（Domm）による米国特許第２０３９０６９号、ラマター
（Lamater）による第２１５４８３４号、アドラー（Adl
er）による第２３２３８９０号と第２８７０５２６号お
よびリーベン（Lievens）他による第４８２８０００号
明細書はすべて、亜鉛と銅の層を利用してゴムをワイヤ
に付着させる方法の改良について述べている。
【０００７】米国特許第３７１６４６２号は、亜鉛型鋳
造の上に銅の層を形成する無電解めっき法を記述してい
る。この特許ではさらに、銅の上にニッケルとクロムの
追加の層を形成して、耐腐蝕性が改善され、つやがあっ
て魅力的な被覆を提供する方法を記述している。この発
明は、厄介な亜鉛ウイスカの形成には触れていない。ま
た、カツマ（Katsuma）による米国特許第３８６９２６
１号明細書およびハイナー（Hyner）他による米国特許
第３９５４４２０号明細書は、耐腐蝕性の高い鋼の上の
亜鉛と銅の被覆を記述している。しかしながら、どちら
の特許も、被覆を熱にさらして合金を形成する。この段
階は、本発明で教示するように亜鉛ウイスカの形成を防
ぐのに不必要である。
造の上に銅の層を形成する無電解めっき法を記述してい
る。この特許ではさらに、銅の上にニッケルとクロムの
追加の層を形成して、耐腐蝕性が改善され、つやがあっ
て魅力的な被覆を提供する方法を記述している。この発
明は、厄介な亜鉛ウイスカの形成には触れていない。ま
た、カツマ（Katsuma）による米国特許第３８６９２６
１号明細書およびハイナー（Hyner）他による米国特許
第３９５４４２０号明細書は、耐腐蝕性の高い鋼の上の
亜鉛と銅の被覆を記述している。しかしながら、どちら
の特許も、被覆を熱にさらして合金を形成する。この段
階は、本発明で教示するように亜鉛ウイスカの形成を防
ぐのに不必要である。
【０００８】このような被覆が、電子アセンブリ・ハウ
ジングを亜鉛ウイスカ形成の有害な作用から保護するた
めの経済的かつ信頼性の高い方法であることを開示して
いる技術はない。
ジングを亜鉛ウイスカ形成の有害な作用から保護するた
めの経済的かつ信頼性の高い方法であることを開示して
いる技術はない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＰＺ被覆
上に銅の薄膜を提供する。この銅が、低い表面電気抵抗
とウイスカの成長に対する固有の保護とを提供する。
上に銅の薄膜を提供する。この銅が、低い表面電気抵抗
とウイスカの成長に対する固有の保護とを提供する。
【００１０】これにより、ＥＭＩ／ＲＦＩ性能および電
気接地特性が改善される。
気接地特性が改善される。
【００１１】銅は、ＥＰＺを付着した後に、無電解めっ
きまたは電解めっきで付着する。銅の膜は薄くてもよい
（５００〜２５，０００オングストローム程度）。
きまたは電解めっきで付着する。銅の膜は薄くてもよい
（５００〜２５，０００オングストローム程度）。
【００１２】処理にかかる時間が短く銅めっき電解液が
安価なので、この方法はコスト的に魅力がある。
安価なので、この方法はコスト的に魅力がある。
【００１３】本発明は、電子アセンブリ・ハウジング用
の金属シートを提供する。このシートは、第１の亜鉛の
被覆と、第１の被覆を覆う第２の銅の被覆とを有する鋼
板を備える。
の金属シートを提供する。このシートは、第１の亜鉛の
被覆と、第１の被覆を覆う第２の銅の被覆とを有する鋼
板を備える。
【００１４】本発明はまた、電子アセンブリ・ハウジン
グ用の金属シートを形成する方法を提供する。この方法
は、金属シートに第１の亜鉛の被覆を電気めっきする段
階と、亜鉛被覆上にニッケル、金、ロジウム、または銅
のうちから選択した金属の層を付着させる段階とを含
む。
グ用の金属シートを形成する方法を提供する。この方法
は、金属シートに第１の亜鉛の被覆を電気めっきする段
階と、亜鉛被覆上にニッケル、金、ロジウム、または銅
のうちから選択した金属の層を付着させる段階とを含
む。
【００１５】
【発明の実施の形態】クロム酸塩転化被覆は、亜鉛合金
を含むあらゆる種類のめっき亜鉛被覆を腐蝕から保護す
るために広く利用されている。しかし、これらの被覆で
は、亜鉛ウイスカの形成を防ぐために、アニーリングや
合金めっき層の形成など特別な処理が必要である。クロ
