JP3326948B2 - チップジャンパーの製造方法 - Google Patents
チップジャンパーの製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗の中で抵抗値
が０Ωと表示され、プリント基板上のジャンパー接続の
ために使用されるチップジャンパーおよびその製造方法
に関するものである。
が０Ωと表示され、プリント基板上のジャンパー接続の
ために使用されるチップジャンパーおよびその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップジャンパーについ
て図面を用いて説明する。
て図面を用いて説明する。
【０００３】図１７は従来のチップジャンパーの構成を
示す断面図であり、アルミナ基板９１上に銀系電極９３
を塗布し、この上にガラス９２を印刷、焼成して絶縁被
膜形成を行い、さらに両電極部９４に銅下メッキ９５を
形成して後に錫あるいは半田メッキ９６を施し、電極半
田メッキ部９６ａをプリント基板のパターンに半田付け
することにより銀系電極９３を通して電気的に導通する
ことができるように構成されたものであった。
示す断面図であり、アルミナ基板９１上に銀系電極９３
を塗布し、この上にガラス９２を印刷、焼成して絶縁被
膜形成を行い、さらに両電極部９４に銅下メッキ９５を
形成して後に錫あるいは半田メッキ９６を施し、電極半
田メッキ部９６ａをプリント基板のパターンに半田付け
することにより銀系電極９３を通して電気的に導通する
ことができるように構成されたものであった。
【０００４】また、この従来のチップジャンパーは、ア
ルミナ基板９１の表裏面に上記構成の説明に従って印
刷、焼成を複数回繰り返し、まずチップジャンパーの幅
相当に一次のスリット加工をし、さらに端面の電極を形
成するため印刷、焼成を行い、次に二次のスリット加工
を行ってチップジャンパーの形状にするという製造方法
で作られていた。
ルミナ基板９１の表裏面に上記構成の説明に従って印
刷、焼成を複数回繰り返し、まずチップジャンパーの幅
相当に一次のスリット加工をし、さらに端面の電極を形
成するため印刷、焼成を行い、次に二次のスリット加工
を行ってチップジャンパーの形状にするという製造方法
で作られていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップジャンパーおよびその製造方法は、アルミナ基
板９１を用いて印刷、焼成を繰り返して製造しているた
めに複雑な構造を有し、且つ多くの工程を有するために
コスト的に高くなるという課題があった。
のチップジャンパーおよびその製造方法は、アルミナ基
板９１を用いて印刷、焼成を繰り返して製造しているた
めに複雑な構造を有し、且つ多くの工程を有するために
コスト的に高くなるという課題があった。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、簡単な構成で且つ工数が少なく、設備コス
ト、製品コストも安いチップジャンパーおよびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
ものであり、簡単な構成で且つ工数が少なく、設備コス
ト、製品コストも安いチップジャンパーおよびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップジャンパーおよびその製造方法は、断
面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属材
料からなる導体素子の長さ方向の中央部に絶縁特性を有
する耐熱性樹脂、セラミックのいずれかからなる保護膜
を形成したチップジャンパーの製造方法において、鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属線を少なくとも一
方の外周面を断面凸型とした回転する１組のローラ間を
通し長さ方向に連続した溝部を設けた断面矩形状の上記
導体素子に圧延加工し、この溝部の長さ方向に定間隔で
穴加工を施して後、この溝部に上記保護膜を形成して上
記穴の中心間を所定長さとして切断する構成としたもの
である。
に本発明のチップジャンパーおよびその製造方法は、断
面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属材
料からなる導体素子の長さ方向の中央部に絶縁特性を有
する耐熱性樹脂、セラミックのいずれかからなる保護膜
を形成したチップジャンパーの製造方法において、鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属線を少なくとも一
方の外周面を断面凸型とした回転する１組のローラ間を
通し長さ方向に連続した溝部を設けた断面矩形状の上記
導体素子に圧延加工し、この溝部の長さ方向に定間隔で
穴加工を施して後、この溝部に上記保護膜を形成して上
記穴の中心間を所定長さとして切断する構成としたもの
である。
【０００８】
【作用】この構成により、断面矩形状の鉄、銅、黄銅、
あるいはアルミなどの金属材料からなる導体素子の両端
部を電極部として残し、中央部に絶縁特性を有する保護
膜を形成した極めて簡単な構成のチップジャンパーを得
ることができ、その製造方法も工数が少なく、製造設備
も簡略化することができ、大幅なコストダウンを図るこ
とができる。
あるいはアルミなどの金属材料からなる導体素子の両端
部を電極部として残し、中央部に絶縁特性を有する保護
膜を形成した極めて簡単な構成のチップジャンパーを得
ることができ、その製造方法も工数が少なく、製造設備
も簡略化することができ、大幅なコストダウンを図るこ
とができる。
【０００９】
【実施例】（実施例１）以下、本発明の第１の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１は同第１の実施例におけるチップジャ
ンパーの構成を示す斜視図であり、同図において１１は
長さ方向の両端に電極部１１ａを露出したチップジャン
パーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成された
鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材などの金属材料により
構成されている。１２は保護膜であり、絶縁特性を有す
る耐熱性樹脂粘着テープを用いて形成されている。
ンパーの構成を示す斜視図であり、同図において１１は
長さ方向の両端に電極部１１ａを露出したチップジャン
パーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成された
鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材などの金属材料により
構成されている。１２は保護膜であり、絶縁特性を有す
る耐熱性樹脂粘着テープを用いて形成されている。
【００１１】図２（ａ）〜（ｇ）は上記同実施例による
チップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、
まず図２（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材１４を準備する。図２
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図２
（ｃ）に示すように線材１４に定間隔で耐熱性樹脂粘着
テープ１２ａを貼付け、図２（ｄ）に示すように保護膜
１２を形成する。
チップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、
まず図２（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材１４を準備する。図２
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図２
（ｃ）に示すように線材１４に定間隔で耐熱性樹脂粘着
テープ１２ａを貼付け、図２（ｄ）に示すように保護膜
１２を形成する。
【００１２】次に図２（ｅ）に示すように保護膜１２を
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図２（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子１１に圧延加工し、図２（ｇ）に示す
ように上記保護膜１２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図２（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子１１に圧延加工し、図２（ｇ）に示す
ように上記保護膜１２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
【００１３】なお、上記線材１４はあらかじめローラ１
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子１１に圧延加
工して後に保護膜１２を形成しても良いことは言うまで
もない。
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子１１に圧延加
工して後に保護膜１２を形成しても良いことは言うまで
もない。
【００１４】以上のように本発明の第１の実施例による
チップジャンパーは、材料として鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミの線材１４と耐熱性樹脂粘着テープ１２ａのみ
で構成されたものであり、その製造方法も上記図２
（ａ）〜（ｇ）で示すように線材１４に耐熱性樹脂粘着
テープ１２ａを巻き付け、これを断面矩形状に圧延加工
し、所定ピッチで切断するというように概略３工程で製
造することができ、簡単な構成で工数が少なく、設備、
製品コストともに安いチップジャンパーを実現すること
ができるものである。
チップジャンパーは、材料として鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミの線材１４と耐熱性樹脂粘着テープ１２ａのみ
で構成されたものであり、その製造方法も上記図２
（ａ）〜（ｇ）で示すように線材１４に耐熱性樹脂粘着
テープ１２ａを巻き付け、これを断面矩形状に圧延加工
し、所定ピッチで切断するというように概略３工程で製
造することができ、簡単な構成で工数が少なく、設備、
製品コストともに安いチップジャンパーを実現すること
ができるものである。
【００１５】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１６】図３は本発明の第２の実施例におけるチッ
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
２１は長さ方向の両端に電極部２１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。２２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
熱収縮チューブを用いて形成されている。
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
２１は長さ方向の両端に電極部２１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。２２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
熱収縮チューブを用いて形成されている。
【００１７】図４（ａ）〜（ｇ）は同実施例によるチッ
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図４（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、もしくはアルミの線材１４を準備する。図４
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図４
（ｃ）に示すように線材１４の外周に定間隔で耐熱性熱
収縮チューブ２２ａをかぶせ、図４（ｄ）に示すように
この耐熱性熱収縮チューブ２２ａを熱風２６により加熱
して収縮させて保護膜２２を形成する。
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図４（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、もしくはアルミの線材１４を準備する。図４
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図４
（ｃ）に示すように線材１４の外周に定間隔で耐熱性熱
収縮チューブ２２ａをかぶせ、図４（ｄ）に示すように
この耐熱性熱収縮チューブ２２ａを熱風２６により加熱
して収縮させて保護膜２２を形成する。
【００１８】次に図４（ｅ）に示すように保護膜２２を
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図４（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子２１に圧延加工し、図４（ｇ）に示す
ように上記保護膜２２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図４（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子２１に圧延加工し、図４（ｇ）に示す
ように上記保護膜２２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
【００１９】なお、上記線材１４はあらかじめローラ１
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子２１に圧延加
工して後に保護膜２２を形成しても良いことは言うまで
もない。
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子２１に圧延加
工して後に保護膜２２を形成しても良いことは言うまで
もない。
【００２０】また、本実施例による効果は上記第１の実
施例による効果と同じであり、詳細な説明は省略する。
施例による効果と同じであり、詳細な説明は省略する。
【００２１】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００２２】図５は本発明の第３の実施例におけるチッ
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
３１は長さ方向の両端に電極部３１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。３２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂またはセラミックにより形成されている。
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
３１は長さ方向の両端に電極部３１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。３２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂またはセラミックにより形成されている。
【００２３】図６（ａ）〜（ｇ）は同実施例によるチッ
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図６（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、あるいはアルミの線材１４を準備する。図６
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図６
（ｃ）に示すように線材１４の外周に定間隔で耐熱性樹
脂３２ａをコーティングし、図６（ｄ）に示すようにこ
の耐熱性樹脂３２ａによる保護膜３２を形成する。
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図６（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、あるいはアルミの線材１４を準備する。図６
（ｂ）はこの線材１４を拡大して図示したもので、図６
（ｃ）に示すように線材１４の外周に定間隔で耐熱性樹
脂３２ａをコーティングし、図６（ｄ）に示すようにこ
の耐熱性樹脂３２ａによる保護膜３２を形成する。
【００２４】次に図６（ｅ）に示すように保護膜３２を
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図６（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子３１に圧延加工し、図６（ｇ）に示す
ように上記保護膜３２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
形成した線材１４を回転する１組のローラ１５ａ，１５
ｂの間を通すことにより、図６（ｆ）に示すような断面
矩形状の導体素子３１に圧延加工し、図６（ｇ）に示す
ように上記保護膜３２が長さ方向の中央部になるように
所定の長さに切断してチップジャンパーを得るものであ
る。
【００２５】なお、上記線材１４はあらかじめローラ１
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子３１に圧延加
工して後に保護膜３２を形成しても良いことは言うまで
もない。
５ａ，１５ｂにより断面矩形状の導体素子３１に圧延加
工して後に保護膜３２を形成しても良いことは言うまで
もない。
【００２６】また、本実施例による効果は上記第１の実
施例による効果と同じであり、詳細な説明は省略する。
施例による効果と同じであり、詳細な説明は省略する。
【００２７】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００２８】図７は本発明の第４の実施例におけるチッ
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
４１は長さ方向の両端に電極部４１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。４２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂により形成され、上記導体素子４１の幅方向の上下
面に溝部４１ｂを形成し、この溝部４１ｂに保護膜４２
を形成した構成としている。
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
４１は長さ方向の両端に電極部４１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。４２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂により形成され、上記導体素子４１の幅方向の上下
面に溝部４１ｂを形成し、この溝部４１ｂに保護膜４２
を形成した構成としている。
【００２９】図８（ａ）〜（ｇ）は同実施例によるチッ
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図８（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、あるいはアルミの線材４４を準備する。図８
（ｂ）はこの線材４４を拡大して図示したもので、図８
（ｃ）に示すように外周面を断面凸型とした（図８
（ｇ）にその要部を拡大して図示している）回転する１
組のローラ４５ａ，４５ｂの間を通すことにより、図８
（ｄ）に示すような長さ方向の中央部上下面に連続した
溝部４１ｂを形成した断面矩形状の導体素子４１に圧延
加工する。
プジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、まず
図８（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、銅、
黄銅、あるいはアルミの線材４４を準備する。図８
（ｂ）はこの線材４４を拡大して図示したもので、図８
（ｃ）に示すように外周面を断面凸型とした（図８
（ｇ）にその要部を拡大して図示している）回転する１
組のローラ４５ａ，４５ｂの間を通すことにより、図８
（ｄ）に示すような長さ方向の中央部上下面に連続した
溝部４１ｂを形成した断面矩形状の導体素子４１に圧延
加工する。
【００３０】次に、図８（ｅ）に示すように上記溝部４
１ｂに耐熱性樹脂４２ａをコーティングして保護膜４２
を形成した後、図８（ｆ）に示すように所定の長さに切
断してチップジャンパーを得るものである。
１ｂに耐熱性樹脂４２ａをコーティングして保護膜４２
を形成した後、図８（ｆ）に示すように所定の長さに切
断してチップジャンパーを得るものである。
【００３１】また、本実施例による効果は上記第１の実
施例による効果（省略）の他に、保護膜４２が導体素子
４１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
施例による効果（省略）の他に、保護膜４２が導体素子
４１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
【００３２】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００３３】図９は本発明の第５の実施例におけるチッ
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
５１は長さ方向の両端に電極部５１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。５２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂により形成され、上記導体素子５１の幅方向の上下
面及び両側面に溝部を形成し、この溝部に保護膜５２を
形成した構成としている。
プジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において
５１は長さ方向の両端に電極部５１ａを露出したチップ
ジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形成
された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成され
ている。５２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱性
樹脂により形成され、上記導体素子５１の幅方向の上下
面及び両側面に溝部を形成し、この溝部に保護膜５２を
形成した構成としている。
【００３４】図１０（ａ）〜（ｈ）は同実施例によるチ
ップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、ま
ず図１０（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材５４を準備する。図１
０（ｂ）はこの線材５４を拡大して図示したもので、図
１０（ｃ）に示すように外周面を断面凸型とした（図１
０（ｈ）にその要部を拡大して図示している）回転する
１組のローラ４５ａ，４５ｂの間を通すことにより、図
１０（ｄ）に示すような長さ方向の中央部上下面に連続
した溝部５１ｂを形成した断面矩形状の導体素子５１に
圧延加工する。
ップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、ま
ず図１０（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材５４を準備する。図１
０（ｂ）はこの線材５４を拡大して図示したもので、図
１０（ｃ）に示すように外周面を断面凸型とした（図１
０（ｈ）にその要部を拡大して図示している）回転する
１組のローラ４５ａ，４５ｂの間を通すことにより、図
１０（ｄ）に示すような長さ方向の中央部上下面に連続
した溝部５１ｂを形成した断面矩形状の導体素子５１に
圧延加工する。
【００３５】次に、図１０（ｅ）に示すようにポンチ５
７により上記溝部５１ｂに定間隔で穴あけ加工を行って
穴５１ｃを設けて後に図１０（ｆ）に示すように上記溝
部５１ｂに耐熱性樹脂５２ａをコーティングして保護膜
５２を形成し、図１０（ｇ）に示すように上記穴５１ｃ
の中心間を所定の長さとして切断してチップジャンパー
を得るものである。
７により上記溝部５１ｂに定間隔で穴あけ加工を行って
穴５１ｃを設けて後に図１０（ｆ）に示すように上記溝
部５１ｂに耐熱性樹脂５２ａをコーティングして保護膜
５２を形成し、図１０（ｇ）に示すように上記穴５１ｃ
の中心間を所定の長さとして切断してチップジャンパー
を得るものである。
【００３６】また、本実施例による効果は上記第１の実
施例による効果（省略）の他に、保護膜５２が導体素子
５１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
施例による効果（省略）の他に、保護膜５２が導体素子
５１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
【００３７】また、保護膜５２が上下および両側面の４
面に形成されるために絶縁性が向上するという効果も得
られるものである。
面に形成されるために絶縁性が向上するという効果も得
られるものである。
【００３８】（実施例６）以下、本発明の第６の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００３９】図１１は本発明の第６の実施例におけるチ
ップジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図におい
て６１は長さ方向の両端に電極部６１ａを露出したチッ
プジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形
成された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成さ
れている。６２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱
性樹脂により形成され、上記導体素子６１の幅方向の上
下面に溝部６１ｂを形成し、この溝部６１ｂに保護膜６
２を形成した構成としている。
ップジャンパーの構成を示す斜視図であり、同図におい
て６１は長さ方向の両端に電極部６１ａを露出したチッ
プジャンパーの導体素子であり、断面形状が矩形状に形
成された鉄、銅、黄銅、あるいはアルミ材により構成さ
れている。６２は保護膜であり、絶縁特性を有する耐熱
性樹脂により形成され、上記導体素子６１の幅方向の上
下面に溝部６１ｂを形成し、この溝部６１ｂに保護膜６
２を形成した構成としている。
【００４０】図１２（ａ）〜（ｇ）は同実施例によるチ
ップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、ま
ず図１２（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材６４を準備する。図１
２（ｂ）はこの線材６４を拡大して図示したもので、図
１２（ｃ）に示すように外周面に歯車状に複数の凸部を
設けた（図１２（ｇ）にその要部を拡大して図示してい
る）回転する１組のローラ６５ａ，６５ｂの間を通すこ
とにより、図１２（ｄ）に示すような長さ方向に定間隔
で複数の溝部６１ｂを形成した断面矩形状の導体素子６
１に圧延加工する。
ップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であり、ま
ず図１２（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材６４を準備する。図１
２（ｂ）はこの線材６４を拡大して図示したもので、図
１２（ｃ）に示すように外周面に歯車状に複数の凸部を
設けた（図１２（ｇ）にその要部を拡大して図示してい
る）回転する１組のローラ６５ａ，６５ｂの間を通すこ
とにより、図１２（ｄ）に示すような長さ方向に定間隔
で複数の溝部６１ｂを形成した断面矩形状の導体素子６
１に圧延加工する。
【００４１】次に、図１２（ｅ）に示すように上記溝部
６１ｂに耐熱性樹脂６２ａをコーティングして保護膜６
２を形成した後、図１２（ｆ）に示すように上記溝部６
１ｂが長さ方向中央部となるような所定の長さに切断し
てチップジャンパーを得るものである。
６１ｂに耐熱性樹脂６２ａをコーティングして保護膜６
２を形成した後、図１２（ｆ）に示すように上記溝部６
１ｂが長さ方向中央部となるような所定の長さに切断し
てチップジャンパーを得るものである。
【００４２】また、本実施例による効果は上記第１の実
施例による効果（省略）の他に、保護膜６２が導体素子
６１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
施例による効果（省略）の他に、保護膜６２が導体素子
６１と同一面に形成されるため、プリント基板へ実装す
る際に安定性が向上するという効果が得られるものであ
る。
【００４３】（実施例７）以下、本発明の第７の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００４４】図１３は同第７の実施例におけるチップジ
ャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において７１
は長さ方向の両端に半田メッキ処理を施した電極部７１
ａを露出したチップジャンパーの導体素子であり、断面
形状が矩形状に加工された鉄、銅、黄銅、あるいはアル
ミにより構成されている。７２は保護膜であり、絶縁特
性を有する耐熱性樹脂を用いて形成されている。
ャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において７１
は長さ方向の両端に半田メッキ処理を施した電極部７１
ａを露出したチップジャンパーの導体素子であり、断面
形状が矩形状に加工された鉄、銅、黄銅、あるいはアル
ミにより構成されている。７２は保護膜であり、絶縁特
性を有する耐熱性樹脂を用いて形成されている。
【００４５】図１４（ａ）〜（ｅ）は上記同実施例によ
るチップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であ
り、まず図１４（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれ
た半田メッキ鉄線、半田メッキ角銅線、半田メッキ角黄
銅線、あるいは半田メッキアルミ線などからなる線材７
４を準備する。ここで、線材７４が丸線の場合はロール
もしくはダイスなどにて角線化する。図１４（ｂ）はこ
の線材７４を拡大して図示したものである。図２（ｃ）
に示すように線材７４の長手方向ほぼセンターにカッタ
ー７５ａ，７５ｂなどを用いて切削溝７４ａを片面もし
くは両面に加工する。これは断面矩形状にし溝面の半田
メッキを取り去り導体素子の素材面とするためである。
るチップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であ
り、まず図１４（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれ
た半田メッキ鉄線、半田メッキ角銅線、半田メッキ角黄
銅線、あるいは半田メッキアルミ線などからなる線材７
４を準備する。ここで、線材７４が丸線の場合はロール
もしくはダイスなどにて角線化する。図１４（ｂ）はこ
の線材７４を拡大して図示したものである。図２（ｃ）
に示すように線材７４の長手方向ほぼセンターにカッタ
ー７５ａ，７５ｂなどを用いて切削溝７４ａを片面もし
くは両面に加工する。これは断面矩形状にし溝面の半田
メッキを取り去り導体素子の素材面とするためである。
【００４６】次に、図１４（ｄ）に示すように上記切削
溝７４ａに耐熱性樹脂７２ａをコーティングして保護膜
７２を形成し、図１４（ｅ）に示すように所定の長さに
切断してチップジャンパーを得るものである。
溝７４ａに耐熱性樹脂７２ａをコーティングして保護膜
７２を形成し、図１４（ｅ）に示すように所定の長さに
切断してチップジャンパーを得るものである。
【００４７】以上のように本発明の第７の実施例による
チップジャンパーは、材料として半田メッキされた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材７４と耐熱性樹脂７２
ａのみで構成されたものであり、その製造方法も上記図
１４（ａ）〜（ｅ）で示すように簡単な構成で工数が少
なく、材料投入から製品取り出しまで一貫した設備で構
造することが可能となり、製品コストも安いチップジャ
ンパーを実現することができるものである。
チップジャンパーは、材料として半田メッキされた鉄、
銅、黄銅、あるいはアルミの線材７４と耐熱性樹脂７２
ａのみで構成されたものであり、その製造方法も上記図
１４（ａ）〜（ｅ）で示すように簡単な構成で工数が少
なく、材料投入から製品取り出しまで一貫した設備で構
造することが可能となり、製品コストも安いチップジャ
ンパーを実現することができるものである。
【００４８】（実施例８）以下、本発明の第８の実施例
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００４９】図１５は同第８の実施例におけるチップジ
ャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において８１
は長さ方向の両端に半田メッキ処理を施した電極部８１
ａを露出したチップジャンパーの導体素子であり、断面
形状が矩形状に加工された鉄、銅、黄銅、あるいはアル
ミにより構成されている。８２は保護膜であり、絶縁特
性を有する耐熱性樹脂を用いて形成されている。
ャンパーの構成を示す斜視図であり、同図において８１
は長さ方向の両端に半田メッキ処理を施した電極部８１
ａを露出したチップジャンパーの導体素子であり、断面
形状が矩形状に加工された鉄、銅、黄銅、あるいはアル
ミにより構成されている。８２は保護膜であり、絶縁特
性を有する耐熱性樹脂を用いて形成されている。
【００５０】図１６（ａ）〜（ｇ）は上記同実施例によ
るチップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であ
り、まず図１６（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれ
た裸角銅線もしくは裸角黄銅線の線材８４を準備する。
ここで、線材８４が丸線の場合はロールもしくはダイス
などにて角線化する。図１６（ｂ）はこの線材８４を拡
大して図示したものである。図１６（ｃ）に示すように
線材８４の長手方向ほぼセンターにローラもしくはダイ
スなどにて断面凹形状の溝加工８４ａを片面もしくは両
面に行う。
るチップジャンパーの製造方法を示す製造工程図であ
り、まず図１６（ａ）に示すようにボビン１３に巻かれ
た裸角銅線もしくは裸角黄銅線の線材８４を準備する。
ここで、線材８４が丸線の場合はロールもしくはダイス
などにて角線化する。図１６（ｂ）はこの線材８４を拡
大して図示したものである。図１６（ｃ）に示すように
線材８４の長手方向ほぼセンターにローラもしくはダイ
スなどにて断面凹形状の溝加工８４ａを片面もしくは両
面に行う。
【００５１】次に全面に半田メッキを施し図１６（ｄ）
の半田メッキ線８４ｂとする。これは上記裸角銅線もし
くは裸角黄銅線が半田メッキ角銅線もしくは半田メッキ
角黄銅線に該断面凹形状の溝加工を行うことによっても
同様の結果が得られることは容易に推測できる。さらに
図１６（ｅ）のように断面凹形状の溝部のみ半田付け可
能な表面処理層を取り除く切削加工を行い切削溝８４ｃ
とする。これは溝面の表面処理層を取り去り、導体素子
の素材面とするためである。
の半田メッキ線８４ｂとする。これは上記裸角銅線もし
くは裸角黄銅線が半田メッキ角銅線もしくは半田メッキ
角黄銅線に該断面凹形状の溝加工を行うことによっても
同様の結果が得られることは容易に推測できる。さらに
図１６（ｅ）のように断面凹形状の溝部のみ半田付け可
能な表面処理層を取り除く切削加工を行い切削溝８４ｃ
とする。これは溝面の表面処理層を取り去り、導体素子
の素材面とするためである。
【００５２】次に、図１６（ｆ）に示すように上記切削
溝８４ｃに耐熱性樹脂８２ａをコーティングして保護膜
８２を形成し、図１６（ｇ）に示すように所定の長さに
切断してチップジャンパーを得るものである。
溝８４ｃに耐熱性樹脂８２ａをコーティングして保護膜
８２を形成し、図１６（ｇ）に示すように所定の長さに
切断してチップジャンパーを得るものである。
【００５３】以上のように本発明の第８の実施例による
チップジャンパーは、材料として鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミの角線材８４と耐熱性樹脂８２ａのみで構成さ
れたものであり、その製造方法も工数が少なく、製品コ
スト、設備コストとも安いチップジャンパーを実現する
ことができるものである。
チップジャンパーは、材料として鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミの角線材８４と耐熱性樹脂８２ａのみで構成さ
れたものであり、その製造方法も工数が少なく、製品コ
スト、設備コストとも安いチップジャンパーを実現する
ことができるものである。
【００５４】なお、上記第１〜第８の実施例では導体素
子は鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属材料と
し、保護膜は絶縁特性を有する耐熱性樹脂粘着テープ、
耐熱性熱収縮チューブ、耐熱性樹脂、セラミックとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、導電性を
有した金属材料であれば導体素子として何でも使用で
き、絶縁と耐熱特性を有したものであれば保護膜用の材
料として使用できることは言うまでもない。
子は鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属材料と
し、保護膜は絶縁特性を有する耐熱性樹脂粘着テープ、
耐熱性熱収縮チューブ、耐熱性樹脂、セラミックとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、導電性を
有した金属材料であれば導体素子として何でも使用で
き、絶縁と耐熱特性を有したものであれば保護膜用の材
料として使用できることは言うまでもない。
【００５５】また同様に、上記実施例では導体素子の両
面に溝部を設ける例を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、導体素子の少なくとも片面に溝部を
設ければ目的を達成するものであることは言うまでもな
い。
面に溝部を設ける例を示したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、導体素子の少なくとも片面に溝部を
設ければ目的を達成するものであることは言うまでもな
い。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明によるチップジャン
パーの製造方法は、断面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミなどの金属材料からなる導体素子の両端部を電
極部として残し、中央部に絶縁特性を有する耐熱性樹
脂、セラミックのいずれかからなる保護膜を形成した極
めて簡単な構成の、かつプリント基板への実装安定性が
良好なチップジャンパーを得ることができる。
パーの製造方法は、断面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるい
はアルミなどの金属材料からなる導体素子の両端部を電
極部として残し、中央部に絶縁特性を有する耐熱性樹
脂、セラミックのいずれかからなる保護膜を形成した極
めて簡単な構成の、かつプリント基板への実装安定性が
良好なチップジャンパーを得ることができる。
【００５７】また、その製造方法も工数が少なく、製造
設備も簡略化することができ、材料費、工数共に大幅な
コストダウンを図ることができるものである。
設備も簡略化することができ、材料費、工数共に大幅な
コストダウンを図ることができるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるチップジャンパ
ーを示す斜視図
ーを示す斜視図
【図２】同実施例によるチップジャンパーの製造工程図
【図３】本発明の第２の実施例におけるチップジャンパ
ーを示す斜視図
ーを示す斜視図
【図４】同実施例によるチップジャンパーの製造工程図
【図５】本発明の第３の実施例におけるチップジャンパ
ーを示す斜視図
ーを示す斜視図
【図６】同実施例によるチップジャンパーの製造工程図
【図７】本発明の第４の実施例におけるチップジャンパ
ーを示す斜視図
ーを示す斜視図
【図８】同実施例によるチップジャンパーの製造工程図
【図９】本発明の第５の実施例におけるチップジャンパ
ーを示す一部切欠斜視図
ーを示す一部切欠斜視図
【図１０】同実施例によるチップジャンパーの製造工程
図
図
【図１１】本発明の第６の実施例におけるチップジャン
パーを示す斜視図
パーを示す斜視図
【図１２】同実施例によるチップジャンパーの製造工程
図
図
【図１３】本発明の第７の実施例におけるチップジャン
パーを示す斜視図
パーを示す斜視図
【図１４】同実施例によるチップジャンパーの製造工程
図
図
【図１５】本発明の第８の実施例におけるチップジャン
パーを示す斜視図
パーを示す斜視図
【図１６】同実施例によるチップジャンパーの製造工程
図
図
【図１７】従来のチップジャンパーを示す断面図
１１ チップジャンパーの導体素子 １１ａ 電極部 １２ 保護膜 １２ａ 耐熱性樹脂粘着テープ １３ ボビン １４ 線材 １５ａ，１５ｂ ローラ ２１ チップジャンパーの導体素子 ２１ａ 電極部 ２２ 保護膜 ２２ａ 耐熱性熱収縮チューブ ２６ 熱風 ３１ チップジャンパーの導体素子 ３１ａ 電極部 ３２ 保護膜 ３２ａ 耐熱性樹脂 ４１ チップジャンパーの導体素子 ４１ａ 電極部 ４１ｂ 溝部 ４２ 保護膜 ４２ａ 耐熱性樹脂 ４４ 線材 ４５ａ，４５ｂ ローラ ５１ チップジャンパーの導体素子 ５１ａ 電極部 ５１ｂ 溝部 ５１ｃ 穴 ５２ 保護膜 ５２ａ 耐熱性樹脂 ５４ 線材 ５７ ポンチ ６１ チップジャンパーの導体素子 ６１ａ 電極部 ６１ｂ 溝部 ６２ 保護膜 ６２ａ 耐熱性樹脂 ６４ 線材 ６５ａ，６５ｂ ローラ ７１ チップジャンパーの導体素子 ７１ａ 電極部 ７２ 保護膜 ７２ａ 耐熱性樹脂 ７４ 線材 ７４ａ 切削溝 ７５ａ，７５ｂ カッター ８１ チップジャンパーの導体素子 ８１ａ 電極部 ８２ 保護膜 ８２ａ 耐熱性樹脂 ８４ 線材 ８４ａ 加工溝 ８４ｂ 半田メッキ線 ８４ｃ 切削溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳中 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 正本 敞 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−103994（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−43471（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−94980（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 43/16
Claims (2)
- 【請求項１】 断面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるいはア
ルミなどの金属材料からなる導体素子の長さ方向の中央
部に絶縁特性を有する耐熱性樹脂、セラミックのいずれ
かからなる保護膜を形成したチップジャンパーの製造方
法において、鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属
線を少なくとも一方の外周面を断面凸型とした回転する
１組のローラ間を通し長さ方向に連続した溝部を設けた
断面矩形状の上記導体素子に圧延加工し、この溝部の長
さ方向に定間隔で穴加工を施して後、この溝部に上記保
護膜を形成して上記穴の中心間を所定長さとして切断す
るチップジャンパーの製造方法。 - 【請求項２】 断面矩形状の鉄、銅、黄銅、あるいはア
ルミなどの金属材料からなる導体素子の長さ方向の中央
部に絶縁特性を有する耐熱性樹脂、セラミックのいずれ
かからなる保護膜を形成したチップジャンパーの製造方
法において、鉄、銅、黄銅、あるいはアルミなどの金属
線を少なくとも一方に歯車状に複数の凸部を設けた回転
する１組のローラ間を通し定間隔で溝部を設けた断面矩
形状の上記導体素子に圧延加工し、上記溝部に上記保護
膜を形成して後、溝部が長さ方向中央部となるように切
断するチップジャンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00564394A JP3326948B2 (ja) | 1993-04-27 | 1994-01-24 | チップジャンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091393 | 1993-04-27 | ||
| JP5-100913 | 1993-04-27 | ||
| JP00564394A JP3326948B2 (ja) | 1993-04-27 | 1994-01-24 | チップジャンパーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714629A JPH0714629A (ja) | 1995-01-17 |
| JP3326948B2 true JP3326948B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=26339616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00564394A Expired - Fee Related JP3326948B2 (ja) | 1993-04-27 | 1994-01-24 | チップジャンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3326948B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4503122B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2010-07-14 | コーア株式会社 | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 |
| JP4783183B2 (ja) * | 2006-03-16 | 2011-09-28 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタ |
| JP2012028540A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Koa Corp | ジャンパーチップ部品 |
-
1994
- 1994-01-24 JP JP00564394A patent/JP3326948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714629A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |