JP3333356B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
導体結晶層を積層して構成される半導体装置に係わり、
特に絶縁性基板と半導体結晶層との間にバッファ層を設
けた半導体装置に関する。
青色LD(レーザーダイオード)等の青色発光素子の材
料として、GaN,InGaN,GaAlN等の窒化ガ
リウム系化合物半導体が注目されている。
LEDは、例えば特開平6−177434号公報や特開
平6−314825号公報にあるように、電極を除くn
型及びp型窒化ガリウム系化合物半導体層上に絶縁性保
護膜を形成し、表面電極間のショートを防止している。
した構造においても、高温放置,高温多湿放置等の放置
試験を行ったところ、素子の特性が劣化し、表面電極が
剥がれる問題が発生した。
る青色LEDでは、透光性基板としてサファイア基板を
用いた表面コンタクト構造が知られているが、この構造
においては、活性層で電流が広がらず発光が上部電極下
に集中し、高輝度発光が実現できない。この問題を解決
するため、上部の電極を透光性にする構造(特開平6−
314822号公報)やpn接合面を下部にして透光性
基板から光出力を取り出す構造(特開平6−31482
5号公報)も提案されている。
流を均一に流すため、オーミック性となる厚さが必要で
あり、このような厚さでは必ずしも十分な透光性がな
く、さらにボンディングパッド部分は、ボンディングの
密着性からさらに膜厚を厚くするため光は透過できない
欠点がある。一方、下部pn両電極構造においても、高
輝度化は実現できるものの表面コンタクト構造であるた
め、電流が均一に広がらず、素子抵抗が増大する欠点を
有していた。
ガリウム系化合物半導体からなる青色LEDにおいて
は、表面上に絶縁保護膜を形成した構造においても、高
温放置,高温多湿放置を行うと、素子特性の劣化や透明
電極の剥がれの問題を招いた。この点について本発明者
らが鋭意研究及び各種実験を繰り返したところ、アモル
ファス状態のバッファ層を通して内部に水分が浸入する
ためと推定された。
ので、その目的とするところは、アモルファス状態のバ
ッファ層を通して水分が浸入するのを防止でき、長期信
頼性のある半導体装置を提供することにある。
用している。
装置において、透光性の絶縁基板と、この基板上に形成
されたバッファ層と、このバッファ層上に形成された第
1導電型の第1のコンタクト層と、この第1のコンタク
ト層上に複数の半導体層をメサ状に積層して形成され、
内部に発光領域となるpn接合を有する半導体積層部
と、この半導体積層部上に形成された第2導電型の第2
のコンタクト層と、第1のコンタクト層の上面の前記半
導体積層部を形成していない部分と前記基板から第1の
コンタクト層までの側面と前記基板の底面を覆うように
形成された第1の電極と、第2のコンタクト層上の一部
に形成された第2の電極とを具備してなることを特徴と
する。
は、次のものがあげられる。 (1) 半導体積層部及び各コンタクト層は、Inx Aly
Ga1-x-y N(0≦x,y≦1)材料からなること。 (作用) 本発明によれば、バッファ層の端面に保護膜として機能
する第1の電極を形成しているので、バッファ層を通し
ての水分の浸入を防止でき、これにより経時変化の少な
い長期信頼性に優れた半導体装置を実現することが可能
となる。また、基板を包むかたちで金属からなる反射膜
(電極)を形成しているので、pn接合での発光が損失
を受けることなく全て取り出せる。さらに、金属膜を基
板側に形成された半導体層のオーミック電極とすること
により、活性層で電流が十分広がり、高輝度化が実現で
きる。
射膜を形成すれば、pn接合での発光が損失を受けるこ
となく全て取り出せる。さらに、金属膜を基板側に形成
された半導体層のオーミック電極とすることにより、活
性層で電流が十分広がり、高輝度化が実現できる。
よって説明する。 (実施形態1)図1は、本発明の第1の実施形態に係わ
る半導体発光素子を示す素子構造断面図である。
のサファイア基板100上にInx2Aly2Ga1-x2-y2
N(0≦x2,y2≦1)からなるバッファ層101が形成
されている。そして、バッファ層101の上に順に、I
nx3Aly3Ga1-x3-y3 Nからなるn型コンタクト層1
02、Inx Aly Ga1-x-y Nからなるn型クラッド
層103、Inx1Aly1Ga1-x1-y1 Nからなる活性層
104、Inx AlyGa1-x-y Nからなるp型クラッ
ド層105、Inx3Aly3Ga1-x3-y3 Nからなるp型
コンタクト層106が成長形成されている。
電極107が形成され、n型コンタクト層102上には
n型電極108が形成されている。そして、p型電極1
07とn型電極108の一部を除く全体に、本実施形態
の特徴である絶縁膜109が形成されている。
相成長法(MOCVD法)を用い、バッファ層101か
らコンタクト層106までを連続的に成長した。その
後、所定パターンのマスクを用い、コンタクト層106
からクラッド層103までをコンタクト層102が露出
するまで選択エッチングした。そして、露出している各
コンタクト層106,102に電極107,108を蒸
着等により形成した。
109が全体を包むように保護しているため、バッファ
層101を通して浸入する水分等を抑えることができる
と共に、電極界面からの水分の浸入等も防止できる。こ
のため、長期信頼性の向上をはかることができる。ま
た、サージ耐圧は2倍以上に向上した。また、各層にお
いて、クラッド層103と105のバンドギャップが活
性層104のそれよりも大きくなるように、組成比x1,
y1,x,yを設定することで活性層104での発光強度
がさらに向上する。
空蒸着法,イオンプレーティング法,スパッタリング
法,ビーム法,熱CVD法,プラズマCVD法,光CV
D法,レーザーCVD法,ECRCVD法等の真空作成
方法や溶液中に浸す方法や静電蒸着方法がある。絶縁膜
を保護する素子は単体でも複数でもよく、1回或いは複
数回の絶縁膜形成プロセスから作成される。
材料であればよく、例えば酸化物,窒化物,炭化物,フ
ッ化物,無機材料,有機材料等が用いられ、例えばGe
O,ZnS,TiO2 ,CeO2 ,Ta2 O5 ,ZrO
2 ,SiO,Y2 O3 ,PbF2 ,MgO,Al2 O
3 ,CeF3 ,LaF3 ,SiO2 ,BaF2 ,MgF
2 ,NaF,HfO2 がある。
く、絶縁性基板上にバッファ層を介してなる半導体層を
有する構造であればよく、ZnS,GaSe,SnO
2 ,CuAlS2 ,CuCl,CuAlSe2 ,In2
O3 ,ZnO等の材料を用いても可能である。さらに、
本実施形態では発光素子としたが、受光素子でも同様の
効果があることは云うまでもない。 (実施形態2)図2は、本発明の第2の実施形態に係わ
る半導体発光素子を示す素子構造断面図である。図2中
の200〜209は図1中の100〜109に対応して
いる。
が、本実施形態では、絶縁膜209が全体ではなく、バ
ッファ層201の端部近傍を包むように形成されてい
る。この構造においても、素子劣化を抑えることができ
た。絶縁性基板であるサファイアとその上に成長するI
nx Aly Ga1-x-y N層との格子不整合が大きいた
め、バッファ層201の一部はアモルファス状になり結
晶性が悪く、容易に水分等を発光素子内に取り込む。こ
のために高温多湿等の動作で急速劣化をしていたが、本
実施形態の構造にすることで、劣化が抑えられ、長期信
頼性が得られるようになった。
は、第1の実施形態で説明したように適宜変更可能であ
る。さらに、第1の実施形態と同様に各種の変形実施が
可能である。 (実施形態3)図3は、本発明の第3の実施形態に係わ
る超高速素子HEMTを示す素子構造断面図である。
にInx2Aly2Ga1-x2-y2 N(0≦x2,y2≦1)から
なるバッファ層302が形成され、そのバッファ層30
2の上に順に、Inx1Aly1Ga1-x1-y1 N(0≦x1,
y1≦1)からなるn型導電層303とInx Aly Ga
1-x-y N(0≦x,y≦1)からなるi型キャップ層3
04が成長形成されている。305,306及び307
は、それぞれドレイン電極,ゲート電極及びソース電極
となっている。絶縁膜308は、バッファ層302を包
むように素子全体を保護する構造になっている。
し、周波数特性が改善され、さらに信頼性が向上した。
基板はサファイアに限定するものではなく、ZnO,M
gO等の絶縁性基板でも同様の効果がある。 (実施形態4)図4は、本発明の第4の実施形態に係わ
るMESFETを示す素子構造断面図である。
にInx2Aly2Ga1-x2-y2 N(0≦x2,y2≦1)から
なるバッファ層402が形成され、そのバッファ層40
2の上に、Inx Aly Ga1-x-y N(0≦x,y≦
1)からなるn型活性層403が形成されている。40
8はイオン注入などによって作成された高キャリア濃度
層である。さらに、n型活性層403上に、ソース電極
406,ゲート電極405,ドレイン電極404が形成
され、素子を包むように絶縁膜407で保護されてい
る。この絶縁膜407はバッファ層402を囲むだけで
もよい。
が低減され、信頼性が向上した。なお、基板はサファイ
アに限定するものではなく、ZnO,MgO等の材料で
もよい。 (実施形態5)図5は、本発明の第5の実施形態に係わ
るSOI−MOSFETを示す素子構造断面図である。
にアモルファスSiからなるバッファ層502が形成さ
れ、そのバッファ層502の上にSiからなるn型半導
体領域503とp型半導体領域504が形成され、p型
半導体領域504上にゲート絶縁膜としてのSiO2 膜
505を介してゲート電極507が形成されている。さ
らに、p型半導体領域504を挟んでn型半導体領域5
03上には、ソース電極508とドレイン電極506が
形成され、これらの電極を除いて素子全体を包むように
絶縁膜509が設けられている。この絶縁膜509は、
バッファ層502を囲むだけでも良い。
が低減し、耐圧も向上し、さらに信頼性が向上した。な
お、基板は石英ガラスに限定するものではなく、Zn
O,MgO,サファイア等の材料でもよい。さらに、絶
縁性基板上の半導体層は、IV族,V族或いはIII-V族の
半導体に限定することなく、要するにアモルファス状の
バッファ層上に形成できる材料であれば、III-VI族半導
体やI-III-VI2 族半導体であっても同じ効果がある。 (実施形態6)図6は、本発明の第6の実施形態に係わ
る半導体素子の製造方法を示す工程断面図である。
をカバーした半導体素子を作成し、さらに図6(b)に
示すように、一部絶縁物をコーティングした半導体素子
を作成し、さらに図6(c)に示すように、残りの部分
に絶縁物をコーティングした半導体素子を再生する。最
後に、図6(d)に示すように、電極部分をカバーして
いたマスクをリフトオフすると本実施形態の素子にな
る。
図になっており、610はサファイア基板、611はI
nx1Aly1Ga1-x1-y1 N(0≦x1,y1≦1)からなる
バッファ層、612はn型Inx Aly Ga1-x-y N
(0≦x,y≦1)からなるコンタクト層、613はn
型電極、614はn型電極カバー、615はp型Inx
Aly Ga1-x-y N(0≦x,y≦1)からなるコンタ
クト層、616はp型電極、617はp型電極カバー、
618,619,620は絶縁膜である。電極カバーを
用いることで、簡易なプロセスで作製できる。 (実施形態7)図7は、本発明の第7の実施形態に係わ
る半導体発光素子を示す素子構造断面図である。
にInx Aly Ga1-x-y N(0≦x,y≦1)からな
るバッファ層701が形成され、そのバッファ層701
の上に順に、Inx Aly Ga1-x-y Nからなるn型コ
ンタクト層702、Inx Aly Ga1-x-y Nからなる
n型クラッド層703、Inx1Aly1Ga1-x1-y1 Nか
らなる活性層704、Inx Aly Ga1-x-y Nからな
るp型クラッド層705、Inx Aly Ga1-x-y Nか
らなるp型コンタクト層706が形成されている。さら
に、p型コンタクト層706上にp型電極707が形成
され、n型コンタクト層702の一部とサファイア基板
700を包むように金属からなる保護膜(n型電極)7
08が形成されている。
びp型電極707,708を通して、電流が供給された
とき、p型電極707からn型電極708への電流が拡
がり、活性層704が均一に発光でき、さらに活性層7
04での発光が、サファイア基板701を包むように形
成されたn型電極708に反射され、外部に効率良く取
り出すことができる。またn型電極708は、少なくと
も絶縁基板側面と、その上にある半導体層に形成されて
いても同様の効果がある。また本実施形態では、バッフ
ァ層701の端面を電極708で保護するため、劣化が
防止できる。
く、MgO,ZnO,石英ガラス等の透明性の絶縁性の
材料であれば十分効果がある。さらに、n型半導体層,
p型半導体層は上記実施形態に限定されず、III 族,V
族さらにII族,VI族の原子からなっていても同様の効果
がある。また、位置についても必ずしも中心にある必要
派なく、偏心させることも可能である。
いる。図8において図中の番号はそれぞれ図7に対応し
ている。基板を包む反射膜の内側に発光部と一方の電極
707が形成されていれば、この形状は任意変更するこ
とができ、例えば三角形,長方形,多角形,円形,楕円
形でも同様の効果がある。
ウントした断面図である。従来の絶縁性基板を使用した
2本のボンディングワイヤーから1本のボンディングワ
イヤー711によるマウントが可能となっている。71
2,713はリード線である。さらに、従来では基板側
面から出る光を反射板を設け反射させていたが、本実施
形態の素子を用いることで、反射板は必要なく、平板上
へのマウントが可能になったばかりでなく、樹脂モール
ドによるレンズ設計もチップの大きさに関係なく設計で
きる様になり、低コストの素子が実現できることになっ
た。
ンの例を示す。電極パターンは種々変形が可能であり、
本発明の効果を向上させる。数字や文字等のロゴでもよ
い。電極の位置は、上面から見て、反射膜となる電極の
内部に他方の電極が構成されていればよい。 (実施形態8)図11は、本発明の第8の実施形態に係
わる半導体レーザの素子構造を示す斜視図である。
にInt Alw Ga1-t-w N(0≦t,w≦1)からな
るバッファ層801が形成され、そのバッファ層801
の上に順に、Inx1Aly1Ga1-x1-y1 N(0≦x1,y1
≦1)からなるn型コンタクト層802とInx2Aly2
Ga1-x2-y2 N(0≦x2,y2≦1)からなるn型クラッ
ド層803とInx3Aly3Ga1-x3-y3 N(0≦x3,y3
≦1)からなる活性層804とInx4Aly4Ga
1-x4-y4 N(0≦x4,y4≦1)からなるp型クラッド層
805とInx5Aly5Ga1-x5-y5 N(0≦x5,y5≦
1)からなるn型或いはi型電流ブロック層806とI
nx6Aly6Ga1-x6-y6 N(0≦x6,y6≦1)からなる
p型コンタクト層807が形成されている。さらに、p
型コンタクト層807上にp型電極808が形成され、
n型コンタクト層802の一部とサファイア基板800
を囲むように、反射膜として機能するn型電極810が
形成されている。
及びp型電極を通して電流が供給されたとき、電流狭窄
部809を通って電流が集中して流れるため、活性層8
04での利得の増加が容易にでき、レーザ発振が可能に
なる。また、導波されない光は反射膜810を介して反
射され再び利得増加に寄与するため、発振しきい電流が
少なくて済む。また、レーザ端面に高反射膜をコーティ
ングしても本発明の効果はある。さらに、反射膜を前
後,左右の全面につけても同様の効果があることは云う
までもない。
なんでもよく、MgO,ZnO,石英ガラス等でもよ
い。さらに、レーザとなる半導体材料は、III −V族,
II−VI族,I-III-VI2 族,さらに有機材料でもよく、同
様の効果がある。またレーザ構造は端面反射型に限らず
面発光型,端面がない構造でも十分発振することは可能
である。活性層はアンドープでよく、n型,p型にする
ことで発光効率が向上し、しきい電流が激減する。
ンジウムハンダに漬け、はい上がりを利用する方法でも
よい。この方法は、電極材料をペースト状にすることで
実現できる。また、真空蒸着方法として抵抗加熱による
材料の形成,電子ビームを利用した蒸着等の方法があ
る。さらに、静電気を利用した緻密な膜の形成も可能で
ある。また、電極材料としてはMg,Be,Sb,A
l,Ag,Sn,Cu,Ni,Au,Pd,Pt,T
i,Cr,In,PdSi,PtSi,RhSi,Ni
Si,WSi,TaSi2 ,Mo,Zr,銀ペースト等
がよく、接着を含んだ金属でも効果は同じである。な
お、本発明は上述した各実施形態に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施
することができる。
なくともバッファ層の端面を保護膜で保護しているの
で、バッファ層を通して水分が浸入するのを防止でき、
長期信頼性のある半導体装置を実現することが可能とな
る。また、発光素子に適用し、保護膜を金属膜とした場
合は、活性層での発光を効率良く取り出すことができ、
光取り出し効率を高めることができる。
素子構造断面図。
素子構造断面図。
造断面図。
子構造断面図。
を示す素子構造断面図。
を示す工程断面図。
素子構造断面図。
す断面図。
平面図。
構造を示す斜視図。
Claims (2)
- 【請求項1】透光性の絶縁基板と、この基板上に形成さ
れたバッファ層と、このバッファ層上に形成された第1
導電型の第1のコンタクト層と、この第1のコンタクト
層上に複数の半導体層をメサ状に積層して形成され、内
部に発光領域となるpn接合を有する半導体積層部と、
この半導体積層部上に形成された第2導電型の第2のコ
ンタクト層と、第1のコンタクト層の上面の前記半導体
積層部を形成していない部分と前記基板から第1のコン
タクト層までの側面と前記基板の底面を覆うように形成
された第1の電極と、第2のコンタクト層上の一部に形
成された第2の電極とを具備してなることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項2】前記半導体積層部,バッファ層及び各コン
タクト層は、InxAlyGa1-x-yN(0≦x,y≦
1)材料からなることを特徴とする請求項1記載の半導
体装置。
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JP17603395A JP3333356B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP17603395A JP3333356B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体装置 |
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JPH0927639A JPH0927639A (ja) | 1997-01-28 |
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ID=16006556
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JP17603395A Expired - Lifetime JP3333356B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | 半導体装置 |
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