ム酸塩転化被覆の代わりに銅の膜を利用すれば、これら
の追加の工程やより複雑な処理は不要になる。従来の技
術では、亜鉛をニッケル、コバルト、鉄など別の金属と
合金化することによって亜鉛被覆のウイスカ形成を大幅
に減少させていた。しかし、この合金処理は費用がかか
る。ＥＰＺ被覆を単に銅層で覆うのは、より安価な代替
手段である。
を含むあらゆる種類のめっき亜鉛被覆を腐蝕から保護す
るために広く利用されている。しかし、これらの被覆で
は、亜鉛ウイスカの形成を防ぐために、アニーリングや
合金めっき層の形成など特別な処理が必要である。クロ
ム酸塩転化被覆の代わりに銅の膜を利用すれば、これら
の追加の工程やより複雑な処理は不要になる。従来の技
術では、亜鉛をニッケル、コバルト、鉄など別の金属と
合金化することによって亜鉛被覆のウイスカ形成を大幅
に減少させていた。しかし、この合金処理は費用がかか
る。ＥＰＺ被覆を単に銅層で覆うのは、より安価な代替
手段である。
【００１６】また、めっきした膜の応力を減少させそれ
によりウイスカの形成を減少させるために、ＥＰＺ被覆
で被覆した後で鋼をアニールする方法が利用されてき
た。この場合も、銅の薄膜をＥＰＺ層に形成するときに
は不要な高価な処理段階が追加される。
によりウイスカの形成を減少させるために、ＥＰＺ被覆
で被覆した後で鋼をアニールする方法が利用されてき
た。この場合も、銅の薄膜をＥＰＺ層に形成するときに
は不要な高価な処理段階が追加される。
【００１７】鋼鉄の包囲体あるいはハウジング上に純粋
な亜鉛被覆を電気めっきすると、ウイスカが成長しやす
い。亜鉛の適当な面を銅などの卑金属の薄い層で被覆す
ると、この傾向は大幅に減少しまたはなくなる。銅の電
着を利用する好ましい方法は、亜鉛被覆を洗浄する段階
と、その洗浄した被覆上に銅を付着させる段階とを含
む。
な亜鉛被覆を電気めっきすると、ウイスカが成長しやす
い。亜鉛の適当な面を銅などの卑金属の薄い層で被覆す
ると、この傾向は大幅に減少しまたはなくなる。銅の電
着を利用する好ましい方法は、亜鉛被覆を洗浄する段階
と、その洗浄した被覆上に銅を付着させる段階とを含
む。
【００１８】有機溶剤または水性の界面活性剤で、亜鉛
被覆から油脂または微細なほこりを除去する。次に、亜
鉛めっきした面を、２５ｇ／ｌのオルトリン酸三ナトリ
ウムＮａ3ＰＯ4１２Ｈ2Ｏに１ｇ／ｌのドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムを加えた温度８０℃の溶液中で
１〜２分間動かす。そして、亜鉛被覆面を水で洗浄し、
２．５ｇ／ｌの硫酸溶液で１５秒間で中和する。次に、
洗浄した表面をよくすすぐと、銅を付着させる準備がで
きる。
被覆から油脂または微細なほこりを除去する。次に、亜
鉛めっきした面を、２５ｇ／ｌのオルトリン酸三ナトリ
ウムＮａ3ＰＯ4１２Ｈ2Ｏに１ｇ／ｌのドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウムを加えた温度８０℃の溶液中で
１〜２分間動かす。そして、亜鉛被覆面を水で洗浄し、
２．５ｇ／ｌの硫酸溶液で１５秒間で中和する。次に、
洗浄した表面をよくすすぐと、銅を付着させる準備がで
きる。
【００１９】好ましい付着浴は、以下のような成分を有
する。 成分 好ましい値 範囲 単位 ＣｕＣＮ ２５ ２０〜４５ ｇ／ｌ ＮａＣＮ ３５ ２５〜５５ ｇ／ｌ Ｎａ2ＣＯ3 ３０ １５〜６０ ｇ／ｌ ロッシェル塩 ５０ ３０〜６０ ｇ／ｌ ロッシェル塩は、酒石酸ナトリウムカリウムの四水化
物、ＮａＫＣ4Ｈ4Ｏ6・４Ｈ2Ｏである。
する。 成分 好ましい値 範囲 単位 ＣｕＣＮ ２５ ２０〜４５ ｇ／ｌ ＮａＣＮ ３５ ２５〜５５ ｇ／ｌ Ｎａ2ＣＯ3 ３０ １５〜６０ ｇ／ｌ ロッシェル塩 ５０ ３０〜６０ ｇ／ｌ ロッシェル塩は、酒石酸ナトリウムカリウムの四水化
物、ＮａＫＣ4Ｈ4Ｏ6・４Ｈ2Ｏである。
【００２０】電気めっき浴は、温度５５〜７０℃、好ま
しくは６２℃に保つ。電気めっき浴のｐＨは、１０．２
〜１１．５、好ましくは１０．３に保つ。陰極（すなわ
ち、亜鉛被覆部分）の電流密度は、１．６〜６．５Ａ／
平方デシメートル（１００ｃｍ2）、好ましくは３Ａ／
