KR100666352B1 - 기판 세정 건조 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 기판을 약액이나 린스액등의 세정액에 침적해서 세정한 후, 건조하는 세정 건조 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 세정 건조 장치는 세정액을 저장함과 동시에 세정액을 하부에서 배출하는 세정실과 세정실의 상부에 배치되는 건조실을 포함하는 프로세스 챔버를 갖는다. 이 프로세스 챔버 내부에는 건조실 내부로 제공되는 기체를 강제 배기하는 배기부를 구비할 수 있다. 배기부는 세정실과 건조실 사이에 배치되며, 건조실 내의 기류가 위에서 아래로 흐르도록 기체를 강제 배기한다. 이와같은 구성의 기판 세정 건조 장치는 건조실의 상부에서 건조가스를 공급하고, 기판들 하부에서 그 가스를 강제 배기함으로써, 건조실 내부에 수직한 기류 형성으로 기판들 표면에 걸쳐 균일한 층류를 형성하게 될 뿐만 아니라 신속한 배기가 가능하여 건조효율을 높일 수 있는 이점이 있다.
기판,세정,건조

Description

기판 세정 건조 장치 및 방법{METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING AND DRYING SUBSTRATES}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정 건조 장치를 개략적으로 설명하기 위한 구성도;
도 2는 도 1에 도시된 프로세스 챔버의 단면 사시도;
도 3a는 기판들이 세정실에서 세정되는 것을 보여주는 프로세스 챔버의 단면도;
도 3b는 기판들이 건조실에서 건조되는 것을 보여주는 프로세스 챔버의 단면도;
도 4a 및 도 4b는 제1배기블럭과 제2배기블럭의 배기 위치를 보여주는 도면;
도 5 및 도 6은 변형된 배기부가 적용된 프로세스 챔버를 보여주는 도면들;
도 7은 본 발명에서의 기판 세정 건조과정을 개략적으로 보여주는 플로우챠트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
110 : 프로세스 챔버
112 : 세정실
120 : 이송수단
130 : 건조실
140 : 배기부
142a : 제1배기블럭
142b : 제2배기블럭
144 : 흡입구
170 : 이동부재
본 발명은 기판 세정 건조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 기판을 약액이나 린스액등의 세정액에 침적해서 세정한 후, 건조하는 세정 건조 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조장치의 제조공정에서는, 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리기판 등의 피처리체(이하, 기판이라 한다)를 약액이나 린스액(세정액)등의 처리액이 저장된 처리조에 순차 침적해서 세정을 행하는 세정처리 방법이 광범위하게 채용되고 있다.
또한, 이와 같은 세정처리 장치에서 세정후의 웨이퍼 등의 표면에 예를 들어 IPA(이소프로필 알코올)등의 휘발성을 가지는 유기용제의 증기에서 나오는 건조가스를 접촉시켜, 건조가스의 증기를 응축 또는 흡착시켜서, 웨이퍼 등의 수분 제거 및 건조를 행하는 건조처리 장치가 널리 알려져 있다.
이러한 세정 건조 장치중에는 세정공정이 진행되는 세정실과, 세정실 상부에 건조공정이 진행되는 건조실을 일체화하여 세정과 건조가 하나의 챔버 내에서 이루어지도록 구성된 장치가 한국공개특허공보 1999-7018호 등에 제안된 바 있다.
그러나, 이러한 세정 건조 장치는 건조실내의 불활성가스와 유기성분이 배기되는 배기구가 건조실 하단 좌우측에 고정된 구조이다. 이러한 구조는 건조실 하단부분에서 기류가 배기구가 위치한 양측면으로 벌어지면서 상대적으로 중앙에는 기류 흐름이 약해지는 등의 기류불균형이 발생된다. 이러한 현상 때문에, 건조실 내부의 기류 흐름이 비직진성 및 균일하지 않아 불활성가스와 유기성분을 신속하게 제거하는데 많은 시간을 필요로 하고 건조 효율의 저하를 초래한다는 문제점이 있다. 또한, 건조실의 내압이 세정실의 압력보다 높은 방식(건조실와 세정실의 압력이 상이함)이기 때문에 기판 표면으로의 직진성이 약화되어 기류 유도가 난해하다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 건조실 내부의 유기성분을 신속하게 제거하여 건조효율을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 세정 건조 장치 및 방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 건조실 내부의 기류 흐름이 위에서 아래로 직진성을 갖고 흐르도록 하여 건조 효율을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 세정 건조 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 본 발명의 세정 건조 장치는 세정액을 저장함과 동시에 세정액을 하부에서 배출하는 세정실; 상기 세정실의 상부에 배치되는 건조실; 상기 세정실과 상기 건조실 사이로 기판들을 이송하는 이송수단; 상기 건조실 내에 배치되어 상기 건조실로 이동된 기판들을 건조시키기 위한 기체를 제공하는 기체 공급부; 상기 세정실과 상기 건조실 사이에 배치되어 상기 건조실 내의 기류가 위에서 아래로 흐르도록 상기 건조실 내부로 제공되는 기체를 강제 배기하는 배기부를 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 배기부는 상면에 복수의 흡입구들을 갖고, 내부에는 상기 흡입구들과 연결되는 내부 통로를 갖는 배기블럭을 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 배기부는 좌우 대칭형으로 상호 분리가능한 제1배기블럭과 제2배기블럭으로 이루어지되; 상기 제1배기블럭과 제2배기블럭 각각은 상면에 복수의 흡입구들을 갖고, 내부에는 상기 흡입구들과 연결되는 내부 통로를 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 배기부는 상기 기체 공급부로부터 제공되는 기체가 상기 건조실 내부에 수직방향으로 기류가 생기도록 건조실 내부의 기체를 강제 배기하는 배기위치와, 상기 세정실과 상기 건조실간의 기판 이동이 가능하도록 대기하는 대기위치로 상기 제1,2배기블럭을 이동시키는 이동부재를 더 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 이동부재는 상기 제1,2배기블럭을 서로 반대되는 수평방향으로 슬라이드 이동시키기 위한 직선이동부를 포함하며, 상기 건조실는 하단 양측에 상기 직선이동부에 의해 슬라이드 이동된 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭이 대기할 수 있는 공간을 제공하는 대기부를 더 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 이동부재는 상기 건조실의 측면과 인접한 상기 제1,2배기블럭의 일단을 승강시키기 위한 승강부와; 상기 제1,2배기블럭의 일단이 승강될 때 상기 제1,2배기블럭의 타단이 수평 이동되도록 가이드 해주는 가이드부를 포함하여, 상기 건조실의 좁은 공간에서 상기 제1,2배기블럭을 수평상태에서 상기 건조실 측면에 수직에 가까운 상태로 전환(변경)할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1배기블럭과 제2배기블럭은 상기 이동부재에 의해 일단을 축으로 하여 회전 이동될 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 세정실과 상기 건조실의 내부 압력이 동일하게 유지되도록 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭의 배기위치는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 배기부는 상기 제1,2배기블럭의 측면 각각의 내부통로와 연결되는 배기라인과, 상기 배기라인상에 설치되는 진공펌프 그리고, 상기 건조실 또는 세정실의 압력 제어를 위해 상기 진공펌프를 제어하는 제어부를 더 구비할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 기판 건조 방법은 세정실에서 세정을 마친 기판들을 건조실로 이송하는 단계와 상기 건조실에서 기판건조를 위한 기체를 공급하여 기판들을 건조하는 단계를 포함하되, 상기 건조 단계는 기판들의 건조를 위한 기체를 공급하기 전에 상기 기판들 아래에 제1,2배기블럭을 위치시키는 단계; 상기 건조실 상부에서는 기판들의 건조를 위한 기체가 아래로 흐르도록 공급하면서 상기 건조실 하부에서는 상기 제1,2배기블럭을 통해 강제 배기가 이루어지는 단계를 구비할 수 있다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 건조단계에서 기체는 상기 건조실 상부에 배치된 분사노즐들을 통해 기판들을 향해 공급되고, 공급된 기체는 상기 분사노즐들과 마주보도록 상기 기판들 아래에 배치된 상기 제1,2배기블럭들의 상면 흡입구들을 통해 배기될 수 있다. 상기 건조단계는 상기 제1,2배기블럭을 통한 강제배기에 의해 대기압 이하에서 건조가 이루어진다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 건조단계에서 상기 세정실과 상기 건조실의 내부 압력이 동일하게 유지되도록 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭 사이는 틈새를 갖는다.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 건조단계에서는 상기 건조실의 내부압력을 제어하되; 상기 압력 제어는 상기 건조실의 압력을 측정하여 그 측정된 압력값에 따라 상기 제1,2배기블럭에 연결된 진공펌프의 제어를 통해 이루어진다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정 건조 장치를 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 프로세스 챔버의 단면 사시도이다. 도 3a는 기판들이 세정실에서 세정되는 것을 보여주는 프로세스 챔버의 단면도이다. 도 3b는 기판들이 건조실에서 건조되는 것을 보여주는 프로세스 챔버의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 기판 세정 건조 장치(100)는 반도체 기판의 세정 및 건조 공정이 수행되는 프로세스 챔버(110)를 갖는다. 이 프로세스 챔버(110)는 기판들의 세정이 이루어지는 세정실(112)과, 이 세정실의 상부에 배치되며 기판들의 건조가 이루어지는 건조실, 세정실과 건조실간의 기판 반송을 위한 이송수단 그리고 배기부를 갖는다.
