JP4163722B2 - 基板洗浄乾燥装置及び方法 - Google Patents
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- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Description
112 洗浄室
120 移送手段
130 乾燥室
140 排気部
142a 第1排気ブロック
142b 第2排気ブロック
144 吸入口
170 移動部材
Claims (14)
- 洗浄乾燥装置において、
洗浄液を貯蔵すると同時に洗浄液を下部から排出する洗浄室と、
前記洗浄室の上部に配置されている乾燥室と、
前記洗浄室と前記乾燥室との間に基板を移送する移送手段と、
前記乾燥室内に配置されて、前記乾燥室に移動された基板を乾燥させるための気体を提供する気体供給部と、
前記洗浄室と前記乾燥室との間に配置されて、前記乾燥室内の気流が上から下へ流れるように気体を強制排気する排気部とを含み、
前記排気部は、上面と底面に複数の吸入口を有し、内部には前記吸入口と連結される内部通路を有する排気ブロックを含むことを特徴とする洗浄乾燥装置。 - 洗浄乾燥装置において、
洗浄液を貯蔵すると同時に洗浄液を下部から排出する洗浄室と、
前記洗浄室の上部に配置されている乾燥室と、
前記洗浄室と前記乾燥室との間に基板を移送する移送手段と、
前記乾燥室内に配置されて、前記乾燥室に移動された基板を乾燥させるための気体を提供する気体供給部と、
前記洗浄室と前記乾燥室との間に配置されて、前記乾燥室内の気流が上から下へ流れるように気体を強制排気する排気部とを含み、
前記排気部は、
左右対称形であり、相互分離可能な第1排気ブロックと第2排気ブロックからなり、
前記第1排気ブロックと第2排気ブロックのそれぞれは上面に複数の吸入口を有し、内部には前記吸入口と連結される内部通路を有し、
前記気体供給部から提供される気体が前記乾燥室の内部に垂直方向に気流が生じるように乾燥室の内部の気体を強制排気する排気位置と、前記洗浄室と前記乾燥室間の基板移動が可能になるように待機する待機位置に前記第1、2排気ブロックを移動させる移動部材とをさらに含み、
前記洗浄室と前記乾燥室の内部圧力が同一に維持されるように前記第1排気ブロックと前記第2排気ブロックの排気位置は互いに離隔されて配置されていることを特徴とする洗浄乾燥装置。 - 前記排気ブロックは、
左右対称形であり、相互分離可能な第1排気ブロックと第2排気ブロックからなることを特徴とする請求項1に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記第1排気ブロックと第2排気ブロックの各々は底面または側面に前記内部通路と連結される複数の吸入口が形成されることを特徴とする請求項2又は3に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記排気部は、
前記気体供給部から提供される気体が前記乾燥室の内部に垂直方向に気流が生じるように乾燥室の内部の気体を強制排気する排気位置と、前記洗浄室と前記乾燥室間の基板移動が可能になるように待機する待機位置に前記第1、2排気ブロックを移動させる移動部材とをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記移動部材は前記第1、2排気ブロックを互いに反対される水平方向にスライド移動させるための直線移動部を含み、
前記乾燥室は下端の両側に前記直線移動部によってスライド移動された前記第1排気ブロックと前記第2排気ブロックが待機することができる空間を提供する待機部をさらに含むことを特徴とする請求項2又は5に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記移動部材は、
前記乾燥室の側面と隣接した前記第1、2排気ブロックの一端を昇降させるための昇降部と、前記第1、2排気ブロックの一端が昇降される時、前記第1、2排気ブロックの他端が水平移動するようにガイドするガイド部とを含み、前記乾燥室の狭い空間で前記第1、2排気ブロックを水平状態から前記乾燥室の側面に垂直に近い状態に転換(変更)できることを特徴とする請求項2又は5に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記第1排気ブロックと第2排気ブロックは前記移動部材によって一端を軸にして回転移動されることを特徴とする請求項2又は5に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記洗浄室と前記乾燥室の内部圧力が同一に維持されるように前記第1排気ブロックと前記第2排気ブロックの排気位置は互いに離隔されて配置されていることを特徴とする請求項5に記載の洗浄乾燥装置。
- 前記排気部は、
前記第1、2排気ブロックの側面のそれぞれの内部通路と連結される排気ラインと、前記排気ライン上に設置される真空ポンプと、前記乾燥室または洗浄室の圧力制御のために前記真空ポンプを制御する制御部とをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の洗浄乾燥装置。 - 前記吸入口は前記乾燥室の中央部から端に行くほど、そのサイズが漸進的に小さくなることを特徴とする請求項4に記載の洗浄乾燥装置。
- 基板乾燥方法において、
基板を乾燥室に供給する段階と、
前記乾燥室に供給された基板を前記乾燥室の下部に配置されている洗浄室に移送する段階と、
前記洗浄室で基板を洗浄する段階と、
前記洗浄室で洗浄を終えた基板を前記乾燥室に移送する段階と、
前記乾燥室で基板乾燥のための気体を供給して基板を乾燥する段階とを含み、
前記乾燥段階は、
基板の乾燥のための気体を供給する前に前記基板の下に第1、2排気ブロックを位置させる段階と、
前記乾燥室の上部では基板の乾燥のための気体が下に流れるように供給しながら前記乾燥室の下部では前記第1、2排気ブロックを通じて強制排気がなされる段階とを含み、
前記乾燥段階において、気体は前記乾燥室の上部に配置されている噴射ノズルを通じて基板に向いて供給され、供給された気体は前記噴射ノズルと向き合うように前記基板の下に配置されている前記第1、2排気ブロックの上面吸入口を通じて排気され、
前記乾燥段階で前記洗浄室と前記乾燥室の内部圧力が同一に維持されるように前記第1排気ブロックと前記第2排気ブロックとの間は隙間を有することを特徴とする洗浄乾燥方法。 - 前記乾燥段階は、
前記第1、2排気ブロックを通じた強制排気により大気圧以下で乾燥が行われることを特徴とする請求項12に記載の洗浄乾燥方法。 - 前記乾燥段階では
前記乾燥室の内部圧力を制御し、
前記圧力制御は前記乾燥室の圧力を測定して、その測定された圧力値によって前記第1、2排気ブロックに連結されている真空ポンプの制御を通じて行われることを特徴とする請求項12に記載の洗浄乾燥方法。
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