CN101298583A - 半导体用化学除胶渣剂 - Google Patents
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Abstract
微电子芯片集成电路等封装时的树脂溢料或飞边、毛刺，严重影响产品质量，必须除掉。本发明依据封装树脂的特性，科学地选择原料，并经化学反应制得化学除胶渣剂，对清除微电子芯片集成电路封装树脂溢料具有特效功能，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。工作温度80－130℃，工作时间30－60分钟。
Description
技术领域
本发明属精细化工、电子化学品
背景技术
随着微电子行业的发展，对芯片集成电路的封装技术要求越来越高。任何微电子器件都是由芯片和封装两个基本部分组成。集成电路用环氧塑封料作为集成电路的主要结构材料，环氧塑封料随着芯片技术的发展也在飞速发展。1976年中科院化学所研制成功了邻甲酚醛环氧树脂塑封料，其组成为环氧树脂、酚醛树脂、促进剂、偶联剂、改性剂、脱膜剂、阻燃剂、色剂、填料等组份。直到现在塑封料仍然是环氧树脂为主。环氧树脂作为胶粘剂，酚醛树脂是固化剂，将他们与其他组份按一定比例混合均匀，再经热混合后就制备了一个单一组份的组合物，在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基具有很高的反应活性，环氧开环与固化剂酚醛树脂的羟基发生化学反应产生交联固化作用，使它固化成高度交联，三维空间立体结构的不溶不熔的热固性塑料。
环氧树脂模塑成型，采用传递模塑成型方法。由于塑封模具与引线框架之间的缝口的树脂流动造成溢料。
根据流体力学公式，下列公式表示塑封时通过缝口树脂的量(Q)。
Q∝(Wd3)ΔP/(ηL)
式中W-缝口宽度
d-缝口厚度
L-缝口长度
ΔP-缝口内外压力差
η--树脂熔融粘度
为使树脂溢料(Q)最小化，可采取降低注塑压力，从而可降低ΔP，但要保持一定压力否则影响塑封质量。不管怎样调整也会产生溢料，溢料必须除掉。溢料有三种，①未固化的环氧树脂②脱膜剂③固化的环氧树脂。其中固化的环氧树脂是三维空间立体结构的不溶不熔的热固性塑料，极难清除掉。
去除方法如下：
1.机械方法，将核桃粉或玻璃微珠或加水加压喷射至器件表面。用机械摩擦力使飞边脱落。这种方法的缺点是去掉飞边的同时，损伤基体材料，造成基体凹凸不平和封装体起毛，在后续的电镀过程中造成电镀层薄厚不均，析氢等一系列问题。随着微电子迅速发展，小型化高密度该机械方法无能为力。
2.有机溶剂软化法，此法只能溶解低分子量树脂和脱膜剂，并且它是单纯的溶解作用对黑色模塑料不能作用，除不掉。
3.电解法，需要配备昂贵的成套电解设备，同时溢料量大的除不掉，合格率低。
较先进的方法--浸煮法，此方法药剂为进口，多为韩国、日本、新加坡等，国内未见报道。本项目经科学地选择原料，通过反应制得的清除剂。对芯片集成电路的封装树脂溢料具有特效清洗功能，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。工作温度80-130℃，工作时间30-60分钟
发明内容
本发明提供一种特效清除微电子集成电路封装树脂溢料清除剂。封装树脂的主体是环氧树脂，其作用是粘和剂，酚醛树脂是固化剂。在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基具有很高的反应活性，环氧开环与固化剂酚醛树脂的羟基发生化学反应产生交联固化作用，使它固化成高度交联，三维空间立体结构的不溶不熔的热固性塑料。
环氧树脂模塑成型，采用传递模塑成型方法。由于塑封模具与引线框架之间的缝口的树脂流动造成溢料。
根据流体力学公式，下列公式表示塑封时通过缝口树脂的量(Q)。
Q∝(Wd3)ΔP/(ηL)
式中W-缝口宽度
d-缝口厚度
L-缝口长度
ΔP-缝口内外压力差
η--树脂熔融粘度
为使树脂溢料(Q)最小化，可采取降低注塑压力，从而可降低ΔP，但要保持一定压力否则影响塑封质量。
封装树脂在加压下固化，密度高更坚固，而溢料则不同，固化密度较低，坚固度也较前者低，据此本发明采用的原料科学的选择，并经反应制得的清除剂含C2-C8的胺基、醇基、酮基、羧基及醚类等物质。它们的组合有效的软化封装树脂的溢料，而不损伤芯片集成电路的树脂封装部分。分解剂、催化剂加速分解剥离封装溢料，另外乳化剂根据各组份的HLB值确定1-3种乳化剂，其具有增强渗透清洗功能。三者有效结合达到除掉除净封装树脂溢料的目的。
附图说明
图中标号代码的含义如下：
1、原料 2、催化剂 3、反应 4、分解剂 5、反应 6、乳化剂7、乳化 8、过滤 9、检验 10、成品 11、包装
具体实施方式
下面以实例说明本发明，但不构成对本发明的限制
实例
名称 含量(％)
二甲基乙酰胺 10-30
二甲基亚砜 15-25
二丙酮醇 10-30
乙二醇醚 5-15
乳化剂 5-10
分解剂 2-5
催化剂 0.5-1.5
保护剂 1-3
工作温度 110℃
工作时间 30分钟
处理后的工件经清洗完全符合要求，表面清洁光亮。
Claims (5)
1、本发明是清除微电子芯片集成电路等封装树脂溢料的特效清除剂，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。操作简捷方便。
2、根据要求1中所述，本发明特效功能清除剂主要由胺基、醇基、酮基、羧基及醚类含C2-C8的有机物质及添加剂、乳化剂等组成的可水溶的均一体系。
3、催化剂、分解剂具有加速固化环氧树脂的分解剥离作用。
4、乳化剂，根据各组份的HLB值确定1-3种乳化剂，其具有增强渗透清洗功能。
5、保护剂，保护塑封不变形，不变色，不影响外观质量。
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|---|---|---|---|
| CNA2007100572956A CN101298583A (zh) | 2007-04-30 | 2007-04-30 | 半导体用化学除胶渣剂 |
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| CNA2007100572956A CN101298583A (zh) | 2007-04-30 | 2007-04-30 | 半导体用化学除胶渣剂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101298583A true CN101298583A (zh) | 2008-11-05 |
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ID=40078541
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| CNA2007100572956A Pending CN101298583A (zh) | 2007-04-30 | 2007-04-30 | 半导体用化学除胶渣剂 |
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-
2007
- 2007-04-30 CN CNA2007100572956A patent/CN101298583A/zh active Pending
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Legal Events
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081105 |