JP3360733B2 - 連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法 - Google Patents

連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法

Info

Publication number
JP3360733B2
JP3360733B2 JP54597298A JP54597298A JP3360733B2 JP 3360733 B2 JP3360733 B2 JP 3360733B2 JP 54597298 A JP54597298 A JP 54597298A JP 54597298 A JP54597298 A JP 54597298A JP 3360733 B2 JP3360733 B2 JP 3360733B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
code
lots
wafer
devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP54597298A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001510638A (ja
Inventor
エル． ジョンズ、マーク
エイ． バーネット、グレゴリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Publication of JP2001510638A publication Critical patent/JP2001510638A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3360733B2 publication Critical patent/JP3360733B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/12—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using record carriers
    • G05B19/128—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using record carriers the workpiece itself serves as a record carrier, e.g. by its form, by marks or codes on it
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/31718—Logistic aspects, e.g. binning, selection, sorting of devices under test, tester/handler interaction networks, Test management software, e.g. software for test statistics or test evaluation, yield analysis
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/006—Identification
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31296—Identification, pallet object data and program code for station
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45026—Circuit board, pcb
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H01L2223/5444—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information for electrical read out
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 技術分野：本発明は一般に集積回路（IC）の製造に関
し、特に、IC製造プロセスにおける１つ以上のステップ
により、複数のロットからIC装置のほぼ連続した流れに
おいてIC装置を追跡する方法に関するものである。
背景技術：集積回路（IC′ｓ）は、IC製造プロセスにお
いて「製造」と称されるシリコンのような半導体材料の
ウェハの表面に形成される小さい電子回路である。一
旦、製造されると、IC′ｓは種々の電子特性を評価する
ためにプローブされ、IC′ｓが形成されているウェハか
ら個別のICダイスまたは「チップ」に切り取られ、そし
て種々の公知なICパッケージング技術を使用して顧客の
利用のために組み立てられる。公知なICパッケージング
技術としてはリードフレーム・パッケージング、チップ
−オン−ボード（COB）・パッケージング、及びフリッ
プ−チップ・パッケージングが含まれる。
製造プロセスの間、IC′ｓは一般に、一旦出荷された
後、適切に機能するのを確実にするために、種々の試験
を受ける。典型的な試験は、速度等級付け、バーン−イ
ン、及び最終試験のような種々の公知な試験ステップを
含み、IC′ｓの欠陥及び機能性を試験し、IC′ｓの速度
を等級付けする。
IC′ｓは、前記したような製造、プローブ、組立、及
び試験ステップを通して典型的に追跡され、試験ステッ
プにおいてIC′ｓに行われた試験の結果と、IC′ｓが製
造プロセスを通して取った「経路」との間に相関が見ら
れる。例えば、製造プロセスを通して一群のIC′ｓを追
跡することにより、特定のワイヤボンディング機械上で
ワイヤ結合されたIC′ｓは、試験時に異常に高い故障率
を有することが測定されるかもしれない。同様に、試験
機械自体が不相応な数のIC′ｓを駄目にしていることが
確定されるかもしれない。いずれの場合にも、製造プロ
セスを通してIC′ｓを追跡すれば、問題の発生源を正確
に定めて処理することが可能となる。
図１に示すように、IC製造プロセスにおけるプロセス
ステップ12を通してIC′ｓを追跡する従来の手順10は、
IC′ｓのロットナンバーの使用を含む。ロットナンバー
は製造中にウェハにまず割り当てられる。典型的に、20
〜50のウェハのグループが単一の独特のロットナンバー
を受ける（例えば、36/1/9970）。ウェハのグループが
プローブに進むと、ウェハは典型的にはいくつかのサブ
ロットに分けられ、各サブロットは新しいロットナンバ
ーを割り当てられ（時々、「サブロット」ナンバーと称
される）、新しいロットナンバーはグループの元のロッ
トナンバーの変形である（例えば36/1/9970/0、36/1/99
70/1）。グループは製造プロセスを通じて持続するの
で、グループが典型的に多くのサブロットに分割される
まで、種々の理由のためにサブロットは分割及び再分割
され、全てのサブロットはグループの元のロットナンバ
ーを変形した形の独特のロットナンバーを有する。
従来の追跡手順10において、サブロットがプロセスス
テップ12を通して進行するのを待っている入力待ち行列
14から、１つのサブロット（例えばサブロットＨ）が受
領される。プロセスステップ12は、例えばプローブ、ウ
ェハソー、速度等級付け、バーン−イン、または最終試
験を含むIC製造プロセスにおけるいずれのステップであ
ってもよい。
サブロットがプロセスステップ12を通して進行すると
き、プロセスステップ12に関連したデータ16が作成され
る。このようなデータ16は、例えば以下のようなものを
含む。プロセスステップ12の処理装置及び操作員の識
別；プロセスステップ12のセットアップに関する情報；
サブロットがプロセスステップ12を通して進行した時間
及びデータ；及びプロセスステップ12からの産出高及び
試験結果。
一旦サブロットがプロセスステップ12を通して進行し
てしまうと、プロセスリポート18が、作成されたデータ
16に基づいて手動でまたは自動的に作成される。リポー
ト18、従ってデータ16をサブロットにおけるIC′ｓと関
連付け、このようにしてプロセスステップ12を通してI
C′ｓを追跡するために、リポート18はサブロットにお
けるIC′ｓのロットナンバー（例えば「Ｈ」）を列挙す
る。典型的には、データ16がサブロットにおけるIC′ｓ
と関連付けられるのを確実にするために、リポート18は
また製造プロセスの残りの部分を通してサブロットに物
理的に付随するが、このことは、サブロットにおけるI
C′ｓのロットナンバーを識別する他のしるしが製造プ
ロセスを通してサブロットに物理的に付随する場合は、
必要でない。
作成されたリポート18と共に、処理されたサブロット
（例えばサブロットＨ）は、プロセスステップ12と関連
した装置から出力待ち行列20へ取り除かれ、他のサブロ
ット（例えばサブロットＩ）を処理するようプロセスス
テップ12を準備する。処理されたサブロットが一旦取り
除かれると、次のサブロットが処理され得る。この「取
り除き」プロセスは必要である。なぜならば、２つのサ
ブロット（例えばサブロットＨ及びＩ）が連続的にプロ
セスステップ12を通して進行する場合、２つのサブロッ
トの各々が進行するときに、作成されたプロセスリポー
ト18とデータ16とを正しいサブロットに相関させること
が従来の追跡手順10ではできないからである。代わり
に、２つのサブロットのデータ16は混合され、従来の追
跡手順10がプロセスステップ12を通して２つのサブロッ
トを独自に追跡するのをできなくしている。
前記した従来の追跡手順は問題がある。理由は、プロ
セスリポートが作成されかつ装置が既に処理されたサブ
ロットを取り除いている間、入力待ち行列にサブロット
が「待機された」ままにすることにより、しばしば非常
に高価な製造及び試験装置及び他の資源の使用の効率を
悪くするからである。サブロットを処理するために複数
の機械を並列に使用するプロセスステップにおいて、あ
る機械は使用されていないのに、他の機械は処理された
サブロットからの割当てを完了し、次のサブロットが入
力待ち行列で待機する。さらに、プロセスリポートの作
成、及び処理されたサブロットの装置からの取り除き
は、操作員による困難な手仕事を必要とする。さらに、
製造プロセスを通してサブロットに物理的に付随する必
要のあるプロセスリポートは、失われたり、損傷された
りし得、所望されるようなIC′ｓを追跡する手段として
の信頼性はない。
米国特許第5,301,143号、第5,294,812号、及び第5,10
3,166号に記載されているように、不良解析をうけるI
C′ｓをIC′ｓの出所となるウェハまで戻って追跡する
際に品質管理用員を助けるための、いくつかの方法が考
案されている。IC′ｓのウェハまで戻ってIC′ｓを追跡
することにより、IC′ｓに関連した試験データはウェハ
に関連付けられ、ウェハが有する起こり得る問題を正確
