JP4068838B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フリップチップ接続を目的とする半導体装置およびその製造技術に関し、特にウェハプロセスを経て半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施すウェハレベルパッケージ(Wafer Level Package)という、技術を用いた半導体装置およびその製造方法に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
本発明者が検討したところによれば、半導体装置およびその製造方法に関しては、以下のような技術が考えられる。一般に、半導体装置の多くは積層構造となっており、各層の間には絶縁層が配置されている場合が多い。この絶縁層には開口部が設けられており、その開口部を通して下層の端子と上層の端子とを接続する配線が形成されている。
【0003】
前記のような絶縁層の形成方法としては、以下の方法が採用されている。つまり、感光性絶縁材料を半導体装置上にスピンコート法により塗布し、露光および現像を実施することで絶縁層の開口部を形成する。また、下層の端子と上層の端子とを接続する金属配線は、第2の感光性材料を絶縁層の上層に塗布し、これに対して露光および現像を行うことでマスクを形成し、これとめっき、スパッタ、CVD、蒸着等のプロセスを併用することで絶縁層下層の端子と上層との端子をつなぐ金属配線を形成する。マスクとして使用した感光性絶縁材料は、不要となった後、これを除去する。以上の工程により、絶縁層の下層にある端子と上層にある端子とを接続する配線が形成可能となる。
【0004】
例えば、ウェハレベルパッケージ技術を用いた半導体装置においては、アルミニウムなどからなるボンディングパッドが絶縁層の下層の端子となっており、バンプパッドが絶縁層の上層の端子となっている。そして、半導体チップが形成された半導体ウェハ上に絶縁層を形成し、この絶縁層はボンディングパッド上に開口部が設けられている。また、ボンディングパッドから、絶縁層の上層のバンプパッドまで金属配線が形成されている。バンプパッドにはバンプが形成されている。なお、このようにボンディングパッドからバンプパッドまでの配線を形成することは再配線と呼ばれている。また、この際の絶縁層の厚さは金属配線の厚さとほぼ同等となっている。
【0005】
以上の工程は、半導体ウェハの状態で複数の半導体チップに対して一括に処理されるため、組立工程のコストを低減できる特徴がある。また、組立工程の終了後に各個片へ分割した後の各半導体装置の大きさがチップサイズと同一(チップサイズパッケージ:CSP)になる。これらの2つの特徴から、上記のような工程はウェハレベルチップサイズパッケージング、上記工程によって形成された半導体装置はウェハレベルチップサイズパッケージと呼ばれ、ウェハレベルチップサイズパッケージを提供する技術をウェハレベルチップサイズパッケージング技術と称することがある。また、ウェハレベルチップサイズパッケージング、ウェハレベルチップサイズパッケージング技術、ウェハレベルチップサイズパッケージのいずれの用語もWLCSPと略記される場合がある。
【0006】
このような工程を経て製造された半導体装置をプリント配線板のような回路基板上に実装して接続する形態の1つにフリップチップ接続がある。半導体装置と回路基板との接続は、半導体装置のバンプパッド上に設けられたバンプが回路基板上で溶融後に再度固体化することで実現されている。半導体装置と回路基板との間隙は高剛性の樹脂で充填されている。なお、この高剛性の樹脂からなる充填材は、アンダーフィルと呼ばれ、接続部を補強する効果がある。このアンダーフィルを実施したフリップチップ接続の半導体装置の例としては、例えば特開平11−111768号公報などに記載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のような半導体装置およびその製造方法について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。一般に、半導体装置は、そのワード・ビット構成を変更したり、あるいは入出力のバス幅を変更したり、さらには半導体素子の動作速度毎に選別したりなどの処理を施した後に出荷することがしばしば行われる。例えば、DRAM等のメモリ素子の場合には、ビット幅の広い半導体記憶装置を構成するために、ボンディングワイヤと接続する外部接続端子の位置を変更する、いわゆるボンディングオプションなどの方法が採られる場合がある。
【0008】
しかしながら、前記のようなWLCSPでは、ワイヤボンディング技術を使用していないため、上記のような方法によって個々の再配線と接続するパッド位置を変更することは困難であるという課題がある。例えば、図18はWLCSPにおける再配線構造の一例の要部概略図であるが、ボンディングパッド1とバンプパッド2とを電気的につないでいる再配線3はフォトリソグラフィ技術によって複数本が一括で形成される。従って、ボンディングパッド1とバンプパッド2との接続回路を変更するためには、再配線3を形成するフォトリソグラフィ工程で使用するフォトマスクを変更する必要があり、時間やコストの面で課題が生じ、柔軟に対応することができない。
【0009】
また、前記のようなWLCSPにおいては、ボンディングパッドとバンプパッドとの接続を変更可能とするために、予めボンディングパッドとバンプパッドとの接続部分にヒューズ回路を組み込んでおき、このヒューズ回路のヒューズをレーザなどで切断することにより、顧客の要求する性能に対応することも可能である。しかし、この方法では、レーザによってヒューズを切断する際に熱が発生することや、切断工程が余分に必要になるなど、信頼性と時間の面で課題が生じ、良好に適用することができない。
【0010】
そこで、本発明の目的は、WLCSPにおいて、再配線の接続変更に対して柔軟に対応することができる技術を提供することにある。さらに言えば、再配線の接続変更を簡便かつ柔軟に達成することにより、顧客の要求する性能を有する半導体装置を短期間に提供するための技術を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。すなわち、本発明による半導体装置およびその製造方法は、WLCSPにおいて、少なくとも一部をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて、一部がボンディングパッドのような第1の接続端子に接続し、他の一部がバンプパッドのような第2の接続端子となる再配線のような配線層を形成する工程を有するものである。これにより、再配線のような配線層によって相互に接続されている、ボンディングパッドのような第1の接続端子と、バンプパッドのような第2の接続端子との接続の組み合わせを簡便かつ短期間に組み替えることができ、その結果として、顧客の要求する性能を有する半導体装置を短期間に提供することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、説明を容易にするために、各部材の数量や寸法比などは各図面間で異なる場合があり、さらに実際のものとは変えて示している。