세정실(112)은 기판들을 세정하기 위한 세정액이 수용되는 내조(114)와, 내조의 외벽 상측부에 위치하며 세정공정중 내조로부터 흘러 넘칠 수 있는 세정액을 수용하는 외조(115)를 갖는다. 내조(114)는 상부가 개방되며, 내조의 바닥 양측에는 세정액을 공급하는 노즐(116)이 설치되고, 내조의 바닥 중앙에는 세정액이 배출되는 배출구(117)가 설치되어 있다.
여기서, 세정액으로는 불산(HF) 또는 불산/탈이온수(deionized water)의 혼합액, 이외에 암모니아/과수/탈이온수의 혼합액, 염산/과수/탈이온수의 혼합액 또 는 이들의 혼합액을 세정액으로 사용할 수 있다.
도 3a에서와 같이 복수의 기판(W)들은 이송수단(120)의 기판 보우트(122)에 탑재되어 세정실의 내조(112)에 위치하게 된다. 기판 보우트(122)에는 25 또는 50매의 기판들이 수직으로 세워진 상태로 지지되며, 이 기판 보우트(122)는 프로세스 챔버(110) 밖에 설치된 승강장치(미도시됨)에 의해 승강되게 된다. 세정액 공급 라인(102)으로부터 제공되는 세정액은 노즐(116)들을 통하여 내조(112)로 공급된다. 내조로부터 오버플로우되는 세정액은 외조(115)에서 수집되어 외부로 배수된다. 한편, 배출라인(119)은 내조(112)로부터 세정 공정이 끝난 세정액을 마란고니 효과를 이용하기 위하여 빠르게 또는 서서히 내조내의 세정액을 배수한다. 도시하지 않았지만, 내조(114)의 배출구(117)와 연결된 배출라인(119)에는 빠른 배수라인 및 느린 배수라인이 구비될 수 있다.
건조실(130)은 상부에 개폐 가능한 커버(132)를 갖는다. 기체공급부(180)는 건조실(130)에 질소가스 및 건조가스를 제공하기 위한 것으로, 세정실(110)에서 세정처리되어 이송된 기판들에 대해 질소가스 및 건조가스를 아래를 향해 분사하는 분사노즐(182)들과, 이 분사노즐(182)들과 연결되는 질소가스공급원(184)과 건조가스공급원(186)을 포함한다. 여기서 건조가스에는 불활성가스와 이소프로필알코올(IPA) 증기가 혼합된 혼합가스가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 배기부(140)는 건조실(130)의 하단(세정실의 상부)에 배치된다. 배기부(140)는 건조실(130) 내의 기류가 위에서 아래로 균일하게 흐르도록 질소가스 및 건조가스를 강제 배기하기 위한 것이다. 이렇게, 본 발명에서는 건조실(130) 내부의 기체를 강제 배기함으로써, 대기압 이하에서 건조공정이 진행되고, 대기압이하에서 건조공정을 처리하기 때문에 질소가스 및 건조가스의 직진성이 높아지고 대류작용도 원활하여 건조 효과가 증대될 수 있다.
도 2 및 도 4a를 참조하면, 배기부(140)는 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b) 그리고 이들을 각각 이동시키기 위한 이동부재(152)를 구비한다. 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 좌우 대칭형으로 상호 분리 가능하게 그리고 수평방향으로 슬라이드 이동가능하게 설치되는데, 이들은 박스형태로 상면에는 복수의 흡입구(144)들이 형성되어 있고, 그 내부에는 이들 흡입구들과 연결되는 내부 통로(146)를 갖는다. 이 내부 통로(146)는 외부의 배기라인(도 1에 도시됨;148)과 연결되며, 이 배기라인(148)에는 제어부(150)에 의해 제어되는 진공펌프(149)가 설치되어 있다. 여기서, 흡입구(144)들은 건조실의 중앙부(기판의 중심부분)로부터 가장자리로 갈수록 그 사이즈가 점진적으로 작아지도록 배열된다. 이 흡입구들은 슬롯 형태로 형성되어 있으나, 흡입구들의 모양은 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명에서는 건조실(130) 또는 세정실(112)의 압력 변화가 비정상적으로 발생될 경우, 제어부(150)에서 그 압력변화를 감지하여 진공펌프(149)를 제어함으로써 건조실 또는 세정실의 압력을 일정하게 또는 정해진 압력값으로 유지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
배기부(140)의 이동부재(152)는 건조실(130) 밖에 설치된다. 이동부재는 제1,2배기블럭을 직선 이동시키기 위한 유압실린더 구동방식이 사용될 수 있으나, 이 방식 이외에 모터, 리드 스크류를 이용한 구동방식과 같은 다양한 직선 이동 장치 가 적용될 수 있다.
도 3b에서와 같이, 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 건조실(130) 내부에 수직하방으로 기류가 생기도록 건조실 상부로부터 제공되는 기체를 건조실 하부에서 강제 배기하는 배기위치로 이동되거나 또는 도 3a에서와 같이, 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 세정실과 건조실간의 기판 이동이 가능하도록 대기하는 위치로 이동될 수 있다. 건조실(130)은 하단 양측에 이동부재에 의해 슬라이드 이동된 제1배기블럭과 제2배기블럭이 대기할 수 있는 공간을 제공하는 대기부(131)를 갖고 있다.
제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)의 배기 위치는 도 4a에서와 같이 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 서로 이격되게 위치되는 것이 바람직하다. 이렇게 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)이 서로 이격된 상태에서 건조공정을 진행함으로써, 건조실(130)과 세정실(112)은 동일한 내부 압력을 유지하게 된다. 물론, 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)은 도 4b에서와 같이 서로 밀착되게 위치되어 건조실(130)과 세정실(112)을 단절시킬 수 도 있다.
이와 같이, 본 발명의 기판 세정 건조 장치(100)는 건조실(130)의 상부에서 질소가스 및 건조가스를 공급하고, 건조실(130)의 하부에서 그 가스들을 강제 배기함으로써, 건조실 내부에 수직한 기류 형성으로 기판들 표면에 걸쳐 균일한 층류를 형성하게 될 뿐만 아니라 신속한 배기가 가능하여 건조효율을 높일 수 있는 것이다.
도 5 및 도 6은 변형된 배기부가 적용된 프로세스 챔버를 보여주는 도면이 다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 배기부(140')는 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b) 그리고 이들을 각각 이동시키기 위한 이동부재(170)를 구비한다. 여기서, 제1,2배기블럭(142a,142b)은 앞에서 설명한 것과 동일한 기능과 구조를 갖기 때문에 그에 대한 설명은 생략한다. 여기서 중요한 것은 제1배기블럭(142a)과 제2배기블럭(142b)의 이동 방향을 변경하여 프로세스 챔버(110)의 크기를 앞에서 설명한 프로세스 챔버보다 작게 구현할 수 있다는데 그 특징이 있다.
도 5,6을 참조하면, 제1,2배기블럭(142a,142b)은 수평상태에서 건조실(130) 측면에 수직에 가까운 상태로 전환(변경)된다. 즉, 이동부재(170)는 건조실(130)의 측면과 인접한 제1,2배기블럭(142a,142b)의 일단을 승강시키기 위한 유압실린더로 구성되는 승강부(172)와, 제1,2배기블럭(142a,142b)의 일단이 승강될 때 제1,2배기블럭의 타단이 수평 이동되도록 가이드 해주는 수평 가이드부(176)를 구비한다. 수평 가이드부(176)는 제1,2배기블럭의 측면에 형성되는 가이드핀(176a)과, 이 가이드핀(176a)이 수평 이동되는 가이드레일(176b)을 구비한다. 이 가이드레일(176b)은 건조실(130) 하단 후면(또는 전면)에 형성된다. 제1,2배기블럭(142a,142b)은 유압실린더의 로드(172a)가 상승되면 제1,2배기블럭(142a,142b)의 타단이 들어올려지고, 이에 따라 제1,2배기블럭의 일단은 가이드레일(176b)을 따라 이동하면서 건조실(130)의 측면에 수직에 가까운 상태로 세워지게 되는 것이다. 반대로, 유압실린더의 로드(172a)가 하강되면 제1,2배기블럭의 타단이 내려가고, 이에 따라 제1,2배기블럭의 일단은 가이드레일(176b)을 따라 이동하면서 수평에 가까운 상태로 눕혀지게 되는 것이다.
이러한 이동부재(170)에 의해 제1,2배기블럭(12a,142b)은 건조실(130)의 좁은 공간에서 수평상태와 건조실 측면에 수직에 가까운 상태로 전환(변경)되기 때문에, 건조실 측면으로부터 돌출되게 형성된 대기부를 생략할 수 있어 프로세스 챔버 크기를 줄일 수 있다.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 기판 세정 건조 장치에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
다음에는 상기와 같이 구성된 기판 세정 건조 장치의 동작 관계를 설명하도록 한다.
도 3a, 도 3b 그리고 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 세정 건조 방법은 크게 준비단계(s110), 세정단계(s120) 건조단계(s130)를 포함하여 이루어진다.
준비단계(s110)는 세정 및 건조작업을 수행하기 위한 것으로 건조실(130)의 덮개(132) 개방, 기판(w)들 로딩, 덮개(132) 밀폐, 질소가스공급 및 초순수 공급 등의 순서를 갖는다. 준비 단계를 통해 준비가 완료되었다면 곧바로 세정단계(s120)로 들어간다. 세정단계(s120)는 세정액을 계속적으로 공급 및 배출하여 세정액의 흐름이 기판들과 접하도록 함으로써 기판 표면의 불순물등을 제거하는 단계이 다(도 3a 참조). 세정단계(s120)를 통한 세정이 완료되면 기판들을 건조실(130)로 이송한 후 건조단계(s130)로 들어간다. 건조단계(s130)에서는 기판들의 건조를 위한 기체를 공급하기 전에 기판들 아래의 배기위치로 제1,2배기블럭을 위치시킨다(s132). 그런 다음 기판들의 건조를 위한 질소가스와 건조가스는 건조실 상부에 설치된 분사노즐을 통해 기판들을 향해 아래로 흐르도록 공급된다(s134). 이렇게 건조실 상부에서 아래로 흐른 질소가스와 건조가스는 건조실 하부에서 제1,2배기블럭(142a,142b)을 통해 외부로 강제 배기된다(s136)(도 3b 참조). 한편, 건조단계(s130)에서는 건조실의 내부압력을 측정하여 그 측정된 압력값에 따라 진공펌프(149)를 제어함으로써 건조실(130)의 압력을 제어하게 된다. 이처럼, 건조 단계(s130)는 건조실(130) 내부에 수직한 기류 형성으로 기판들 표면에 걸쳐 균일한 층류가 형성될 뿐만 아니라 신속한 배기가 가능하다. 이상에서 설명한 세정 및 건조 과정은 일예에 불과하며, 이와는 다른 건조 세정 과정도 가능하다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 세정 건조 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 세정 건조 장치는 건조실의 상부에서 건조가스를 공급하고, 기판들 하부에서 그 가스를 강제 배기함으로써, 건조실 내부에 수직한 기류 형성으로 기판들 표면에 걸쳐 균일한 층류를 형성하게 될 뿐만 아니라 신속한 배기가 가능하여 건조효율을 높일 수 있는 이점이 있다. 또한 본 발명은 건조실 내부의 기체를 강제 배기함으로써, 대기압 이하에서 건조공정이 진행되고, 대기압이하에서 건조공정을 처리하기 때문에 질소가스 및 건조가스의 직진성이 높아지고 대류작용도 원활하여 건조 효과가 증대될 수 있다. 또한, 건조실 또는 세정실의 압력 변화가 비정상적으로 발생될 경우, 제어부에서 그 압력변화를 감지하여 진공펌프를 제어함으로써 건조실 또는 세정실의 압력을 일정하게 또는 정해진 압력값으로 유지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.

