CN109304817B - 刀具保持器具 - Google Patents

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Abstract

提供刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。该刀具保持器具用于对环状的切削刀具进行保持,其中,该刀具保持器具包含U字状的保持部,该保持部具有对切削刀具进行保持的保持面,借助附着在保持面上的液体而通过液体的表面张力对切削刀具进行保持。

Description

刀具保持器具
技术领域
本发明涉及用于对切削刀具进行保持的刀具保持器具。
背景技术
在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中,具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片,例如利用多条分割预定线(间隔道)对由硅等半导体材料形成的晶片的正面进行划分,在各区域形成器件,然后沿着该分割预定线对晶片进行分割,由此得到器件芯片。
在将晶片分割成多个器件芯片时,例如使用在主轴(旋转轴)上安装有环状的切削刀具的切削装置。在使切削刀具高速旋转之后,沿着被加工物的分割预定线较深地切入,从而能够将该被加工物切断而分割成多个器件芯片。
作为切削刀具的一个方式,公知有仅由利用结合材料固定磨粒而成的切刃形成的垫圈型的切削刀具。在该垫圈型的切削刀具中,大多数是厚度为0.3mm以下的较薄的切削刀具。因此,在搬送等时将切削刀具收纳在刀具容器中而防止其破损(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2006-82817号公报
但是,在将切削刀具安装在上述那样的主轴上时,通常作业者用手拿取切削刀具而进行所需的作业。但是,垫圈型的切削刀具如上所述大多较薄,当与作业者的手直接接触时,切削刀具发生破损的可能性较高。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。
根据本发明的一个方式,提供刀具保持器具,其用于对环状的切削刀具进行保持,其中,该刀具保持器具包含U字状的保持部,该保持部具有对该切削刀具进行保持的保持面,借助附着在该保持面上的液体而通过该液体的表面张力对该切削刀具进行保持。
在本发明的一个方式中,优选还具有从所述保持部延伸的被把持部。
本发明的一个方式的刀具保持器具借助附着在保持部的保持面上的液体而通过液体的表面张力对切削刀具进行保持。由此,通过使用该刀具保持器具,能够在作业者不直接接触切削刀具的条件下对切削刀具进行保持。
附图说明
图1是示意性示出刀具保持器具的结构例的俯视图。
图2是示意性示出刀具保持器具的结构例的侧视图。
图3是示意性示出通过刀具保持器具对切削刀具进行了保持的状态的俯视图。
图4是示意性示出对切削单元安装切削刀具的情况的立体图。
标号说明
2:刀具保持器具;4:保持部件(保持部);4a:第1面(保持面);4b:第2面;4c:开口;4d:第1部分;4e:第2部分;6:被把持部件(被把持部);6a:基部;6b:突出部;12:切削刀具;12a:第1面;12b:开口;22:切削单元;24:主轴壳体;26:主轴;28:后凸缘;30:凸缘部;32:凸部;34:前凸缘;34a:开口;36:固定螺母;36a:开口。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的刀具保持器具2的结构例的俯视图,图2是示意性示出刀具保持器具2的结构例的侧视图。如图1和图2所示,刀具保持器具2具有由树脂或金属等材料形成的板状的保持部件(保持部)4。
保持部件4例如具有大致平坦的第1面(保持面)4a和与该第1面4a相反的一侧的第2面4b,该保持部件4俯视时形成为半环状(U字状)。第1面4a的表面粗糙度例如以算术平均粗糙度(Ra)计为6.3μm以下。将第1面4a形成为这样的表面粗糙度,从而能够通过刀具保持器具2对切削刀具12(参照图3等)进行适当地保持。
保持部件4的前端侧夹着开口4c而分成第1部分4d和第2部分4e。开口4c的形状例如俯视时为半圆状等。另外,在本实施方式中,该开口4c形成得比切削刀具12的开口12b(参照图3等)大。由此,能够防止作为切削刀具12的安装部位的切削单元等与刀具保持器具2的干涉。但是,开口4c的形状、大小等没有特别限制。
在保持部件4的第2面4b侧,在俯视时不与开口4c重叠的位置设置有用于供作业者等把持的被把持部件(被把持部)6。该被把持部件6包含:从保持部件4朝外延伸的板状的基部6a;以及从基部6a向保持部件4的相反侧突出的突出部6b。例如通过用手指捏住该突出部6b而能够对被把持部件6进行把持。但是,被把持部件6的构造和把持的方式没有特别限制。
