JPH0198944A - シリコン半導体基板の表面分析方法 - Google Patents

シリコン半導体基板の表面分析方法

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JPH0198944A
JPH0198944A JP25674987A JP25674987A JPH0198944A JP H0198944 A JPH0198944 A JP H0198944A JP 25674987 A JP25674987 A JP 25674987A JP 25674987 A JP25674987 A JP 25674987A JP H0198944 A JPH0198944 A JP H0198944A
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JP
Japan
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silicon semiconductor
semiconductor substrate
decomposed
susceptors
wafers
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Pending
Application number
JP25674987A
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English (en)
Inventor
Yasuko Tanizoe
谷添 泰子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、シリコン半導体基板の表面分析方法に関す
るもので、特にシリコン半導体基板の表面に存する超微
量不純物分析用試料(以下、単に「試料」と称する。)
の採取段階にその特徴を有するものである。
(従来の技術) 素子製造工程では、その表面に付着する汚染物を除去す
べく、シリコン半導体基板の洗浄が行なわれる。この洗
浄後、清浄度評価をするため各種表面分析が行なわれる
。そして、この表面分析における適正な分析値把握は、
超LSI素子の性能及び歩留りを高める上で必須不可欠
なものであるが、従来の表面分析による分析値は、シリ
コン半導体基板表面の適切な清浄度を表わすものでなく
、超LSI素子に適用し難い数値であり、評価上清浄度
の高いシリコン半導体基板の中にも、電気特性の劣るも
のがしばしば存在していた。その理由は、次記するよう
に、分析試料の採取段階でシリコン半導体基板以外の物
質から試料が汚染されるためである。
従来から基板表面の不純物を測定する手段として、低温
蒸留法で精製した弗化水素酸及び硝酸を混合した溶液を
シリコン半導体基板に噴霧し、滴下した溶液を測定する
方法がある。しかしながら低温蒸留法で薬品を精製して
も、すでに0.19pb以上の不純物(Na、 Kなど
)を含んでいるため、直接混合溶液を噴霧すると、薬品
からの汚染を防止できない。また、反応した溶液は、別
容器に滴下するか、この別容器から汚染することもあり
、極微量の基板表面汚染物を検出するには、多くの問題
点がある。
そこで、例えば特開昭61−221649号に見る如く
、半導体薄膜の超高純度分析において、密閉容器中に分
析試料と弗化水素酸とを置き、加熱手段にて蒸発する弗
化水素蒸気でSiO□やSi3N4を溶解し、その溶液
をフレームレス原子吸光分析装置で分析することが行な
われている。この方法は薬品中の不純物や溶液採取時の
汚染を抑制するのに適している。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、この方法は、シリコン半導体基板の表面
汚染物の分析に限定した場合に下記する問題点がある。
すなわち、上記方法は、金属シリコンが弗化水素酸で溶
解できないという理由により、予め酸化炉でSiO□膜
を基板表面に成長させる工程を必要とする。しかし、熱
酸化の段階で新たに汚染物を付けないという保証はなく
、同一洗浄を行なったシリコン基板を異なる炉で酸化し
た場合に、分析結果が異なることがある。つまり、この
場合も、装置からの汚染その他の要因で酸化の段階にお
いて汚染される可能性がある。
(問題点を解決するための手段) この発明は、かかる従来技術の問題点を解決するため、
熱酸化膜を付けることなく、シリコン半導体基板の表面
に付着した極微量の不純物を溶解し、分析する方法を提
案することを目的としてなされたものて、下記技術手段
を採用する。
すなわち本発明方法は、シリコン半導体基板の自然酸化
膜を揮発性物質の蒸気によって分解し、分解されたシリ
コン半導体基板上に存する反応生成物を超純水で溶解し
て回収し、この回収物を試料として元素分析することを
その内容とする。
ここで「自然酸化膜」とは、酸化炉において形成された
人為的な酸化膜でなく、シリコン半導体基板の表面に自
然に形成される薄い酸化膜を指称し、該自然酸化膜を分
解する揮発性物質としては、弗化水素酸、アンモニア等
が挙げられる。
なお、超純水で溶解し、回収して分析する段階について
は、従来の湿式分析法と全く同様である。つまり、試料
をフレームレス原子吸光分析装置にかけて行なうもので
あり、薬品中の不純物を抑制できるという長所を有する
(特開昭60−69531号)。
(作 用) 本発明では、まず、揮発性物質の蒸気を一定時間シリコ
ン半導体基板の表面に当てる。この結果シリコン半導体
基板の表面に存する自然酸化膜が揮発性物質と反応し、
分解される。もっとも、上記分解反応状態は目視で確認
できる状態でなく、また、分解液も生じていない。ただ
単にシリコン半導体基板の表面に、目視で確認できない
自然酸化膜の分解反応生成物が存する状態となっている
のである。
次に、シリコン半導体基板の測定対象面に一定量の超純
水を加えて、反応物を集め、マイクロピペットで回収し
、これを試料として、フレームレス原子吸光分析装置で
測定する。
従って、検出対象たる不純物は、超純水て集められる迄
の間は、シリコン半導体基板の表面に付着しており、他
の不純物を混入させる要因となる位置変動を生じない。
また、不純物は超純水て集められるので、従来生じてい
た薬品からの汚染を憂慮する必要もない。
なお、上記した本発明の実施に際し、自然酸化膜の分解
反応を密閉容器内で行なえば、分解反応速度が早くなり
、反応時の環境からの汚染を少なくすることができる。
勿論、シリコン半導体基板の測定対象面に接触物を存在
させないことも、試料の汚染防止上重要なことである。
また、自然酸化膜の分解反応後、測定対象面以外の表面
を真空チャックしてシリコン半導体基板を取り出し、超
純水を添加すれば、より簡単に一層正確な試料が得られ
ることになる。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第1図は、本発明の実施に用いる装置例の縦断面を示し
ており、図中、11は分解容器、12は取手13を有す
る蓋体、14は半導体ウェーハ、14aは半導体ウェー
への表面に施されたSiO2層である。分解容器11内
の中央部には、複数の保持台15が積み重ねて配設され
、分解容器11内の保持台15の周囲には弗化水素酸溶
液16を入れた蒸発用容器17が配設されている。
上記保持台15は、第1図に示すように、上部が開口し
その底面には半導体ウェーハ14を水平に支持する支持
部15aが突設されている。また、保持台15には、他
の保持台15上に積み重ねるための複数の脚部15bを
有し、これらの脚部15b間が、図中矢印で示すように
、蒸発した弗化水素蒸気を通すように開口された構造と
なっている。なお、上記各容器11.17は、本実施例
では全てテフロンにより形成されている。
このような表面分解装置により分解液を得るには、まず
、各保持台15の支持部15aに、分解すべきSiO3
薄膜を上側にして半導体ウェーハ14をセットし、次に
、各保持台15を分解容器11内中央部に積み重ねて配
設し、蓋体12により分解容器11を密閉し、その後、
常温で所定時間放置する。
密閉された上記分解容器11内では、弗化水素酸溶液1
6から蒸発した弗化水素蒸気が、矢印て示すように、積
み重ねられた最上部の保持台15ではその開口を通じ、
また他の保持台15ては脚部15b、15b間を通じて
、各保持台15内の半導体ウェーハ14上面に至り、半
導体ウェーハ14の表裏面が弗化水素蒸気により分解さ
れる。
半導体ウェーハ14の表面において、分解されたシリコ
ン半導体基板上に存する反応生成物を超純水で溶解して
回収し、この回収物を試料として元素分析するものであ
る。すなわち、超純水で溶解された溶解液は、各半導体
ウェーハ14の上面上で、液滴18となって集合する。
そして、蓋体12を取外した後、集合した各液滴18を
マイクロピペットでそれぞれ回収することにより、各半
導体ウェーハ14の試料を得ることができる。実施例で
は、この場合、上部の保持台15を順次取りはずすこと
により、遂次下方の保持台15上の半導体ウェーハ14
の試料を得ることができる。なお各試料は、例えばフレ
ームレス原子吸光分析装置により不純物の分析測定を行
なう。
このように、本実施例においては、半導体ウェーハの表
面の情報のみの分解液を得ることができるので、分解液
中に従来の如き両面の情報が入ることがなく、不純物量
分析のための最適な試料を得ることが可能となる。また
、分解液がマイクロピペットにより直接採取されるので
、従来生じていた受容器自体からの汚染も除去できる。
以下に、フレームレス原子吸光分析装置で元素分析を行
なった具体例につき説明する。なお、フレームレス原子
吸光分析装置の条件は、乾燥:150°Cで30秒、 灰化:Naの場合1000°Cで5秒、原子化:Naの
場合2200°Cで4秒である。
[第1実施例] 自然酸化膜の厚さが数10人で径が4インチであるシリ
コン半導体基板を160.0cm3の密閉容器に入れ、
これに、温度30度の条件下、15%弗化水素酸100
mMの蒸気を10分間当てて上記自然酸化膜を分解反応
させ、その後、50〜100JLfLの超純水(比抵抗
17Ωcm以上)を滴下して試料を得て、フレームレス
原子吸光分析装置で元素分析を行なった結果、下記の分
析値を得た。
N a :6.OX 10109ato/am2K  
:5.6X109atoms/am2F e :3.5
X 10109ato/cm2[第2実施例] 自然酸化膜厚さが数10人で径が5インチである半導体
基板に、上記第1実施例と同様の処理を施し、下記の分
析値を得た。
Na :5.IXlX109ato/cm2K  :4
.4X109atoms/cm2F  e  :4.O
X 109 atoms/cm2[第3実施例] この例は、従来法を実施したもので、熱処理を施した後
の酸化膜の厚さが750人で、径が4インチであるシリ
コン半導体基板を1600cm3の密閉容器に入れ、こ
れに、温度30度の条件下、15%弗化水素酸100m
Aの蒸気を120分間当てて上記酸化膜を分解反応させ
、これにより生じた分解液を試料として、フレームレス
原子吸光分析装置で元素分析を行なった結果、下記の分
析値を得た。
N a :5.OX 10”atoms/cm2K  
:3.2X 10”atoms/cm2F e :5.
OX 101010ato/am2このように、第1実
施例及び第2実施例と、第3実施例とでは、Na、に、
Feの値が異なる点を明瞭に峻別することができた。な
お、同一洗浄を行なったにもかかわらず、熱酸化した方
が分析値が高い。このことは、酸化のときに何等かの汚
染があったために分析値が高くなったものと思料される
(発明の効果) 以上説明したように、本発明は、シリコン基板表面に熱
処理をしてSiO□膜を付ける必要がなく、もともと付
いている自然酸化膜を利用して分析を行なうので、処理
時の炉等からの汚染の要因がなくなるものである。しか
も、薬品を直接シリコン基板に噴霧して分解するのでは
なく、揮発性物質の蒸気で分解させるので、薬品からの
汚染を低減化でき、さらに、全ての反応から回収に到る
まで、測定しようとするシリコン基板表面上で行ない、
別の容器に移すことがないので、容器からの汚染を低減
化でき、この結果、測定しようとするシリコン基板をそ
のままの状態で汚染なく不純物の元素分析を行うことが
でき、これによりシリコン半導体基板の清浄度管理を向
上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施に用いる表面分解装置の概略縦
断面図である。 11・・・容器      14・・・保持台15・・
・半導体ウェーハ 16・・・弗化水素酸溶液特許出願
人 九州電子金属株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  シリコン半導体基板の自然酸化膜を揮発性物質の蒸気
    によって分解し、分解されたシリコン半導体基板上に存
    する反応生成物を超純水で溶解して回収し、この回収物
    を試料として元素分析することを特徴とするシリコン半
    導体基板の表面分析方法。
JP25674987A 1987-10-12 1987-10-12 シリコン半導体基板の表面分析方法 Pending JPH0198944A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0228533A (ja) * 1988-04-25 1990-01-30 Toshiba Corp 不純物の測定方法及び不純物の回収装置
JPH05273198A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Nec Corp 半導体シリコン基板表面及び基板上薄膜表面の分析方法
JP2006058081A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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