JP2019195059A5

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Publication number: JP2019195059A5
Application number: JP2019086534A
Authority: JP
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2022-04-08
Anticipated expiration: 2039-04-26

Claims

パターン付き基材の第一の表面上に誘電材料を選択的に形成するための原子層堆積（ＡＬＤ）プロセスであって、
第一の表面および第二の表面を備える基材を提供することであって、前記第二の表面がその上にパッシベーション層を含む、提供することと、
前記基材を第一の前駆体と、酸素を含む第二の反応物質とに交互にかつ連続的に接触させることを含む少なくとも一つの堆積サイクルを実施することとを含み、
前記第二の反応物質が前記第一の前駆体と反応して前記第一の表面上に誘電材料を形成し、
前記パッシベーション層が、各堆積サイクル中に前記第二の反応物質によってアッシングされる、方法。
前記第一の表面が誘電体表面である、請求項１に記載の方法。
前記誘電体表面が酸化ケイ素を含む、請求項２に記載の方法。
前記第一の表面がｌｏｗ－ｋ材料を含む、請求項１に記載の方法。
前記第二の表面が金属表面である、請求項１に記載の方法。
前記金属表面がＣｏ、ＣｕまたはＷのうちの少なくとも一つを含む、請求項５に記載の方法。
前記誘電材料が酸化物である、請求項１に記載の方法。
前記酸化物が酸化ケイ素である、請求項７に記載の方法。
前記酸化物が金属酸化物である、請求項７に記載の方法。
前記第一の前駆体が、金属前駆体、ケイ素前駆体、またはそれらの混合物を含む、請求項１に記載の方法。
前記第一の前駆体がアルキルアミノシランである、請求項１に記載の方法。
前記パッシベーション層が有機材料を含む、請求項１に記載の方法。
前記パッシベーション層が第一の堆積サイクルの開始前に、前記第一の表面と相対的に前記第二の表面上に選択的に堆積される、請求項１に記載の方法。
前記堆積サイクルが複数回繰り返されて、前記第一の表面上に所望の厚さの酸化物膜を形成する、請求項１に記載の方法。
各堆積サイクルの開始と終了の間の前記パッシベーション層への追加的パッシベーション層の選択的堆積をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
前記原子層堆積プロセスがプラズマ増強原子層堆積（ＰＥＡＬＤ）プロセスである、請求項１に記載のプロセス。
前記少なくとも一つの堆積サイクルが、前記第一の前駆体と接触する前に前記基材を前記第二の反応物質と接触させることで始まる、請求項１に記載の方法。
前記少なくとも一つの堆積サイクルが、前記基材を各サイクルにおいて少なくとも一つの追加的反応物質と接触させることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記基材を前記第二の反応物質と接触させることが、前記第二の反応物質をプラズマで起動することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
前記誘電材料が、前記パッシベーション層と相対的に前記第一の表面上に選択的に形成される、請求項１に記載の方法。
前記誘電材料が前記パッシベーション層上に形成され、前記誘電材料が前記パッシベーション層の前記アッシングで前記パッシベーション層から除去され、それによって前記第一の表面上に前記誘電材料を選択的に形成する、請求項１に記載の方法。
パターン付き基材の表面上に材料を選択的に形成するための周期的堆積プロセスであって、
第一の表面および第二の表面を備える基材を提供することであって、前記第二の表面がその上にパッシベーション層を含む、提供することと、
前記基材を第一の前駆体と第二の反応物質とに交互にかつ連続的に接触させることを含む少なくとも一つの堆積サイクルを実施することとを含み、
前記第二の反応物質が前記第一の前駆体と反応して前記第一の表面上に前記材料を形成し、
前記パッシベーション層が、各堆積サイクル中に前記第二の反応物質によってエッチングされる、周期的堆積プロセス。
前記プロセスが原子層堆積（ＡＬＤ）を含む、請求項２２に記載の周期的堆積プロセス。
前記プロセスがプラズマ増強ＡＬＤ（ＰＥＡＬＤ）を含む、請求項２３に記載の周期的堆積プロセス。
前記第二の反応物質がプラズマ活性種を含む、請求項２２に記載の周期的堆積プロセス。
前記第二の反応物質が酸素を含み、前記パッシベーション層が有機層を含み、エッチングがアッシングを含む、請求項２５に記載の周期的堆積プロセス。
前記パッシベーション層がポリマーを含む、請求項２６に記載の周期的堆積プロセス。
前記パッシベーション層の前記エッチングによって前記第二の表面が露出される前に堆積が停止される、請求項２２に記載の周期的堆積プロセス。
前記堆積を停止後、および前記堆積を継続する前に、前記第二の表面上に追加的なパッシベーション層をさらに堆積させることをさらに含む、請求項２８に記載の周期的堆積プロセス。
パターン付き基材の第一の誘電体表面上に酸化物材料を選択的に形成するためのプラズマ増強原子層堆積（ＰＥＡＬＤ）プロセスであって、
第一の誘電体表面および第二の金属性表面を備える基材を提供することであって、前記第二の金属性表面がその上に有機パッシベーション層を含む、提供することと、
前記基材を第一の前駆体と、酸素およびプラズマを含む第二の反応物質とに交互にかつ連続的に接触させることを含む少なくとも一つの堆積サイクルを実施することとを含み、
前記第二の反応物質が前記第一の前駆体と反応して前記第一の誘電体表面上に酸化物材料を形成し、
前記有機パッシベーション層が、各堆積サイクル中に前記第二の反応物質によってアッシングされる、方法。