JP4107096B2 - ウェットエッチング方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、アルカリエッチング液を用いてシリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングするウェットエッチング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のウェットエッチング方法において、アルカリエッチング液の浸透を防ぐ目的で、酸化シリコン膜に窒化シリコン膜を重ねた積層（以下、窒化シリコン／酸化シリコン積層と称する）をエッチングマスクとして用いることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１１４２４８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来技術によると、エッチングマスクとしての窒化シリコン／酸化シリコン積層に矩形状のマスク開口部を設けてウェットエッチングを行なった場合、エッチングされるシリコン領域が矩形状にならなかったり、窒化シリコン／酸化シリコン積層に亀裂が生じたりすることが発明者の研究により判明した。
【０００５】
図９，１０は、発明者の研究に係るシリコンウェットエッチング方法に示すものである。
【０００６】
図９の工程では、単結晶シリコンからなるシリコン基板１の一方の主面にエッチングマスク５を形成する。基板１の他方の主面には、エッチングストッパ膜２が形成されている。エッチングマスク５を形成する際には、基板表面に熱酸化法により酸化シリコン膜３を形成した後、酸化シリコン膜３に重ねてＣＶＤ（ケミカル・ベーパー・デポジション）法により窒化シリコン膜４を形成する。そして、膜３，４からなる窒化シリコン／酸化シリコン積層に選択的ドライエッチング処理を施して矩形状のマスク開口部４Ａを形成し、窒化シリコン／酸化シリコン積層の残存部からなるエッチングマスク５を形成する。
【０００７】
図１０の工程では、マスク開口部４Ａを有するエッチングマスク５を用い且つＴＭＡＨ（テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロキシサイド）等のアルカリエッチング液を用いて基板１をエッチングストッパ膜２に達するまで選択的に且つ異方的にエッチングして基板開口部１Ａを形成する。
【０００８】
図１１は、図１０の基板１を上面から見た図であり、図１１のＸ−Ｘ’線断面が図１０の断面に相当する。エッチングマスク５において膜応力によりマスク開口部４Ａの開口内壁部４ａが内方に湾曲したり、膜応力が基板１に作用したりするため、基板開口部１Ａの開口内壁部１ａが内方に湾曲して矩形状とならない形状異常Ｂが生ずる。膜応力が強い場合には、エッチングマスク５（特に窒化シリコン膜４）に亀裂が走る亀裂異常Ａが生ずる。
【０００９】
この発明の目的は、上記したような異常Ａ，Ｂの発生を防止することができる新規なウェットエッチング方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る第１のウェットエッチング方法は、
シリコン基板の一方の主面に酸化シリコン膜を介して窒化シリコン膜を形成する工程であって、前記酸化シリコン膜の厚さＴO及び前記窒化シリコン膜の厚さＴNを膜厚比ＴO／ＴNが１．６０〜３．２１の範囲内となるように設定するものと、
前記酸化シリコン膜及び前記窒化シリコン膜の積層を選択的にエッチングして該積層の残存部からなるエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを用い且つアルカリエッチング液を用いて前記シリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングする工程と
を含むものである。
【００１１】
第１のウェットエッチング方法によれば、エッチングマスクを構成する窒化シリコン／酸化シリコン積層において、酸化シリコン膜の厚さＴO及び窒化シリコン膜の厚さＴNを膜厚比ＴO／ＴNが１．６０〜３．２１の範囲内となるように設定したので、積層全体の膜応力のバランスが良好となり、上記したような形状異常や亀裂異常を防止することができる。
【００１２】
この発明に係る第２のウェットエッチング方法は、
シリコン基板の一方の主面に酸化シリコン膜を介して窒化シリコン膜を形成する工程と、
前記酸化シリコン膜及び前記窒化シリコン膜の積層を選択的にエッチングして該積層の一部にマスク開口部を形成し、前記積層の残存部からなるエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを形成する前又は形成した後、前記マスク開口部に加わる膜応力を緩和するための膜応力緩和溝を前記窒化シリコン膜の一部に形成する工程と、
前記エッチングマスクを用い且つアルカリエッチング液を用いて前記シリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングする工程と
を含むものである。
【００１３】