Claims (22)

  1. 삭제
  2. 세정 건조 장치에 있어서:
    세정액을 저장함과 동시에 세정액을 하부에서 배출하는 세정실;
    상기 세정실의 상부에 배치되는 건조실;
    상기 세정실과 상기 건조실 사이로 기판들을 이송하는 이송수단;
    상기 건조실 내에 배치되어 상기 건조실로 이동된 기판들을 건조시키기 위한 기체를 제공하는 기체 공급부;
    상기 세정실과 상기 건조실 사이에 배치되어 상기 건조실 내의 기류가 위에서 아래로 흐르도록 상기 건조실 내부로 제공되는 기체를 강제 배기하는 배기부를 포함하되,
    상기 배기부는
    상면에 복수의 흡입구들을 갖고, 내부에는 상기 흡입구들과 연결되는 내부 통로를 갖는 배기블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  3. 세정 건조 장치에 있어서:
    세정액을 저장함과 동시에 세정액을 하부에서 배출하는 세정실;
    상기 세정실의 상부에 배치되는 건조실;
    상기 세정실과 상기 건조실 사이로 기판들을 이송하는 이송수단;
    상기 건조실 내에 배치되어 상기 건조실로 이동된 기판들을 건조시키기 위한 기체를 제공하는 기체 공급부;
    상기 세정실과 상기 건조실 사이에 배치되어 상기 건조실 내의 기류가 위에서 아래로 흐르도록 상기 건조실 내부로 제공되는 기체를 강제 배기하는 배기부를 포함하되,
    상기 배기부는
    좌우 대칭형으로 상호 분리가능한 제1배기블럭과 제2배기블럭으로 이루어지되;
    상기 제1배기블럭과 제2배기블럭 각각은 상면에 복수의 흡입구들을 갖고, 내부에는 상기 흡입구들과 연결되는 내부 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 배기부는
    상기 기체 공급부로부터 제공되는 기체가 상기 건조실 내부에 수직방향으로 기류가 생기도록 건조실 내부의 기체를 강제 배기하는 배기위치와, 상기 세정실과 상기 건조실간의 기판 이동이 가능하도록 대기하는 대기위치로 상기 제1,2배기블럭을 이동시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이동부재는 상기 제1,2배기블럭을 서로 반대되는 수평방향으로 슬라이드 이동시키기 위한 직선이동부를 포함하며,
    상기 건조실는 하단 양측에 상기 직선이동부에 의해 슬라이드 이동된 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭이 대기할 수 있는 공간을 제공하는 대기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 이동부재는
    상기 건조실의 측면과 인접한 상기 제1,2배기블럭의 일단을 승강시키기 위한 승강부와; 상기 제1,2배기블럭의 일단이 승강될 때 상기 제1,2배기블럭의 타단이 수평 이동되도록 가이드 해주는 가이드부를 포함하여, 상기 건조실의 좁은 공간에서 상기 제1,2배기블럭을 수평상태에서 상기 건조실 측면에 수직에 가까운 상태로 전환(변경)할 수 있는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1배기블럭과 제2배기블럭은 상기 이동부재에 의해 일단을 축으로 하여 회전 이동되는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 세정실과 상기 건조실의 내부 압력이 동일하게 유지되도록 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭의 배기위치는 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 배기부는
    상기 제1,2배기블럭의 측면 각각의 내부통로와 연결되는 배기라인과, 상기 배기라인상에 설치되는 진공펌프 그리고, 상기 건조실 또는 세정실의 압력 제어를 위해 상기 진공펌프를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 흡입구들은 상기 건조실의 중앙부로부터 가장자리로 갈수록 그 사이즈가 점진적으로 작아지는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  11. 기판 건조 방법에 있어서:
    기판들을 건조실로 공급하는 단계;
    상기 건조실로 공급된 기판들을 상기 건조실 하부에 배치된 세정실로 이송하는 단계;
    상기 세정실에서 기판들을 세정하는 단계;
    상기 세정실에서 세정을 마친 기판들을 상기 건조실로 이송하는 단계;
    상기 건조실에서 기판건조를 위한 기체를 공급하여 기판들을 건조하는 단계를 포함하되;
    상기 건조단계는
    기판들의 건조를 위한 기체를 공급하기 전에 상기 기판들 아래에 제1,2배기블럭을 위치시키는 단계;
    상기 건조실 상부에서는 기판들의 건조를 위한 기체가 아래로 흐르도록 공급하면서 상기 건조실 하부에서는 상기 제1,2배기블럭을 통해 강제 배기가 이루어지 는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 건조단계에서
    기체는 상기 건조실 상부에 배치된 분사노즐들을 통해 기판들을 향해 공급되고, 공급된 기체는 상기 분사노즐들과 마주보도록 상기 기판들 아래에 배치된 상기 제1,2배기블럭들의 상면 흡입구들을 통해 배기되는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 건조단계는
    상기 제1,2배기블럭을 통한 강제배기에 의해 대기압 이하에서 건조가 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 건조단계에서 상기 세정실과 상기 건조실의 내부 압력이 동일하게 유지되도록 상기 제1배기블럭과 상기 제2배기블럭 사이는 틈새를 갖는 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 건조단계에서는
    상기 건조실의 내부압력을 제어하되;
    상기 압력 제어는 상기 건조실의 압력을 측정하여 그 측정된 압력값에 따라 상기 제1,2배기블럭에 연결된 진공펌프의 제어를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  16. 세정 건조 장치에 있어서,
    기판의 세정이 이루어지는 세정실;
    상기 세정실의 상부에 배치되며 기판의 건조가 이루어지는 건조실;
    상기 세정실과 상기 건조실 간에 기판들을 이송하는 이송수단;
    상기 건조실로 이동된 기판들을 건조시키는 기체를 제공하는 기체 공급부; 그리고
    건조공정 진행시 상기 건조실과 상기 세정실 사이의 위치로 이동가능하며, 상기 건조실에서 기판들에 대해 건조 공정 진행시 상기 건조실 내 기체를 배기하는 통로가 형성된 배기블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 배기블럭은 상면에 복수의 흡입구들을 가지고, 내부에는 상기 흡입구들과 연결되는 내부통로를 가지며,
    상기 내부통로에는 진공펌프가 설치된 배기라인이 연결되는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  18. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 기체 공급부는 상기 건조실 내 상부에 아래를 향하는 방향으로 기체를 공급하도록 설치되는 분사노즐들을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 장치.