に指摘する。このような方法は、製造ラインを「離れ
て」発生し、IC′ｓを識別するために各IC′ｓにプログ
ラム化されたいわゆる「ヒューズID′ｓ」のような、電
気的に検索可能な識別（ID）コードの使用を含む。ヒュ
ーズID′ｓ及び他の電気的に検索可能なIDコードは、I
C′ｓ上の回路における選択されたヒューズまたはアン
チ−ヒューズをとばすことにより、典型的にIC′ｓにプ
ログラム化され、これにより回路はアクセスされるとID
コードを出力する。不幸にもこれらの方法のいずれも、
前記した従来のロットベースの追跡手順により引き起こ
される効率の悪い問題を扱ってはいない。
それゆえ、より効率的に製造資源を使用するIC製造プ
ロセスを通してIC′ｓを追跡する手順のニーズが当該技
術分野において存在する。このような手順は、IC′ｓが
処理されるのを待つ間に、装置を使用しないままにする
べきでない。さらに、このような手順は、従来の追跡手
順により到達されない高い信頼性を得るべきである。
発明の開示 IC製造プロセスにおけるあるステップを通して、各IC
装置が実質的に独自の識別（ID）コード（例えば、ヒュ
ーズID）を有するタイプの集積回路（IC）装置を追跡す
る本発明の方法は、各IC装置のIDコードを読み取るステ
ップと；ほぼ連続して製造プロセスにおける前記ステッ
プを通してIC装置の複数のロットを進行させるステップ
と；プロセスにおける前記ステップを通して各IC装置の
進行に関連した、処理装置データ、または試験データの
ようなデータを作成するステップと；及び各IC装置に対
して作成されたデータをその関連するIC装置のIDコード
を関連させるステップと；を含む。
前記データをIDコードと関連することにより、本発明
は、プロセスにおける前記ステップを通してIC装置が追
跡されることを可能にする。さらに、IC装置の複数のロ
ットが連続して製造プロセスにおける前記ステップを通
して進行できるため、製造資源がより効率的に使用され
る。さらに、本発明の方法を使用して読み取られ、作成
されたIDコード及び関連するデータは、IC′ｓが製造プ
ロセスを通して進行するとき、物理的にIC′ｓに付随す
る必要がないため、本発明の方法は従来の追跡手順より
も信頼性がある。
別の実施形態において、半導体ウェハからIC装置を製
造する方法であり、ウェハを複数のロットで供給するス
テップと;IC′ｓをウェハ上に製造するステップと；各I
C′ｓに、ヒューズIDのような実質的に独自の識別IDコ
ードを永久的に蓄積させるステップと;IC′ｓをウェハ
から分離してICダイスを形成するステップと;ICダイス
をIC装置に組立てるステップと；各IC装置におけるICか
らICコードを読み取るステップと；各IC装置を試験する
ステップと;IC装置を試験する間に：ほぼ連続して少な
くとも１つの試験ステップを通して、ウェハの複数のロ
ットからIC装置を進行させるステップと；前記試験ステ
ップを通して各IC装置の進行に関連したデータを作成す
るステップと；及び各IC装置に対して作成されたデータ
をその関連するIC装置におけるICのIDコードと関連させ
るステップと；を含む。
さらに別の実施形態において、プロセスを通して進行
するとき、IC製造プロセスに関連するプロセス変数を、
IC装置の性能変数に関連付ける方法は、複数のロットか
ら複数のIC′ｓの各々に、ヒューズIDのような実質的に
独自のIDコードを永久的に蓄積させるステップと；各IC
装置からIDコードを読み取るステップと；ほぼ連続して
製造プロセスにおける少なくとも１つのステップを通し
て複数のロットからIC装置を進行させるステップと;IC
装置が製造プロセスにおける前記ステップを通して進行
する間に、プロセスにおける前記ステップと関連するプ
ロセス変数に関連するデータを作成するステップと；製
造プロセスにおける少なくとも１つのステップを通して
進行するとき、IC装置の少なくともいくつかの性能変数
に関連するデータを作成するステップと；プロセス変数
を性能変数と関連付けるために、各IC装置に対して作成
されたプロセス変数に関連するデータ及び性能変数に関
連するデータを、データに関連するIC装置のIDコードと
関連させるステップと；を含む。
図面の簡単な説明 図１は、従来のロットベースの集積回路（IC）製造プ
ロセスにおけるプロセスステップを示すフロー線図であ
る。
図２は、本発明による、ほぼ連続した非ロットベース
のIC製造プロセスにおけるプロセスステップを示すフロ
ー線図である。
本発明を実施するための最適な形態 図２に示すように、IC製造プロセスにおけるステップ
32を通して集積回路（IC）装置を追跡するための本発明
の方法30は、多数の混合されたロット36からIC装置を受
領するステップ34を含む。本発明は、ダイナミック ラ
ンダム アクセス メモリ（DRAM′ｓ）、スタティック
ランダム アクセスメモリ（SRAM′ｓ）、同期DRAM′
ｓ（SDRAM′ｓ）、プロセッサ、特定用途向けIC′ｓ（A
SIC′ｓ）、リード オンリー メモリ（ROM）IC′ｓ、
電気的消去可能なプログラマブルROM（EEPROM）IC′ｓ
を含むいずれかのIC装置に、及びIC装置の異なるタイプ
の混合物にも適用できることは、当業者に理解されよ
う。さらにステップ32は、組立及び試験ステップを含む
IC製造プロセスにおけるいずれかのステップであってよ
いことが理解されよう。ステップ32が、単一の機械、機
械の一部、直列または並列に動作する多くの機械、また
はこれらの組合せによる処理を含んでいてもよいことも
理解されよう。さらに、多数の、混合されたロット36か
らIC装置を受領するステップ34が、IC装置が出てくるロ
ットに注意を払うことはなく従って、伝統的なロットベ
ースの手順よりもより効率的な処理装置の使用を可能に
することが理解されよう。本発明は理解を容易にするた
めに単一のプロセスステップ32において実行されるよう
に記載されているが、本発明はオールバック−エンド試
験ステップのような一連のプロセスステップ上で一層典
型的に実行されることも、勿論理解されよう。
IC装置は、各々、前記した公知のヒューズIDのような
独特の識別（ID）コードにより各々プログラム化され
る。簡単に言えば、IC装置上の回路におけるヒューズま
たはアンチヒューズを選択的にとばすことにより、ヒュ
ーズIDはIC装置にプログラム化され、それにより、回路
がアクセスされるとIDコードを出力する。各IC装置にプ
ログラム化されるIDコードは、例えばロットナンバー、
ウェハナンバー、及びIC装置のウェハ位置を特定するこ
とにより独特であることが好ましいが、本発明を実行す
るためには必要なことではない。例えば、IDコードが、
同じ半導体ウェハから、または同じロットから取り出さ
れた全てのIC装置に対して同じであるとしても、本発明
の目的のためには問題がない。
IC装置がプロセスステップ32を通して進行する前にま
たは後に、IC装置のIDコードが読み取られ、データ38と
してコンピュータに蓄積される。IC装置はプロセスステ
ップ32を通して進行すると、プロセスステップ32に関連
したデータ40が各IC装置のために作成される。このよう
なデータ40は、使用される処理装置、操作員の存在、セ
ットアップ、及びプロセスステップ32の処理の時間及び
日付のようなプロセス変数、及びプロセスステップ32か
らの産出高及び試験結果のような性能変数を例えば含ん
でいてよい。プロセスステップ32のセットアップは、例
えば、標準セットアップまたは技術職員による特殊ワー
クリクエスト（SWR）によるセットアップを含み得る。
プロセスステップ32で作成されたIDコードデータ38
と、前のプロセスステップで作成されたIDコードデータ
とに共通なIDコードを参照することにより、IDコードデ
ータ38及びプロセス関連データ40は、プロセスステップ
32の前のプロセスステップからのデータとコンピュータ
により自動的に相関され得る。結果として、使用される
処理機械のようなプロセス変数と、試験結果のような性
能変数との間に、相関関係が見られる。これにより例え
ば、特殊な供給者により供給された半導体ウェハの特定
の部分から取り出されたIC装置は、特定の試験ステップ
で異常に高い故障率を有するということが認められるか
も知れない。相関関係のプロセスは、情報がすぐに役立
つようにリアルタイムで行われるのが好ましいが、後の
時間で相関関係を行うことも本発明の範囲である。
一旦IC装置がプロセスステップ32を通して進行してし
まうと、処理されたIC装置はプロセスステップ32から混
合された出力ロット42へ出力される。ある場合において
は、他のIC装置が処理され得る前に、処理されたIC装置
は処理装置から取り除かれる必要があり、連続供給機械
のような他の場合においては、処理されたIC装置がプロ
セスステップ32から出力されつつある間に、他のIC装置
がプロセスステップ32を通して進行しつつあり、さらに
他のIC装置はプロセスステップ32により受領されつつあ
るということを理解すべきである。これらの場合のいず
れも、本発明の範囲内にある。
処理されるIC装置のIDコードを読み、これらのコード
を、処理中に作成されたデータと関連させることによ
り、本発明の方法30はロットベースの製造に対する必要
性を完全に避けているのを理解すべきである。入力ロッ
ト36及び出力ロット42は、ロットに注意を払うことなく
混合され得、プロセスステップ32によるIC装置の処理は
ほぼ連続して進行され得、このように処理装置の利用を
劇的に改善している。さらに、本発明の方法を使用して
読み取られ、かつ作成されたIDコード及び関連のデータ
は、IC′ｓが製造プロセスを通して進行するときに物理
的にIC′ｓに付随する必要がないため、本発明の方法は
従来の追跡手順よりも信頼性がある。
本発明を特定の実施形態を参照して説明してきたが、
この説明した実施形態に制限するものではない。例え
ば、本発明はその範囲内に、シングル インライン メ
モリ モジュール（SIMM′ｓ）、デュアル インライン
メモリ モジュール（DIMM′ｓ）、及び前記したIC装
置の製造を含む。従って、本発明は、説明した本発明の
原理に従って作用する全ての均等な方法をその範囲内に
含む、添付された請求の範囲によってのみ制限されるも
のである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−66091（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−164017（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−267809（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−162380（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−50233（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/02

