JP3416467B2 - インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 10
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 7
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 66
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N isopropyl alcohol Natural products CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- LZMATGARSSLFMQ-UHFFFAOYSA-N N-isopropylurea Natural products CC(C)NC(N)=O LZMATGARSSLFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/16—Production of nozzles
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- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体噴射（以下、
「インクジェット」という）プリント方式に用いるプリ
ント液（以下、インクという）の小滴を吐出するための
インクジェットヘッドの製造方法および該方法により得
られるインクジェットヘッドに関する。
「インクジェット」という）プリント方式に用いるプリ
ント液（以下、インクという）の小滴を吐出するための
インクジェットヘッドの製造方法および該方法により得
られるインクジェットヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットプリント方式は、プリン
ト時における騒音の発生が無視し得る程度に小さく、ま
た、高速記録が可能であり、しかも所謂普通紙にプリン
トが可能で、特別な処理を必要とせずにプリントが行え
るという点で、近年急速に普及しつつあるプリント方式
である。
ト時における騒音の発生が無視し得る程度に小さく、ま
た、高速記録が可能であり、しかも所謂普通紙にプリン
トが可能で、特別な処理を必要とせずにプリントが行え
るという点で、近年急速に普及しつつあるプリント方式
である。
【０００３】ところで、この方式で用いられるインクジ
ェットヘッドの中で、インク吐出に利用されるエネルギ
ーを発生するためのエネルギー発生素子が形成された基
体に対し、垂直方向にインク液滴が吐出される、いわゆ
るサイドシュータ型のインクジェットヘッドが知られて
いる。このサイドシュータ型ヘッドの一構造例では、エ
ネルギー発生素子が設けられた各インク流路にインクを
供給するためのインク供給口を、エネルギー発生素子が
設けられた基板を貫通して形成することが一般的であ
る。このインク供給口の形成方法としてはドリル等の機
械的手段、レーザー等の光エネルギーの使用、あるいは
また化学的なエッチングによる方法などが知られてい
る。
ェットヘッドの中で、インク吐出に利用されるエネルギ
ーを発生するためのエネルギー発生素子が形成された基
体に対し、垂直方向にインク液滴が吐出される、いわゆ
るサイドシュータ型のインクジェットヘッドが知られて
いる。このサイドシュータ型ヘッドの一構造例では、エ
ネルギー発生素子が設けられた各インク流路にインクを
供給するためのインク供給口を、エネルギー発生素子が
設けられた基板を貫通して形成することが一般的であ
る。このインク供給口の形成方法としてはドリル等の機
械的手段、レーザー等の光エネルギーの使用、あるいは
また化学的なエッチングによる方法などが知られてい
る。
【０００４】この中で、化学的なエッチングによる方法
として異方性エッチングによるものが知られている。す
なわち、＜１００＞、＜１１０＞面の結晶方位を持つシ
リコン基板（ウエハー）に対して、アルカリ系の化学的
エッチングを行う場合、結晶方位に応じてエッチングの
進行に選択性を生じ、エッチングの深さ（掘り込み）方
向と幅（広がり）方向との間で異方性が得られる。例え
ば＜１００＞面の結晶方位を持つシリコン基板を用いた
場合、エッチングする幅により、深さ方向が幾何学的に
決定されることから、エッチングを開始する開口幅によ
ってインク供給口幅を制御することが可能となる。具体
的には、図２（ｄ）または（ｅ）に示すように、エッチ
ング開始面から深さ方向に５４．７°の傾斜で狭くなる
底面が得られる。従って、基板１の厚さとエッチングす
る幅を考慮することで、基板の（エッチング開始面と）
反対面の開口幅、すなわちインク供給口幅の制御が容易
に行えることになる。なお、図２（ａ）〜（ｅ）におい
て、１は基板、２はエッチング停止膜、３はインク流路
形成用部材をそれぞれ示す。また、４は耐エッチングマ
スク材、５はインク供給口である。
として異方性エッチングによるものが知られている。す
なわち、＜１００＞、＜１１０＞面の結晶方位を持つシ
リコン基板（ウエハー）に対して、アルカリ系の化学的
エッチングを行う場合、結晶方位に応じてエッチングの
進行に選択性を生じ、エッチングの深さ（掘り込み）方
向と幅（広がり）方向との間で異方性が得られる。例え
ば＜１００＞面の結晶方位を持つシリコン基板を用いた
場合、エッチングする幅により、深さ方向が幾何学的に
決定されることから、エッチングを開始する開口幅によ
ってインク供給口幅を制御することが可能となる。具体
的には、図２（ｄ）または（ｅ）に示すように、エッチ
ング開始面から深さ方向に５４．７°の傾斜で狭くなる
底面が得られる。従って、基板１の厚さとエッチングす
る幅を考慮することで、基板の（エッチング開始面と）
反対面の開口幅、すなわちインク供給口幅の制御が容易
に行えることになる。なお、図２（ａ）〜（ｅ）におい
て、１は基板、２はエッチング停止膜、３はインク流路
形成用部材をそれぞれ示す。また、４は耐エッチングマ
スク材、５はインク供給口である。
【０００５】このようなアルカリ系の化学的エッチング
は、概略、強アルカリで比較的長時間行うものであり、
さらに加熱処理を行うため、従来、耐エッチングマスク
材４として、酸化シリコン等の誘電体膜を用いている。
は、概略、強アルカリで比較的長時間行うものであり、
さらに加熱処理を行うため、従来、耐エッチングマスク
材４として、酸化シリコン等の誘電体膜を用いている。
【０００６】なお、このマスク材に対するマスクパター
ンの形成は、酸化シリコン等の誘電体膜のパターニング
方法として従来から行われている手法で行うことができ
る。例えば、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合
液によるウエットエッチングによる方法、あるいは反応
ガスによるドライエッチング等が知られている。
ンの形成は、酸化シリコン等の誘電体膜のパターニング
方法として従来から行われている手法で行うことができ
る。例えば、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合
液によるウエットエッチングによる方法、あるいは反応
ガスによるドライエッチング等が知られている。
【０００７】また、異方性エッチング中はエッチング開
始面と反対側の面（表面）にエッチング液が触れること
は問題となるので、保護として、Ｏ−リングを用いた治
具、あるいは耐エッチング性のあるゴムレジスト等を用
いて、エッチング液が触れないような手段を講じれば良
い。
始面と反対側の面（表面）にエッチング液が触れること
は問題となるので、保護として、Ｏ−リングを用いた治
具、あるいは耐エッチング性のあるゴムレジスト等を用
いて、エッチング液が触れないような手段を講じれば良
い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異方性エッ
チングにおいては、エッチングの進行方向が、深さ（掘
り込み）方向のみならず、幅（広がり）方向にも進行す
るため（以下、サイドエッチングという）、耐エッチン
グマスクである酸化シリコンはひさし状に浮いた状態で
残存することがある（図２（ｃ）または図２（ｃ′）の
符号８を参照）。このようにインク供給口を形成する際
にサイドエッチングにより発生したひさし８は、インク
供給口２を形成したあとの工程である実装、組み立てな
どの記録ヘッド製造工程中において、あるいはインクジ
ェット記録ヘッドとして使用している間などに折れて、
ゴミの発生原因となるおそれがある。
チングにおいては、エッチングの進行方向が、深さ（掘
り込み）方向のみならず、幅（広がり）方向にも進行す
るため（以下、サイドエッチングという）、耐エッチン
グマスクである酸化シリコンはひさし状に浮いた状態で
残存することがある（図２（ｃ）または図２（ｃ′）の
符号８を参照）。このようにインク供給口を形成する際
にサイドエッチングにより発生したひさし８は、インク
供給口２を形成したあとの工程である実装、組み立てな
どの記録ヘッド製造工程中において、あるいはインクジ
ェット記録ヘッドとして使用している間などに折れて、
ゴミの発生原因となるおそれがある。
【０００９】このため、インク供給口形成後にこの「ひ
さし」状の酸化シリコン膜８を除去することが考慮され
る。この場合、ひさし状酸化シリコン膜８の除去は、酸
化シリコン膜の他の除去とともに前述のパターニングに
用いた手法と同様の手法によって行うことができる。こ
の場合、この手法に用いるフッ化水素酸とフッ化アンモ
ニウムの混合液が、異方性エッチング開始面と反対側の
面（基板表面）に対して問題となることがある。この場
合は保護として、治具等を用いて前記液やガスが触れな
いような手段を講じるが、この手段は、インク供給口を
形成するための異方性エッチング中に用いる保護手段と
共通に用いれば良い。しかしながら前記手段は、基板裏
面へのエッチング液のしみ込みを防止するため、ウエハ
ーのエッジ部、さらにはエッチング開始面側周囲部にま
で保護を覆う必要がある。このため、異方性エッチング
開始面上の上記保護部材６が覆っている部分の酸化シリ
コン膜は、前記の混合液や反応ガスを用いた除去工程に
おいても除去されずに残ってしまい、この残留部分が後
の工程によって段差を生じさせてしまうことがある。
さし」状の酸化シリコン膜８を除去することが考慮され
る。この場合、ひさし状酸化シリコン膜８の除去は、酸
化シリコン膜の他の除去とともに前述のパターニングに
用いた手法と同様の手法によって行うことができる。こ
の場合、この手法に用いるフッ化水素酸とフッ化アンモ
ニウムの混合液が、異方性エッチング開始面と反対側の
面（基板表面）に対して問題となることがある。この場
合は保護として、治具等を用いて前記液やガスが触れな
いような手段を講じるが、この手段は、インク供給口を
形成するための異方性エッチング中に用いる保護手段と
共通に用いれば良い。しかしながら前記手段は、基板裏
面へのエッチング液のしみ込みを防止するため、ウエハ
ーのエッジ部、さらにはエッチング開始面側周囲部にま
で保護を覆う必要がある。このため、異方性エッチング
開始面上の上記保護部材６が覆っている部分の酸化シリ
コン膜は、前記の混合液や反応ガスを用いた除去工程に
おいても除去されずに残ってしまい、この残留部分が後
の工程によって段差を生じさせてしまうことがある。
【００１０】この段差の発生は、詳細には図２を参照し
て次のように説明することができる。
て次のように説明することができる。
【００１１】異方性エッチングにてインクジェットヘッ
ドを作成する場合、エッチングを開始する側の面と反対
側の面である基板表面側には、インク吐出のためのエネ
ルギー発生素子やオリフィスプレート用部材などが形成
されているため、前述の通りエッチング液が触れること
は問題となる。そこでこのエッチング終了面である基板
１の表面側に少なくとも窒化シリコンを含む膜（メンブ
レン）２を成膜しておき、このメンブレン２で異方性エ
ッチングを停止させる。そして、インク供給口５のエッ
チングによる加工終了後（図２（ｄ）参照）に図２
（ｅ）に示すように、このメンブレン２を基板裏面側か
らＣＦ4 ガスなどの反応ガスを用いたプラズマドライエ
ッチングにより除去する。
ドを作成する場合、エッチングを開始する側の面と反対
側の面である基板表面側には、インク吐出のためのエネ
ルギー発生素子やオリフィスプレート用部材などが形成
されているため、前述の通りエッチング液が触れること
は問題となる。そこでこのエッチング終了面である基板
１の表面側に少なくとも窒化シリコンを含む膜（メンブ
レン）２を成膜しておき、このメンブレン２で異方性エ
ッチングを停止させる。そして、インク供給口５のエッ
チングによる加工終了後（図２（ｄ）参照）に図２
（ｅ）に示すように、このメンブレン２を基板裏面側か
らＣＦ4 ガスなどの反応ガスを用いたプラズマドライエ
ッチングにより除去する。
【００１２】しかしながら、図２（ｅ′）に示すよう
に、このメンブレン２の除去工程時に、基板裏面の酸化
シリコン膜が残っていない大部分のシリコン面１Ａは、
前述のＣＦ4 ガスによってエッチングされ、このエッチ
ングされた面１Ａは、前述の酸化シリコン４が残留しエ
ッチングされない面との間に段差７を生じることにな
る。
に、このメンブレン２の除去工程時に、基板裏面の酸化
シリコン膜が残っていない大部分のシリコン面１Ａは、
前述のＣＦ4 ガスによってエッチングされ、このエッチ
ングされた面１Ａは、前述の酸化シリコン４が残留しエ
ッチングされない面との間に段差７を生じることにな
る。
【００１３】この場合、その後のインクジェットヘッド
の製造工程では、基板の截断、分離工程があるが、この
截断の際に、前述した段差から切削水がまわり込み、ゴ
ミの発生原因となることがある。
の製造工程では、基板の截断、分離工程があるが、この
截断の際に、前述した段差から切削水がまわり込み、ゴ
ミの発生原因となることがある。
【００１４】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、インク供給口を形成
する際の耐エッチング材マスク層のひさし状に残存した
部分を適切に除去することにより、信頼性の高いインク
ジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよ
びインクジェットプリント装置を提供することにある。
であり、その目的とするところは、インク供給口を形成
する際の耐エッチング材マスク層のひさし状に残存した
部分を適切に除去することにより、信頼性の高いインク
ジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよ
びインクジェットプリント装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】そのために本発明では、
インクを吐出するためのインクジェットヘッドの製造方
法であって、インクジェットヘッドを構成するための基
板であって、異方性エッチングを停止する停止層が一方
の面に形成された基板を用意するステップと、該基板の
前記停止層が形成された面とは反対側の面に、前記異方
性エッチングにより形成する穴に対応したパターンの耐
エッチング材マスク層を形成するステップと、前記異方
性エッチングにより前記基板に前記穴を形成し、前記停
止層で前記異方性エッチングを停止するステップと、前
記異方性エッチングに伴い前記穴にひさし状に残存した
前記耐エッチング材マスク層の部分を、該ひさし状に残
存した部分以外の前記耐エッチング材マスク層の部分を
残しつつ、ウエットエッチングにより全て除去するステ
ップと、エッチングにより前記停止層を除去するステッ
プと、を有することを特徴とする。
インクを吐出するためのインクジェットヘッドの製造方
法であって、インクジェットヘッドを構成するための基
板であって、異方性エッチングを停止する停止層が一方
の面に形成された基板を用意するステップと、該基板の
前記停止層が形成された面とは反対側の面に、前記異方
性エッチングにより形成する穴に対応したパターンの耐
エッチング材マスク層を形成するステップと、前記異方
性エッチングにより前記基板に前記穴を形成し、前記停
止層で前記異方性エッチングを停止するステップと、前
記異方性エッチングに伴い前記穴にひさし状に残存した
前記耐エッチング材マスク層の部分を、該ひさし状に残
存した部分以外の前記耐エッチング材マスク層の部分を
残しつつ、ウエットエッチングにより全て除去するステ
ップと、エッチングにより前記停止層を除去するステッ
プと、を有することを特徴とする。
【００１６】
【００１７】
【００１８】また、インクを吐出するためのエネルギー
を発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子
が設けられたインク流路とを基板上に有するインクジェ
ットヘッドであって、前記基板には前記インク流路にイ
ンクを供給するためのインク供給口が形成されており、
前記基板の前記エネルギー発生素子及び前記インク流路
が設けられた側とは反対側の面には前記インク供給口の
箇所に突き出したひさし状の部分をもたない耐エッチン
グ材マスク層が形成されており、前記面の前記インク供
給口以外の部分には前記耐エッチング材マスク層の断面
が現れる段差が形成されていないことを特徴とする。
を発生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子
が設けられたインク流路とを基板上に有するインクジェ
ットヘッドであって、前記基板には前記インク流路にイ
ンクを供給するためのインク供給口が形成されており、
前記基板の前記エネルギー発生素子及び前記インク流路
が設けられた側とは反対側の面には前記インク供給口の
箇所に突き出したひさし状の部分をもたない耐エッチン
グ材マスク層が形成されており、前記面の前記インク供
給口以外の部分には前記耐エッチング材マスク層の断面
が現れる段差が形成されていないことを特徴とする。
【００１９】
【００２０】
【００２１】以上の構成によれば、異方性エッチングに
より基板に穴を形成する際、上記異方性エッチングに伴
い上記穴にひさし状に残存した耐エッチング材マスク層
の部分を、そのひさし状に残存した部分以外の耐エッチ
ング材マスク層の部分を残しつつ、ウエットエッチング
によりに除去するので、上記マスク層の除去工程の後
に、異方性エッチング停止層を除去するためのエッチン
グを行っても、そのエッチングにより上記残ったマスク
層によって基板裏面に侵食を生じないようにすることが
できる。また、その後のヘッド製造工程で上記ひさし状
部材の破損した物や上記侵食によって生じ得る基板裏面
の段差を原因とするゴミがヘッド内を汚染することを防
止することが可能となる。
より基板に穴を形成する際、上記異方性エッチングに伴
い上記穴にひさし状に残存した耐エッチング材マスク層
の部分を、そのひさし状に残存した部分以外の耐エッチ
ング材マスク層の部分を残しつつ、ウエットエッチング
によりに除去するので、上記マスク層の除去工程の後
に、異方性エッチング停止層を除去するためのエッチン
グを行っても、そのエッチングにより上記残ったマスク
層によって基板裏面に侵食を生じないようにすることが
できる。また、その後のヘッド製造工程で上記ひさし状
部材の破損した物や上記侵食によって生じ得る基板裏面
の段差を原因とするゴミがヘッド内を汚染することを防
止することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。
施形態を詳細に説明する。
【００２３】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形
態に係るインクジェットヘッドの製造工程を示す模式図
であり、同図（ｃ′）および（ｄ′）はその工程の一部
の詳細を示す模式図である。
態に係るインクジェットヘッドの製造工程を示す模式図
であり、同図（ｃ′）および（ｄ′）はその工程の一部
の詳細を示す模式図である。
【００２４】まず基板１の表面に、異方性エッチングの
停止層として、少なくとも窒化シリコンを含む膜２を形
成し、さらにこの膜２上にインク吐出のために利用され
る熱エネルギーを発生する発熱素子（不図示）、および
インク流路およびオリフィス（吐出口）を形成するため
の部材３を形成する（図１（ａ））。
停止層として、少なくとも窒化シリコンを含む膜２を形
成し、さらにこの膜２上にインク吐出のために利用され
る熱エネルギーを発生する発熱素子（不図示）、および
インク流路およびオリフィス（吐出口）を形成するため
の部材３を形成する（図１（ａ））。
【００２５】続いて図１（ｂ）に示すように、異方性エ
ッチングの耐エッチングマスクとして酸化シリコン膜４
を基板裏面に形成した後、この酸化シリコン膜４を、イ
ンク供給口５のパターンにエッチングする。このエッチ
ング手段としては、公知の手段であるフッ化水素酸とフ
ッ化アンモニウムの混合液による方法や、反応ガスを用
いたドライエッチング方法が一般的である。この場合に
おいて、エッチング手段として上記混合液を用いる場合
には、基板表面にその混合液が触れないよう、さらに、
裏面への混合液のしみ込みを防止するために、ウエハー
のエッジ部および異方性エッチング開始面側周囲部に対
し、耐エッチング性のあるゴムレジストからなる保護膜
で保護する（不図示）。
ッチングの耐エッチングマスクとして酸化シリコン膜４
を基板裏面に形成した後、この酸化シリコン膜４を、イ
ンク供給口５のパターンにエッチングする。このエッチ
ング手段としては、公知の手段であるフッ化水素酸とフ
ッ化アンモニウムの混合液による方法や、反応ガスを用
いたドライエッチング方法が一般的である。この場合に
おいて、エッチング手段として上記混合液を用いる場合
には、基板表面にその混合液が触れないよう、さらに、
裏面への混合液のしみ込みを防止するために、ウエハー
のエッジ部および異方性エッチング開始面側周囲部に対
し、耐エッチング性のあるゴムレジストからなる保護膜
で保護する（不図示）。
【００２６】そして図１（ｃ）に示すように、インク供
給口５を形成するために、異方性エッチングを行う。異
方性エッチングの方法としては、アルカリ系のエッチン
グ液であるＫＯＨ，ＮａＯＨ，ＴＭＡＨ等の溶液を用
い、その濃度、処理温度を適切に定めることにより、こ
れに関連してエッチング速度およびエッチング面の平滑
性を適切に定めることができる。
給口５を形成するために、異方性エッチングを行う。異
方性エッチングの方法としては、アルカリ系のエッチン
グ液であるＫＯＨ，ＮａＯＨ，ＴＭＡＨ等の溶液を用
い、その濃度、処理温度を適切に定めることにより、こ
れに関連してエッチング速度およびエッチング面の平滑
性を適切に定めることができる。
【００２７】一実施形態では、結晶方位が＜１００＞面
であるシリコン基板１に対して、ＴＭＡＨ２２ｗｔ％を
８０℃の処理温度でエッチングを行った。この場合のエ
ッチング速度は約３０〜４０μｍ／ｈでエッチングを行
った。このときも、基板裏面にエッチング液が触れない
よう保護が必要であるが、前述の酸化シリコン膜エッチ
ング時の保護膜（ゴムレジスト）を共用する。
であるシリコン基板１に対して、ＴＭＡＨ２２ｗｔ％を
８０℃の処理温度でエッチングを行った。この場合のエ
ッチング速度は約３０〜４０μｍ／ｈでエッチングを行
った。このときも、基板裏面にエッチング液が触れない
よう保護が必要であるが、前述の酸化シリコン膜エッチ
ング時の保護膜（ゴムレジスト）を共用する。
【００２８】この異方性エッチングを行うと、エッチン
グの進行方向が、深さ（掘り込み）方向のみならず、幅
（広がり）方向にも進行する、サイドエッチングを生ず
るため、耐エッチングマスクである酸化シリコン４は、
図１（ｃ′）のように、ひさし状に浮いた状態で残存す
ることがある。
グの進行方向が、深さ（掘り込み）方向のみならず、幅
（広がり）方向にも進行する、サイドエッチングを生ず
るため、耐エッチングマスクである酸化シリコン４は、
図１（ｃ′）のように、ひさし状に浮いた状態で残存す
ることがある。
【００２９】上記実施形態においても、サイドエッチン
グが発生し、その量は、片側で約５０〜６０μｍであっ
た。この時、耐エッチングマスクである酸化シリコン４
は５０〜６０μｍの長さで「ひさし」状に残る。
グが発生し、その量は、片側で約５０〜６０μｍであっ
た。この時、耐エッチングマスクである酸化シリコン４
は５０〜６０μｍの長さで「ひさし」状に残る。
【００３０】次に、ゴミ発生防止のため、このひさし８
の除去を伴う酸化シリコン膜４の除去を行う。除去方法
としては、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合液
によるウエットエッチングにて行う。ここで「ひさし」
をウエットエッチングにて除去する場合には、通常のエ
ッチングと異なり、エッチング液がひさしの表裏両面か
らアタックできるため、通常のエッチング時間の約半分
の時間で除去することができる。
の除去を伴う酸化シリコン膜４の除去を行う。除去方法
としては、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合液
によるウエットエッチングにて行う。ここで「ひさし」
をウエットエッチングにて除去する場合には、通常のエ
ッチングと異なり、エッチング液がひさしの表裏両面か
らアタックできるため、通常のエッチング時間の約半分
の時間で除去することができる。
【００３１】上記実施形態では、７０００Åの酸化シリ
コン膜４の除去を、フッ酸／フッ化アンモニウム＝１／
１０の混合液を用いて、常温にて行った。通常、上記の
条件では、シリコン膜４は１２分で完全に除去される
が、「ひさし」部は約半分の６分で除去することができ
る（図１（ｄ）および（ｄ′））。すなわち、本実施形
態では、耐エッチングマスクである酸化シリコン４のひ
さし８の除去に十分な６分間のみ除去処理を行い、ひさ
し８以外の酸化シリコン膜４は厚さ３５００Å残すよう
にした。
コン膜４の除去を、フッ酸／フッ化アンモニウム＝１／
１０の混合液を用いて、常温にて行った。通常、上記の
条件では、シリコン膜４は１２分で完全に除去される
が、「ひさし」部は約半分の６分で除去することができ
る（図１（ｄ）および（ｄ′））。すなわち、本実施形
態では、耐エッチングマスクである酸化シリコン４のひ
さし８の除去に十分な６分間のみ除去処理を行い、ひさ
し８以外の酸化シリコン膜４は厚さ３５００Å残すよう
にした。
【００３２】そして、上記の状態にて、異方性エッチン
グの停止層である窒化シリコンからなるメンブレン２を
プラズマドライエッチングにより除去した（図１
（ｅ））。条件は出力０．８ｋＷ、圧力０．２Ｔｏｒ
ｒ、ガス流量はＣＦ4 ：３００ｓｃｃｍ、Ｏ2 ：１５０
ｓｃｃｍ、Ｎ2 ：５０ｓｃｃｍであり、４０分間のエッ
チングを行った。この時の基板１の裏面は、酸化シリコ
ン膜４が存在することにより全くエッチングされなかっ
た。この結果、その後、表面保護のゴムレジストを剥離
し、ウエハーを切断、分離した際にも、切削水がインク
流路内などにまわり込むことはなかった。
グの停止層である窒化シリコンからなるメンブレン２を
プラズマドライエッチングにより除去した（図１
（ｅ））。条件は出力０．８ｋＷ、圧力０．２Ｔｏｒ
ｒ、ガス流量はＣＦ4 ：３００ｓｃｃｍ、Ｏ2 ：１５０
ｓｃｃｍ、Ｎ2 ：５０ｓｃｃｍであり、４０分間のエッ
チングを行った。この時の基板１の裏面は、酸化シリコ
ン膜４が存在することにより全くエッチングされなかっ
た。この結果、その後、表面保護のゴムレジストを剥離
し、ウエハーを切断、分離した際にも、切削水がインク
流路内などにまわり込むことはなかった。
【００３３】一方、従来の製造方法を示す図２の例で
は、基板１の裏面の酸化シリコン４の除去を上記実施形
態と同様の条件にて１２分間行い（図２（ｄ））、さら
にメンブレン２の除去を同条件にて行ったところ（図２
（ｄ））、さらにメンブレン２の除去を同条件にて行っ
たところ（図２（ｅ））、シリコン基板１がエッチング
され、ウエハーの周囲部のゴムレジスト６で保護された
部分とそれ以外の部分とで、約６μｍの段差を生じた
（図２（ｅ′））。そして、このウエハーを切断、分離
したところ、ダイシングテープと基板との間から切削水
がまわり込み、インク流路内などにゴミが入り込んだこ
とが検出された。
は、基板１の裏面の酸化シリコン４の除去を上記実施形
態と同様の条件にて１２分間行い（図２（ｄ））、さら
にメンブレン２の除去を同条件にて行ったところ（図２
（ｄ））、さらにメンブレン２の除去を同条件にて行っ
たところ（図２（ｅ））、シリコン基板１がエッチング
され、ウエハーの周囲部のゴムレジスト６で保護された
部分とそれ以外の部分とで、約６μｍの段差を生じた
（図２（ｅ′））。そして、このウエハーを切断、分離
したところ、ダイシングテープと基板との間から切削水
がまわり込み、インク流路内などにゴミが入り込んだこ
とが検出された。
【００３４】また、本実施形態により作製したインクジ
ェットヘッドにより、純水／ジエチレングリコール／イ
ソプロピルアルコール／尿素／黒色染料フードブラック
２＝７４．５／１５／５／３／２．５からなるインク液
を用いて、プリントを行ったところ、高品位なプリント
結果を得ることができた。
ェットヘッドにより、純水／ジエチレングリコール／イ
ソプロピルアルコール／尿素／黒色染料フードブラック
２＝７４．５／１５／５／３／２．５からなるインク液
を用いて、プリントを行ったところ、高品位なプリント
結果を得ることができた。
【００３５】なお、前記インクは、インク吐出口部のイ
ンク固着を防止する目的で、保湿材として尿素を添加し
ているが、この尿素は経時的に分解し、インクは弱アル
カリ性を呈する。しかし、上記のように得られたインク
ジェットヘッドのインク供給口の壁面はその異方性によ
りエッチングされにくい面が残っており、また、基板裏
面は酸化シリコン膜が残留していることから、弱アルカ
リインク中へのシリコンの溶出はほとんど認められず、
従って溶出シリコンによるコゲも防止することができ
た。さらにゴミの発生は、ほとんど認められなかった。
ンク固着を防止する目的で、保湿材として尿素を添加し
ているが、この尿素は経時的に分解し、インクは弱アル
カリ性を呈する。しかし、上記のように得られたインク
ジェットヘッドのインク供給口の壁面はその異方性によ
りエッチングされにくい面が残っており、また、基板裏
面は酸化シリコン膜が残留していることから、弱アルカ
リインク中へのシリコンの溶出はほとんど認められず、
従って溶出シリコンによるコゲも防止することができ
た。さらにゴミの発生は、ほとんど認められなかった。
【００３６】なお、上記図１に示す工程の後、部材３に
レーザー等を用いてオリフィスを形成する工程など、イ
ンクジェットヘッドが完成するまでの工程は公知のもの
であり、従ってその図示および説明は省略する。
レーザー等を用いてオリフィスを形成する工程など、イ
ンクジェットヘッドが完成するまでの工程は公知のもの
であり、従ってその図示および説明は省略する。
【００３７】図３は、上述した製造方法によって製造さ
れたインクジェットヘッドを用いたインクジェットプリ
ント装置の一例を示す概略斜視図である。
れたインクジェットヘッドを用いたインクジェットプリ
ント装置の一例を示す概略斜視図である。
【００３８】インクジェットプリント装置１００におい
て、キャリッジ１０１は、互いに平行に延在する２本の
ガイド軸１０４および１０５と摺動可能に係合する。こ
れにより、キャリッジ１０１は、駆動用モータおよびそ
の駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構（いずれ
も不図示）により、ガイド軸１０４および１０５に沿っ
て移動することができる。キャリッジ１０１には、上述
のようにして得られたインクジェットヘッドと、このヘ
ッドで用いられるインクを収納するインク容器としての
インクタンクとを有するインクジェットユニット１０３
が搭載される。
て、キャリッジ１０１は、互いに平行に延在する２本の
ガイド軸１０４および１０５と摺動可能に係合する。こ
れにより、キャリッジ１０１は、駆動用モータおよびそ
の駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構（いずれ
も不図示）により、ガイド軸１０４および１０５に沿っ
て移動することができる。キャリッジ１０１には、上述
のようにして得られたインクジェットヘッドと、このヘ
ッドで用いられるインクを収納するインク容器としての
インクタンクとを有するインクジェットユニット１０３
が搭載される。
【００３９】インクジェットユニット１０３は、インク
を吐出するためのヘッドおよびこれに供給されるインク
を収納する容器としてのタンクからなる。すなわち、ブ
ラック（Ｂｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ）および
イエロー（Ｙ）の４色の各インクをそれぞれ吐出する４
個のヘッドおよびこれらのそれぞれに対応して設けられ
るタンクがインクジェットユニット１０３としてキャリ
ッジ１０１上に搭載される。各ヘッドとタンクとは相互
に着脱可能なものであり、タンク内のインクが無くなっ
た場合等、必要に応じて個々のインク色等毎にタンクの
みを交換できるよう設けられている。また、ヘッドのみ
を必要に応じて交換できることは勿論である。なお、ヘ
ッドおよびタンクの着脱の構成は、上記の例に限られ
ず、ヘッドとタンクが一体に成形された構成としてもよ
いことは勿論である。
を吐出するためのヘッドおよびこれに供給されるインク
を収納する容器としてのタンクからなる。すなわち、ブ
ラック（Ｂｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ）および
イエロー（Ｙ）の４色の各インクをそれぞれ吐出する４
個のヘッドおよびこれらのそれぞれに対応して設けられ
るタンクがインクジェットユニット１０３としてキャリ
ッジ１０１上に搭載される。各ヘッドとタンクとは相互
に着脱可能なものであり、タンク内のインクが無くなっ
た場合等、必要に応じて個々のインク色等毎にタンクの
みを交換できるよう設けられている。また、ヘッドのみ
を必要に応じて交換できることは勿論である。なお、ヘ
ッドおよびタンクの着脱の構成は、上記の例に限られ
ず、ヘッドとタンクが一体に成形された構成としてもよ
いことは勿論である。
【００４０】プリント媒体としての用紙１０６は、装置
の前端部に設けられる挿入口１１１から挿入され、最終
的にその搬送方向が反転され、送りローラ１０９によっ
て上記キャリッジ１０１の移動領域の下部に搬送され
る。これにより、キャリッジ１０１に搭載されたヘッド
からその移動に伴ってプラテン１０８によって支持され
た用紙１０６上のプリント領域にプリントがなされる。
の前端部に設けられる挿入口１１１から挿入され、最終
的にその搬送方向が反転され、送りローラ１０９によっ
て上記キャリッジ１０１の移動領域の下部に搬送され
る。これにより、キャリッジ１０１に搭載されたヘッド
からその移動に伴ってプラテン１０８によって支持され
た用紙１０６上のプリント領域にプリントがなされる。
【００４１】以上のようにして、キャリッジ１０１の移
動に伴うヘッドの吐出口配列の幅に対応した幅のプリン
トと用紙１０６の送りとを交互に繰り返しながら、用紙
１０６全体にプリントがなされ、用紙１０６は装置前方
に排出される。
動に伴うヘッドの吐出口配列の幅に対応した幅のプリン
トと用紙１０６の送りとを交互に繰り返しながら、用紙
１０６全体にプリントがなされ、用紙１０６は装置前方
に排出される。
【００４２】キャリッジ１０１の移動可能な領域の左端
には、キャリッジ１０１上の各ヘッドとそれらの下部に
おいて対向可能な回復系ユニット１１０が設けられ、こ
れにより被記録時等に各ヘッドの吐出口をキャップする
動作や各ヘッドの吐出口からインクを吸引する等の動作
を行うことができる。また、この左端部の所定位置はヘ
ッドのホームポジションとして設定される。
には、キャリッジ１０１上の各ヘッドとそれらの下部に
おいて対向可能な回復系ユニット１１０が設けられ、こ
れにより被記録時等に各ヘッドの吐出口をキャップする
動作や各ヘッドの吐出口からインクを吸引する等の動作
を行うことができる。また、この左端部の所定位置はヘ
ッドのホームポジションとして設定される。
【００４３】一方、装置の右端部には、スイッチや表示
素子を備えた操作部１０７が設けられる。ここにおける
スイッチは装置電源のオン／オフや各種プリントモード
の設定時等に使用され、表示素子は装置の各種状態を表
示する役割をする。
素子を備えた操作部１０７が設けられる。ここにおける
スイッチは装置電源のオン／オフや各種プリントモード
の設定時等に使用され、表示素子は装置の各種状態を表
示する役割をする。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異方性エッチングにより基板に穴を形成する際、上記異
方性エッチングに伴い上記穴にひさし状に残存した耐エ
ッチング材マスク層の部分を、そのひさし状に残存した
部分以外の耐エッチング材マスク層の部分を残しつつ、
ウエットエッチングによりに除去するので、上記マスク
層の除去工程の後に、異方性エッチング停止層を除去す
るためのエッチングを行っても、そのエッチングにより
上記残ったマスク層によって基板裏面に侵食を生じない
ようにすることができる。この結果、さらに後のヘッド
製造工程で上記ひさし状部材の破損した物や上記侵食に
よって生じ得る基板裏面の段差を原因とするゴミがヘッ
ド内を汚染することを防止することが可能となる。
異方性エッチングにより基板に穴を形成する際、上記異
方性エッチングに伴い上記穴にひさし状に残存した耐エ
ッチング材マスク層の部分を、そのひさし状に残存した
部分以外の耐エッチング材マスク層の部分を残しつつ、
ウエットエッチングによりに除去するので、上記マスク
層の除去工程の後に、異方性エッチング停止層を除去す
るためのエッチングを行っても、そのエッチングにより
上記残ったマスク層によって基板裏面に侵食を生じない
ようにすることができる。この結果、さらに後のヘッド
製造工程で上記ひさし状部材の破損した物や上記侵食に
よって生じ得る基板裏面の段差を原因とするゴミがヘッ
ド内を汚染することを防止することが可能となる。
【００４５】また別の効果として、インク液として弱ア
ルカリ性を呈するものを使用した場合にも、残存する酸
化シリコン膜により、弱アルカリインク中へのシリコン
の溶出が抑えられ、溶出シリコンによるコゲの発生を防
止することができる。
ルカリ性を呈するものを使用した場合にも、残存する酸
化シリコン膜により、弱アルカリインク中へのシリコン
の溶出が抑えられ、溶出シリコンによるコゲの発生を防
止することができる。
【００４６】さらには、シリコン基板を切断、分離した
後インクジェット記録ヘッドとして組み立てる際に、イ
ンク供給部材との接着を酸化シリコン面と安定的に行う
ことができる。
後インクジェット記録ヘッドとして組み立てる際に、イ
ンク供給部材との接着を酸化シリコン面と安定的に行う
ことができる。
【００４７】この結果、信頼性が高く、耐久性のある、
高品位なプリントが可能なインクジェットヘッドを得る
ことができた。
高品位なプリントが可能なインクジェットヘッドを得る
ことができた。
【図１】（ａ）〜（ｅ），（ｃ′）および（ｄ′）は本
発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工
程を示す模式図である。
発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドの製造工
程を示す模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ），（ｃ′）および（ｄ′）はイ
ンクジェットヘッドの製造方法の一従来例を示す模式図
である。
ンクジェットヘッドの製造方法の一従来例を示す模式図
である。
【図３】図１に示す実施形態によって製造されたインク
ジェットヘッドを用いることができるインクジェットプ
リント装置を示す概略斜視図である。
ジェットヘッドを用いることができるインクジェットプ
リント装置を示す概略斜視図である。
１ シリコン基板
２ 異方性エッチング停止層（メンブレン）
３ インク流路等形成部材
４ 耐異方性エッチングマスク（酸化シリコン）
５ インク供給口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/045 - 2/055
B41J 2/16
Claims (14)
- 【請求項１】 インクを吐出するためのインクジェット
ヘッドの製造方法であって、 インクジェットヘッドを構成するための基板であって、
異方性エッチングを停止する停止層が一方の面に形成さ
れた基板を用意するステップと、 該基板の前記停止層が形成された面とは反対側の面に、
前記異方性エッチングにより形成する穴に対応したパタ
ーンの耐エッチング材マスク層を形成するステップと、前記 異方性エッチングにより前記基板に前記穴を形成
し、前記停止層で前記異方性エッチングを停止するステ
ップと、前記異方性エッチングに伴い前記穴にひさし状に残存し
た 前記耐エッチング材マスク層の部分を、該ひさし状に
残存した部分以外の前記耐エッチング材マスク層の部分
を残しつつ、ウエットエッチングにより全て除去するス
テップと、エッチングにより前記停止層を除去するステップと、 を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】 前記基板には、インクを吐出するために
利用される熱エネルギーを発生する発熱素子が形成され
たことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記インクジェットヘッドは、前記基板
に対して垂直な方向にインクを吐出する構造であること
を特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記耐エッチング材マスク層は酸化シリ
コンを用いて形成されることを特徴とする請求項１ない
し３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項５】 前記耐エッチング材マスク層を除去する
ステップでは、当該除去を、フッ化水素酸とフッ化アン
モニウムの混合液によるウエットエッチングにより行う
ことを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項６】 前記基板はシリコンからなり、該シリコ
ンの結晶面方位が＜１００＞面あるいは＜１１０＞面で
あることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記
載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 前記インクジェットヘッドはインクを吐
出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子
と該エネルギー発生素子が設けられたインク流路とを前
記基板上に有し、前記穴が前記インク流路にインクを供
給するためのインク供給口であることを特徴とする請求
項１ないし６のいずれかに記載のインクジェットヘッド
の製造方法。 - 【請求項８】 請求項７記載のインクジェットヘッドの
製造方法によって製造されたインクジェットヘッドであ
って、前記基板の前記エネルギー発生素子及び前記イン
ク流路が設けられた側とは反対側の面に前記耐エッチン
グ材マスク層を有することを特徴とするインクジェット
ヘッド。 - 【請求項９】 インクを吐出するためのエネルギーを発
生するエネルギー発生素子と該エネルギー発生素子が設
けられたインク流路とを基板上に有するインクジェット
ヘッドであって、前記基板には前記インク流路にインク
を供給するためのインク供給口が形成されており、前記
基板の前記エネルギー発生素子及び前記インク流路が設
けられた側とは反対側の面には前記インク供給口の箇所
に突き出したひさし状の部分をもたない耐エッチング材
マスク層が形成されており、前記面の前記インク供給口
以外の部分には前記耐エッチング材マスク層の断面が現
れる段差が形成されていないことを特徴とするインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項１０】 前記エネルギー発生素子が、インクを
吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱
素子であることを特徴とする請求項９に記載のインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項１１】 前記インクジェットヘッドは、前記基
板に対して垂直な方向にインクを吐出する構造であるこ
とを特徴とする請求項９または１０に記載のインクジェ
ットヘッド。 - 【請求項１２】 前記耐エッチング材マスク層は酸化シ
リコンを用いて形成されることを特徴とする請求項９な
いし１１のいずれかに記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１３】 前記基板はシリコンからなり、該シリ
コンの結晶面方位が＜１００＞面あるいは＜１１０＞面
であることを特徴とする請求項９ないし１２のいずれか
に記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項１４】 請求項９ないし１２のいずれかに記載
のインクジェットプリントヘッドを用いてプリント媒体
にインクを吐出してプリントを行うインクジェットプリ
ント装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16419897A JP3416467B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 |
| US09/098,327 US6245245B1 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-17 | Method for manufacturing an ink jet head |
| DE69822038T DE69822038T2 (de) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | Verfahren zum Herstellen eines Tintenstrahlkopfes |
| ES98111245T ES2214661T3 (es) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | Metodo para fabricar un cabezal de chorro de tinta. |
| EP98111245A EP0885725B1 (en) | 1997-06-20 | 1998-06-18 | A method for manufacturing an ink jet head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16419897A JP3416467B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110895A JPH1110895A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3416467B2 true JP3416467B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=15788549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16419897A Expired - Fee Related JP3416467B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6245245B1 (ja) |
| EP (1) | EP0885725B1 (ja) |
| JP (1) | JP3416467B2 (ja) |
| DE (1) | DE69822038T2 (ja) |
| ES (1) | ES2214661T3 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001179987A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Samsung Electro Mech Co Ltd | ノズルプレート及びその製造方法 |
| US7323115B2 (en) | 2003-02-13 | 2008-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing method and ink jet recording head substrate manufacturing method |
| US7429335B2 (en) | 2004-04-29 | 2008-09-30 | Shen Buswell | Substrate passage formation |
| US7387370B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-06-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microfluidic architecture |
| JP4560391B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2010-10-13 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP4617150B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | ウエハのダイシング方法 |
| US7824560B2 (en) | 2006-03-07 | 2010-11-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for ink jet recording head chip, and manufacturing method for ink jet recording head |
| US8329046B2 (en) * | 2009-02-05 | 2012-12-11 | Asia Union Electronic Chemical Corporation | Methods for damage etch and texturing of silicon single crystal substrates |
| JP5197724B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-15 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57102366A (en) * | 1980-12-18 | 1982-06-25 | Canon Inc | Ink jet head |
| JPS57116656A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-20 | Sharp Corp | Manufacture of orifice for ink jet printer |
| US5030971B1 (en) | 1989-11-29 | 2000-11-28 | Xerox Corp | Precisely aligned mono- or multi-color roofshooter type printhead |
| JPH042790A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Seiko Epson Corp | シリコン基板の加工方法 |
| JPH05116325A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-14 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツドの製造方法 |
| US5387314A (en) | 1993-01-25 | 1995-02-07 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining |
| JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 2002-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP3460218B2 (ja) | 1995-11-24 | 2003-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットプリンタヘッドおよびその製造方法 |
| JPH09207341A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-12 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド用ノズルプレートおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16419897A patent/JP3416467B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-17 US US09/098,327 patent/US6245245B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-18 DE DE69822038T patent/DE69822038T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-18 EP EP98111245A patent/EP0885725B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-18 ES ES98111245T patent/ES2214661T3/es not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2214661T3 (es) | 2004-09-16 |
| US6245245B1 (en) | 2001-06-12 |
| EP0885725B1 (en) | 2004-03-03 |
| EP0885725A2 (en) | 1998-12-23 |
| EP0885725A3 (en) | 2000-03-22 |
| DE69822038T2 (de) | 2004-08-19 |
| JPH1110895A (ja) | 1999-01-19 |
| DE69822038D1 (de) | 2004-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100404 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130404 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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