１０平方デシメートルに保つ。
しくは６２℃に保つ。電気めっき浴のｐＨは、１０．２
〜１１．５、好ましくは１０．３に保つ。陰極（すなわ
ち、亜鉛被覆部分）の電流密度は、１．６〜６．５Ａ／
平方デシメートル（１００ｃｍ2）、好ましくは３Ａ／
１０平方デシメートルに保つ。
【００２１】陽極は、面積が陰極の２倍の純粋な銅でな
ければならない。溶液を連続ろ過してかき混ぜ、被覆す
る部品を、付着の間、通常は１〜３分、溶液中で動かさ
なければならない。部品は、液に浸す前に電源に接続し
なければならない。
ければならない。溶液を連続ろ過してかき混ぜ、被覆す
る部品を、付着の間、通常は１〜３分、溶液中で動かさ
なければならない。部品は、液に浸す前に電源に接続し
なければならない。
【００２２】この方法の多くの変形によって、下にある
亜鉛に悪影響を及ぼすことなく薄く均一な銅の付着被覆
が提供されることは当業者には明らかであろう。たとえ
ば、上記のシアン化物の電気めっき浴の代わりにピロリ
ン酸塩の電気めっき浴で銅を付着することもできる。銅
の代わりにしんちゅうを付着してもよく、薄い銅のスト
ライク上にニッケルなど他の卑金属を付着させてもよ
い。筆めっきを利用してもよい。さらに、同様の方法を
利用して、カドミウムまたはスズ被覆を、脱落するウイ
スカから保護することもできる。
亜鉛に悪影響を及ぼすことなく薄く均一な銅の付着被覆
が提供されることは当業者には明らかであろう。たとえ
ば、上記のシアン化物の電気めっき浴の代わりにピロリ
ン酸塩の電気めっき浴で銅を付着することもできる。銅
の代わりにしんちゅうを付着してもよく、薄い銅のスト
ライク上にニッケルなど他の卑金属を付着させてもよ
い。筆めっきを利用してもよい。さらに、同様の方法を
利用して、カドミウムまたはスズ被覆を、脱落するウイ
スカから保護することもできる。
【００２３】最適の処理では、重要な表面がうまく覆わ
れていなければならない。膜にポア（微小孔）があって
もよい。めっき金属、好ましくは銅の厚さは、０．０５
〜２．５マイクロメートルである。
れていなければならない。膜にポア（微小孔）があって
もよい。めっき金属、好ましくは銅の厚さは、０．０５
〜２．５マイクロメートルである。
【００２４】ウイスカの成長が起こると、クロム酸塩転
化被覆または銅めっきを使用していてもいなくても、ウ
イスカは上の薄膜を通って機械的に突き出る。しかし、
銅と亜鉛はガルバーニ対を形成し、亜鉛と銅との界面が
湿度の多い空気にさらされると、亜鉛が犠牲的に酸化さ
れる。銅の陰極は、この電流によって陰極として保護さ
れる傾向がある。亜鉛のウイスカは、断面が小さいた
め、これらの構造が室内の条件にさらされたときすぐに
腐蝕する。突出したウイスカは、亜鉛の酸化物、水酸化
物、炭酸塩に変換され、これらはすべて電気的に非導電
性であり無害である。したがって、クロム酸塩転化被覆
とは異なり、銅の薄膜は、ウイスカの成長を防ぎ、また
成長が起こった場合は、亜鉛のウイスカが、ハウジング
・アセンブリ環境で無害な非導電性の化合物に変わるよ
うにする。
化被覆または銅めっきを使用していてもいなくても、ウ
イスカは上の薄膜を通って機械的に突き出る。しかし、
銅と亜鉛はガルバーニ対を形成し、亜鉛と銅との界面が
湿度の多い空気にさらされると、亜鉛が犠牲的に酸化さ
れる。銅の陰極は、この電流によって陰極として保護さ
れる傾向がある。亜鉛のウイスカは、断面が小さいた
め、これらの構造が室内の条件にさらされたときすぐに
腐蝕する。突出したウイスカは、亜鉛の酸化物、水酸化
物、炭酸塩に変換され、これらはすべて電気的に非導電
性であり無害である。したがって、クロム酸塩転化被覆
とは異なり、銅の薄膜は、ウイスカの成長を防ぎ、また
成長が起こった場合は、亜鉛のウイスカが、ハウジング
・アセンブリ環境で無害な非導電性の化合物に変わるよ
うにする。
【００２５】銅の代わりに、亜鉛よりも陰極性の強い他
の金属を使用できることは、腐蝕化学に詳しい人には明
らかである。たとえば、ニッケル、金、またはロジウム
はすべて適当な候補である。これらの層は、極めて薄い
膜しか必要ないため、比較的安価である。
の金属を使用できることは、腐蝕化学に詳しい人には明
らかである。たとえば、ニッケル、金、またはロジウム
