CN104760277B - 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其选用聚酰亚胺薄膜，经刻膜、冷粘、定位、预热、热压、冷却、后处理及验证等工艺步骤，使PCB与导热板结合良好，耐受后续PCB组装过程中的高温及热膨胀系数变化，不致产生脱胶及PCB的翘曲变形问题，产品粘结质量显著提高，适合于电装生产，满足电子行业高品质要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，属于PCBA加工制造技术领域。
背景技术
在已有技术中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）广泛用于航空、航天、机车、汽车、造船等多种行业中。目前电子行业在进行PCBA组装时，多是用环氧树脂EPO－TEK301胶将PCB与导热板进行粘结，但是采用这种粘接剂后，在PCB组装过程中会出现一些导热板脱胶或者PCB翘曲的问题，究其原因主要在于：这种粘接剂无法适应回流焊接及波峰焊接温度而导致脱胶，且与PCB板材及导热板的热膨胀系数（CTE）不匹配导致PCB在受热冷却过程中产生拉裂应力而翘曲。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，采用该粘结工艺粘结的PCB与导热板在粘结后不会产生脱胶，并且PCB经过回流焊温度后翘曲度满足要求且波动小，满足电子行业高品质要求。
按照本发明提供的技术方案：电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于包括以下步骤：
（1）选材：选用聚酰亚胺薄膜；
（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大9~11mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；
（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量液体粘结剂，利用液体粘结剂自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；
（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量液体粘结剂，用手指按住，待液体粘结剂挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；
（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至115~125℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热4~6min；
（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至130~140℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理13~15min，硫化机压力控制在0.5 ~1MPa；
（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却8~12min；
（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；
（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件是否出现脱胶及PCB的翘曲变形问题，无问题的即为合格品。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（1）中的聚酰亚胺薄膜选用美国杜邦公司生产的Kapton薄膜，该薄膜的牌号为LF0222，厚度理论值为0.153mm。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（2）中刻字机刻膜时的压力为2 kg~3kg。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（3）、（4）中的液体粘结剂采用丙酮。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（3）中的液体粘结剂用量为1.3~1.5ml/㎡。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（4）中，定位销圆滑打入定位孔时的打孔力度控制在1 kg，既要确保PCB不受损伤，又要保证定位销不会太松而掉出。
作为本发明的进一步改进，所述步骤（7）中，PCB粘结组件的冷却时间为10min。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：本发明采用聚酰亚胺薄膜及独特的粘结工艺进行粘结，经刻膜、冷粘、定位、预热、热压、冷却、后处理等工艺步骤，使PCB与导热板结合良好，耐受后续PCB组装过程中的高温及热膨胀系数变化，不致产生脱胶及PCB的翘曲变形问题，产品粘结质量显著提高，适合于电装生产，满足电子行业高品质要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
（1）选材：本实施例1选用的聚酰亚胺薄膜采用美国杜邦公司生产的Kapton薄膜，该薄膜的牌号为LF0222，厚度理论值为0.153mm（由贴膜厚度0.051mm+ Kapton层厚度0.051mm+贴膜厚度0.051mm构成），经过IPC-4203/1《Adhesive Coated Dielectric FilmsUse as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible AdhesiveBonding Films，用于包裹多种印制电路的有黏贴层包裹的介电薄膜和多用粘膜》认证，并通过了IPC TM-650号实验方法的验证，该薄膜的技术参数如表1所示：
表1 LF0222与IPC膜标准技术参数对比表
（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大10mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，刻字机刻膜压力为2 kg；使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；
（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量丙酮，丙酮用量为1.3ml/㎡。利用丙酮液体自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；
（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量丙酮，用手指按住，待丙酮挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；注意定位销圆滑打入定位孔时的打孔力度控制在1 kg，既要确保PCB不受损伤，又要保证定位销不会太松而掉出；
（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至120℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热5min；
（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至130℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理15min，硫化机压力控制在0.5MPa；
（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却8min；
（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，从印制板面用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；
（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件，未出现脱胶及PCB的翘曲变形问题。
对实施例1制成的产品进行检测，其主要技术指标可达到：
（1）、绝缘常数：3.6MHz；
（2）、抗剥离强度：（71~104）N；
（3）、膜粘结厚度： ；
（4）、PCB翘曲度：0.01~0.1%，符合弓扭曲不大于0.75%的要求；
（5）、外观表面：回流焊及波峰焊后无脱胶。
实施例2
（1）选材：本实施例2选用的聚酰亚胺薄膜采用美国杜邦公司生产的Kapton薄膜（与实施例1相同）；
（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大9mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，刻字机刻膜压力为2.5 kg；使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；
（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量丙酮，丙酮用量为1.4ml/㎡，利用丙酮液体自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；
（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量丙酮，用手指按住，待丙酮挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；定位销圆滑打入定位孔时的打孔力度控制在1 kg；
（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至115℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热6min；
（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至135℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理14min，硫化机压力控制在0.7MPa；
（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却10min；
（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，从印制板面用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；
（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件，未出现脱胶及PCB的翘曲变形问题。
对实施例2制成的产品进行检测，其主要技术指标可达到：
（1）、绝缘常数：3.6MHz；
（2）、抗剥离强度：（71~104）N；
（3）、膜粘结厚度： ；
（4）、PCB翘曲度：0.01~0.1%，符合弓扭曲不大于0.75%的要求；
（5）、外观表面：回流焊及波峰焊后无脱胶。
实施例3
（1）选材：本实施例3选用的聚酰亚胺薄膜采用美国杜邦公司生产的Kapton薄膜（与实施例1相同）；
（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大11mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，刻字机刻膜压力为3 kg；使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；
（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量丙酮，丙酮用量为1.5ml/㎡，利用丙酮液体自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；
（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量丙酮，用手指按住，待丙酮挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；定位销圆滑打入定位孔时的打孔力度控制在1 kg；
（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至125℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热4min；
（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至140℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理13min，硫化机压力控制在1MPa；
（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却12min；
（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，从印制板面用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；
（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件，未出现脱胶及PCB的翘曲变形问题。
对实施例3制成的产品进行检测，其主要技术指标可达到：
（1）、绝缘常数：3.6MHz；
（2）、抗剥离强度：（71~104）N；
（3）、膜粘结厚度： ；
（4）、PCB翘曲度：0.01~0.1%，符合弓扭曲不大于0.75%的要求；
（5）、外观表面：回流焊及波峰焊后无脱胶。
Claims (6)
1.电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于包括以下步骤：
（1）选材：选用聚酰亚胺薄膜；
（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大9~11mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；
（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量液体粘结剂，利用液体粘结剂自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；
（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量液体粘结剂，用手指按住，待液体粘结剂挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；
（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至115~125℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热4~6min；
（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至130~140℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理13~15min，硫化机压力控制在0.5~1MPa；
（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却8~12min；
（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；
（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件是否出现脱胶及PCB的翘曲变形问题，无问题的即为合格品。
2.如权利要求1所述的电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于：所述步骤（1）中的聚酰亚胺薄膜选用美国杜邦公司生产的Kapton薄膜，该薄膜的牌号为LF0222，厚度理论值为0.153mm。
3.如权利要求1所述的电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于：所述步骤（2）中刻字机刻膜时的压力为2kg~3kg。
4.如权利要求1所述的电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于：所述步骤（3）、（4）中的液体粘结剂采用丙酮。
5.如权利要求1所述的电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于：所述步骤（4）中，定位销圆滑打入定位孔时的打孔力度控制在1kg。
6.如权利要求1所述的电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于：所述步骤（7）中，PCB粘结组件的冷却时间为10min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510117368.0A CN104760277B (zh) | 2015-03-17 | 2015-03-17 | 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510117368.0A CN104760277B (zh) | 2015-03-17 | 2015-03-17 | 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104760277A CN104760277A (zh) | 2015-07-08 |
| CN104760277B true CN104760277B (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=53642530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510117368.0A Active CN104760277B (zh) | 2015-03-17 | 2015-03-17 | 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104760277B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6938084B2 (ja) * | 2017-07-26 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | ブレード保持具 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464389A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible printed-circuit board |
| CN100429964C (zh) * | 2004-12-09 | 2008-10-29 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷线路板与印刷电路板的连接方法 |
| CN103391694A (zh) * | 2012-05-10 | 2013-11-13 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 柔性电路板的制作方法 |
| CN102933041A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-02-13 | 东莞生益电子有限公司 | 复合导热型pcb板的制作方法 |
-
2015
- 2015-03-17 CN CN201510117368.0A patent/CN104760277B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104760277A (zh) | 2015-07-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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|
| CP03 | Change of name, title or address |