JP2019025556A - ブレード保持具 - Google Patents

ブレード保持具 Download PDF

Info

Publication number
JP2019025556A
JP2019025556A JP2017144434A JP2017144434A JP2019025556A JP 2019025556 A JP2019025556 A JP 2019025556A JP 2017144434 A JP2017144434 A JP 2017144434A JP 2017144434 A JP2017144434 A JP 2017144434A JP 2019025556 A JP2019025556 A JP 2019025556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting blade
holding
blade
blade holder
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017144434A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6938084B2 (ja
Inventor
横山　太郎
Taro Yokoyama
太郎 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2017144434A priority Critical patent/JP6938084B2/ja
Priority to KR1020180078595A priority patent/KR102586320B1/ko
Priority to CN201810810709.6A priority patent/CN109304817B/zh
Priority to TW107125400A priority patent/TWI757525B/zh
Publication of JP2019025556A publication Critical patent/JP2019025556A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6938084B2 publication Critical patent/JP6938084B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

【課題】切削装置のスピンドルに切削ブレードを装着する際に、作業者が直に切削ブレードに触れることなく切削ブレードを保持できる切削ブレード保持具を提供する。【解決手段】環状の切削ブレードを保持するためのブレード保持具２であって、切削ブレードを保持する保持面を備えたＵ字状の保持部４を含み、保持面に付着させた液体を介して液体の表面張力によって切削ブレードを保持する。【選択図】図１

Description

本発明は、切削ブレードを保持するためのブレード保持具に関する。
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を複数の分割予定ライン（ストリート）で区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで得られる。
ウェーハを複数のデバイスチップへと分割する際には、例えば、スピンドル（回転軸）に環状の切削ブレードが装着された切削装置を使用する。切削ブレードを高速に回転させた上で被加工物の分割予定ラインに沿って深く切り込ませることで、この被加工物を切断して複数のデバイスチップへと分割できる。
切削ブレードの一態様として、砥粒が結合材で固定された切刃のみでなるワッシャータイプが知られている。このワッシャータイプの切削ブレードには、厚みが０．３ｍｍ以下の薄い物も多い。そこで、搬送等の際には、切削ブレードをブレードケースに収容してその破損を防いでいる（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−８２８１７号公報
ところで、上述のようなスピンドルに切削ブレードを装着する際には、通常、作業者が切削ブレードを手に取って必要な作業を行う。しかしながら、ワッシャータイプの切削ブレードは上述のように薄いことが多く、作業者の手が直に触れると破損する可能性が高かった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者が直に触れることなく切削ブレードを保持できるブレード保持具を提供することである。
本発明の一態様によれば、環状の切削ブレードを保持するためのブレード保持具であって、該切削ブレードを保持する保持面を備えたＵ字状の保持部を含み、該保持面に付着させた液体を介して該液体の表面張力によって該切削ブレードを保持するブレード保持具が提供される。
本発明の一態様において、前記保持部から延出する被把持部を更に備えることが好ましい。
本発明の一態様に係るブレード保持具は、保持部の保持面に付着させた液体を介して液体の表面張力によって切削ブレードを保持する。よって、このブレード保持具を用いることで、作業者が直に触れることなく切削ブレードを保持できる。
ブレード保持具の構成例を模式的に示す平面図である。 ブレード保持具の構成例を模式的に示す側面図である。 ブレード保持具によって切削ブレードが保持された状態を模式的に示す平面図である。 切削ユニットに対して切削ブレードが装着される様子を模式的に示す斜視図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るブレード保持具２の構成例を模式的に示す平面図であり、図２は、ブレード保持具２の構成例を模式的に示す側面図である。図１及び図２に示すように、ブレード保持具２は、樹脂や金属等の材料でなる板状の保持部材（保持部）４を備えている。
保持部材４は、例えば、概ね平坦な第１面（保持面）４ａ、及びこの第１面４ａとは反対側の第２面４ｂを有し、平面視で半環状（Ｕ字状）に形成されている。第１面４ａの表面粗さは、例えば、算術平均粗さ（Ｒａ）で６．３μｍ以下とする。第１面４ａをこのような表面粗さに形成することで、ブレード保持具２によって切削ブレード１２（図３等参照）を適切に保持できるようになる。
保持部材４の先端側は、開口４ｃを挟んで第１部分４ｄと第２部分４ｅとに分かれている。開口４ｃの形状は、例えば、平面視で半円状等である。また、本実施形態では、この開口４ｃを切削ブレード１２の開口１２ｂ（図３等参照）よりも大きく形成している。これにより、切削ブレード１２の装着先である切削ユニット等とブレード保持具２との干渉を防止できる。ただし、開口４ｃの形状、大きさ等に特段の制限はない。
保持部材４の第２面４ｂ側には、作業者等が把持するための被把持部材（被把持部）６が、平面視で開口４ｃと重ならない位置に設けられている。この被把持部材６は、保持部材４から外向きに延出する板状の基部６ａと、基部６ａから保持部材４の反対側に突出する突出部６ｂとを含んでいる。例えば、この突出部６ｂを指でつまむことにより、被把持部材６を把持できる。ただし、被把持部材６の構造及び把持の態様に特段の制限はない。
図３は、ブレード保持具２によって切削ブレード１２が保持された状態を模式的に示す平面図である。ブレード保持具２で円環状の切削ブレード１２を保持する際には、まず、保持部材４の第１面４ａに液体（不図示）を付着させる。そして、この液体を介して第１面４ａを切削ブレード１２の任意の被保持面（本実施形態では、第１面１２ａ）に接触させる。
その結果、液体の表面張力によって、切削ブレード１２の任意の被保持面（本実施形態では、第１面１２ａ）がブレード保持具２の第１面４ａに密着する。これにより、切削ブレード１２をブレード保持具２で保持できる。本実施形態では、保持部材４の開口４ｃの内側に切削ブレード１２の開口１２ｂが配置されるように、切削ブレード１２とブレード保持具２との位置関係を調整している。
これにより、切削ユニット等とブレード保持具２との干渉を防止できる。なお、本実施形態では、ブレード保持具２の第１面４ａを切削ブレード１２の第１面１２ａ側に接触させて切削ブレード１２を保持しているが、第１面４ａを第１面１２ａとは反対の第２面（不図示）側に接触させて切削ブレード１２を保持することもできる。
保持部材４の第１面４ａに付着させる液体の種類に特段の制限はないが、コストや取り扱い易さ等の点から水を用いることが望ましい。水を用いる場合には、後の洗浄等が不要になるというメリットもある。また、本実施形態では、ブレード保持具２側（保持部材４の第１面４ａ）に液体を付着させているが、切削ブレード１２側（被保持面）に液体を付着させても良い。
次に、このブレード保持具２により保持された切削ブレード１２が切削ユニットに装着される様子を説明する。図４は、切削ユニット２２に対して切削ブレード１２が装着される様子を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、切削ユニット２２は、例えば、切削装置の移動機構（不図示）等によって支持される筒状のスピンドルハウジング２４を備えている。
スピンドルハウジング２４の内部には、回転軸であるスピンドル２６が収容されている。スピンドル２６の先端部は、スピンドルハウジング２４の外部に露出している。このスピンドル２６の先端部には、切削ブレード１２を装着するための後フランジ２８が取り付けられている。後フランジ２８は、径方向外向きに延出するフランジ部３０と、フランジ部３０の前面中央部分から前方に突出するボス部３２とを含む。
フランジ部３０の外周側の表面（前面）は、切削ブレード１２の被保持面とは反対側の面（本実施形態では、第２面）に接触する接触面となっている。この接触面は、スピンドル２６の軸心方向から見て円環状に形成されている。ボス部３２は円筒状に形成されており、その外周面には、ねじ山が設けられている。
ブレード保持具２を介して切削ブレード１２を保持し、その開口１２ｂにボス部３２を挿入することで、切削ブレード１２は、後フランジ２８に取り付けられる。本実施形態では、保持部材４の開口４ｃの内側に切削ブレード１２の開口１２ｂが配置されるように、切削ブレード１２とブレード保持具２との位置関係を調整しているので、ボス部３２がブレード保持具２と干渉することはない。
後フランジ２８に切削ブレード１２を取り付けた後には、切削ブレード１２の保持面（本実施形態では、第１面１２ａ）に対してブレード保持具２を平行にスライドさせて、切削ブレード１２からブレード保持具２を取り外す。切削ブレード１２は、液体の表面張力によってブレード保持具２に保持されているだけなので、切削ブレード１２に対してブレード保持具２を平行にスライドさせることで切削ブレード１２からブレード保持具２を容易に取り外せる。
切削ブレード１２からブレード保持具２を取り外した後には、切削ブレード１２の被保持面側（本実施形態では、第１面１２ａ側）に、円環状の前フランジ３４を装着する。前フランジ３４の中央には、開口３４ａが形成されており、この開口３４ａに後フランジ２８のボス部３２が挿入される。なお、前フランジ３４の外周側の裏面（後面）は、切削ブレード１２の被保持面に接触する接触面となっている。前フランジ３４の接触面は、後フランジ２８の接触面と対応する位置に設けられている。
前フランジ３４をボス部３２に挿入した後には、ボス部３２の先端に円環状の固定ナット３６を締め込む。これにより、前フランジ３４は後フランジ２８側に押し付けられ、切削ブレード１２は、後フランジ２８と前フランジ３４とで挟持される。なお、固定ナット３６には、開口３６ａが形成されており、この開口３６ａの内壁面には、ボス部３２のネジ山に対応するねじ溝が設けられている。
以上のように、本実施形態に係るブレード保持具２は、保持部材（保持部）４の第１面（保持面）４ａに付着させた液体を介して液体の表面張力によって切削ブレード１２を保持する。よって、このブレード保持具２を用いることで、作業者が直に触れることなく切削ブレード１２を保持できる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、切削ブレード１２を切削ユニット２２に装着する際に、切削ブレード１２の被保持面を前フランジ３４に接触させ、切削ブレード１２の被保持面とは反対側の面を後フランジ２８（フランジ部３０）に接触させているが、切削ブレード１２の被保持面を後フランジ２８（フランジ部３０）に接触させ、切削ブレード１２の被保持面とは反対側の面を前フランジ３４に接触させても良い。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ ブレード保持具
４ 保持部材（保持部）
４ａ 第１面（保持面）
４ｂ 第２面
４ｃ 開口
４ｄ 第１部分
４ｅ 第２部分
６ 被把持部材（被把持部）
６ａ 基部
６ｂ 突出部
１２ 切削ブレード
１２ａ 第１面
１２ｂ 開口
２２ 切削ユニット
２４ スピンドルハウジング
２６ スピンドル
２８ 後フランジ
３０ フランジ部
３２ ボス部
３４ 前フランジ
３４ａ 開口
３６ 固定ナット
３６ａ 開口

Claims (2)

  1. 環状の切削ブレードを保持するためのブレード保持具であって、
    該切削ブレードを保持する保持面を備えたＵ字状の保持部を含み、
    該保持面に付着させた液体を介して該液体の表面張力によって該切削ブレードを保持することを特徴とするブレード保持具。
  2. 前記保持部から延出する被把持部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のブレード保持具。
JP2017144434A 2017-07-26 2017-07-26 ブレード保持具 Active JP6938084B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017144434A JP6938084B2 (ja) 2017-07-26 2017-07-26 ブレード保持具
KR1020180078595A KR102586320B1 (ko) 2017-07-26 2018-07-06 블레이드 유지구
CN201810810709.6A CN109304817B (zh) 2017-07-26 2018-07-23 刀具保持器具
TW107125400A TWI757525B (zh) 2017-07-26 2018-07-23 刀片保持器具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017144434A JP6938084B2 (ja) 2017-07-26 2017-07-26 ブレード保持具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019025556A true JP2019025556A (ja) 2019-02-21
JP6938084B2 JP6938084B2 (ja) 2021-09-22

Family

ID=65225789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017144434A Active JP6938084B2 (ja) 2017-07-26 2017-07-26 ブレード保持具

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6938084B2 (ja)
KR (1) KR102586320B1 (ja)
CN (1) CN109304817B (ja)
TW (1) TWI757525B (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261058A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体ウエハの製造方法
JP2004134538A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi Via Mechanics Ltd ２部材の固定方法および保護プレート
JP2014104522A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
JP2015037821A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 株式会社ディスコ ブレード着脱具及びブレードケース
JP2015216281A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化加工方法
US20160311127A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Disco Corporation Cutting apparatus and cutting method
JP2017019033A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 株式会社ディスコ ブレード挟持治具

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3430856A1 (de) * 1984-08-22 1986-03-06 Bayerische Motoren Werke AG, 8000 München Anlage zum automatischen schleifen von gewoelbten flaechen
JP2823493B2 (ja) * 1993-01-18 1998-11-11 トーヨーエイテック株式会社 スライシング装置のブレード撓み検出方法及び装置並びにブレード撓み制御装置
EP0868976A3 (en) * 1997-03-06 2000-08-23 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
CA2233127C (en) * 1997-03-27 2004-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
US5974689A (en) * 1997-09-23 1999-11-02 Gary W. Farrell Chemical drying and cleaning system
EP1099783B1 (de) * 1999-11-10 2003-07-30 Graf + Cie Ag Sägezahndraht
US20020076905A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Yuan-Fu Lin Method of eliminating silicon residual from wafer after dicing saw process
US20050195728A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Fdd Technologies Sa/Ag/Ltd Optical storage media having limited useful life
JP4431016B2 (ja) 2004-09-14 2010-03-10 株式会社ディスコ ブレードケース
JP5020962B2 (ja) * 2006-10-17 2012-09-05 一正 大西 円盤状の切削工具及び切削装置
JP5058085B2 (ja) * 2008-07-02 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置
JP5926501B2 (ja) * 2011-06-15 2016-05-25 東京応化工業株式会社 保持装置および保持方法
CN103084919B (zh) * 2013-02-07 2016-08-03 浙江工业大学 切削液气雾微量润滑方法和装置
KR101787926B1 (ko) * 2013-10-15 2017-10-18 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 소자의 제조 방법, 웨이퍼 마운트 장치
JP6242162B2 (ja) * 2013-11-05 2017-12-06 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
US20170129180A1 (en) * 2014-06-09 2017-05-11 Hybrid Manufacturing Technologies Limited Material processing methods and related apparatus
CN104760277B (zh) * 2015-03-17 2017-02-01 中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺
CN105537066B (zh) * 2016-02-29 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种用于涂胶刀头的调节垫片、涂胶刀头及涂胶机
CN205888598U (zh) * 2016-08-10 2017-01-18 淮安优博特健康科技有限公司 一种管件锯切定位装置
CN206286660U (zh) * 2016-11-30 2017-06-30 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种用于热成形复杂曲面零件水刀精确切割夹具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002261058A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体ウエハの製造方法
JP2004134538A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi Via Mechanics Ltd ２部材の固定方法および保護プレート
JP2014104522A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
JP2015037821A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 株式会社ディスコ ブレード着脱具及びブレードケース
JP2015216281A (ja) * 2014-05-13 2015-12-03 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化加工方法
US20160311127A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Disco Corporation Cutting apparatus and cutting method
JP2017019033A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 株式会社ディスコ ブレード挟持治具

Also Published As

Publication number Publication date
TW201910045A (zh) 2019-03-16
KR20190012102A (ko) 2019-02-08
KR102586320B1 (ko) 2023-10-06
CN109304817B (zh) 2021-11-30
CN109304817A (zh) 2019-02-05
TWI757525B (zh) 2022-03-11
JP6938084B2 (ja) 2021-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5014892B2 (ja) ブレード交換工具
KR102094047B1 (ko) 절삭 장치
KR20150131963A (ko) 웨이퍼 가공 방법
JP2009142992A (ja) パッケージ基板の保持治具
JP2019104068A (ja) 切削装置
TW202114820A (zh) 加工裝置
JP2019025556A (ja) ブレード保持具
JP6143331B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP7325911B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP6579929B2 (ja) 加工装置
KR102560286B1 (ko) 플랜지 기구
JP2019005878A (ja) 環状の砥石
TW202139280A (zh) SiC基板的切割方法
JP2020157387A (ja) 保持テーブル及び加工装置
JP2021183370A (ja) ドレッシング部材
JP2009000784A (ja) 切削装置
JP2019005873A (ja) ブレード着脱治具及びブレードケースホルダー
JP2024027026A (ja) ブレード保持治具及びブレードケース
JP7229643B2 (ja) 切削ブレードの固定方法
JP2019034367A (ja) 切削ブレード及び切削ブレードの装着機構
JP2008018501A (ja) ホルダ装置
JP2009274172A (ja) 切削装置
JP2016020016A (ja) 工具着脱治具
JP6084115B2 (ja) 加工装置
JP2024035879A (ja) 被加工物の切削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200515

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210719

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210831

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210831

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6938084

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150