JP2006179229A - リード端子付部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 表面処理金属線と本体との密着性を向上させて、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぎ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】 半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法であって、リード端子３、４となる金属線の表面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理して表面処理層を有する表面処理金属線を形成する前処理工程と、前記表面処理金属線を金型内の所定位置に配置して前記金型内に加熱溶融された樹脂を注入することにより、前記表面処理金属線と一体化形成された本体２を形成する成形工程とを備えるリード端子付部品の製造方法とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法、特に、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぐことができ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法に関する。

リード端子付部品を取付部材に取り付ける一般的な方法として、半田付けが知られている。しかし、半田付けする前にフラックス溶液に浸漬する際に、毛細管現象によって本体とリード端子との間の隙間を経由してリード端子付部品の内部へ浸入し、リード端子付部品の特性不良を引き起こす要因となり、結果として実装部品の信頼性を低下させるという問題があった。

この問題を解決するために、半田付けを行う前に、リード端子に撥水材を塗布する方法が用いられている。しかし、この方法を用いた場合でも、本体とリード端子との間の隙間からのフラックスの浸入による不良の発生を十分に防ぐことはできなかった。

また、金属部品の樹脂との接合面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理する方法として、例えば、特許文献１が知られている。また、金属部品と樹脂との接合性を向上させるために、樹脂にトリアジンチオール類を添加する技術（例えば、特許文献２）、無電解めっきの面と端子ピン保持体との接合を強固にするために、無電解めっきの面にトリアジンチオール化合物の皮膜を形成する技術（例えば、特許文献３）、金属表面に皮膜として形成された金属のトリアジントリチオール金属塩の反応性を保持する技術（例えば、特許文献４）などがある。
特開平６−０３９８７６号公報 特開平８−２５４０９号公報 特開平１１−７４０５５号公報 特開２００１−２００３７４号公報

しかし、上述した特許文献１〜特許文献４に記載の技術は、金属と樹脂との接合を向上させる技術ではあるが、いずれもフラックス溶液に浸漬した際、フラックスのリード端子付部品の内部への浸入を防止することを課題とする技術ではなかった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表面処理金属線と本体との密着性を向上させて、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生を防ぎ、信頼性の高いリード端子付部品が得られる製造方法を提供することを課題としている。

上記課題を解決するために、本発明のリード端子付部品の製造方法は、半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法であって、リード端子となる金属線の表面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理して表面処理層を有する表面処理金属線を形成する前処理工程と、前記表面処理金属線を金型内の所定位置に配置して前記金型内に加熱溶融された樹脂を注入することにより、前記表面処理金属線と一体化形成された本体を形成する成形工程とを備えることを特徴とする。

上記したリード端子付部品の製造方法では、前記金属線が円形の断面を有するものとすることができる。
また、上記したリード端子付部品の製造方法では、前記リード端子付部品がタクトスイッチであるものとすることができる。

また、上記したリード端子付部品の製造方法では、トリアジンチオール系表面処理剤が、１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートであるものとすることができる。
また、上記したリード端子付部品の製造方法では、前記トリアジンチオール系表面処理剤が、１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートの水溶液であるものとすることができる。
また、上記したリード端子付部品の製造方法では、前記１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートの水溶液の濃度が、０．５〜５ｍｍｏｌ／Ｌであることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。

上記したリード端子付部品の製造方法では、樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであることが望ましい。
また、上記したリード端子付部品の製造方法では、金属線の少なくとも表面が銀からなることが望ましい。

本発明のリード端子付部品の製造方法によれば、表面処理金属線と本体との密着性が優れたものとなり、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することを防止できるので、信頼性の高いリード端子付部品が得られる。

