JP3059144B2 - 不純物の測定方法 - Google Patents

不純物の測定方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は被測定物の表面、特
に半導体ウエハの表面に付着している不純物の種類、又
は、種類及び量を測定する不純物の測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ上に形成された酸化膜や窒
化膜等の薄膜中に、ナトリウム(Na)、カリウム
(K)、鉄(Fe)等の不純物が含まれていると、その
量が微量であっても、半導体素子の電気的特性に大きな
影響を与えることは良く知られている。
【0003】従って、半導体素子の電気的特性を向上さ
せるためには、ウエハ表面から不純物の混入をでき得る
限り抑制することが必要である。
【0004】そのためには、ウエハ表面上の汚染度を正
確に分析し、測定する必要がある。
【0005】従来、ウエハ表面上の汚染度の測定には、
二次イオン質量分析法、オージェ分光分析法や中性子放
射化分析法などによる方法が用いられている。
【0006】しかし、このような方法は、大がかりで、
かつ高価な測定機器が必要であるために分析コストがか
かる。また、分析操作に熟練を必要とする欠点がある。
その上、電子ビームや光ビームを使用した分析法である
ため、局所分析は可能であるが、全面の汚染量評価が不
可能であるという欠点がある。
【0007】そのため、上記のような機器分析方法に代
わり、基板ウエハ全面の汚染度を簡便に測定する方法と
して、ウエハの表面上に予め所定膜厚の酸化膜を形成
し、ウエハ表面の不純物を酸化膜中にとりこんでおき、
この酸化膜を沸酸蒸気を用いて溶解し、その溶解液を回
収して分光分析装置を用いて不純物を測定する方法があ
る。この方法は気相分解法と呼ばれている。
【0008】しかし、この方法では酸化膜形成工程が必
要になる。そして、この酸化膜形成工程の際には酸化雰
囲気から酸化膜に対して不純物が混入したり、これとは
反対にウエハ表面から酸化雰囲気中に不純物が蒸発した
り、ウエハ表面からウエハ内部に拡散したり、さらには
ウエハ内部に含まれている不純物が酸化膜中に拡散した
りする。そのため、この方法は分析値の信頼性という観
点から望ましくない。
【0009】さらに従来方法として、ウエハ表面上に酸
化工程による酸化膜を形成することなく、ウエハ全体を
弗酸溶液中に浸すことにより、表面に自然に形成されて
いる自然酸化膜を溶解し、この溶解液を回収して分光分
析装置を用いて不純物を測定する方法がある。
【0010】ところが、この方法では、不純物の回収に
必要な弗酸溶液の量が極めて多くなるため、溶液中に含
まれる不純物の濃度が著しく低下し、分析の感度及び精
度が落ちるという欠点がある。しかもこの方法では、容
器に付着している不純物により弗酸溶液が汚染される可
能性が極めて高い。また、ウエハ裏面の汚染も含まれ
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】前述のように従来法に
は、測定コストが高価であるにもかかわらず、信頼性が
低い、感度及び精度が低い、等の欠点がある。
【0012】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、測定物の表面に付着し
ている不純物を高感度及び高精度に測定することがで
き、かつ分析コストが安く、信頼性も高い、不純物の測
定方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
発明は、被測定物の表面に対して疎水性の関係にある液
体を被測定物の表面に滴下する工程と、上記液体を被測
定物の表面に接触させながら被測定物に対して相対的に
移動させ、上記液体に上記表面上に存在する不純物を取
り込む工程と、上記液体に取り込まれた不純物を測定す
る工程とを具備している。
【0014】本発明の請求項2に係る発明は、被測定物
の表面に液体を滴下する工程と、上記液体をひとかたま
りの状態で被測定物の表面に接触させながら被測定物
対して相対的に移動させ、上記液体に上記表面上に存在
する不純物を取り込む工程と、上記液体に取り込まれた
不純物を測定する工程とを具備している。
【0015】本発明の請求項3に係る発明は、シリコン
半導体ウエハからなる被測定物の表面に形成された膜を
弗化水素酸を含む蒸気と反応させて溶解する工程と、上
記被測定物の表面に液体を滴下する工程と、上記液体を
被測定物の表面に接触させながら被測定物に対して相対
的に移動させ、上記液体に上記表面上に存在する不純物
を取り込む工程と、上記液体に取り込まれた不純物を測
定する工程とを具備している。
【0016】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、図面
を参照してこの発明の第1の実施の形態による方法を説
明する。
【0017】まず、図1の正面図に示すような構造の密
閉容器10を用意する。
【0018】この密閉容器10の内部には上下方向に一
定の間隔で複数の被測定物(例えばシリコン半導体ウエ
ハ等)保持台11がセットできるようになっており、各
被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)保持台11
には被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)を収納
するために被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)
と同じ形状の溝部12が設けられている。そして、上記
密閉容器10の底部には処理液を満たすための溝部13
が設けられている。
【0019】(A)そこで、上記被測定物(例えばシリ
コン半導体ウエハ等)保持台11の各溝部12内に被測
定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)14を挿入した
後、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)保持台
11を密閉容器10の所定位置にセットし、かつ底部に
設けられた溝部13に溶解液15として例えば弗化水素
酸(HF)溶液を満たす。
【0020】なお、このとき、各被測定物(例えばシリ
コン半導体ウエハ等)14の表面には自然酸化膜16が
形成されている。
【0021】この後、密閉容器10を図示しない蓋で密
閉し、常温で約30分間放置する。これにより、溶解液
(例えば弗化水素酸溶液)15が蒸発し、密閉容器内が
溶解液(例えば弗化水素酸溶液)による蒸気で満たされ
る。
【0022】各被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ
等)表面に形成されていた自然酸化膜16は、この溶解
液(例えば弗化水素酸溶液)の蒸気に触れることによっ
て溶解され、微量の溶解液が被測定物(例えばシリコン
半導体ウエハ等)表面に付着する。
【0023】(B)次に上記処理が行われた被測定物
(例えばシリコン半導体ウエハ等)14を被測定物(例
えばシリコン半導体ウエハ等)保持台11と共に密閉容
器10から取出す。そして、図2の断面図に示すよう
に、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)14の
表面上に0.5%〜2%の濃度の不純物測定用の液滴
(例えば弗化水素酸溶液の液滴)17をマイクロピペッ
ト18により、例えば50μl〜200μlの量だけ滴
下する。
【0024】この液滴17は不純物濃度が100ppt
以下の高純度の溶液(例えば弗化水素酸溶液)を用い
る。
【0025】このとき、被測定物(例えばシリコン半導
体ウエハ等)は前述の溶液(例えば弗化水素酸溶液)の
蒸気による処理により疎水性となっているため、液滴1
7は被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)表面に
はなじまず、図示するように球状になる。
【0026】(C)この後、図3(a)、(b)、
(c)の断面図に示すように、被測定物(例えばシリコ
ン半導体ウエハ等)14を被測定物保持台11と共に種
々の方向に、回転運動させる等の方法により、図4に示
すように軌道が螺旋状になるように液滴を被測定物上の
全面に走査、移動させる。
【0027】あるいは図5に示すように、軌跡が旋回を
連続的に繰返すような形状となるように液滴を被測定物
上の全面に走査、移動させる。
【0028】これにより、被測定物表面に滴下された溶
液(例えば弗化水素酸溶液)の液滴により、予め被測定
物表面上に付着していた自然酸化膜を溶解した溶解液が
回収される。
【0029】(D)その溶解液を回収した液滴は、その
後、スポイト等により採取し、それを分光分析装置を使
用した化学的分析法により分析して、不純物の種類、ま
たは、種類及び量、の測定を行い、元の被測定物の汚染
度を判断する。
【0030】なお、被測定物表面の自然酸化膜の溶解及
び溶液(例えば弗化水素酸溶液)の滴下並びに移動の各
作業は、全て0.3μmのULPAフィルタを用いたク
ラス10以下の清浄度を持つグローブボックスを使用し
て行った。
【0031】上記実施の形態の方法によれば、高価な測
定機器を必要としないために測定コストが安くなる。
【0032】また、被測定物表面に形成されている自然
酸化膜を含む溶液(例えば弗化水素酸溶液)の量が、被
測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)を溶液(例え
ば弗化水素酸溶液)中に浸す場合と比較して格段に少な
くすることができる。
【0033】例えば、被測定物(例えばシリコン半導体
ウエハ等)を溶液(例えば弗化水素酸溶液)中に浸して
自然酸化膜を溶解する場合には、溶液(例えば弗化水素
酸溶液)が5ml程度必要になるが、上記実施の形態の
方法では、液滴にするための100μl程度で済む。
【0034】そのため、溶解液中の不純物濃度は従来方
法の場合の約50倍となる。
【0035】しかも回収された液滴は被測定物(例えば
シリコン半導体ウエハ等)表面以外の物には一切接触せ
ず、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)表面上
の不純物を含む自然酸化膜のみが溶解されている。この
ため、液滴は適度な量となりかつ十分な不純物濃度とな
り、また外部からの不純物汚染が含まれないため、高信
頼性の測定を高感度及び高精度で行うことができる。
【0036】これにより、被測定物(例えばシリコン半
導体ウエハ等)表面の109 〜1010(原子/cm2
程度の不純物が、酸化工程を含まずに迅速にかつ簡便に
測定できるようになった。
【0037】(第2の実施の形態)次にこの発明の第2
の実施の形態による方法を説明する。
【0038】(A)本発明の第2の実施の形態による方
法では、例えば第1の実施の形態による方法の場合と同
様に、溶液(例えば弗化水素酸溶液)の蒸気で処理する
ことにより、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ
等)表面に形成されていた自然酸化膜を溶解する。
【0039】(B)その後、図6の断面図に示すよう
に、凹状のくぼみを有する治具20上に被測定物(例え
ばシリコン半導体ウエハ等)14を密着させる。
【0040】治具20上に被測定物(例えばシリコン半
導体ウエハ等)14を密着させるためには、治具20の
内部に設けられた管21から排気を行ない、被測定物
(例えばシリコン半導体ウエハ等)14を裏面から吸引
することにより行われる。
【0041】なお、図6中、被測定物(例えばシリコン
半導体ウエハ等)14の表面には自然酸化膜が溶解され
た溶解液22が付着している。
【0042】次に治具20に密着している被測定物(例
えばシリコン半導体ウエハ等)表面の端部に0.5%〜
2%の濃度の溶解液の液滴(例えば弗化水素酸溶液の液
滴)23をマイクロピペット等により50μl〜200
μlの量だけ滴下する。
【0043】この液滴23は、不純物濃度が100pp
t以下の高純度の溶解液(例えば弗化水素酸溶液)を用
いた。
【0044】このとき、被測定物(例えばシリコン半導
体ウエハ等)14は前述の溶解液(例えば弗化水素酸溶
液)15の蒸気による処理により疎水性となっているた
め、液滴23は被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ
等)表面にはなじまず、図示のように球状となる。
【0045】(C)その後、図6に示すように治具20
の中心を回転軸として水平面内で治具20を回転運動さ
せる。回転数は5〜40rpm程度とする。
【0046】これにより、被測定物(例えばシリコン半
導体ウエハ等)表面の端部に滴下された溶解液の液滴
(例えば弗化水素酸溶液の液滴)23は、遠心力と重力
により、回転している被測定物(例えばシリコン半導体
ウエハ等)14上に付着している溶解液22を回収しつ
つ順次移動する。
【0047】これにより、予め被測定物(例えばシリコ
ン半導体ウエハ等)表面上に付着していた溶解液22の
回収が行われる。
【0048】(D)溶解液を回収した液滴23は、その
後、第1の実施の形態の場合と同様にスポイト等により
採取し、それを分光分析装置等を使用した化学的分析法
により分析して、不純物の種類及び量の測定を行ない、
元の被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)の汚染
度を判断する。
【0049】この第2の実施の形態の方法も、高価な測
定機器を必要としないために測定コストが安くなる。ま
た、液滴は適度な量となりかつ十分な不純物濃度とな
る。
【0050】その上、外部からの不純物汚染がないた
め、信頼性の高い測定を高感度及び高精度で行なうこと
ができる。
【0051】(第3の実施の形態)上記図6による第2
の実施の形態の方法の応用として、凹状のくぼみを有す
る治具を用いず、図7に示すように、回転軸を傾けて被
測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)14を回転運
動させることにより、液滴23を被測定物(例えばシリ
コン半導体ウエハ等)表面上で走査、移動させることが
できる。
【0052】図6及び図7の方法はスポイト状治具等を
用いないため、それらの治具から不純物が混入すること
を防止することができる。
【0053】(第4の実施の形態)さらに、上記図6に
よる第2の実施の形態の方法の他の応用として、図8の
断面図に示すように、予め液滴23をスポイト状治具2
4で支持し、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ
等)14表面に接触させ、その後、被測定物(例えばシ
リコン半導体ウエハ等)14を図示のように回転運動さ
せると共にスポイト状治具24で支持された液滴23を
水平方向に移動させることにより、被測定物(例えばシ
リコン半導体ウエハ等)14表面上に付着していた溶解
液22を回収することができる。
【0054】(第5の実施の形態)また、上記図6によ
る第2の実施の形態のさらに方法の他の応用として、図
9の断面図に示すように、被測定物(例えばシリコン半
導体ウエハ等)14を表面が下側となるように支持し、
液滴23を皿状治具25上に保持しつつ被測定物(例え
ばシリコン半導体ウエハ等)14表面に接触させ、その
後、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)14を
図示のように回転運動させると共に皿状治具25で保持
された液滴23を水平方向に移動させることにより、予
め被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)14表面
上に付着していた溶解液22を回収することができる。
【0055】なお、上記図3もしくは図7に示すよう
に、被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)上に液
滴を滴下させた後、被測定物(例えばシリコン半導体ウ
エハ等)に運動を与えて被測定物(例えばシリコン半導
体ウエハ等)表面の溶解液を回収する際には、図10の
断面図に示すように、複数枚の被測定物(例えばシリコ
ン半導体ウエハ等)14を収納できる分析容器30を用
意し、この容器30に対して上記のような運動を与える
駆動機構40を設けるようにすれば、回収の効率を向上
させることができる。
【0056】なお、このような装置は、上記のような分
析容器30を設けず、1枚の被測定物(例えばシリコン
半導体ウエハ等)を収納した被測定物保持台を上記駆動
機構40により運動させて前記のような軌跡により溶解
液を回収するようにしてもよい。
【0057】(溶解液)溶解液の例としては以下に揚げ
るものがある。
【0058】(1) HF (2) HF+HNO3 (3) HF+H2 2 (4) HCl++H2 2 なお、この発明は上記の実施の形態に限定されるもので
はなく、種々の変形が可能であることはいうまでもな
い。
【0059】例えば 上記各実施の形態ではこの発明を
半導体ウエハ等の表面の不純物測定に実施した場合につ
いて説明したが、本発明はその他の、例えばシリコン酸
化膜やシリコン窒化膜中の不純物測定や、一般の金属表
面の汚染度の測定にも実施でき、被測定物表面の堆積物
層を溶解する溶解液の種類もその材料に応じて適宜選択
することができる。
【0060】また、被測定物表面が、次に滴下される液
滴と疎水性の関係にある場合には、溶解液の蒸気によっ
て予め表面を疎水性にする工程(プロセス)は不要であ
る。
【0061】従って、その場合には、第1の実施の形態
における(A)プロセスも、第2の実施の形態における
(A)プロセスも不要である。
【0062】
【発明の効果】本発明は前述のように構成されているの
で、以下に揚げる効果を奏する。
【0063】本発明方法によれば、被測定物の表面に付
着している不純物を、高感度及び高精度に測定すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の方法を実施するた
めに使用される容器の構成を示す図。
【図2】上記第1の実施の形態の方法を説明するための
断面図。
【図3】上記第1の実施の形態の方法を説明するための
断面図。
【図4】上記第1の実施の形態の方法による液滴の軌跡
を示す図。
【図5】上記第1の実施の形態の方法による液滴の他の
軌跡を示す図。
【図6】本発明の第2の実施の形態の方法を説明するた
めの断面図。
【図7】本発明の第3の実施の形態の応用例の方法を説
明するための断面図。
【図8】本発明の第4の実施の形態の応用例の方法を説
明するための断面図。
【図9】本発明の第5の実施の形態の応用例の方法を説
明するための断面図。
【図10】本発明で使用される装置の構成を示す図。
【符号の説明】
10…密閉容器、 11…被測定物保持台、 12、13…溝部、 14…被測定物(例えばシリコン半導体ウエハ等)、 15…溶解液(例えば弗化水素酸溶液)、 16…自然酸化膜、 17…不純物測定用の液滴(例えば弗化水素酸の液
滴)、 18…マイクロピペット、 20…治具、 21…管、 22…溶解液、 23…不純物測定用の液滴(例えば弗化水素酸の液
滴)、 24…スポイト治具、 25…皿状治具、 30…分析容器、 40…駆動機構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井 新太郎 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株式会社東芝総合研究所内 (56)参考文献 特開 平2−28533(JP,A) 特開 平2−272359(JP,A) 特開 平2−229428(JP,A) 特開 平6−249769(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 1/28

Claims (27)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定物の表面に対して疎水性の関係に
    ある液体を被測定物の表面に滴下する工程と、 上記液体を被測定物の表面に接触させながら被測定物に
    対して相対的に移動させ、上記液体に上記表面上に存在
    する不純物を取り込む工程と、 上記液体に取り込まれた不純物を測定する工程とを具備
    したことを特徴とする不純物の測定方法。
  2. 【請求項2】 被測定物の表面に液体を滴下する工程
    と、 上記液体をひとかたまりの状態で被測定物の表面に接触
    させながら被測定物 に対して相対的に移動させ、上記液
    体に上記表面上に存在する不純物を取り込む工程と、 上記液体に取り込まれた不純物を測定する工程とを具備
    したことを特徴とする不純物の測定方法。
  3. 【請求項3】 シリコン半導体ウエハからなる被測定物
    の表面に形成された膜を弗化水素酸を含む蒸気と反応さ
    せて溶解する工程と、 上記被測定物の表面に液体を滴下する工程と、 上記液体を被測定物の表面に接触させながら被測定物に
    対して相対的に移動させ、上記液体に上記表面上に存在
    する不純物を取り込む工程と、 上記液体に取り込まれた不純物を測定する工程 とを具備
    したことを特徴とする不純物の測定方法。
  4. 【請求項4】 前記被測定物の表面に形成された膜がシ
    リコン酸化膜もしくはシリコン窒化膜であることを特徴
    とする請求項3に記載の不純物の測定方法。
  5. 【請求項5】 前記被測定物の表面に形成された膜が自
    然酸化膜であることを特徴とする請求項3に記載の不純
    物の測定方法。
  6. 【請求項6】 前記液体が酸を含むことを特徴とする請
    求項3に記載の不純物の測定方法。
  7. 【請求項7】 前記液体がノズルで保持されることを特
    徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の不純
    物の測定方法。
  8. 【請求項8】 前記液体はノズルで保持され、このノズ
    ルにより保持された 前記液体を移動させる共に前記被測
    定物を回転運動させることにより、前記液体を前記被測
    定物に対して相対的に移動させることを特徴とする請求
    項1ないし3のいずれか一つに記載の不純物の測定方
    法。
  9. 【請求項9】 前記液体を前記被測定物の表面に接触さ
    せる際に、被測定物をその表面が下側となるように支持
    し、前記液体を前記被測定物の表面に接触させて皿状治
    具で保持することを特徴とする請求項1ないし3のいず
    れか一つに記載の不純物の測定方法。
  10. 【請求項10】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させる際に、被測定物をその表面が下側となるように支
    持し、前記液体を前記被測定物の表面に接触させて皿状
    治具で保持した後、前記被測定物を回転運動させると共
    に、前記皿状治具で保持された前記液体を移動させるこ
    とにより、前記液体を前記被測定物に対して相対的に移
    動させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか
    一つに記載の不純物の測定方法。
  11. 【請求項11】 前記液体及び前記被測定物の何れか一
    方若しくは両方を移動させることにより、前記液体を前
    記被測定物に対して相対的に移動させることを特徴とす
    る請求項1ないし3のいずれか一つに記載の不純物の測
    定方法。
  12. 【請求項12】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記液体の軌跡が、直線状、螺旋状または旋回を、連続
    的に繰り返したような形状のいずれかとなるように移動
    させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一
    つに記載の不純物の測定方法。
  13. 【請求項13】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記被測定物を、回転運動、直線運動またはこれらを組
    み合わせた運動のいずれかを行わせることにより、前記
    液体を移動させることを特徴とする請求項1ないし3の
    いずれか一つに記載の不純物の測定方法。
  14. 【請求項14】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記被測定物を凹状のくぼみを有する治具上に密着さ
    せ、上記治具の中心を回転軸として水平面内で上記治具
    を回転運動させ、遠心力と重力により前記液体を移動さ
    せることを特徴とする請求項1ないし3 のいずれか一つ
    に記載の不純物の測定方法。
  15. 【請求項15】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    水平面に対して傾きを持つ回転軸で前記被測定物を回転
    させ、前記液体を移動させることを特徴とする請求項1
    ないし3のいずれか一つに記載の不純物の測定方法。
  16. 【請求項16】 被測定物の表面に存在している不純物
    を測定するためにこの不純物を回収する不純物の回収装
    置において、 上記被測定物の表面に対して疎水性の関係にある液体を
    被測定物の表面に滴下する手段と、 上記供給された液体を被測定物の表面に接触させながら
    被測定物に対して相対的に移動させ、上記液体に上記表
    面上に存在する不純物を取り込む手段 とを具備したこと
    を特徴とする不純物の回収装置。
  17. 【請求項17】 被測定物の表面に存在している不純物
    を測定するためにこの不純物を回収する不純物の回収装
    置において、 上記被測定物の表面に対して液体を被測定物の表面に滴
    下する手段と、 上記供給された液体をひとかたまりの状態で被測定物の
    表面に接触させながら被測定物に対して相対的に移動さ
    せ、上記液体に上記表面上に存在する不純物を取り込む
    手段 とを具備したことを特徴とする不純物の回収装置。
  18. 【請求項18】 前記液体をノズルで保持することを特
    徴とする請求項16または17に記載の不純物の回収装
    置。
  19. 【請求項19】 前記液体をノズルで保持し、このノズ
    ルにより保持された前記液体を移動させる共に前記被測
    定物を回転運動させることにより、前記液体を前記被測
    定物に対して相対的に移動させることを特徴とする請求
    項16または17に記載の不純物の回収装置。
  20. 【請求項20】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させる際に、被測定物をその表面が下側となるように支
    持し、前記液体を前記被測定物の表面に接触させて皿状
    治具で保持することを特徴とする請求項16または17
    に記載の不純物の回収装置。
  21. 【請求項21】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させる際に、被測定物をその表面が下側となるように支
    持し、前記液体を前記被測定物の表面に接触させて皿状
    治具で保持した後、前記被測定物を回転運動させると共
    に、前記皿状治具で保持された前記液体を移動させるこ
    とにより、前記液体を前記被測定物に対して相対的に移
    動させることを特徴とする請求項16または17に記載
    の不純物の回収装置。
  22. 【請求項22】 前記被測定物はシリコン半導体ウエハ
    であり、前記液体は酸を含むことを特徴とする請求項1
    6または17に記載の不純物の回収装置。
  23. 【請求項23】 前記液体及び前記被測定物の何れか一
    方若しくは両方を移動させることにより、前記液体を前
    記被測定物に対して相対的に移動させることを特徴とす
    る請求項16または17に記載の不純物の回収装置。
  24. 【請求項24】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記液体の軌跡が、直線状、螺旋状または旋回を、連続
    的に繰り返したような形状のいずれかとなるように移動
    させることを特徴とする請求項16または17に記載の
    不純物の回収装置。
  25. 【請求項25】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記被測定物を、回転運動、直線運動またはこれらを組
    み合わせた運動のいずれかを行わせることにより、前記
    液体を移動させることを特徴とする請求項16または1
    7に記載の不純物の回収装置。
  26. 【請求項26】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    前記被測定物を凹状のくぼみを有する治具上に密着さ
    せ、上記治具の中心を回転軸として水平面内で上記治具
    を回転運動させ、遠心力と重力により前記液体を移動さ
    せることを特徴とする請求項16または17に記載の不
    純物の回収装置。
  27. 【請求項27】 前記液体を前記被測定物の表面に接触
    させながら被測定物に対して相対的に移動させる際に、
    水平面に対して傾きを持つ回転軸で前記被測定物を回転
    させ、前記液体を移動させることを特徴とする請求項1
    6または17に記載の不純物の回収装置。
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