JP2864464B2 - 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法 - Google Patents

反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法

Info

Publication number
JP2864464B2
JP2864464B2 JP33620094A JP33620094A JP2864464B2 JP 2864464 B2 JP2864464 B2 JP 2864464B2 JP 33620094 A JP33620094 A JP 33620094A JP 33620094 A JP33620094 A JP 33620094A JP 2864464 B2 JP2864464 B2 JP 2864464B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel electrode
display panel
insulating film
pixel
active matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33620094A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08179377A (ja
Inventor
建 小林
俊彦 西端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
Priority to JP33620094A priority Critical patent/JP2864464B2/ja
Priority to US08/577,098 priority patent/US5767827A/en
Publication of JPH08179377A publication Critical patent/JPH08179377A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2864464B2 publication Critical patent/JP2864464B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133553Reflecting elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133357Planarisation layers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/48Flattening arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2203/00Function characteristic
    • G02F2203/02Function characteristic reflective

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、拡大投射型の反射型液
晶ディスプレイ等に用いられるアクティブ・マトリクス
・ディスプレイ・パネルの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】拡大投射型のアクティブ・マトリクス・
ディスプレイ(液晶投射型プロジェクション表示装置)
は、その表示部となるアクティブ・マトリクス・ディス
プレイ・パネルの各画素を微細化して画素面積を小さく
することにより、欠陥の少ないアクティブ・マトリクス
・ディスプレイ・パネルを製造することができる。拡大
投射型のアクティブ・マトリクス・ディスプレイには、
反射型と透過型の二種類があるが、現在は、透過型のみ
が実用化されており、反射型のアクティブ・マトリクス
・ディスプレイは、透過型に比べて光の利用効率が悪い
ため、実用化されていなかった。
【0003】ところで、このような透過型アクティブ・
マトリクス・ディスプレイは、微細化するのに伴って、
一画素に占めるスイッチング素子の面積が相対的に増大
し、開口率が低下して光の利用効率が著しく悪くなる。
このため、透過型のアクティブ・マトリクス・ディスプ
レイ・パネルは、微細化しにくく、1インチ以下の大き
さのパネルは、実用化されておらず、画素数も10万画
素に満たない状態である。
【0004】また、拡大投射型のアクティブ・マトリク
ス・ディスプレイは、アクティブ・マトリクス・パネル
の大きさが大きくなるのに伴って、光学系の大きさや重
量及びコストが飛躍的に増大する。このため、原理的に
高解像度かつ小型化が困難な透過型のアクティブ・マト
リクス・ディスプレイ・パネルの使用には、限界があっ
た。
【0005】そこで、反射型アクティブ・マトリクス・
ディスプレイ・パネルの利用が考えられている。反射型
アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネルは、画
素トランジスタを画素電極の下に形成するので、画素間
を電気的に分離する(絶縁する)ために必要な部分以外
は全て画素部分として利用することができ、開口率を高
くすることができる。
【0006】しかしながら、画素電極表面や反射層の凹
凸により、現在の反射型アクティブ・マトリクス・ディ
スプレイ・パネルは、パネルでの反射率が小さく、実用
化に必要な輝度が得られないでいた。例えば、米国特許
5,056,895 号では、表示画素電極を形成後、その表面に
有機絶縁物ポリイミドを塗布し、その後で反射膜を付け
ることによりディスプレイ・パネルの表面を平坦にする
ことが開示されている。しかし、ここで使用されている
ポリイミドのような液体状の物を塗布するだけで、下地
に比較的大きな凹凸を含むディスプレイ・パネル表面を
鏡面のように平坦に処理することは、極めて困難であ
る。
【0007】また、テレビジョン学会誌 Vol.44, No.5,
pp.544 〜549(1990) では、画素電極の表面を機械的に
研磨することによって画素電極表面を鏡面処理する技術
が開示されている。しかし、画素電極表面は、非常に傷