以下、本発明のリード端子付部品の製造方法を図面を参照して説明する。図１は、本発明の製造方法によって得られるタクトスイッチ（特許請求の範囲における「リード端子付部品」に相当する）の一例を示した概略図である。
図１に示すタクトスイッチ１は、半田付けすることにより取付部材に取り付けられるものであり、図１（ａ）に示すように、押圧ロッド９とメタルコンタクトドーム１０と本体２とこれらを覆うケーシング（図示略）とにより構成されている。
本体２は、図１（ｂ）に示すように、リード端子３、４と、タクトスイッチ１のメタルコンタクトドーム１０が設置される凹部６とを備えたものである。リード端子３、４は、本体２の対向する側面に設けられた側面凹部２ａ、２ｂ間を互いに離間した状態で貫通するように設けられている。また、リード端子３の一方の端部は、側面凹部２ｂ内に位置し、他方の端部は、側面凹部２ａから下に向かって伸びている。リード端子４の一方の端部は、側面凹部２ａ内に位置し、他方の端部は、側面凹部２ｂから下に向かって伸びている。また、リード端子３、４は、凹部６内で露出しており、押圧ロッド９を押し下げることにより、メタルコンタクトドーム１０を介して凹部６内でリード端子３とリード端子４とが電気的に接続されるようになっている。

図１に示すタクトスイッチを製造するには、まず、リード端子３、４となる円形の断面を有する金属線の表面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理して表面処理層を有する表面処理金属線を形成する（特許請求の範囲における「前処理工程」に相当する。）。
金属線としては、銅や黄銅などの銅系金属、ニッケル、アルミニウム、銀からなるものなどを用いることができるが、金属線の少なくとも表面が銀からなることが部品の導通特性上必要であるため望ましい。
また、金属線は、表面処理層の形成不良を防止するために、トリアジンチオール系表面処理剤による処理のための前処理として、アセトンなどによる脱脂洗浄、硫酸水溶液や塩酸水溶液による洗浄を行うことが望ましい。

トリアジンチオール系表面処理剤としては、金属線の表面に反応性を与えることができるものであればよく、とくに限定されないが、たとえば、以下に示すトリアジントリチオン塩溶液が好ましく使用できる。
（トリアジントリチオン塩溶液の調整）トリアジントリチオン塩溶液は、トリアジントリチオンと水酸化アルカリ金属またはアルカリ金属ボロンハイドライドとを水または有機溶媒に溶解して、または、トリアジントリチオンとアミンとを水または有機溶媒に溶解して調整する。ここでは、トリアジントリチオンとして、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオンを用いた。また、水酸化アルカリ金属またはアルカリ金属ボロンハイドライドのアルカリ金属としては、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ，Ｆｒが挙げられるが、ここでは入手容易で安定した塩を形成するＮａを用いた。また、アミンとしては、モノエタノールアミン，ジエタノールアミン，トリエタノールアミン，メチルヒドラジン，ヒドロジン等のトリアジントリチオンを溶解するものが挙げられる。

ここで用いるトリアジントリチオン塩溶液の具体的な調整方法は、以下のようである。
（トリアジントリチオンと水酸化アルカリ金属またはアルカリ金属ボロンハイドライドを用いた場合）水酸化ナトリウム０．１ｍｏｌを２００ｍｌのメタノールに溶解し、更に１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオン０．１ｍｏｌを添加し、４０℃で撹拌して溶解し、モノナトリウム塩溶液を得た。得られたモノナトリウム塩溶液からメタノールを除去して得られる固形物を、ジエチルエーテルで洗浄，乾燥することにより高純度のモノナトリウム塩を得た。得られたモノナトリウム塩を水または有機溶媒に溶解し、所定濃度のトリアジントリチオン塩溶液を調整した。なお、上記調整方法において、水酸化ナトリウムの使用量を２倍または３倍にすれば、ジナトリウム塩またはトリナトリウム塩によるトリアジントリチオン塩溶液を得ることができる。得られるナトリウム塩を以下に示す。左から、モノナトリウム塩，ジナトリウム塩，トリナトリウム塩である。

（トリアジントリチオンとアミンを用いた場合）モノエタノールアミン０．１ｍｏｌを２００ｍｌのメタノールに溶解し、更に１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオン０．１ｍｏｌを添加し、４０℃で撹拌して溶解しモノエタノールアミン塩溶液を得た。得られたモノエタノールアミン塩溶液からメタノールを除去して得られる固形物を、ジエチルエーテルで洗浄，乾燥することにより高純度のモノエタノールアミン塩を得た。得られたモノエタノールアミン塩を水または有機溶媒に溶解し、所定濃度のトリアジントリチオン塩溶液を調整した。なお、上記調整方法において、モノエタノールアミンの使用量を２倍または３倍にすれば、ジエタノールアミン塩またはトリエタノールアミン塩によるトリアジントリチオン塩溶液を得ることができる。