はすべて適当な候補である。これらの層は、極めて薄い
膜しか必要ないため、比較的安価である。
【００２６】本発明の範囲に含まれる他の変形を利用し
て、亜鉛、ならびにスズやカドニウムなどウイスカを形
成しやすい他の金属からウイスカを取り除くことができ
る。たとえば、めっきした部品を銅の溶液に単に浸すこ
とによって、銅の薄い層を付着させることができる。い
くつかの事例では、卑金属の粒子を含む導電性塗料を使
って亜鉛被覆上に被覆を形成すると好都合である。
て、亜鉛、ならびにスズやカドニウムなどウイスカを形
成しやすい他の金属からウイスカを取り除くことができ
る。たとえば、めっきした部品を銅の溶液に単に浸すこ
とによって、銅の薄い層を付着させることができる。い
くつかの事例では、卑金属の粒子を含む導電性塗料を使
って亜鉛被覆上に被覆を形成すると好都合である。
【００２７】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００２８】（１）銅よりも陽極性の強い金属からなる
第１の被覆と、前記第１の被覆を覆う銅からなる第２の
被覆とを有する鋼板を備えた電子アセンブリ・ハウジン
グ用の金属シート。 （２）前記銅被覆が、約５００〜２５，０００オングス
トロームの厚さを有することを特徴とする、上記（１）
に記載の金属シート。 （３）亜鉛からなる第１の被覆と、前記第１の被覆を覆
う、ニッケル、金、ロジウム、または銅から選択した金
属からなる第２の被覆とを有する鋼板を備えた電子アセ
ンブリ・ハウジング用の金属シート。 （４）電子アセンブリ・ハウジング用の金属シートを形
成する方法であって、前記金属シートに第１の亜鉛被覆
を電気めっきする段階と、亜鉛被覆の上に、ニッケル、
金、ロジウム、または銅から選択した金属層を付着させ
る段階とを含む方法。 （５）前記選択した金属が銅であることを特徴とする、
上記（４）に記載の方法。 （６）前記金属層が、前記シートを電気めっき浴中に浸
すことによって形成され、前記電気めっき浴が、２０〜
４５ｇ／ｌのＣｕＣＮ、２５〜５５ｇ／ｌのＮａＣＮ、
１５〜６０ｇ／ｌのＮａ2ＣＯ3、および３０〜６０ｇ／
ｌのＮａＫＣ4Ｈ4Ｏ6・４Ｈ2Ｏを含むことを特徴とす
る、上記（５）に記載の方法。 （７）前記電気めっき浴が、温度５５〜７０℃、ｐＨ１
０．２〜１１．５に保たれることを特徴とする、上記
（６）に記載の方法。
第１の被覆と、前記第１の被覆を覆う銅からなる第２の
被覆とを有する鋼板を備えた電子アセンブリ・ハウジン
グ用の金属シート。 （２）前記銅被覆が、約５００〜２５，０００オングス
トロームの厚さを有することを特徴とする、上記（１）
に記載の金属シート。 （３）亜鉛からなる第１の被覆と、前記第１の被覆を覆
う、ニッケル、金、ロジウム、または銅から選択した金
属からなる第２の被覆とを有する鋼板を備えた電子アセ
ンブリ・ハウジング用の金属シート。 （４）電子アセンブリ・ハウジング用の金属シートを形
成する方法であって、前記金属シートに第１の亜鉛被覆
を電気めっきする段階と、亜鉛被覆の上に、ニッケル、
金、ロジウム、または銅から選択した金属層を付着させ
る段階とを含む方法。 （５）前記選択した金属が銅であることを特徴とする、
上記（４）に記載の方法。 （６）前記金属層が、前記シートを電気めっき浴中に浸
すことによって形成され、前記電気めっき浴が、２０〜
４５ｇ／ｌのＣｕＣＮ、２５〜５５ｇ／ｌのＮａＣＮ、
１５〜６０ｇ／ｌのＮａ2ＣＯ3、および３０〜６０ｇ／
ｌのＮａＫＣ4Ｈ4Ｏ6・４Ｈ2Ｏを含むことを特徴とす
る、上記（５）に記載の方法。 （７）前記電気めっき浴が、温度５５〜７０℃、ｐＨ１
０．２〜１１．５に保たれることを特徴とする、上記
（６）に記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピーター・ベヴァリー・パウエル・フィッ プス アメリカ合衆国95070 カリフォルニア州 サラトガノートン・ロード 15270
Claims (7)
- 【請求項１】銅よりも陽極性の強い金属からなる第１の
被覆と、前記第１の被覆を覆う銅からなる第２の被覆と
を有する鋼板を備えた電子アセンブリ・ハウジング用の
金属シート。 - 【請求項２】前記銅被覆が、約５００〜２５，０００オ
