JP4298066B2 - インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 21
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 11
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 91
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 57
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1635—Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
-
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置に関し、特に、エッチング液を用いた化学的エッチングによりインクジェット記録ヘッドを製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
吐出エネルギー発生素子が設けられた基板に対し略垂直方向にインクを吐出する、いわゆるサイドシューター型のインクジェット記録ヘッドを製造する場合、吐出エネルギー発生素子が形成された基板に貫通口を形成することによりインク供給口が設けられる。そして、このタイプの記録ヘッドでは、インク供給口を介して基板の裏側からインクを供給する方式がとられている。
【0003】
このようなインクジェット記録ヘッドの製造方法としては、例えば、特開昭62−264957号公報や,米国特許第4789425号公報に記載のものが知られている。ここでは、吐出エネルギー発生素子の形成された基板に、サンドブラスト加工、或いは、超音波研削加工と言った機械的加工方法によって上述の貫通口を形成し、その後、インク流路となる溝を形成する。なお、貫通口を形成する前にインク流路などを形成することも可能である。次いで、吐出口を形成した電鋳プレートを、その吐出口と基板のインク流路などとの位置合わせをしながら上記基板に接着するものである。
【0004】
また、近年ではインクジェット記録ヘッドの小型化、高密度化等に対応し、基板上に、吐出エネルギー発生素子を駆動するための電気的駆動回路(ダイオードマトリックス回路やシフトレジスタ回路)を形成したものも知られている。このような高機能な記録ヘッドを製造する際に、インク供給口の形成に上述したサンドブラストや超音波研削のような機械的加工を用いる場合には、上述のような駆動回路が、耐静電気、耐振動の点で、非常に敏感であることから、上記加工方法はその回路特性に影響を与える要因となり、加工の取り扱い比較的大きな注意が必要になる。
【0005】
そこで、このような問題を改善する手段として、基板の材料にシリコンを用いる場合、インク供給口用の貫通口を基板裏面より化学的エッチングにより形成する方法が提案されている。この方法は、貫通口の形成を化学的にエッチング処理して形成するものであることから、その形成工程をインクジェット記録ヘッドの製造工程中のどの工程で行うかは、基本的に任意に設定可能である。つまり、インクジェット記録ヘッドの主たる機能部分が形成された最終工程で実施することも可能となる。すなわち、機械加工によるインク供給口形成の場合は、記録ヘッド製造工程の比較的初期の段階で実施されるが、この方法のように、最終工程で貫通口の形成を行うことができる利点は、貫通口を工程初期に形成するる場合に基板の強度が低下し製造装置での取り扱いが複雑になるといった問題を解決できる点である。
【0006】
シリコンに対する化学的エッチングは、形成する回路パターンなどの高密度化の点で有利なアルカリ系のエッチング液を用いた異方性エッチングが一般的に行われている。エッチング開始面のエッチングマスクとしては、無機膜、例えばシリコンの酸化膜や窒化膜が用いられる。また、エッチング液としては、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロキシド)やKOH、ヒドラジン等、結晶面によるエッチング速度差を生じるものが用いられる。
【0007】
このような化学的エッチングでは、吐出エネルギー発生素子やその駆動素子等の回路が形成された基板表面がエッチング液にさらされるため、これらの回路を保護する構成が必要となる。従来は、そのための構成として、治具を用いて基板上の回路を覆いエッチング液からこれらの回路を保護するものや、シリコンなどのウエハーをエッチング液に浸漬させずに、エッチング液がオバーフローしている部分に基板のエッチング開始面(裏面)を接触させてエッチングを行うもの、さらには、エッチングに対する保護膜を基板表面にコートしてエッチングを行う方法が知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した基板表面をエッチング液から保護するための構成は、それぞれ以下のような問題があった。
【0009】
すなわち、基板表面に治具を用いたり、オーバーフロー面に基板を接触させるエッチング方式にあっては、ウエハーに対する治具のセッティング不良やオーバーフローするエッチング液面の制御不良等により、ウエハーの表面にエッチング液が回り込み吐出エネルギー発生素子や駆動素子等の回路に損傷を与えたりする場合があった。この回路の損傷とは、露出している回路の電極部等がエッチング液によって腐食したり、保護層下部の上述した素子まで破壊されたりすることを言う。
【0010】
また、ウエハーの冶具やオーバーフロー液に対するセッティングに問題がない場合でも、シリコン等におけるエッチングの停止面(通常ウエハー表面にメンブレン膜と言われる無機膜が張られている)が欠陥等により破損した場合などは、そこを介して、エッチング液が基板表面に回り込み回路に損傷を与えることもある。