なお、トリアジンチオール系表面処理剤としては、１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレート（以下「ＴＴＮ」という。）であることが金属との反応性が高く、また有機溶媒を必要としない水溶性であることより望ましく、ＴＴＮの水溶液であることが、有機溶媒の必要がなく廃液処理などを含む工場内での取り扱いが容易で、安価なトリアジンチオール系表面処理剤を作ることができるのでより望ましい。

トリアジンチオール系表面処理剤による金属線の処理方法としては、金属線の外周を構成する表面の全面に表面処理層を形成することができる方法であればいかなる方法を用いることもでき、例えば、金属線をトリアジンチオール系表面処理剤の水溶液に所定時間浸漬させる方法や、金属線にトリアジンチオール系表面処理剤の水溶液を塗布する方法を用いることができる。
トリアジンチオール系表面処理剤による処理の条件は、反応温度，反応時間，トリアジンチオール系表面処理剤の水溶液の濃度等に応じて定められるが、一般的な処理条件として、濃度は０．５〜５ｍｍｏｌ／Ｌ、反応温度を１０℃〜９０℃、反応時間を１秒〜１２０分とされる。
トリアジンチオール系表面処理剤による処理において、ＴＴＮの水溶液を用いる場合には、ＴＴＮの濃度は０．５〜５ｍｍｏｌ／Ｌであることが望ましい。ＴＴＮの濃度が０．５ｍｍｏｌ／Ｌ未満であると、金属線の表面の少なくとも一部に表面処理層が形成されない領域が形成されてしまう虞があるため望ましくない。また、ＴＴＮの濃度が５ｍｍｏｌ／Ｌを超えると、表面処理層が厚くなりすぎて、金属線と本体を構成する樹脂との密着性を向上させる効果が低下してしまう虞が生じるため望ましくない。

また、得られた表面処理層の反応性を長期間保持させるために以下に示す反応性保持処理を行うことが望ましい。
（金属表面の反応性保持処理）金属線の表面は、マイナスに帯電可能な反応化合物である、以下に示す一般式（１）〜（１０）で示される化合物，ビニル基含有化合物，エポキシ基含有化合物，シラン系カップリング剤，チタネート系カップリング剤，またはアルミニウム系カップリング剤の１または２以上を、トリアジントリチオール金属塩に吸着若しくは反応させることにより反応性が保持される。

一般式
ＮＨＲ² −Ｒ¹ −ＮＨＲ³ ．．．（１）
( 式中、Ｒ¹ は、置換または無置換のフェニレン基、キシリレン基、アゾ基、アゾ基を有する有機基、２価のベンゾフェノン残基、２価のフェニルエーテル残基、アルキレン基、シクロアルキレン基、ピリジレン基、エステル残基、または、カルボニル基を表す。また、Ｒ² 、Ｒ³ は、水素またはアルキル基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。) で示される反応化合物であり、具体例としては、ジアミノベンゼン、ジアミノアゾベンゼン、ジアミノ安息香酸、ジアミノベンゾフェノン、ヘキサメチレンジアミン、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノペンタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニルエーテル、Ｎ，Ｎ’−ジメチルテトラメチレンジアミン、ジアミノピリジン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ−ヘキサメチレン−トリアミン、エポメート、ベンジジン、３，３−ジメチル−４，４−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタアミノベンジルアミン等が挙げられる。

一般式
Ｒ⁴ −ＮＨ₂ ．．．（２）
( 式中、Ｒ⁴ は、フェニル基、ビフェニリル基、置換または無置換のベンジル基、アゾ基を有する有機基、ベンゾイルフェニル基、置換または無置換のアルキル基、シクロアルキル基、アセタール残基、ピリジル基、アルコキシカルボニル基、または、アルデヒド基を有する有機基を表す。) で示される反応化合物であり、具体例としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、ｎ−デシルアミン、ｎ−ウンデシルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−ノニルアミン、ステアリルアミン、シクロプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、ｏ−アミノジフェニル、１−メチルプロピルアミン、２−メチルブチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、２−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、ｏ−メトキシベンジルアミン、２−アミノエタノール、アミノアセトアルデヒドジメチルアセタール、アミノアセトアルデヒドジエチルアセタール、アミノフェノール等が挙げられる。

一般式
Ｒ⁵ −ＮＨ−Ｒ⁶ ．．．（３）
( 式中、Ｒ⁵ 、Ｒ⁶ は、フェニル基、アゾ基を有する有機基、ベンゾイルフェニル基、アルキル基、ピリジル基、アルコキシカルボニル基、アルデヒド基、ベンジル基、または、不飽和基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。) で示される反応化合物であり、具体例としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジプロピルアミン、ジオクチルアミン、ジデシルアミン、ジラウリルアミン、ジヘキシルアミン、ジベンジルアミン、ジアリルアミン、Ｎ−メチルプロピルアミン、Ｎ−エチルアニリン、Ｎ−エチルイソプロピルアミン、Ｎ−エチルヘキシルアミン、Ｎ−イソプロピルシクロヘキシルアミン、Ｎ−メチルブチルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−メチルシクロヘキシルアミン、ピペリジン、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール等が挙げられる。
一般式

（式中、Ｒ⁷ 、Ｒ⁸ 、Ｒ⁹ は、フェニル基、ベンジル基、アゾ基を有する有機基、ベンゾイルフェニル基、置換または無置換のアルキル基、ピリジル基、アルコキシカルボニル基、アルデヒド基、ニトロソ基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。) で示される反応化合物であり、具体例としては、１，１−ジメトキシトリメチルアミン、１，１−ジエトキシトリメチルアミン、Ｎ−エチルジイソピルアミン、Ｎ−メチルジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソジエチルアミン、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、Ｎ−フェニルジベンジルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、アミノエチルピペラジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミンメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、２−メチルアミノメチルフェノール等が挙げられる。

一般式
ＯＨ−Ｒ¹⁰−ＯＨ ．．．（５）
( 式中、Ｒ¹⁰は、置換または無置換のフェニレン基、アゾ基を有する有機基、２価のベンゾフェノン残基、アルキレン基、シクロアルキレン基、ピリジレン基、または、アルコキシカルボニル基を表す。) で示される反応化合物であり、具体例としては、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシアゾベンゼン、ジヒドロキシ安息香酸、ジヒドロキシベンゾフェノン、１，２−ジヒドロキシエタン、１，４−ジヒドロキシブタン、１，５−ジヒドロキシプロパン、１，６−ジヒドロキシヘキサン、１，７−ジヒドロキシペンタン、１，８−ジヒドロキシオクタン、１，９−ジヒドロキシノナン、１，１０−ジヒドロキシデカン、１，１２−ジヒドロキシドデカン、１，２−ジヒドロキシシクロヘキサン等が挙げられる。

一般式
Ｒ¹¹−Ｘ¹ −Ｒ¹² ．．．（６）
（式中、Ｒ¹¹、Ｒ¹²は、不飽和基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Ｘ¹ は、２価のマレイン酸残基、２価のフタル酸残基、または、２価のアジピン酸残基を表す。) で示される反応化合物であり、具体例としては、マレイン酸ジアリル、フタル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル等が挙げられる。

一般式
Ｒ¹³−Ｘ² ．．．（７）
（式中、Ｒ¹³は不飽和基を表わし、Ｘ² は置換または無置換のフェニル基、アルキル基、アミノ酸残基、水酸基を有する有機基、シアヌル酸残基、またはアルコキシカルボニル基を示す。）で示される反応化合物であり、具体例としては、アリルメタクリレート、１−アリル−２−メトキシベンゼン、２−アリルオキシ−エタノール、３−アリルオキシ−１，２−プロパンジオール、４−アリル−１，２−ジメトキシベンゼン、酢酸アリル、アリルアルコール、アリルグリシジルエーテル、ヘプタン酸アリル、イソフタル酸アリル、イソ吉草酸アリル、アリルメタクリレート、ｎ−酪酸アリル、ｎ−カプリン酸アリル、フェノキシ酢酸アリル、プロピオン酸アリル、アリルベンゼン、ｏ−アリルフェノール、シアヌル酸トリアリル、トリアリルアミン等が挙げられる。

一般式
Ｒ¹⁴−Ｎ＝ＣＯ ．．．（８）
（式中、Ｒ¹⁴は置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、ピリジル基、置換または無置換のアルキル基、ベンジル基、ピリジル基、または、アルコキシカルボニル基を示す。）で示される反応化合物であり、具体例としては、イソシアン酸−１−ナフチル、イソシアン酸−４，４’−ジフェニルメタン、イソシアン酸ベンジル、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、イソシアン酸イソプロピル、イソシアン酸−ｎ−ブチル、イソシアン酸フェニル、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアネレート等が挙げられる。

