JP4783183B2

JP4783183B2 - インダクタ

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Publication number: JP4783183B2
Application number: JP2006072694A
Authority: JP
Inventors: 完佐野; 雄一神尾
Original assignee: Sumida Corp
Current assignee: Sumida Corp
Priority date: 2006-03-16
Filing date: 2006-03-16
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2026-03-16
Also published as: US20070216512A1; CN101038815B; JP2007250864A; KR20070094446A; US7397338B2; TW200737235A; KR100831385B1; CN101038815A

Description

本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、テレビ等の各種電気機器に用いられるインダクタに関する。

従来からのインダクタとしては、そのコアの材料としてＮｉ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライト等の磁性材を採用したものが存在する。しかしながら、インダクタにおけるコアの材料としてＭｎ−Ｚｎ系フェライトを採用した場合、巻線とコアとの間に絶縁不良が発生するおそれがある。したがって、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト等の磁性材からなるコアを採用したインダクタにおいては、実装基板とコアとを電気的に絶縁することが必要とされる。

特許文献１に開示されているチョークコイルは、巻線が巻回されたコアの底面部の下方に該巻線の末端が接続される接続端子を有する樹脂成形体が配置されている。このように樹脂成形体をコアの下方に配置することで、該チョークコイルが実装される実装基板とコアとが電気的に絶縁される。

特開２００４−２０７３７１号公報（図１）

しかしながら、特許文献１に開示されているチョークコイルでは、樹脂成形体がコアと実装基板との間に介在されている。そのため、樹脂製形体の厚さだけチョークコイルの高さ方向の寸法が大きくなってしまうという問題がある。また、このような構成をインダクタに採用した場合にも、同様な問題が発生する。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、絶縁性を確保できる共に、低背化を図ることが可能なインダクタを提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、導電性を有する平角線からなる巻線と、巻線が巻回されるコアと、巻線の末端に設けられる端子部と、を有する基板実装型のインダクタにおいて、コアの基板実装面に当該コアの高さ方向に向かってくぼんだ凹部を設け、端子部を、絶縁部材を介在させて凹部内に納まるよう配置したものである。

このように構成した場合には、基板実装面から当該コアの高さ方向に向かってくぼんだ凹部に端子部が配置される。このため、この凹部の高さだけコアの高さ方向の寸法を有効に活用することができる。その結果、インダクタの低背化を図ることが可能となる。また、端子部と凹部との間には、絶縁部材が介在されている。このため、実装基板とコアとの間の電気的な絶縁性が確保される。さらに、絶縁部材は、凹部に納まる大きさとなっているため、絶縁部材がインダクタの外側に突出しない。その結果、インダクタが大型化するのを抑制できる。

また、このように構成した場合には、平角線の末端を端子部とすることができるため、別個に端子を設ける必要がなくなる。したがって、インダクタの構成が単純化すると共に、部品点数を削減することが可能となる。

さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、端子部および絶縁部材におけるコアの側面側に位置する部分を、コアの側面と同一平面上としたものである。このように構成した場合には、端子部および絶縁部材の双方がインダクタの外側に突出しないため、インダクタの横方向の寸法が大きくなるのを抑制できる。

本発明によると、インダクタの絶縁性を確保できる共に、該インダクタの低背化を図ることが可能となる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。図２は、Ｉ型コア１４の構成を示す図であり、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。なお、以下の説明において、図１、図２および図４〜図８に示す矢示Ｘ１方向を左側、矢示Ｘ２方向を右側、矢示Ｙ１方向を奥側、矢示Ｙ２方向を手前側、矢示Ｚ１方向を上方および矢示Ｚ２方向を下方とそれぞれ規定する。

インダクタ１０は、図１に示すように、面実装タイプのインダクタであり、Ｅ型コア１２と、Ｉ型コア１４と、巻線１６と、樹脂製の絶縁部材１８と、から主に構成されている。

Ｅ型コア１２は、図１に示すように、平板状の底面部２０と、底面部２０の奥側および手前側に立設される壁部２２と、底面部２０の略中央に穿設される巻芯部２４と、を有している。Ｅ型コア１２は、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材から成る。ただし、Ｅ型コア１２の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。

