JP2004148824A - スロット付き基板および形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 望ましい特性を有するスロット付き基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の流体供給スロットの形成方法は、第１の基板表面３１０の第１の領域５１０を露出するのに十分なハードマスク５０４を、第１の表面３１０の上にパターン形成することと、第１の表面３１０の第１の領域５１０の全部よりも少ない部分を貫通して、基板３０６にスロット部６１０を形成することであって、スロット部６１０は、第１の表面３１０において、第１の領域５１０の断面積よりも小さい断面積を有するように形成することと、スロット部６１０を形成することの後に、第１の領域５１０内から材料を除去して流体取扱スロット３０４を形成すべく、基板３０６をエッチングすることと、を含んでいる。
【選択図】 図６

Description

本発明は、スロット付き基板およびその形成方法に関する。

インクジェットプリンタおよびその他の印刷装置は、社会において広く普及している。このような印刷装置は、スロット付き基板を利用して、印刷プロセスにおいてインクを送出することが可能となっている。そのような印刷装置は、手頃な価格で多くの望ましい特性を提供することができる。しかし、さらに低価格でより多くの特徴を求める願望があるために、製造者は効率を改善するよう常に迫られている。

現在、スロット付き基板は、とりわけ個々のスロット内でのインク閉塞のために動作不良（malfunctions）になってしまう傾向を有するおそれがある。そのような動作不良は、製品の信頼性と顧客の満足度を低下させてしまう可能性がある。

したがって、本発明は、望ましい特性を有するスロット付き基板を提供したいという要求から生じたものである。

（概観）
以下に説明する実施形態は、基板にスロットを形成する方法およびシステムに関する。本プロセスのいくつかの実施形態は、プリントヘッドのダイまたは他の流体射出装置に組み込むことができる、基板における流体取扱（handling）スロットの形成という状況で説明する。

プリントヘッドのダイにおいて通常用いられているように、基板は、半導体基板を含んでもよい。この半導体基板は、裏面すなわち裏側と反対側であり得る薄膜面上で、基板の上方に置かれている、および／または基板によって支持されている、内部に組み込まれた超小型電子回路を有することが可能である。この流体取扱スロットによって、通常インクである流体を、インク供給源すなわちインク槽から、プリントヘッド内の射出チャンバに近接した流体射出素子へと供給することが可能になっている。

実施形態によっては、それぞれが個々の射出チャンバに供給することができる１つまたはそれよりも多くのインク供給通路に、流体取扱スロットを接続することによって、これを行ってもよい。流体射出素子は通常、発射抵抗器等の加熱素子を含んでいる。加熱素子は、流体を加熱し、それによって射出チャンバ内の圧力を増大させている。その流体の一部は、発射ノズルを通って射出することができ、その射出した流体に、流体取扱スロットからの流体が取って代わることになる。インクすなわち流体内には、射出プロセスの副産物として、気泡が形成される可能性がある。このような気泡は、流体取扱スロット内に蓄積すると、射出チャンバのうちのいくつかまたはすべてへのインクの流れを閉塞させて、プリントヘッドを動作不良にしてしまう可能性がある。

一実施形態において、流体取扱スロットは、気泡の蓄積を低減させる、および／または気泡が移動してスロットから出るのを促進することができる構成を有している。スロットは、ハイブリッドのプロセスまたはプロセスを組み合わせたものを利用して形成されている。ハイブリッドのプロセスは、基板の機械加工方法、例えばドライエッチング、ウェットエッチング、レーザー、ソーイング（saw）およびサンドドリリング（sand drill）を１つよりも多く用いて、スロットの幾何学的形状を得ている。

図面全体を通して、同じ構成要素を用いて同様の特徴および構成要素を参照するものである。

（例示的な印刷装置）
図１は、例示的なスロット付き基板を利用することができる例示的な印刷装置を示している。本実施形態において、印刷装置はプリンタ１００を含んでいる。ここに示すプリンタは、インクジェットプリンタの形態で具現化されている。プリンタは、「ＤｅｓｋＪｅｔ」という商標でヒューレット・パッカード社が製造しているインクジェットプリンタシリーズを表していてもよいが、そうである必要はない。プリンタ１００は、モノクロ（black-and-white）で印刷することができても、カラーで印刷することができてもよい。「印刷装置」という用語は、スロット付き基板を用いてその機能のうちの少なくとも一部を達成する、なんらかのタイプの印刷装置および／または画像形成装置を指している。そのような印刷装置の例は、プリンタ、ファクシミリ機、写真複写機、その他流体射出装置を含んでもよいが、これに限定されるものではない。

（例示的な実施形態および方法）
図２は、例示的な印刷装置において利用してもよい例示的なプリントカートリッジ２０２を示している。このプリントカートリッジ２０２は、プリントヘッド２０４と、該プリントヘッド２０４を支持するカートリッジ本体２０６とから構成されている。他の例示的な構成は、当業者であれば理解されよう。

図３は、例示的なプリントカートリッジ２０２の一部で、図２のａ−ａ線断面図を示している。そして、プリントヘッド２０４に供給する流体３０２を収容するカートリッジ本体２０６を示すものである。本実施形態において、プリントカートリッジは、プリントヘッドに１つのカラーの流体すなわちインクを供給するように構成されている。他の実施形態において、上述のように、他の例示的なプリントカートリッジは、多数のカラーおよび／またはブラックのインクを単一のプリントヘッドに供給してもよい。他のプリンタは、それぞれが単一のカラーまたはブラックのインクを供給することが可能な多数のプリントカートリッジを利用してもよい。本実施形態において、多数のさまざまな流体取扱スロットが設けられており、３つの例示的なスロットは３０４ａ，３０４ｂ，３０４ｃで示されている。他の例示的な実施形態は、流体供給を分割して、３つの流体取扱スロットそれぞれが別個の流体供給を受けるようにしてもよい。他の例示的なプリントヘッドは、ここに示す３つよりも少ないまたは多いスロットを利用してもよい。

さまざまな流体取扱スロット（３０４ａ〜３０４ｃ）は、基板３０６の各領域を貫通している。この例示的な実施形態において、シリコンは好適な基板であり得る。実施形態によっては、基板３０６は、不純物をドープ（ｄｏｐｅ）したかまたはドープしていない単結晶シリコンや、不純物をドープしたかまたはドープしていない多結晶シリコン等の結晶基板を含んでいる。他の好適な基板の例としては、とりわけ、ガリウムヒ素、リン化ガリウム、リン化インジウム、ガラス、シリカ、セラミック、または半導体材料が含まれている。当業者であれば理解するように、基板は、さまざまな構成を含んでいてもよい。

例示的な実施形態は、１００ミクロン未満から２０００ミクロンよりも多くまでの範囲にわたる基板厚さを利用してもよい。例示的な実施形態の１つは、厚さが約６７５ミクロンの基板を利用することが可能である。

いくつかの例示的な実施形態において、基板は、その上に他の層を形成することができるシリコン基板等のベース（base）層を含んでいる。基板は、第１の表面３１０と第２の表面３１２とを有している。第２の表面３１２の上方に形成されるさまざまな層は、一般に「薄膜層」と呼ばれている。このような実施形態のいくつかにおいて、薄膜層のうちの１つは、障壁層３１４である。このような実施形態の１つにおいて、障壁層は、個々に制御可能な流体射出素子すなわち流体滴発生器を取り囲むことが可能である。本実施形態において、流体射出素子は発射抵抗器３１６を含んでいる。これは薄膜層の可能な例示的な構成の１つに過ぎず、他の好適な例は後述するものである。

障壁層３１４は、とりわけ、フォトレジストのポリマー基板を含んでいてもよい。実施形態によっては、障壁層の上方にオリフィス板３１８がある。一実施形態において、オリフィス板はニッケル基板を含んでいる。他の実施形態において、オリフィス板は障壁層と同じ材料である。オリフィス板は、さまざまな抵抗器によって加熱された流体がそこを通って射出され、印刷媒体（図示せず）上に印刷するための複数のノズル３１９を有していてもよい。このようなさまざまな層は、先の層の上に形成、堆積、または取り付けられている。ここで与えられた構成は、可能な構成の１つに過ぎない。例えば、他の実施形態において、オリフィス板と障壁層とは一体になっている。

図２および図３に示す例示的なプリントカートリッジ２０２は、使用中、通常の向きとは上下反対である。使用のために適切な位置に置くと、流体（インク３０２等）は、カートリッジ本体２０６からスロット３０４〜３０４ｃのうちの１つまたはそれよりも多くに流入することが可能である。スロットからは、流体が流体取扱通路３２０を通って進むことができる。流体取扱通路３２０は、射出チャンバ３２２に通じている。

射出チャンバ３２２は、発射抵抗器３１６、ノズル３１９、および内部の所与容積の空間から構成されている。他の構成もまた可能である。所与の射出チャンバ内の発射抵抗器に電流を通すと、流体はその沸点まで加熱されることになり、流体が膨張して、流体の一部をノズル３１９から射出するようになっている。そうすると、射出した流体には、流体取扱通路３２０からのさらなる流体が取って代わることができる。さまざまな実施形態ではまた、他の射出機構を利用してもよい。

図４〜図１０は、基板に流体取扱スロットを形成する例示的なプロセスを示している。説明する実施形態では、所望のスロット構成を効率的に形成することができる。

図４は、一実施形態による例示的な基板３０６ａの一部の断面図を示している。この図は、図３に示すものと同様の向きになっている。基板は、第１の表面３１０ａと、第２の表面３１２ａとを有している。本例において、第１の表面と第２の表面とは略対向しており、両者の間に基板厚さｔを画定することが可能である。ここで示すように、第１の表面３１０ａは裏側表面を含んでもよく、第２の表面３１２ａは、その上にさまざまな薄膜層が配置された、薄膜面を含んでいてもよい。

図４に示すように、第２の表面３１２ａの上には、薄膜または薄膜層４１０が形成されている。薄膜は、とりわけ、フィールド酸化物層または熱酸化物層を含んでもよい。ここに示すように、フィールド酸化物の上には障壁層３１４ａが形成され、障壁層３１４ａは、少なくとも部分的に発射チャンバ３２２ａを画定している。他の例示的な実施形態は、薄膜を含む層をこれよりも多く有していてもよい。他の実施形態は、それに付け加えて、またはその代わりに、スロットを付けるプロセスの間またはそのプロセスの終了後に、薄膜側の上にさまざまな層を形成してもよい。さらなる実施形態は、スロットを付けるプロセスの前に薄膜側の上に形成した薄膜をいくつか有してもよく、スロットを付けるプロセスの間またはそのプロセスの後に、さらなる層を形成してもよい。

図５を参照すると、裏側すなわち第１の表面３１０ａの上には、第１のパターン形成したマスキング層５０４が形成され、パターン形成されて、所望の領域を含んでもよい第１の領域５１０を露出している。いかなる好適な材料を用いてもよい。本例において、第１のパターン形成したマスキング層５０４は、熱酸化物等のハードマスクを含んでもよい。第１の領域５１０は、ハードマスク材料が略なく、全体として５１２で示す他の部分は、その上にハードマスク材料が形成されている。

ハードマスクは、いかなる好適な材料を含んでもよい。例示的な材料は、エッチング環境に耐性を有し、エッチングプロセス中にポリマーの残留物を生成せず、スロットを付けるプロセス中にフォトレジスト材料を除去するのに用いる溶剤によって除去されることがない特性を有している。ハードマスクは、成長した熱酸化物であってもよく、ＣＶＤ（化学気相成長法）酸化物、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）、炭化ケイ素、窒化ケイ素、または他の好適な材料等、成長したまたは堆積した誘電材料であってもよい。他の好適なマスク材料としては、アルミニウム、銅、アルミニウム銅合金、アルミニウムチタン合金、および金を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

ここに示すように、ハードマスクのパターン形成は、さまざまな好適な方法で行うことができる。例えば、ハードマスクを第１の表面の略全部の上に形成することができ、次に第１の領域５１０等の所望の領域からハードマスク材料を除去することができる場合には、フォトリソグラフィプロセスを利用してもよい。除去方法としては、ドライ処理（dry processing）とウェット処理のうちのいずれかを含んでいる。

他の好適なプロセスは、表面３１０ａの所望の領域（第１の領域５１０等）の上に第１の材料をパターン形成することを含んでいる。次に、第１の表面の上には、ハードマスクを成長させ、堆積させ、またはその他の方法で施してもよい。そして、第１の材料を所望の領域から除去し、その領域からハードマスク材料がなくなるようにしてもよい。所望の領域の幅ｗ₁は、約１００から約１０００ミクロンの範囲にわたっていてもよく、長さ（図示せず）は、所望のスロットの長さに対応し得る長さを有している。例示的な一実施形態において、所望の領域の幅は約３５０ミクロンである。スロットの長さは、約１０００ミクロン未満から約８００００ミクロン以上までの範囲にわたってもよい。

図６を参照すると、第１の領域５１０（図５に示す第１の表面）を貫いて、基板３０６ａ内にスロット部６１０が形成され、すなわち受け入れられている。本例において、スロット部６１０は、第１の表面３１０ａにおける断面積が第１の領域５１０よりも小さくてもよい。図６ａは、図６の矢印６ａの向きで見た図を示している。本例において、第１の表面３１０ａにおけるスロット部６１０の断面積（断面領域）は、第１の領域５１０内に含まれていてもよいが、そうである必要はない。

スロット部６１０は、レーザー加工、サンドドリリング、および基板材料への機械的接触を含むがこれらに限定するものではない、いかなる好適な技法によっても形成することが可能である。機械的接触は、ダイヤモンド研磨ブレードでのソーイングを含んでもよいが、これに限定されるものではない。ここで示すように、スロット部は、基板の全厚よりも少ない部分を貫いて形成してもよい。これにより、そうでなければその上に既に薄膜層を形成した基板にスロットを形成するには不適切かもしれない技法を用いることができる。例えば、レーザー加工を用いてスロット部６１０を形成してもよい。実施形態によっては、基板３０６ａの厚さの一部を残して、潜在的に損傷を与えてしまうレーザービームの作用から薄膜層４１０を保護するからであり、すなわち薄膜層４１０にかかるその衝撃を和らげることができるからである。

図７〜図９は、基板３０６ａにスロット部を形成する他の技法を示している。図７を参照すると、基板３０６ａの上には第２のパターン形成したマスキング層７１０が形成されているとともに、パターン形成されて、第１の領域５１０を含む所望の領域の少なくともいくらか、すなわち一部７１２を露出している。本例において、第１のパターン形成したマスキング層５０４の上には、第２のパターン形成したマスキング層７１０が形成されている。本例において、第２のパターン形成したマスキング層７１０は、フォトレジスト等のエッチングに耐性を有するいかなる好適な材料を含んでもよい。フォトレジストは、いかなる従来の方法でパターン形成してもよい。

図８を参照すると、第２のパターン形成したマスキング層７１０を貫いて、基板３０６ａにはスロット部６１０ａが形成されている。本例において、スロット部６１０ａは、基板材料をエッチングすることによって形成されている。例示的なエッチング技法の１つとしては、ドライエッチングを含んでいる。ドライエッチングには、エッチングとパッシベーションとを交互に行うことも含まれている。

実施形態によっては、スロット部６１０ａが、第２のパターン形成したマスキング層（フォトレジスト）７１０を貫いて、基板３０６ａ内にドライエッチングで形成されてもよい。そのような実施形態の１つにおいて、スロット部６１０ａは、基板の第１の表面３１０ａの露出した部分７１２（図７に示されている）を貫いて、エッチングによって形成されている。本実施形態において、第２のパターン形成したマスキング層７１０は、スロット部６１０ａが基板３０６ａ内にエッチングによって形成されるときに、第１の表面３１０ａにおけるスロット部の境界を画定することができる。

スロット部６１０ａは、基板厚さｔに対していかなる好適な深さまでエッチングによって形成されている。さまざまな例示的な実施形態において、これは、基板厚さｔの約５０％未満から約１００％の範囲にわたっていてもよい。本例において、スロット部は、基板厚さの約９０％を貫いて、エッチングによって形成されている。他の例において、スロット部は、基板厚さの約９５％を貫通している。

図９を参照すると、フォトレジスト層を含む、第２のパターン形成したマスキング層７１０（図７および図８に示されている）は、スロット部６１０ａの形成後、第１の表面３１０ａから除去されている。フォトレジストは、当該技術分野において既知のいかなる従来の方法で除去してもよい。本例において、第１の表面３１０ａの一部は、依然として、ハードマスクをその上に形成する第１のパターン形成したマスキング層５０４を有している。露出した第１の領域５１０は、今では、その一部すなわち部分集合（sub-portion or sub-set）を貫いて形成したスロット部６１０ａを有している。

図１０を参照すると、さらなる基板材料が除去され、基板３０６ａを貫いてスロット３０４ｄが形成されている。ここで示す例において、ウェットエッチングを用いてこのさらなる基板材料を除去してもよい。単に１つの好適なプロセスにおいて、ウェットエッチングは、スロット３０４ｄを形成するのに十分な時間だけ基板３０６ａを異方性エッチング液に浸すことによって行ってもよい。一実施形態において、基板は、とりわけＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等のエッチング液に、１時間半から２時間の間浸してもよい。エッチング液は、ハードマスクと、露出した薄膜および他の層とに対して選択性を有する、いかなる異方性ウェットエッチング液を含んでもよい。ここで示すように、ウェットエッチングを単一回行うことを利用して、基板材料を除去している。他の実施形態において、ウェットエッチングには、ウェットエッチングを多数回行うことが含まれてもよい。

本実施形態においては、エッチング液が基板材料を除去して、貫通領域１００２を有するスロット３０４ｄが形成されている。貫通領域１００２は、２つの浅い領域１００４と１００６との間に配置されている。実施形態によっては、スロット３０４ｄは、スロットを少なくとも部分的に画定する側壁１００８を有してもよい。このような実施形態のいくつかにおいて、側壁１００８は、第１の表面３１０ａと略平行な第１の部分１０１０と、第１の表面３１０ａと略垂直な第２の部分１０１２とを有してもよい。本例において、第１の部分１０１０は、浅い領域（１００４，１００６）のうちの一方の一部を含んでもよく、第２の部分１０１２は、貫通領域１００２の一部を含んでもよい。以下でより詳細に説明するように、この例示的な構成によって、発射チャンバ３２２ａ内で形成された気泡を捕らえてしまうことを回避することができる。

図１０に示すように、１０１０および１０１２等、垂直および水平な表面は、基板３０６ａの＜１１０＞面に沿ってエッチングすることによって形成してもよい。＜１１０＞面に対して鈍角をなす、１０１４，１０１６等、残りの側壁部は、１つまたはそれよりも多くの＜１１１＞面に沿ってエッチングすることによって形成してもよい。そのような鈍角の例は、側壁部１０１２および１０１４に対して示され、「ｑ」で表されている。当業者には理解されるように、スロット部の幅およびエッチング時間と組み合わせて、パターン形成したハードマスクの構成によって、さまざまな好適な構成を達成することができる。

現在の技術は、ドライエッチングとウェットエッチングとの組合せを利用することによって、スロットを形成している。プロセスでは、完成したスロットの断面を凹形に形成することができる。そのような断面によって、スロット内に気泡が蓄積してしまう可能性がある。そのような凹形の断面の例は、図１１において見ることができる。図１１は、基板１１０４に形成したハイブリッドスロット１１０２の顕微鏡画像である。

図１１に示すスロット１１０２は、ハードマスクに覆われた第１の表面１１０５を貫いてスロット部をドライエッチングによって形成され、次にウェットエッチングを行うことによって形成されたものである。この技法によって、略均一の幅ｗ₂を有する全体として１１０７で示すスロットの大部分が作られた。印刷装置内で用いるように配置すると、第２の表面１１０８から略遠ざかる方向に第１の表面１１１０に向かって進む気泡は、スロット領域１１１１に遭遇する可能性がある。スロット領域１１１１は、幅ｗ₂よりも狭い幅ｗ₃を有し、それによって気泡を捕らえてしまい発射チャンバ（図示せず）のうちのいくつかまたはすべてへのインクの流れを閉塞させてしまう可能性がある。

図１２は、上述の実施形態に従って形成した例示的なスロット付き基板３０６ｅの顕微鏡画像を示している。本例においては、上述の特徴のうちのいくつかを一般的に示している。スロット３０４ｅは、浅い領域１００４ｅと１００６ｅとの間に配置された貫通領域１００２ｅを含んでもよい。貫通領域１００２ｅは、第２の（薄膜）表面６１２ｅから第１の（裏側）表面６１０ｅに向かって一定のまたは広くなる幅ｗ₄を有してもよい。そのような構成であれば、基板を印刷装置において用いるように配置すると、気泡が薄膜側から裏側に向かって、基板３０６ｅから出るよう進むことが可能となる。

図１０および図１２に示される等の浅い領域によって、完成したプリントヘッドが動作不良になる可能性を低減させることができる。例えば、製造プロセスの間に、接着剤または他のなんらかの接合材料を用いてスロット付き基板を他の構成要素に接合することは、一般的である。接着剤は、スロットにしみ込んだり他の方法でスロットを閉塞させてしまう可能性がある。浅い領域を有すると、接着剤が、インクの流れが閉塞する可能性のあるスロットの貫通領域ではなく、浅い領域の各部分に蓄積可能となることによって、この問題を減らすことができる。さらに、浅い領域がなんらかの凹形の部分または断面を有する（すなわち、なんらかのポイントにおいて、表面６１２ｅから表面６１０ｅに動く方向に断面が小さくなる）場合には、従来の設計よりも、気泡が貫通領域におけるインクの流れを遮断してしまう可能性が低減する。

本実施形態のいくつかにおいて、ウェットエッチングプロセスで、スロット部内および第１の表面の第１の領域上のスロット部に近接する基板材料をエッチング、すなわち除去している。スロット部を形成する基板除去技法は、除去の速度および効率に対して選択することができ、ウェットエッチングは、選択的に薄膜層までエッチングすることによって、スロットを完成することができる。これは、上述の＜１１１＞面に沿ったエッチングの横方向の進行が、薄膜層によって減速することによって、少なくとも部分的に行うことができる。また、ウェットエッチングを利用してスロットを完成させることで、鋭い縁、隅および他の応力が集中する領域を減らすことによって、結果として生じるスロット付き基板の強度を上げることもできる。

説明する実施形態は、スロット付き基板を効率的に形成することができる。スロット付き基板は、基板材料を除去する技法を２つまたはそれよりも多く利用して形成することができる。説明するプロセスを利用して、所望のスロット構成を形成することができる。スロット構成は、特性としてとりわけ、プリントヘッドのダイおよび／または他の流体射出装置に組み込んだときにスロット付き基板が流体を適切に送出しないということを低減するものである。

本発明は、構造的特徴および方法の各段階に特有の文言で説明されているが、添付の特許請求の範囲において規定する本発明は、説明した特定の特徴または段階に必ずしも限定されるものではないことが理解されなければならない。むしろ、このような特定の特徴および段階は、特許を請求する本発明を実施する好ましい形式として開示されている。

本発明の一実施形態による例示的なプリンタを示す正面図である。 本発明の一実施形態によるプリントカートリッジを示す斜視図である。 本発明の一実施形態によるプリントカートリッジの頂部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す平面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 本発明の一実施形態による例示的な基板の一部を示す断面図である。 従来技術のスロット付き基板の断面の画像を示す図である。 本発明の一実施形態による例示的なスロット付き基板の断面の画像を示す図である。

符号の説明

１００ 印刷装置
２０４ プリントヘッド
３０４ スロット
３０６ 基板
３１０ 第１の表面
３１２ 第２の表面
５０４ マスキング層（ハードマスク）
５１０ 第１の領域
６１０ スロット部
１００８ 側壁
１０１０ 第１の部分
１０１２ 第２の部分

Claims (10)

1. 第１および第２の互いに略対向する表面を有する基板と、
   長軸に沿って前記基板内に延びるスロットとを含み、
   該スロットは、少なくとも部分的に１つの側壁によって画定された前記長軸を横切る断面を有し、前記１つの側壁の少なくとも第１の部分は、前記第１の表面と略平行であり、前記１つの側壁の第２の部分は、前記第１の表面と略垂直である、
   プリントヘッド。
2. 前記スロットは、前記第２の表面における幅の少なくとも２倍であって、前記第１および第２の表面と略平行な方向に沿った幅を有している、請求項１に記載のプリントヘッド。
3. 前記スロットの断面は貫通領域を含み、前記第２の部分はその少なくとも一部を画定している、請求項１に記載のプリントヘッド。
4. 請求項１に記載のプリントヘッドを組み込んでいる印刷装置。
5. 第１の基板表面の第１の領域を露出するのに十分なハードマスクを、前記第１の表面の上にパターン形成することと、
   前記第１の表面の前記第１の領域の全部よりも少ない部分を貫通して、前記基板にスロット部を形成することであって、該スロット部は、前記第１の表面において、前記第１の領域の断面積よりも小さい断面積を有するように形成することと、
   前記スロット部を形成することの後に、前記第１の領域内から材料を除去して流体取扱スロットを形成すべく、前記基板をエッチングすることと
   を含む、流体供給スロットの形成方法。
6. 前記スロット部を形成する動作は、前記第１の領域の部分集合を含む断面積を有するスロット部を形成することである、請求項５に記載の方法。
7. 前記ハードマスクをパターン形成する動作は、前記表面の全部を前記ハードマスクで覆うことと、その次に前記表面の前記第１の領域から前記ハードマスクの材料を除去することとを含む、請求項５に記載の方法。
8. 請求項５に記載の方法に従って形成された基板を組み込んでいる印刷装置。
9. 基板に、長軸を有する流体取扱スロットを形成することであって、該スロットは、少なくとも部分的に１つの側壁によって画定された前記長軸を横切る断面を有し、前記１つの側壁の少なくとも第１の部分は、前記基板の第１の表面と略平行であり、前記１つの側壁の第２の部分は、前記第１の表面と略垂直であるように形成すること
   を含む、プリントヘッドの形成方法。
10. 前記基板に流体取扱スロットを形成する動作は、
    前記基板の前記第１の表面にスロット部を形成することと、
    前記スロット部に近接する基板材料を除去して前記流体取扱スロットを形成すべく、前記基板をエッチングすることと
    を含む、請求項９に記載の方法。
    

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