  19. 기판을 세정 건조하는 방법에 있어서,
    건조실에서 기판들의 건조가 이루어질 때 상기 건조실 내 기판들을 건조하는 기체를 상기 건조실의 저면에 배치되는 배기블럭을 통해 배기하여 상기 건조실 내에서 기체가 상부에서 하부를 향하는 방향으로 흐르도록 하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  20. 기판을 세정 건조하는 방법에 있어서,
    세정실에서 세정이 이루어진 기판을 상기 세정실의 상부에 위치되는 건조실로 이동하여 상기 기판들을 건조하되, 상기 건조실로부터 상기 기판을 건조하기 위해 공급되는 기체의 배기는 내부에 배기를 위한 통로가 형성되며 상기 건조실과 상기 세정실 사이로 이동된 배기블럭을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 배기블럭 내 통로에 진공펌프가 설치되는 배기라인을 연결하여, 상기 건조실 내 기체를 상기 건조실로부터 강제 배기하는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
  22. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 건조실로 상기 기체의 공급은 상기 건조실 내의 상부에서 아래를 향하는 방향으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세정 건조 방법.
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JP2006129659A JP4163722B2 (ja) 2005-05-26 2006-05-08 基板洗浄乾燥装置及び方法
CNB2006100783308A CN100501915C (zh) 2005-05-26 2006-05-11 基底清洁和干燥方法及装置
US11/433,403 US7637272B2 (en) 2005-05-26 2006-05-15 Method and apparatus for cleaning and drying substrates
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5663839B2 (ja) 2006-12-08 2015-02-04 旭硝子株式会社 エチレン/テトラフルオロエチレン系共重合体及びその製造方法
KR100864947B1 (ko) * 2007-04-19 2008-10-23 세메스 주식회사 약액과 가스의 분리가 가능한 기판 처리 장치
KR100864643B1 (ko) * 2007-08-24 2008-10-23 세메스 주식회사 기판 세정 방법 및 기판 세정 장치
JP5122265B2 (ja) 2007-10-01 2013-01-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
WO2009044646A1 (ja) * 2007-10-01 2009-04-09 Tokyo Electron Limited 基板処理装置および基板処理方法
KR100885236B1 (ko) * 2007-10-05 2009-02-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
US8795032B2 (en) * 2008-06-04 2014-08-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
KR101052818B1 (ko) 2008-11-18 2011-07-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법
KR101058835B1 (ko) * 2009-07-10 2011-08-23 에이펫(주) 웨이퍼 건조장치 및 이를 이용한 웨이퍼 건조방법
CN101992194B (zh) * 2009-08-17 2013-08-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 自动洗涤装置
US20110195579A1 (en) * 2010-02-11 2011-08-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Scribe-line draining during wet-bench etch and clean processes
CN101780460B (zh) * 2010-03-19 2015-04-29 上海集成电路研发中心有限公司 硅片清洗水槽和清洗方法
JP5710921B2 (ja) * 2010-09-22 2015-04-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
CN102632049A (zh) * 2012-05-09 2012-08-15 江苏合海机械制造有限公司 一种带有真空吸干装置的清洗机
US8898928B2 (en) * 2012-10-11 2014-12-02 Lam Research Corporation Delamination drying apparatus and method
US9728428B2 (en) 2013-07-01 2017-08-08 Applied Materials, Inc. Single use rinse in a linear Marangoni drier
CN105185726B (zh) * 2014-05-13 2018-09-21 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法
DE102014213172A1 (de) * 2014-07-07 2016-01-07 Dürr Ecoclean GmbH Anlage für das Trocknen von Werkstücken
CN104550089B (zh) * 2014-12-29 2016-11-30 江苏宏宝锻造股份有限公司 用于机械部件防锈工艺的前序处理设备
CN105277744B (zh) * 2015-11-10 2017-12-05 温州大学 一种原子力显微镜样品处理装置及生物样品制备方法
JP6876417B2 (ja) * 2016-12-02 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置の洗浄システム
CN108682643A (zh) * 2018-06-06 2018-10-19 上海华力微电子有限公司 一种降低干燥槽引起的颗粒杂质的装置
CN109201605B (zh) * 2018-09-13 2023-05-09 无锡市恒利弘实业有限公司 一种金属表面保护uv油墨的脱膜装置
CN109201607B (zh) * 2018-09-13 2023-05-09 无锡市恒利弘实业有限公司 一种金属基材表面uv油墨的剥离联用装置
CN109201606B (zh) * 2018-09-13 2023-05-09 无锡市恒利弘实业有限公司 一种金属基材表面uv油墨的剥离联用工艺
KR20210063423A (ko) 2018-10-15 2021-06-01 항저우 중구이 일렉트로닉 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 일종 cmp 웨이퍼 클리닝 장치, 웨이퍼 이송 기계핸드 및 웨이퍼 회전방법
CN114472335B (zh) * 2020-11-24 2023-10-20 安国市聚药堂药业有限公司 一种防止药材损伤的中药饮片加工用清洗烘干一体装置
CN112820674A (zh) * 2021-02-26 2021-05-18 昆山基侑电子科技有限公司 一种半导体芯片清洗烘干一体机
KR102484015B1 (ko) 2021-07-23 2023-01-03 주식회사 유닉 기판 세정 및 건조 장치, 및 방법

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4432406A (en) * 1980-12-03 1984-02-21 Belanger, Inc. Power operated bi-fold strip curtain door assembly
JPH0635584A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Chiyoda Corp 建築設備集中管理装置用専用キーボード
JP2902222B2 (ja) 1992-08-24 1999-06-07 東京エレクトロン株式会社 乾燥処理装置
US20020104206A1 (en) * 1996-03-08 2002-08-08 Mitsuhiro Hirano Substrate processing apparatus
US6050275A (en) 1996-09-27 2000-04-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for and method of cleaning objects to be processed
JP3171822B2 (ja) 1996-09-27 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
US6068002A (en) 1997-04-02 2000-05-30 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying apparatus, wafer processing system and wafer processing method
KR100707107B1 (ko) * 1997-07-17 2007-12-27 동경 엘렉트론 주식회사 세정.건조처리방법및장치
JP3281978B2 (ja) 1997-07-17 2002-05-13 東京エレクトロン株式会社 洗浄・乾燥処理装置
JP2001176833A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
US6352623B1 (en) * 1999-12-17 2002-03-05 Nutool, Inc. Vertically configured chamber used for multiple processes
US6457199B1 (en) 2000-10-12 2002-10-01 Lam Research Corporation Substrate processing in an immersion, scrub and dry system
JP2002139814A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Fuji Photo Film Co Ltd 熱現像感光材料用の塗布膜の乾燥方法
TW569324B (en) 2001-02-02 2004-01-01 Taiwan Semiconductor Mfg Method of drying after performing a semiconductor substrate cleaning process
JP2003033737A (ja) 2001-07-25 2003-02-04 Hisaka Works Ltd 超音波洗浄方法およびその装置
JP3602506B2 (ja) * 2002-02-01 2004-12-15 株式会社協真エンジニアリング 加圧加熱乾燥方法及び加圧加熱乾燥装置
JP2004363440A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 超臨界乾燥方法及び装置
JP3560962B1 (ja) 2003-07-02 2004-09-02 エス・イー・エス株式会社 基板処理法及び基板処理装置
JP2005030682A (ja) 2003-07-14 2005-02-03 Konica Minolta Medical & Graphic Inc 乾燥装置、熱現像感光材料製造装置及びこれらを用いた熱現像感光材料の製造方法
KR100568103B1 (ko) 2003-08-19 2006-04-05 삼성전자주식회사 반도체 기판 세정 장치 및 세정 방법
JP2005081257A (ja) 2003-09-09 2005-03-31 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布膜の乾燥方法及び装置
JP3768499B2 (ja) 2003-09-29 2006-04-19 株式会社神野 有機物含有廃棄物の乾燥・発酵方法およびその装置
KR100653687B1 (ko) * 2003-11-04 2006-12-04 삼성전자주식회사 반도체기판들을 건조시키는 장비들 및 이를 사용하여반도체기판들을 건조시키는 방법들
KR100696379B1 (ko) * 2005-04-26 2007-03-19 삼성전자주식회사 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법

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Publication number Publication date
CN1870218A (zh) 2006-11-29
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