底面部２０は、上述したように、略正方形の平板状を有しており、その奥側と手前側の両端からは、一対の壁部２２，２２が対向するように立設されている。壁部２２の内壁面２２ａは、曲面部２２ｂと平面部２２ｃとを有している。曲面部２２ｂは、図１に示すように、左側から右側に向かうにつれて、内側に向かって湾曲するような曲面を有している。また、平面部２２ｃは、略長方形の平面形状を有しており、曲面部２２ｂの右端２２ｄの右側に隣接するように形成されている。底面部２０の略中央部からは、上方に向かって突出する円柱形状を有する巻芯部２４が設けられている。壁部２２と巻芯部２４の高さは同じ高さとなるように形成されている。底面部２０の高さＤ、幅Ｅおよび長さＦの寸法は、それぞれ１．３ｍｍ、１０．２ｍｍ、１０．０ｍｍであるが、これらの値に限定されるものではない。また、壁部２２および巻芯部２４の高さＧの寸法は、共に２．５ｍｍであるが、これらに限定されるものではない。

図１に示すように、巻線１６は、巻芯部２４に挿入され、壁部２２の内側に、かつ底面部２０に当接するように配置される。巻線１６は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する平角線を予め同心円状に巻回したものである。この平角線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属としても良い。また、巻線１６の末端１６ａおよび末端１６ｂは、それぞれ巻回された巻線１６の筒に接する接線方向に延出されている。末端１６ａおよび末端１６ｂは、それぞれ上方に向かって折り曲げられた折曲げ部１６ｃ，１６ｄと、折曲げ部１６ｃ，１６ｄの各先端から巻線１６の接線方向に向かって折り返された折返し部１６ｅ，１６ｆとを有している。該折返し部１６ｅ，１６ｆは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な端子である。

巻線１６が巻芯部２４に挿入された後、Ｅ型コア１２の上方に、Ｅ型コア１２の上方の開口部を塞ぐように、Ｉ型コア１４が配置される。Ｉ型コア１４は、図１および図２に示すように、平板状を有するコア部材である。図２に示すように、Ｉ型コア１４の高さＳ、幅Ｔおよび長さＵの寸法は、それぞれ１．４ｍｍ、１０．２ｍｍ、１０．０ｍｍであり、その幅Ｔおよび長さＵは、それぞれ、Ｅ型コア１２の幅Ｅおよび長さＦと同じ大きさとなっている。また、Ｉ型コア１４は、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライト等の磁性材からなる。ただし、Ｉ型コア１４の材料として、例えば、パーマロイ、センダスト、鉄またはカルボニル等の磁性材を用いても良い。

図１および図２（ａ）に示すように、Ｉ型コア１４の基板実装面１４ａにおける左側端面１４ｂ近傍には、手前側から奥側に向かって２つの凹部２６，２７が設けられている。また、Ｉ型コア１４の基板実装面１４ａにおける右側端面１４ｃの中央部近傍には、凹部２８が設けられている。

具体的には、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、凹部２６は、左側端面１４ｂからＩ型コア１４の内方に向かった所定の位置にかけて、基板実装面１４ａから下方に向かって高さＨだけくぼむように形成されている。本実施の形態では、凹部２６の高さＨの寸法は０．７ｍｍとされているが、これに限定されるものではない。また、凹部２６の幅Ｉおよび奥行きＪの寸法は、それぞれ２．７ｍｍおよび２．９ｍｍとされているが、これらに限定されるものではない。凹部２６の底面２６ａは、凹部２６の左端面１４ｂ近傍には形成されておらず、該左端面１４ｂの近傍は、左端面１４ｂから内方に向かって切り欠かれた切欠部２６ｂとなっている。本実施の形態では、切欠部２６ｂの奥行きＫの寸法は０．８ｍｍとされているが、これに限定されるものではない。また、基板実装面１４ａと凹部２６を形成する３つの内壁面２６ｃとの境界部にはテーパ２６ｄが形成されている。このテーパ２６ｄは、図３に示す絶縁部材１８をスムーズに嵌め込むための傾斜である。凹部２７および凹部２８の形状は、凹部２６と同様である。したがって、それらの構造の説明を省略する。

図３は、絶縁部材１８の構成を示す図であり、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、（ｃ）は、その背面図である。