【0011】
以上の冶具を用いたりオーバーフロー液面に基板を接触させる方法は、また、生産性、特に効率の点で問題がある。すなわち、ウエットエッチングの利点である、大量のバッチ処理が比較的困難であるといった問題がある。
【0012】
一般に、エッチング液は、安全性、環境への影響を考慮してTMAHが用いられるが、その場合のエッチング時間は、例えばシリコンの厚さが625μmの場合10乃至30時間を要する。このため、大量のバッチ処理には多大な時間を要し事実上バッチ処理を適用できず、生産効率の点で問題となることがあった。
【0013】
基板上の回路を保護する他の方法として上述した、ウエハ表面にエッチング保護膜を塗布する方法は、例えば、ワックスを溶かしてこれを基板に塗布したり、ネガレジストのようなゴムを塗布乾燥して保護層とするものである。しかしながら、このような保護層は、それ自身はアルカリ系のエッチング液に対して変質はしないが、下地(通常回路の保護層として、無機膜、例えば二酸化シリコン、窒化シリコン膜等が上記保護層の下部に形成されている)との密着性が充分でないためエッチング時にウエハーの特に周辺部から剥がれてしまい、その結果として基板上の回路にエッチング液が接触して回路に損傷を与えてしまうことがある。
【0014】
本発明は、上述した従来技術の課題を解決することを目的としてなされたものであり、その目的とするところは、ウエットエッチングを用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法に於いて、生産効率の優れたエッチングを行うことが可能なインクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明では、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【0016】
また、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、前記記録ヘッドの製造方法であって、前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、を有した製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【0017】
さらに、インクを吐出して記録を行うインクジェット記録装置において、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法であり、前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、を有した製造方法によって製造された記録ヘッドを用いて記録を行うことを特徴とする。
【0018】
以上の構成によれば、エッチングに用いるエッチング液に対する保護膜が設けられ、この際、保護膜と基板の所定の層が接する部分に密着層を形成するので、保護膜と基板との密着性を向上させることができ、保護膜内にエッチング液が浸入することを防止できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【0020】
図1(a)〜(h)は、本発明の一実施形態にかかるインクジェット記録ヘッドの製造工程を工程順に示す図である。本実施形態の記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子素子として熱エネルギーを発生する発熱抵抗素子を用いその熱エネルギーによってインクに気泡を生じさせてインクを吐出する、所謂バブルジェット方式のものである。なお、図1では1単位(一対)の発熱抵抗素子、インク液路、吐出口等に関して記録ヘッドの断面図を表しているが、本実施形態では一般の半導体製造技術と同様、シリコン基板に発熱抵抗素子を複数単位配列して形成される1つの記録ヘッド用のチップを複数個同時に製造する。
【0021】
本実施形態の記録ヘッドの製造では、まず、図1(a)に示すように、<100>面の結晶方位を持つシリコン基板1上に、半導体製造技術と同様の方法によって、発熱抵抗素子2や、この素子の駆動を行うための駆動素子回路を形成する。なお、図においては発熱抵抗素子のみを示す。次いで、発熱抵抗素子2に電流を供給するなどのため電気的取りだし電極を形成する。この工程については、その詳細な説明を省略する。また、その製造方法に関しても特に限定するものではない。
【0022】
次に、図1(b)に示す工程では、後述するインク供給口を形成するためのエッチング開始面のエッチングマスク6をフォトリソグラフィー技術により形成する。エッチングマスクとしては、アルカリエッチング液に耐えられるものであれば良く、シリコン酸化膜や窒化膜等が主に用いられる。
【0023】
図1(c)に示す工程では、本発明の一実施形態にかかる密着層8を形成する。
【0024】
この密着層8は、発熱抵抗素子が形成された基板の駆動回路などが形成された面(以下、デバイス面ともいう)対して後の工程で形成されるエッチング保護層の密着性を向上させるため設けられるものであり、同図に示すように、シリコン基板の周囲に基板内部を囲むように形成される。密着層8は、エッチング液に対して耐性があり、且つ、主にシリコン酸化膜、窒化膜等を保護膜として有するデバイス面と密着性が良好であり、さらに、エッチング保護層とも密着性が良好なものである。すなわち、前述したエッチング保護層としてワックスやゴムを用いる場合と比較してデバイス面との密着性をさらに向上させるものである。
【0025】
