JP4064570B2 - 電子部品を搭載した配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法 - Google Patents

電子部品を搭載した配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載した配線基板及び電子部品を搭載した配線基板の製造方法に関し、特に、電子部品と配線基板との間に樹脂を注入して電子部品を配線基板に固定する際に、樹脂内にボイドが残らないようにした配線基板および電子部品を搭載した配線基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICチップやコンデンサなどの電子部品は、例えば、ハンダ付け等によって配線基板に搭載する。しかし、電子部品と配線基板との熱膨張率の違いや外部からの衝撃振動等によって、ハンダ付け部分に生じた亀裂による断線や、電子部品に生じた亀裂による破壊等が発生することがある。そこで、これらを防止するため、電子部品と配線基板との間の隙間に樹脂を注入して電子部品を配線基板の固着することが行われている。さらには、隙間に樹脂を注入するばかりでなく、電子部品を樹脂で覆ったり、配線基板に形成した凹部に電子部品を搭載し、凹部を樹脂で埋めるなどの手法によって、電子部品を配線基板に固着させ、一体化することが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般に電子部品と配線基板との間の隙間は小さく、両者間が確実に樹脂で充填されるように樹脂を注入することは困難であり、しばしば樹脂内にボイドが生じていた。ボイドが生じると、電子部品と配線基板との間の熱膨張率の違い等によって、この部分で応力が集中してハンダに亀裂が生じやすくなるなど、電子部品と配線基板の接続信頼性を低下させる。
特に、配線基板に電子部品収容用の凹部を形成し、その底面に電子部品を搭載する場合には、平板状の配線基板上に電子部品を搭載する場合に比して、樹脂の注入の仕方自身も制約を受け、両者間に確実に注入することがさらに困難であった。
【0004】
そこで、配線基板のうち電子部品を搭載するための搭載部に搭載面とその裏面間を連通する連通孔を形成して、樹脂注入の際、連通孔から空気を逃がしてボイド発生を防止することが考えられる。
しかし、配線基板のうち電子部品を搭載するための搭載部には、その搭載面に電子部品の端子(パッド、バンプ、ピンなど)とハンダ付け等によって接続するためのパッドやバンプなどの接続端子が形成される。さらに、この搭載部には、この接続端子から、マザーボードやICチップその他の電子部品と接続させるための端子(パッド、バンプ、ピンなど)まで延びる配線の一部、例えば、搭載面上に形成された配線層や、搭載部内を搭載面からその裏面方向に延びるビア導体やスルーホール導体などが形成される。
このため、搭載部において、接続端子や配線層、ビア導体、スルーホール導体などが高密度に形成される場合があるため、連通孔の形成が困難となる場合がある。
【0005】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、製造容易で、電子部品を搭載後、配線基板と電子部品との間に樹脂を注入する際に、樹脂内にボイドが発生し難い電子部品を搭載した配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、製造容易で、電子部品を搭載後、配線基板と電子部品との間に注入した樹脂内にボイドが発生し難い電子部品を搭載した配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
そしてその解決手段は、搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面に電子部品を搭載可能な配線基板であって、上記搭載面に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子を備えると共に、上記搭載部内に、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備え、上記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が上記搭載面である電子部品収容凹部を有する配線基板と、自身の端子を、上記搭載面に接続した上記電子部品と、を備え、上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂をボイド無く注入充填してなると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂からなる樹脂層を形成してなることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板である。
【0007】
本発明の電子部品を搭載した配線基板において、配線基板は、連通孔を有する中空の筒状スルーホール導体を搭載部内に備える。このため、電子部品の端子を電子部品接続端子に接続させて電子部品をこの搭載部の搭載面に搭載した後に、電子部品と搭載面との間に電子部品固定用の樹脂を注入して電子部品を封止する際、この筒状スルーホール導体の連通孔から空気を逃がすことができる。このため、電子部品を搭載した配線基板において、電子部品と搭載面(搭載部)との間に電子部品固定用樹脂を完全に充填でき、樹脂内にボイドが生じない。
しかも、この筒状スルーホール導体は電子部品の接続端子と導通し、電子部品の端子を裏面まで引き出したり、内部配線と接続させたりすることができ、スルーホール導体でありながら空気抜き用の孔の役割も果たす。搭載部に接続端子や配線層等が高密度に形成されている場合にも形成することができる。また、空気抜き用の孔を別途形成する必要がなく、配線基板を安価に形成することができる。
なお、筒状スルーホール導体の連通孔を負圧に接続して、電子部品と配線基板(搭載面)との間の空気を引きながら樹脂を注入すると、更に確実にボイド発生を防ぐことができる。
【0008】
また、逆に、この連通孔から樹脂を注入することで、内側から空気を追い出しつつ拡がるようにして樹脂を注入することでボイドを発生させずに注入することもできる。これにより、スルーホール導体は、樹脂注入口の役割も果たし、搭載部に接続端子や配線層等が高密度に形成されている場合にも形成することができる。また、樹脂注入口を別途形成する必要がなく、配線基板を安価に形成することができる。
【0009】
電子部品としては、配線基板に搭載し、樹脂によって配線基板に固着されるものであればいずれの電子部品でも良く、例えば、ICチップ、トランジスタチップ、フィルタ、水晶振動子、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、さらには、ICチップ等を搭載したCSPなど、これらの電子部品を搭載した配線基板などが含まれる。
さらに、本発明における電子部品を搭載可能な配線基板には、電子部品を搭載後さらに樹脂絶縁層を形成たり、電子部品を搭載後に樹脂で埋め込むなどして、電子部品内蔵配線基板にするためのものも含まれ、例えば、コア配線基板や電子部品を収納するための凹部を有する配線基板などが挙げられる。
また、搭載部は、配線基板の中央にあるとが限らず、さらに、複数の電子部品を搭載するため、搭載部が複数有るものも含まれる。
電子部品接続端子は、搭載する電子部品の端子に対応して配置されていれば良く、その形態も搭載する電子部品の端子に応じて適宜選択すればよい。従って、例えば、パッド、バンプなどの形状とされているものが挙げられる。
【0010】
さらに本発明における配線基板は、電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が搭載面である電子部品収容凹部を有する。
【0011】
この配線基板では、電子部品収容用凹部の底部の少なくとも一部が搭載部、つまり、底面の少なくとも一部が搭載面である。この底面のうち搭載面に電子部品を搭載して電子部品収容凹部に電子部品を収容し、その後、電子部品と搭載面との間に樹脂を注入したり、さらには、電子部品を樹脂で覆うようにして凹部内に埋め込んだりする場合には、樹脂の注入の仕方自身も制約を受ける。このため、特に電子部品と搭載面との間に樹脂を注入しにくく、またこの間にボイドが生じやすい。
【0012】
これに対し、本発明における配線基板は、搭載部に筒状スルーホール導体を備えるので、樹脂注入時にこの筒状スルーホール導体の連通孔から空気を逃がし、あるいはこの連通孔から樹脂を注入することで、ボイドを発生させることなく確実に樹脂を注入して、電子部品を凹部内に固定する、あるいは埋め込むことができる。
しかも、電子部品収容凹部内に注入充填した樹脂で、配線基板の上面及び上記電子部品の上面に、樹脂層を形成してなる。
【0013】
また、上記いずれかに記載の電子部品を搭載した配線基板であって、前記搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルーホール導体を、少なくとも1つ配置してなることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板とすると良い。
【0014】
一般に、電子部品の周囲から電子部品と搭載面との間に樹脂を注入すると、ボイドは搭載領域の略中央部分に残りやすく、またこの部分のボイドが最も除去しにくい。
本発明の電子部品を搭載した配線基板では、搭載面の略中央部分に連通孔が開口する筒状スルーホール導体を形成したため、この中央部分で連通孔を通じて空気を逃がすことができるから、ボイド発生をより確実に防ぐことができる。
あるいは、連通孔から樹脂を注入する場合にも、樹脂がこの略中央部分から空気を追い出すようにして周囲に拡がるので、ボイド発生をより確実に防止することができる。
【0015】
また上記いずれかに記載の電子部品を搭載した配線基板であって、前記電子部品は、自身の前記上面に端子を備え、前記樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させて なることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板とすると良い。
【0016】
このように樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させると、配線基板に電子部品収容凹部を形成し、その中に電子部品を配置したことによる段差の発生を吸収した配線基板にできる。
【0017】
他の解決手段は、電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品の端子を接続して上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程であって、前記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部内電子部品搭載工程と、上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から空気を逃がしつつ、上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂を注入充填すると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂を塗布する樹脂注入工程と、上記樹脂を硬化させる工程と、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面の硬化した上記樹脂を平坦に研磨して、上配線基板の上面及び上記電子部品の上面に、樹脂層を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法である。
【0018】
本発明の電子部品を搭載した配線基板の製造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から空気を逃がしつつ樹脂を注入、充填したので、搭載面と電子部品との間にボイドが残り難い。
しかも、筒状スルーホール導体によって、電子部品の端子を搭載面から裏面まで引き出したり、内部配線と接続させたりすることができる。
なお、注入する樹脂は、電子備品や配線基板の熱膨張率やキュア温度等を考慮して、材質、粘度などを適宜選択すれば良く、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【0019】
さらに本発明では、電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が搭載面である電子部品収容凹部に電子部品を搭載する。
【0020】
電子部品収容凹部内に搭載した電子部品と搭載面(底面)の間に樹脂を注入する場合、樹脂の注入の仕方自身も制約を受けるので、一般に樹脂を注入しにくく、特に樹脂内にボイドが残りやすい。
これに対し、本発明の製造方法では、連通孔から空気を逃がしつつ樹脂を注入するので、電子部品と搭載面の間の空気を逃がせすことができ、凹部内に電子部品を搭載する場合であっても、樹脂内のボイド発生が防止できる。
しかも、本発明では、電子部品収容凹部内に注入充填した樹脂を、配線基板の上面及び上記電子部品の上面に塗布し、これを平坦に研磨して樹脂層を形成する。
【0021】
さらに、上記電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルーホール導体が、少なくとも1つ配置されていることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法とするのが好ましい。
【0022】
本発明の製造方法では、搭載面の略中央部分に連通孔が開口するに筒状スルーホール導体が配置されている。このため、残りがちである中央付近のボイドの発生を確実に抑制することが出来る。
【0023】
さらに、上記電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、前記連通孔を負圧に接続しつつ、上記搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入することを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法とすると良い。
【0024】
本発明の製造方法では、連通孔を負圧に接続している。このため、搭載面と電子部品との間の空気をより確実に逃がすことができるから、樹脂内にボイドが生じない。
【0025】
更に他の解決手段は、電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品の端子を接続して上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程であって、前記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部内電子部品搭載工程と、上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から、上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂を注入充填すると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂を塗布する連通孔経由樹脂注入工程と、上記樹脂を硬化させる工程と、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面の硬化した上記樹脂を平坦に研磨して、上配線基板の上面及び上記電子部品の上面に、樹脂層を形成する工程と、を備えることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法である。
【0026】
本発明の電子部品を搭載した配線基板の製造方法では、搭載面に形成したスルーホール導体の内周を充填せずに連通孔としておき、この連通孔から搭載面と電子部品をの間に樹脂を注入、充填する。このため、樹脂は、搭載面と電子部品の間の空気を押し出しながら、周囲に拡がるので、搭載面と電子部品の間にボイドが残り難い。
しかも、筒状スルーホール導体によって、電子部品の端子を搭載面から裏面まで引き出したり、内部配線と接続させたりすることができる。
しかも、本発明では、電子部品収容凹部内に注入充填した樹脂を、配線基板の上面及び上記電子部品の上面に塗布し、これを平坦に研磨して樹脂層を形成する。
【0027】
さらに、上記電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、前記樹脂注入工程において、搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルーホール導体から前記樹脂を注入することを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法とすると良い。
【0028】
中央部分に連通孔が開口する筒状スルーホール導体から樹脂を注入すると、注入された樹脂は、中央から周囲に向かって空気を追い出しつつ樹脂が拡がるようにして注入できるので、ボイドの発生をさらに確実に抑制することが出来る。
【0029】
さらに、上述のいずれか一項に記載の電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、前記電子部品は、自身の前記上面に端子を備え、前記樹脂層を形成する工程において、上記樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法とすると良い。
【0030】
このように樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させると、配線基板に電子部品収容凹部を形成し、その中に電子部品を配置したことによる段差の発生を吸収することができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
参考形態
先ず参考の形態を、図面とともに説明する。図1に示す配線基板10は、破線で示すICチップ20を搭載可能な配線基板であり、さらに、マザーボード30に搭載できるようになっている。
配線基板10は、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなる配線基板本体11の表面11Aおよび裏面11Bの間を貫通する貫通孔11Hを有し、その内周面には、スルーホール導体12が形成されている。このスルーホール導体12は、筒状であり、その内部は中空の連通孔12Hとなっている。
また、表面11Aには、表面配線層13が形成され、ICチップ本体21の裏面21Bに形成されたバンプ(端子)22にそれぞれ対応した位置に形成された表面パッド15およびその上に形成されたハンダバンプ17と、スルーホール導体12とを接続している。
同様に、裏面11Bには、裏面配線層14が形成され、マザーボード本体31の表面31Aに形成されたパッド32にそれぞれ対応した位置に形成された裏面パッド16と、スルーホール導体12とを接続している。
つまり、スルーホール導体12は、ハンダバンプ17や表面パッド15と接続し、これらを裏面11Bまで引き出して、裏面パッド16に接続している。
【0032】
特に、この配線基板10では、スルーホール導体12が、一点鎖線で示すICチップ20に対応する搭載部10M内、特に、その略中央部分に形成されているため、搭載面10MAと裏面11Bとを連通する連通孔12Hも搭載面10MAの略中央部分に開口している。
従って、後述するように、ICチップ20をこの配線基板10に搭載後、樹脂をICチップ20の周縁から注入する際に、この中央部分の連通孔12Hから空気を逃がすことで、樹脂内にボイドを生じ難くできる。また、この中央部分の連通孔12Hを通じて樹脂を注入することでも、ボイド無く樹脂を注入することができる。
しかも、この連通孔12Hは、スルーホール導体12の内周面によって構成されているため、別途連通孔を形成するのとは異なり、スルーホール12の形成すれば足り、表面パッド15や表面配線層13の密集しやすい搭載面10Mのも容易に形成することができる。
【0033】
次いで、この配線基板10にICチップ20を搭載してICチップ搭載配線基板を形成する方法について説明する。
まず、ICチップ搭載工程において、配線基板10のハンダバンプ17とICチップ20のバンプ22とを位置合わせし、ハンダバンプ17を溶融させ、図2に示すように、ハンダ17Mでバンプ22をそれぞれ接続して、ICチップ20を配線基板10に搭載する。
【0034】
さらに、図3に示すように、樹脂注入工程において、断面略コ字状の吸引治具VCの当接面VCAを配線基板10の裏面11Bの当接させた状態で、吸引口VCMから空気を吸引し、吸引治具VC内部を負圧にし、連通孔12Hを通じて、ICチップ20と配線基板10との間、つまり、裏面21Bと搭載面10MA(表面11B)との間の空気を吸引する。
これと共に、樹脂供給管RTを用いて、ICチップ本体21の周縁、つまり側面21Sの近傍からICチップ20と搭載面10MAとの間に未硬化のエポキシ系の樹脂Rを供給し、その後樹脂Rを硬化させる。
【0035】
一般に、ICチップ本体21の周縁から樹脂Rを注入しただけでは、空気が逃げにくく、搭載面10MA上の中央部分にボイドが形成され易い。しかし、本参考形態では、搭載面10MAの略中央部分に開口する連通孔12Hを通じてICチップ20と配線基板10との間の空気を吸引したことにより、図4に示すように、ICチップ20と配線基板10との間に、ボイドの無い充填樹脂層41を形成することができる。
【0036】
なお、上記参考形態では、中央部分の連通孔12Hから空気を吸入するとともに、ICチップ20の周縁から樹脂Rを注入、充填したが、図5に示すように、未硬化の樹脂Rを、樹脂供給管RT2およびこれに当接させた中央部分の連通孔12Hを通じて注入してもよい。供給された樹脂は、ICチップ20と配線基板10との間のうち、中央部分から周囲に向かって空気を追い出しつつ拡がるようにして充填されるので、ボイドを発生することなく充填することができる。
【0037】
(実施形態)
次いで、本発明の実施形態について説明する。上記参考形態では、平板状の配線基板10の搭載面10MAにICチップ20を搭載したが、本実施形態では、コンデンサ内蔵用凹部を有するコア配線基板のこの凹部内にコンデンサを搭載し、樹脂で固定した後、さらに樹脂絶縁層を形成してコンデンサ内蔵配線基板とする。
即ち、図6に示す本実施形態のコンデンサ内蔵配線基板210は、大略、コンデンサ内蔵用凹部(以下単に凹部ともいう)222を有するコア配線基板220、この凹部222の底面223Aに搭載、内蔵されたコンデンサ230、およびこれらの上下に形成された上部樹脂絶縁層250および下部樹脂絶縁層260とからなる。
このコンデンサ内蔵配線基板210は、破線で示すように、ICチップ本体271の下面271Bに半球状のバンプ272を多数備えるICチップ270を搭載可能である。
【0038】
このうち、本発明にかかるコア配線基板220は、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、略正方形板状で、その略中央に平面視正方形状で有底凹状のコンデンサ内蔵用凹部222を備える。また、この凹部222の底部223中側の搭載部223Mのうち上面(凹部の底面)である搭載面223MAには、上述のように、コンデンサ230が搭載可能となっている。即ち、搭載面223MAとコア基板下面220Bとの間には、底部貫通孔223Hが形成され、その内周面には筒状の底部スルーホール導体224が形成され、搭載面223MAに形成されたパッド225P、およびコア基板下面220Bに形成された配線層226およびパッド226Pと導通している。底部スルーホール導体224は筒状であり、その内周面は連通孔224Hとなって上下に連通している。
【0039】
コンデンサ230は、その下面230Bに形成した下部コンデンサパッド231と上述のパッド225Pとをハンダ232によって接続することで、底面223Aの略中央部の搭載面223MAに搭載される。なお、コンデンサ230の内部構造は、後述(図7参照)するので、図6等においては略記する。一方、コンデンサ230の上面230Aにも、上部コンデンサパッド233を多数備える。この上部コンデンサパッド233は、ICチップ270のバンプ272の一部と対応した位置に形成されており、上部樹脂絶縁層250を貫通するIC接続コンデンサバンプ234によってバンプ272と接続可能となっている。
【0040】
また、このコア配線基板220とコンデンサ230とは、凹部222内に充填された充填樹脂241Aによって互いに固着され、一体とされている。
さらに、この充填樹脂は、コンデンサ上面230A上およびコア基板上面220A上も覆って、それぞれ充填樹脂層241B,241Cを構成している。充填樹脂層241Cの上面241CAには配線層242およびパッド242Pが形成され、コア基板下面220B上(図中下方)には配線層243およびパッド243Pが形成されている。さらに、上面241CAとコア基板下面240Bとの間を貫通するスルーホール孔240H内周には、配線層242と配線層243との間を導通するスルーホール導体244が形成され、その内部には、充填樹脂245が充填されている。
【0041】
さらに、エポキシ樹脂からなる上部樹脂絶縁層250のうち、上部コンデンサパッド233およびパッド242Pに対応する位置には、開口251,252がそれぞれ形成され、これらの開口には、IC接続コンデンサバンプ234およびバンプ253が形成されている。また、同様に、エポキシ樹脂からなる下部樹脂絶縁層260のうち、パッド225Pおよび243Pに対応する位置に、開口254,255がそれぞれ形成され、これらの開口には、バンプ256,257が形成されている。
上部樹脂絶縁層250および下部樹脂絶縁層260は、それぞれバンプ253,256,257およびIC接続コンデンサバンプ234の形成の際、あるいはこれらの接続の際にソルダーレジスト層の役割をも果たす。
【0042】
コンデンサ内蔵配線基板210に内蔵する上記コンデンサ230の概略構造を、図7を用いて説明する。図7(a)に示すコンデンサ230は、BaTiO3を主成分とする誘電体層235とPdを主成分とする電極層236とを交互に積層した略正方形板状の積層セラミックコンデンサである。
このコンデンサ230は、上面230Aに、多数の上部コンデンサパッド233(図7(b)では3ヶ)を備えている。この上部コンデンサパッド233は、ICチップ270のバンプ272のうち中央部分のものに対応した位置に形成されている。一方、下面230Bにも、多数の下部コンデンサパッド231(図7(b)では3ヶ)を備えている。この下部コンデンサパッド231は、コンデンサ内蔵用凹部222の底面223Aに形成したパッド225Pに対応した位置に形成されている。
【0043】
コンデンサ230の各電極層236は、図7(b)にその内部構造の概要を示すように、ビア導体237EV,237FVでそれぞれ1層おきに導通された1対の電極層の群236E,236Fに分けられている。しかも、電極層の群236E,236Fは、互いに絶縁されているので、この2つ(一対)の電極群236E,236Fは、コンデンサ230の2つの電極をなす。
しかも、図7(b)から容易に理解できるように、これらのビア導体237EV,237FVは、それぞれ上部コンデンサパッド233および下部コンデンサパッド231に接続しているので、このコンデンサ230の上方あるいは下方のいずれからも、一対の電極群236E,236Fのいずれをも取り出すことができる。
【0044】
従って、コンデンサ230及びコンデンサ内蔵配線基板210は、図7(c)の回路図に示すようになる。即ち、上部コンデンサパッド233と下部コンデンサパッド231とが、ビア導体237EVあるいはビア導体237FVにより結ばれ、しかも、この間に対向する電極層の群236E,236Fによって形成されたコンデンサ230が挿入された状態となる。従って、コンデンサ内蔵配線基板210について見ると、IC接続コンデンサバンプ234とバンプ256とが、一方のビア導体237EVや底部スルーホール導体244により、あるいは他方のビア導体237FVや底部スルーホール導体244により結ばれ、しかも、この間に電極層コンデンサ230が挿入された状態となる。
【0045】
このため、バンプ256から底部スルーホール導体244およびコンデンサ230の電極層の群236E,236F、及びIC接続コンデンサバンプ234を通じて、低抵抗、低インダクタンスでICチップ270に電源電位や接地電位を供給することができる。しかも、この間のノイズをコンデンサ270で確実に除去できる。一方、コア配線基板520の周縁部分を経由して、即ち、バンプ257から配線層243、スルーホール導体244、配線層242、バンプ253を通じて、ICチップ270と信号を入出力させることができる。
【0046】
次いで、このコンデンサ付属配線基板210の製造方法について説明する。
コンデンサ230は、公知手法によってグリーンシートを多数形成し、それらに未焼成のビア導体および電極層を形成し、所定の順序でグリーンシートを積層した後に同時焼成して形成する。なお、このコンデンサ230の下面コンデンサパッド231は、未焼成ビア導体及び未焼成電極層を形成した未焼成誘電体層を一旦積層圧着した後に、積層体の下面に下面コンデンサパッド231に相当するパターンをPdペーストで印刷し、その後同時焼成により形成すればよい。
【0047】
次いで、コア配線基板220の製造方法について説明する。まず、図8(a)に示すように、ガラス−エポキシ樹脂複合材料からなる底部用コア基板本体321の上下両面321A,321Bに銅箔322C,322Dを備えた両面銅張り基板320を用意する。次いで、図8(b)に示すように、上記した凹部222を形成する領域内の所定位置に、この両面銅張り基板320を厚さ方向に貫通する底部貫通孔223Hをドリルで形成する。なお、底部貫通孔223Hの間隔や径を小さくしたい場合には、レーザ(CO2,YAG等)で穿孔すると良い。
【0048】
その後、公知のスルーホール導体形成手法および配線形成手法により、底部貫通孔223H内に底部スルーホール導体224を、また、底部用コア基板本体321の上下両面321A,321Bにパッド225Pおよび配線層226やパッド226Pを形成する(図8(c)参照)。例えば具体的には、無電解Cuメッキ及び電解Cuメッキを施して、底部貫通孔223H内に円筒状のCuメッキ層を、また銅箔322C,322D上にもCuメッキ層を形成する。その後、レジストフィルムを貼り付け、所定パターンに露光現像した後、露出したCuメッキ層および銅箔322C,322Dを溶解除去して、底部スルーホール導体224やパッド225P、配線層226やパッド226Pを形成する
【0049】
一方、図8(d)に示すように、同じくガラス−エポキシ樹脂複合材料からなり、上記底部用コア基板本体321より厚さの厚い壁部用コア基板本体323を用意する。この壁部用コア基板本体323には、予め上記凹部222に対応した位置に、凹部用貫通孔323Hをパンチングにより形成しておく。
【0050】
次いで、図8(e)に示すように、底部用コア基板本体上面321Aと、壁部用コア基板本体下面323Bとを、半硬化のエポキシ樹脂からなり、凹部用貫通孔323Hに適合させて略ロ字状に成型した接着シート324Rを介して挟み、加熱、圧着する。
これにより、図8(f)に示すように、両者321,323は、接着層324を介して接着され、凹部222を有するコア配線基板220が作成できる。このコア配線基板220には、凹部222によって薄くされた底部223の中側の搭載部223Mには、連通孔224Hを有する底部スルーホール導体224が形成されている。また、次述するように、コンデンサ230と搭載可能なパッド225Pが形成されている。
【0051】
次に、このコア配線基板220の凹部222内にコンデンサ230を配置、搭載し、コンデンサ内蔵配線基板210を形成する工程を説明する。まず、コンデンサ搭載工程において、図9(a)に示すように、コア配線基板220の凹部222内の搭載面223MAに、上述のコンデンサ230をコンデンサ下面230Bを下にして配置し、下面コンデンサパッド231とこれに対応するパッド225PとをそれぞれAg−Snからなるハンダ232でハンダ付け接続する。具体的な手法としては、予め下面コンデンサパッド231にハンダペーストを印刷しておき、パッド225Pと重ねた後に、リフロー炉を通過させてハンダペーストを溶融させてハンダ付けする。
【0052】
凹部222内のフラックスを洗浄除去した後、図9(b)に示すように、エポキシ樹脂を主成分とする充填樹脂241を、コンデンサ230と搭載面223MAとの間をはじめとして凹部222内に注入充填するほか、コア配線基板の上面220A及びコンデンサ上面230A上に塗布する。この際、底部スルーホール導体224で構成される連通孔224Hから空気を逃がしつつ、コンデンサ下面230Bと搭載面223MAとの間に充填樹脂241を注入、充填する。このため、容易に樹脂を注入できる上、コンデンサ230と搭載面223MAとの間の充填樹脂241内にボイドが残ることが無い。その後、加熱して充填樹脂241を硬化させる。
これにより、コンデンサ230がパッド225Pに接続されつつ、凹部222内においてボイドのない充填樹脂241(241A)で固定される。このようにしてコンデンサ230をコア配線基板220と固着させて内蔵すると、熱や振動等が掛かった場合にも、下面コンデンサパッド230Bとパッド225Pとの間で破断するなどの不具合が防止される。
【0053】
さらに、図9(c)に示すように、コア配線基板上面220A上及びコンデンサ上面230A上の充填樹脂241を平坦に研磨して、コンデンサ上面230A上及びコア配線基板上面220A上に充填樹脂層241B,241Cを形成すると共に、これらと略面一に上部コンデンサパッド233を露出させる。このように充填樹脂241を平坦に研磨すると、コア配線基板220の凹部222を形成し、その中にコンデンサ230を配置したことによる段差の発生は吸収され、以降に形成するIC接続コンデンサバンプ234やバンプ253への段差の影響を無くして、これを良好なコプラナリティを持つものとすることができる。
【0054】
さらに、図10(a)に示すように、凹部222の周縁に、充填樹脂層241Cの上面241CAとコア配線基板下面220Bとの間を貫通するスルーホール孔240Hをドリルによって形成する。
次いで、公知の手法によって、このスルーホール孔240H内及びその周縁にCuからなるスルーホール導体244を形成する。また、充填樹脂層上面241CA及びコア基板下面220Bには、スルーホール導体244から延在する配線層242,243を形成する。また、充填樹脂層241Bと面一にした上部コンデンサパッド233も、Cuメッキによってその厚さを増して充填樹脂層241Bより上方に突出した状態とする。
【0055】
さらに、図10(b)に示すように、スルーホール導体244内に充填樹脂245を充填する。また、公知の樹脂絶縁層形成手法により、エポキシ樹脂からなり、所定位置に上部コンデンサパッド233またはパッド242Pが露出した開口251,252を有する上部樹脂絶縁層250を、充填樹脂層241B,241C、配線層242及び上部コンデンサパッド233上に形成する。同様に、所定位置にパッド225P,243Pが露出した開口254,255を備える下部樹脂絶縁層260を、コア基板下面220B及び配線層226,243上に形成する。
【0056】
本実施形態では、円筒形状のスルーホール導体244をスルーホール孔240Hの内周に形成したが、内部に電解メッキ可能な充填樹脂を充填し、その上下をメッキ層で閉塞するようにしても良い。このようにすると、スルーホール孔244の直上あるいは直下にパッド242Pやパッド243Pを形成することができる。
【0057】
その後、開口251,252,254および255内に、それぞれハンダペーストを塗布し溶融させて、IC接続コンデンサバンプ234、バンプ253,256,257を形成すると、図6に示すコンデンサ内蔵配線基板210が完成する。
なお、図9(c)に示したように、コア配線基板上面220A及びコンデンサ上面230A上の充填樹脂241を研磨して平坦にしたので、凹部222による段差の他、コンデンサ230の寸法や凹部222の寸法の誤差、コア配線基板220の反り等の変形などの影響を無くすことができる。したがって、配線層242の断線やショートの防止、あるいは、IC接続コンデンサバンプ234やバンプ252のコプラナリティの向上を図ることができる。
【0058】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記参考形態では、配線基板本体11として、内部に配線層が形成されていないものを用いた。しかし、配線基板本体の上下面を貫通し、その内周に上下を連通する連通孔を有するスルーホール導体が形成されている配線基板本体を用いるならばいずれのものでも良く、例えば、コア基板の上下に樹脂絶縁層および配線層を有するビルドアップ型の配線基板本体であってもよい。
また、搭載する電子部品として、上記参考形態ではICチップ20を、実施形態ではコンデンサ230を用いたが、その他、トランジスタチップや抵抗素子、インダクタンス素子等の電子部品であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考形態にかかる配線基板の断面図である。
【図2】 図1に示す配線基板にICチップを搭載した状態を示す断面図である。
【図3】 図2に示すICチップを搭載した配線基板において、連通孔を負圧に接続して周囲から樹脂を注入し、ICチップと配線基板との間に樹脂を充填する様子を示す説明図である。
【図4】 ICチップと配線基板との間に樹脂を充填したICチップを搭載した配線基板の断面図である。
【図5】 図2に示すICチップを搭載した配線基板において、連通孔から樹脂を注入して、ICチップと配線基板との間に樹脂を充填する様子を示す説明図である。
【図6】 実施形態にかかる配線基板の断面図である。
【図7】 図6に示す配線基板に内蔵させるコンデンサの、(a)は斜視図、(b)は断面説明図、(c)は回路図である。
【図8】 図6に示す配線基板の製造方法のうち、コンデンサ配置空所の底部にスルーホール導体を形成する工程を説明する説明図である。
【図9】 図6に示す配線基板の製造方法のうち、コンデンサ配置空所内にコンデンサを配置し固定する工程を説明する説明図である。
【図10】 図6に示す配線基板の製造方法のうち、配線基板のスルーホール導体を、配線基板及びコンデンサ上に樹脂絶縁層を形成する工程を説明する説明図である。
【符号の説明】
10 配線基板
10M 搭載部
10MA 搭載面
11 配線基板本体
11H 貫通孔
12 スルーホール導体(筒状スルーホール導体)
12H 連通孔
17 ハンダバンプ(電子部品接続端子)
20 ICチップ(電子部品)
21 ICチップ本体
22 バンプ(電子部品の端子)
30 マザーボード
40 ICチップ搭載配線基板
41 注入樹脂層
210 コンデンサ内蔵配線基板
222 コンデンサ内蔵用凹部
220 コア配線基板
223A 底面
223M 搭載部
223MA 搭載面
225P パッド(電子部品接続端子)
230 コンデンサ(電子部品)
231 下部コンデンサパッド(端子)
250 上部樹脂絶縁層
260 下部樹脂絶縁層
270 ICチップ
223H 底部貫通孔
224 底部スルーホール導体(筒状スルーホール導体)
224H 連通孔
241A 充填樹脂
241B,241C 充填樹脂層

Claims (8)

  1. 搭載部を有し、上記搭載部のうち搭載面に電子部品を搭載可能な配線基板であって、
    上記搭載面に、上記電子部品の端子と接続可能な電子部品接続端子を備えると共に、
    上記搭載部内に、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体を備え
    上記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が上記搭載面である電子部品収容凹部を有する
    配線基板と、
    自身の端子を、上記搭載面に接続した上記電子部品と、を備え、
    上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂をボイド無く注入充填してなると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂からなる樹脂層を形成してなること
    を特徴とする電子部品を搭載した配線基板。
  2. 請求項1記載の電子部品を搭載した配線基板であって、
    前記搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルーホール導体を、少なくとも1つ配置してなること
    を特徴とする電子部品を搭載した配線基板。
  3. 請求項1または請求項2に記載の電子部品を搭載した配線基板であって、
    前記電子部品は、自身の前記上面に端子を備え、
    前記樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させてなる
    ことを特徴とする電子部品を搭載した配線基板。
  4. 電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、
    上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品の端子を接続して上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程であって、前記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部内電子部品搭載工程と、
    上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から空気を逃がしつつ、上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂を注入充填すると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂を塗布する樹脂注入工程と、
    上記樹脂を硬化させる硬化工程と、
    上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面の硬化した上記樹脂を平坦に研磨して、上配線基板の上面及び上記電子部品の上面に、樹脂層を形成する工程と、
    を備えることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
  5. 請求項4に記載の電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、
    前記樹脂注入工程において、前記連通孔を負圧に接続しつつ、上記搭載面と上記電子部品との間に樹脂を注入すること
    を特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
  6. 電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、
    上記配線基板のうち搭載部の搭載面に形成された電子部品接続端子に、上記電子部品の端子を接続して上記電子部品を搭載する電子部品搭載工程であって、前記電子部品を収容可能で、底面の少なくとも一部が前記搭載面である電子部品収容凹部に前記電子部品を搭載する凹部内電子部品搭載工程と、
    上記搭載部内に形成され、上記搭載面とその裏面とを連通する連通孔を内周に有し、しかも上記電子部品接続端子と導通する中空の筒状スルーホール導体の上記連通孔から、上記搭載面と上記電子部品との間を含む上記電子部品収容凹部内に樹脂を注入充填すると共に、上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面に上記樹脂を塗布する連通孔経由樹脂注入工程と、
    上記樹脂を硬化させる工程と、
    上記配線基板の上面及び上記電子部品の上面の硬化した上記樹脂を平坦に研磨して、上配線基板の上面及び上記電子部品の上面に、樹脂層を形成する工程と、
    を備えることを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
  7. 請求項6に記載の電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、
    前記樹脂注入工程において、
    搭載面の略中央部分に前記連通孔が開口する前記筒状スルーホール導体から前記樹脂を注入すること
    を特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
  8. 請求項4〜請求項7のいずれか一項に記載の電子部品を搭載した配線基板の製造方法であって、
    前記電子部品は、自身の前記上面に端子を備え、
    前記樹脂層を形成する工程において、上記樹脂層と面一に上記電子部品の上面の端子を露出させる
    ことを特徴とする電子部品を搭載した配線基板の製造方法。
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