つき易くこれを直接研磨すると画素電極を破損する恐れ
がある。また、機械的研磨工程のみでは、研磨面に細か
い傷を残す結果となり、反射型アクティブ・マトリクス
・ディスプレイに使用した場合では、スクラッチ・ノイ
ズとなって現れることがある。したがって、機械的研磨
工程のみでは、完全な平坦にすることはできなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、透過
型のアクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル
は、微細化しにくく、拡大投射型液晶ディスプレイの高
解像度かつ小型化が困難であり、反射型アクティブ・マ
トリクス・ディスプレイ・パネルは、パネルでの反射率
が小さく、実用化に必要な輝度が得られないでいた。そ
して、反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・
パネルの反射率を高くするための試みも十分ではなかっ
た。
【0009】そこで、本発明は、反射率を向上させた反
射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネルを
提供することにより、小型で高解像度の拡大投射型液晶
ディスプレイを実現することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、基板上にマトリクス状に形成された半導
体トランジスタと、この半導体トランジスタそれぞれに
接続された画素電極と、この画素電極に前記半導体トラ
ンジスタを介して信号を印加するマトリクス配線とが表
示画素エリアに形成され、この表示画素エリアの周囲に
信号・走査駆動回路が設けられている反射型アクティブ
・マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方法であっ
て、前記画素電極上を含む基板全体に絶縁膜を形成する
工程と、前記絶縁膜をエッチングするエッチャントを含
む研磨材を用いて前記絶縁膜の表面を研磨して平坦化す
る工程と、前記絶縁膜上に反射層と液晶層とを形成する
工程とからなることを特徴とする反射型アクティブ・マ
トリクス・ディスプレイ・パネルの製造方法、または、
基板上にマトリクス状に形成された半導体トランジスタ
と、この半導体トランジスタそれぞれに接続された画素
電極と、この画素電極に前記半導体トランジスタを介し
て信号を印加するマトリクス配線とが表示画素エリアに
形成され、この表示画素エリアの周囲に信号・走査駆動
回路が設けられている反射型アクティブ・マトリクス・
ディスプレイ・パネルの製造方法であって、前記画素電
極上を含む基板全体に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜
と画素電極とを共にエッチングするエッチャントを含む
研磨材を用いて前記絶縁膜と共に前記画素電極の表面を
研磨して平坦化する工程と、前記画素電極上に液晶層を
形成する工程とからなることを特徴とする反射型アクテ
ィブ・マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方法を
提供しようとするものである。
【0011】
【作用】本発明は、表示画素電極上の絶縁膜をエッチン
グするエッチャントを含む研磨材で研磨して平坦化する
ことにより、鏡面加工が可能となる。さらに、ダミー画
素や絶縁膜バリアを用いて、この工程の平坦化処理時に
発生する基板上の片べりや表示画素電極の配列(表示画
素エリア)周辺部でのダレをなくし、表示画素部の完全
な平坦性を提供しようとするものである。そして、表示
画素電極またはその上の保護膜表面を平坦(鏡面)にす
ることにより、反射型アクティブ・マトリクス・ディス
プレイ・パネルの反射率を向上させることができる。
【0012】
【実施例】本発明反射型アクティブ・マトリクス・ディ
スプレイ・パネル及びその製造方法の一実施例を図面を
参照しながら説明する。図1は、本発明の実施例におけ
る反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネ
ルの画素部を示すの断面図である。本実施例は、単結晶
シリコン基板を用いているが、ガラス等の絶縁性材料や
半絶縁性材料等でも良い。
【0013】図1において、p型シリコン基板1にボロ
ン、BF2 、ひ素、リン等の不純物が添加されて、ソー
ス2及びドレイン3が形成されている。そして、ゲート
絶縁膜(酸化膜)6を介してゲート上にはゲート信号線
(ポリシリコン)4が設けられ、フィールド絶縁膜(酸
化膜)5及び層間絶縁膜(酸化膜)7a,7bによっ
て、隣接する画素と電気的に分離されている。また、デ
ータ信号線(アルミニウム)8からは画像信号が供給さ
れ、画素電極(アルミニウム)9によりこの画像信号を
保持している。そして、10は画素電極9の電荷保持の
ための補助容量であり、11はトランジスタ保護膜とし
てデポジットされたパシベーション膜(酸化膜)であ
る。このパシベーション膜11は、例えば、リンまたは
ボロンを含んだSiO2 膜であり、USG、PSG、B
PSG等の膜で構成されている。
【0014】これらの製造工程は、層間絶縁膜7aを形
成してコンタクトホールを開けた後、スパッタリングな
どによってデータ信号線8、ドレイン電極23及び補助
容量電極20など形成する。この後、再びこれらの上層
に層間絶縁膜7bを形成してスルーホールを開けた後、
画素電極9を形成する。このように画素トランジスタと
補助容量10とを覆うように画素電極9を形成すること
によって高開口率のアクティブ・マトリクス・ディスプ
レイ・パネルを可能にしている。そして、この上にトラ
ンジスタ保護膜としてパシベーション膜11を形成する
ことにより、反射型アクティブ・マトリクス・ディスプ
レイ・パネルの基板部分が形成されたことになる。さら
に、誘電体多層膜ミラー12、液晶配向膜13、液晶1
4、液晶配向膜13、透明対向電極15、ガラス基板1
6の順に形成することにより、反射型アクティブ・マト
リクス・ディスプレイ・パネルを製造することができ
る。
【0015】ここで、反射効率の良い反射型アクティブ
・マトリクス・ディスプレイ・パネルを製造するために
は、誘電体多層膜ミラー12を蒸着する下地の凸凹をな
くして誘電体多層膜ミラー12を極めて平坦にし、反射
する光の散乱を防ぐ必要がある。そのために、誘電体多
層膜ミラー12を蒸着する際の下地となるパシベーショ
ン膜11をエッチングするエッチャントを含む研磨材を
用いて、パシベーション膜11を研磨すること(以下、
CMP(Chemical Mechanical Polish)技術という)に
より鏡面加工する。そして、このパシベーション膜11
をエッチングするエッチャントとしては、例えば、酸化
カリウム(KOH)などの酸が用いられ、研磨材として
は、ヒューズドシリカ、クロイダルシリカ、酸化セリウ
ム等が用いられる。
【0016】この方法は、エッチングだけでは不可能な
鏡面加工が可能であり、機械的研磨を行ったときに生じ
る細かい傷や画素電極の破壊などを防止することができ
る。したがって、この方法によりパシベーション膜11
上に蒸着される誘電体多層膜ミラー12も極めて平坦な
状態で形成することができるので、高反射率を得ること
ができる。
【0017】また、図2に示すような画素電極部の断面
図において、上記CMP技術による研磨工程で、同図
(A)に示すように表面に凹凸のあるパシベーション膜
11と画素電極9とを研磨する際に、パシベーション膜
11と画素電極9を共にエッチングするエッチャントを
含む研磨材を用いて、同図(B)に示すように画素電極
9とパシベーション膜11とが平坦になるまで画素電極
9とパシベーション膜11とを鏡面研磨することによ
り、画素電極9自身を反射層として作用させることもで
きる。このエッチャントとしては、酸化膜と金属の両方
をエッチングする材料、または、それぞれをエッチング
する材料を混合あるいは2段階に別けて使用するように
したものであり、例えば、酸化カリウム(KOH)やア
ンモニア(NH3 OH)等を使用することができる。ま
た、研磨材としては、ヒューズドシリカ、クロイダルシ
リカ、酸化セリウム等が用いられる。
【0018】この場合、画素電極9とパシベーション膜
11とが平坦になっているので、図3の画素電極部の断
面図に示すように、画素電極9上に直接液晶配向膜13
を形成することができる。そして、液晶14に直接信号
電圧を掛けることができるので、従来よりもインピーダ
ンスが小さくなり、信号電圧を小さくすることができ
る。また、液晶14に対して画素電極9がフラットに接
することになるので、液晶14に掛かる電界を均一にす
ることができる。さらに、誘電体多層膜ミラー12を蒸
着する工程がなくなるので、工程数が削減され、コスト
ダウンになる。
【0019】また、図4に示すように、平坦化された画
素電極9上に誘電体多層膜ミラー12を蒸着し、その上
に液晶配向膜13を形成して液晶14を設けても良く、
この場合には、図3の場合と同様に、液晶14に掛かる
電界を均一にすることができると共に、アクティブ・マ
トリクス基板への遮光性が良くなるので光リーク電流に
よる画素トランジスタの誤動作を防止することができる
という効果がある。
【0020】さらに、図5に示すように、平坦化された
画素電極9と誘電体多層膜ミラー12との間に、トラン
ジスタ保護膜としてパシベーション膜11を再度デポジ
ットした場合でも、液晶14に掛かる電界を均一にし
て、良好な画像を得ることができる。
【0021】ところで、このCMP技術によって研磨さ
れた反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パ
ネルのパネル表面は、周辺部がダレる傾向にある。この
ことを図6に示す断面図と共に説明する。同図(A)に
示すように、反射型アクティブ・マトリクス・ディスプ
レイ・パネルは、表示画素エリア17とその周辺部に配
置している信号・走査駆動回路18との高さ(厚み)が
異なるため、パネル表面に段差が生じている。そして、
このような凹凸の有るパシベーション膜(酸化膜)11
の表面を、この酸化膜をエッチングするエッチャメント
を含む研磨材を用いて研磨すると、同図(B)に示すよ
うに表示画素エリア17の周辺部でダレが生じてしま
う。
【0022】そして、この場合、表示画素エリア17の
周辺部のパシベーション膜11を削りすぎて表示画素エ
リア17の画素トランジスタを傷つけたり、表示画素エ
リア17周辺部で光が散乱して光反射率の低下を招くこ
とになる。
【0023】これを防止するためには、図7の平面図及
び図8(A)の断面図に示すように、表示画素エリア1
7と信号・走査駆動回路18との間に、表示画素エリア
17を取り囲むようにして、画像表示に寄与しないダミ
ー画素19を配置した構成とする。そして、このような
構成にすることにより、同図(B)に示すように、信号
・走査駆動回路18との段差から多少のダレは生じる
が、表示画素エリア17内の平坦性は保たれ、パシベー
ション膜11が薄くなるのは、ダミー画素19を配置し
た部分だけとなるので、ダミー画素19の画素トランジ
スタを傷つけることがあっても、画像表示に寄与する表
示画素エリア17内の画素トランジスタを傷つけること
なく、光反射率の低下も防止することができる。
【0024】また、図9(A)の断面図に示すように、
表示画素エリア17の周辺部にダミー画素19の代わり
に表示画素エリア17と同じ高さの酸化膜等の絶縁膜バ
リア21をエッチング等により形成しても良い。この場
合も、同図(B)に示すように、ダミー画素19を設け
た場合と同様、パシベーション膜11が薄くなるのは、
絶縁膜バリア21を配置した部分であるので、画像表示
に寄与する表示画素エリア17の全領域において、平坦
性の低下を防ぐことができる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の反射型ア
クティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方
法は、画素電極上を含む基板全体に形成された絶縁膜の
表面を、この絶縁膜をエッチングするエッチャントを含
む研磨材で研磨して平坦化しているので、この絶縁膜及
びその上に形成する反射層を極めて平坦にすることがで
き、高反射率を確保することができると共に、液晶にか