図１に示すように、凹部２６，２７，２８のそれぞれには、絶縁部材１８が配置される。絶縁部材１８の材料は、ポリエチレンやポリプロピレン等の樹脂である。絶縁部材１８は、図１および図３に示すように、平板部１８ｂと側板部１８ｃとを備えた断面Ｌ字状の基板部１８ａを有する。また、基板部１８ａの外縁において側板部１８ｃの下端を除く部分（平板部１８ｂの左側、手前側および奥側の端面と、側板部１８ｃの手前側および奥側の端面）には、平板部１８ｂおよび側板部１８ｃのそれぞれに対して垂直方向に向かって周壁部１８ｄが立設されている。本実施の形態では、絶縁部材１８の長さＬ、幅Ｍおよび高さＮの寸法は、それぞれ３．０ｍｍ、２．４ｍｍおよび０．７ｍｍとされているが、これらの値に限定されることはない。また、周壁部１８ｄの平板部１８ｂからの高さＰおよび側板部１８ｃからの高さＱの寸法は、それぞれ０．３ｍｍおよび０．４ｍｍとされているが、これらに限定されるものではない。

図４は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。

巻線１６は、Ｅ型コア１２の巻芯部２４に挿入され、その上にＩ型コア１４が配置されている。なお、Ｉ型コア１４は、壁部２２の上端面２２ｆとＩ型コア１４の下側の面との間に接着剤を介在させてＥ型コア１２に固定される。さらに、Ｉ型コア１４に設けられた凹部２６，２７，２８内に絶縁部材１８を配置させ、末端１６ａの折曲げ部１６ｃおよび折返し部１６ｅが凹部２６に配置された絶縁部材１８の側板部１８ｃおよび平板部１８ｂにそれぞれ接するように配置している。さらに、末端１６ｂの折曲げ部１６ｄおよび折返し部１６ｆが凹部２７に配置された絶縁部材１８の側板部１８ｃおよび平板部１８ｂにそれぞれ接するように配置させる。なお、絶縁部材１８と凹部２６，２７，２８、並びに、末端１６ａ，１６ｂと絶縁部材１８とは、それぞれ接着剤を介在して固定される。以上のようにして、図４に示すインダクタ１０が製造される。インダクタ１０において、凹部２６，２７の高さＨと、絶縁部材１８の高さＮは、それぞれ０．７ｍｍと同じ大きさとなっている。このため、凹部２６，２７に絶縁部材１８を配置すると、基板実装面１４ａと、絶縁部材１８の上端面１８ｅは、同一平面を構成することになる。折返し部１６ｅ，１６ｆは、共に上記同一平面よりやや上方に突出している。

以上のように構成されたインダクタ１０では、基板実装面１４ａからＩ型コア１４の高さ方向に向かってくぼんだ凹部２６，２７に、絶縁部材１８を介在させて、折返し部１６ｅ，１６ｆがそれぞれ配置されている。したがって、凹部２６，２７の高さだけＩ型コア１４の高さ方向の寸法を有効に活用することができる。その結果、インダクタ１０の低背化を図ることが可能となる。また、末端１６ａ，１６ｂと凹部２６，２７との間には、絶縁部材１８が介在されているため、実装される基板面とＩ型コア１４との間の電気的な絶縁性が確保される。

また、インダクタ１０では、巻線１６は、平角線から構成されており、その末端１６ａ，１６ｂの折返し部１６ｅ，１６ｆを端子としている。このため、別部材として端子を設ける必要がなく、インダクタ１０の構成が単純化すると共に、部品点数を削減することが可能となる。

また、インダクタ１０では、折返し部１６ｅ，１６ｆは、基板実装面１４ａと絶縁部材１８の上端面１８ｅとが構成する同一平面よりやや上方に突出している。このように構成した場合、インダクタ１０を基板に実装する際、折返し部１６ｅ，１６ｆが、共に実装基板のランドパターンに接触する。したがって、巻線１６と実装基板のランドパターンとの接続を確実にできると共に、インダクタ１０の高さ方向の寸法が大きくなるのを抑制できる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ３０について、図面を参照しながら説明する。なお、第２の実施の形態に係るインダクタ３０において、第１の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図５は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ３０の構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。図６は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ３０の構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。

インダクタ３０は、図５に示すように、面実装タイプのインダクタであり、Ｅ型コア１２と、Ｉ型コア１４と、樹脂製の絶縁部材１８と、巻線３２と、端子部３４ａ，３４ｂと、から主に構成されている。

図５に示すように、巻線３２は、第１の実施の形態の場合と同様、Ｅ型コア１２における巻芯部２４に挿入され、壁部２２の内側に、かつ底面部２０に当接するように配置される。巻線３２は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する平角線を予め同心円状に巻回したものである。この平角線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属を採用しても良い。また、巻線３２の末端３２ａ，３２ｂは、それぞれ巻回された巻線３２の筒に接する接線方向に延出されている。末端３２ａ，３２ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。

図５に示すように、巻線３２をＥ型コア１２の内部に配置した後、該Ｅ型コア１２の上方にＩ型コア１４が載置される。また、Ｉ型コア１４の凹部２６，２７，２８のそれぞれには、３つの絶縁部材１８がそれぞれ配置される。さらに、凹部２６，２７に配置された絶縁部材１８の基板部１８ａ上には、端子部３４ａ，３４ｂがそれぞれ配置される。なお、端子部３４ａ，３４ｂは、凹部２６，２７内に接着剤を介在させて固定される。端子部３４ａ，３４ｂは、共に導電性を有する金属製の平板をＬ字状に折り曲げた形態を有している。端子部３４ａ，３４ｂにおいて、Ｌ字状の一端を構成する下端部３４ｃの手前側および奥側方向の略中央には、上方に向かって平面形状が略長方形となるように切り欠かれた端子切欠部３５が形成されている。端子切欠部３５が形成されることにより、下端部３４ｃにおける端子切欠部３５の両側には、２つの脚部３６，３６が形成されている。

図６に示すように、端子部３４ａ，３４ｂを絶縁部材１８上に配置した状態では、Ｌ字状の他端を構成する上端部３４ｄの下側の面が平板部１８ｂと接すると共に、下端部３４ｃにおいてＬ字の角部の付け根付近における内側の面が、側板部１８ｃと接している。端子部３４ａ，３４ｂの上端部３４ｄ，３４ｄは、共に基板実装面１４ａと絶縁部材１８の上端面１８ｅとが構成する同一平面よりやや上方に突出している。また、端子部３４ａ，３４ｂを絶縁部材１８上に配置した状態で、末端３２ａ，３２ｂは、端子部３４ａおよび端子部３４ｂのそれぞれに形成されている脚部３６，３６に挟まれるように、端子切欠部３５にそれぞれ差し込まれている。

以上のように構成されたインダクタ３０では、基板実装面１４ａからＩ型コア１４の高さ方向に向かってくぼんだ凹部２６，２７に、絶縁部材１８を介在させて、端子部３４ａ，３４ｂがそれぞれ配置され、該端子部３４ａ，３４ｂに末端３２ａ，３２ｂがそれぞれ接続されている。したがって、凹部２６，２７の高さだけＩ型コア１４の高さ方向の寸法を有効に活用することができ、その結果、インダクタ３０の低背化を図ることが可能となる。また、端子部３４ａ，３４ｂと凹部２６，２７との間には、絶縁部材１８が介在されている。このため、実装される基板面とＩ型コア１４との間の電気的な絶縁性が確保される。さらに、端子部３４ａ，３４ｂを別部材として設けることにより、インダクタ３０を実装基板に確実に接続することが可能となる。

（第３の実施の形態）
以下、本発明の第３の実施の形態に係るインダクタ４０について、図面を参照しながら説明する。なお、第３の実施の形態に係るインダクタ４０において、第１の実施の形態および第２の実施の形態と共通する部分については、同一の符号を付すと共にその説明を省略または簡略化する。

図７は、本発明の第３の実施の形態に係るインダクタ４０の構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。図８は、本発明の第３の実施の形態に係るインダクタ４０の構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。

インダクタ４０は、図７に示すように、面実装タイプのインダクタであり、Ｅ型コア１２と、Ｉ型コア１４と、樹脂製の絶縁部材１８と、巻線４２と、端子部３４ａ，３４ｂと、から主に構成されている。

図７に示すように、巻線４２は、第１の実施の形態の場合と同様、Ｅ型コア１２における巻芯部２４に挿入され、壁部２２の内側に、かつ底面部２０に当接するように配置される。巻線４２は、エナメル等の絶縁皮膜で覆われた導電性を有する丸線を予め同心円状に巻回したものである。この丸線の材料としては、銅のような導電性に優れた金属が好ましいが、ステンレス、鉄またはアルミニウム等の金属を採用しても良い。また、巻線４２の末端４２ａ，４２ｂは、それぞれ巻回された巻線４２の筒に接する接線方向に延出されている。末端４２ａ，４２ｂは、絶縁被膜に覆われておらず、外部と導電可能な状態となっている。