【0013】
まず、図1〜図4により、本発明の一実施の形態の半導体装置の製造方法によって実現される再配線の結線構造の概念の一例を説明する。図1(a),(b)は半導体装置における再配線の結線構造を示す結線図、図2(a),(b)はそれぞれ図1(a),(b)に対応した再配線の結線構造を示す斜視図、図3(a),(b)は別の再配線の結線構造を示す斜視図、図4(a),(b)は半導体装置におけるワード・ビット構成変更の概念を示す結線図である。
【0014】
本実施の形態の技術によって実現される半導体装置においては、再配線の結線を図1(a)と図1(b)のように容易に作り分けることが可能である。すなわち、半導体チップの主面上に配置されるボンディングパッド1(第1の接続端子)とバンプパッド2(第2の接続端子)の間は再配線3(配線層)により電気的に接続されるが、図1(a)ではボンディングパッド1の1aとバンプパッド2の2dとの間が再配線3の3dで結線され、同様に、1bと2cが3c、1cと2bが3b、1dと2aが3aでそれぞれ結線されている。これに対して、図1(b)では、ボンディングパッド1の1a,1bとバンプパッド2の2c,2dとの間は、1aと2cが3d’、1bと2dが3c’でそれぞれ結線されている。
【0015】
具体的には、図2(a)のように、図1(a)に対応してボンディングパッド1とバンプパッド2との間を再配線3を結線している配線パターンをレイアウトしている場合に対して、図2(b)のように、図1(b)に対応して再配線3の引き回し経路を変えることでボンディングパッド1とバンプパッド2との接続を変更して配線パターンをレイアウトすることができる。
【0016】
また、図3(a),(b)は、ボンディングパッド1がバンプパッド2よりも多めに設けられており、余分のボンディングパッド1が再配線3によってバンプパッド2と接続されていない場合の配線パターンのレイアウトの例である。この例でも、図3(a)において、ボンディングパッド1の1a,1bとバンプパッド2の2d,2cとの間がそれぞれ再配線3の3d,3cで結線され、1cが未結線となっている場合に対して、図3(b)のように、未配線だったボンディングパッド1の1cを再配線3の3c’でバンプパッド2の2cと結線し、1bは未配線として、配線パターンのレイアウトを変更することができる。
【0017】
このような再配線3の結線構造は、後述する再配線形成工程の最終段階で、ボンディングオプションとして実施することができる。例えば、図4の例では、ボンディングパッド1a,1c,1eが高電位(H)側の電源配線に、ボンディングパッド1b,1dが低電位(L)側の電源配線にそれぞれ電気的に接続されている場合に、ボンディングオプションにより、図4(a)ではバンプパッド2aを再配線3aによりボンディングパッド1dに接続して低電位(L)に固定し、図4(b)ではバンプパッド2aを再配線3a’によりボンディングパッド1eに接続して高電位(H)に固定することができる。
【0018】
このように、ボンディングオプションによりバンプパッド2を高電位または低電位のいずれかに固定することにより、例えばDRAM等であればそのワード・ビット構成を変更することができる。以上のような再配線3の結線構造の変更は、前記のように半導体装置のワード・ビット構成を変更したり、さらには入出力のバス幅を変更したり、または半導体素子の動作速度毎に選別したり、などの処理が必要となる場合に良好に適用することができる。
【0019】
次に、図5〜図7により、本実施の形態のWLCSP技術を用いた半導体装置の製造方法の一例を説明する。図5(a)〜(e)はWLCSP技術を用いた半導体装置の製造工程の概略を示す説明図、図6はセンターパッド配置構造の半導体装置を示す平面図、図7は四辺パッド配置構造の半導体装置の角部を示す平面図、図19はマルチチップモジュール構造の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【0020】
図5(a)は、ウェハ・プロセス工程後の半導体ウェハ10の平面図を模式的に示している。ここでウェハ・プロセスは、前工程ともいわれ、鏡面研磨を施した半導体ウェハ10の主面上に半導体素子を形成し、配線層を形成し、表面保護膜を形成した後、半導体ウェハ10に形成された複数の半導体チップ11の各々の電気的試験をプローブ等により行える状態にするまでの工程をいう。
【0021】
半導体ウェハ10は、例えば平面略円形状のp型のシリコン単結晶等からなり、その主面には、例えば長方形状の複数の半導体チップ11が図5(a)において上下左右方向に規則的に並んで配置されている。各半導体チップ11の幅方向中央には、複数のボンディングパッド1が半導体チップ11の長手方向に沿って並んで配置されている(センターパッド配置の例)。このボンディングパッド1は、外部端子ともいわれ、半導体チップ11に形成された半導体素子や回路等の電極を外部に引き出すための電極である。上記プローブ等がボンディングパッド1に接触した状態で当てられて各半導体チップ11の電気的試験が行われる。
【0022】
続く図5(b)は、再配線形成工程後の半導体ウェハ10の平面図を模式的に示している。再配線3は、半導体チップ11のボンディングパッド1と、半導体チップ11を所定の回路基板上に実装するためのバンプ等が搭載されるバンプパッド2とを電気的に接続する配線であって、ウェハ・プロセスの寸法に律則されるボンディングパッド1と、パッケージ・プロセスの寸法に律則されるバンプパッド2との寸法上の整合をとるための配線である。
【0023】
すなわち、バンプパッド2の寸法(バンプパッド自体の寸法および隣接間隔等)は、回路基板側の寸法に律則されるため、ボンディングパッド1の寸法(ボンディングパッド自体の寸法および隣接間隔等)よりも相対的に大きな寸法が必要となる。このため、ウェハ・プロセスに律則される微細なボンディングパッド1をそのままバンプパッド2に使用することはできない。そこで、相対的に大きな寸法のバンプパッド2は、半導体チップ11の比較的広い空き領域に配置し、そのバンプパッド2とボンディングパッド1とを再配線3によって電気的に接続する構造となっている。
【0024】
この再配線形成工程では、詳細は後述するが、顧客の要求する性能を有する半導体装置を製造するために、半導体チップ11のボンディングパッド1とバンプパッド2とを接続する再配線3の少なくとも一部をフォトマスクが不要なフォトリソグラフィ技術を用いたボンディングオプションにより形成することが可能となっている。すなわち、標準的な部分(第1の部分)の再配線3は事前に形成しておき、顧客の仕様に対応させる部分(第2の部分)については、再配線形成工程の最終段階で、ボンディングパッド1とバンプパッド2との接続の組み合わせを変更して配線パターンを形成する。
【0025】
続く図5(c)は、バンプ形成工程後の半導体ウェハ10の平面図を模式的に示している。バンプ12は、バンプパッド2上に搭載され、例えばSn−Ag−Cu系はんだ、Sn−Ag系はんだ、Sn−Cu系はんだ等であり、そのうち高接続信頼性の観点から望ましい、Sn−(3重量%)Ag−(0.5重量%)Cu系はんだからなる断面突状の電極であり、上記再配線3を覆う絶縁膜上に形成され、その絶縁膜に形成された開口部を通じて再配線3と電気的に接続され、さらにボンディングパッド1と電気的に接続されている。
【0026】
続く図5(d)は、ダイシング工程後の半導体チップ11の平面図を示している。ダイシング工程は、半導体ウェハ10から半導体チップ11を個別に切り出す工程である。半導体チップ11は、半導体ウェハ10から切り出された段階で既にCSP構造となっている。例えば、図6に示すようなセンターパッド配置構造の半導体装置では、ボンディングパッド1が半導体チップ11の中央に直線上に並んで配置され、再配線3を通じてバンプパッド2、このバンプパッド2上に搭載されたバンプ12と電気的に接続されている。
【0027】
また、例えば図7に示すような、四辺パッド配置構造の半導体装置の場合には、ボンディングパッド1は、半導体チップ11の四辺近傍にその四辺に沿って複数個並んで配置されている。各ボンディングパッド1は、半導体チップ11の主面上に配置されたバンプパッド2、さらにこのバンプパッド2上に搭載されたバンプ12と再配線3を通じて電気的に接続されている。
【0028】
続く図5(e)は、半導体チップ実装工程後の半導体装置の断面図を示している。これは、例えばマルチチップモジュール構造の半導体装置を示したもので、特に限定されるものではないが、回路基板13の主面上には、複数の半導体チップ11(CSP)が、半導体チップ11の主面と回路基板13の主面との間に充填材(アンダーフィル)14を介在させ、半導体チップ11のバンプ12を回路基板13の配線に接続させた状態で実装されている。充填材14は、例えば低温加熱硬化型エポキシ系樹脂からなる。
【0029】
なお、マルチチップモジュール構造の半導体装置には、充填材14を介在させない構造や、図5(e)のように同一種類の半導体装置を複数個搭載する場合の他に、複数種類の半導体装置を搭載した構造とすることも可能である。例えば図19は、3種類の半導体チップ11a,11b,11cを回路基板13上に実装した例である。半導体チップ11aは前記と同様に充填材14を介在させたフリップチップボンディング方式、半導体チップ11bは応力緩和層15が形成され、充填材14なしのフリップチップボンディング方式、半導体チップ11cは接着剤16(銀ペースト)を介したダイボンディングと、ワイヤ17によるワイヤボンディング方式を組み合わせたものである。
【0030】
次に、図8〜図18により、本実施の形態の半導体装置の製造工程を詳細に説明する。図8は第1工程、図9は第2工程、図10(a)〜(c)は第3工程をそれぞれ示す半導体装置の要部断面図、図11(a),(b)はフォトマスクのパターンを示す説明図、図12(a),(b)および図13(a),(b)はマスクレス露光を示す説明図、図14(a)〜(c)は別の第3工程を示す半導体装置の要部断面図、図15(a)〜(d)はさらに別の第3工程を示す半導体装置の要部断面図、図16は第4工程、図17は第5工程をそれぞれ示す半導体装置の要部断面図である。
【0031】
図8は、第1工程を示し、ウェハ・プロセス工程後の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第1工程として、外部接続用のボンディングパッド1が形成済みである半導体チップ11が形成された半導体ウェハ10を従来の半導体装置と同様に、いわゆる前工程にて製造する。
【0032】
すなわち、前工程では、半導体ウェハ10の主面に所定の半導体素子が形成されている。また、半導体ウェハ10の主面上には、配線層と層間絶縁層とが交互に積み重ねられて各層が形成されている。図では、絶縁層21上に形成された最上の配線層のボンディングパッド1のみを示している。このボンディングパッド1は、例えばアルミニウム等から形成される。また、絶縁層21上には絶縁膜22aからなる表面保護膜が形成されるが、これについては第2工程での保護膜22(第1の絶縁層)の形成と合わせて説明する。このボンディングパッド1は、絶縁層21上に形成される絶縁膜22aが開口されて上面の一部が露出されている。
【0033】
続く図9は、第2工程を示し、保護膜形成後の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第2工程として、前記半導体ウェハ10上に保護膜22を形成する。なお、この保護膜22は、いわゆる前工程である第1工程において既に形成されている場合もあり、その場合には本工程は省略することができ、この保護膜22の形成は第1工程で行われる。
【0034】
本実施の形態においては、保護膜22は半導体装置の製造工程における、いわゆる前工程で形成された無機材料からなる絶縁膜22a、例えばCVD法等で形成した窒化珪素、テトラエトキシシラン等によって形成された二酸化珪素、あるいはそれらの複合膜からなる絶縁膜22aの上に、有機材料からなる絶縁膜22bである感光性ポリイミド等を塗布し、これを感光、現像、硬化することで厚さが6μm程度の保護膜22を形成する。しかし、これに限らず、公知慣用の保護膜22を使用することに特段の問題はない。
【0035】
この保護膜22は、上記の通り絶縁膜であるから、以下、本実施の形態では第1の絶縁層と表現することもある。なお、第1の絶縁層には複数の開口部が設けられており、少なくともその一部は半導体チップ11のボンディングパッド1上に位置している。
【0036】
続く、第3工程は、再配線3(配線層)を形成する工程であるが、この第3工程として好適な実施の形態は幾通りかのバリエーションが存在する。ここでは、第1、第2、第3の3つの実施の形態について順に説明する。この再配線3は、配線パターンからなるものであるから、本実施の形態においては配線層と表現する場合もある。
【0037】
図10(a)〜(c)は、第3工程の第1の実施の形態を示し、再配線3の形成が終了するまでの各工程の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第3工程として、再配線3を形成する。まず、図10(a)に示すように、上記第2工程を経た半導体ウェハ10の表面に導電膜23aを形成する。この導電膜23aは、WLCSPの再配線3として使用される公知慣用の導体であれば特段の問題はないが、例えば銅等が特に好適である。また、第3工程で形成される再配線3の接続信頼性や密着信頼性の観点から、導電膜23aの形成にはスパッタ法を用いることが有利である。
【0038】
より具体的に記載すると、スパッタエッチングした後に、再配線3と第1の絶縁層の保護膜22(22b)との密着性を確保するための層と配線の導体となる層を連続成膜する。上記密着を確保するための層として、クロム、チタン、タングステン等が使用できるが、本実施の形態では膜厚が75nm程度のクロム層とし、その密着層上部に配線となる導体、具体的には銅、銅−ニッケル合金等を連続成膜する。本実施の形態では、導体金属として銅を用い、さらにその上部に上層との密着性とバリア性のあるクロムを成膜した3層構造からなる導電膜23aとしている。
【0039】
続いて、図10(b)に示すように、前記導電膜23a上にエッチングレジスト24eを成膜し、フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ技術によってレジスト24eをパターニングする。その際、バンプパッド2が少なくとも2個以上のボンディングパッド1と接続するように像形成された箇所が少なくとも1箇所以上設けられたフォトマスクを使用する。図11は、バンプパッド2が2個のボンディングパッド1と接続するようなフォトマスクの一例を例示したもので、前記レジスト24eがポジ型の場合に使用するフォトマスク上に形成されている像の一部を拡大して示している。図11(a)のマスクパターン例では、ボンディングパッド1aがバンプパッド2cを経てボンディングパッド1bに接続されており、図11(b)のマスクパターン例ではバンプパッド2cから延伸された再配線3が2本に分岐して、それぞれボンディングパッド1aと1bに接続されている。ポジ型レジストを使用するとマスクで遮光されていない部分のレジスト24eが光分解されるので、図11に例示したフォトマスクを通して露光した時に形成されるレジストパターンはエッチングレジストとなる。
【0040】
以上のように、第3工程の第1の実施の形態では、図11に部分構造を例示したフォトマスクを通して露光し、しかる後に現像することによってレジスト24eをパターニングするが、エッチングに先立って、図12(a),(b)の1a−X部あるいは1b−X部に相当する箇所に対してマスクレス露光機を用いて追加露光し、再度現像を行うことにより、レジスト24eは例えば図13(a),(b)に例示するような形状になる。例えば、配線救済を行う場合は、検査を行って不良がでた配線(配線パッド)などを検出し、その後、マスクレス露光をすることにより配線パターンを変更させるので、マスクレス露光の前に検査する工程を設けてもよい。同様に、半導体素子の動作速度を変更したりする場合も、マスクレス露光する前に動作速度などの検査工程を行った後、マスクレス露光により配線を形成することになる。なお、図13(a)は図12(a)の1a−X部を追加露光したときに得られる形状であり、図13(b)は図12(a)の1b−X部を追加露光したときに得られる形状である。
【0041】
このような追加露光の処理を行うことにより、WLCSPでもボンディングオプションを達成できるが、本実施の形態の特徴はこの追加露光の段階でマスクレス露光機を使用する点にある。このマスクレス露光機を使用した追加露光により、フォトマスクを使用する必要が無く、従って、ボンディングオプションに対して柔軟に対応することができる。
【0042】
なお、上記マスクレス露光機の概要は、DMD(Digital Micromirrer Device)プロジェクタを用いて露光を行う装置である。このDMDプロジェクタのDMDは、例えば10〜20μm角程度の微少なミラーが敷き詰められたデバイスであり、各ミラーのON/OFFをデジタル制御することができる。これらの各微少ミラーのON/OFFによって画像を形成したデバイスに光を当てて、その画像を反射・投影することにより、マスクレスにより露光を行うことができる。このマスクレス露光においても、フォトマスクを用いた露光と同様に縮小投影露光なども可能である。
【0043】
また、上記工程ではフォトマスク露光→現像→マスクレス追加露光→追加現像という順に処理しているが、フォトマスク露光→マスクレス追加露光→現像としても構わない。このような工程にすることにより、現像工程が1回省略できるので、ボンディングオプションをさらに短期間に達成することができる。
【0044】
ここまで説明したような工程によって、エッチングレジスト24eをパターニングした後、そのパターンをマスクにして前記導電膜23aをエッチングする。この後、このエッチングレジスト24eを除去することによって、図10(c)に示すような所望の回路パターンを有する再配線3を得ることができる。
【0045】
上記第3工程の第1の実施の形態では、ポジ型レジストを用いた工程例を記述したが、透明領域と非透明領域とを反転させたフォトマスクを使用すればネガ型レジストを用いることも可能である。その場合、追加露光する領域も適宜調整するとよい。
【0046】
次に、第3工程の第2の実施の形態について説明する。図14(a)〜(c)は、第3工程の第2の実施の形態を示し、再配線3の形成が終了するまでの各工程の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第2の実施の形態における最初の処理は、図14(a)に示すように、上記第2工程を経た半導体ウェハ10の表面への導電膜23bの形成である。なお、第2の実施の形態では再配線3をめっきによって形成するため、半導体ウェハ10の表面に形成する導電膜23bはめっきの給電膜として使用可能な層構成・膜厚でよい。ここでは公知慣用のめっき給電膜が使用可能であるが、本実施の形態では膜厚が75nm程度のクロム層と膜厚が500nm程度の銅からなる給電膜を使用する。
【0047】
続いて、図14(b)に示すように、前記導電膜23b上に再配線3の逆パターンとなるめっきレジスト24pを成膜し、このめっきレジスト24pをパターニングした後に、めっきによって配線を形成する。この後、このめっきレジスト24pを除去し、パターンを分離することによって、図14(c)に示すような所望の回路パターンを有する再配線3を形成することができる。
【0048】
その際に、上記第1の実施の形態と同様に、フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ技術とマスクレス露光技術とを適宜組み合わせることによって所望の回路パターンを有するレジストパターニングが達成できる。なお、その際、図11に例示したフォトマスクを用い、図12に例示した(a)の1a−X部あるいは1b−X部を追加露光する場合には、ネガ型レジストを用いることにより、それぞれ図13(a)あるいは図13(b)の配線形状となる。
【0049】
次に、第3工程の第3の実施の形態について説明する。図15(a)〜(d)は、第3工程の第3の実施の形態を示し、再配線3の形成が終了するまでの各工程の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第3の実施の形態では、上記第2の実施の形態と同様に、再配線3はめっきによって形成するが、図15(a)に示すように、再配線3と第1の絶縁層の保護膜22(22b)との間に絶縁層25(応力緩和層)を形成する。なお、この絶縁層25が再配線3に作用する応力を緩和する機能を有するので、この絶縁層6を応力緩和層と呼ぶ場合もある。より具体的には、上記第1の実施の形態や第2の実施の形態で最初に行った導電膜23bの形成の処理に先立って、応力緩和層を半導体ウェハ10上に形成する。この応力緩和層の絶縁層25は、第1の絶縁層の保護膜22に設けた開口部の少なくとも一部を避けて成膜することが望ましい。
【0050】
続いて、応力緩和層の絶縁層25を形成した後は、上記第2の実施の形態と同様に、図15(b)の導電膜23bの形成、(c)のめっきレジスト24pの成膜およびレジストパターニングの工程を経て、めっき、レジスト剥離、パターン分離を行うことにより、図15(d)に示すような所望の回路パターンを有する再配線3を形成することができる。このような工程順で処理することにより、ボンディングオプションに対して柔軟に対応することができる。
【0051】
以上のようにして、第1、第2、第3の実施の形態の実行により、第3工程における再配線3の形成工程が終了する。上述のように、第3工程においてレジストパターニングの際にフォトマスクを使用しないマスクレス露光技術を適用することにより、CSPを低コストで製造できるWLCSPにおいて、ボンディングオプションに対応した製造技術を提供することができる。これにより、市場の需要変動に応じた生産品種変更が可能となり、また顧客からの低コスト化と短納期化の要求に対しても柔軟な対応ができるようになる。
【0052】
なお、前記第3工程における再配線形成工程では、追加露光のボンディングオプションにマスクレス露光技術を適用する場合を説明したが、ボンディングオプションを含めた全ての再配線3をマスクレス露光→現像という順に処理することも可能である。すなわち、再配線形成工程において、ボンディングオプションの配線パターンはマスクレス露光技術を用いるが、ボンディングオプションを除く他の再配線3の配線パターンの形成には、フォトマスクを用いて露光を行う場合、フォトマスクを用いないでマスクレスで露光を行う場合、フォトマスクを用いかつマスクレスを組み合わせて露光を行う場合を所望に応じて実行することができる。
【0053】
(1)ボンディングオプションを除く配線パターンの形成をマスク露光で形成する場合には、ボンディングオプションとならない部分をマスク露光で一括して形成することにより、ボンディングオプションとならない部分の形成を簡便かつ効率的に達成できる。
【0054】
(2)ボンディングオプションを除く配線パターンの形成もマスクレス露光で形成する場合には、2種類の露光光学設備を準備する必要がないため、量産するための設備投資が少なくてよい。また、一般に、マスクレス露光設備はマスク露光設備より小さくなるため、設備を設置する建屋を小さくでき、従ってこの点でも設備投資・設備運転コストを低減できる。
【0055】
(3)ボンディングオプションを除く配線パターンをさらにマスクレス露光で形成する部分とマスク露光で形成する部分に分ける場合には、マスク露光とマスクレス露光を併用することにより、半導体装置の共通部分はマスク露光を用いて、半導体装置の種類およびユーザからの要望に応じて配線パターンの変更が多い箇所、またはマスクを用いて配線パターンを露光(配線を形成)するのが困難な箇所についてはマスクレス露光を用いることで、少量多品種の半導体装置を効率よく生産できる。
【0056】
続く図16は、第4工程を示し、上記第3の実施の形態で第4工程が終了した状態の半導体装置の部分断面構造の一例を示している。この第4工程として、絶縁膜からなる第2の絶縁層26を形成する。この第2の絶縁層26は、バンプパッド2の上部の少なくとも一部を開口するように形成されており、少なくとも上記第1の絶縁層22、ボンディングパッド1、応力緩和層25、再配線3の上部を被覆するように成膜する。この第2の絶縁層26は、通常、フォトマスクを使用して形成するが、半導体装置の最表面保護層となるため、例えばダミーバンプ用などを考慮して、パターニングの際にフォトマスクを使用しないマスクレス露光技術を適用することも可能である。
【0057】
なお、上記第3工程の第1の実施の形態あるいは第2の実施の形態では、応力緩和層25の形成は省略されているので、第4工程が終了した状態の半導体装置は図16に対して応力緩和層25がない部分断面構造となる。この第1の実施の形態あるいは第2の実施の形態においても、第2の絶縁層26を形成する際に、第3の実施の形態と同様にマスクレス露光技術を用いてもよいことは言うまでもない。
【0058】
続く図17は、第5工程を示し、バンプ形成後の半導体装置の部分断面構造の一例を示している(上記第3の実施の形態の例)。この第5工程として、バンプパッド2にはんだボールを接続し、外部接続端子となるバンプ12を形成する。
【0059】
最後に、半導体装置が形成された半導体ウェハ10をウェハダイシング技術により個々の半導体装置に切断する。これにより、フリップチップ接続を目的とするWLCSPの半導体装置を完成することができる。
【0060】
従って、本実施の形態の半導体装置およびその製造方法によれば、ボンディングパッド1とバンプパッド2とを電気的に接続するための再配線3の少なくとも一部をフォトマスクが不要なフォトリソグラフィ技術を用いて形成することにより、再配線3によって相互に接続されているボンディングパッド1とバンプパッド2との接続の組み合わせを簡便かつ短期間に組み替えることができ、その結果として、顧客の要求する性能を有する半導体装置を短期間に提供することができる。
【0061】
また、第3の実施の形態のように、厚膜の絶縁層である応力緩和層(緩衝層)を有する半導体装置を、マスクを用いずDMDを用いて露光することにより、次のようなメリットがある。応力緩和層の傾斜部に配線を形成するため、斜面部を露光する場合、光が斜めから照射されるために、面積当たりの照射量は平面部への露光の照射量よりも小さくなる。そのため、めっきあるいはエッチングのためのレジストをパターニングするに際し、平面部に適正な露光量を照射すると斜面部では露光量が不足、斜面部が適正露光量となるように照射すると平面部には過剰露光になるという問題が発生する場合がある。このような問題を解決する手段として応力緩和層の斜面部のみを追加露光するという方法があるが、フォトマスクを用いたフォトリソグラフィ技術では、斜面部の形状に合致するように露光量を調整することは必ずしも簡便に達成できるものではない。例えば、斜面部の頂部と裾部とで傾斜具合が異なる場合、頂部と裾部とで照射条件を変える必要があり、従って、複数回の追加露光が必要になる可能性があり、その場合には追加露光用のフォトマスクも複数枚用意する必要が生じる。一方、本願発明によるマスクを用いないフォトリソグラフィ技術によれば、傾斜部の形状に合わせて柔軟に露光量を変化させることができ、追加露光の工程やそのためのフォトマスクは不要となる。
【0062】
傾斜部の形状に合わせて露光量を変化させるためには、例えば、上記微小鏡(ミラー)のON/OFFの時間比率を変えるなどの手法が使用できる。微小鏡のON/OFFの時間比率を調整することにより、擬似的に「階調的マスクパターン」と同等の光学効果が得られるからである。
【0063】
微小鏡による変調光学素子を用いたフォトリソグラフィ技術においては、上記のような擬似階調的マスクパターン発生技術を活用することによって、立体的パターン形状のみならず、多種多様のパターンのフォトリソグラフィを簡便かつ迅速に達成できる。このような特徴から、顧客ニーズに応じた少量多品種、変量生産に対応した電子機器の製造ラインを構築できる。
【0064】
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、DRAM等のような半導体装置に限らず、メモリ回路と論理回路とを同一半導体基板上に形成している混載型の半導体装置等にも適用することができる。
【0065】
本願において開示される実施の形態の概要を整理すると、次のとおりである。
【0066】
(1)(a)半導体ウェハに複数の半導体チップを形成する工程、(b)前記複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施す工程を有し、
前記(a)工程は、(a1)前記半導体ウェハの複数の半導体チップに半導体素子を形成する工程、(a2)前記複数の半導体チップ上に配線層を形成する工程、(a3)前記複数の半導体チップ上に、前記配線層の最上の配線層に形成された第1の接続端子の上面を開口して第1の絶縁層を形成する工程を有し、
前記(b)工程は、(b1)前記第1の絶縁層上に、少なくとも一部をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて、一部が前記第1の接続端子に接続し、他の一部が第2の接続端子となる配線層を形成する工程、(b2)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して第2の絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0067】
(2)前記(1)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b1)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用する(フォトマスクを必要とする)フォトリソグラフィ技術を用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0068】
(3)前記(1)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b1)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0069】
(4)前記(1)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b1)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用する(フォトマスクを必要とする)フォトリソグラフィ技術とフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術とを用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0070】
(5)前記(1)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b2)工程は、前記第2の絶縁層の第1の部分の開口をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0071】
(6)(a)半導体ウェハに複数の半導体チップを形成する工程、(b)前記複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施す工程を有し、
前記(a)工程は、(a1)前記半導体ウェハの複数の半導体チップに半導体素子を形成する工程、(a2)前記複数の半導体チップ上に配線層を形成する工程、(a3)前記複数の半導体チップ上に、前記配線層の最上の配線層に形成された第1の接続端子の上面を開口して第1の絶縁層を形成する工程を有し、
前記(b)工程は、(b1)前記第1の絶縁層上に、前記第1の接続端子の上面を開口して応力緩和層を形成する工程、(b2)前記応力緩和層上に、少なくとも一部をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて、一部が前記第1の接続端子に接続し、他の一部が第2の接続端子となる配線層を形成する工程、(b3)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して第2の絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0072】
(7)前記(6)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b2)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用する(フォトマスクを必要とする)フォトリソグラフィ技術を用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0073】
(8)前記(6)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b2)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0074】
(9)前記(6)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b2)工程は、前記配線層の第1の部分の配線をフォトマスクを使用する(フォトマスクを必要とする)フォトリソグラフィ技術とフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術とを用いて形成し、第2の部分の配線をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0075】
(10)前記(1)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b3)工程は、前記第2の絶縁層の第1の部分の開口をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0076】
(11)前記(1)または(6)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程後、
(c)前記第2の接続端子上に外部接続端子を形成する工程、
(d)前記半導体ウェハから複数の半導体チップを個別に切り出す工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0077】
(12)前記(11)記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程後、
(e)前記半導体チップ上の外部接続端子と回路基板との間に充填材を介在させた状態で、前記半導体チップを前記外部接続端子を介して前記回路基板上に実装する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。なお、この実装する工程においては、充填材なしで実装することも可能である。
【0078】
(13)半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施した後、前記複数の半導体チップを個別に切り出すことで形成された半導体装置であって、
(a)前記複数の半導体チップ上の最上の配線層に形成された第1の接続端子と、
(b)前記複数の半導体チップ上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された第1の絶縁層と、
(c)前記第1の絶縁層上に、少なくとも一部をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成され、一部が前記第1の接続端子に接続する配線層と、
(d)前記配線層の他の一部からなる第2の接続端子と、
(e)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して形成された第2の絶縁層とを有することを特徴とする半導体装置。
【0079】
(14)半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施した後、前記複数の半導体チップを個別に切り出すことで形成された半導体装置であって、
(a)前記複数の半導体チップ上の最上の配線層に形成された第1の接続端子と、
(b)前記複数の半導体チップ上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された第1の絶縁層と、
(c)前記第1の絶縁層上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された応力緩和層と、
(d)前記応力緩和層上に、少なくとも一部をフォトマスクを使用しない(フォトマスクを必要としない)フォトリソグラフィ技術を用いて形成され、一部が前記第1の接続端子に接続する配線層と、
(e)前記配線層の他の一部からなる第2の接続端子と、
(f)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して形成された第2の絶縁層とを有することを特徴とする半導体装置。
【0080】
(15)(a)半導体ウェハに複数の半導体チップを形成する工程、(b)前記複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施す工程を有し、
前記(a)工程は、(a1)前記半導体ウェハの複数の半導体チップに半導体素子を形成する工程、(a2)前記複数の半導体チップ上に配線層を形成する工程、(a3)前記複数の半導体チップ上に、前記配線層の最上の配線層に形成された第1の接続端子の上面を開口して第1の絶縁層を形成する工程を有し、
前記(b)工程は、(b1)前記第1の絶縁層上に、少なくとも一部を、光源からの光を微小の可動可能なミラーを複数有する装置に照射し、この装置のミラーを予め設定されたパターンに応じて操作することにより、反射させた光を用いて配線を露光させて、一部が前記第1の接続端子に接続し、他の一部が第2の接続端子となる配線層を形成する工程、(b2)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して第2の絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0081】
(16)(a)半導体ウェハに複数の半導体チップを形成する工程、(b)前記複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施す工程を有し、
前記(a)工程は、(a1)前記半導体ウェハの複数の半導体チップに半導体素子を形成する工程、(a2)前記複数の半導体チップ上に配線層を形成する工程、(a3)前記複数の半導体チップ上に、前記配線層の最上の配線層に形成された第1の接続端子の上面を開口して第1の絶縁層を形成する工程を有し、
前記(b)工程は、(b1)前記第1の絶縁層上に、前記第1の接続端子の上面を開口して応力緩和層を形成する工程、(b2)前記応力緩和層上に、少なくとも一部を、光源からの光を微小の可動可能なミラーを複数有する装置に照射し、この装置のミラーを予め設定されたパターンに応じて操作することにより、反射させた光を用いて配線を露光させて、一部が前記第1の接続端子に接続し、他の一部が第2の接続端子となる配線層を形成する工程、(b3)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して第2の絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【0082】
(17)半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施した後、前記複数の半導体チップを個別に切り出すことで形成された半導体装置であって、
(a)前記複数の半導体チップ上の最上の配線層に形成された第1の接続端子と、
(b)前記複数の半導体チップ上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された第1の絶縁層と、
(c)前記第1の絶縁層上に、少なくとも一部を、光源からの光を微小の可動可能なミラーを複数有する装置に照射し、この装置のミラーを予め設定されたパターンに応じて操作することにより、反射させた光を用いて配線を露光させて形成され、一部が前記第1の接続端子に接続する配線層と、
(d)前記配線層の他の一部からなる第2の接続端子と、
(e)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して形成された第2の絶縁層とを有することを特徴とする半導体装置。
【0083】
(18)半導体ウェハに形成された複数の半導体チップに対して、半導体ウェハの状態のまま一括してパッケージ・プロセスを施した後、前記複数の半導体チップを個別に切り出すことで形成された半導体装置であって、
(a)前記複数の半導体チップ上の最上の配線層に形成された第1の接続端子と、
(b)前記複数の半導体チップ上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された第1の絶縁層と、
(c)前記第1の絶縁層上に、前記第1の接続端子の上面を開口して形成された応力緩和層と、
(d)前記応力緩和層上に、少なくとも一部を、光源からの光を微小の可動可能なミラーを複数有する装置に照射し、この装置のミラーを予め設定されたパターンに応じて操作することにより、反射させた光を用いて配線を露光させて形成され、一部が前記第1の接続端子に接続する配線層と、
(e)前記配線層の他の一部からなる第2の接続端子と、
(f)前記配線層上に、前記第2の接続端子の上面を開口して形成された第2の絶縁層とを有することを特徴とする半導体装置。
【0084】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、接続信頼性が向上した半導体装置でバンピングオプションを提供することができる。その結果、再配線の接続変更に対して柔軟に対応することができるので、顧客の要求する性能を有する半導体装置を短期間に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明の一実施の形態の半導体装置における再配線の結線構造を示す結線図である。
【図2】(a),(b)は本発明の一実施の形態において、それぞれ図1(a),(b)に対応した再配線の結線構造を示す斜視図である。
【図3】(a),(b)は本発明の一実施の形態において、別の再配線の結線構造を示す斜視図である。
【図4】(a),(b)は本発明の一実施の形態において、半導体装置におけるワード・ビット構成変更の概念を示す結線図である。
【図5】(a)〜(e)は本発明の一実施の形態において、半導体装置の製造工程の概略を示す説明図である。
【図6】本発明の一実施の形態において、センターパッド配置構造の半導体装置を示す平面図である。
【図7】本発明の一実施の形態において、四辺パッド配置構造の半導体装置の角部を示す平面図である。
【図8】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、第1工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図9】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、第2工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図10】(a)〜(c)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、第3工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図11】(a),(b)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、フォトマスクのパターンを示す説明図である。
【図12】(a),(b)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、マスクレス露光を示す説明図である。
【図13】(a),(b)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、マスクレス露光を示す説明図である。
【図14】(a)〜(c)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、別の第3工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図15】(a)〜(d)は本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、さらに別の第3工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図16】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、第4工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図17】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程において、第5工程を示す半導体装置の要部断面図である。
【図18】本発明の前提として検討した半導体装置において、再配線の結線構造を示す斜視図である。
【図19】本発明の一実施の形態において、マルチチップモジュール構造の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ボンディングパッド、2…バンプパッド、3…再配線、10…半導体ウェハ、11,11a,11b,11c…半導体チップ、12…バンプ、13…回路基板、14…充填材、15…応力緩和層、16…接着剤、17…ワイヤ、21…絶縁層、22…保護膜、22a,22b…絶縁膜、23a,23b…導電膜、24e,24p…レジスト、25…絶縁層、26…絶縁層。
Claims (6)
- 半導体装置の製造方法であって、
半導体ウェハに複数の半導体チップを形成する工程と、
前記半導体ウェハに形成された導電部材上に成膜されたレジストに対し、バンプパッドが少なくとも2個以上のボンディングパッドと接続するように像形成された箇所が少なくとも1箇所以上設けられたフォトマスクを用いて露光し、その後現像した上で、前記導電部材をエッチングすることにより前記複数の半導体チップに再配線を形成する工程と、
前記複数の半導体チップをダイシングにより前記半導体ウェハから切り出す工程とを有し、
前記再配線を形成する工程では、マスクレス露光機を用いて追加露光をすることにより、前記半導体チップの配線パターンを変更する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記再配線は、導電膜によって形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記再配線は、めっきによって形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記再配線の下層に応力緩和層を形成する工程をさらに有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップのバンプパッド上にバンプを形成する工程をさらに有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項5記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体チップ上のバンプとの間に充填材を介在させて回路基板上に実装する工程をさらに有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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