Claims (26)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】集積回路（IC）装置製造プロセスにおい
    て、該プロセスにおけるあるステップを通してIC装置の
    複数のロットを追跡する方法であり、 各IC装置に実質的に独自の識別（ID）コードを供給する
    ステップと； 複数のロットの各々における各IC装置のIDコードを読み
    取るステップと； ほぼ連続して製造プロセスにおける前記ステップを通し
    て複数のロットのIC装置を進行させるステップと； プロセスにおける前記ステップを通しての各IC装置の進
    行に関連したデータを作成するステップと； IC装置の複数のロットがプロセスにおける前記ステップ
    を通して追跡され得るように、各IC装置に対して作成さ
    れたデータをその関連するIC装置のIDコードと関連させ
    るステップと； 前記読み取られたIDコードのうち共通するIDコードを参
    照することにより、前記各IC装置に対して作成されたプ
    ロセスステップのデータと以前のプロセスステップのデ
    ータとを相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】各IC装置が実質的に独自の、電気的に検索
    可能なIDコードによりプログラム化され、各IC装置のID
    コードを読み取るステップが各IC装置のIDコードを電気
    的に検索することを含むことを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
  3. 【請求項３】各IC装置が独自のヒューズIDによりプログ
    ラム化され、各IC装置のIDコードを読み取るステップ
    が、各IC装置にプログラム化されたヒューズIDを読み取
    ることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】IC装置製造プロセスにおける前記ステップ
    が組立ステップを含み、IC装置製造プロセスにおける前
    記ステップを通して複数のロットのIC装置を進行させる
    ステップが、組立ステップを通してIC装置を進行させる
    ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】IC装置製造プロセスにおける前記ステップ
    は試験ステップを含み、IC装置製造プロセスにおける前
    記ステップを通して複数のロットのIC装置を進行させる
    ステップが、試験ステップを通してIC装置を進行させる
    ことを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】IC装置製造プロセスにおける前記ステップ
    を通してIC装置を進行させるステップの前に、各IC装置
    のIDコードを読み取るステップが起こることを特徴とす
    る請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】製造プロセスにおける前記ステップを通し
    てIC装置を進行させるステップが、製造プロセスにおけ
    る前記ステップと関連した複数の機械を通して連続的に
    IC装置を進行させることを含むことを特徴とする請求項
    １に記載の方法。
  8. 【請求項８】製造プロセスにおける前記ステップを通し
    てIC装置を進行させるステップが、製造プロセスにおけ
    る前記ステップに関連した並列の機械を通してIC装置を
    進行させることを含むことを特徴とする請求項１に記載
    の方法。
  9. 【請求項９】プロセスにおける前記ステップを通して各
    IC装置の進行に関連したデータを作成するステップが、
    処理装置データ、処理用員データ、処理セットアップデ
    ータ、時間及び日付データ、産出高データ、及び試験デ
    ータを含むグループから選択されるデータを作成するこ
    とを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】さらに各IC装置のIDコードを蓄積するス
    テップを含み、各IC装置に対して作成されたデータをそ
    の関連するIC装置のIDコードと関連させるステップが、
    その関連するIC装置の蓄積されたIDコードに関連させて
    各IC装置に対して作成されたデータを蓄積することを含
    むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】各IC装置が関連するロットIDを有し、各
    IC装置に対して作成されたデータをその関連するIC装置
    のIDコードと関連させるステップが、その関連するIC装
    置のロットIDコードに関連させて、各IC装置に対して作
    成されたデータを蓄積することを含むことを特徴とする
    請求項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】集積回路（IC）装置製造プロセスにおい
    て、プロセスにおけるバック−エンド試験ステップを通
    してIC装置の複数のロットを追跡する方法であり、 各IC装置を独自のヒューズ識別（ID）によりプログラム
    化するステップと； 各バック−エンド試験ステップに対して、複数の各ロッ
    トにおける各IC装置のヒューズIDを読み取るステップ
    と； ほぼ連続して製造プロセスにおける前記バック−エンド
    試験ステップを通して複数のロットのIC装置を進行させ
    るステップと； 前記バック−エンド試験ステップを通して各IC装置の進
    行に関連したデータを作成するステップと； IC装置の複数のロットが前記バック−エンド試験ステッ
    プを通して追跡され得るように、各IC装置に対して作成
    されたデータをその関連するIC装置のヒューズIDと関連
    させるステップと； 前記読み取られたヒューズIDのうち共通するヒューズID
    を参照することにより、前記各IC装置に対して作成され
    た試験ステップのデータと以前の試験ステップのデータ
    とを相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
  13. 【請求項１３】半導体ウェハから集積回路（IC）装置を
    製造する方法であり、 複数の半導体ウェハを複数のロットで供給するステップ
    と； 複数のIC′ｓを各ウェハ上に製造するステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓに、実質的に独自の識別（ID）コ
    ードを永久的に蓄積させるステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓをウェハから分離して複数のICダ
    イスの１つを形成するステップと； 各ICダイスをIC装置に組立てるステップと； 各IC装置におけるICからIDコードを読み取るステップ
    と； 各IC装置を試験するステップと； IC装置を試験する間に、 ほぼ連続して少なくとも１つの試験ステップを通して半
    導体ウェハの複数のロットからIC装置を進行させるステ
    ップと； 前記試験ステップを通して各IC装置の進行に関連したデ
    ータを作成するステップと； 複数のロットからIC装置が試験ステップを通して追跡さ
    れ得るように、各IC装置に対して作成されたデータをそ
    の関連するIC装置におけるICのIDコードと関連させるス
    テップと； 前記読み取られたIDコードのうち共通するIDコードを参
    照することにより、前記各IC装置に対して作成された試
    験ステップのデータと以前の試験ステップのデータとを
    相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
  14. 【請求項１４】複数のIC′ｓを各ウェハ上に製造するス
    テップが、ダイナミック ランダム アクセス メモリ
    （DRAM）IC′ｓ、スタティック ランダム アクセス
    メモリ（SRAM）IC′ｓ、同期DRAM（SDRAM）IC′ｓ、プ
    ロセッサIC′ｓ、特定用途向けIC′ｓ（ASIC′ｓ）、リ
    ード オンリー メモリ（ROM）IC′ｓ、及び電気的消
    去可能なプログラマブルROM（EEPROM）IC′ｓを含むグ
    ループから選択される異なるタイプのIC′ｓを製造する
    ことを含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  15. 【請求項１５】各ウェハ上の各IC′ｓに、実質的に独自
    のIDコードを永久的に蓄積させるステップが、独自のヒ
    ューズIDを永久的に蓄積するために各ウェハ上の各IC′
    ｓをプログラム化することを含むことを特徴とする請求
    項13に記載の方法。
  16. 【請求項１６】独自のヒューズIDを永久的に蓄積するた
    めに、各ウェハ上の各IC′ｓをプログラム化するステッ
    プが、ロットID、ウェハID、及びダイ位置を示す独自の
    ヒューズIDを永久的に蓄積するために各ウェハ上の各I
    C′ｓにおけるヒューズ及びアンチ−ヒューズの少なく
    とも１つをプログラム化することを含むことを特徴とす
    る請求項15に記載の方法。
  17. 【請求項１７】各ICダイスをIC装置に組立てるステップ
    が、各ICダイスを、リードフレームIC装置、チップ−オ
    ン−ボード（COB）IC装置、及びフリップ−チップIC装
    置を含むグループから選択されるIC装置に組立てること
    を含むことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  18. 【請求項１８】各IC装置を試験するステップが、速度等
    級付け、バーン−イン、及び最終の試験ステップを含む
    ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  19. 【請求項１９】前記試験ステップを通して各IC装置の進
    行に関連したデータを作成するステップが、IC装置が進
    行した試験ステップを識別するデータ、及びそれら試験
    ステップの合格／不合格結果を識別するデータを作成す
    ることを含み、さらに、当該方法は、IC装置がほぼ連続
    的に進行する前記の少なくとも１つの試験ステップの
    後、少なくとも１つの試験ステップを通してIC装置を進
    行させる前に、IC装置が進行してしまって、識別された
    試験ステップを合格したことを確認するステップを含む
    ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
  20. 【請求項２０】さらに、IDコードに関するいくつかのIC
    装置を保持するステップを含むことを特徴とする請求項
    13に記載の方法。
  21. 【請求項２１】集積回路（IC）装置製造プロセスにおい
    て、プロセスを通して進行するとき、プロセス変数をIC
    装置の性能変数に関連付ける方法であり、 永久的に蓄積された実質的に独自の識別（ID）コードを
    有する複数のロットから複数のIC装置を供給するステッ
    プと； 各IC装置からIDコードを読み取るステップと； ほぼ連続して製造プロセスにおける少なくとも１つのス
    テップを通して複数のロットからIC装置を進行させるス
    テップと； IC装置が製造プロセスにおける前記ステップを通して進
    行する間に、 プロセスにおける前記ステップと関連するプロセス変数
    に関連するデータを作成するステップと； 製造プロセスにおける少なくとも１つのステップを通し
    て進行するとき、IC装置の少なくともいくつかの性能変
    数に関連するデータを作成するステップと； プロセス変数を性能変数と関連付けるために、各IC装置
    に対して作成されたプロセス変数に関連するデータ及び
    性能変数に関連するデータを、データに関連するIC装置
    のIDコードと関連させるステップと； 前記読み取られたIDコードのうち共通するIDコードを参
    照することにより、前記各IC装置に対して作成されたプ
    ロセス変数データ及び性能変数データと以前のプロセス
    ステップのプロセス変数データ及び性能変数データとを
    相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
  22. 【請求項２２】プロセスにおける前記ステップと関連す
    るプロセス変数に関するデータを作成するステップが、
    処理装置、処理用員、処理セットアップ、時間及び日付
    を含むグループから選択されるプロセス変数に関するデ
    ータを作成することを含むことを特徴とする請求項21に
    記載の方法。
  23. 【請求項２３】製造プロセスにおける少なくとも１つの
    ステップを通して進行するとき、IC装置の少なくともい
    くつかの性能変数に関するデータを作成するステップ
    が、産出高及び試験結果を含むグループから選択される
    性能変数に関するデータを作成することを含むことを特
    徴とする請求項21に記載の方法。
  24. 【請求項２４】永久的に蓄積された実質的に独自のIDコ
    ードを有する複数のロットから複数のIC装置の各々を供
    給するステップが、IC装置のロットID、ウェハID、及び
    ダイ位置を特定する独自のヒューズIDを永久的に蓄積す
    るために、複数のIC装置の各々をプログラム化すること
    を含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。
  25. 【請求項２５】半導体ウェハからシングル インライン
    メモリ モジュール（SIMM′ｓ）を製造する方法であ
    り、 複数の半導体ウェハを複数のロットで供給するステップ
    と； 複数のIC′ｓを各ウェハ上に製造するステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓに、実質的に独自の識別（ID）コ
    ードを永久的に蓄積させるステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓをウェハから分離して複数のICダ
    イスの１つを形成するステップと； ICダイスから複数のSIMM′ｓを組立てるステップと； 各SIMM′ｓにおけるICダイスからIDコードを読み取るス
    テップと； 各SIMM′ｓにおける各ICダイスを試験するステップと； ICダイスを試験する間に、 ほぼ連続して少なくとも１つの試験ステップを通してIC
    ダイス及びSIMM′ｓを進行させるステップと； 前記試験ステップを通してICダイスの進行に関連したデ
    ータを作成するステップと； 複数のロットからのICダイスが試験ステップを通して追
    跡され得るように、各ICダイスに対して作成されたデー
    タを関連するICダイにおけるICのIDコードと関連させる
    ステップと； 前記読み取られたIDコードのうち共通するIDコードを参
    照することにより、前記各IC装置に対して作成された試
    験ステップのデータと以前の試験ステップのデータとを
    相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
  26. 【請求項２６】半導体ウェハからデュアル インライン
    メモリ モジュール（DIMM′ｓ）を製造する方法であ
    り、 複数の半導体ウェハを複数のロットで供給するステップ
    と； 複数のIC′ｓを各ウェハ上に製造するステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓに、実質的に独自の識別（ID）コ
    ードを永久的に蓄積させるステップと； 各ウェハ上の各IC′ｓをウェハから分離して複数のICダ
    イスの１つを形成するステップと； ICダイスから複数のDIMM′ｓを組立てるステップと； 各DIMM′ｓにおけるICダイスからIDコードを読み取るス
    テップと； 各DIMM′ｓにおける各ICダイスを試験するステップと； ICダイスを試験する間に、 ほぼ連続して少なくとも１つの試験ステップを通してIC
    ダイス及びDIMM′ｓを進行させるステップと； 前記試験ステップを通してICダイスの進行に関連したデ
    ータを作成するステップと； 複数のロットからICダイスが試験ステップを通して追跡
    され得るように、各ICダイスに対して作成されたデータ
    を関連するICダイにおけるICのIDコードと関連させるス
    テップと； 前記読み取られたIDコードのうち共通するIDコードを参
    照することにより、前記各IC装置に対して作成された試
    験ステップのデータと以前の試験ステップのデータとを
    相関するステップと； を含むことを特徴とする方法。
JP54597298A 1997-03-24 1998-03-24 連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法 Expired - Fee Related JP3360733B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/822,731 1997-03-24
US08/822,731 US5856923A (en) 1997-03-24 1997-03-24 Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
PCT/US1998/005921 WO1998043191A1 (en) 1997-03-24 1998-03-24 Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001510638A JP2001510638A (ja) 2001-07-31
JP3360733B2 true JP3360733B2 (ja) 2002-12-24

Family

ID=25236814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP54597298A Expired - Fee Related JP3360733B2 (ja) 1997-03-24 1998-03-24 連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (6) US5856923A (ja)
EP (1) EP1027675A4 (ja)
JP (1) JP3360733B2 (ja)
KR (1) KR100430174B1 (ja)
WO (1) WO1998043191A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110349887A (zh) * 2019-07-16 2019-10-18 沛顿科技（深圳）有限公司 基于二维码的追溯单颗ic生产情况的系统

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000057458A1 (en) * 1999-03-24 2000-09-28 Fujitsu Limited Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured by it
US6100486A (en) * 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US5927512A (en) * 1997-01-17 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US5844803A (en) * 1997-02-17 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Method of sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing
US5915231A (en) 1997-02-26 1999-06-22 Micron Technology, Inc. Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture
US5856923A (en) * 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
US5907492A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
US7120513B1 (en) * 1997-06-06 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICS will undergo, such as additional repairs
US6446017B1 (en) 1997-08-21 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Method and system for tracking manufacturing data for integrated circuit parts
US6092000A (en) * 1997-10-28 2000-07-18 Vanguard International Semiconductor Corporation Method for maximizing the throughput of a multiple-step workstation in a plant
US6049624A (en) 1998-02-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Non-lot based method for assembling integrated circuit devices
US6238942B1 (en) 1998-04-07 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Method of wire-bonding a repair die in a multi-chip module using a repair solution generated during testing of the module
US6314547B1 (en) * 1998-09-11 2001-11-06 International Business Machines Corporation Method for improving the assignment of circuit locations during fabrication
US6360133B1 (en) * 1999-06-17 2002-03-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for automatic routing for reentrant process
US6990387B1 (en) * 2000-05-18 2006-01-24 Intel Corporation Test system for identification and sorting of integrated circuit devices
US6524881B1 (en) * 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US20020147946A1 (en) * 2001-04-05 2002-10-10 Yong Jaimsomporn Method and system for automatic test report generation from memory device reliabilty testing
MY127433A (en) * 2001-05-29 2006-12-29 Integrated Device Tech Die bonding apparatus with automatic die and lead frame image matching system.
AU2002304386A1 (en) * 2001-06-27 2003-03-03 Nokia Corporation Method and system for efficient management and transport of traffic over a network
US6961880B2 (en) * 2001-07-30 2005-11-01 Infineon Technologies Ag Recording test information to identify memory cell errors
US6792365B2 (en) * 2001-08-10 2004-09-14 Micron Technology, Inc. Sequential unique marking
US7169685B2 (en) * 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
US7046536B2 (en) * 2002-05-29 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Programable identification circuitry
US8321048B1 (en) * 2002-06-28 2012-11-27 Advanced Micro Devices, Inc. Associating data with workpieces and correlating the data with yield data
US6952623B2 (en) * 2002-07-02 2005-10-04 Texas Instruments, Inc. Permanent chip ID using FeRAM
US7668702B2 (en) * 2002-07-19 2010-02-23 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for controlling manufacturing process using adaptive models based on empirical data
JP3736525B2 (ja) * 2002-12-25 2006-01-18 ソニー株式会社 半導体集積回路装置および回路基板
JP4449319B2 (ja) * 2003-03-25 2010-04-14 株式会社デンソー 製造管理方法
US7017429B2 (en) * 2003-04-30 2006-03-28 Infineon Technologies Richmond, Lp Continuous test flow method and apparatus
US6954711B2 (en) * 2003-05-19 2005-10-11 Applied Materials, Inc. Test substrate reclamation method and apparatus
JP4215677B2 (ja) * 2003-08-25 2009-01-28 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工方法
US20050152594A1 (en) * 2003-11-10 2005-07-14 Hermes-Microvision, Inc. Method and system for monitoring IC process
US7415317B2 (en) * 2004-02-25 2008-08-19 Micron Technology, Inc. Method and system for correlating and combining production and non-production data for analysis
US7395130B2 (en) * 2004-02-27 2008-07-01 Micron Technology, Inc. Method and system for aggregating and combining manufacturing data for analysis
US7512455B2 (en) * 2004-03-29 2009-03-31 Palo Alto Research Center Incorporated Method for self-synchronization of modular production systems
US7185888B2 (en) 2004-03-29 2007-03-06 Palo Alto Research Center Incorporated Rotational jam clearance apparatus
CN101040290A (zh) * 2004-10-15 2007-09-19 应用材料股份有限公司 半导体组件的晶粒跟踪装置及其测试设备
US7657390B2 (en) * 2005-11-02 2010-02-02 Applied Materials, Inc. Reclaiming substrates having defects and contaminants
US7487003B1 (en) * 2006-03-09 2009-02-03 Rockwell Automation Technologies, Inc. Automatic tracking of a lot of items through virtual sublots
DE102006039207B3 (de) * 2006-08-22 2008-04-03 Hans-Georg Zwicker System sowie Verfahren zur Organisation von zu bearbeitenden Werkstücken
US20080294282A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Applied Materials, Inc. Use of logical lots in semiconductor substrate processing
EP2051189A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Siemens Aktiengesellschaft Device for electronic identification of items
DE102007062376A1 (de) * 2007-12-22 2009-06-25 Dietz-Automotive Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Montage einer Baugruppe
US7908023B2 (en) * 2008-01-14 2011-03-15 International Business Machines Corporation Method of establishing a lot grade system for product lots in a semiconductor manufacturing process
JP5433290B2 (ja) * 2009-04-20 2014-03-05 東京エレクトロン株式会社 基板収納方法及び制御装置
EP4092590A1 (en) * 2009-07-10 2022-11-23 BlackBerry Limited System and method for performing serialization of devices
US8689434B2 (en) * 2009-10-14 2014-04-08 Nanya Technology Corporation Integrated circuit manufacturing system
JP2011098808A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Nikon Corp 基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、制御装置及び表示素子の製造方法
TWI442401B (zh) * 2009-12-30 2014-06-21 Macronix Int Co Ltd 共享輸入封裝之三維晶片選取
JP5968705B2 (ja) * 2012-07-13 2016-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
GB2505489A (en) 2012-08-31 2014-03-05 Sony Corp A mobile communications device for use in a virtual narrowband carrier within a wideband carrier of a mobile communications system
KR102021819B1 (ko) * 2012-12-14 2019-09-17 삼성전자주식회사 반도체 모듈 검사 시스템
US9678501B2 (en) * 2013-01-08 2017-06-13 Bloom Energy Corporation Serialization of fuel cell components
US9305816B2 (en) 2013-12-28 2016-04-05 Intel Corporation Methods and devices for securing and transporting singulated die in high volume manufacturing
US9823303B1 (en) 2014-03-14 2017-11-21 Altera Corporation Methods for selecting integrated circuit dies based on pre-determined criteria
US9559113B2 (en) 2014-05-01 2017-01-31 Macronix International Co., Ltd. SSL/GSL gate oxide in 3D vertical channel NAND
WO2016005001A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Network device, user device and methods of access signal broadcast
CN106688291B (zh) * 2014-12-01 2020-06-09 株式会社东芝 无线通信装置以及无线通信方法
DE102016112049B3 (de) 2016-06-30 2017-08-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zum herstellen von cz-siliziumwafern und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung
KR102653937B1 (ko) * 2018-07-17 2024-04-02 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 방법및 반도체 장치의 테스트 시스템
GB2581861B (en) * 2018-09-14 2022-10-05 Sino Ic Tech Co Ltd IC Test Information Management System Based on Industrial Internet

Family Cites Families (146)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4032949A (en) * 1975-05-15 1977-06-28 Raytheon Company Integrated circuit fusing technique
US4027246A (en) 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4150331A (en) 1977-07-29 1979-04-17 Burroughs Corporation Signature encoding for integrated circuits
DE3036869C2 (de) * 1979-10-01 1985-09-05 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Integrierte Halbleiterschaltung und Schaltkreisaktivierverfahren
US4460999A (en) 1981-07-15 1984-07-17 Pacific Western Systems, Inc. Memory tester having memory repair analysis under pattern generator control
US4736373A (en) 1981-08-03 1988-04-05 Pacific Western Systems, Inc. Memory tester having concurrent failure data readout and memory repair analysis
JPS5850728A (ja) 1981-09-19 1983-03-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JPS5852814A (ja) 1981-09-24 1983-03-29 Nec Corp 半導体集積回路
JPS5860529A (ja) 1981-10-06 1983-04-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体チツプの識別方法
US4454413A (en) 1982-02-19 1984-06-12 Precision Monolithics, Inc. Apparatus for tracking integrated circuit devices
SU1151333A1 (en) 1983-04-16 1985-04-23 Ni Pi Tsvetnoj Metallurg Armni Apparatus for monitoring and sorting assembly units of mechanism and machine
US4534014A (en) * 1983-06-20 1985-08-06 Ames Oliver C Mechanically programmable read only memory
US4510673A (en) * 1983-06-23 1985-04-16 International Business Machines Corporation Laser written chip identification method
US4667403A (en) * 1984-05-16 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing electronic card modules
JPS61120433A (ja) 1984-11-16 1986-06-07 Toshiba Corp ダイボンデイング装置
US4967381A (en) 1985-04-30 1990-10-30 Prometrix Corporation Process control interface system for managing measurement data
IT1201837B (it) * 1986-07-22 1989-02-02 Sgs Microelettronica Spa Sistema per la verifica della funzionalita' e delle caratteristiche di dispositivi a semiconduttore di tipo eprom durante il "burn-in"
US4796194A (en) 1986-08-20 1989-01-03 Atherton Robert W Real world modeling and control process
JPH0671038B2 (ja) 1987-03-31 1994-09-07 株式会社東芝 結晶欠陥認識処理方法
JPH0616475B2 (ja) * 1987-04-03 1994-03-02 三菱電機株式会社 物品の製造システム及び物品の製造方法
US5440240A (en) * 1991-06-04 1995-08-08 Micron Technology, Inc. Z-axis interconnect for discrete die burn-in for nonpackaged die
JP2627796B2 (ja) 1988-12-19 1997-07-09 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
US5014208A (en) 1989-01-23 1991-05-07 Siemens Corporate Research, Inc. Workcell controller employing entity-server model for physical objects and logical abstractions
US4954453A (en) * 1989-02-24 1990-09-04 At&T Bell Laboratories Method of producing an article comprising a multichip assembly
JPH02246312A (ja) 1989-03-20 1990-10-02 Fujitsu Ltd チップの識別方法
US5289113A (en) * 1989-08-01 1994-02-22 Analog Devices, Inc. PROM for integrated circuit identification and testing
US5003251A (en) * 1989-09-12 1991-03-26 Grumman Aerospace Corporation Bar code reader for printed circuit board
US4985988A (en) 1989-11-03 1991-01-22 Motorola, Inc. Method for assembling, testing, and packaging integrated circuits
JPH0425349A (ja) * 1990-05-21 1992-01-29 Mitsubishi Electric Corp 混成ロット編成方法及び装置
KR920007535B1 (ko) 1990-05-23 1992-09-05 삼성전자 주식회사 식별회로를 구비한 반도체 집적회로 칩
US5347463A (en) 1990-07-03 1994-09-13 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha System and method for line production management
US5043657A (en) 1990-07-13 1991-08-27 Analog Devices, Incorporated Marking techniques for identifying integrated circuit parts at the time of testing
JPH0480949A (ja) 1990-07-23 1992-03-13 Hitachi Ltd リードフレーム
US5495417A (en) * 1990-08-14 1996-02-27 Kabushiki Kaisha Toshiba System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line
JP2907971B2 (ja) 1990-08-14 1999-06-21 株式会社東芝 半導体素子用パターンの形成または試験方法
US5118369A (en) 1990-08-23 1992-06-02 Colorcode Unlimited Corporation Microlabelling system and process for making microlabels
US5219765A (en) * 1990-09-12 1993-06-15 Hitachi, Ltd. Method for manufacturing a semiconductor device including wafer aging, probe inspection, and feeding back the results of the inspection to the device fabrication process
JPH07123101B2 (ja) 1990-09-14 1995-12-25 株式会社東芝 半導体装置
US5197650A (en) 1990-09-18 1993-03-30 Sharp Kabushiki Kaisha Die bonding apparatus
US5175774A (en) 1990-10-16 1992-12-29 Micron Technology, Inc. Semiconductor wafer marking for identification during processing
US5570293A (en) * 1990-11-29 1996-10-29 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Method and device for manufacturing a semiconductor chip
JPH0574909A (ja) 1990-12-17 1993-03-26 Asia Electron Inc ウエハテスト方法
US5399531A (en) 1990-12-17 1995-03-21 United Micrpelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
US5256562A (en) * 1990-12-31 1993-10-26 Kopin Corporation Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film
US5226118A (en) 1991-01-29 1993-07-06 Prometrix Corporation Data analysis system and method for industrial process control systems
US5150331A (en) 1991-03-25 1992-09-22 Amoco Corporation Method for enhancing seismic data
JP2653566B2 (ja) 1991-03-27 1997-09-17 株式会社東芝 半導体基板評価方法及び装置
KR970000501B1 (en) * 1991-04-12 1997-01-13 Hyundai Electronics Ind Semiconductor memory device with redundancy confirmative circuit
JP3158472B2 (ja) 1991-04-17 2001-04-23 松下電器産業株式会社 多品種製造ラインにおける加工工程の管理方法
US5235550A (en) * 1991-05-16 1993-08-10 Micron Technology, Inc. Method for maintaining optimum biasing voltage and standby current levels in a DRAM array having repaired row-to-column shorts
JP2765771B2 (ja) * 1991-08-07 1998-06-18 ローム株式会社 半導体記憶装置の試験方法
US5110754A (en) * 1991-10-04 1992-05-05 Micron Technology, Inc. Method of making a DRAM capacitor for use as an programmable antifuse for redundancy repair/options on a DRAM
JP2675699B2 (ja) 1991-10-28 1997-11-12 シャープ株式会社 マーキング方法
JPH05121521A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウエハ製造装置および製造方法
KR950000099B1 (ko) * 1991-11-12 1995-01-09 삼성전자 주식회사 바이너리 코딩(Bianry Coding)법을 이용한 반도체소자의 위치인식방법
US5326709A (en) 1991-12-19 1994-07-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer testing process of a semiconductor device comprising a redundancy circuit
US5256578A (en) * 1991-12-23 1993-10-26 Motorola, Inc. Integral semiconductor wafer map recording
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
US5457400A (en) * 1992-04-10 1995-10-10 Micron Technology, Inc. Semiconductor array having built-in test circuit for wafer level testing
JPH05315207A (ja) 1992-05-08 1993-11-26 Nec Corp 半導体装置
US5442561A (en) * 1992-05-12 1995-08-15 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Production management system and its application method
US5424652A (en) * 1992-06-10 1995-06-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing an unpackaged semiconductor die
US5396614A (en) 1992-06-25 1995-03-07 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for a secure protocol for virtual memory managers that use memory objects
JPH0613443A (ja) 1992-06-26 1994-01-21 Toshiba Seiki Kk 半導体装置の製造装置
KR960013508B1 (ko) * 1992-07-07 1996-10-05 현대전자산업 주식회사 반도체 기억장치 및 그 제조방법
JP3659981B2 (ja) * 1992-07-09 2005-06-15 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド ダイ特定情報に特徴付けられるダイ上の集積回路を含む装置
US5301143A (en) 1992-12-31 1994-04-05 Micron Semiconductor, Inc. Method for identifying a semiconductor die using an IC with programmable links
JP3309478B2 (ja) 1993-02-26 2002-07-29 ソニー株式会社 チップ管理システムおよびその入力処理方法とロット処理方法およびチップ管理システムによるチップ製造方法
JPH06267809A (ja) 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd ウェハｉｄ読み取り機能付きマルチチャンバ装置
US5352945A (en) * 1993-03-18 1994-10-04 Micron Semiconductor, Inc. Voltage compensating delay element
US5345110A (en) * 1993-04-13 1994-09-06 Micron Semiconductor, Inc. Low-power fuse detect and latch circuit
JP2880876B2 (ja) * 1993-04-15 1999-04-12 山口日本電気株式会社 搬送制御システム
JPH06349691A (ja) 1993-06-03 1994-12-22 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造装置と製造方法
US5360747A (en) 1993-06-10 1994-11-01 Xilinx, Inc. Method of reducing dice testing with on-chip identification
US5428311A (en) * 1993-06-30 1995-06-27 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Fuse circuitry to control the propagation delay of an IC
JPH0729999A (ja) * 1993-07-15 1995-01-31 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
US5399505A (en) * 1993-07-23 1995-03-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for performing wafer level testing of integrated circuit dice
JPH0750233A (ja) 1993-08-06 1995-02-21 Kawasaki Steel Corp 半導体チップ
JP2727930B2 (ja) * 1993-10-04 1998-03-18 日本電気株式会社 バウンダリスキャンテスト回路
US5801067A (en) 1993-10-27 1998-09-01 Ronald Shaw Method for recording and identifying integrated circuit chips and the like
JPH07122099A (ja) * 1993-10-29 1995-05-12 Nec Corp 半導体メモリ
DE4338445A1 (de) * 1993-11-10 1995-05-11 Heraeus Voetsch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren und Prüfen von elektronischen, elektromechanischen und mechanischen Baugruppen
JP2776247B2 (ja) 1993-11-17 1998-07-16 日本電気株式会社 半導体集積回路及びその製造方法
JP2616413B2 (ja) * 1993-11-22 1997-06-04 日本電気株式会社 リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法
US5420796A (en) 1993-12-23 1995-05-30 Vlsi Technology, Inc. Method of inspecting planarity of wafer surface after etchback step in integrated circuit fabrication
JPH07201946A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Hitachi Ltd 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
JPH07307388A (ja) * 1994-02-04 1995-11-21 Advanced Micro Devices Inc トランジスタのアレイおよびその形成方法
US5511005A (en) 1994-02-16 1996-04-23 Ade Corporation Wafer handling and processing system
US5625816A (en) * 1994-04-05 1997-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for generating product performance history
JPH07335510A (ja) * 1994-06-09 1995-12-22 Hitachi Ltd 半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法
JPH0817198A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Mitsubishi Denki Semiconductor Software Kk フラッシュメモリのテスト方法
US6075216A (en) * 1994-06-30 2000-06-13 Advantest Corp. Device transfer and reinspection method for IC handler
US5450326A (en) * 1994-07-06 1995-09-12 Harris Corporation Graphical display discriminant factor indicator for anomaly identification in semiconductor manufacture batch process
US5654204A (en) 1994-07-20 1997-08-05 Anderson; James C. Die sorter
US5567927A (en) * 1994-07-25 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Apparatus for semiconductor wafer identification
US5538141A (en) * 1994-09-27 1996-07-23 Intel Corporation Test flow assurance using memory imprinting
US5606193A (en) * 1994-10-03 1997-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha DRAM and MROM cells with similar structure
US5590069A (en) * 1994-10-17 1996-12-31 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for providing ROM in an integrated circuit having update through single substance layer modification capability
JP3417098B2 (ja) 1994-12-05 2003-06-16 日産自動車株式会社 電子部品の生産管理と品質管理の方法
JP2755195B2 (ja) * 1994-12-08 1998-05-20 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法及びその装置
KR0144711B1 (ko) * 1994-12-13 1998-08-17 김광호 반도체 메모리장치의 테스트 제어회로 및 방법
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US5991699A (en) * 1995-05-04 1999-11-23 Kla Instruments Corporation Detecting groups of defects in semiconductor feature space
KR0147194B1 (ko) * 1995-05-26 1998-11-02 문정환 반도체 메모리 소자
US5787190A (en) * 1995-06-07 1998-07-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for pattern recognition of wafer test bins
US5828778A (en) * 1995-07-13 1998-10-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for analyzing failure of semiconductor wafer
US6373452B1 (en) * 1995-08-03 2002-04-16 Fujiitsu Limited Plasma display panel, method of driving same and plasma display apparatus
US5963881A (en) * 1995-09-22 1999-10-05 Texas Instruments Incorporated Method and system for enhancing the identification of causes of variations in the performance of manufactured articles
DE19540348B4 (de) 1995-10-28 2007-01-11 Micronas Gmbh Verfahren zum Identifizieren von Bauelementen
US5787012A (en) 1995-11-17 1998-07-28 Sun Microsystems, Inc. Integrated circuit with identification signal writing circuitry distributed on multiple metal layers
JP3226780B2 (ja) 1996-02-27 2001-11-05 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置のテストハンドラ
US5950012A (en) 1996-03-08 1999-09-07 Texas Instruments Incorporated Single chip microprocessor circuits, systems, and methods for self-loading patch micro-operation codes and patch microinstruction codes
US5946497A (en) 1996-05-17 1999-08-31 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for providing microprocessor serialization using programmable fuses
US5895962A (en) * 1996-06-13 1999-04-20 Micron Technology, Inc. Structure and a method for storing information in a semiconductor device
US6194738B1 (en) * 1996-06-13 2001-02-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for storage of test results within an integrated circuit
US6080170A (en) * 1996-07-26 2000-06-27 Kensey Nash Corporation System and method of use for revascularizing stenotic bypass grafts and other occluded blood vessels
US5764650A (en) * 1996-08-02 1998-06-09 Micron Technology, Inc. Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips
US6138256A (en) * 1998-03-27 2000-10-24 Micron Technology, Inc. Intelligent binning for electrically repairable semiconductor chips
US5867505A (en) * 1996-08-07 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit including the step/means for storing an associated test identifier in association with integrated circuit identifier for each test to be performed on the integrated circuit
US5822218A (en) 1996-08-27 1998-10-13 Clemson University Systems, methods and computer program products for prediction of defect-related failures in integrated circuits
US5898186A (en) 1996-09-13 1999-04-27 Micron Technology, Inc. Reduced terminal testing system
JP2962239B2 (ja) 1996-09-27 1999-10-12 日本電気株式会社 半導体集積回路検査装置およびその検査方法
IT1290156B1 (it) 1996-12-18 1998-10-19 Texas Instruments Italia Spa Chip di memoria contenente un registro di memoria non volatile per la memorizzazione permanente di informazioni relative alla qualita' del
US5927512A (en) 1997-01-17 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US6100486A (en) * 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US6072574A (en) * 1997-01-30 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Integrated circuit defect review and classification process
US5844803A (en) * 1997-02-17 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Method of sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing
US5915231A (en) * 1997-02-26 1999-06-22 Micron Technology, Inc. Method in an integrated circuit (IC) manufacturing process for identifying and redirecting IC's mis-processed during their manufacture
US5856923A (en) 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
US6000830A (en) * 1997-04-18 1999-12-14 Tokyo Electron Limited System for applying recipe of semiconductor manufacturing apparatus
KR100216066B1 (ko) * 1997-05-20 1999-08-16 윤종용 반도체 집적회로 소자 검사공정 제어 시스템 및 제어방법
US5926690A (en) 1997-05-28 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Run-to-run control process for controlling critical dimensions
US5907492A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
US7120513B1 (en) 1997-06-06 2006-10-10 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (ICS) have undergone, such as repairs, to select procedures the ICS will undergo, such as additional repairs
JPH118327A (ja) 1997-06-16 1999-01-12 Sony Corp 半導体チップ識別コード付与方法及び半導体チップ管理方法
US6018686A (en) * 1997-10-31 2000-01-25 Cypress Semiconductor Corp. Electrically imprinting a semiconductor die with identifying information
US5837558A (en) * 1997-11-04 1998-11-17 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit chip packaging method
US6049624A (en) * 1998-02-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Non-lot based method for assembling integrated circuit devices
US6313658B1 (en) * 1998-05-22 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Device and method for isolating a short-circuited integrated circuit (IC) from other IC's on a semiconductor wafer
US6265232B1 (en) 1998-08-21 2001-07-24 Micron Technology, Inc. Yield based, in-line defect sampling method
US6368975B1 (en) 1999-07-07 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring a process by employing principal component analysis
DE10034878C2 (de) 2000-07-18 2003-12-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Überprüfen eines Bauelementes und Bauelement mit Testspeicher
US6725121B1 (en) 2001-05-24 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for using a dynamic control model to compensate for a process interrupt
US7169625B2 (en) 2003-07-25 2007-01-30 Applied Materials, Inc. Method for automatic determination of semiconductor plasma chamber matching and source of fault by comprehensive plasma monitoring
US7337034B1 (en) 2005-09-07 2008-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for determining a root cause of a statistical process control failure
US7517708B2 (en) 2007-01-30 2009-04-14 Tokyo Electron Limited Real-time parameter tuning using wafer temperature

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110349887A (zh) * 2019-07-16 2019-10-18 沛顿科技（深圳）有限公司 基于二维码的追溯单颗ic生产情况的系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010005597A (ko) 2001-01-15
US8315730B2 (en) 2012-11-20
US8600540B2 (en) 2013-12-03
JP2001510638A (ja) 2001-07-31
US20020183884A1 (en) 2002-12-05
US7555358B2 (en) 2009-06-30
US7738988B2 (en) 2010-06-15
US5856923A (en) 1999-01-05
US20130006411A1 (en) 2013-01-03
EP1027675A1 (en) 2000-08-16
US20100222913A1 (en) 2010-09-02
KR100430174B1 (ko) 2004-05-03
WO1998043191A1 (en) 1998-10-01
EP1027675A4 (en) 2007-05-09
US20070239307A1 (en) 2007-10-11
US6427092B1 (en) 2002-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3360733B2 (ja) 連続した、非ロットベースの集積回路の製造方法
US6788993B2 (en) Sorting a group of integrated circuit devices for those devices requiring special testing
JP4008198B2 (ja) ロットに基づかない集積回路デバイスの組立方法
US7682847B2 (en) Method for sorting integrated circuit devices
US7276672B2 (en) Method for sorting integrated circuit devices
US6830941B1 (en) Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis
JP3356569B2 (ja) 半導体生産管理システム

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071018

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091018

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101018

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111018

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121018

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131018

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees