JP2018120200A - レチクルポッド - Google Patents

レチクルポッド Download PDF

Info

Publication number
JP2018120200A
JP2018120200A JP2017095237A JP2017095237A JP2018120200A JP 2018120200 A JP2018120200 A JP 2018120200A JP 2017095237 A JP2017095237 A JP 2017095237A JP 2017095237 A JP2017095237 A JP 2017095237A JP 2018120200 A JP2018120200 A JP 2018120200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticle
reticle pod
base
case body
deformable member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017095237A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6286090B1 (ja
Inventor
薛新民
Hsin Min Hsueh
莊家和
Chia Ho Chuang
李承儒
Cheng Ju Lee
▲黄▼政傑
Jeng Jie Huang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP6286090B1 publication Critical patent/JP6286090B1/ja
Publication of JP2018120200A publication Critical patent/JP2018120200A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/02Internal fittings
    • B65D25/10Devices to locate articles in containers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】レチクルを精度良く固定し、輸送中の振動によるレチクルのズレを回避し、微粒子の発生を抑えることができるレチクルポッドを提供する。【解決手段】レチクル4を収容するレチクルポッド1000であり、レチクルポッド1000のベース1における少なくとも1つの上面コーナー11に設置される位置決め装置3を備える。位置決め装置は、変形部材と、変形部材の上方に設置される当接部材を有する。レチクルがレチクルポッドに保管されて上部カバー2とベースとが結合した場合、上部カバーは当接部材に接触するとともに下方への圧力を与える。それで、当接部材は垂直方向に変形部材を圧縮させることによって、変形部材は横方向に拡張変形してレチクルに接触する。【選択図】図1

Description

本発明は、レチクルポッドに関するものであり、複数の位置決め装置を利用してレチクルを安定良く保管するレチクルポッドである。
半導体の分野で、リソグラフィ技術(Lithography)は、半導体の製造工程において重要な工程の一つである。リソグラフィ工程においてパターン化に使われるレチクルは、高い清浄度が求められる。レチクルに付着したホコリやキズによって、露光と現像に悪影響を与えるおそれがあり、現像の品質が悪くなる可能性がある。そのため、加工、運搬や保管などの過程で、レチクルを汚染物質から保護する必要がある。それに加えて、衝突や摩擦などによる微粒子の発生を回避し、レチクルの清浄度を維持する必要もある。
通常、レチクルはレチクルポッドに保管された状態で運搬されるので、汚染物質から保護されていると考えられる。レチクルポッド内にレチクルに発生する摩擦やズレによる損傷を避けるように、レチクルを安定良く保管できるレチクルポッドが求められる。また、レチクルポッドとレチクルとの接触面積が小さいほど良いと考えられる。それによって、レチクルとレチクルポッドの固定部材や支持部材との接触や摩擦による損傷を避けることが可能になる。
そのため、既存のレチクルポッドは、その周縁にレチクルを固定や支持する部材を備える。しかし、レチクルを固定や支持する部材は、一体的にレチクルポッドの周縁に形成されているので、緩衝の機能を果たすことができない。それによって、レチクルを損傷や汚染物質から保護することができない。また、通常のレチクルポッドには位置修正等の構造がないので、レチクルをレチクルポッドに保管する際に、レチクルを正確な位置に保管することが難しい。そのため、位置のズレ等により、レチクルに損傷が発生するおそれがある。
レチクルの位置修正の課題を解決すべく、特許文献1には位置決め構造を備えるレチクルポッドが掲載されている。そのレチクルポッドのベースには複数のレチクル接触部材が設けられる。レチクル接触部材によって、ベース上におけるレチクルの位置を所定の位置に固定することができる。また、レチクルの位置決め用の柱体によってカバーとベースの位置を所定の位置に維持する。しかし、レチクルが前記レチクルポッド内の所定位置に固定された場合、輸送中に振動が発生することで、前記レチクルとレチクル接触部材とがぶつかり合い、微粒子が発生するおそれがある。それによって、微粒子によるレチクルへの汚染は発生する可能性がある。
台湾特許出願公開201420462号明細書
位置決めの構造でレチクルの位置を所定の位置に維持するとともに、輸送中に発生した振動を吸収し、レチクルポッドとレチクルとの接触の際に摩耗による微粒子の発生を抑えて、レチクルの清浄度を維持することができるレチクルポッドが望まれる。
前述の課題に鑑みて、本発明に係るレチクルポッドは、レチクルを収容するレチクルポッドであり、4つの上面コーナーを有するベースと、前記ベースと結合する上部カバーと、前記ベースの少なくとも1つの前記上面コーナーに設置される位置決め装置と、を備え、前記位置決め装置は、変形部材と、前記変形部材の上方に設置される当接部材とを備える。前記レチクルが前記レチクルポッドに保管されて前記上部カバーと前記ベースが結合した場合、前記上部カバーは前記当接部材に接触するとともに下方への圧力を与えることによって、前記当接部材は垂直方向に前記変形部材を圧縮させ、前記変形部材は横方向に拡張変形して前記レチクルに接触する。
また、前記位置決め装置の数量は、2つから8つであってもよく、偶数であることが望ましい。前記位置決め装置は、ベースの中心を対称の中心にしてコーナーや周縁の対向位置に設置されることが好ましい。なお、4つの位置決め装置部材が4つの上面コーナーに設置され、対角線の位置で前記レチクルを固定すると最適である。
1つの実施形態として、前記変形部材が圧力を受けた場合、前記変形部材の前記横方向における伸長変形量は0.1mm〜3.0mmである。
1つの実施形態として、前記変形部材は中実構造または中空構造を有する。また、前記変形部材の材料は特に制限がなく、圧力を受けた際に変形部材の前記横方向における伸長変形量が前記の範囲内であればよい。
1つの実施形態として、前記変形部材は中空構造を有する。前記位置決め装置は、さらに前記変形部材の中空構造に設置される弾性部材を備える。前記レチクルが前記レチクルポッドに保管されて前記上部カバーと前記ベースが結合した場合、前記上部カバーからの前記下方への圧力によって、前記弾性部材は圧縮される。また、前記上部カバーが外された場合、前記変形部材が復元するように、前記弾性部材は上方への弾性力を与える。なお、前記弾性部材はバネであると好適である。
1つの実施形態として、前記変形部材のショア硬さはA20〜A70である。また、前記変形部材はシリコーン材料からなり、ショア硬さがA50であるシリコーン(SILICONE)であると好適である。
1つの実施形態として、前記位置決め装置はさらにハウジングを備える。前記ハウジングは、前記レチクルに向かう第1開口と、前記ハウジングの上方に設けられる第2開口と、を備える。前記ハウジングは上方から前記変形部材の一部を覆い、前記当接部材の一部は前記ハウジングの第2開口を通して前記ハウジングから突出する。
1つの実施形態として、前記レチクルポッドはさらに支持装置を備える。前記支持装置は前記ベースに設置され、その一部は前記ベースから突出する。前記レチクルが前記レチクルポッドに保管された場合、前記支持装置は突出部で前記レチクルに当接することによって、前記レチクルポッド内の前記レチクルを前記ベースから離間させる。
前記支持装置は、開口を有するケース体と、前記ケース体に設置される前記突出部と本体部を有し、前記突出部の一部が前記開口を通して前記ケース体から突出する支持部材と、前記ケース体と前記本体部との間に設置される複数の移動部材と、を備え、前記支持部材は前記移動部材で前記ケース体に対して横方向に移動可能である。
1つの実施形態として、前記支持部材が前記レチクルと接触しているので、前記支持部材と前記レチクルとの摩擦による微粒子の発生を抑えるために、前記支持部材の材料は摩擦係数が大きいと好適である。よって、前記支持部材はプラスチック材料からなり、前記プラスチック材料は、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリスチレン(PS)、ポリアミド(PA)、ポリエチレン(PE)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリプロピレン(PP)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、フェノール樹脂(PF)、ユリア樹脂(UF)、メラミン樹脂(MF)、不飽和ポリエステル樹脂(UP)、エポキシ樹脂(EP)、ポリウレタン(PU)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ナイロン66(PA−66)、ナイロン6(PA−6)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアミドイミド(PEI)、ポリエーテルイミド(PAI)、ポリイミド(PI)、およびその混合物からなる群より選ばれる。前記支持部材と前記レチクルとの間に摩擦と相対的な移動がなければ本発明の範囲に属するものである。
1つの実施形態として、前記移動部材は、互いに対向する第1磁性部材と第2磁性部材からなる。各移動部材の前記第1磁性部材と前記第2磁性部材は、互いに引き合い、或いは反発しあうことによって、前記支持部材と前記ケース体とを離間させる。前記第1磁性部材と前記第2磁性部材はN極或いはS極を有する。例えば、前記第1磁性部材と前記第2磁性部材は反発しあい、各前記移動部材において第1磁性部材と第2磁性部材との間における反発力が同じなので、前記支持部材と前記ケース体とを離間させることができる。
また、もう1つの実施形態として、前記移動部材はそれぞれボールである。前記ケース体または前記支持部材の本体部には、各前記ボールに対応する位置にボール溝が設けられる。前記ボールが前記ボール溝の中に回転できるように、前記ボールが前記ボール溝に嵌ってボール受け構造になる。
また、その他の実施形態として、前記支持部材が前記ケース体に対して移動できるように、前記移動部材は、円柱体、ローラーまたは液体であってもよい。
1つの実施形態として、前記ケース体はさらに複数のホコリ排出通路を備える。前記ホコリ排出通路は、前記ケース体の底面を貫通して、前記ケース体の底面のボール溝に連通する。それによって、前記ボールが前記ボール溝で回転する際に発生した微粒子は、前記ホコリ排出通路を介してレチクルポッドの外側に排出される。また、前記ケース体はさらに濾過膜を備える。前記濾過膜は、前記ケース体の底面に設置され、下方から前記ホコリ排出通路を覆う。それによって、外部からの汚染物質はレチクルポッドの内部に侵入することはない。
また、その他の実施形態として、前記支持部材はさらに少なくとも1つのスペーサを備える。前記スペーサは、前記本体部の側面に形成され、前記本体部と前記ケース体を離間させるように、前記ケース体に接触する。前記スペーサは、弾力性のある材料からなると好適であり、その形状と数量には特に制限がなく、前記本体部と前記ケース体を離間させることができ、且つ前記本体部の前記ケース体に対するズレを抑えることができるものであればよい。
本発明のレチクルポッドは、レチクルをレチクルポッドの所定位置に精度良く固定することができ、輸送中の振動で横方向や垂直方向におけるレチクルのズレを回避することができ、レチクルポッドとレチクルとの接触による摩耗で発生した微粒子を抑えることができ、レチクルの清浄度と品質を維持することが可能である。
本発明の実施例においてレチクルポッドを示す斜視図。 本発明の実施例において位置決め装置と支持装置を示す斜視図。 本発明の実施例において位置決め装置と支持装置を示す分解図。 本発明の実施例において位置決め装置と支持装置を示す断面図。 本発明の実施例において位置決め装置と支持装置を示す断面図。 本発明の実施例において支持装置を示す模式図。 本発明のもう1つの実施例において支持装置を示す模式図。 本発明のまたもう1つの実施例において支持装置を示す模式図。
当業者はこの明細書の記載によって本発明のメリットと効果を理解することができる。以下の図面は簡略化した図面であり、部材の数量と、形状と、サイズとは必要に応じて種々変更することができ、実際の構造は図面より複雑な場合もある。また、複数の実施例を組合せ、必要に応じて種々変更することができる。この明細書の詳細内容についても、様々な観点や応用などに基づいて、本発明の原理を背けないことを前提として、種々変更することができる。
図1を参照する。本発明の実施例においてレチクルポッド1000は、ベース1と、上部カバー2と、4つの位置決め装置3と、レチクル4と、4つの支持装置5と、8つの固定部材6と、を備える。前記レチクル4は、前記ベース1に保管され、前記ベース1における4つの上面コーナー11に設置された4つの位置決め装置3と8つの固定部材6によって、所定の位置に固定される。また、前記上部カバー2と前記ベース1は結合した状態で前記レチクル4を収容する。
図2に示す位置決め装置3と支持装置5の斜視図と、図3に示すその分解図と、図4に示すその断面図で詳しく説明する。前記位置決め装置3は、前記支持装置5のカバー511に設置され、変形部材31と、当接部材32と、弾性部材33と、ハウジング34と、を備える。前記ハウジング34は、第1開口341と第2開口342を有する。前記第1開口341は前記レチクル4に向かう。前記変形部材31は前記ハウジング34の中に設置され、前記変形部材31の一部は前記第1開口341を通して露出し、もう一部は上方から前記ハウジング34に覆われる。また、前記当接部材32は、前記変形部材31の上方に設置され、前記変形部材31に当接することができる。前記当接部材32の一部は、前記ハウジング34の第2開口342を通して前記ハウジング34から突出する。なお、前記変形部材31は中空構造を有し、圧力を受けた場合に変形する。前記弾性部材33は、前記変形部材31の内部に設置され、垂直方向に圧縮可能である。なお、前記支持装置5は、ケース体51と、支持部材52と、複数の移動部材53と、を備える。前記ケース体51は、前記カバー511と、本体512と、前記カバー511に形成される開口513と、を有する。前記支持部材52は、突出部521と、本体部522と、6つのスペーサ523と、を備える。前記突出部521は前記本体部522の表面に形成され、前記スペーサ523は前記本体部522の側面に形成される。前記支持部材52は前記ケース体51に収容される。前記支持部材52の突出部521の一部は、前記ケース体51の開口513から突出し、前記カバー511の上方に延びる。前記支持部材52の本体部522と前記ケース体51との間には、複数の移動部材53が設置される。詳しく説明すると、前記支持部材52の本体部522と前記ケース体51の本体512との間に、及び本体部522と前記ケース体51のカバー511との間に、移動部材53として複数のボールが設置されている。そして、前記支持部材52の本体部522の上面には、複数の第1凹溝5221が形成され、前記ケース体51の本体512の内部における底面には、複数の第2凹溝5121が形成され、ボールがそれらの溝に設置されている。第2凹溝5121の下方には、複数のホコリ排出通路(514:図6参照)が形成される。ホコリ排出通路(514)は、前記第2凹溝5121に連通し、前記本体512の内部における底面を貫通している。また、前記スペーサ523の前記本体部522から離れる一端は、前記ケース体51の内側の表面に当接し、前記本体部522と前記ケース体51との横方向における間隔を維持する。なお、前記固定部材6は、2つで1組になって前記ケース体51のカバー511に設置される。
前記変形部材31は、圧力を受けた際に変形できるように、弾力性を持つ柔らかい材料からなると好適である。この実施例において、前記変形部材31はプラスチック材料からなり、そのショア硬さはA20〜A70である。ただし、本発明はそれに制限されることはない。また、前記支持部材52は前記レチクル4に接触するので、前記支持部材52とレチクル4との摩擦による微粒子の発生を抑えるために、前記支持部材52は高い静摩擦係数の材料からなることが好ましい。それによって、前記支持部材52と前記レチクル4との間の静止摩擦力は、常に前記レチクル4が前記支持部材52にかかる重量より大きい。なお、この実施例において、前記支持部材52はプラスチック材料からなる。
上述の構成によれば、前記レチクル4が前記ベース1に保管された際に、各上面コーナー11に設置された2つの固定部材6は、それぞれ前記レチクル4の側面に当接し、前記レチクル4を所定の位置に維持する。そして、図5に示すように、前記上部カバー2が上方から前記レチクル4を覆い、前記ベース1と結合した場合、前記上部カバー2は前記当接部材32に接触するとともに、前記当接部材32に図4の矢印に示すように下方への圧力を与える。そして、前記当接部材32は垂直方向に前記変形部材31に圧力を与え、前記変形部材31と弾性部材33を圧縮させる。圧縮変形した前記変形部材31は横方向に拡張変形して前記レチクル4接触する。前記横方向における伸長変形量はおよそ0.1 mm〜3.0 mmである。それによって、4つの上面コーナー11に設置された4つの変形部材31は、それぞれ前記レチクル4の頂点に当接し、前記レチクル4を安定的に固定できる。また、前記変形部材31は柔らかい材料からなるため、前記レチクル4を保護する緩衝の機能を果たすことが可能であるので、輸送中によるレチクルポッド1000の振動でレチクル4のズレや他の部材とのぶつかり合いを回避することが可能になる。
前記レチクル4が前記ベース1に保管された場合、前記レチクル4は直接前記ベース1に接触することはなく、4つの上面コーナー11に設置された4つの支持装置5で支持されている。そして、図6に示す支持装置5の局部模式図を参照する。前記支持装置5は、前記レチクル4と前記ベース1との間に間隔Lを維持するように、前記突出部521で前記レチクル4に接触する。それによって、前記レチクル4は直接前記ベース1に接触することを回避できる。なお、前記支持部材52の本体部522と前記ケース体51との間に移動部材53として複数のボールが設置されている。そのため、前記支持部材52は前記ケース体51に対して横方向に移動可能である。また、前記スペーサ523は、前記支持部材52と前記ケース体51との間隔を維持することができるので、ぶつかり合いを防ぐことができる。それによって、前記レチクル4が前記レチクルポッド1000に収容された状態で、万が一衝突によりズレが発生した場合、前記レチクル4に接触した前記支持部材52は、前記レチクル4の移動に伴って小幅に移動できるので、前記支持部材52の突出部521と前記レチクル4との摩擦による損傷や微粒子の発生を回避することが可能になる。
なお、前記ボールが第1、第2凹溝5121、5221に回転する際に、ボールと凹溝の摩擦で微粒子が発生する可能性がある。その場合、前記ホコリ排出通路514で微粒子をレチクルポッド1000の外側に排出することによって、微粒子によるレチクル4への汚染を防ぐことができる。
また、図7に示すように、前記ホコリ排出通路514の出口に濾過膜515を設けることが望ましい。濾過膜515は、前記レチクルポッド1000の外部と、前記ホコリ排出通路514が連通する前記レチクルポッド1000の内部を隔離する。それによって、汚染物質は前記レチクルポッド1000の外部から内部に侵入することはない。
本発明のもう1つの実施例において、前記支持部材52の本体部522と前記ケース体51との対向する位置には、移動部材53として第1磁性部材531と第2磁性部材532が設置されている。例えば、図8に示すように、前記支持部材52の本体部522には、3つの第1磁性部材531が設置され、前記ケース体51の前記第1磁性部材531に対応する位置には、3つの第2磁性部材532が設置される。前記第1磁性部材531と前記第2磁性部材532は互いに磁力の作用で反発しあう。また、その他の実施例においては、前記第1磁性部材531と前記第2磁性部材532は磁力の作用で互いに引き合うものにしてもよく、特に制限がない。前記第1磁性部材531と前記第2磁性部材532との反発力によって、前記支持部材と前記ケース体を離間させることができるとともに、前記支持部材52は前記ケース体51に対して小幅に横方向に移動可能になる。
また、その他の実施例において、前記支持部材が前記ケース体に対して移動できるように、前記支持装置の移動部材は、円柱体、ローラーまたは液体であってもよい。
上記の実施例は、本発明の実施形態と特徴を説明するための例である。本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その他種々の変更が可能である。特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限り、種々の実施の形態を含むことは言うまでもない。
上述のように、本発明のレチクルポッドは、レチクルをレチクルポッドの所定位置に精度良く固定することができ、輸送中の振動で横方向や垂直方向におけるレチクルのズレを回避することができ、レチクルポッドとレチクルとの接触による摩耗で発生した微粒子を抑えることができ、レチクルの清浄度と品質を維持することが可能である。
1000 レチクルポッド
1 ベース
11 上面コーナー
2 上部カバー
3 位置決め装置
31 変形部材
32 当接部材
33 弾性部材
34 ハウジング
341 第1開口
342 第2開口
4 レチクル
5 支持装置
51 ケース体
511 カバー
512 本体
5121 第2凹溝
513 開口
514 ホコリ排出通路
515 濾過膜
52 支持部材
521 突出部
522 本体部
5221 第1凹溝
523 スペーサ
53 移動部材
531 第1磁性部材
532 第2磁性部材
6 固定部材

Claims (11)

  1. レチクルを収容するレチクルポッドであり、
    4つの上面コーナーを有するベースと、
    前記ベースと結合する上部カバーと、
    前記ベースの少なくとも1つの前記上面コーナーに設置される位置決め装置と、を備え、
    前記位置決め装置は、
    変形部材と、
    前記変形部材の上方に設置される当接部材と、を備え
    前記レチクルが前記レチクルポッドに保管されて前記上部カバーと前記ベースが結合した場合、前記上部カバーは前記当接部材に接触するとともに下方への圧力を与えることによって、前記当接部材は垂直方向に前記変形部材を圧縮させ、前記変形部材は横方向に拡張変形して前記レチクルに接触することを特徴とするレチクルポッド。
  2. 前記変形部材が圧力を受けた場合、前記変形部材の前記横方向における伸長変形量は0.1mm〜3.0mmであることを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  3. 前記変形部材のショア硬さはA20〜A70であることを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  4. 前記変形部材は中空構造を有することを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  5. 前記位置決め装置は、前記変形部材の中空構造に設置される弾性部材を備え、
    前記レチクルが前記レチクルポッドに保管されて前記上部カバーと前記ベースが結合した場合、前記上部カバーから下方への圧力によって、前記弾性部材は圧縮され、
    前記上部カバーが外された場合、前記変形部材が復元するように、前記弾性部材は上方への弾性力を与えることを特徴とする請求項4記載のレチクルポッド。
  6. 前記変形部材はシリコーン材料からなることを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  7. 前記位置決め装置はハウジングを備え、
    前記ハウジングは、前記レチクルに向かう第1開口と、前記ハウジングの上方に設けられる第2開口と、を備え、
    前記ハウジングは上方から前記変形部材の一部を覆い、前記当接部材の一部は前記ハウジングの第2開口を通して前記ハウジングから突出することを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  8. 前記レチクルポッドは支持装置を備え、前記支持装置は前記ベースに設置され、その一部は前記ベースから突出し、
    前記レチクルが前記レチクルポッドに保管された場合、前記支持装置は突出部で前記レチクルに当接することを特徴とする請求項1記載のレチクルポッド。
  9. 前記支持装置は、
    開口を有するケース体と、
    前記ケース体に設置される前記突出部と本体部を有し、前記突出部の一部が前記開口を通して前記ケース体から突出する支持部材と、
    前記ケース体と前記本体部との間に設置される複数の移動部材と、を備え、
    前記支持部材は前記移動部材で前記ケース体に対して横方向に移動可能であることを特徴とする請求項8記載のレチクルポッド。
  10. 前記支持部材はプラスチック材料からなることを特徴とする請求項9記載のレチクルポッド。
  11. 前記移動部材は、ボール、円柱体、ローラーまたは液体であることを特徴とする請求項9記載のレチクルポッド。
JP2017095237A 2017-01-26 2017-05-12 レチクルポッド Active JP6286090B1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762450871P 2017-01-26 2017-01-26
US62/450,871 2017-01-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6286090B1 JP6286090B1 (ja) 2018-02-28
JP2018120200A true JP2018120200A (ja) 2018-08-02

Family

ID=61282773

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017095237A Active JP6286090B1 (ja) 2017-01-26 2017-05-12 レチクルポッド
JP2017095238A Active JP6342036B1 (ja) 2017-01-26 2017-05-12 レチクルポッド

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017095238A Active JP6342036B1 (ja) 2017-01-26 2017-05-12 レチクルポッド

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10281815B2 (ja)
JP (2) JP6286090B1 (ja)
KR (2) KR102045631B1 (ja)
TW (2) TWI623810B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021064776A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム及び保持システム

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10670976B2 (en) * 2017-01-25 2020-06-02 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd EUV reticle pod
CN108919603B (zh) * 2018-09-07 2024-08-13 无锡中微掩模电子有限公司 一种集成电路掩模版用新型多片盒
TWI680086B (zh) * 2019-02-25 2019-12-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒及其固持件
TWD209426S (zh) 2019-08-02 2021-01-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209928S (zh) 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TW202134774A (zh) * 2019-12-05 2021-09-16 美商應用材料股份有限公司 光標處理系統
US20230038768A1 (en) * 2019-12-31 2023-02-09 Entegris, Inc. Reticle pod having retention through reticle compartment wall
JP7176165B2 (ja) * 2020-04-24 2022-11-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 Euvレチクルポッド
TWI760062B (zh) * 2020-05-14 2022-04-01 家登精密工業股份有限公司 提供有保持銷組件之光罩盒及固持光罩的方法
US11703754B2 (en) * 2020-05-14 2023-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Particle prevention method in reticle pod
US20210356858A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Container for accommodating substrate with effective hermetic sealing
KR102171068B1 (ko) * 2020-07-07 2020-10-29 엔엠시스코(주) 새도 마스크의 표면 이물질 제거장치
TWI769514B (zh) * 2020-09-01 2022-07-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒潔淨設備
US12087605B2 (en) * 2020-09-30 2024-09-10 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability
US11822257B2 (en) * 2021-03-12 2023-11-21 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle storage pod and method for securing reticle
US20220357650A1 (en) * 2021-05-07 2022-11-10 Entegris, Inc. Metal plating with lubricant
US20230194978A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-22 Entegris, Inc. Reticle pod inner pod having dissimilar material at contact surface interfaces

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0284334U (ja) * 1988-12-20 1990-06-29
JP2003222992A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Arakawa Jushi:Kk マスクケース
JP2003257852A (ja) * 2002-02-22 2003-09-12 Asml Netherlands Bv レチクルを保護する2部分カバーを用いるシステムおよび方法
CN1697586A (zh) * 2004-05-11 2005-11-16 家登精密工业股份有限公司 光罩传送盒的防静电装置
JP3120494U (ja) * 2006-01-16 2006-04-06 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッドの保持構造
JP2006146079A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Miraial Kk レチクル搬送容器
US20080041760A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
US20100294688A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Ming-Chien Chiu Photomask case structure
JP2011166065A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Gugeng Precision Industrial Co Ltd レチクルポッド
JP2013011723A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Arakawa Jushi:Kk マスクケースのマスク係止具
JP3181255U (ja) * 2011-11-17 2013-01-31 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 排水構造を具えたポッド
JP2014191351A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Gugeng Precision Industrial Co Ltd 気体ガイド装置を具えたフォトマスク収納容器
CN104231542A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 家登精密工业股份有限公司 用于晶圆/光罩载具的塑料组合物及应用其的光罩传送盒
JP2016500844A (ja) * 2012-10-19 2016-01-14 インテグリス・インコーポレーテッド ベース板にカバーの位置を合わせる機構を備えたレチクルポッド

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60134179D1 (de) * 2000-07-10 2008-07-03 Entegris Inc Smif-behälter mit elektrostatische ladungen ableitender stützkonstruktion für retikül
US20030213716A1 (en) * 2002-05-17 2003-11-20 Brian Cleaver Wafer shipping and storage container
US6825916B2 (en) 2002-07-05 2004-11-30 Entegris, Inc. Reticle carrier with positioning cover
TWI224719B (en) * 2003-05-28 2004-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Reinforced structure device of mask frame
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
TWI370093B (en) 2005-02-27 2012-08-11 Entegris Inc Reticle pod with isolation system
JP4373359B2 (ja) * 2005-04-19 2009-11-25 クリーンサアフェイス技術株式会社 基板ケース
TWI391304B (zh) * 2005-09-27 2013-04-01 Entegris Inc 光罩盒
KR20070037822A (ko) * 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 레티클 위치 제어 유닛 및 이를 포함하는 노광 장치
TWM295333U (en) * 2005-10-18 2006-08-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Positioning structure of mask box
JP5122484B2 (ja) * 2006-02-03 2013-01-16 インテグリス・インコーポレーテッド 衝撃吸収基板容器及びその形成方法
JP2008265761A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Miraial Kk レチクルケース
TW200845116A (en) * 2007-05-03 2008-11-16 E Sun Prec Ind Co Ltd Mask box
TWM335007U (en) 2007-12-27 2008-06-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Photomask pod and supporter thereof
CN101494185A (zh) * 2008-01-24 2009-07-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩盒
TWI344926B (en) * 2008-12-05 2011-07-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
TWI411563B (zh) 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
TWI378887B (en) * 2009-12-29 2012-12-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod and supporting components therebetween
TWI389828B (zh) * 2010-07-21 2013-03-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd 具有感測器之光罩盒
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
TWM409519U (en) 2011-02-09 2011-08-11 Chung King Entpr Co Ltd Positioning structure of mask box
JP5823040B2 (ja) * 2011-07-22 2015-11-25 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
JP5959302B2 (ja) 2012-05-16 2016-08-02 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
WO2013186929A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 株式会社ニコン マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法
CN202956584U (zh) * 2012-12-07 2013-05-29 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 光罩定位结构及光罩盒
JP2015081947A (ja) 2013-10-21 2015-04-27 レーザーテック株式会社 レチクル収納容器及びデュアルポッド

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0284334U (ja) * 1988-12-20 1990-06-29
JP2003222992A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Arakawa Jushi:Kk マスクケース
JP2003257852A (ja) * 2002-02-22 2003-09-12 Asml Netherlands Bv レチクルを保護する2部分カバーを用いるシステムおよび方法
CN1697586A (zh) * 2004-05-11 2005-11-16 家登精密工业股份有限公司 光罩传送盒的防静电装置
JP2006146079A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Miraial Kk レチクル搬送容器
JP3120494U (ja) * 2006-01-16 2006-04-06 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッドの保持構造
US20080041760A1 (en) * 2006-08-17 2008-02-21 Microtome Precision, Inc. High cleanliness article transport system
US20100294688A1 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Ming-Chien Chiu Photomask case structure
JP2011166065A (ja) * 2010-02-15 2011-08-25 Gugeng Precision Industrial Co Ltd レチクルポッド
JP2013011723A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Arakawa Jushi:Kk マスクケースのマスク係止具
JP3181255U (ja) * 2011-11-17 2013-01-31 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 排水構造を具えたポッド
JP2016500844A (ja) * 2012-10-19 2016-01-14 インテグリス・インコーポレーテッド ベース板にカバーの位置を合わせる機構を備えたレチクルポッド
JP2014191351A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Gugeng Precision Industrial Co Ltd 気体ガイド装置を具えたフォトマスク収納容器
CN104231542A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 家登精密工业股份有限公司 用于晶圆/光罩载具的塑料组合物及应用其的光罩传送盒

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021064776A (ja) * 2019-10-16 2021-04-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム及び保持システム
JP7059491B2 (ja) 2019-10-16 2022-04-26 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム及び保持システム
US11442370B2 (en) 2019-10-16 2022-09-13 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Reticle retaining system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018120201A (ja) 2018-08-02
US10281815B2 (en) 2019-05-07
JP6286090B1 (ja) 2018-02-28
KR102045631B1 (ko) 2019-11-15
KR20180088268A (ko) 2018-08-03
TWI634383B (zh) 2018-09-01
TW201827919A (zh) 2018-08-01
US9958772B1 (en) 2018-05-01
JP6342036B1 (ja) 2018-06-13
US20180210334A1 (en) 2018-07-26
KR20180088269A (ko) 2018-08-03
TW201827918A (zh) 2018-08-01
KR102061946B1 (ko) 2020-01-02
TWI623810B (zh) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6286090B1 (ja) レチクルポッド
KR102214147B1 (ko) 레티클이 측면 격납되는 레티클 포드
US11442370B2 (en) Reticle retaining system
CN101166681B (zh) 带隔离系统的光罩盒
US8528738B2 (en) Reusable resilient cushion for wafer container
US20060081635A1 (en) Storage container
JP6427674B2 (ja) 基板格納用の一体型コーナースプリングを備える水平基板コンテナ
US20170365496A1 (en) Wafer container wiht shock condition protection
KR102398973B1 (ko) 투명 창 조립체를 갖는 레티클의 보유 및 운송을 위한 컨테이너
TW200301949A (en) Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
KR102677319B1 (ko) 기판 수납 용기
CN215599482U (zh) 相机模块
JPWO2016084882A1 (ja) リングスペーサー
US11314175B2 (en) Reticle pod having positioning member
JP2016149492A (ja) 基板収納容器
JP2004311779A (ja) 半導体ウェーハ収納容器及び半導体ウェーハの搬送方法
TWI652211B (zh) Substrate storage container and holding member
JP2016189373A (ja) 基板収納容器
JP2007153414A (ja) リテーナ及び基板収納容器
KR200159982Y1 (ko) 매스크 보관케이스의 매스크 유동억제구조
JP2006160347A (ja) 光学素子用梱包ケース
KR20040063355A (ko) 레티클 케이스

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180202

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6286090

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250