JP3566269B2 - リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置。 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に係り、特にリードフレーム上に搭載された半導体素子を樹脂封止して形成される半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1は従来のリードフレームを用いた半導体装置の断面図である。図1に示す半導体装置1は、半導体チップが封止された樹脂封止部から多数のリード端子が延出した、いわゆるリードタイプのパッケージである。
【0003】
図1において、半導体チップ2はリードフレーム3のダイステージ4上にダイス付材5により固定される。半導体チップ2の電極はボンディングワイヤ6によりインナリード7に接続され、半導体チップ2、ダイステージ4、ボンディングワイヤ6及びインナリード7は、封止樹脂8により封止される。封止樹脂8からは外部接続用端子としてアウタリード9が延出する。
【0004】
一般的に、リードフレームは銅合金の板をスタンピングやエッチング等で加工してパターン化することにより形成される。銅合金板をパターン化した後、ワイヤ付けを容易にするためにインナリードの先端に銀(Ag)メッキが施される。場合により、リードフレーム全体に有機系の変色防止剤が塗布される。リードフレーム用の銅(Cu)合金には添加元素として亜鉛(Zn)、鉛(Pb)、クロム(Cr)等が含まれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述の半導体装置1の製造工程において、リードフレーム3の表面は、ワイヤボンディング工程等の加熱工程において熱酸化する。すなわち、リードフレーム3が加熱されると、表面に酸化銅の薄い膜が形成される。この際、銅合金中の微量の添加元素が酸化銅の層と基材との境界付近に析出して濃化する現象が生じる。このように添加元素が濃化した部分は比較的脆い性質を有する。すなわち、銅合金の基材が熱酸化すると、表面の酸化銅層と内部の基材との間に脆弱な層が形成される。
【0006】
また、リードフレーム3の表面に塗布された変色防止剤も、ワイヤボンディング工程等の加熱工程において熱酸化膜が形成される際に、変色防止剤中の一部の元素は、素材の銅と酸化銅の膜の境界付近に脆弱な層を形成する。
【0007】
上述のように脆弱な層が形成されたリードフレーム3を樹脂封止して形成した半導体装置を実装基板等に搭載する際に、半導体装置がハンダリフロー工程で加熱されると、脆弱な層において熱応力等により亀裂が生じる。その亀裂に封止樹脂中の水分が水蒸気となって進入すると、図2に示すようにリードフレーム3(ダイステージ4の素材の銅合金)と封止樹脂8(ダイステージ4の表面の酸化銅層)との間に剥離が生じ、パッケージ膨れや内部クラック等の不具合が発生する。このような不具合は、鉛フリーハンダを使用することにより実装温度が上昇すると、より顕著に表れる傾向がある。
【0008】
また、第2酸化銅(CuO)の針状結晶を銅合金の表面に形成する黒化処理において本発明と同様な効果を得られる場合があるが、第2酸化銅の出来上がり状態により、完成した半導体装置をハンダリフローした場合に酸化銅と銅合金の基材間で剥離を生じる場合もあり、外観上それらは区別できない。
【0009】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、銅合金リードフレームを用いた半導体装置において、リードフレームの表面近傍で生じる剥離を防止することができるリードフレーム及びその製造方法及びそのようなリードフレームを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【0011】
請求項1記載の発明は、銅合金よりなる基材により形成されたリードフレームであって、 該基材の表面に最外層として強酸化剤の溶液との接触により酸化銅層が形成され、該酸化銅層は第1酸化銅(Cu2O)を主成分とする第1酸化銅(Cu2O)と第2酸化銅(CuO)とからなり、該酸化銅層の厚さは10〜1000オングストロームであることを特徴とするものである。
【0012】
請求項2記載の発明は、リードフレームの製造方法であって、銅合金よりなる基材を所定の形状に加工し、部分メッキ後、該基材を強酸化剤の溶液に浸漬して基材の表面に第1酸化銅(Cu2O)を主成分とする第1酸化銅(Cu2O)と第2酸化銅(CuO)とからなり厚みが10〜1000オングストロームの酸化銅層を最外層として形成することを特徴とするものである。
【0013】
請求項3記載の発明は、請求項2記載のリードフレームの製造方法であって、前記基材を強酸化剤の溶液に浸漬する時間を調整し、前記酸化銅層が針状結晶化する前に前記基材を強酸化剤の溶液中から取り除くことを特徴とするものである。
【0014】