ングストロームの厚さを有することを特徴とする、請求
項１に記載の金属シート。 - 【請求項３】亜鉛からなる第１の被覆と、前記第１の被
覆を覆う、ニッケル、金、ロジウム、または銅から選択
した金属からなる第２の被覆とを有する鋼板を備えた電
子アセンブリ・ハウジング用の金属シート。 - 【請求項４】電子アセンブリ・ハウジング用の金属シー
トを形成する方法であって、 前記金属シートに第１の亜鉛被覆を電気めっきする段階
と、 亜鉛被覆の上に、ニッケル、金、ロジウム、または銅か
ら選択した金属層を付着させる段階とを含む方法。 - 【請求項５】前記選択した金属が銅であることを特徴と
する、請求項４に記載の方法。 - 【請求項６】前記金属層が、前記シートを電気めっき浴
中に浸すことによって形成され、前記電気めっき浴が、
２０〜４５ｇ／ｌのＣｕＣＮ、２５〜５５ｇ／ｌのＮａ
ＣＮ、１５〜６０ｇ／ｌのＮａ2ＣＯ3、および３０〜６
０ｇ／ｌのＮａＫＣ4Ｈ4Ｏ6・４Ｈ2Ｏを含むことを特徴
とする、請求項５に記載の方法。 - 【請求項７】前記電気めっき浴が、温度５５〜７０℃、
ｐＨ１０．２〜１１．５に保たれることを特徴とする、
請求項６に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/767,628 US5848515A (en) | 1995-08-11 | 1996-12-17 | Continuous-cycle sterile bottling plant |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA002143606A CA2143606C (en) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | Method of making electronic housings more reliable by preventing formation of metallic whiskers on the sheets used to fabricate them |
| CA2143606 | 1995-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250865A true JPH08250865A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=4155334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8031792A Pending JPH08250865A (ja) | 1995-02-24 | 1996-02-20 | 電子ハウジングの製作に利用するシート上での金属ウイスカの形成を防止することにより電子ハウジングの信頼性をより高くする方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5730851A (ja) |
| JP (1) | JPH08250865A (ja) |
| CA (1) | CA2143606C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5918537B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2016-05-18 | 東洋鋼鈑株式会社 | 表面処理鋼板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US20060263531A1 (en) * | 2003-12-18 | 2006-11-23 | Lichtenhan Joseph D | Polyhedral oligomeric silsesquioxanes as glass forming coatings |
| US7638195B2 (en) * | 1999-08-04 | 2009-12-29 | Hybrid Plastics, Inc. | Surface modification with polyhedral oligomeric silsesquioxanes silanols |
