JP5122484B2 - 衝撃吸収基板容器及びその形成方法 - Google Patents
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Description
孔112及びフランジ110は基部104上に設けられ、容器100が側面において落下された場合に衝撃を吸収し、これにより内包する基板を損傷から保護する。落下による衝撃が容器100上に付与された場合に、孔112によりフランジ110は変形可能となり、これにより衝突の時間を延長し、好適に衝突による衝撃を吸収する。従って、弱体化された圧力が容器100の内部に伝播するが、これらは蓋内のクッション132,134及び支柱の弾性により吸収される。これにより基板は損傷を受けない。更に、弱体化された圧力はラッチ機構108に伝わり、容器100が衝撃により開いてしまう可能性を減少させる。
Claims (30)
- 4つの角部を備える薄型の衝撃吸収基板容器であって、
4つの角部によって連結される4つの側部を備える、重合体よりなる蓋と、各角部は2つの隣接する側部によって画定されることと、
4つの角部によって連結される4つの側部を備える、重合体よりなる基部と、各角部は2つの隣接する側部によって画定されることと、
蓋及び基部を連結するヒンジ部と、
内包する基板の保持システムと、
蓋を基部に固定し、外部環境に対して容器を密封するラッチ機構と、
基部及び蓋のうちの一方において、容器の周囲に設けられて同容器から外方に延びるフランジであって、同フランジは前記基部及び蓋のうちの一方の複数の側部から延びるとともに4つの角フランジを形成し、角フランジは前記基部及び蓋のうちの一方の各角部に1つ設けられ、前記4つの角フランジは前記基部及び蓋のうちの一方と一体的に形成されるとともに角部において連続した外周縁を形成し、各角フランジは角部の1つに設けられて角部の1つから外方に突出するとともに角部の周囲にて延び、これにより前記角フランジの一部は角部を画定する隣接する側部のそれぞれから延び、各角フランジは更に蓋の上面及び基部の底面に対して平行であり、前記フランジは、前記側部に沿って延びる部位よりも前記角部において前記基部及び蓋のうちの一方からより大きく外方に延びている、前記フランジと、
前記角部にて衝撃を吸収する性能を備えるとともに角フランジのそれぞれを貫通するように前記外周縁の内側に設けられる開口部とを備え、同開口部は隣接する側部の間の角部の頂部に配置されることと、各開口部は基部及び蓋のうちいずれか一方にて指部を画定することと、同指部のそれぞれは前記角部のそれぞれにおいて衝撃を受承する場合に衝撃を吸収するように弾性的、或いは脆弱的であることを特徴とする衝撃吸収基板容器。 - 前記開口部の外周縁及びフランジの外周縁の間の最短距離は開口部の半径より小さいことを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部の外周縁及びフランジの外周縁の間の最短距離は1インチ(約2.54cm)の3/16より小さいことを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部は基部に対して蓋を固定するように機能しないことを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部は蓋が基部に対して固定される場合に同蓋によって妨害されないことを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記基部は4つの角部を有し、フランジがそれぞれの角部に設けられることを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は蓋が基部に固定される場合に1つ以上の内部に収容される基板を弾性により保持するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は重合体から構成されることを特徴とする請求項1に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記重合体はアクリロニトリルとブタジエンとスチレンの共重合体であることを特徴とする請求項6に記載の衝撃吸収基板容器。
- 重合体から形成される衝撃吸収基板容器であって、
通常平坦な頂部と、対向する前部及び後部と、互いに対向する一対の側部とを有する、重合体からなる上部部材と、上部と前部と後部と一対の側部とは上部空間を画定することと、
通常平坦な底部と、対向する前部及び後部と、互いに対向する一対の側部とを有する、重合体からなる下部部材と、底部と前部と後部と一対の側部とは下部空間を画定することと、
上部部材を下部部材に対して固定するラッチ機構と、
上部部材及び下部部材のうち少なくとも1つに沿って容器と一体的に形成されるとともに容器から外方に水平方向に延び、容器の周囲を延びるフランジと、
前記フランジと一体的に形成される4つの角フランジ部を備える4つの角部とを備え、各角部に1つの角フランジ部が設けられて各角部から外方に突出するとともに各角部において連続した外周縁を形成し、前記角フランジは上部部材及び下部部材のうち少なくとも1つと一体的に設けられ、各角フランジ部は角部の周囲にて延び、各角フランジ部は各角部の頂部それぞれにて外周縁の内側に開口部を有し、各角部は衝撃を受承する場合に衝撃を吸収し、各角フランジ部はフランジの厚みを画定する水平方向の頂面及び水平方向の底面を有し、前記角フランジ部は、フランジが角部間にて延びる部位よりも容器からより大きく外方に延びることを特徴とする衝撃吸収基板容器。 - 前記上部部材及び下部部材を連結するヒンジ部を更に備えることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部の外周縁及び前記角フランジ部の外周縁の間の最短距離は開口部の半径より小さいことを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 各開口部は外周縁を有することと、各開口部の外周縁及び各フランジ部の外周縁の間の最短距離は1インチ(約2.54cm)の3/16より小さいことを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 各角部におけるフランジはそれぞれ丸みを帯び、各開口部は円形であることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部は上部部材が下部部材に対して固定される場合に同上部部材によって妨害されないことを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記角フランジ部は上部部材の上部及び下部部材の底部に対して平行であることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記下部部材は4つの角部を有し、前記角フランジ部のうち1つがそれぞれの角部に設けられることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は上部部材が下部部材に固定される場合に1つ以上の内部に収容される基板を弾性により保持するように構成されることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は重合体から構成されることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記重合体はアクリロニトリルとブタジエンとスチレンの共重合体であることを特徴とする請求項10に記載の衝撃吸収基板容器。
- 通常平坦な頂部と、対向する一対の長尺部と、対向する一対の側部とを有する上部部材と、頂部と一対の長尺部と一対の側部とは上部空間を画定することと、
通常平坦な底部と、対向する一対の縦部と、対向する一対の側部とを有する下部部材と、頂部と一対の長尺部と一対の側部とは下部空間を画定することと
上部部材を下部部材に対して固定するラッチ機構と、
容器と一体的に形成される水平方向の頂面及び底面を有し、且つ前記上部部材及び下部部材のうち少なくとも1つに沿って容器の周囲に配置されるとともに容器から水平方向に外方に突出するフランジ部であって、同フランジ部は容器の角部に角フランジ部を含み、同角フランジ部は各角部において連続した外周縁を形成し、各角部は頂部を有し、前記角フランジ部はフランジ部と一体的に形成されるとともに容器から水平方向に外方に突出する水平方向の頂面及び底面を有し、前記角フランジ部はフランジ部が角部間にて延びる部位よりも容器からより大きく外方に延びる、フランジ部と、
前記角フランジ部のそれぞれを貫通するとともに前記外周縁の内側に設けられる開口部とを備え、各開口部のそれぞれの外周縁と各角フランジ部のそれぞれの外周縁との間の最短距離は開口部の半径より小さく、開口部は上部部材を下部部材に固定するようには機能せず、上部部材が下部部材に固定される場合に上部部材によって妨害されないことを特徴とする衝撃吸収基板容器。 - 前記上部部材を下部部材へ連結するヒンジ部を更に備えることを特徴とする請求項21に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記開口部の外周縁及び前記角フランジ部の外周縁の間の最短距離は1インチ(約2.54cm)の3/16より小さいことを特徴とする請求項21に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は上部部材が下部部材に固定される場合に1つ以上の内部に収容される基板を弾性により保持するように構成されることを特徴とする請求項21に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記容器は重合体から構成されることを特徴とする請求項21に記載の衝撃吸収基板容器。
- 前記重合体はアクリロニトリルとブタジエンとスチレンの共重合体であることを特徴とする請求項25に記載の衝撃吸収基板容器。
- 4つの角部を形成する4つの側部を備える蓋を形成する工程と、
4つの角部を形成する4つの側部を備える基部を形成する工程であって、各角部は頂部を有する、基部を形成する工程と、
該蓋及び基部を連結するヒンジ部を形成する工程と、
該蓋を基部に固定するラッチ機構を形成する工程と、
該基部及び蓋のうちの一方の周囲に設けられて該基部及び蓋のうちの一方から外方に延びるフランジ部を形成する工程であって、前記フランジ部は、前記基部及び蓋のうちの一方の4つの角部のそれぞれに角フランジを形成するとともに前記基部及び蓋のうちの1つと一体的に形成され、各角フランジは各角部の周囲を延び、これにより角フランジの一部は角部を形成する隣接する側部のそれぞれから延びるとともに角部に連続した外周縁を形成し、各角フランジは蓋の頂面及び基部の底面に対して更に平行であり、前記角フランジは前記側部に沿って延びる部位よりも前記角部において前記基部及び蓋のうちの一方からより大きく外方に延びている、前記フランジ部を形成する工程と、
各フランジ部を貫通する少なくとも1つの開口部を角部のそれぞれの頂部にて各フランジ部に前記外周縁の内側に形成する工程とを含むことを特徴とする衝撃吸収基板容器の形成方法。 - 該蓋と基部を射出成形する工程を更に含むことを特徴とする請求項27に記載の衝撃吸収
基板容器の形成方法。 - 基部を射出成形する場合に開口部を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項28に記載の衝撃吸収基板容器の形成方法。
- 前記開口部は基部が形成された後に独立した処理工程において形成されることを特徴とする請求項28に記載の衝撃吸収基板容器の形成方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US76503806P | 2006-02-03 | 2006-02-03 | |
US60/765,038 | 2006-02-03 | ||
PCT/US2007/003220 WO2007092477A2 (en) | 2006-02-03 | 2007-02-05 | Shock absorbing substrate container |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009525618A JP2009525618A (ja) | 2009-07-09 |
JP5122484B2 true JP5122484B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=38345762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008553423A Expired - Fee Related JP5122484B2 (ja) | 2006-02-03 | 2007-02-05 | 衝撃吸収基板容器及びその形成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8292077B2 (ja) |
JP (1) | JP5122484B2 (ja) |
KR (1) | KR101415863B1 (ja) |
CN (1) | CN101378973B (ja) |
TW (1) | TWI394693B (ja) |
WO (1) | WO2007092477A2 (ja) |
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-
2007
- 2007-02-05 JP JP2008553423A patent/JP5122484B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-05 KR KR1020087020746A patent/KR101415863B1/ko active IP Right Grant
- 2007-02-05 WO PCT/US2007/003220 patent/WO2007092477A2/en active Application Filing
- 2007-02-05 TW TW096104077A patent/TWI394693B/zh active
- 2007-02-05 US US12/278,255 patent/US8292077B2/en active Active
- 2007-02-05 CN CN2007800043984A patent/CN101378973B/zh not_active Expired - Fee Related
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---|---|
CN101378973B (zh) | 2012-05-30 |
WO2007092477A2 (en) | 2007-08-16 |
TWI394693B (zh) | 2013-05-01 |
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US8292077B2 (en) | 2012-10-23 |
JP2009525618A (ja) | 2009-07-09 |
TW200812875A (en) | 2008-03-16 |
KR101415863B1 (ko) | 2014-07-09 |
KR20080106526A (ko) | 2008-12-08 |
WO2007092477A3 (en) | 2008-07-03 |
CN101378973A (zh) | 2009-03-04 |
WO2007092477B1 (en) | 2008-08-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100127 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120113 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121024 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |