JP6348821B2 - バリ除去用電解液組成物およびバリの除去方法 - Google Patents
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Description
本発明は、バリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法に関する。
より具体的には、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも、例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法に関する。
より具体的には、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも、例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法に関する。
従来、半導体集積回路や光半導体素子等の電子素子と、電子素子を搭載してこれを外部基板等と電気的に接続するための金属薄板からなる導電部材と、導電部材中の所定箇所における絶縁性を確保したり、電子素子と導電部材との一体性を維持したりするための樹脂成形部と、からなるモールド成形品が広く用いられている。
また、このようなモールド成形品は、少なくとも導電部材と、絶縁性樹脂とを、例えばトランスファーモールド成形することにより得ることができ、電子素子については、導電部材および絶縁性樹脂と一体にモールド成形される場合と、導電部材および絶縁性樹脂を一体にモールド成形してモールド成形品を得た後に、露出した導電部材に対して搭載される場合とがある。
また、このようなモールド成形品は、少なくとも導電部材と、絶縁性樹脂とを、例えばトランスファーモールド成形することにより得ることができ、電子素子については、導電部材および絶縁性樹脂と一体にモールド成形される場合と、導電部材および絶縁性樹脂を一体にモールド成形してモールド成形品を得た後に、露出した導電部材に対して搭載される場合とがある。
より具体的には、導電部材単独もしくは電子素子が搭載された状態の導電部材を、金型内に載置した後、絶縁性樹脂を金型内に圧入し、加熱等をして硬化することにより樹脂成形部を形成する。
しかしながら、絶縁性樹脂を圧入する際に、絶縁樹脂が樹脂成形部周囲の導電部材にまで滲み出し、その結果、導電部材の表面に絶縁性樹脂からなる薄いバリが生じてしまうことが知られている。
特に、モールド成形品を得た後に、露出した導電部材に対して電子素子を搭載する場合、導電部材の表面に生じたバリは、電子素子と導電部材間の導電性を低下させる原因となることから、確実に除去しておく必要がある。
そこで、このようなバリを除去する技術が開示されている（例えば、特許文献１〜５参照）。
しかしながら、絶縁性樹脂を圧入する際に、絶縁樹脂が樹脂成形部周囲の導電部材にまで滲み出し、その結果、導電部材の表面に絶縁性樹脂からなる薄いバリが生じてしまうことが知られている。
特に、モールド成形品を得た後に、露出した導電部材に対して電子素子を搭載する場合、導電部材の表面に生じたバリは、電子素子と導電部材間の導電性を低下させる原因となることから、確実に除去しておく必要がある。
そこで、このようなバリを除去する技術が開示されている（例えば、特許文献１〜５参照）。
すなわち、特許文献１には、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、モールド成形品５００を電解液の中に浸漬しつつ搬送し、モールド成形品５００を一方の電極と電気的に接続して通電することによってモールド成形品５００に付着したバリＡのバリ浮かしを行うための装置４００であって、水平移送経路４５０を有するように循環移動する無端搬送機構と、無端搬送機構に所定間隔おきに取付けられ、モールド成形品５００を横向きにチャッキングすることができるチャッキング手段４７０と、水平移送経路４５０においてチャッキング手段４７０にチャッキングされているモールド成形品５００が浸漬される電解液槽４２０と、を備えることを特徴とするモールド成形品５００に形成された樹脂成形部ｈのバリ浮かし装置４００が開示されている。
また、使用される電解液として、苛性ソーダおよび炭酸塩を有効成分として含むアルカリ電解液、または、苛性カリおよび炭酸塩を有効成分として含むアルカリ電解液が記載されている。
また、使用される電解液として、苛性ソーダおよび炭酸塩を有効成分として含むアルカリ電解液、または、苛性カリおよび炭酸塩を有効成分として含むアルカリ電解液が記載されている。
また、特許文献２には、熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファ成形によって貫通孔が複数形成された光反射層を配線部材上に形成し、貫通孔の一方の開口部を配線部材で塞いでなる複数の凹部が形成されたモールド成形品を得る工程と、配線部材の表面に生じる熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂バリを、薬液を用いて化学的に除去する工程と、配線部材の導体部材表面にめっきを施す工程と、光半導体素子を凹部内にそれぞれ配置する工程と、光半導体素子が配置された凹部内に封止樹脂を供給する工程と、封止樹脂を硬化させる工程と、モールド成形品を分割して複数の光半導体装置を得る工程と、を有する光半導体装置の製造方法が開示されている。
また、樹脂バリを除去するための薬液として、アルカリ性過マンガン酸水溶液、クロム酸−硫酸水溶液、濃硫酸、アミド系溶液が記載されている。
また、樹脂バリを除去するための薬液として、アルカリ性過マンガン酸水溶液、クロム酸−硫酸水溶液、濃硫酸、アミド系溶液が記載されている。
また、特許文献３には、少なくとも光半導体素子を搭載するための１乃至複数個のパッド部と光半導体素子と電気的接続を行うための電気的接続エリアを有する金属リード部を有する導電部材と、パッド部および金属リード部を取り囲む凹部を有する樹脂成形によるリフレクタ部、とが一体化されてなる構成の光半導体素子用のモールド成形品において、導電部材と樹脂成形部の接合部の上面がめっき皮膜に覆われており、めっき皮膜の総厚みが３μｍ以上であり、当該接合部に対して導電部材の端からめっきの水平方向への成長が１μｍ以上となっていることを特徴とする光半導体装置用モールド成形品が開示されている。
また、特許文献４には、光半導体素子を載置する一方の面と、一方の面の裏面であって平面である他方の面と、を備える第１の導電部材と、一方の面と平行な方向において第１の導電部材に対向する第２の導電部材と、第１の導電部材と第２の導電部材がお互いに対向する接続端部間を接続する樹脂と、を備え、少なくとも第１の導電部材の他方の面の一部は、樹脂から露出し、第１の導電部材の他方の面の接続端部側の端部、および接続端部の少なくとも一部には、第１の導電部材に対するレーザー加工によって金属酸化物層が形成されることを特徴とする光半導体装置用モールド成形品が開示されている。
また、電解等の方法によりバリを除去する旨が記載されている。
また、電解等の方法によりバリを除去する旨が記載されている。
また、特許文献５には、リードフレームに熱硬化性樹脂が一体成形された光半導体装置用モールド成形品に関して、下記第１の工程〜第３の工程を順に経ることを特徴とする製造方法が開示されている。
第１の工程：水、電解質水溶液、有機化合物含有水溶液、水に対して溶解する有機化合物から選ばれる液体を導電部材および樹脂成形部に噴霧する工程
第２の工程：導電部材を陰極として用いた電気分解を行う工程
第３の工程：導電部材および樹脂成形部に超高圧の水を噴霧する工程
また、電気分解に使用する電解液としては、硫酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の電離度の高い無機塩または水酸化物を用いることが記載されている。
さらに、実施例では、電解液の温度を５０℃とし、最大印加電流密度を８．０Ａ／ｄｍ2とし、通電時間を１８０秒としたことが記載されている。
第１の工程：水、電解質水溶液、有機化合物含有水溶液、水に対して溶解する有機化合物から選ばれる液体を導電部材および樹脂成形部に噴霧する工程
第２の工程：導電部材を陰極として用いた電気分解を行う工程
第３の工程：導電部材および樹脂成形部に超高圧の水を噴霧する工程
また、電気分解に使用する電解液としては、硫酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の電離度の高い無機塩または水酸化物を用いることが記載されている。
さらに、実施例では、電解液の温度を５０℃とし、最大印加電流密度を８．０Ａ／ｄｍ2とし、通電時間を１８０秒としたことが記載されている。
しかしながら、特許文献１に開示されているバリ浮かし装置では、使用される電解液組成物が好適でないことから、確実にバリを除去しようとすると、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまうという問題が見られた。
特に、光半導体装置用モールド成形品は、その構成上、両側から導電部材の端面によって挟持されただけの不安定な樹脂成形部（以下、「セパレート部」と称する場合がある）が存在することから、かかるセパレート部が導電部材から剥離しやすくなって気密性が低下し、後の製造工程において充填される封止樹脂が滲み出し、ひいては光半導体装置の品質が著しく損なわれるという問題が見られた。
特に、光半導体装置用モールド成形品は、その構成上、両側から導電部材の端面によって挟持されただけの不安定な樹脂成形部（以下、「セパレート部」と称する場合がある）が存在することから、かかるセパレート部が導電部材から剥離しやすくなって気密性が低下し、後の製造工程において充填される封止樹脂が滲み出し、ひいては光半導体装置の品質が著しく損なわれるという問題が見られた。
また、特許文献２に開示されている光半導体装置の製造方法では、アルカリ性過マンガン酸水溶液、クロム酸−硫酸水溶液、濃硫酸またはアミド系溶液等を薬液として用いることにより、樹脂成形部に損傷を与えることなく効果的に樹脂バリを除去することができ、気密性を安定的に確保できるとしている。
しかしながら、実際には、これらの薬液を用いてバリを除去した場合、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまい、光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下しやすくなるという問題が見られた。
この点、特許文献２の明細書には、薬液による処理によって樹脂部分の壁面を適度に荒らすことができるため、後の製造工程において充填される封止樹脂との接着性を向上させることができる旨が記載されている。
このことからも、特許文献２に開示されている光半導体装置の製造方法では、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまうことが分かる。
また、特許文献２に開示されているバリの除去方法は、所謂「ケミカルディップ」方式であり、バリ除去の対象となる樹脂の種類に応じて専用の薬液を選定しなければならず、製造ラインの切り替え等の煩雑さという問題も見られた。
しかしながら、実際には、これらの薬液を用いてバリを除去した場合、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまい、光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下しやすくなるという問題が見られた。
この点、特許文献２の明細書には、薬液による処理によって樹脂部分の壁面を適度に荒らすことができるため、後の製造工程において充填される封止樹脂との接着性を向上させることができる旨が記載されている。
このことからも、特許文献２に開示されている光半導体装置の製造方法では、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまうことが分かる。
また、特許文献２に開示されているバリの除去方法は、所謂「ケミカルディップ」方式であり、バリ除去の対象となる樹脂の種類に応じて専用の薬液を選定しなければならず、製造ラインの切り替え等の煩雑さという問題も見られた。
また、特許文献３に開示されている光半導体装置用モールド成形品では、具体的なバリの除去方法については記載が無いものの、バリの除去を行うことによって光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下することを課題としている。
そして、特許文献３では、導電部材とセパレート部の接合部の上面をめっき皮膜によって覆うことにより、気密性を確保している。
しかしながら、モールド成形後にめっき工程が別途必要になるばかりか、導電部材のみならず、これと連続するセパレート部の一部にまでめっき皮膜を形成しなければならないため、製造工程が複雑化してしまい、品質安定性や経済性に問題が見られた。
また、めっき液によって樹脂成形部がダメージを受けてしまうという問題も見られた。
そして、特許文献３では、導電部材とセパレート部の接合部の上面をめっき皮膜によって覆うことにより、気密性を確保している。
しかしながら、モールド成形後にめっき工程が別途必要になるばかりか、導電部材のみならず、これと連続するセパレート部の一部にまでめっき皮膜を形成しなければならないため、製造工程が複雑化してしまい、品質安定性や経済性に問題が見られた。
また、めっき液によって樹脂成形部がダメージを受けてしまうという問題も見られた。
また、特許文献４に開示されている光半導体装置用モールド成形品でも、電解等の方法によりバリを除去する旨が記載されているのみであるが、バリの除去を行うことによって光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下することを課題としている。
そして、特許文献４では、セパレート部をより安定的に導電部材の端面に対して固定するため、導電部材の端面部分に対してレーザー加工を施して微細な凹凸を有する金属酸化物層を形成し、導電部材の端面部分の表面改質を行っている。
しかしながら、レーザー加工工程が別途必要になることから製造工程が複雑化してしまい、品質安定性や経済性に問題が見られた。
また、セパレート部が導電部材の端面から完全に剥離することは防げるとしても、微細な隙間の発生までは抑制できず、十分な気密性を安定的に確保することはできないという問題が見られた。
そして、特許文献４では、セパレート部をより安定的に導電部材の端面に対して固定するため、導電部材の端面部分に対してレーザー加工を施して微細な凹凸を有する金属酸化物層を形成し、導電部材の端面部分の表面改質を行っている。
しかしながら、レーザー加工工程が別途必要になることから製造工程が複雑化してしまい、品質安定性や経済性に問題が見られた。
また、セパレート部が導電部材の端面から完全に剥離することは防げるとしても、微細な隙間の発生までは抑制できず、十分な気密性を安定的に確保することはできないという問題が見られた。
また、特許文献５に開示されている光半導体装置用モールド成形品の製造方法では、バリを効率的に除去することを課題としているのみであって、光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下することは課題として認識していない。
したがって、使用される電解液組成物が好適でないことに起因して、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまい、光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下しやすくなるという問題が見られた。
また、使用される電解液組成物が好適でないことに起因して、電解する際の最大印加電流密度を８．０Ａ／ｄｍ2まで高め、かつ、通電時間を１８０秒もとらなければならないことから、バリの除去を実施すること自体が、経済的にも時間的にも著しく不利であり、製造効率が低下しやすいという問題が見られた。
したがって、使用される電解液組成物が好適でないことに起因して、バリ以外の樹脂成形部に対して過度にダメージを与えてしまい、光半導体装置用モールド成形品の気密性が低下しやすくなるという問題が見られた。
また、使用される電解液組成物が好適でないことに起因して、電解する際の最大印加電流密度を８．０Ａ／ｄｍ2まで高め、かつ、通電時間を１８０秒もとらなければならないことから、バリの除去を実施すること自体が、経済的にも時間的にも著しく不利であり、製造効率が低下しやすいという問題が見られた。
そこで、本発明の発明者らは、鋭意検討した結果、モールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水とを所定の割合で配合してなる電解液組成物中にモールド成形品を浸漬し、通電することにより、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明の目的は、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、効率的にバリを除去することができ、特に、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法を提供することにある。
すなわち、本発明の目的は、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、効率的にバリを除去することができ、特に、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法を提供することにある。
本発明によれば、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリを、モールド成形品に通電しながら除去するためのバリ除去用電解液組成物であって、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とすることを特徴とするバリ除去用電解液組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、本発明のバリ除去用電解液組成物であれば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水とを所定の割合で配合してなることから、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
したがって、特に、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
また、光半導体素子が発する光を反射するための樹脂成形部（以下、「リフレクタ部」と称する場合がある）の表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
なお、水の配合割合が３０〜８６重量％未満の範囲内の値の場合には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水以外の成分（以下、「他の成分」と称する場合がある）をさらに配合することで、バリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％とする。
また、水の配合割合が８６重量％以上の値の場合は、他の成分を配合することなく、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみからバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよいし、他の成分をさらに配合してバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよい。
すなわち、本発明のバリ除去用電解液組成物であれば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水とを所定の割合で配合してなることから、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
したがって、特に、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
また、光半導体素子が発する光を反射するための樹脂成形部（以下、「リフレクタ部」と称する場合がある）の表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
なお、水の配合割合が３０〜８６重量％未満の範囲内の値の場合には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水以外の成分（以下、「他の成分」と称する場合がある）をさらに配合することで、バリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％とする。
また、水の配合割合が８６重量％以上の値の場合は、他の成分を配合することなく、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみからバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよいし、他の成分をさらに配合してバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよい。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を構成するにあたり、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド１イオン当量に対し、グリコール酸、ギ酸および酢酸からなる群から選択される少なくとも一種を、０．１〜２イオン当量の範囲内の値で含むことが好ましい。
このように構成することにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や電流密度（以下、「陰極電流密度」と称する場合がある）といった通電条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができる。
このように構成することにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や電流密度（以下、「陰極電流密度」と称する場合がある）といった通電条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができる。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を構成するにあたり、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、３−メトキシブタノール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルおよびジエチレングリコールジエチルエーテルからなる群から選択される少なくとも一種を、０．５〜５０重量％の範囲内の値で含むことが好ましい。
このように構成することにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や陰極電流密度といった通電時における条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができる。
このように構成することにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や陰極電流密度といった通電時における条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができる。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を構成するにあたり、ｐＨを３〜１４の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、より安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、効率的にバリを除去することができる。
このように構成することにより、より安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、効率的にバリを除去することができる。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を構成するにあたり、モールド成形品を構成する絶縁性樹脂を熱硬化性エポキシ系樹脂とすることが好ましい。
このように構成することにより、さらに安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、より効率的にバリを除去することができる。
このように構成することにより、さらに安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、より効率的にバリを除去することができる。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を構成するにあたり、モールド成形品が、光半導体装置用モールド成形品であることが好ましい。
このように構成することにより、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持しつつ、効率的にバリを除去することができるとともに、リフレクタ部の表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
このように構成することにより、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持しつつ、効率的にバリを除去することができるとともに、リフレクタ部の表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
また、本発明の別の態様は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリの除去方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とするバリの除去方法である。
（Ａ）テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物中に、モールド成形品を浸漬する工程
（Ｂ）モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電する電解処理工程
（Ｃ）モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程
すなわち、本発明のバリの除去方法であれば、所定のバリ除去用電解液組成物中にモールド成形品を浸漬し、通電してバリを浮かせた後、これをウォータージェット等の物理的な処理を施すことによりバリを除去することから、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、効率的にバリを除去することができる。
（Ａ）テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物中に、モールド成形品を浸漬する工程
（Ｂ）モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電する電解処理工程
（Ｃ）モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程
すなわち、本発明のバリの除去方法であれば、所定のバリ除去用電解液組成物中にモールド成形品を浸漬し、通電してバリを浮かせた後、これをウォータージェット等の物理的な処理を施すことによりバリを除去することから、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、効率的にバリを除去することができる。
また、本発明のバリの除去方法を実施するにあたり、工程（Ｂ）において、陰極における電流密度を０．５〜５Ａ／ｄｍ2の範囲内の値とするとともに、通電時間を０．５〜５秒の範囲内の値とすることが好ましい。
このように実施することにより、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、さらに効率的にバリを除去することができる。
このように実施することにより、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、さらに効率的にバリを除去することができる。
［第１の実施形態］
第１の実施形態は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリを、モールド成形品に通電しながら除去するためのバリ除去用電解液組成物であって、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とすることを特徴とするバリ除去用電解液組成物である。
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
第１の実施形態は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリを、モールド成形品に通電しながら除去するためのバリ除去用電解液組成物であって、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とすることを特徴とするバリ除去用電解液組成物である。
以下、本発明の第１の実施形態を、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
１．テトラエチルアンモニウムヒドロキシド
本発明のバリ除去用電解液組成物は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドを含むことを特徴とする。
この理由は、後述する水の配合と相まって、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも、例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるためである。
より具体的には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドを含むことにより、バリと導電部材との界面におけるバリ除去用電解液組成物の作用が局所的に向上し、バリ以外の樹脂成形部に対してダメージを与えることなく、しかも非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
本発明のバリ除去用電解液組成物は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドを含むことを特徴とする。
この理由は、後述する水の配合と相まって、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも、例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるためである。
より具体的には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドを含むことにより、バリと導電部材との界面におけるバリ除去用電解液組成物の作用が局所的に向上し、バリ以外の樹脂成形部に対してダメージを与えることなく、しかも非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
したがって、特に、図１（ａ）〜（ｂ）に示すような光半導体装置用モールド成形品１００を対象物とした場合であっても、両側から導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）の端面によって挟持されただけの不安定な樹脂成形部であるセパレート部１０２ａが導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができる。
また、図２に示すように、光半導体素子１２０が発する光を反射するための樹脂成形部であるリフレクタ部１０２ｂの表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
また、図２に示すように、光半導体素子１２０が発する光を反射するための樹脂成形部であるリフレクタ部１０２ｂの表面におけるダメージを抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
また、図３に示すように、バリの除去対象となる光半導体装置用モールド成形品１００´の形態は、通常、図１（ａ）〜（ｂ）に示すような光半導体装置用モールド成形品１００の単位が縦横に複数個繋がった形態となる。
かかる形態の光半導体装置用モールド成形品１００´は、光半導体素子１２０のダイボンディングおよびワイヤ１１０を用いたワイヤボンディング、およびキャビティー部１０６に対する蛍光塗料１３２が含まれた封止樹脂１３０の充填・硬化の後、最終的に単位ごとに切り離されることとなる。
かかる形態の光半導体装置用モールド成形品１００´は、光半導体素子１２０のダイボンディングおよびワイヤ１１０を用いたワイヤボンディング、およびキャビティー部１０６に対する蛍光塗料１３２が含まれた封止樹脂１３０の充填・硬化の後、最終的に単位ごとに切り離されることとなる。
なお、図１（ａ）は光半導体装置用モールド成形品１００の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す点線Ａ−Ａに沿って垂直方向に切断して、矢印方向に沿って眺めた場合の光半導体装置用モールド成形品１００の断面図である。
また、図２は図１（ｂ）に示す光半導体装置用モールド成形品１００に対して光半導体素子１２０を実装し、封止樹脂１３０で封止した状態の光半導体装置用モールド成形品１５０の断面図である。
また、図３は図１（ａ）〜（ｂ）に示す光半導体装置用モールド成形品１００の単位が縦横に複数個繋がった形態の光半導体装置用モールド成形品１００´の平面図である。
また、図２は図１（ｂ）に示す光半導体装置用モールド成形品１００に対して光半導体素子１２０を実装し、封止樹脂１３０で封止した状態の光半導体装置用モールド成形品１５０の断面図である。
また、図３は図１（ａ）〜（ｂ）に示す光半導体装置用モールド成形品１００の単位が縦横に複数個繋がった形態の光半導体装置用モールド成形品１００´の平面図である。
また、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、０．２〜１４重量％の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０．２重量％未満の値となると、短い通電時間で効率的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。また、効率を度外視して陰極電流密度を大きくしたり、通電時間を長くした場合、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなり、特に光半導体装置用モールド成形品を対象とした場合、セパレート部がダメージを受けて気密性が低下しやすくなったりする場合がある。一方、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が１４重量％を超えた値となると、樹脂成形部に対する作用効果が過度に高くなって、陰極電流密度や通電時間を調整した場合であってもバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制することが困難になる場合があるためである。特に、光半導体装置用モールド成形品を対象とした場合、セパレート部がダメージを受けて気密性が過度に低下しやすくなるとともに、リフレクタ部がダメージを受けて反射率が過度に低下しやすくなる場合がある。
したがって、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を、０．２５重量％以上の値とすることがより好ましく、０．３重量％以上の値とすることがさらに好ましい。
また、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を８．８重量％以下の値とすることがより好ましく、７重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドは、通常、五水和物または三水和物の形で存在するが、本発明におけるテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配当割合は、無水物を基準とした値とする。
この理由は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０．２重量％未満の値となると、短い通電時間で効率的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。また、効率を度外視して陰極電流密度を大きくしたり、通電時間を長くした場合、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなり、特に光半導体装置用モールド成形品を対象とした場合、セパレート部がダメージを受けて気密性が低下しやすくなったりする場合がある。一方、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が１４重量％を超えた値となると、樹脂成形部に対する作用効果が過度に高くなって、陰極電流密度や通電時間を調整した場合であってもバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制することが困難になる場合があるためである。特に、光半導体装置用モールド成形品を対象とした場合、セパレート部がダメージを受けて気密性が過度に低下しやすくなるとともに、リフレクタ部がダメージを受けて反射率が過度に低下しやすくなる場合がある。
したがって、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を、０．２５重量％以上の値とすることがより好ましく、０．３重量％以上の値とすることがさらに好ましい。
また、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を８．８重量％以下の値とすることがより好ましく、７重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドは、通常、五水和物または三水和物の形で存在するが、本発明におけるテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配当割合は、無水物を基準とした値とする。
次いで、図４を用いて、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合と、バリ除去性および気密保持性との関係を説明する。
すなわち、図４には、横軸にテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合（重量％）を採り、左縦軸にバリ除去性（相対値）を採った特性曲線Ａと、右縦軸に気密保持性（相対値）を採った特性曲線Ｂと、が示してある。
また、特性曲線ＡおよびＢのプロットは、実施例１〜５および比較例１〜２のデータに基づいている。
すなわち、図４には、横軸にテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合（重量％）を採り、左縦軸にバリ除去性（相対値）を採った特性曲線Ａと、右縦軸に気密保持性（相対値）を採った特性曲線Ｂと、が示してある。
また、特性曲線ＡおよびＢのプロットは、実施例１〜５および比較例１〜２のデータに基づいている。
ここで、バリ除去性の相対値は、各種バリ除去用電解液組成物を用いて光半導体装置用モールド成形品に液温５０℃、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2、通電時間１秒の条件で通電しながらバリ除去を行った結果を１〜３の評価点で表したものであり、その評価基準は以下の通りである。
評価点３：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、バリが確認されない
評価点２：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、僅かにバリが残存している単位が数個確認される
評価点１：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、明確にバリが確認される
なお、バリ除去性の評価方法等の詳細については、実施例に記載する。
評価点３：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、バリが確認されない
評価点２：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、僅かにバリが残存している単位が数個確認される
評価点１：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、明確にバリが確認される
なお、バリ除去性の評価方法等の詳細については、実施例に記載する。
また、気密保持性の相対値は、各種バリ除去用電解液組成物を用いて光半導体装置用モールド成形品に通電しながらバリ除去を行った後に、キャビティー部に対して光硬化性シリコーン樹脂をリフレクタ部からなる内側壁の上端まで充填し、光半導体装置用モールド成形品の裏面を目視にて観察した結果を１〜３の評価点で表したものであり、その評価基準は以下の通りである。
評価点３：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が確認されない
評価点２：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂による着色のみが確認される
評価点１：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が形状として明確に確認される
なお、気密保持性の評価方法等の詳細については、実施例に記載する。
評価点３：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が確認されない
評価点２：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂による着色のみが確認される
評価点１：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が形状として明確に確認される
なお、気密保持性の評価方法等の詳細については、実施例に記載する。
まず、特性曲線Ａから理解されるように、バリ除去性は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０重量％から増加するのに伴い、最初に急激に増加して、その後は高い値を維持している。
すなわち、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０．１重量％のときにはバリ除去性の相対値が１となっており、十分なバリ除去性を得ることが困難になっているが、０．２重量％以上の値になるとある程度のバリ除去性を得ることができるようになり、０．５重量％のときにはバリ除去性の相対値が２にまで増加し、かなりの程度でバリを除去できることが分かる。
そして、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が２重量％のときには優れたバリ除去性が得られるようになり、それ以降、配合割合の増加にかかわらず、優れたバリ除去性を維持できることが分かる。
すなわち、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０．１重量％のときにはバリ除去性の相対値が１となっており、十分なバリ除去性を得ることが困難になっているが、０．２重量％以上の値になるとある程度のバリ除去性を得ることができるようになり、０．５重量％のときにはバリ除去性の相対値が２にまで増加し、かなりの程度でバリを除去できることが分かる。
そして、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が２重量％のときには優れたバリ除去性が得られるようになり、それ以降、配合割合の増加にかかわらず、優れたバリ除去性を維持できることが分かる。
次に、特性曲線Ｂから理解されるように、気密保持性は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合の増加にかかわらず、最初から優れた気密保持性を発揮し、その後徐々に低下している。
すなわち、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０〜８重量％までは気密保持性の相対値が３となっており、優れた気密保持性を維持できる一方、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が８重量％を超えると、気密保持性が徐々に低下し始め、１４重量％を超えた値になると十分な気密保持性が得られなくなり、１５重量％のときには気密保持性の相対値が１となり、完全に気密保持性を喪失することが分かる。
すなわち、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が０〜８重量％までは気密保持性の相対値が３となっており、優れた気密保持性を維持できる一方、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合が８重量％を超えると、気密保持性が徐々に低下し始め、１４重量％を超えた値になると十分な気密保持性が得られなくなり、１５重量％のときには気密保持性の相対値が１となり、完全に気密保持性を喪失することが分かる。
したがって、特性曲線ＡおよびＢからは、特に、対象物を光半導体装置用モールド成形品とした場合には、バリ除去性と機密保持性とを両立させる観点から、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、０．２〜１４重量％の範囲内の値とすべきことが理解される。
２．水
本発明のバリ除去用電解液組成物は、水を含むことを特徴とする。
この理由は、上述したテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合と相まって、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるためである。
すなわち、水は電解質であるテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの良溶媒であることから、バリ除去用電解液組成物の導電性を効果的に向上させることができるためである。
したがって、通電時における電流密度が均質化され、ひいては電解処理も均質化することができる。
なお、非プロトン性の極性有機溶媒でも電解質は溶解するが、低導電性であることから対象物のエッジ部の電流密度が高くなる一方、平面部の電流密度が低くなってしまうといった現象が起こり、電解処理の均質化を図ることが困難になる。
本発明のバリ除去用電解液組成物は、水を含むことを特徴とする。
この理由は、上述したテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合と相まって、通電してモールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく、しかも非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるためである。
すなわち、水は電解質であるテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの良溶媒であることから、バリ除去用電解液組成物の導電性を効果的に向上させることができるためである。
したがって、通電時における電流密度が均質化され、ひいては電解処理も均質化することができる。
なお、非プロトン性の極性有機溶媒でも電解質は溶解するが、低導電性であることから対象物のエッジ部の電流密度が高くなる一方、平面部の電流密度が低くなってしまうといった現象が起こり、電解処理の均質化を図ることが困難になる。
また、水の配合割合を、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、３０〜９９．８重量％の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、水の配合割合が３０重量％未満の値となると、樹脂成形部に対する作用効果が過度に高くなって、陰極電流密度や通電時間を調整した場合であってもバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制することが困難になる場合があるためである。一方、水の配合割合が９９．８重量％を超えた値となると、短い通電時間で効率的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。また、効率を度外視して陰極電流密度を大きくしたり、通電時間を長くした場合、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなったりする場合があるためである。
したがって、水の配合割合を８６重量％以上の値とすることがより好ましく、９１．２重量％以上の値とすることがさらに好ましく、９３重量％以上の値とすることがより一段と好ましい。
また、水の配合割合を９９．７５重量％以下の値とすることがより好ましく、９９．７重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、水の配合割合が３０〜８６重量％未満の範囲内の値の場合には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水以外の、後述する他の成分をさらに配合することで、バリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％とする。
また、水の配合割合が８６重量％以上の値の場合は、他の成分を配合することなく、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみからバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよいし、他の成分をさらに配合してバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよい。
この理由は、水の配合割合が３０重量％未満の値となると、樹脂成形部に対する作用効果が過度に高くなって、陰極電流密度や通電時間を調整した場合であってもバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制することが困難になる場合があるためである。一方、水の配合割合が９９．８重量％を超えた値となると、短い通電時間で効率的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。また、効率を度外視して陰極電流密度を大きくしたり、通電時間を長くした場合、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなったりする場合があるためである。
したがって、水の配合割合を８６重量％以上の値とすることがより好ましく、９１．２重量％以上の値とすることがさらに好ましく、９３重量％以上の値とすることがより一段と好ましい。
また、水の配合割合を９９．７５重量％以下の値とすることがより好ましく、９９．７重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、水の配合割合が３０〜８６重量％未満の範囲内の値の場合には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水以外の、後述する他の成分をさらに配合することで、バリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％とする。
また、水の配合割合が８６重量％以上の値の場合は、他の成分を配合することなく、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみからバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよいし、他の成分をさらに配合してバリ除去用電解液組成物の全体量を１００重量％としてもよい。
また、使用する水の電気伝導率を０．０８〜４μＳ／ｃｍ（測定温度：２５℃）の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、使用する水の電気伝導率が０．０８μＳ／ｃｍ未満の値となると、水の価格が過度に高くなり、経済的に不利となる場合があるためである。
一方、使用する水の電気伝導率が４μＳ／ｃｍを超えた値となると、水に含まれているイオン分がモールド成形品の導電部材に電着（めっき）したり、表面に残存して変色やシミとなって、後のワイヤボンディング密着性に悪影響を及ぼしたりする場合があるためである。
したがって、使用する水の電気伝導率を０．０９μＳ／ｃｍ以上の値とすることがより好ましく、０．１μＳ／ｃｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、使用する水の電気伝導率を２μＳ／ｃｍ以下の値とすることがより好ましく、１μＳ／ｃｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、このような電気伝導率を有する水として、例えば、超純水、蒸留水、イオン交換水等を用いることが好ましい。
この理由は、使用する水の電気伝導率が０．０８μＳ／ｃｍ未満の値となると、水の価格が過度に高くなり、経済的に不利となる場合があるためである。
一方、使用する水の電気伝導率が４μＳ／ｃｍを超えた値となると、水に含まれているイオン分がモールド成形品の導電部材に電着（めっき）したり、表面に残存して変色やシミとなって、後のワイヤボンディング密着性に悪影響を及ぼしたりする場合があるためである。
したがって、使用する水の電気伝導率を０．０９μＳ／ｃｍ以上の値とすることがより好ましく、０．１μＳ／ｃｍ以上の値とすることがさらに好ましい。
また、使用する水の電気伝導率を２μＳ／ｃｍ以下の値とすることがより好ましく、１μＳ／ｃｍ以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、このような電気伝導率を有する水として、例えば、超純水、蒸留水、イオン交換水等を用いることが好ましい。
３．他の成分
また、本発明のバリ除去用電解液組成物は、基本的に、上述したテトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみから構成することが好ましいが、他の成分を配合してもよい。
例えば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド１イオン当量に対し、グリコール酸、ギ酸および酢酸からなる群から選択される少なくとも一種を、０．１〜２イオン当量の範囲内の値で含むことが好ましい。
この理由は、これらの酸を含むことにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や陰極電流密度と言った通電条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができ、所謂「遅延剤」としての効果を得ることができるためである。
すなわち、これらの酸の配合割合が０．１イオン当量未満の値となると、上述した遅延剤としての効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。一方、これらの酸の配合割合が２イオン当量を超えた値となると、遅延剤としての効果が過度に発揮されてバリを効率的に除去することが困難になる場合があるためである。
したがって、これらの酸の配合割合を、０．３当量以上の値とすることがより好ましく、０．８当量以上の値とすることがさらに好ましい。
また、これらの酸の配合割合を、１．５当量以下の値とすることがより好ましく、１．２当量以下の値とすることがさらに好ましい。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物は、基本的に、上述したテトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水のみから構成することが好ましいが、他の成分を配合してもよい。
例えば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド１イオン当量に対し、グリコール酸、ギ酸および酢酸からなる群から選択される少なくとも一種を、０．１〜２イオン当量の範囲内の値で含むことが好ましい。
この理由は、これらの酸を含むことにより、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドによる樹脂成形部へのアタック性を緩和することができることから、通電時間や陰極電流密度と言った通電条件の幅を広げることができ、ひいてはより安定的にバリを除去することができ、所謂「遅延剤」としての効果を得ることができるためである。
すなわち、これらの酸の配合割合が０．１イオン当量未満の値となると、上述した遅延剤としての効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。一方、これらの酸の配合割合が２イオン当量を超えた値となると、遅延剤としての効果が過度に発揮されてバリを効率的に除去することが困難になる場合があるためである。
したがって、これらの酸の配合割合を、０．３当量以上の値とすることがより好ましく、０．８当量以上の値とすることがさらに好ましい。
また、これらの酸の配合割合を、１．５当量以下の値とすることがより好ましく、１．２当量以下の値とすることがさらに好ましい。
また、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、３−メトキシブタノール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルおよびジエチレングリコールジエチルエーテルからなる群から選択される少なくとも一種を、０．５〜５０重量％の範囲内の値で含むことが好ましい。
この理由は、これらの極性溶剤を含むことにより、上述した所定の酸と同様に、遅延剤としての効果を得ることができるためである。
また、バリ除去用電解液組成物の表面張力を低下させて、モールド成形品や対電極の表面に付着する水素ガスや酸素ガスの気泡を速やかに除去することができる。
すなわち、これらの極性溶剤の配合割合が０．５重量％未満の値となると、遅延剤としての効果や、表面張力を低下させる効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。一方、これらの極性溶剤の配合割合が５０重量％を超えた値となると、遅延剤としての効果が過度に発揮されてバリを効率的に除去することが困難になる場合があるためである。
したがって、これらの極性溶剤の配合割合を、１重量％以上の値とすることがより好ましく、２重量％以上の値とすることがさらに好ましい。
また、これらの極性溶剤の配合割合を、２０重量％以下の値とすることがより好ましく、１０重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
この理由は、これらの極性溶剤を含むことにより、上述した所定の酸と同様に、遅延剤としての効果を得ることができるためである。
また、バリ除去用電解液組成物の表面張力を低下させて、モールド成形品や対電極の表面に付着する水素ガスや酸素ガスの気泡を速やかに除去することができる。
すなわち、これらの極性溶剤の配合割合が０．５重量％未満の値となると、遅延剤としての効果や、表面張力を低下させる効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。一方、これらの極性溶剤の配合割合が５０重量％を超えた値となると、遅延剤としての効果が過度に発揮されてバリを効率的に除去することが困難になる場合があるためである。
したがって、これらの極性溶剤の配合割合を、１重量％以上の値とすることがより好ましく、２重量％以上の値とすることがさらに好ましい。
また、これらの極性溶剤の配合割合を、２０重量％以下の値とすることがより好ましく、１０重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物の効果を損なわない範囲であれば、濡れ性の改善や乾燥性の改善等、種々の観点から上述した以外の他の成分を配合してもよい。
但し、本発明のバリ除去用電解液組成物は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドおよび水のみでも十分な効果を発揮することができるため、上述したものも含めて、他の成分の配合割合を、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、０重量％とすることが好ましく、敢えて配合する場合であっても、５０重量％以下の値とすることが好ましく、１０重量％以下の値とすることがさらに好ましく、１重量％以下の値とすることがより一段と好ましく、０．１重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
例えば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド以外のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドとして、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノプロピルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノブチルアンモニウムヒドロキシド、モノエチルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルモノプロピルアンモニウムヒドロキシド、モノエチルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジブチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルモノブチルアンモニウムヒドロキシド、モノプロピルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジプロピルジブチルアンモニウムヒドロキシドおよびトリプロピルモノブチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。
但し、本発明のバリ除去用電解液組成物は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドおよび水のみでも十分な効果を発揮することができるため、上述したものも含めて、他の成分の配合割合を、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、０重量％とすることが好ましく、敢えて配合する場合であっても、５０重量％以下の値とすることが好ましく、１０重量％以下の値とすることがさらに好ましく、１重量％以下の値とすることがより一段と好ましく、０．１重量％以下の値とすることがさらに好ましい。
例えば、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド以外のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドとして、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノプロピルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルジブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルモノブチルアンモニウムヒドロキシド、モノエチルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジプロピルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルモノプロピルアンモニウムヒドロキシド、モノエチルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジブチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルモノブチルアンモニウムヒドロキシド、モノプロピルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、ジプロピルジブチルアンモニウムヒドロキシドおよびトリプロピルモノブチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。
また、（ヒドロキシアルキル）トリアルキルアンモニウムヒドロキシドとして、コリン｛（２−ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウムヒドロキシド｝、（２−ヒドロキシエチル）トリエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシエチル）ジメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシエチル）メチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシエチル）トリプロピルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシエチル）トリブチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）トリメチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）トリエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）メチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）ジメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）トリプロピルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシプロピル）トリブチルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）トリメチルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）トリエチルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）ジメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）メチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）トリプロピルアンモニウムヒドロキシド、（４−ヒドロキシブチル）トリブチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシブチル）トリメチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシブチル）トリエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシブチル）ジメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシブチル）メチルジエチルアンモニウムヒドロキシド、（２−ヒドロキシブチル）トリプロピルアンモニウムヒドロキシドおよび（２−ヒドロキシブチル）トリブチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。
また、ビス（ヒドロキシアルキル）ジアルキルアンモニウムヒドロキシドとして、ビス（２−ヒドロキシエチル）ジメチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシエチル）ジエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシエチル）メチルエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシプロピル）ジメチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシプロピル）ジエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシプロピル）メチルエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（４−ヒドロキシブチル）ジメチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（４−ヒドロキシブチル）ジエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（４−ヒドロキシブチル）メチルエチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシブチル）ジメチルアンモニウムヒドロキシド、ビス（２−ヒドロキシブチル）ジエチルアンモニウムヒドロキシドおよびビス（２−ヒドロキシブチル）メチルエチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。
また、トリス（ヒドロキシアルキル）アルキルアンモニウムヒドロキシドとして、トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）エチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）プロピルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）ブチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシプロピル）メチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシプロピル）エチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシプロピル）プロピルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシプロピル）ブチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（４−ヒドロキシブチル）メチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（４−ヒドロキシブチル）エチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（４−ヒドロキシブチル）プロピルアンモニウムヒドロキシド、トリス（４−ヒドロキシブチル）ブチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシブチル）メチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシブチル）エチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシブチル）プロピルアンモニウムヒドロキシドおよびトリス（２−ヒドロキシブチル）ブチルアンモニウムヒドロキシド等が挙げられる。
また、ベンジルトリアルキルアンモニウムヒドロキシドとして、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド等が挙げられる。
また、有機酸として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フマル酸およびフタル酸等のジカルボン酸、トリメリット酸およびトリカルバリル酸等のトリカルボン酸、ヒドロキシ酪酸、乳酸およびサリチル酸等のオキシモノカルボン酸、リンゴ酸および酒石酸等のオキシジカルボン酸、クエン酸等のオキシトリカルボン酸、アスパラギン酸およびグルタミン酸等のアミノカルボン酸等が挙げられる。
その他、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸および炭酸等が挙げられる。
また、無機酸として、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸およびリン酸等が挙げられる。
その他、メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸および炭酸等が挙げられる。
また、無機酸として、塩酸、硫酸、硝酸、過塩素酸およびリン酸等が挙げられる。
また、極性溶剤として、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、ターシャリーブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノターシャリーブチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコールモノターシャリーブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジイソプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、ガンマ−ブチルラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、プロピレンカーボネートおよびジメチルアセトアミド等が挙げられる。
また、無機導電剤として、水酸化リチウム、炭酸リチウム、炭酸水素リチウム、硫酸２リチウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、硫酸２ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウムおよび硫酸２カリウム等が挙げられる。
また、有機導電剤として、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、ジメチルアミン、エチルメチルアミン、プロピルメチルアミン、ブチルメチルアミン、ジエチルアミン、プロピルエチルアミン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、エチルジメチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−プロピルアミン、トリｎ−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエタノール、Ｎ−メチル−ジエタノールアミン、モノ−ｎ−プロパノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジ−ｎ−プロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリ−ｎ−プロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール、Ｎ−（アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−２−アミノエタノール、２−（２−アミノエトキシ）エタノールアミン、Ｎ−オレイルジエタノールアミン、Ｎ−ステアリルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルモノエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジオクチルモノエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジデシルモノエタノールアミン、Ｎ−ジオレイルモノエタノールアミン、Ｎ−ジステアリルモノエタノールアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレンヘプタミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、ペンタエチレンヘキサミン、アニリン、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、メチレンジアニリン、ジフェニルエーテルジアミン、ナフタレンジアミン、アントラセンジアミン、イソホロンジアミン、シクロへキシレンジアミン、ピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，４−ジアミノエチルピペラジン等が挙げられる。
また、界面活性剤として、非イオン性界面活性剤、アニオン性活性剤、カチオン性活性剤および両面活性剤が挙げられる。
以上において列挙した他の成分は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドおよび水がそれぞれ所定の配合割合となるように、余剰成分として配合することができる。
以上において列挙した他の成分は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドおよび水がそれぞれ所定の配合割合となるように、余剰成分として配合することができる。
４．ｐＨ
また、本発明のバリ除去用電解液組成物の室温において測定されるｐＨを３〜１４の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ｐＨをかかる範囲内の値とすることにより、より安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、効率的にバリを除去することができるためである。
すなわち、かかるｐＨが３未満の値となると、導電部材が腐食しやすくなったり、機械設備や床が耐酸性対策のために高価になって経済的に不利になったりする場合があるためである。
したがって、かかるｐＨを４以上の値とすることがより好ましく、５以上の値とすることがさらに好ましい。
また、かかるｐＨを１３．９５以下の値とすることがより好ましく、１３．９以下の値とすることがさらに好ましい。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物の室温において測定されるｐＨを３〜１４の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ｐＨをかかる範囲内の値とすることにより、より安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑制しつつ、効率的にバリを除去することができるためである。
すなわち、かかるｐＨが３未満の値となると、導電部材が腐食しやすくなったり、機械設備や床が耐酸性対策のために高価になって経済的に不利になったりする場合があるためである。
したがって、かかるｐＨを４以上の値とすることがより好ましく、５以上の値とすることがさらに好ましい。
また、かかるｐＨを１３．９５以下の値とすることがより好ましく、１３．９以下の値とすることがさらに好ましい。
５．対象物
本発明のバリ除去用電解液組成物を用いて、通電しながらバリを除去する対象物は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形してなるモールド成形品である。
このようなモールド成形品としては、特に制限されるものではなく、例えば、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＳＯＴ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）等の各種半導体パッケージが挙げられる。
これらの半導体パッケージを対象物として本発明のバリ除去用電解液組成物を用いた場合、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく効率的にバリを除去することができることから、導電部材と樹脂成形部との接合面に空隙が生じないため、バリ除去用電解液組成物が半導体パッケージ内に浸透することを防ぐことができる。
したがって、半導体パッケージの信頼性を効果的に向上させることができる。
なお、モールド成形品は、例えば、トランスファーモールド成形、インジェクションモールド成形およびコンプレッションモールド成形等、従来公知のモールド成形で成形されたものであれば特に制限されない。
本発明のバリ除去用電解液組成物を用いて、通電しながらバリを除去する対象物は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形してなるモールド成形品である。
このようなモールド成形品としては、特に制限されるものではなく、例えば、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＳＯＴ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）等の各種半導体パッケージが挙げられる。
これらの半導体パッケージを対象物として本発明のバリ除去用電解液組成物を用いた場合、バリ以外の樹脂成形部にダメージを与えることなく効率的にバリを除去することができることから、導電部材と樹脂成形部との接合面に空隙が生じないため、バリ除去用電解液組成物が半導体パッケージ内に浸透することを防ぐことができる。
したがって、半導体パッケージの信頼性を効果的に向上させることができる。
なお、モールド成形品は、例えば、トランスファーモールド成形、インジェクションモールド成形およびコンプレッションモールド成形等、従来公知のモールド成形で成形されたものであれば特に制限されない。
また、本発明のバリ除去用電解液組成物を用いて、通電しながらバリを除去する対象物を、図１（ａ）〜（ｂ）または図３に示すような光半導体装置用モールド成形品（１００、１００´）とすることが好ましい。
この理由は、光半導体装置用モールド成形品（１００、１００´）におけるセパレート部１０２ａが導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持しつつ、効率的にバリを除去することができるためである。
その結果、図２に示すように、後の工程においてキャビティー部１０６に充填される封止樹脂１３０が、セパレート部１０２ａと導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）との間に生じた空隙を通して光半導体装置用モールド成形品（１００、１００´）の裏面に滲み出すことを効果的に抑制することができる。
この理由は、光半導体装置用モールド成形品（１００、１００´）におけるセパレート部１０２ａが導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持しつつ、効率的にバリを除去することができるためである。
その結果、図２に示すように、後の工程においてキャビティー部１０６に充填される封止樹脂１３０が、セパレート部１０２ａと導電部材（１０４ａ、１０４ｂ）との間に生じた空隙を通して光半導体装置用モールド成形品（１００、１００´）の裏面に滲み出すことを効果的に抑制することができる。
また、モールド成形品を構成する絶縁性樹脂を熱硬化性エポキシ系樹脂とすることが好ましい。
この理由は、熱硬化性エポキシ系樹脂であれば、本発明のバリ除去用電解液組成物を用いてバリの除去を行った場合に、さらに安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑止しつつ、より効率的にバリを除去することができるためである。
また、寸法安定性および強度に優れた樹脂成形部を効率的に成形することができるためである。
この理由は、熱硬化性エポキシ系樹脂であれば、本発明のバリ除去用電解液組成物を用いてバリの除去を行った場合に、さらに安定的にバリ以外の樹脂成形部へのダメージを抑止しつつ、より効率的にバリを除去することができるためである。
また、寸法安定性および強度に優れた樹脂成形部を効率的に成形することができるためである。
また、エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂等を挙げることができる。
また、これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらのエポキシ樹脂のうち、比較的着色のないものを使用することが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートが好ましい。
また、上述したエポキシ樹脂に対して、硬化剤、硬化促進剤、シリカ等の無機充填剤、酸化チタン等の顔料、シランカップリング剤等を適宜配合し、熱硬化性エポキシ系樹脂を構成することが好ましい。
なお、エポキシ系樹脂の他に、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を用いることも好ましい。
また、これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらのエポキシ樹脂のうち、比較的着色のないものを使用することが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートが好ましい。
また、上述したエポキシ樹脂に対して、硬化剤、硬化促進剤、シリカ等の無機充填剤、酸化チタン等の顔料、シランカップリング剤等を適宜配合し、熱硬化性エポキシ系樹脂を構成することが好ましい。
なお、エポキシ系樹脂の他に、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を用いることも好ましい。
また、導電部材としては、従来公知の導電部材を用いることができるが、例えば、Ｃｕ−Ｆｅ合金等からなる金属薄板に対してフォトエッチング処理を施すことにより所定の回路を形成したものが好適に使用できる。
また、導電部材は、表面に銀等によりめっき皮膜を設けてあってもよい。
また、導電部材は、表面に銀等によりめっき皮膜を設けてあってもよい。
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリの除去方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とするバリの除去方法である。
（Ａ）テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物中に、モールド成形品を浸漬する工程
（Ｂ）モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電する電解処理工程
（Ｃ）モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程
以下、本発明の第２の実施形態を、図面を適宜参照して、第１の実施形態と重複する内容については省略しつつ、一態様を例に挙げて具体的に説明する。
第２の実施形態は、金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における導電部材の表面に生じる絶縁性樹脂からなるバリの除去方法であって、下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とするバリの除去方法である。
（Ａ）テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物中に、モールド成形品を浸漬する工程
（Ｂ）モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電する電解処理工程
（Ｃ）モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程
以下、本発明の第２の実施形態を、図面を適宜参照して、第１の実施形態と重複する内容については省略しつつ、一態様を例に挙げて具体的に説明する。
１．工程（Ａ）：浸漬工程
工程（Ａ）は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物の中に、モールド成形品を浸漬する工程である。
より具体的には、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、電解処理装置２００を用意し、電解処理槽２０２および電解液組成物貯蔵槽２０４に対し、バリ除去用電解液組成物２５０を十分に供給する。
次いで、電解液組成物貯蔵槽２０４に設置されている調温ユニット２０６、ヒーター２０８およびポンプユニット２１０によりバリ除去用電解液組成物２５０を加温しつつ電解処理槽２０２と、電解液組成物貯蔵槽２０４との間を循環させ、バリ除去用電解液組成物２５０の液温を所定の温度に維持する。
このとき、電解液組成物貯蔵槽２０４からポンプユニット２１０により汲み上げられ、電解処理槽２０２において過剰になった分のバリ除去用電解液組成物２５０は、配管２１２により電解液組成物貯蔵槽２０４に戻される。
なお、図５（ａ）は電解処理装置２００の平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す点線Ａ−Ａに沿って垂直方向に切断して、矢印方向に沿って眺めた場合の電解処理装置２００の断面図である。
工程（Ａ）は、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物の中に、モールド成形品を浸漬する工程である。
より具体的には、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、電解処理装置２００を用意し、電解処理槽２０２および電解液組成物貯蔵槽２０４に対し、バリ除去用電解液組成物２５０を十分に供給する。
次いで、電解液組成物貯蔵槽２０４に設置されている調温ユニット２０６、ヒーター２０８およびポンプユニット２１０によりバリ除去用電解液組成物２５０を加温しつつ電解処理槽２０２と、電解液組成物貯蔵槽２０４との間を循環させ、バリ除去用電解液組成物２５０の液温を所定の温度に維持する。
このとき、電解液組成物貯蔵槽２０４からポンプユニット２１０により汲み上げられ、電解処理槽２０２において過剰になった分のバリ除去用電解液組成物２５０は、配管２１２により電解液組成物貯蔵槽２０４に戻される。
なお、図５（ａ）は電解処理装置２００の平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す点線Ａ−Ａに沿って垂直方向に切断して、矢印方向に沿って眺めた場合の電解処理装置２００の断面図である。
次いで、準備したモールド成形品（ここでは、図３に示す光半導体装置用モールド成形品１００´を例として示す）を、４本のワーク支持棒２１４で支持することにより、垂直に立てた状態で電解処理槽２０２に満たされたバリ除去用電解液組成物２５０に対して浸漬させる。
このとき、図６に示すように、陰極としての金属電極棒２１６の上面に対し、モールド成形品１００´の下端面（導電部材が露出した端面）を接触させる。
なお、図６は図５（ａ）〜（ｂ）に示す電解処理装置２００からモールド成形品１００´、金属電極棒２１６およびワーク支持棒２１４からなる部分を抜き出して表した斜視図である。
このとき、図６に示すように、陰極としての金属電極棒２１６の上面に対し、モールド成形品１００´の下端面（導電部材が露出した端面）を接触させる。
なお、図６は図５（ａ）〜（ｂ）に示す電解処理装置２００からモールド成形品１００´、金属電極棒２１６およびワーク支持棒２１４からなる部分を抜き出して表した斜視図である。
２．工程（Ｂ）：電解処理工程
工程（Ｂ）は、モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電して電解処理する工程である。
より具体的には、モールド成形品１００´のそれぞれの面に対して対向するように、陽極としての対電極板２１８をバリ除去用電解液組成物２５０の中に配置した後、電源ユニット２２０により電圧を印加し、通電する。
工程（Ｂ）は、モールド成形品における導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電して電解処理する工程である。
より具体的には、モールド成形品１００´のそれぞれの面に対して対向するように、陽極としての対電極板２１８をバリ除去用電解液組成物２５０の中に配置した後、電源ユニット２２０により電圧を印加し、通電する。
また、通電する際の陰極電流密度を０．５〜５Ａ／ｄｍ2の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、陰極電流密度が０．５Ａ／ｄｍ2未満の値となると、安定的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。一方、陰極電流密度が５Ａ／ｄｍ2を超えた値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなる場合があるためである。
したがって、陰極電流密度を１Ａ／ｄｍ2以上の値とすることがより好ましく、１．５Ａ／ｄｍ2以上の値とすることがさらに好ましい。
また、陰極電流密度を４Ａ／ｄｍ2以下の値とすることがより好ましく、３Ａ／ｄｍ2以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、陰極電流密度とは、モールド成形品に流れる電流値（Ａ）を、モールド成形品を構成する導電部材における樹脂成形部によって被覆されていない部分の表面積（但し、バリによって被覆されている部分は、樹脂成形部によって被覆されていない部分に含める）（ｄｍ2）で割った値を意味する。
この理由は、陰極電流密度が０．５Ａ／ｄｍ2未満の値となると、安定的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。一方、陰極電流密度が５Ａ／ｄｍ2を超えた値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなる場合があるためである。
したがって、陰極電流密度を１Ａ／ｄｍ2以上の値とすることがより好ましく、１．５Ａ／ｄｍ2以上の値とすることがさらに好ましい。
また、陰極電流密度を４Ａ／ｄｍ2以下の値とすることがより好ましく、３Ａ／ｄｍ2以下の値とすることがさらに好ましい。
なお、陰極電流密度とは、モールド成形品に流れる電流値（Ａ）を、モールド成形品を構成する導電部材における樹脂成形部によって被覆されていない部分の表面積（但し、バリによって被覆されている部分は、樹脂成形部によって被覆されていない部分に含める）（ｄｍ2）で割った値を意味する。
また、通電する際の通電時間を０．５〜５秒の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、通電時間が０．５秒未満の値となると、安定的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。一方、通電時間が５秒以上の値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなるばかりか、製造効率が低下するためである。
したがって、通電時間を０．７５秒以上の値とすることがより好ましく、１秒以上の値とすることがさらに好ましい。
また、通電時間を４秒以下の値とすることがより好ましく、３秒以下の値とすることがさらに好ましい。
この理由は、通電時間が０．５秒未満の値となると、安定的にバリを除去することが困難になる場合があるためである。一方、通電時間が５秒以上の値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなるばかりか、製造効率が低下するためである。
したがって、通電時間を０．７５秒以上の値とすることがより好ましく、１秒以上の値とすることがさらに好ましい。
また、通電時間を４秒以下の値とすることがより好ましく、３秒以下の値とすることがさらに好ましい。
また、通電する際のバリ除去用電解液組成物の温度を２０〜７０℃の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、バリ除去用電解液組成物の温度が２０℃未満の値となると、バリ除去用電解液組成物の液温を一定に保つのに加温と冷却のための２つの装置が必要となって、液温維持にコストがかかり、経済的に不利となる場合があるためである。
一方、バリ除去用電解液組成物の温度が７０℃を超えた値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなる場合があるためである。
したがって、バリ除去用電解液組成物の温度を２５℃以上の値とすることがより好ましく、３０℃以上の値とすることがさらに好ましい。
また、バリ除去用電解液組成物の温度を６０℃以下の値とすることがより好ましく、５０℃以下の値とすることがさらに好ましい。
この理由は、バリ除去用電解液組成物の温度が２０℃未満の値となると、バリ除去用電解液組成物の液温を一定に保つのに加温と冷却のための２つの装置が必要となって、液温維持にコストがかかり、経済的に不利となる場合があるためである。
一方、バリ除去用電解液組成物の温度が７０℃を超えた値となると、バリ以外の樹脂成形部へのダメージが大きくなる場合があるためである。
したがって、バリ除去用電解液組成物の温度を２５℃以上の値とすることがより好ましく、３０℃以上の値とすることがさらに好ましい。
また、バリ除去用電解液組成物の温度を６０℃以下の値とすることがより好ましく、５０℃以下の値とすることがさらに好ましい。
３．工程（Ｃ）：高圧水噴射工程
工程（Ｃ）は、モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程である。
より具体的には、図７（ａ）〜（ｂ）に示す高圧水ジェット処理装置３００を用意し、通電後のモールド成形品１００´を、筐体３０２の内部に設置されたワーク固定治具３０４の上面に、バリが付着した面が上側となるように固定する。
次いで、水平方向に往復移動しながら１０〜２０ＭＰａの高圧水を下方に噴射する高圧水噴射ユニット３０６により、モールド成形品１００´のバリが付着した面側に高圧水を噴射し、電解処理により浮かせたバリを物理的に除去する。
また、図８（ａ）〜（ｂ）に示すように、高圧水噴射ユニット３０６は、下面に複数の高圧水噴射口３０８を有している。
したがって、水平方向に往復移動しながら均一に高圧水を噴射することができ、効率的にバリを除去することができる。
なお、図７（ａ）は高圧水ジェット処理装置３００の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す点線Ａ−Ａに沿って垂直方向に切断して、矢印方向に沿って眺めた場合の高圧水ジェット処理装置３００断面図である。
また、図８（ａ）は図７（ａ）〜（ｂ）に示す高圧水ジェット処理装置３００から高圧水噴射ユニット３０６およびモールド成形品１００´の部分を抜き出して表した斜視図であり、図８（ｂ）は高圧水噴射ユニット３０６の下面図である。
また、物理的な処理としてウォータージェットを例に挙げて説明したが、例えば、ドライブラストやウェットブラスト等を用いてもよい。
工程（Ｃ）は、モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程である。
より具体的には、図７（ａ）〜（ｂ）に示す高圧水ジェット処理装置３００を用意し、通電後のモールド成形品１００´を、筐体３０２の内部に設置されたワーク固定治具３０４の上面に、バリが付着した面が上側となるように固定する。
次いで、水平方向に往復移動しながら１０〜２０ＭＰａの高圧水を下方に噴射する高圧水噴射ユニット３０６により、モールド成形品１００´のバリが付着した面側に高圧水を噴射し、電解処理により浮かせたバリを物理的に除去する。
また、図８（ａ）〜（ｂ）に示すように、高圧水噴射ユニット３０６は、下面に複数の高圧水噴射口３０８を有している。
したがって、水平方向に往復移動しながら均一に高圧水を噴射することができ、効率的にバリを除去することができる。
なお、図７（ａ）は高圧水ジェット処理装置３００の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す点線Ａ−Ａに沿って垂直方向に切断して、矢印方向に沿って眺めた場合の高圧水ジェット処理装置３００断面図である。
また、図８（ａ）は図７（ａ）〜（ｂ）に示す高圧水ジェット処理装置３００から高圧水噴射ユニット３０６およびモールド成形品１００´の部分を抜き出して表した斜視図であり、図８（ｂ）は高圧水噴射ユニット３０６の下面図である。
また、物理的な処理としてウォータージェットを例に挙げて説明したが、例えば、ドライブラストやウェットブラスト等を用いてもよい。
以下、実施例を挙げて、本発明を詳細に説明する。但し、言うまでもなく、本発明は下記の記載に何ら制限されるものではない。
［実施例１］
１．バリ除去用電解液組成物の調製
全体量に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）０．５重量％、イオン交換水（電気伝導率０．５μＳ／ｃｍ）９９．５重量％となるように、容器内にこれらを収容し、撹拌装置としてのミキサーを用いて、均一になるよう十分に撹拌して、実施例１のバリ除去用電解液組成物とした。
なお、表１に実施例１のバリ除去用電解液組成物の配合組成を示すが、組成成分の名称を略す場合には、上述したカッコ内の略語をもって表記する（他の実施例、比較例において同じ）。
１．バリ除去用電解液組成物の調製
全体量に対して、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）０．５重量％、イオン交換水（電気伝導率０．５μＳ／ｃｍ）９９．５重量％となるように、容器内にこれらを収容し、撹拌装置としてのミキサーを用いて、均一になるよう十分に撹拌して、実施例１のバリ除去用電解液組成物とした。
なお、表１に実施例１のバリ除去用電解液組成物の配合組成を示すが、組成成分の名称を略す場合には、上述したカッコ内の略語をもって表記する（他の実施例、比較例において同じ）。
２．光半導体装置用モールド成形品の準備
エポキシ系樹脂としてのトリスグリシジルイソシアヌレートに対して硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、白色顔料およびカップリング剤を配合してなる熱硬化性樹脂組成物と、厚さ０．１５ｍｍのＣｕ−Ｆｅ合金Ｃ１９４からなる板に対してフォトエッチング処理を施すことにより回路を形成した後、銀メッキを施してなる導電部材とを、トランスファーモールド成形機にて一体にモールド成形してなる光半導体装置用モールド成形品を準備した。
より具体的には、図３に示すような縦１２個×横１５個の単位が繋がった状態の光半導体装置用モールド成形品１００´（縦７５ｍｍ×横１２４ｍｍ）を得た。
エポキシ系樹脂としてのトリスグリシジルイソシアヌレートに対して硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、白色顔料およびカップリング剤を配合してなる熱硬化性樹脂組成物と、厚さ０．１５ｍｍのＣｕ−Ｆｅ合金Ｃ１９４からなる板に対してフォトエッチング処理を施すことにより回路を形成した後、銀メッキを施してなる導電部材とを、トランスファーモールド成形機にて一体にモールド成形してなる光半導体装置用モールド成形品を準備した。
より具体的には、図３に示すような縦１２個×横１５個の単位が繋がった状態の光半導体装置用モールド成形品１００´（縦７５ｍｍ×横１２４ｍｍ）を得た。
３．評価
（１）バリ除去性の評価
得られたバリ除去用電解液組成物のバリ除去性を評価した。
すなわち、図５（ａ）〜（ｂ）に示す電解処理装置２００を用意し、電解処理槽２０２および電解液組成物貯蔵槽２０４に対し、準備したバリ除去用電解液組成物２５０を十分に供給した。
次いで、電解液組成物貯蔵槽２０４に設置されている調温ユニット２０６、ヒーター２０８およびポンプユニット２１０によりバリ除去用電解液組成物２５０を加温しつつ電解処理槽２０２と、電解液組成物貯蔵槽２０４との間を循環させ、バリ除去用電解液組成物２５０の液温を５０℃に維持した。
（１）バリ除去性の評価
得られたバリ除去用電解液組成物のバリ除去性を評価した。
すなわち、図５（ａ）〜（ｂ）に示す電解処理装置２００を用意し、電解処理槽２０２および電解液組成物貯蔵槽２０４に対し、準備したバリ除去用電解液組成物２５０を十分に供給した。
次いで、電解液組成物貯蔵槽２０４に設置されている調温ユニット２０６、ヒーター２０８およびポンプユニット２１０によりバリ除去用電解液組成物２５０を加温しつつ電解処理槽２０２と、電解液組成物貯蔵槽２０４との間を循環させ、バリ除去用電解液組成物２５０の液温を５０℃に維持した。
次いで、準備した光半導体装置用モールド成形品１００´を、４本のワーク支持棒２１４で支持することにより、垂直に立てた状態で電解処理槽２０２に満たされたバリ除去用電解液組成物２５０に対して浸漬させた。
このとき、陰極としての金属電極棒２１６の上面に対し、光半導体装置用モールド成形品１００´の下端面（導体部材が露出した端面）を接触させた。
次いで、光半導体装置用モールド成形品１００´のそれぞれの面に対して対向するように、陽極としての対電極板２１８をバリ除去用電解液組成物２５０の中に配置した後、光半導体装置用モールド成形品１００´に対する陰極電流密度が１Ａ／ｄｍ2となるように電源ユニット２２０により電圧を１秒間印加し、通電した。
このとき、陰極としての金属電極棒２１６の上面に対し、光半導体装置用モールド成形品１００´の下端面（導体部材が露出した端面）を接触させた。
次いで、光半導体装置用モールド成形品１００´のそれぞれの面に対して対向するように、陽極としての対電極板２１８をバリ除去用電解液組成物２５０の中に配置した後、光半導体装置用モールド成形品１００´に対する陰極電流密度が１Ａ／ｄｍ2となるように電源ユニット２２０により電圧を１秒間印加し、通電した。
次いで、図７（ａ）〜（ｂ）に示す高圧水ジェット処理装置３００を用意し、通電後の光半導体装置用モールド成形品１００´を、筐体３０２の内部に設置されたワーク固定治具３０４の上面に、キャビティー部側が上側となるように固定した。
次いで、水平方向に往復移動しながら１５ＭＰａの高圧水を下方に噴射する高圧水噴射ユニット３０６により、光半導体装置用モールド成形品１００´のキャビティー部側に高圧水を噴射し、電解処理により浮かせたバリを物理的に除去した。
また、キャビティー部側の裏面についても、同様に高圧水ジェット処理を行った。
次いで、水平方向に往復移動しながら１５ＭＰａの高圧水を下方に噴射する高圧水噴射ユニット３０６により、光半導体装置用モールド成形品１００´のキャビティー部側に高圧水を噴射し、電解処理により浮かせたバリを物理的に除去した。
また、キャビティー部側の裏面についても、同様に高圧水ジェット処理を行った。
次いで、高圧ジェット処理装置から取り出した光半導体装置用モールド成形品を純水にて洗浄して温風乾燥させた後、恒温槽でエポキシ系樹脂をさらに硬化させた。
次いで、キャビティー部側の外観を目視にて観察し、下記基準に沿ってバリ除去性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、バリが確認されない
△：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、僅かにバリが残存している単位が数個確認される
×：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、明確にバリが確認される
次いで、キャビティー部側の外観を目視にて観察し、下記基準に沿ってバリ除去性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、バリが確認されない
△：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、僅かにバリが残存している単位が数個確認される
×：キャビティー部の底面を構成する導体部材の表面に、明確にバリが確認される
また、電解処理を行う際に、光半導体装置用モールド成形品に対する陰極電流密度を１Ａ／ｄｍ2に保持しつつ、電圧印加時間を２秒間および４秒間に変えて、同様にバリ除去性を評価した。
さらに、光半導体装置用モールド成形品に対する陰極電流密度を２Ａ／ｄｍ2、４Ａ／ｄｍ2に変えた場合についても、それぞれ電圧印加時間を１秒間、２秒間、４秒間に変えて、同様にバリ除去性を評価した。得られた結果を表２に示す。
さらに、光半導体装置用モールド成形品に対する陰極電流密度を２Ａ／ｄｍ2、４Ａ／ｄｍ2に変えた場合についても、それぞれ電圧印加時間を１秒間、２秒間、４秒間に変えて、同様にバリ除去性を評価した。得られた結果を表２に示す。
（２）気密保持性の評価
得られたバリ除去用電解液組成物の気密保持性を評価した。
すなわち、上述したバリ除去性の評価後の光半導体装置用モールド成形品のキャビティー部に対し、光硬化性シリコーン樹脂（信越化学工業（株）製、ＬＳＰ−７４６３）をリフレクタ部からなる内側壁の上端まで充填し、１２時間以上放置した。
次いで、光半導体装置用モールド成形品の裏面を目視にて観察し、下記基準に沿って機密保持性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が確認されない
△：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂による着色のみが確認される
×：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が形状として明確に確認される
得られたバリ除去用電解液組成物の気密保持性を評価した。
すなわち、上述したバリ除去性の評価後の光半導体装置用モールド成形品のキャビティー部に対し、光硬化性シリコーン樹脂（信越化学工業（株）製、ＬＳＰ−７４６３）をリフレクタ部からなる内側壁の上端まで充填し、１２時間以上放置した。
次いで、光半導体装置用モールド成形品の裏面を目視にて観察し、下記基準に沿って機密保持性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が確認されない
△：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂による着色のみが確認される
×：裏面におけるセパレート部の近傍に、光硬化性シリコーン樹脂が形状として明確に確認される
（３）表面保持性の評価
得られたバリ除去用電解液組成物の表面保持性を評価した。
すなわち、上述したバリ除去性の評価後の光半導体装置用モールド成形品のリフレクタ部を目視にて観察し、下記基準に沿って表面保持性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、相違が確認されない
△：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、僅かに艶の低下が確認される
×：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、明確に艶の低下が確認される
得られたバリ除去用電解液組成物の表面保持性を評価した。
すなわち、上述したバリ除去性の評価後の光半導体装置用モールド成形品のリフレクタ部を目視にて観察し、下記基準に沿って表面保持性を評価した。得られた結果を表２に示す。
○：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、相違が確認されない
△：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、僅かに艶の低下が確認される
×：バリ除去を行う前のリフレクタ部と比較して、明確に艶の低下が確認される
［実施例２］
また、実施例２では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を２重量％、イオン交換水の配合割合を９８％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例２では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を２重量％、イオン交換水の配合割合を９８％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例３］
また、実施例３では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合割合を９５重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例３では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合割合を９５重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例４］
また、実施例４では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を８重量％、イオン交換水の配合割合を９２重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例４では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を８重量％、イオン交換水の配合割合を９２重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例５］
また、実施例５では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を１２重量％、イオン交換水の配合割合を８８重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例５では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を１２重量％、イオン交換水の配合割合を８８重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例６］
また、実施例６では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合割合を９２．５重量％に変えるとともに、さらに遅延剤としてのグリコール酸を２．５重量％（ＴＥＡＨ１イオン当量に対し、０．９７イオン当量）配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例６では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合割合を９２．５重量％に変えるとともに、さらに遅延剤としてのグリコール酸を２．５重量％（ＴＥＡＨ１イオン当量に対し、０．９７イオン当量）配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例７］
また、実施例７では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合量を９０重量％に変えるとともに、さらに遅延剤としての３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール（ＭＭＢ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例７では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合割合を５重量％、イオン交換水の配合量を９０重量％に変えるとともに、さらに遅延剤としての３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール（ＭＭＢ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例８］
また、実施例８では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに別の有機塩基としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例８では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに別の有機塩基としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例９］
また、実施例９では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに別の有機塩基としてテトラプロピルアンモニウムヒドロキシド（ＴＰＡＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例９では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに別の有機塩基としてテトラプロピルアンモニウムヒドロキシド（ＴＰＡＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例１０］
また、実施例１０では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例１０では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［実施例１１］
また、実施例１１では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに無機塩基としての炭酸カリウム（Ｋ2ＣＯ3）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
また、実施例１１では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を４重量％、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、さらに無機塩基としての炭酸カリウム（Ｋ2ＣＯ3）を１重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１〜２に示す。
［比較例１］
また、比較例１では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を０．１重量％、イオン交換水の配合量を９９．９重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例１では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を０．１重量％、イオン交換水の配合量を９９．９重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例２］
また、比較例２では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を１５重量％、イオン交換水の配合量を８５重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例２では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）の配合量を１５重量％、イオン交換水の配合量を８５重量％に変えたほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例３］
また、比較例３では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、別の有機塩基としてのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例３では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、別の有機塩基としてのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例４］
また、比較例４では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、別の有機塩基としてのテトラプロピルアンモニウムヒドロキシド（ＴＰＡＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例４では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、別の有機塩基としてのテトラプロピルアンモニウムヒドロキシド（ＴＰＡＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例５］
また、比較例５では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例５では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例６］
また、比較例６では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、無機塩基としての炭酸カリウム（Ｋ2ＣＯ3）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
また、比較例６では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９５重量％に変えるとともに、無機塩基としての炭酸カリウム（Ｋ2ＣＯ3）を５重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
［比較例７］
また、比較例７では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９０重量％に変えるとともに、無機塩基としての過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ4）を４重量％と、水酸化カリウム（ＫＯＨ）を６重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
なお、比較例７では、バリ除去性の評価の際に、電解処理後、導電部材の表面が酸化により著しく黒色化した。
また、比較例７では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）を配合せず、イオン交換水の配合量を９０重量％に変えるとともに、無機塩基としての過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ4）を４重量％と、水酸化カリウム（ＫＯＨ）を６重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および３に示す。
なお、比較例７では、バリ除去性の評価の際に、電解処理後、導電部材の表面が酸化により著しく黒色化した。
［比較例８］
また、比較例８では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）およびイオン交換水を配合せず、四級アンモニウム塩としてのテトラメチルアンモニウムクロライド（ＴＭＡＣ）を１重量％、無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を４重量％、有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７９重量％、メタノール（ＭｔＯＨ）を１６重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および表３に示す。
なお、比較例８では、バリ除去性の評価の際に、１０Ｖまで印加電圧を高めても所定の陰極電流密度に達しなかったため、バリ除去性およびその後の気密保持性および表面保持性を評価することができなかった。
また、比較例８では、バリ除去用電解液組成物を調製する際に、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）およびイオン交換水を配合せず、四級アンモニウム塩としてのテトラメチルアンモニウムクロライド（ＴＭＡＣ）を１重量％、無機塩基としての水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を４重量％、有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を７９重量％、メタノール（ＭｔＯＨ）を１６重量％配合したほかは、実施例１と同様にバリ除去用電解液組成物を調製し、評価した。得られた結果を表１および表３に示す。
なお、比較例８では、バリ除去性の評価の際に、１０Ｖまで印加電圧を高めても所定の陰極電流密度に達しなかったため、バリ除去性およびその後の気密保持性および表面保持性を評価することができなかった。
［参考例１〜５］
また、参考例１〜５では、実施例１〜５で調製したバリ除去用電解液組成物（液温７５℃）に対して、光半導体装置用モールド成形品を浸漬させ、通電することなく３秒間、３０秒間、６００秒間放置した後、実施例１と同様にしてバリ除去性、気密保持性および表面保持性の評価を行った。得られた結果を表４に示す。
また、参考例１〜５では、実施例１〜５で調製したバリ除去用電解液組成物（液温７５℃）に対して、光半導体装置用モールド成形品を浸漬させ、通電することなく３秒間、３０秒間、６００秒間放置した後、実施例１と同様にしてバリ除去性、気密保持性および表面保持性の評価を行った。得られた結果を表４に示す。
本発明のバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法によれば、モールド成形品における導電部材の表面に生じるバリを除去するにあたり、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと水とを所定の割合で配合してなる電解液組成物中にモールド成形品を浸漬し、通電することにより、バリ以外の樹脂部分にダメージを与えることなく、しかも例えば１秒といった非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるようになった。
その結果、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるようになった。
したがって、本発明のバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法は、モールド成形品、特に、光半導体装置用モールド成形品の高品質化および製造効率の向上に著しく寄与することが期待される。
その結果、光半導体装置用モールド成形品を対象物とした場合であっても、セパレート部が導電部材から剥離することを防止して、気密性を効果的に保持することができ、かつ、非常に短い通電時間で効率的にバリを除去することができるようになった。
したがって、本発明のバリ除去用電解液組成物およびそれを用いたバリの除去方法は、モールド成形品、特に、光半導体装置用モールド成形品の高品質化および製造効率の向上に著しく寄与することが期待される。
１００：光半導体装置用モールド成形品、１０２ａ：セパレート部、１０２ｂ：リフレクタ部、１０４ａ：導電部材、１０４ｂ：導電部材、１００´：複数の単位が繋がった状態の光半導体装置用モールド成形品、１０６：キャビティー部、１１０：ワイヤ、１２０：光半導体素子、１３０：封止樹脂、１３２：蛍光塗料、１５０：封止樹脂で封止した状態の光半導体装置用モールド成形品、２００：電解処理装置、２０２：電解処理槽、２０４：電解液組成物貯蔵槽、２０６：調温ユニット、２０８：ヒーター、２１０：ポンプユニット、２１２：配管、２１４：ワーク支持棒、２１６：金属電極棒、２１８：対電極板、２２０：電源ユニット、２５０：バリ除去用電解液組成物、３００：高圧水ジェット処理装置、３０２：筐体、３０４：ワーク固定治具、３０６：高圧水噴射ユニット、３０８：高圧水噴射口
Claims (8)
- 金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における前記導電部材の表面に生じる前記絶縁性樹脂からなるバリを、前記モールド成形品に通電しながら除去するためのバリ除去用電解液組成物であって、
テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、
前記バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、前記テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、前記水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とすることを特徴とするバリ除去用電解液組成物。 - 前記テトラエチルアンモニウムヒドロキシド１イオン当量に対し、グリコール酸、ギ酸、および酢酸からなる群から選択される少なくとも一種を、０．１〜２イオン当量の範囲内の値で含むことを特徴とする請求項１に記載のバリ除去用電解液組成物。
- 前記バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール、３−メトキシブタノール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルおよびジエチレングリコールジエチルエーテルからなる群から選択される少なくとも一種を、０．５〜５０重量％の範囲内の値で含むことを特徴とする請求項１または２に記載のバリ除去用電解液組成物。
- ｐＨを３〜１４の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のバリ除去用電解液組成物。
- 前記モールド成形品を構成する前記絶縁性樹脂を熱硬化性エポキシ系樹脂とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のバリ除去用電解液組成物。
- 前記モールド成形品が、光半導体装置用モールド成形品であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のバリ除去用電解液組成物。
- 金属薄板からなる導電部材と、絶縁性樹脂とを、一体にモールド成形した際に、得られたモールド成形品における前記導電部材の表面に生じる前記絶縁性樹脂からなるバリの除去方法であって、
下記工程（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とするバリの除去方法。
（Ａ）テトラエチルアンモニウムヒドロキシドと、水と、を含むとともに、バリ除去用電解液組成物の全体量１００重量％に対して、前記テトラエチルアンモニウムヒドロキシドの配合割合を０．２〜１４重量％の範囲内の値とし、前記水の配合割合を３０〜９９．８重量％の範囲内の値とするバリ除去用電解液組成物中に、前記モールド成形品を浸漬する工程
（Ｂ）前記モールド成形品における前記導電部材が陰極に、対電極が陽極となるように通電する電解処理工程
（Ｃ）前記モールド成形品に対して物理的な処理を施すことにより、バリを除去する工程 - 前記工程（Ｂ）において、陰極における電流密度を０．５〜５Ａ／ｄｍ2の範囲内の値とするとともに、通電時間を０．５〜５秒の範囲内の値とすることを特徴とする請求項７に記載のバリの除去方法。
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