一般式
Ｒ¹⁵−Ｘ³ ．．．（９）
（式中、Ｒ¹⁵はフェニル基、置換または無置換のアルキル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、またはビニル基、Ｘ³ はアクリル酸残基を示す。）で示される反応化合物であり、具体例としては、アクリル酸２−（ジメチル）アミノエチル、２−アセトアミドアクリル酸、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸、３−メトキシアクリル酸メチル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸ビニル、３−アクリルアミド−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミン等が挙げられる。

一般式
Ｒ¹⁶−ＣＯ−Ｒ¹⁷ ．．．（１０）
（式中、Ｒ¹⁶、Ｒ¹⁷は、フェニル基、アルキル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、または、ビニル基を表し、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。）で示されるカルボニル基を含有する反応化合物であり、具体例としては、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、２−クロロマレイン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、安息香酸無水物、酪酸無水物、シュウ酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメット酸無水物、トリメット酸無水物、トリメット酸無水物グリコール、メチルナジック酸無水物、クロレン酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、ジクロルマレイン無水物、ポリアゼライン無水物、ポレセバチン無水物等が挙げられる。

ビニル基含有化合物であり、具体例としては、２−ビニル−４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、２−ビニルピリジン、３−ブテン−２−オン、４−ペンテン酸、アクリル酸、ブチルビニルエーテル、エチルビニルケトン、酢酸イソプロペニル、ｐ−メチルスチレン、ヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、酪酸ビニル、デカン酸ビニル、メタクリル酸ビニル、オクタン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、アジピン酸ビニル等が挙げられる。

エポキシ基含有化合物であり、具体例としては、１，２−エポキシ−ブタン、１，２−エポキシエチルベンゼン、２，３−エポキシ−１−プロパノール、２，３−エポキシプロピルメチルエーテル、メタクリル酸グリシジル、ジグリシドキシフェニルプロパン，アリルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

シラン系カップリング剤であり、具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（２−メトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−アミノエチル−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

チタネート系カップリング剤であり、具体例としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ−ｎ−ドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルトリ（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシ−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルバイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルバイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート等が挙げられる。

アルミニウム系カップリング剤であり、具体例としては、アセトメトキシアルミニウムジイソプロピレート、アセトエトキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。

反応化合物をトリアジントリチオール金属塩に吸着若しくは反応させるための条件は、調整する溶液の種類，反応温度，反応時間，溶液濃度等に応じて定められる。一般的な処理条件として、例えば溶媒として、水，エタノール，メタノール，ブチルエーテル，メチルエチルケトン，メチルブチルケトン，ジエチレングリコール，アセトン，テトラヒドロフラン等が挙げられ、溶液濃度は０．００１ｍｍｏｌ／Ｌから１００ｍｍｏｌ／Ｌ好ましくは０．０１ｍｍｏｌ／Ｌから１０ｍｍｏｌ／Ｌ、反応温度は５℃から１２０℃好ましくは３０℃から７０℃、反応時間は１秒から１２０分好ましくは３０秒から１５分とされる。これらの反応化合物は、トリアジントリチオール金属塩に吸着若しくは反応した場合においても電子リッチであるため化合物全体がマイナスに帯電している。そのため、金属表面に形成されている皮膜は金属に電子を供給しプラスに帯電し、電子が供給された金属表面はマイナスに帯電すると推察される。

次に、表面処理金属線を金型内の所定位置に配置して前記金型内に加熱溶融された樹脂を注入することにより、表面処理金属線と一体化形成された本体を形成する（特許請求の範囲における「成形工程」に相当する。）。
図２は、本発明の製造方法における成形工程を説明するための図である。図２において、符号１３、１４は、表面処理金属線であり、ローラ５により金型７に向かって送り出されるようになっている。金型７には、金型７を閉じることにより本体２の外形形状に合致する形状となる３つのキャビティ８が１列に並んで設けられている。
形成工程においては、まず、ローラ５を回転させることにより表面処理金属線１３、１４を金型７に向かって送り出し、表面処理金属線１３、１４を金型７内の所定位置に配置して金型７を閉じる。次に、金型７の３つのキャビティ８内に加熱溶融された樹脂を注入し、表面処理金属線１３、１４と一体化形成された本体２を形成する。このときの金型７の温度は樹脂としてポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いる場合には例えば８０〜１００℃、樹脂射出温度は２５０〜２８０℃とされ、樹脂の種類などによって適宜決定される。その後、金型７を開けることにより、表面処理金属線１３、１４により繋げられた状態の本体２が成形される。

ここで用いられる樹脂としては、ＰＢＴ、ナイロン、ポリアセタール樹脂、アクリルニトリル・ブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリフェニレンスルフィドなどが使用できるが、安価で、使用温度が低く、成形性がよいためＰＢＴが好ましい。

続いて、表面処理金属線１３、１４により繋げられた状態の本体２を、各本体２の側面凹部２ａ、２ｂから延出する表面処理金属線１３、１４のうちの一方を切り取ることで分離し、分離された各本体２の側面凹部２ａ、２ｂから延出する表面処理金属線１３、１４を下方向にフォーミングすることにより、表面処理金属線１３、１４からなるリード端子３、４を備えた図１（ｂ）に示すタクトスイッチ１の本体２が得られる。
その後、本体２の凹部６にメタルドームを嵌め、本体２上に押圧ロッド９を設置することにより、図１（ａ）に示すタクトスイッチ１が得られる。

上述したタクトスイッチ１の製造方法では、表面処理金属線１３、１４を形成する前処理工程と、表面処理金属線１３、１４と一体化形成された本体２を形成する成形工程とを備えるので、表面処理金属線１３、１４の表面の全面に形成された表面処理層と、表面処理金属線１３、１４の一部を被覆して一体化形成された本体２との間での共有結合と、本体２を形成する樹脂が冷却される際の樹脂の収縮とにより、表面処理金属線１３、１４と本体２との間の密着性が非常に優れたものとなる。
このため、得られたタクトスイッチ１のリード端子３、４を半田付けすることにより取付部材に取り付ける際に、フラックスが毛細管現象によって本体２とリード端子３、４との間の隙間を経由してタクトスイッチ１内へ浸入することを防ぐことができる。よって、上述したタクトスイッチ１の製造方法によれば、フラックスがリード端子付部品の内部へ浸入することによる不良の発生がなく、信頼性の高いタクトスイッチ１が得られる。

また、上述したタクトスイッチ１の製造方法では、リード端子３、４となる金属線が円形の断面を有するものであるため、表面処理金属線１３、１４と本体２との界面のどの部分においても強固な密着性が得られ、金属線が矩形の断面を有する場合と比較して、表面処理金属線１３、１４と本体２との間の密着性が非常に優れたものとなる。

また、上述したタクトスイッチ１の製造方法では、トリアジンチオール系表面処理剤をＴＴＮの水溶液とし、ＴＴＮの水溶液の濃度を０．５〜５ｍｍｏｌ／Ｌとすることで、金属線の表面の全面に良好な表面処理層を形成できる。

なお、上述した実施形態においては、半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法の一例として、タクトスイッチ１の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明は上述した例に限定されるものではなく、他のリード端子付部品であってもよい。

以下、本発明の実施例および比較例を示して説明する。
（実施例）
半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品として、図１（ｂ）に示すタクトスイッチ１の本体２を以下に示すように製造した。
まず、リード端子３、４となる円形の断面を有する銅線の表面を、アセトンで脱脂洗浄した後、１０％硫酸水溶液に室温で１分間浸漬して、水洗し、６０℃の温風で乾燥した。次いで、銅線を正極とし、銅線と対向電極との間に０．０５ｍＡの電流を通じて、濃度１ｍｍｏｌ／ＬのＴＴＮ水溶液に１分間浸漬し、水洗、メタノール洗浄後、６０℃の温風で乾燥し、金属線の表面に表面処理層が形成された表面処理金属線１３、１４とした。
続いて、図２に示すローラ５を回転させて表面処理金属線１３、１４を金型７内の所定位置に配置し、金型７内に加熱溶融されたＰＢＴを注入することにより、表面処理金属線１３、１４と一体化形成された本体２を形成した。このときの金型７の温度は９０℃、樹脂射出温度は２７０℃とした。その後、本体２と本体２との間で表面処理金属線１３、１４を切り離し、各本体２の凹部６内で表面処理金属線１３、１４を切断して所定の配線構造とすることにより、表面処理金属線１３、１４からなるリード端子３、４を備えた図１（ｂ）に示すタクトスイッチ１の本体２を得た。

（従来例１）
表面処理金属線１３、１４に代えて円形の断面を有する銅線を用いたこと以外は実施例と同様にしてタクトスイッチを製造し、銅線からなるリード端子を備えたタクトスイッチの本体を得た。

このようにして得られた実施例および従来例１におけるリード端子と本体との間の密着性を調べた。その結果を図３および図４に示す。図３は、実施例における本体の断面図であり、図３（ａ）および図３（ｂ）は、図３に示したリード端子と本体との界面の一部分を拡大した断面図である。また、図４は、比較例における本体の断面図であり、図４（ａ）および図４（ｂ）は、図４に示したリード端子と本体との界面の一部分を拡大した断面図である。なお、図３および図４に示す断面は、ダイヤモンド研磨粉を固定した研磨紙を用いて断面を調整して得たものである。

図３において、符号１５は、周囲が本体を構成する樹脂で被覆されているリード端子である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、実施例では、リード端子１５と本体との界面１５ａに隙間がないことが確認できた。また、図３（ａ）に示すように、実施例では、リード端子１５の表面が滑らかでない部分１５ｂにも本体を構成する樹脂が入りこんでおり、リード端子１５と本体との間の密着性が非常に優れていることが確認できた。
図４において、符号１６は、周囲が本体を構成する樹脂で被覆されているリード端子である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、従来例１では、リード端子１６と本体との界面１６ａに隙間が確認された。

（従来例２）
従来例１で得られたタクトスイッチのリード端子にフッ素系の撥水材であるハイコート（セイミケミカル株式会社製）を塗布したタクトスイッチの本体を得た。

次に、実施例、従来例１および従来例２のリード端子を、アルコールで５０％に希釈したフラックスに浸漬し、本体２内へのフラックスの滲入の有無を調べた。その結果を表１に示す。

表１に示すサンプル数に対する滲入数から明らかであるように、実施例では本体２内へのフラックスの滲入がないことが確認できた。これに対し、従来例１では、多くのサンプルで本体２内にフラックスが滲入している。また、リード端子にフッ素系の撥水材を塗布した従来例２では、従来例１よりも数は少なくなっているが、本体２内へのフラックスの滲入を防ぐ効果は十分でなかった。

図１は、本発明の製造方法によって得られるタクトスイッチの一例を示した概略図である。 図２は、本発明の製造方法における成形工程を説明するための図である。 図３は、実施例における本体の断面図であり、図３（ａ）および図３（ｂ）は、図３に示したリード端子と本体との界面の一部分を拡大した断面図である。 図４は、比較例における本体の断面図であり、図４（ａ）および図４（ｂ）は、図４に示したリード端子と本体との界面の一部分を拡大した断面図である。

符号の説明

１…タクトスイッチ（リード端子付部品）、２…本体、３、４、１５、１６…リード端子、５…ローラ、６…凹部、７…金型、８…キャビティ、１３、１４…表面処理金属線、５ａ、１６ａ…界面

Claims (8)

1. 半田付けすることにより取付部材に取り付けられるリード端子付部品の製造方法であって、
   リード端子となる金属線の表面をトリアジンチオール系表面処理剤で処理して表面処理層を有する表面処理金属線を形成する前処理工程と、
   前記表面処理金属線を金型内の所定位置に配置して前記金型内に加熱溶融された樹脂を注入することにより、前記表面処理金属線と一体化形成された本体を形成する成形工程とを備えることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
2. 前記金属線が円形の断面を有することを特徴とする請求項１記載のリード端子付部品の製造方法。
3. 前記リード端子付部品がタクトスイッチであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリード端子付部品の製造方法。
4. 前記トリアジンチオール系表面処理剤が、１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートであることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
5. 前記トリアジンチオール系表面処理剤が、１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートの水溶液であることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
6. 前記１，３，５−トリアジン２，４―ジチオール６ナトリウムチオレートの水溶液の濃度が、０．５〜５ｍｍｏｌ／Ｌであることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
7. 前記樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
8. 前記金属線の少なくとも表面が銀からなることを特徴とするリード端子付部品の製造方法。
   
   

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