第２のウェットエッチング方法によれば、エッチングマスクを構成する窒化シリコン／酸化シリコン積層において、窒化シリコン膜の一部に膜応力緩和溝を設けたので、マスク開口部やシリコン基板に加わる膜応力が緩和され、上記したような形状異常や亀裂異常を防止することができる。膜応力緩和溝は、マスク開口部を取囲むように１又は複数形成するのが実用上好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１〜４は、この発明の一実施形態に係るウェットエッチング方法を示すものである。
【００１５】
図１の工程では、単結晶シリコンからなるシリコン基板１０の一方の主面に酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜１４及び窒化シリコン（ＳｉＮ）膜１６の積層からなるエッチングマスク材層を形成する。基板１０の他方の主面には、例えばＳｉＮ等のエッチングストッパ膜１２が形成されている。
【００１６】
エッチングマスク材層を形成する際には、例えば熱酸化法によりＳｉＯ２膜１４を形成した後、ＳｉＯ２膜１４の上に減圧ＣＶＤ法によりＳｉＮ膜１６を形成する。ＳｉＯ２膜１４を形成するための熱酸化処理において、処理条件は、一例として、
ガス流量：Ｎ２／Ｏ２＝１８／１０［ｌ／ｍｉｎ］
基板温度：１０２５［℃］
とすることができる。また、ＳｉＮ膜１６を形成するための減圧ＣＶＤ処理において、処理条件は、一例として、
ガス流量：ＳｉＨ２Ｃｌ２／ＮＨ３（又はＮＨ３＋Ｎ２）＝０．０５〜６／０．５〜６［ｌ／ｍｉｎ］
反応室内圧力：６０［Ｐａ］
基板温度：７００〜８００［℃］
とすることができる。
【００１７】
図２の工程では、レジスト層１８をマスクとする選択的ドライエッチング処理によりＳｉＮ膜１６の一部に図５に示すような平面パターンで膜応力緩和溝１６Ａを形成する。図５に示す溝１６Ａの平面パターンは、約半分のパターンを示したもので、全体としては、所定の矩形領域を取囲むパターンになっている。
【００１８】
ドライエッチング処理において、平行平板型プラズマエッチング方式を用いた場合、処理条件は、一例として、
使用ガス：ＳＦ６／Ｈｅ
反応室内圧力：０．５０［Ｔｏｒｒ］付近
とすることができる。また、ダウンフロー方式を用いた場合には、処理条件は、一例として、
使用ガス：ＳＦ６／Ｈｅ
反応室内圧力：０．２０［Ｔｏｒｒ］付近
とすることができる。ドライエッチング処理の後は、レジスト層１８を周知の方法により除去する。
【００１９】
図３の工程では、レジスト層２０をマスクとする選択的ドライエッチング処理によりＳｉＯ２膜１４及びＳｉＮ膜１６の積層（窒化シリコン／酸化シリコン積層）の一部に図５に示すような矩形状の平面パターンでマスク開口部２２を形成し、膜１４，１６の積層の残存部をエッチングマスク２４として残す。マスク開口部２２は、所望のダイアフラムに対応したもので、一例として溝１６Ａで取囲まれた矩形領域内に該矩形領域と４辺が平行になるように配置される。
【００２０】
ドライエッチング処理において、平行平板型プラズマエッチング方式を用いた場合、処理条件は、一例として、
使用ガス：ＣＦ４／Ｏ２
反応室内圧力：１．０［Ｔｏｒｒ］付近
とすることができる。また、マグネトロン型ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）方式を用いた場合、処理条件は、一例として、
使用ガス：ＣＦ４／ＣＨＦ３／Ｎ２
反応室内圧力：０．２５［Ｔｏｒｒ］付近
とすることができる。さらに、狭電極ＲＩＥ方式を用いた場合、処理条件は、一例として、
使用ガス：ＣＦ４／ＣＨＦ３／Ｈｅ
反応室内圧力：０．１５［Ｔｏｒｒ］付近
とすることができる。ドライエッチング処理の後は、周知の方法によりレジスト層２０を除去する。なお、図３の選択的ドライエッチング処理は、図２の選択的ドライエッチング処理の前に行なうようにしてもよい。
【００２１】
図４の工程では、エッチングマスク２４を用い且つアルカリエッチング液を用いて基板１０を選択的に且つ異方的にエッチングして基板開口部１０Ａを形成する。基板開口部１０Ａは、エッチングストッパ膜１２に達するように形成してもよいし、あるいは破線１０Ｓで示すようにエッチングストッパ膜１２上に所定の厚さのシリコン領域を残すように形成してもよい。
【００２２】
アルカリエッチング液としては、ＴＭＡＨ又はＫＯＨ（水酸化カリウム）を用いることができ、いずれも濃度は２５［％］前後、液温は９０［℃］前後とすることができる。濃度が高くなると、シリコンのエッチング面の荒れが大きくなるので、濃度は若干薄い方が好ましい。しかし、濃度が薄くなるすぎると、エッチングレートが低下し、処理時間が長くなる。
【００２３】
次の表１は、図４の工程においてエッチング液として濃度２２［％］、液温９０［℃］のＴＭＡＨを用いて１５時間のウェットエッチングを行なったときの各サンプル毎の異常Ａ、Ｂ（図１１参照）の有無を示すものである。
【００２４】
【表１】
Figure 0004107096
表１においては、各サンプル毎にＳｉＮ膜１６の厚さＴＮ［ｎｍ］、ＳｉＯ２膜１４の厚さＴＯ［ｎｍ］、合計厚さＴ＝ＴＯ＋ＴＮ、膜厚比Ｒ＝ＴＯ／ＴＮが示されている。また、○印は異常なしを、×印は異常ありを、△印は製品の性能に影響しない程度の若干の異常ありをそれぞれ示す。
【００２５】