なお、密着層8は、図2に示すように、複数のヘッドチップを製造するためのシリコンウエハーの少なくとも外周部に形成されるものであってもよい。すなわち、後述するエッチング保護膜はウエハー全面を被覆するため、エッチング液がそのウエハーの外周部を介して入り込むからである。
【0026】
また、密着層の構成は以上説明したものに限られないことは勿論であり、駆動素子等が形成される基板内に密着層を設けても良く、また、密着層を駆動素子等の保護膜としてそのまま用いてもよい。密着層の材料としては、上述の各種要求を満たすものであれば良いが、その中でも、ポリエーテルアミド樹脂は、アルカリエッチング耐性に優れ、且つ、シリコンの無機膜との密着性も良好であり、さらには、インクジェット記録ヘッドの保護膜としても用いることができる等の利点があり、特に好ましいものである。
【0027】
ポリエーテルアミド樹脂としては、例えば、HIMAL HL−1200(目立化成工業製)を用いることができ、これをスピンナーで2μmの厚さでコーティングした後乾燥させ(100℃、30分+250℃、60分)、その後フォトリソグラフィー技術により、例えば図2に示すようなパターニングを行う。このパターニングは、通常の有機膜のドライエッチングと同様の方法で行うことができる。すなわち、ポジ型のレジストをマスクとして、酸素ガスプラズマによりエッチングを行うことができる。密着層の膜厚は、0.5μm〜5μmあれば良く、より好ましくは、1μm〜3μm程度あればよい。膜厚が薄い場合にはピンフォール等の欠陥が生じやすく、また、厚すぎる場合には、その後の工程の障害となることがある。例えば、後述するインク流路形成工程でフォトリソグラフィーの障害となることがある。
【0028】
次に、図1(d)に示すように、後に除去可能な型材3をフォトリソグラフィー技術により形成する。後述のように、この型材はそれが除去されることによりインク流路が形成されるものである。本実施形態では、この型材3を、ポジ型フォトレジストPMER−AR900(東京応化工業株式会社)を用い、所定の膜厚およびパターンで形成した。
【0029】
図1(e)に示す工程では、図1(d)で形成された型材3を被覆するように、吐出口5を含むオリフィスプレート材4をフォトリソグラフィ技術により形成する。オリフィスプレート材としては、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリル樹脂等を用いることができる。
【0030】
さらに、図1(f)に示す工程では、エッチング保護膜9を形成する。
【0031】
すなわち、図1(a)〜(e)の工程までに形成されたシリコン基板の駆動回路を構成する機能素子が形成された面をその後の工程で行われるウエットエッチングエッチング液から保護するため予め保護膜形成を行う。この保護膜形成の際、エッチング保護膜9は、基板1の周囲に形成された密着層8を介して基板表面のデバイス面と接して密着性を向上させ、これにより、エッチング液が保護膜とデバイス面との接触部を介して保護膜内に浸入することを良好に防止できる。
【0032】
この保護膜の特性は、アルカリエッチングにおける耐アルカリ性、特に上述した密着層との密着性に優れ、また、機能素子を化学的に犯すことがなく、さらに、エッチング後容易に除去可能なものであることが好ましい。例えば、環化ゴム系の樹脂やワックス等えを用いることができる。環化ゴム系の樹脂は、常温でコーティングでき、アルカリエッチング液に対する耐性、特に前述の密着層との密着性に優れるため、特に好ましい。
【0033】
環化ゴム系の樹脂としては、従来からフォトリソグラフィーで用いられているネガ型のフォトレジストや、それから感光基を除いたもの等を用いることができる。例えば、東京応化工業製のOMR−83(ネガレシスト)やOBC(感光基を除いたもの)を挙げることができる。OBCを用いる場合、まず、スピンナーによりコーティングを行い、ついで、オーブンにより乾燥させる(100℃、30分)ことにより、エッチング保護膜9が形成される。その膜厚は、5μm〜30μm、好ましくは、10μm〜20μmあれぱよい。この厚みが薄い場合には、ピンホール等の欠陥が発生し易く、一方厚い場合には、塗布や乾燥が困難となる。また、乾燥は、オーブンでもホットプレートでも行うことができる。その乾燥温度は、90℃〜100℃(30分から90分程度)が望ましい。高温で長時間べ一クを行うと、その後の剥離が困難となる場合があるからである。更に、必要に応じて、保護膜を基板のエッジを囲む様に塗布しても良い。その際、基板の裏面にも表面と同じように密着層を設けることは言うまでもない。
【0034】
次に、図1(g)示す工程では、シリコン基板に対し異方性エッチングを行いシリコン基板に貫通孔を形成してインク供給口7を形成する。
【0035】
本実施形態では、TMAH22wt%溶液を用いて、エッチング液温度80℃にて所定の時間、異方性エッチングを行った。
【0036】
そして、エッチング終了後、エッチング保護膜9の剥離を行う。本実施形態で用いたOBCの場合、キシレンを用いて剥離を行うことができる。剥離の方式としては、ディップやスプレー等がある。
【0037】
次に、図1(h)に示すように、インク流路を形成すべく型材3を溶解除去して、インクジェット記録ヘッドの主たる製造工程が完了する。
【0038】
図3は、上記実施形態によって得られるインクジェット記録ヘッドを用いることができるインクジェットプリント装置の一例を示す概略斜視図である。
【0039】
インクジェットプリント装置100において、キャリッジ101は、互いに平行に延在する2本のガイド軸104および105と摺動可能に係合する。これにより、キャリッジ101は、駆動用モータおよびその駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構(いずれも不図示)により、ガイド軸104および105に沿って移動することができる。キャリッジ101には、インクジェットヘッドと、このヘッドで用いられるインクを収納するインク容器としてのインクタンクとを有するインクジェットユニット103が搭載される。