請求項4記載の発明は、銅合金よりなる基材の表面に第1酸化銅(Cu 2 O)を主成分とする第1酸化銅(Cu 2 O)と第2酸化銅(CuO)とからなり厚みが10〜1000オングストロームの酸化銅層が、強酸化剤の溶液との接触により最外層に形成されたリードフレームと、該リードフレームの所定の部位に搭載された半導体素子と、該半導体素子を封止する封止樹脂と、を有することを特徴とするものである。
【0015】
上述の手段を講じることにより以下のような作用・効果を得ることができる。
【0016】
請求項1、2及び4記載の発明によれば、リードフレームの基材上に予め酸化銅層が形成されているので、半導体装置の製造工程において、リードフレームの基材の熱酸化が抑えられて、熱酸化に伴い形成される脆弱な層が基材中に形成されることがない。したがって、樹脂封止後に半導体装置が加熱されても、脆弱な層に起因するパッケージ膨れや割れを防止することができる。
【0017】
請求項3記載の発明によれば、リードフレームを強酸化剤の溶液に浸漬するだけで酸化銅層を形成することができ、製造コストの上昇を抑えることができる。
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【0018】
図3は本発明の実施の形態による半導体装置に用いられるリードフレーム10の平面図であり、図4は図3に示すリードフレーム10のダイステージ11の一部の拡大断面図である。
【0019】
本発明による半導体装置に用いるリードフレーム10は、従来のリードフレームと同様に基材としての銅合金板を加工してパターン化することにより形成される。一例として、リードフレーム用の銅合金には添加元素として微量の亜鉛(Zn)、鉛(Pb)、クロム(Cr)等が含まれる。銅合金板のパターン化は、従来と同様にスタンピングやエッチング等の周知の技術により行われる。銅合金板をパターン化してリードフレーム10の形状に加工した後、インナリード12の先端に銀(Ag)メッキを施す。ここまでは、従来のリードフレームと同じ工程で行われる。
【0020】
従来のリードフレームでは銀メッキ後に有機系の変色防止剤が塗布される場合があるが、本発明によるリードフレーム10は、表面の変色防止剤を除去して、酸化銅の薄い層が形成される。すなわち、従来のリードフレームは素材である銅合金の上に変色防止剤が塗布されてリードフレームとして完成するのに対し、本発明によるリードフレーム10は、素材である銅合金を後述する特別な方法により酸化して表面に最外層として酸化銅層14を形成したものである(図4参照)。
【0021】
以上のように、リードフレーム10の表面、特にダイステージ11の表面に酸化銅層14を形成してリードフレームが完成する。その後、リードフレーム10は半導体装置の製造に用いられる。
【0022】
本実施の形態による半導体装置は、図1に示す半導体装置と基本的な構成は同じであり、リードフレーム10に酸化銅層14が形成されている点が異なる。図5はリードフレーム10のダイステージ11に半導体チップ2を搭載してワイヤボンディングを行った状態を示す平面図である。図6はダイステージ11上に搭載された半導体チップを示す拡大側面図である。
【0023】
半導体装置の製造工程では、まずリードフレーム10のダイステージ11上にダイス付材5を介して半導体チップ2が搭載される。そして、半導体チップ2の電極と、インナリード12の銀メッキを施した部分とをボンディングワイヤ6で接続する。その後、ダイステージ11、半導体チップ2、ボンディングワイヤ6及びインナリード12を封止樹脂8で封止する。
【0024】
本実施の形態による半導体装置は、基材の表面に酸化銅層14が形成されたリードフレーム10を用いている。このため、ワイヤボンディング工程においてリードフレーム10が加熱されても、リードフレーム10の基材中の銅が著しく熱酸化することはない。したがって、熱酸化時に基材中の添加元素が濃化して基材の銅合金と酸化銅層との間に形成される脆弱な層は存在せず、この脆弱な層に起因するパッケージ膨れや割れを防止することができる。
【0025】
ここで、本実施の形態による酸化銅層14の形成工程及びその作用について、図7を参照しながら説明する。図7は酸化銅層14を形成した場合としない場合とを比較して説明する図である。
【0026】
図7において、(A)は酸化銅層を形成しない場合についてリードフレームの表面近傍の状態変化を示し、(B)は本実施の形態による酸化銅層14を形成した場合についてリードフレームの表面近傍の状態変化を示す。
【0027】
まず、銅合金板よりなる基材21をパターン化してリードフレームの形状に加工する。この状態では(a)に示すようにリードフレームの表面に基材21の銅合金が露出している。
【0028】
次に、本実施の形態によるリードフレーム10には、(b)に示すように酸化処理が施される。当然ながら、酸化銅層を形成しない場合(A)ではこの処理は行われない。酸化処理は、リードフレーム10を強酸化剤の溶液に浸漬することにより行われる。この結果、基材21の銅が強酸化剤により酸化されて酸化銅層14が形成される。酸化銅層14は主に第1酸化銅(Cu2O)であるが、第2酸化銅(CuO)も含まれる。
【0029】
強酸化剤の溶液による酸化では、酸化銅層14と基材21の銅合金との間には添加元素の析出はみられず、添加元素の濃化による脆弱な層は形成されない。また、基材の表面に変色防止剤が塗布されていても前処理溶液または、強酸化剤の溶液に溶解してしまうため、変色防止剤の成分が基材中に含まれることはなく、脆弱な層を形成することはない。
【0030】
ここで、例えば銅合金を強酸化剤の溶液に浸漬して酸化銅層を形成する処理として、いわゆる黒化処理がある。黒化処理は銅合金の表面に第2酸化銅(CuO)の針状結晶層を形成する処理であり、第2酸化銅(CuO)の針状結晶層が黒色であるため、黒化処理と称される。一般的に黒化処理は樹脂と銅材との密着性を増すために行われる処理であり、リードフレームの表面を針状にすることにより封止樹脂との密着性を増すものである。
【0031】
黒化処理に用いられる強酸化剤の溶液は、例えば亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウムとの混合溶液である。このような混合溶液に100℃前後で3〜10分間浸漬することにより第2酸化銅(CuO)の針状結晶層が形成される。
【0032】
本実施の形態において基材21上に形成される酸化銅層14も、上述の黒化処理用の強酸化剤の混合溶液を用いて形成できるが、酸化銅層14は針状結晶層ではない。すなわち、黒化処理では表面の酸化銅層が第2酸化銅(CuO)による針状結晶層となるまで強酸化剤の混合溶液中で反応させるが、本実施の形態における酸化銅層14は、主に第1酸化銅(Cu2O)であり、第2酸化銅(CuO)による針状結晶層が形成される前に、リードフレームを強酸化剤の混合溶液中から取り除いてしまう。
【0033】
したがって、本実施の形態における酸化処理の時間は、黒化処理のための処理時間より大幅に短い。また、黒化処理を施したリードフレームの最外層は第2酸化銅(CuO)の針状結晶層であるが、本実施の形態によるリードフレーム10は針状結晶層ではない酸化銅層14が最外層となる。さらに、本実施の形態における酸化銅層14の厚みは、黒化処理による針状結晶層の厚みより大幅に薄く、10〜1000オングストローム程度の厚みで十分である。
【0034】
以上のように、本実施の形態における酸化銅層14は、強酸化剤の溶液にリードフレームを短時間浸漬するだけで形成できるので、リードフレームの製造コストをあまり上昇させることなく、容易に酸化銅層を形成することができる。また、酸化銅層14は厚みが非常に薄くてよく、安定した第1酸化銅(Cu2O)の層として形成することができる。
【0035】
次に、リードフレームを用いて半導体装置を形成する際、ワイヤボンディング工程においてリードフレームは加熱される。この際、図7(c)に示すように、酸化銅層が形成されていない場合(A)は、露出した基材21の銅が熱酸化されて酸化銅層22が形成される。一方、上述の酸化処理工程において酸化銅層14が形成されている場合(B)では、すでに基材21の表面が酸化銅層14で覆われているため、加熱による酸化銅層の形成が起こりにくくなる。
【0036】
ここで、露出した基材21の銅が熱酸化されて酸化銅層22が形成される際((A)の場合)、基材21中の添加元素が酸化銅層22と基材21との間に析出して濃化し、濃化層23が形成される。この濃化層23が上述の脆弱な層である。一方、酸化銅層14が形成されている場合((B)の場合)には、熱酸化を抑えられて、濃化層23も形成されない。
【0037】
ワイヤボンディング後に半導体チップの樹脂封止が行われる。半導体チップ2はリードフレーム10のダイステージ11に搭載して固定されてり、半導体チップ2と共にダイステージ11も封止樹脂8により封止される。したがって、図7(d)に示すように、(A)の場合は酸化銅層22が封止樹脂8で覆われることとなり、本実施の形態によるリードフレームを用いた場合((B)の場合)は酸化処理により強制的に形成した酸化銅層14が封止樹脂8により覆われることとなる。
【0038】
樹脂封止が終了すると半導体装置は完成するが、この時点では、(A)の場合でも(B)の場合でも半導体装置は正常に機能し、問題は発生しない。このため、半導体装置は使用されるまで保管されることとなる。半導体装置が保管される間に、封止樹脂は周囲の雰囲気から水分を吸収する。
【0039】
その後、半導体装置を用いて製品を製造する際には、半導体装置を実装基板等に実装する。半導体装置の実装にはハンダ実装が用いられることが多い。特にリード端子タイプの半導体装置は、アウタリードを実装基板の電極パッドにハンダ接合して実装される。この際、半導体装置にはハンダリフローの熱が加わる。特に鉛フリーハンダは融点が高いため、加熱温度は230〜240℃程度になる。
【0040】
半導体装置がこのような温度に加熱されると、濃化層23が形成された(A)の場合、半導体装置内(封止樹脂内)に発生する熱応力が増大し、脆弱な濃化層23に小さな亀裂が生じることがある。このような亀裂に封止樹脂が吸収した水分が水蒸気となって入りこむと、図7(e)に示すように、濃化層23において剥離が生じ、その部分の封止樹脂が膨らんだり、割れてしまったりするといった不具合が発生する。
【0041】
一方、本実施の形態において酸化銅14層が形成されて濃化層23の形成が防止された半導体装置((B)の場合)では、脆弱な層が存在しないためリードフレーム10と封止樹脂8との境界近傍で亀裂や剥離は生じることはなく、パッケージ膨れや割れといった問題は生じない。
【0042】
本発明者等は、上述の実施の形態による酸化銅層14が形成されたリードフレームの基材21((B)の場合)と、熱酸化により酸化銅層22が形成されたリードフレームの基材21((A)の場合)とを製造し、酸化銅層のテープ剥離試験を行った。
【0043】
リードフレームを250℃に加熱したヒータブロック上に3分間載置してから、酸化銅層14及び22にテープを貼り付けて引き剥がしたところ、熱酸化膜22は5個の試料の全てにおいて酸化銅層22が基材1から剥がれてしまった。これに対し、本実施の形態による酸化銅層14は、5個の試料のうち酸化銅層14の剥離は一つも発生しなかった。したがって、本実施の形態による酸化銅層14は、熱酸化による酸化銅層22より強固にリードフレームの基材21に結合していることが証明された。
【0044】
以上のように、本実施の形態による酸化銅層14が形成されたリードフレーム10を用いることにより、半導体装置の基板実装時の加熱に起因するパッケージ膨れや割れを防止することができる。特に、鉛フリーハンダを用いる実装のよううに230〜240℃の高温でハンダリフローを行う場合でも、パッケージ膨れや割れを防止することができる。
【0045】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。請求項1、2及び4記載の発明によれば、リードフレームの基材上に予め酸化銅層が形成されているので、半導体装置の製造工程において、リードフレームの基材が著しく熱酸化することがなく、熱酸化に伴い形成される脆弱な層が基材中に形成されることがない。したがって、樹脂封止後に半導体装置が加熱されても、脆弱な層に起因するパッケージ膨れや割れを防止することができる。
【0046】
請求項3記載の発明によれば、リードフレームを強酸化剤の溶液に浸漬するだけで酸化銅層を形成することができ、製造コストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のリードフレームを用いた半導体装置の断面図である。
【図2】図1に示す半導体装置において、ダイステージと封止樹脂との間に剥離が生じた状態を示す断面図である。
【図3】本発明の実施の形態による半導体装置に用いられるリードフレームの平面図である。
【図4】図3に示すリードフレームのダイステージの一部の拡大断面図である。
【図5】ダイステージに半導体チップを搭載してワイヤボンディングを行った状態を示す平面図である。
【図6】ダイステージ上に搭載された半導体チップを示す拡大側面図である。
【図7】酸化銅層を形成した場合としない場合とを比較して説明するための図である。
【符号の説明】
2 半導体チップ
5 ダイス付材
6 ボンディングワイヤ
8 封止樹脂
10 リードフレーム
11 ダイステージ
12 インナリード
13 アウタリード
14 酸化銅層
21 基材
23 濃化層
Claims (4)
- 銅合金よりなる基材により形成されたリードフレームであって、
該基材の表面に最外層として強酸化剤の溶液との接触により酸化銅層が形成され、該酸化銅層は第1酸化銅(Cu2O)を主成分とする第1酸化銅(Cu2O)と第2酸化銅(CuO)とからなり、該酸化銅層の厚さは10〜1000オングストロームであることを特徴とするリードフレーム。 - リードフレームの製造方法であって、
銅合金よりなる基材を所定の形状に加工し、部分メッキ後、
該基材を強酸化剤の溶液に浸漬して基材の表面に第1酸化銅(Cu2O)を主成分とする第1酸化銅(Cu2O)と第2酸化銅(CuO)とからなり厚みが10〜1000オングストロームの酸化銅層を最外層として形成する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 請求項2記載のリードフレームの製造方法であって、
前記基材を強酸化剤の溶液に浸漬する時間を調整し、前記酸化銅層が針状結晶化する前に前記基材を強酸化剤の溶液中から取り除くことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 銅合金よりなる基材の表面に第1酸化銅(Cu2O)を主成分とする第1酸化銅(Cu2O)と第2酸化銅(CuO)とからなり厚みが10〜1000オングストロームの酸化銅層が、強酸化剤の溶液との接触により最外層に形成されたリードフレームと、
該リードフレームの所定の部位に搭載された半導体素子と、
該半導体素子を封止する封止樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
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