JP2017517582A - ポリアミド−イミド用およびポリイミド用の新規溶媒 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の文脈において、すべての定量的データは、とくに指示のない限り、重量データとして理解されるべきである。
本発明の文脈において、「室温」の語は、20℃の温度を示す。温度データは、とくに指定のない限り、セルシウス度(℃)である。
とくに指示のない限り、挙げられる反応および/または製造方法のステップは、標準/大気圧、すなわち1013mbar下で行われる。
本発明の文脈において、「および/または」という表現は、各一覧に挙げられる要素のいずれか所望の組み合わせだけでなく、すべての要素の組み合わせも含む。
全芳香族ポリアミド−イミドおよび全芳香族ポリイミドは、それぞれ、個別の構造成分がすべて芳香族化合物からなるものである。
本発明において、全芳香族ポリアミド−イミドおよび/またはポリイミドに対してはもちろんのこと、それらを全芳香族化合物でないポリアミド−イミドおよび/またはポリイミドと混合して用いることも可能である。
ポリアミド−イミドは、例えば、既知の方法で、2個のカルボキシル基が近接位置にあって少なくとも1個の他の官能基をさらに有するポリカルボン酸またはそれらの無水物と、イミド結合が可能である少なくとも1個の第1級アミノ基を有するポリアミンとから調製してもよい。アミン基の代わりにイソシアネート基を用いて、イミド環を形成してもよい。また、ポリアミド−イミドは、ポリアミドと、少なくとも2個のNCO基を含有するポリイソシアネートと、縮合または付加反応が可能である少なくとも1個の他の基を含有する環状ジカルボン酸無水物との反応により入手してもよい。
本発明のある実施形態において、最大20wt%の希釈剤をジメチルアセトアミドで置き換えることが可能である。したがって、本発明の実施形態において、希釈剤の代わりに、99:1〜80:20の重量比を有する希釈剤/ジメチルアセトアミド混合物を用いることが可能である。
撹拌機、冷却管および温度計を備える2Lの四口フラスコに、192g(1mol)のトリメリット酸無水物、250g(1mol)の4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートおよび500gのN−メチルピロリドン(NMP)を投入した。
得られた混合物を、85℃で2時間、次に95℃でさらに2時間、最後に125℃の高温で4時間反応させた。
その後、前記反応混合物を50℃まで冷却し、次に25gのNMP、60gのジメチルアセトアミドおよび200gの芳香族炭化水素(キシレンおよびソルベントナフサの1:1混合物)を該反応混合物に添加した。
これにより、36%(溶液全体の重量に対する重量パーセント)の樹脂濃度および20℃で1900mPasの粘度を有するポリアミド−イミド樹脂の溶液が得られた。
撹拌機、冷却管および温度計を備える2Lの四口フラスコに、192g(1mol)のトリメリット酸無水物、250g(1mol)の4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートおよび500gの3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドを投入した。
得られた混合物を85℃で5時間反応させた。
その後、前記反応混合物を50℃まで冷却し、次に20gの3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、50gのジメチルアセトアミドおよび200gの芳香族炭化水素(キシレンおよびソルベントナフサの1:1混合物)を該反応混合物に添加した。
これにより、37%(溶液全体の重量に対する重量パーセント)の樹脂濃度および20℃で1500mPasの粘度を有するポリアミド−イミド樹脂の溶液が得られた。
撹拌機、冷却管および温度計を備える2Lの四口フラスコに、192g(1mol)のトリメリット酸無水物、250g(1mol)の4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートおよび500gの3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドを投入した。
得られた混合物を、85℃で5時間、次に115℃の高温で1時間反応させた。
その後、前記反応混合物を50℃まで冷却し、次に340gの3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドおよび295gの芳香族炭化水素(キシレンおよびソルベントナフサの1:1混合物)を該反応混合物に添加した。
これにより、25.6%(溶液全体の重量に対する重量パーセント)の樹脂濃度および20℃で1300mPasの粘度を有するポリアミド−イミド樹脂の溶液が得られた。
撹拌機、冷却管および温度計を備える2Lの四口フラスコに、198g(1mol)の4,4’−メチレンジアニリン、322g(1mol)の3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および2100gのNMPを投入した。
得られた混合物を35℃で5時間反応させた。
これにより、20%(溶液全体の重量に対する重量パーセント)の樹脂濃度および20℃で700mPasの粘度を有するポリイミド樹脂の溶液が得られた。
撹拌機、冷却管および温度計を備える2Lの四口フラスコに、198g(1mol)の4,4’−メチレンジアニリン、322g(1mol)の3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および2100gの3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドを投入した。
得られた混合物を30℃で6時間反応させた。
これにより、20%(溶液全体の重量に対する重量パーセント)の樹脂濃度および20℃で2000mPasの粘度を有するポリイミド樹脂の溶液が得られた。
実施例1で得られたポリアミド−イミド樹脂(PAI1)を0.71mmの直径を有する銅ワイヤに、500〜550℃の温度のベーキングオーブン中、32m/分の速度で塗布した。
塗布された絶縁層の合計厚さは約65〜75μmであった。
実施例2で得られたポリアミド−イミド樹脂(PAI2)を、0.71mmの直径を有する銅ワイヤに、500〜550℃の温度のベーキングオーブン中、32m/分の速度で塗布した。
塗布された絶縁層の合計厚さは約65〜75μmであった。
実施例3で得られたポリアミド−イミド樹脂(PAI3)を、0.71mmの直径を有する銅ワイヤに、500〜550℃の温度のベーキングオーブン中、32m/分の速度で塗布した。
塗布された絶縁層の合計厚さは約65〜75μmであった。
実施例4で得られたポリイミド樹脂(PI4)を、0.71mmの直径を有する銅ワイヤに、500〜550℃の温度のベーキングオーブン中、28m/分の速度で塗布した。
塗布された絶縁層の合計厚さは約60〜65μmであった。
実施例5で得られたポリイミド樹脂(PI5)を、0.71mmの直径を有する銅ワイヤに、500〜550℃の温度のベーキングオーブン中、28m/分の速度で塗布した。
塗布された絶縁層の合計厚さは約60〜65μmであった。
Claims (7)
- ポリアミド−イミド用、ポリイミド用、ポリアミド−イミドとポリイミドとの混合物用、またはポリアミド−イミド、ポリイミド、もしくはポリアミド−イミドとポリイミドとの混合物を含む組成物用の溶媒としての、3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドの使用。
- 前記組成物がワイヤエナメルであり、該ワイヤエナメルの結合剤成分がポリアミド−イミドおよび/もしくはポリイミドを含むまたはポリアミド−イミドおよび/もしくはポリイミドからなる、請求項1に記載の使用。
- ポリアミド−イミドおよび/またはポリイミドと、
純粋な3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、または3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドおよび希釈剤の総重量に基づき少なくとも60wt%の3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドおよび40wt%以下の希釈剤を含有する混合物と、
を含む、組成物。 - ポリアミド−イミドおよび/またはポリイミドが前記組成物の結合剤である、請求項3に記載の組成物。
- 前記組成物がワイヤエナメルである、請求項3または4に記載の組成物。
- 結合剤と、溶媒と、任意により更なる構成成分とを混合することによって組成物を製造する方法であって、
該組成物の結合剤成分が、ポリアミド−イミドおよび/もしくはポリイミドを含むまたはポリアミド−イミドおよび/もしくはポリイミドからなり、
該溶媒として、純粋な3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミド、または3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドおよび希釈剤の総重量に基づき少なくとも60wt%の3−メトキシ−N,N−ジメチルプロパンアミドおよび40wt%以下の希釈剤を含有する混合物が用いられる、方法。 - 前記組成物がワイヤエナメルである、請求項6に記載の方法。
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