图3是示意性示出通过刀具保持器具2对切削刀具12进行了保持的状态的俯视图。在利用刀具保持器具2对圆环状的切削刀具12进行保持时,首先使液体(未图示)附着在保持部件4的第1面4a上。并且,使第1面4a隔着该液体而与切削刀具12的任意的被保持面(在本实施方式中为第1面12a)接触。
其结果是,通过液体的表面张力使切削刀具12的任意的被保持面(在本实施方式中为第1面12a)与刀具保持器具2的第1面4a紧贴。由此,能够利用刀具保持器具2对切削刀具12进行保持。在本实施方式中,调整切削刀具12与刀具保持器具2的位置关系,以便将切削刀具12的开口12b配置在保持部件4的开口4c的内侧。
由此,能够防止切削单元等与刀具保持器具2的干渉。另外,在本实施方式中,使刀具保持器具2的第1面4a与切削刀具12的第1面12a侧接触而对切削刀具12进行保持,但也可以使第1面4a与切削刀具12的与第1面12a相反的一侧的第2面(未图示)侧接触而对切削刀具12进行保持。
附着在保持部件4的第1面4a的液体的种类没有特别限制,从成本、操作容易性等方面出发,优选使用水。在使用水的情况下,还具有不需要后续清洗等的优点。另外,在本实施方式中,使液体附着在刀具保持器具2侧(保持部件4的第1面4a),但也可以使液体附着在切削刀具12侧(被保持面)。
接着,对将利用该刀具保持器具2进行了保持的切削刀具12安装至切削单元的情况进行说明。图4是示意性示出对于切削单元22安装切削刀具12的情况的立体图。如图4所示,切削单元22例如具有通过切削装置的移动机构(未图示)等进行支承的筒状的主轴壳体24。
在主轴壳体24的内部收纳有作为旋转轴的主轴26。主轴26的前端部在主轴壳体24的外部露出。在该主轴26的前端部安装有用于安装切削刀具12的后凸缘28。后凸缘28包含朝径向外延伸的凸缘部30;以及从凸缘部30的前表面中央部分向前方突出的凸部32。
凸缘部30的外周侧的正面(前表面)成为与切削刀具12的位于被保持面的相反的一侧的面(在本实施方式中为第2面)接触的接触面。该接触面从主轴26的轴心方向观察时形成为圆环状。凸部32形成为圆筒状,在该外周面上设置有螺纹牙。
借助刀具保持器具2对切削刀具12进行保持,并将凸部32插入至切削刀具12的开口12b,从而切削刀具12被安装至后凸缘28。在本实施方式中,调整切削刀具12与刀具保持器具2的位置关系,以便将切削刀具12的开口12b配置在保持部件4的开口4c的内侧,因此凸部32不会与刀具保持器具2发生干渉。
在将切削刀具12安装在后凸缘28之后,使刀具保持器具2相对于切削刀具12的保持面(在本实施方式中为第1面12a)平行地滑动,从而将刀具保持器具2从切削刀具12取下。切削刀具12仅通过液体的表面张力而保持于刀具保持器具2,因此通过使刀具保持器具2相对于切削刀具12平行地滑动而容易将刀具保持器具2从切削刀具12取下。
在将刀具保持器具2从切削刀具12取下之后,将圆环状的前凸缘34安装在切削刀具12的被保持面侧(在本实施方式中为第1面12a侧)。在前凸缘34的中央形成有开口34a,后凸缘28的凸部32插入至该开口34a。另外,前凸缘34的外周侧的背面(后表面)成为与切削刀具12的被保持面接触的接触面。前凸缘34的接触面设置在与后凸缘28的接触面对应的位置。
在将前凸缘34插入至凸部32之后,将圆环状的固定螺母36紧固在凸部32的前端。由此,前凸缘34向后凸缘28侧按压,而利用后凸缘28与前凸缘34对切削刀具12进行夹持。另外,在固定螺母36形成有开口36a,在该开口36a的内壁面设置有与凸部32的螺纹牙对应的螺纹槽。
如上所述,本实施方式的刀具保持器具2借助附着在保持部件(保持部)4的第1面(保持面)4a上的液体而通过液体的表面张力对切削刀具12进行保持。由此,通过使用该刀具保持器具2,能够在作业者不直接接触切削刀具12的条件下对切削刀具12进行保持。
另外,本发明不限于上述实施方式的记载,可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中,在将切削刀具12安装在切削单元22时,使切削刀具12的被保持面与前凸缘34接触,使切削刀具12的位于被保持面的相反的一侧的面与后凸缘28(凸缘部30)接触,但也可以使切削刀具12的被保持面与后凸缘28(凸缘部30)接触,使切削刀具12的位于被保持面的相反的一侧的面与前凸缘34接触。
除此之外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当变更并实施。

Claims (2)

1.一种刀具保持器具,其用于对环状的切削刀具进行保持,其特征在于,
该刀具保持器具包含板状并且U字状的保持部,该保持部在外侧具有对该切削刀具进行保持的保持面,
借助附着在该保持面上的液体而通过该液体的表面张力对该切削刀具进行保持。
2.根据权利要求1所述的刀具保持器具,其特征在于,
该刀具保持器具还具有设置在所述保持部的与所述保持面相反的第2面侧并从该保持部延伸的被把持部。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712289A (en) * 1984-08-22 1987-12-15 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Installation for the automatic grinding of curved surfaces
CN1457507A (zh) * 2001-03-06 2003-11-19 住友电气工业株式会社 化合物半导体晶片的制备方法
JP2004134538A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi Via Mechanics Ltd 2部材の固定方法および保護プレート
WO2012172957A1 (ja) * 2011-06-15 2012-12-20 東京応化工業株式会社 保持装置および保持方法
JP2014104522A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
JP2015037821A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 株式会社ディスコ ブレード着脱具及びブレードケース
CN104616972A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 株式会社迪思科 切削装置以及切削方法
CN104760277A (zh) * 2015-03-17 2015-07-08 中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺
CN105537066A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种用于涂胶刀头的调节垫片、涂胶刀头及涂胶机
CN105637618A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
CN205888598U (zh) * 2016-08-10 2017-01-18 淮安优博特健康科技有限公司 一种管件锯切定位装置
JP2017019033A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 株式会社ディスコ ブレード挟持治具
CN206286660U (zh) * 2016-11-30 2017-06-30 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种用于热成形复杂曲面零件水刀精确切割夹具

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2823493B2 (ja) * 1993-01-18 1998-11-11 トーヨーエイテック株式会社 スライシング装置のブレード撓み検出方法及び装置並びにブレード撓み制御装置
EP0868976A3 (en) * 1997-03-06 2000-08-23 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
CA2233127C (en) * 1997-03-27 2004-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for separating composite member using fluid
US5974689A (en) * 1997-09-23 1999-11-02 Gary W. Farrell Chemical drying and cleaning system
DE59911815D1 (de) * 1999-11-10 2005-04-28 Graf & Co Ag Sägezahndraht
US20020076905A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Yuan-Fu Lin Method of eliminating silicon residual from wafer after dicing saw process
US20050195728A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Fdd Technologies Sa/Ag/Ltd Optical storage media having limited useful life
JP4431016B2 (ja) 2004-09-14 2010-03-10 株式会社ディスコ ブレードケース
WO2008047790A1 (fr) * 2006-10-17 2008-04-24 Kazumasa Ohnishi Outil de coupe en forme de disque et dispositif de coupe
JP5058085B2 (ja) * 2008-07-02 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置
CN103084919B (zh) * 2013-02-07 2016-08-03 浙江工业大学 切削液气雾微量润滑方法和装置
JP6307753B2 (ja) * 2014-05-13 2018-04-11 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化加工方法
WO2015189600A2 (en) * 2014-06-09 2015-12-17 Ex Scintilla Ltd Material processing methods and related apparatus
US20160311127A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Disco Corporation Cutting apparatus and cutting method

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712289A (en) * 1984-08-22 1987-12-15 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Installation for the automatic grinding of curved surfaces
CN1457507A (zh) * 2001-03-06 2003-11-19 住友电气工业株式会社 化合物半导体晶片的制备方法
JP2004134538A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi Via Mechanics Ltd 2部材の固定方法および保護プレート
WO2012172957A1 (ja) * 2011-06-15 2012-12-20 東京応化工業株式会社 保持装置および保持方法
JP2014104522A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法
JP2015037821A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 株式会社ディスコ ブレード着脱具及びブレードケース
CN105637618A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 三菱电机株式会社 半导体元件的制造方法、晶圆安装装置
CN104616972A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 株式会社迪思科 切削装置以及切削方法
CN104760277A (zh) * 2015-03-17 2015-07-08 中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所 电子行业用pcb与导热板的粘结工艺
JP2017019033A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 株式会社ディスコ ブレード挟持治具
CN105537066A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种用于涂胶刀头的调节垫片、涂胶刀头及涂胶机
CN205888598U (zh) * 2016-08-10 2017-01-18 淮安优博特健康科技有限公司 一种管件锯切定位装置
CN206286660U (zh) * 2016-11-30 2017-06-30 江西洪都航空工业集团有限责任公司 一种用于热成形复杂曲面零件水刀精确切割夹具

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Publication number Publication date
KR102586320B1 (ko) 2023-10-06
JP2019025556A (ja) 2019-02-21
JP6938084B2 (ja) 2021-09-22
TWI757525B (zh) 2022-03-11
CN109304817A (zh) 2019-02-05
KR20190012102A (ko) 2019-02-08
TW201910045A (zh) 2019-03-16

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