【0040】
インクジェットユニット103は、インクを吐出するためのヘッドおよびこれに供給されるインクを収納する容器としてのタンクからなる。すなわち、ブラック(Bk)、シアン(C)、マゼンタ(M)およびイエロー(Y)の4色の各インクをそれぞれ吐出する4個のヘッドおよびこれらのそれぞれに対応して設けられるタンクがインクジェットユニット103としてキャリッジ101上に搭載される。各ヘッドとタンクとは相互に着脱可能なものであり、タンク内のインクが無くなった場合等、必要に応じて個々のインク色毎にタンクのみを交換できるよう設けられている。また、ヘッドのみを必要に応じて交換できることは勿論である。なお、ヘッドおよびタンクの着脱の構成は、上記の例に限られず、ヘッドとタンクが一体に成形された構成としてもよいことは勿論である。
【0041】
プリント媒体としての用紙106は、装置の前端部に設けられる挿入口111から挿入され、最終的にその搬送方向が反転され、送りローラ109によって上記キャリッジ101の移動領域の下部に搬送される。これにより、キャリッジ101に搭載されたヘッドからその移動に伴ってプラテン108によって支持された用紙106上のプリント領域にプリントがなされる。
【0042】
以上のようにして、キャリッジ101の移動に伴うヘッドの吐出口配列の幅に対応した幅のプリントと用紙106の送りとを交互に繰り返しながら、用紙106全体にプリントがなされ、用紙106は装置前方に排出される。
【0043】
キャリッジ101の移動可能な領域の左端には、キャリッジ101上の各ヘッドとそれらの下部において対向可能な回復系ユニット110が設けられ、これにより非記録時等に各ヘッドの吐出口をキャップする動作や各ヘッドの吐出口からインクを吸引する等の動作を行うことができる。また、この左端部の所定位置はヘッドのホームポジションとして設定される。
【0044】
一方、装置の右端部には、スイッチや表示素子を備えた操作部107が設けられる。ここにおけるスイッチは装置電源のオン/オフや各種プリントモードの設定時等に使用され、表示素子は装置の各種状態を表示する役割をする。
【0045】
(その他)
なお、本発明は、上述したように、特にインクジェット記録方式の中でも、インク吐出を行わせるために利用されるエネルギとして熱エネルギを発生する手段(例えば電気熱変換体やレーザ光等)を備え、前記熱エネルギによりインクの状態変化を生起させる方式の記録ヘッド、記録装置において優れた効果をもたらすものである。かかる方式によれば記録の高密度化,高精細化が達成できるからである。
【0046】
その代表的な構成や原理については、例えば、米国特許第4723129号明細書,同第4740796号明細書に開示されている基本的な原理を用いて行うものが好ましい。この方式は所謂オンデマンド型,コンティニュアス型のいずれにも適用可能であるが、特に、オンデマンド型の場合には、液体(インク)が保持されているシートや液路に対応して配置されている電気熱変換体に、記録情報に対応していて核沸騰を越える急速な温度上昇を与える少なくとも1つの駆動信号を印加することによって、電気熱変換体に熱エネルギを発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせて、結果的にこの駆動信号に一対一で対応した液体(インク)内の気泡を形成できるので有効である。この気泡の成長,収縮により吐出用開口を介して液体(インク)を吐出させて、少なくとも1つの滴を形成する。この駆動信号をパルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行われるので、特に応答性に優れた液体(インク)の吐出が達成でき、より好ましい。このパルス形状の駆動信号としては、米国特許第4463359号明細書,同第4345262号明細書に記載されているようなものが適している。なお、上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許第4313124号明細書に記載されている条件を採用すると、さらに優れた記録を行うことができる。
【0047】
記録ヘッドの構成としては、上述の各明細書に開示されているような吐出口,液路,電気熱変換体の組合せ構成(直線状液流路または直角液流路)の他に熱作用部が屈曲する領域に配置されている構成を開示する米国特許第4558333号明細書,米国特許第4459600号明細書を用いた構成も本発明に含まれるものである。加えて、複数の電気熱変換体に対して、共通するスリットを電気熱変換体の吐出部とする構成を開示する特開昭59−123670号公報や熱エネルギの圧力波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示する特開昭59−138461号公報に基いた構成としても本発明の効果は有効である。すなわち、記録ヘッドの形態がどのようなものであっても、本発明によれば記録を確実に効率よく行うことができるようになるからである。
【0048】
さらに、記録装置が記録できる記録媒体の最大幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録ヘッドに対しても本発明は有効に適用できる。そのような記録ヘッドとしては、複数記録ヘッドの組合せによってその長さを満たす構成や、一体的に形成された1個の記録ヘッドとしての構成のいずれでもよい。
【0049】
加えて、上例のようなシリアルタイプのものでも、装置本体に固定された記録ヘッド、あるいは装置本体に装着されることで装置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あるいは記録ヘッド自体に一体的にインクタンクが設けられたカートリッジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効である。
【0050】
また、本発明の記録装置の構成として、記録ヘッドの吐出回復手段、予備的な補助手段等を付加することは本発明の効果を一層安定できるので、好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、記録ヘッドに対してのキャッピング手段、クリーニング手段、加圧或は吸引手段、電気熱変換体或はこれとは別の加熱素子或はこれらの組み合わせを用いて加熱を行う予備加熱手段、記録とは別の吐出を行なう予備吐出手段を挙げることができる。
【0051】
また、搭載される記録ヘッドの種類ないし個数についても、例えば単色のインクに対応して1個のみが設けられたものの他、記録色や濃度を異にする複数のインクに対応して複数個数設けられるものであってもよい。すなわち、例えば記録装置の記録モードとしては黒色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによるかいずれでもよいが、異なる色の複色カラー、または混色によるフルカラーの各記録モードの少なくとも一つを備えた装置にも本発明は極めて有効である。
【0052】
さらに加えて、以上説明した本発明実施例においては、インクを液体として説明しているが、室温やそれ以下で固化するインクであって、室温で軟化もしくは液化するものを用いてもよく、あるいはインクジェット方式ではインク自体を30℃以上70℃以下の範囲内で温度調整を行ってインクの粘性を安定吐出範囲にあるように温度制御するものが一般的であるから、使用記録信号付与時にインクが液状をなすものを用いてもよい。加えて、熱エネルギによる昇温を、インクの固形状態から液体状態への状態変化のエネルギとして使用せしめることで積極的に防止するため、またはインクの蒸発を防止するため、放置状態で固化し加熱によって液化するインクを用いてもよい。いずれにしても熱エネルギの記録信号に応じた付与によってインクが液化し、液状インクが吐出されるものや、記録媒体に到達する時点ではすでに固化し始めるもの等のような、熱エネルギの付与によって初めて液化する性質のインクを使用する場合も本発明は適用可能である。このような場合のインクは、特開昭54−56847号公報あるいは特開昭60−71260号公報に記載されるような、多孔質シート凹部または貫通孔に液状又は固形物として保持された状態で、電気熱変換体に対して対向するような形態としてもよい。本発明においては、上述した各インクに対して最も有効なものは、上述した膜沸騰方式を実行するものである。
【0053】
さらに加えて、本発明インクジェット記録装置の形態としては、コンピュータ等の情報処理機器の画像出力端末として用いられるものの他、リーダ等と組合せた複写装置、さらには送受信機能を有するファクシミリ装置の形態を採るもの等であってもよい。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エッチングに用いるエッチング液に対する保護膜が設けられ、この際、保護膜と基板の所定の層が接する部分に密着層を形成するので、保護膜と基板との密着性を向上させることができ、保護膜内にエッチング液が浸入することを防止できる。
【0055】
この結果、インク供給口等をウエットエッチングで形成する際、デバイス面へ損傷を与えることなく、歩留りが高く更に生産効率の良いインクジェット記録ヘッドの製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(h)は、本発明の一実施形態にかかるインクジェット記録ヘッドの製造工程を示す図である。
【図2】上記製造工程におけるシリコンウエハーを示す図である。
【図3】上記実施形態で製造されるインクジェット記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板
2 発熱抵抗素子
3 型材
4 オリフィスプレート材
5 吐出口
6 エッチングマスク
7 インク供給口
8 密着層
9 エッチング保護膜
Claims (7)
- インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、
前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、
前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、
前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 前記ウェットエッチングはTMAH溶液を使用して行うことを特徴とする請求項1に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記オリフィスプレートは感光性のエポキシ樹脂から形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記ウェハの裏面にポリエーテルアミド樹脂からなる層が設けられ、前記保護層は前記ウェハのエッジを囲むように設けられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- 前記保護層としての前記ポリエーテルアミド樹脂をパターニングにより設けることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
- インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記記録ヘッドの製造方法であって、
前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、
前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、
前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、
前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、
を有した製造方法によって製造されたことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - インクを吐出して記録を行うインクジェット記録装置において、
インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を駆動するための駆動素子が設けられた面を有する基板と、インクを吐出する吐出口が設けられ、前記基板とともにインクの流路を形成するオリフィスプレート材と、前記流路と連通し、前記流路にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法であり、
前記エネルギー発生素子と前記駆動素子とが複数設けられた、複数の前記基板を形成するためのシリコンウェハの面における前記駆動素子上にポリエーテルアミド樹脂からなる層を設けるとともに、前記ウェハの面の端部分の前記ウェハの面に設けられたシリコン酸化膜または窒化膜上に前記ウェハの面の内部を囲むように前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層を設ける工程と、
前記ウェハ上に前記オリフィスプレート材を設ける工程と、
前記オリフィスプレート材と、前記ウェハの前記外周部位に設けられた前記ポリエーテルアミド樹脂からなる層と、を被覆するように前記ウェハ上に環化ゴムからなる保護層を設ける工程と、
前記ウェハの裏面から、前記ウェハに対してウェットエッチングを行い前記供給口を形成する工程と、
を有した製造方法によって製造された記録ヘッドを用いて記録を行うことを特徴とするインクジェット記録装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16300599A JP4298066B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
US09/589,374 US6508946B1 (en) | 1999-06-09 | 2000-06-08 | Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head, and ink jet recording apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16300599A JP4298066B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000351214A JP2000351214A (ja) | 2000-12-19 |
JP4298066B2 true JP4298066B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=15765396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16300599A Expired - Fee Related JP4298066B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6508946B1 (ja) |
JP (1) | JP4298066B2 (ja) |
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JP2004181901A (ja) | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
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US5743775A (en) * | 1995-05-22 | 1998-04-28 | Akzo Nobel Nv | Laminate for restraining organic vapors, aerosols, and biological agents |
JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 2002-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
-
1999
- 1999-06-09 JP JP16300599A patent/JP4298066B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-08 US US09/589,374 patent/US6508946B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000351214A (ja) | 2000-12-19 |
US6508946B1 (en) | 2003-01-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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