表１によれば、膜厚比Ｒとしては、１．２５以上が必要であり、これより小さいと不具合が必ず発生することがわかる。Ｒ＝１．４５では、異常Ａが若干認められるものの、製品の性能上は問題がなく、実用可能である。Ｒ＝１．６０〜３．２１の範囲では、不良や不具合が認められない。Ｒが３．２１より大きくなると、ＳｉＯ２膜１４の形成時間が長くなり、コスト上で不利となる。従って、１．２５（好ましくは１．６０）≦Ｒ≦３．２１の範囲内でＲを設定するのが望ましい。
【００２６】
ＳｉＯ２膜１４の厚さＴＯについては、ＴＯが小さいと、ＴＮが一定ならば、Ｒが小さくなり、好ましくない。また、ＴＯが小さいと、基板１０への応力緩和が十分でなく、異常Ｂの発生を招く。ＴＯが大きいと、成膜時間が長くなり、コスト上で不利となる。従って、３５０［ｎｍ］≦ＴＯ≦４５０［ｎｍ］の範囲内でＴＯを設定するのが望ましい。
【００２７】
ＳｉＮ膜１６の厚さＴＮについては、ＴＮが３００［ｎｍ］より大きいと、異常Ａが発生しやすいので、薄い方が好ましい。ＴＮが１４０［ｎｍ］より小さいと、ＳｉＯ２膜１４も薄くする必要があり、問題発生の可能性が高くなると推測される。従って、１４０［ｎｍ］≦ＴＮ≦３００［ｎｍ］の範囲内でＴＮを設定するのが好ましく、生産性やコストも考慮すると、１７０［ｎｍ］≦ＴＮ≦２８０［ｎｍ］の範囲内でＴＮを設定するのが好ましい。
【００２８】
図４，５には、異常Ａ，Ｂが発生しなかった場合の基板開口部１０Ａ及びエッチングマスク２４を示す。ＳｉＮ膜１６には、亀裂異常Ａが発生していない。また、マスク開口部２２の開口内壁部２２ａや基板開口部１０Ａの開口内壁部１０ａについても、内方に湾曲する形状異常Ｂが発生していない。
【００２９】
上記した実施形態において、基板開口部１０Ａの面積が小さいときは、膜応力のバランスが良好であるため、膜応力緩和溝１６Ａを省略することができる。すなわち、図１の工程の後、図２の工程を省略して図３の工程に移ることができる。この場合は、ＳｉＯ２膜１４の厚さＴＯとＳｉＮ膜１６の厚さＴＮとの比ＴＯ／ＴＮが１．２５以上となるようにＳｉＯ２膜１４及びＳｉＮ膜１６の厚さを設定することで異常Ａ，Ｂを防止することになる。
【００３０】
図６〜８は、膜応力緩和溝の第１〜第３の変形例を示すものである。これらの図において、図１〜５と同様の部分には同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３１】
図６の例は、スクライブ領域２６に取囲まれた矩形状のシリコン領域において基板開口部１０Ａを取囲むように且つ基板開口部１０Ａと４辺が非平行となるように矩形状の膜応力緩和溝１６ＡをＳｉＮ膜１６に形成したものである。溝１６Ａの幅Ｗは、１０［μｍ］以上とし、基板開口部１０Ａの１つの角部と溝１６Ａの一辺との間の間隔Ｄは、１００［μｍ］以上とすることができる。
【００３２】
図７の例は、基板開口部１０Ａを取囲むように円環状の膜応力緩和溝１６Ａを形成したものである。また、図８の例は、基板開口部１０Ａを取囲むように且つ基板開口部１０Ａの４つの角部にそれぞれ対応して４つの膜応力緩和溝１６Ａ〜１６Ｄを形成したものである。
【００３３】
図６〜８のいずれの例においても、基板開口部１０Ａの４つの角部の近傍には膜応力緩和溝が存在するので、角部への膜応力の集中を抑制することができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、アルカリエッチング液を用いてシリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングする際に、エッチングマスクを構成する窒化シリコン／酸化シリコン積層において、酸化シリコン膜の厚さＴO及び窒化シリコン膜の厚さＴNを膜厚比ＴO／ＴNが１．６０〜３．２１の範囲内となるように設定したり、窒化シリコン膜の一部に膜応力緩和溝を設けたりしたので、膜応力に起因してエッチング形状が悪化したり、エッチングマスクに亀裂が生じたりするのを防止できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施形態に係るウェットエッチング方法におけるエッチングマスク材層形成工程を示す断面図である。
【図２】 図１の工程に続く膜応力緩和溝形成工程を示す断面図である。
【図３】 図２の工程に続くエッチングマスク形成工程を示す断面図である。
【図４】 図３の工程に続くエッチング工程を示す断面図である。
【図５】 図４の基板の上面図である。
【図６】 膜応力緩和溝の第１の変形例を示す上面図である。
【図７】 膜応力緩和溝の第２の変形例を示す上面図である。
【図８】 膜応力緩和溝の第３の変形例を示す上面図である。
【図９】 発明者の研究に係るウェットエッチング方法におけるエッチングマスク形成工程を示す断面図である。
【図１０】 図９の工程に続くエッチング工程を示す断面図である。
【図１１】 図１０の基板の上面図である。
【符号の説明】
１０：シリコン基板、１０Ａ：基板開口部、１０ａ：開口内壁部、１２：エッチングストッパ膜、１４：ＳｉＯ２膜、１６：ＳｉＮ膜、１６Ａ〜１６Ｄ：膜応力緩和溝、１８，２０：レジスト層、２２：マスク開口部、２４：エッチングマスク。

Claims (3)