| US7553904B2 (en) * | 1999-08-04 | 2009-06-30 | Hybrid Plastics, Inc. | High use temperature nanocomposite resins |
| US20060127583A1 (en) * | 2003-12-18 | 2006-06-15 | Lichtenhan Joseph D | Polyhedral oligomeric silsesquioxanes and polyhedral oligomeric silicates barrier materials for packaging |
| US20080075872A1 (en) * | 1999-08-04 | 2008-03-27 | Lichtenhan Joseph D | Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders |
| US20060194919A1 (en) * | 1999-08-04 | 2006-08-31 | Lichtenhan Joseph D | Porosity control with polyhedral oligomeric silsesquioxanes |
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| TWI492303B (zh) | 2009-03-27 | 2015-07-11 | Applied Nanotech Holdings Inc | 增進光及／或雷射燒結之緩衝層 |
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| US9598776B2 (en) | 2012-07-09 | 2017-03-21 | Pen Inc. | Photosintering of micron-sized copper particles |
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| US1615585A (en) * | 1926-02-25 | 1927-01-25 | Metals Prot Corp | Process of producing corrosion-resisting coatings on iron and steel and product |
| US2002261A (en) * | 1933-04-10 | 1935-05-21 | Nat Standard Co | Rubber coated steel object and method of making the same |
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1995
- 1995-02-24 CA CA002143606A patent/CA2143606C/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-06 US US08/596,049 patent/US5730851A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-20 JP JP8031792A patent/JPH08250865A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5918537B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2016-05-18 | 東洋鋼鈑株式会社 | 表面処理鋼板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2143606A1 (en) | 1996-08-25 |
| US5730851A (en) | 1998-03-24 |
| CA2143606C (en) | 1999-07-20 |
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