図７に示すように、巻線４２をＥ型コア１２の内部に配置した後、該Ｅ型コア１２の上方にＩ型コア１４が載置される。また、Ｉ型コア１４の凹部２６，２７，２８のそれぞれには、３つの絶縁部材１８がそれぞれ配置される。さらに、凹部２６，２７に配置された絶縁部材１８の基板部１８ａ上には、端子部３４ａ，３４ｂがそれぞれ配置される。図８に示すように、端子部３４ａ，３４ｂを絶縁部材１８上に配置した状態では、端子部３４ａ，３４ｂの上端部３４ｄ，３４ｄは、共に基板実装面１４ａと絶縁部材１８の上端面１８ｅとが構成する同一平面よりやや上方に突出している。末端４２ａ，４２ｂは、端子部３４ａおよび端子部３４ｂのそれぞれに形成されている脚部３６，３６に挟まれるように、端子切欠部３５にそれぞれ差し込まれる。

以上のように構成されたインダクタ４０では、基板実装面１４ａからＩ型コア１４の高さ方向に向かってくぼんだ凹部２６，２７に、絶縁部材１８を介在させて、端子部３４ａ，３４ｂがそれぞれ配置され、該端子部３４ａ，３４ｂに末端４２ａ，４２ｂがそれぞれ接続されている。このため、凹部２６，２７の高さだけＩ型コア１４の高さ方向の寸法を有効に活用することができ、その結果、インダクタ４０の低背化を図ることが可能となる。また、端子部３４ａ，３４ｂと凹部２６，２７との間には、絶縁部材１８が介在されているため、実装される基板面とＩ型コア１４との間の電気的な絶縁性が確保される。さらに、端子部３４ａ，３４ｂを別部材として設けることにより、インダクタ４０を実装基板に確実に接続することが可能となる。

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。

上述の各実施の形態では、切欠部２６ｂの奥行きＫの寸法は、０．８ｍｍであり、絶縁部材１８の側板部１８ｃから周壁部１８ｄにかけての高さＲの寸法は、０．８５ｍｍである。しかしながら、例えば、高さＲの大きさを奥行きＫと同じ大きさ（０．８ｍｍ）とすることで、絶縁部材１８を凹部２６に配置した状態で、Ｅ型コア１２の左端面１４ｂと絶縁部材１８の側端面１８ｆが同一平面となるようにしても良い。なお、凹部２７に配置される絶縁部材１８に関しても、上記と同様である。このような構成とすることで、絶縁部材１８のが、Ｅ型コア１２の外側に突出しなくなり、インダクタ１０，３０，４０の横方向の寸法が大きくなるのを抑制できる。

また、上述の各実施の形態では、折返し部１６ｅ，１６ｆおよび上端部３４ｄ，３４ｄは、基板実装面１４ａと絶縁部材１８の上端面１８ｅとが構成する同一平面よりやや上方に突出しているが、折返し部１６ｅ，１６ｆおよび上端部３４ｄ，３４ｄを基板実装面１４ａおよび上端面１８ｅと同一平面上に配置するようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、基板に実装されない側に配置されているコアは、Ｅ型コア１２とされているが、これに限定されることなく、例えば、Ｘコア、ＬＰコア、ＥＰコア等の他の形態のコアを採用するようにしても良い。

本発明のインダクタは、携帯電話、パソコン、テレビ等の各種電子機器において利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。図１中のＩ型コアの構成を示す図であり、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ線で切断した断面を示す図である。図１中の絶縁部材の構成を示す図であり、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、（ｃ）は、その背面図である。本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。本発明の第２の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。本発明の第２の実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。本発明の第３の実施の形態に係るインダクタの構成を示す分解斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。本発明の第３の実施の形態に係るインダクタの構成を示す斜視図であり、基板に実装される面を上方にした状態を示す図である。

符号の説明

１０，３０，４０…インダクタ
１２…Ｅ型コア（コアの一部）
１４…Ｉ型コア（コアの一部）
１４ａ…基板実装面
１４ｂ…左側側面（側面に相当）
１４ｃ…右側側面（側面に相当）
１６，３２，４２…巻線
１６ａ，１６ｂ，３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂ…末端
１６ｅ，１６ｆ…折返し部（端子部に相当）
１８…絶縁部材
２６，２７，２８…凹部
３４ａ，３４ｂ…端子部

Claims

導電性を有する平角線からなる巻線と、
上記巻線が巻回されるコアと、
上記巻線の末端に設けられる端子部と、
を有する基板実装型のインダクタにおいて、
上記コアの基板実装面に当該コアの高さ方向に向かってくぼんだ凹部を設け、上記端子部を、絶縁部材を介在させて上記凹部内に納まるよう配置したことを特徴とするインダクタ。
前記端子部および前記絶縁部材における前記コアの側面側に位置する部分は、前記コアの側面と同一平面上にあることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。