  1. シリコン基板の一方の主面に酸化シリコン膜を介して窒化シリコン膜を形成する工程であって、前記酸化シリコン膜の厚さＴO及び前記窒化シリコン膜の厚さＴNを膜厚比ＴO／ＴNが１．６０〜３．２１の範囲内となるように設定するものと、
    前記酸化シリコン膜及び前記窒化シリコン膜の積層を選択的にエッチングして該積層の残存部からなるエッチングマスクを形成する工程と、
    前記エッチングマスクを用い且つアルカリエッチング液を用いて前記シリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングする工程と
    を含むウェットエッチング方法。
  2. シリコン基板の一方の主面に酸化シリコン膜を介して窒化シリコン膜を形成する工程と、
    前記酸化シリコン膜及び前記窒化シリコン膜の積層を選択的にエッチングして該積層の一部にマスク開口部を形成し、前記積層の残存部からなるエッチングマスクを形成する工程と、
    前記エッチングマスクを形成する前又は形成した後、前記マスク開口部に加わる膜応力を緩和するための膜応力緩和溝を前記窒化シリコン膜の一部に形成する工程と、
    前記エッチングマスクを用い且つアルカリエッチング液を用いて前記シリコン基板を選択的に且つ異方的にエッチングする工程と
    を含むウェットエッチング方法。
  3. 前記膜応力緩和溝を前記マスク開口部を取囲むように１又は複数形成することを特徴とする請求項２記載のウェットエッチング方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100383932C (zh) * 2005-07-05 2008-04-23 华中科技大学 一种硅湿法刻蚀工艺
CN100365889C (zh) * 2006-05-18 2008-01-30 中微光电子(潍坊)有限公司 一种防止垂直腔面发射半导体激光器在湿法氧化时开裂的方法
JP4905696B2 (ja) * 2007-04-09 2012-03-28 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
EP1986059A1 (fr) * 2007-04-26 2008-10-29 ETA SA Manufacture Horlogère Suisse Dispositif de pivotement d'un arbre dans une pièce d'horlogerie
US8910380B2 (en) * 2010-06-15 2014-12-16 Xerox Corporation Method of manufacturing inkjet printhead with self-clean ability
DE102010025475A1 (de) 2010-06-29 2011-12-29 Airbus Operations Gmbh Stellsystem eines Flugzeugs mit einer Stellklappe
JP6169856B2 (ja) 2013-02-13 2017-07-26 浜松ホトニクス株式会社 裏面入射型エネルギー線検出素子
CN105097433B (zh) * 2014-05-14 2018-05-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
TWI629720B (zh) * 2015-09-30 2018-07-11 東京威力科創股份有限公司 用於濕蝕刻製程之溫度的動態控制之方法及設備
JP6701553B2 (ja) * 2016-01-06 2020-05-27 ローム株式会社 孔を有する基板およびその製造方法ならびに赤外線センサおよびその製造方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5929463A (ja) 1982-08-12 1984-02-16 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS6293954A (ja) 1985-10-21 1987-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd 誘電体分離基板の製造方法
JPS6315422A (ja) 1986-07-08 1988-01-22 Komatsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0777267B2 (ja) 1987-12-28 1995-08-16 シャープ株式会社 シリコンマイクロセンサ及びその製造方法
JPH02159769A (ja) 1988-12-14 1990-06-19 Yokogawa Electric Corp シリコン振動式歪センサの製造方法
US5141595A (en) * 1990-03-05 1992-08-25 Northrop Corporation Method and apparatus for carbon coating and boron-doped carbon coating
US5131978A (en) * 1990-06-07 1992-07-21 Xerox Corporation Low temperature, single side, multiple step etching process for fabrication of small and large structures
US5141596A (en) * 1991-07-29 1992-08-25 Xerox Corporation Method of fabricating an ink jet printhead having integral silicon filter
JPH0645233A (ja) 1992-03-31 1994-02-18 Toppan Printing Co Ltd メンブレンの製造方法とメンブレンそしてそれに用いるブランク
US5308442A (en) * 1993-01-25 1994-05-03 Hewlett-Packard Company Anisotropically etched ink fill slots in silicon
JPH06267926A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Canon Inc エッチング工程およびこれを用いた静電マイクロスイッチ
US5516720A (en) * 1994-02-14 1996-05-14 United Microelectronics Corporation Stress relaxation in dielectric before metallization
JPH08162395A (ja) 1994-12-08 1996-06-21 Oki Electric Ind Co Ltd Ｘ線マスク及びその製造方法
JPH08248198A (ja) 1995-03-13 1996-09-27 Nikon Corp 酸化シリコンメンブレンの作製方法
JP3422593B2 (ja) * 1995-04-07 2003-06-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US5738757A (en) * 1995-11-22 1998-04-14 Northrop Grumman Corporation Planar masking for multi-depth silicon etching
JP3414590B2 (ja) 1996-06-20 2003-06-09 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
US5738575A (en) * 1996-08-30 1998-04-14 Bock; Robert T. Orbitally vibrating method and apparatus for interproximal plaque removal
US6022751A (en) 1996-10-24 2000-02-08 Canon Kabushiki Kaisha Production of electronic device
US6326314B1 (en) * 1997-09-18 2001-12-04 National Semiconductor Corporation Integrated inductor with filled etch
JPH11148868A (ja) 1997-11-17 1999-06-02 Masanori Okuyama 熱検知素子およびその製造方法
JP4032521B2 (ja) 1998-08-27 2008-01-16 日産自動車株式会社 センサの製造方法
JP2000088686A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ用台座及びその製造方法
JP3241005B2 (ja) 1998-10-01 2001-12-25 日本電気株式会社 シリコンのエッチング方法
JP2000243831A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sony Corp 半導体装置とその製造方法
JP4298066B2 (ja) * 1999-06-09 2009-07-15 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
US6464842B1 (en) * 1999-06-22 2002-10-15 President And Fellows Of Harvard College Control of solid state dimensional features
US6958125B2 (en) * 1999-12-24 2005-10-25 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing liquid jet recording head
KR100499029B1 (ko) * 2002-10-22 2005-07-01 한국전자통신연구원 광 정보 저장장치의 헤드에 적용 가능한 캔티레버형근접장 탐침 구조 및 그 제작 방법

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