JPS617639A - 半導体薄膜の分解装置 - Google Patents
半導体薄膜の分解装置Info
- Publication number
- JPS617639A JPS617639A JP59128754A JP12875484A JPS617639A JP S617639 A JPS617639 A JP S617639A JP 59128754 A JP59128754 A JP 59128754A JP 12875484 A JP12875484 A JP 12875484A JP S617639 A JPS617639 A JP S617639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- wafer
- container
- semiconductor thin
- decomposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 5
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000272525 Anas platyrhynchos Species 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004451 qualitative analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/913—Diverse treatments performed in unitary chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/94—Laser ablative material removal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体薄膜の分解装置に関する。
半導体基板に形成された半導体薄膜中1?JJa。
K、Fe々どの金属不純物が存在すると、超微量であっ
てもこの半導体基板によって形成される素子の電気特性
を著−く劣化させることになる。従って、素子特性を向
上させるためには、金属不純物等の不純物の濃度を可能
な限り低くする必要がある。このため、半導体薄膜中の
このような微量不純物の濃度を正確に測定することが重
要になる。この念め、従来半導体薄膜の分解装置を用い
て半導体薄膜中の微量不純物の測定が行われている。す
なわち、酸化炉等の熱処理装置や半導体薄膜形成装置を
用いて、半導体基板(以下、ウェハと記す。)に酸化膜
からなる半導体薄膜を形成する0次いで、このウェハを
密閉容器内に収容し、半導体薄膜に超高純度の弗化水素
酸の蒸気を接触させて半導体薄膜を分解させる。得られ
た分解液を回収してフレームレス原子吸光装置によシ、
微量不純物の定量・定性分析を行っている。
てもこの半導体基板によって形成される素子の電気特性
を著−く劣化させることになる。従って、素子特性を向
上させるためには、金属不純物等の不純物の濃度を可能
な限り低くする必要がある。このため、半導体薄膜中の
このような微量不純物の濃度を正確に測定することが重
要になる。この念め、従来半導体薄膜の分解装置を用い
て半導体薄膜中の微量不純物の測定が行われている。す
なわち、酸化炉等の熱処理装置や半導体薄膜形成装置を
用いて、半導体基板(以下、ウェハと記す。)に酸化膜
からなる半導体薄膜を形成する0次いで、このウェハを
密閉容器内に収容し、半導体薄膜に超高純度の弗化水素
酸の蒸気を接触させて半導体薄膜を分解させる。得られ
た分解液を回収してフレームレス原子吸光装置によシ、
微量不純物の定量・定性分析を行っている。
しかしながら、熱処理装置や半導体薄膜形成装置で半導
体薄膜を形成する際ウェハを汚染し易く、又、ウェハを
密閉容器内に出入れする際にウェハ及び密閉容器内を汚
染し易い。その結果、分析精度が低下し、ウェハ中の微
量不純物の濃度を正確に把握できない問題があった。
体薄膜を形成する際ウェハを汚染し易く、又、ウェハを
密閉容器内に出入れする際にウェハ及び密閉容器内を汚
染し易い。その結果、分析精度が低下し、ウェハ中の微
量不純物の濃度を正確に把握できない問題があった。
本発明は、薄膜形成と薄膜分解とを同一の密閉容器内で
同時に行えるようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成し
たウェハの移し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分析
精度の向上を達成した半導体薄膜の分解装置を提供する
ことをその目的とするものである□ 〔発明の概要〕 本発明け、密閉容器内でウェハにレーザ光を照射して薄
膜を形成すると共に、密閉容器内に設は次作用液の蒸気
によりこの薄膜を分解させるようにしたことによシ、薄
膜形成と薄膜分解とを同一の密閉容器内で同時に行える
ようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成したウェハの移
し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分析精度の向上を
達成した半導体薄膜の分解装置である。
同時に行えるようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成し
たウェハの移し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分析
精度の向上を達成した半導体薄膜の分解装置を提供する
ことをその目的とするものである□ 〔発明の概要〕 本発明け、密閉容器内でウェハにレーザ光を照射して薄
膜を形成すると共に、密閉容器内に設は次作用液の蒸気
によりこの薄膜を分解させるようにしたことによシ、薄
膜形成と薄膜分解とを同一の密閉容器内で同時に行える
ようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成したウェハの移
し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分析精度の向上を
達成した半導体薄膜の分解装置である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例の概略構a:を示す説明図
である。図中20は、上部を開・口した容器本体21と
、この開口部を塞ぐように着脱自在に設けられた蓋体2
2とからなる密閉容器である。密閉容器20内には、ウ
ェハ23を保持するウェハ保持台24が設置されている
0ウ工ハ保持台24には、ウェハ23の直下に位置する
ようにして分解液受容器25が取付けられている。密閉
容器20の正面及び裏面側の壁部には、例えばす7アイ
ヤのような後述する作用液27に不溶な透明部材からな
る窓28が形成されている。密閉容器20の外部には、
この窓28に対応して設置された集束レンズ29を介し
て所定間隔でレーザ発振器3oが設置されている0また
、密閉容器20内には、超高純度の弗化水素酸からなる
作用液27を満した作用液収容容器3ノが設置されてい
る。密閉容器2゜の両側壁部には、酸素ガス供給口32
及び酸素ガス排気口3325に形成されている。なお、
レーザ発振器30は、希ガスエキシマ−(励起錯合体)
レーザ、または、希ガスハライドのへテロエキシマ−レ
ーザを発振するようになっている〇このように構成され
た半導体薄膜の分解装置40によれば、予め酸素供給口
32から密閉容器20内−に高純度の酸素を導入し、酸
素ガス排気口33からこれを放出して密閉容器2o内を
高純度酸素雰囲気に設定する。ここで、酸素ガスと塩素
ガスを密閉容器?0内に導入し、これを酸素ガス排気口
33から放出して、密閉容器20内を酸素と塩素の混合
ガス雰囲気に設定しても良い。次いで、半導体薄膜26
の形成されていないウェハ23をウェハ保持台24に保
持させ、密閉容器2o内に作用液27を満した作用液収
容容器3ノを設置し、蓋体22を閉じる。
である。図中20は、上部を開・口した容器本体21と
、この開口部を塞ぐように着脱自在に設けられた蓋体2
2とからなる密閉容器である。密閉容器20内には、ウ
ェハ23を保持するウェハ保持台24が設置されている
0ウ工ハ保持台24には、ウェハ23の直下に位置する
ようにして分解液受容器25が取付けられている。密閉
容器20の正面及び裏面側の壁部には、例えばす7アイ
ヤのような後述する作用液27に不溶な透明部材からな
る窓28が形成されている。密閉容器20の外部には、
この窓28に対応して設置された集束レンズ29を介し
て所定間隔でレーザ発振器3oが設置されている0また
、密閉容器20内には、超高純度の弗化水素酸からなる
作用液27を満した作用液収容容器3ノが設置されてい
る。密閉容器2゜の両側壁部には、酸素ガス供給口32
及び酸素ガス排気口3325に形成されている。なお、
レーザ発振器30は、希ガスエキシマ−(励起錯合体)
レーザ、または、希ガスハライドのへテロエキシマ−レ
ーザを発振するようになっている〇このように構成され
た半導体薄膜の分解装置40によれば、予め酸素供給口
32から密閉容器20内−に高純度の酸素を導入し、酸
素ガス排気口33からこれを放出して密閉容器2o内を
高純度酸素雰囲気に設定する。ここで、酸素ガスと塩素
ガスを密閉容器?0内に導入し、これを酸素ガス排気口
33から放出して、密閉容器20内を酸素と塩素の混合
ガス雰囲気に設定しても良い。次いで、半導体薄膜26
の形成されていないウェハ23をウェハ保持台24に保
持させ、密閉容器2o内に作用液27を満した作用液収
容容器3ノを設置し、蓋体22を閉じる。
次いで、レーザ発振器3oからレーザ34を発振させ、
集束レンズ29で集束した稜、窓28を透過してウェハ
23の表裏面に照射する。このレーザ照射を受けてウェ
ハ23の表面に酸化膜からなる半導体薄膜26が形成さ
れる。一方、密閉容器20内には、作用液27の蒸気が
充満しておシ、この蒸気が半導体薄膜26に接触してこ
れを分解させる。生じた分解液はウェハ23の表面を伝
って落下し、分解液受容器25に収容される。このよう
にして得た分解液をマイクロピペットで回収し、攪拌し
て計量した彼、直接フレームレス原子吸光分析装置にか
けて半導体薄膜26中の微量不純物の量を測定する。
集束レンズ29で集束した稜、窓28を透過してウェハ
23の表裏面に照射する。このレーザ照射を受けてウェ
ハ23の表面に酸化膜からなる半導体薄膜26が形成さ
れる。一方、密閉容器20内には、作用液27の蒸気が
充満しておシ、この蒸気が半導体薄膜26に接触してこ
れを分解させる。生じた分解液はウェハ23の表面を伝
って落下し、分解液受容器25に収容される。このよう
にして得た分解液をマイクロピペットで回収し、攪拌し
て計量した彼、直接フレームレス原子吸光分析装置にか
けて半導体薄膜26中の微量不純物の量を測定する。
このようにこの半導体薄膜の分解装置4oによれば、密
閉容器20内でレーザ照射によってウェハ23の表面の
所定領域に半導体薄膜26を形成し、かつ、同時に同じ
密閉容器2o内でこの半導体薄膜26を作用液27で分
解し、得られた分解液により半導体薄膜26中の微量不
純物の量を測定することができる。つまり、牛導体i!
f膜26の形成時に汚染が起きるのを阻止できると共に
、密閉容器2o内にウェハ23を収容してから、半導体
薄膜26の形成を行うので、ウェハ23の挿入の際に半
導体薄膜26を汚染することはあ9得ない。その結果、
極めて高い精度で微量不純物の量を測定することができ
る。
閉容器20内でレーザ照射によってウェハ23の表面の
所定領域に半導体薄膜26を形成し、かつ、同時に同じ
密閉容器2o内でこの半導体薄膜26を作用液27で分
解し、得られた分解液により半導体薄膜26中の微量不
純物の量を測定することができる。つまり、牛導体i!
f膜26の形成時に汚染が起きるのを阻止できると共に
、密閉容器2o内にウェハ23を収容してから、半導体
薄膜26の形成を行うので、ウェハ23の挿入の際に半
導体薄膜26を汚染することはあ9得ない。その結果、
極めて高い精度で微量不純物の量を測定することができ
る。
なお、本発明の他の実施例として第2図に示す如く、集
束レンズ29と窓28との間に反射板41を設け、この
反射板41の設置角度を調節してウェハ23の表裏面の
全域に半導体薄膜26を容易に形成できるようにしたも
のとしても良い。
束レンズ29と窓28との間に反射板41を設け、この
反射板41の設置角度を調節してウェハ23の表裏面の
全域に半導体薄膜26を容易に形成できるようにしたも
のとしても良い。
更に、密閉容器20内に供給する酸素ガスは、所定の塩
素ガスと共に混合して供給するようにしても良い。
素ガスと共に混合して供給するようにしても良い。
以上説明した如く、本発明に係る#8祷体薄膜の分解装
置によれば、薄膜形成と薄膜分解とを同一の密閉容器内
で同時に行えるようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成
したウェハの移し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分
析精度を向上させることができるものである。
置によれば、薄膜形成と薄膜分解とを同一の密閉容器内
で同時に行えるようにして、薄膜の形成時や薄膜を形成
したウェハの移し替え時に汚染が起きるのを阻止し、分
析精度を向上させることができるものである。
第1図は、本発明の概略構成を示す説明図、第2図は、
本発明の他の実施例の概略構成を示す説明図である。 20・・・鴨閉容器、2I・・・容器本体、22・・・
蓋体、23・・・ウェハ、24・・・ウェハ保持台、2
5・・・分解液受容器、26・・・半導体薄膜、27・
・・作用液、28・・・恣、2g・・・集束レンズ、3
0・・・レーザ発振器、31・・・作用液収容容器、3
2・・・陪ガス供給口、33・・・酸素ガス排気口、3
4・・・レーザ、no−=半導体薄膜の分解装置、4ノ
・・・反射板、
本発明の他の実施例の概略構成を示す説明図である。 20・・・鴨閉容器、2I・・・容器本体、22・・・
蓋体、23・・・ウェハ、24・・・ウェハ保持台、2
5・・・分解液受容器、26・・・半導体薄膜、27・
・・作用液、28・・・恣、2g・・・集束レンズ、3
0・・・レーザ発振器、31・・・作用液収容容器、3
2・・・陪ガス供給口、33・・・酸素ガス排気口、3
4・・・レーザ、no−=半導体薄膜の分解装置、4ノ
・・・反射板、
Claims (1)
- ウェハを保持するウェハ保持具を収容した密閉容器と、
前記ウェハの直下に位置するようにして該密閉容器内に
収容された分解液受容器と、該密閉容器内に収容された
作用液収容容器と、前記ウェハの表裏面に対向して前記
密閉容器の壁部に取付けられ、前記作用液収容容器内の
作用液に対して不溶性の透明部材からなる窓と、該窓に
対応する前記密閉容器の外部に設けられたレーザ発振器
とを具備することを特徴とする半導体薄膜の分解装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59128754A JPS617639A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体薄膜の分解装置 |
US06/732,618 US4634497A (en) | 1984-06-22 | 1985-05-10 | Method and apparatus for decomposing semiconductor thin film |
DE19853516973 DE3516973A1 (de) | 1984-06-22 | 1985-05-10 | Verfahren und vorrichtung zum aufloesen eines filmes an einem halbleitersubstrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59128754A JPS617639A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体薄膜の分解装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS617639A true JPS617639A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14992635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59128754A Pending JPS617639A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 半導体薄膜の分解装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4634497A (ja) |
JP (1) | JPS617639A (ja) |
DE (1) | DE3516973A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04225526A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板表面の不純物回収装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0625717B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1994-04-06 | 株式会社東芝 | 不純物の測定方法 |
US4990459A (en) * | 1988-04-25 | 1991-02-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Impurity measuring method |
US5395446A (en) * | 1988-11-21 | 1995-03-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor treatment apparatus |
US5248614A (en) * | 1991-09-12 | 1993-09-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Thin film sampling method for film composition quantitative analysis |
JP2716923B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1998-02-18 | 株式会社東芝 | 半導体基板表面吸着有機物の測定方法 |
JP3278513B2 (ja) * | 1993-12-09 | 2002-04-30 | 株式会社東芝 | 半導体基板の不純物分析方法 |
TW394841B (en) * | 1997-06-19 | 2000-06-21 | Komatsu Denshi Kinzoku K K | Detection of metallic contamination of semiconductor silicon wafer |
US9039887B2 (en) * | 2012-05-14 | 2015-05-26 | United Technologies Corporation | Component finishing method and assembly |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1539700A (en) * | 1976-05-14 | 1979-01-31 | Int Plasma Corp | Process for etching sio2 |
US4260649A (en) * | 1979-05-07 | 1981-04-07 | The Perkin-Elmer Corporation | Laser induced dissociative chemical gas phase processing of workpieces |
US4283259A (en) * | 1979-05-08 | 1981-08-11 | International Business Machines Corporation | Method for maskless chemical and electrochemical machining |
US4438157A (en) * | 1980-12-05 | 1984-03-20 | Ncr Corporation | Process for forming MNOS dual dielectric structure |
US4426246A (en) * | 1982-07-26 | 1984-01-17 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Plasma pretreatment with BCl3 to remove passivation formed by fluorine-etch |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59128754A patent/JPS617639A/ja active Pending
-
1985
- 1985-05-10 US US06/732,618 patent/US4634497A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-05-10 DE DE19853516973 patent/DE3516973A1/de not_active Ceased
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04225526A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板表面の不純物回収装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3516973A1 (de) | 1986-01-02 |
US4634497A (en) | 1987-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2841477A (en) | Photochemically activated gaseous etching method | |
JPS617639A (ja) | 半導体薄膜の分解装置 | |
JPH07333121A (ja) | 珪素質分析試料中の不純物高精度分析のための処理方法及びその装置 | |
JP2000035424A (ja) | シリコン基板中の不純物分析方法及びその気相分解用装置 | |
JPH09304253A (ja) | 不純物濃縮・分析方法およびこれに用いる装置 | |
US7566872B2 (en) | Scanning electron microscope | |
JPS6211129A (ja) | 半導体薄膜の形成・分解装置 | |
JPS61144545A (ja) | 薄膜薄板溶解装置 | |
JPS61119042A (ja) | 半導体基板中の不純物を分析する為の試料を作成する装置 | |
JPH10193161A (ja) | レーザーマーキング装置 | |
JP2571304B2 (ja) | 基板の表面処理方法および装置 | |
JPH05149847A (ja) | 黒鉛中の不純物分析方法 | |
JPS5645759A (en) | Preparation of vapor growth film | |
JPH0429220B2 (ja) | ||
JPS617634A (ja) | 半導体薄膜の分解装置 | |
JPS58175828A (ja) | 横型炉金属溶液シ−ルによるキャップレス・アニ−ル法 | |
JPS5967634A (ja) | 半導体装置の加工方法 | |
JPS60150620A (ja) | 清浄度評価方法 | |
JPS5963722A (ja) | 半導体装置の加工装置 | |
JPS617631A (ja) | 半導体薄膜の分解装置 | |
JP3441333B2 (ja) | 不純物濃縮装置及び不純物分析方法 | |
JPH05105574A (ja) | 石英ルツボ内表面不純物の洗浄及び回収方法 | |
JPH03225825A (ja) | 洗浄方法 | |
JPS6276632A (ja) | 表面処理装置 | |
JPS63277768A (ja) | 光化学反応利用装置 |