かる電界を均一にすることができ、高輝度・高解像度の
拡大投射型の反射型液晶ディスプレイを提供することが
可能となる。
【0026】そして、絶縁膜と画素電極とを共にエッチ
ングするエッチャントを含む研磨材を用いて絶縁膜と共
に画素電極の表面を研磨して平坦化した場合には、画素
電極を傷付けたり破壊したりすることなく、鏡面加工を
することができる。その結果、画素電極で光を反射させ
ることができ、画素電極上に直接液晶層を形成すること
ができる。そして、この場合、画素電極と液晶層との間
のインピーダンスが小さくなるので、信号電圧も小さく
することができ、さらに、反射層も不要となるので、コ
ストダウンが可能となる。
【0027】また、表示画素エリアの周辺部の信号・走
査駆動回路との間の部分に画像表示に寄与しないダミー
画素もしくは絶縁膜バリアを形成することにより、絶縁
膜の研磨時に生じていた表示画素エリア17の周辺部で
ダレを防ぎ、画素トランジスタを傷つけたり、表示画素
エリア17周辺部で光が散乱して光反射率が低下するの
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の反射型アクティブ・マトリクス・ディ
スプレイ・パネルの一実施例を示す断面図である。
【図2】(A),(B)は共に本発明の一実施例の画素
電極部を示す断面図である。
【図3】本発明の一実施例の画素電極部を示す断面図で
ある。
【図4】本発明の他の実施例の画素電極部を示す断面図
である。
【図5】本発明の他の実施例の画素電極部を示す断面図
である。
【図6】パネル表面の周辺部のダレを説明するための図
であり、(A)は研磨前を示す断面図、(B)は研磨後
を示す断面図である。
【図7】表示画素エリア17の周辺部にダミー画素19
を配置した場合を示す平面図である。
【図8】図7における断面図であり、(A)は研磨前を
示す断面図、(B)は研磨後を示す断面図である。
【図9】表示画素エリア17の周辺部に絶縁膜バリア2
1を配置した場合を示す断面図であり、(A)は研磨前
を示す断面図、(B)は研磨後を示す断面図である。
【符号の説明】
1 p型シリコン基板 2 ソース 3 ドレイン 4 ゲート信号線(ポリシリコン) 5 フィールド絶縁膜(酸化膜) 6 ゲート絶縁膜(酸化膜) 7a,7b 層間絶縁膜(酸化膜) 8 データ信号線(ポリシリコン) 9 画素電極(アルミニウム) 10 補助容量 11 パシベーション膜(酸化膜) 12 誘電体多層膜ミラー 13 液晶配向膜 14 液晶 15 透明対向電極 16 ガラス基板 17 表示画素エリア 18 信号・走査駆動回路 19 ダミー画素 20 補助容量電極 21 絶縁膜バリア 23 ドレイン電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/136 500 G02F 1/1333 505

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上にマトリクス状に形成された半導体
    トランジスタと、この半導体トランジスタそれぞれに接
    続された画素電極と、この画素電極に前記半導体トラン
    ジスタを介して信号を印加するマトリクス配線とが表示
    画素エリアに形成され、この表示画素エリアの周囲に信
    号・走査駆動回路が設けられている反射型アクティブ・
    マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方法であっ
    て、 前記画素電極上を含む基板全体に絶縁膜を形成する工程
    と、 前記絶縁膜をエッチングするエッチャントを含む研磨材
    を用いて前記絶縁膜の表面を研磨して平坦化する工程
    と、 前記絶縁膜上に反射層と液晶層とを形成する工程とから
    なることを特徴とする反射型アクティブ・マトリクス・
    ディスプレイ・パネルの製造方法。
  2. 【請求項2】基板上にマトリクス状に形成された半導体
    トランジスタと、この半導体トランジスタそれぞれに接
    続された画素電極と、この画素電極に前記半導体トラン
    ジスタを介して信号を印加するマトリクス配線とが表示
    画素エリアに形成され、この表示画素エリアの周囲に信
    号・走査駆動回路が設けられている反射型アクティブ・
    マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方法であっ
    て、 前記画素電極上を含む基板全体に絶縁膜を形成する工程
    と、 絶縁膜と画素電極とを共にエッチングするエッチャント
    を含む研磨材を用いて前記絶縁膜と共に前記画素電極の
    表面を研磨して平坦化する工程と、 前記画素電極上に液晶層を形成する工程とからなること
    を特徴とする反射型アクティブ・マトリクス・ディスプ
    レイ・パネルの製造方法。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の反射型ア
    クティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネルの製造方
    法によって製造される反射型アクティブ・マトリクス・
    ディスプレイ・パネルであって、 表示画素エリアとその周辺部の信号・走査駆動回路との
    間の部分に画像表示に寄与しないダミー画素もしくは絶
    縁膜バリアが形成されていることを特徴とする反射型ア
    クティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル。
JP33620094A 1994-12-22 1994-12-22 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2864464B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33620094A JP2864464B2 (ja) 1994-12-22 1994-12-22 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法
US08/577,098 US5767827A (en) 1994-12-22 1995-12-22 Reflective type active matrix display panel and method of manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33620094A JP2864464B2 (ja) 1994-12-22 1994-12-22 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08179377A JPH08179377A (ja) 1996-07-12
JP2864464B2 true JP2864464B2 (ja) 1999-03-03

Family

ID=18296677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33620094A Expired - Fee Related JP2864464B2 (ja) 1994-12-22 1994-12-22 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5767827A (ja)
JP (1) JP2864464B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10877341B2 (en) 2016-01-26 2020-12-29 Sony Corporation Liquid crystal display device and electronic apparatus

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743723B2 (en) 1995-09-14 2004-06-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for fabricating semiconductor device
JP4204649B2 (ja) 1996-02-05 2009-01-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3459928B2 (ja) * 1996-07-04 2003-10-27 パイオニア株式会社 反射型液晶表示装置
JP3149793B2 (ja) * 1996-07-22 2001-03-26 日本電気株式会社 反射型液晶表示装置及びその製造方法
JP3249077B2 (ja) * 1996-10-18 2002-01-21 キヤノン株式会社 マトリクス基板と液晶装置
EP1967899B1 (en) * 1996-10-22 2013-01-23 Seiko Epson Corporation Reflective liquid crystal panel substrate
US7872728B1 (en) * 1996-10-22 2011-01-18 Seiko Epson Corporation Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same
US20010043175A1 (en) 1996-10-22 2001-11-22 Masahiro Yasukawa Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic equipment and projection type display device both using the same
JP4302194B2 (ja) * 1997-04-25 2009-07-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN101477991B (zh) * 1997-06-17 2010-12-22 精工爱普生株式会社 电光器件基片、电光器件、电子器件和投影显示设备
JP4702268B2 (ja) * 1997-06-17 2011-06-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
JP3390633B2 (ja) 1997-07-14 2003-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6069405A (en) * 1997-08-12 2000-05-30 Thomson Licensing S.A. High capacitance mirror driver cell
JP4307582B2 (ja) 1997-11-18 2009-08-05 三洋電機株式会社 液晶表示装置
JP4049422B2 (ja) 1997-11-18 2008-02-20 三洋電機株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP3723336B2 (ja) * 1997-11-18 2005-12-07 三洋電機株式会社 液晶表示装置
US7202497B2 (en) * 1997-11-27 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4014710B2 (ja) * 1997-11-28 2007-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2918875B1 (ja) 1998-03-02 1999-07-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 反射型液晶素子、製造方法およびプロジェクション表示装置
JP3941901B2 (ja) * 1998-04-28 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100687318B1 (ko) * 1998-06-29 2007-05-17 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Ips 모드 액정 표시 소자의 제조방법
JP4017754B2 (ja) * 1998-07-07 2007-12-05 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
US6693698B2 (en) * 1998-07-22 2004-02-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device
US6313481B1 (en) 1998-08-06 2001-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and a method of manufacturing the same
US6233033B1 (en) * 1999-03-29 2001-05-15 National Semiconductor Corp. Pixel array for LC silicon light valve featuring pixels with overlapping edges
US6995821B1 (en) * 1999-04-23 2006-02-07 International Business Machines Corporation Methods of reducing unbalanced DC voltage between two electrodes of reflective liquid crystal display by thin film passivation
US6426786B1 (en) 1999-06-01 2002-07-30 International Business Machines Corporation Method of homeotropic alignment or tilted homeotropic alignment of liquid crystals by single oblique evaporation of oxides and liquid crystal display device formed thereby
JP3798186B2 (ja) * 1999-06-14 2006-07-19 富士通株式会社 液晶表示基板及びその製造方法、並びに液晶表示装置
TW464915B (en) * 1999-07-19 2001-11-21 United Microelectronics Corp Structure of multilayer thin-film coating passivation layer and the manufacturing method thereof
US6180430B1 (en) 1999-12-13 2001-01-30 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Methods to reduce light leakage in LCD-on-silicon devices
TW525305B (en) 2000-02-22 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Self-light-emitting device and method of manufacturing the same
AU2001268271A1 (en) * 2000-06-08 2001-12-17 Digital Reflecton, Inc. Active matrix silicon substrate for lcos microdisplay
JP3628997B2 (ja) * 2000-11-27 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP5082172B2 (ja) * 2001-02-05 2012-11-28 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP2003021818A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Toshiba Corp 平面表示素子の製造方法
JP4896318B2 (ja) 2001-09-10 2012-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
US6949883B2 (en) 2001-12-06 2005-09-27 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and an electronic apparatus
US6909473B2 (en) * 2002-01-07 2005-06-21 Eastman Kodak Company Display apparatus and method
US7061561B2 (en) * 2002-01-07 2006-06-13 Moxtek, Inc. System for creating a patterned polarization compensator
KR100853220B1 (ko) * 2002-04-04 2008-08-20 삼성전자주식회사 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법
JP4001066B2 (ja) 2002-07-18 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、配線基板及び電子機器
AU2003284470A1 (en) * 2002-12-10 2004-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and its fabricating method
JP2004212933A (ja) * 2002-12-31 2004-07-29 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置及びアレイ基板の製造方法
WO2004086487A1 (ja) 2003-03-26 2004-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. 半導体装置およびその作製方法
US7061570B2 (en) * 2003-03-26 2006-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP4329445B2 (ja) * 2003-08-04 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置並びに電子機器
US7202155B2 (en) * 2003-08-15 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing wiring and method for manufacturing semiconductor device
US7961393B2 (en) 2004-12-06 2011-06-14 Moxtek, Inc. Selectively absorptive wire-grid polarizer
US7570424B2 (en) 2004-12-06 2009-08-04 Moxtek, Inc. Multilayer wire-grid polarizer
US7800823B2 (en) 2004-12-06 2010-09-21 Moxtek, Inc. Polarization device to polarize and further control light
JP2007206212A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Canon Inc 反射型液晶表示装置及びその製造方法
US8755113B2 (en) 2006-08-31 2014-06-17 Moxtek, Inc. Durable, inorganic, absorptive, ultra-violet, grid polarizer
US20080261710A1 (en) * 2007-04-17 2008-10-23 Ruelle Russell J Multi-game table assembly
US7985978B2 (en) * 2007-04-17 2011-07-26 Himax Technologies Limited Display and pixel circuit thereof
US7789515B2 (en) 2007-05-17 2010-09-07 Moxtek, Inc. Projection device with a folded optical path and wire-grid polarizer
US8248696B2 (en) 2009-06-25 2012-08-21 Moxtek, Inc. Nano fractal diffuser
US8611007B2 (en) 2010-09-21 2013-12-17 Moxtek, Inc. Fine pitch wire grid polarizer
US8913321B2 (en) 2010-09-21 2014-12-16 Moxtek, Inc. Fine pitch grid polarizer
US8873144B2 (en) 2011-05-17 2014-10-28 Moxtek, Inc. Wire grid polarizer with multiple functionality sections
US8913320B2 (en) 2011-05-17 2014-12-16 Moxtek, Inc. Wire grid polarizer with bordered sections
US8922890B2 (en) 2012-03-21 2014-12-30 Moxtek, Inc. Polarizer edge rib modification
US9354374B2 (en) 2013-10-24 2016-05-31 Moxtek, Inc. Polarizer with wire pair over rib

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5124545A (en) * 1989-03-23 1992-06-23 Victor Company Of Japan, Ltd. Light-to-light conversion element provided with wavelength selecting reflection layer and imaging device provided with the light-to-light conversion element
US5065895A (en) * 1989-08-02 1991-11-19 Georgia Pacific Corporation Variable support for fan-folded paper dispenser
JP2604867B2 (ja) * 1990-01-11 1997-04-30 松下電器産業株式会社 反射型液晶表示デバイス
JPH03217825A (ja) * 1990-01-23 1991-09-25 Victor Co Of Japan Ltd 空間光変調素子
US5445996A (en) * 1992-05-26 1995-08-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for planarizing a semiconductor device having a amorphous layer
JP2658747B2 (ja) * 1992-06-16 1997-09-30 日本ビクター株式会社 誘電体ミラー及びその製造方法
EP0603866B1 (en) * 1992-12-25 2002-07-24 Sony Corporation Active matrix substrate
JPH06250211A (ja) * 1993-02-23 1994-09-09 Hitachi Ltd 液晶表示基板とその製造方法
JP3077957B2 (ja) * 1993-07-21 2000-08-21 シャープ株式会社 反射型表示装置
US5497255A (en) * 1993-10-30 1996-03-05 Victor Company Of Japan, Ltd. Spacial light modulation device including a pixel electode layer and a method for manufacturing the same
US5486485A (en) * 1994-02-18 1996-01-23 Philip Electronics North America Corporation Method of manufacturing a reflective display
US5571373A (en) * 1994-05-18 1996-11-05 Memc Electronic Materials, Inc. Method of rough polishing semiconductor wafers to reduce surface roughness

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10877341B2 (en) 2016-01-26 2020-12-29 Sony Corporation Liquid crystal display device and electronic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US5767827A (en) 1998-06-16
JPH08179377A (ja) 1996-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2864464B2 (ja) 反射型アクティブ・マトリクス・ディスプレイ・パネル及びその製造方法
EP0887695B1 (en) Electro-optical device substrate and electro-optical device comprising such a substrate
EP0991126B1 (en) Method of manufacturing an electrooptic device
US6569717B1 (en) Semiconductor device production method, electro-optical device production method, semiconductor device, and electro-optical device
KR100550693B1 (ko) 전기 광학 기판 장치의 제조 방법 및 기판 장치의 제조 방법
US6809338B2 (en) Electro-optical device
KR100449795B1 (ko) 기판 장치의 제조 방법
US7700389B2 (en) Method of improving the flatness of a microdisplay surface and method of manufacturing liquid crystal on silicon (LCOS) display panel the same
JPH0973103A (ja) 表示装置及びその製造方法
JP2001318626A (ja) 半導体装置およびその作製方法
JP3424234B2 (ja) 電気光学装置及びその製造方法
KR100454515B1 (ko) 전기 광학 장치용 기판의 제조 방법, 전기 광학 장치용기판, 전기 광학 장치 및 전자 기기
US7215388B2 (en) Electro-optical device and method of manufacturing the same comprising an interlayer insulating film having a multi-layered structure
KR100538598B1 (ko) 전기 광학 장치, 그 제조 방법, 액정 장치 및 투사형 표시 장치
JP5610043B2 (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
JP3934731B2 (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置の作製方法、アクティブマトリクス型液晶表示装置、電気光学装置
JP4702268B2 (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
US7342638B2 (en) Electro-optical device, method of manufacturing the same, and method of manufacturing substrate device
JP3849342B2 (ja) 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びにプロジェクタ
JP4701487B2 (ja) 電気光学装置用基板の製造方法
JP2006039587A (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び投射型表示装置
JP3028754B2 (ja) 液晶表示装置、液晶表示装置の電極構造及びその形成方法
JP4710576B2 (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2005275179A (ja) 反射型液晶装置及び投射型表示装置、並びに電子機器
JP2003243669A (ja) 電気光学装置、液晶装置ならびに投射型表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071218

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091218

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees