JPH1160670A - ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料Info
- Publication number
- JPH1160670A JPH1160670A JP9214811A JP21481197A JPH1160670A JP H1160670 A JPH1160670 A JP H1160670A JP 9214811 A JP9214811 A JP 9214811A JP 21481197 A JP21481197 A JP 21481197A JP H1160670 A JPH1160670 A JP H1160670A
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- JP
- Japan
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- polyamideimide resin
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- molecular weight
- number average
- diisocyanate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐磨耗性及び可撓性に優れた塗膜を形成する
ことができるポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗
料を提供する。 【解決手段】 パラフェニレンジイソシアネートと芳香
族三塩基酸無水物とを反応させて得られる数平均分子量
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂、パ
ラフェニレンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物
とを塩基性極性溶媒中で反応させて数平均分子量が１０
０００〜５００００のポリアミドイミド樹脂を生成させ
ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂の製造法及び
前記ポリアミドイミド樹脂を塗膜形成成分として含有す
ることを特徴とする塗料。
ことができるポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗
料を提供する。 【解決手段】 パラフェニレンジイソシアネートと芳香
族三塩基酸無水物とを反応させて得られる数平均分子量
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂、パ
ラフェニレンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物
とを塩基性極性溶媒中で反応させて数平均分子量が１０
０００〜５００００のポリアミドイミド樹脂を生成させ
ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂の製造法及び
前記ポリアミドイミド樹脂を塗膜形成成分として含有す
ることを特徴とする塗料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミドイミド
樹脂、その製造法及び各種基材に対する絶縁皮膜、保護
皮膜に有用な塗料に関する。
樹脂、その製造法及び各種基材に対する絶縁皮膜、保護
皮膜に有用な塗料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種基材に対する
コート剤として広く使用され、例えば、エナメル線用ワ
ニス、耐熱塗料などとして使用されている。近年、エナ
メル線を使用する電気メーカーでは、機器の製造工程の
合理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻線
加工時にエナメル線が摩擦、衝撃などを受けてエナメル
線の絶縁層に機械的損傷を生じ、レヤーショート、アー
ス不良等が発生して製品の不良率が増加するという問題
が発生している。そこで、このような機械的損傷の少な
いエナメル線が要望されている。
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種基材に対する
コート剤として広く使用され、例えば、エナメル線用ワ
ニス、耐熱塗料などとして使用されている。近年、エナ
メル線を使用する電気メーカーでは、機器の製造工程の
合理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻線
加工時にエナメル線が摩擦、衝撃などを受けてエナメル
線の絶縁層に機械的損傷を生じ、レヤーショート、アー
ス不良等が発生して製品の不良率が増加するという問題
が発生している。そこで、このような機械的損傷の少な
いエナメル線が要望されている。
【０００３】従来のポリアミドイミド線は、機械的強度
が他のポリエステル、エステルイミド線より優れるた
め、特に厳しい条件で作業される場合には、例えば、
α，α′−ジフェニルメタンジイソシアネートと無水ト
リメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド
樹脂が単層又は多層構造で適用されていた。しかし、近
年、さらに巻線機の高速化及び巻線加工の複雑化が進
み、上記ポリアミドイミド樹脂では充分に対応できなく
なってきた。
が他のポリエステル、エステルイミド線より優れるた
め、特に厳しい条件で作業される場合には、例えば、
α，α′−ジフェニルメタンジイソシアネートと無水ト
リメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド
樹脂が単層又は多層構造で適用されていた。しかし、近
年、さらに巻線機の高速化及び巻線加工の複雑化が進
み、上記ポリアミドイミド樹脂では充分に対応できなく
なってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐磨耗性及
び可撓性に優れた塗膜を形成することができるポリアミ
ドイミド樹脂、その製造法及び塗料を提供するものであ
る。
び可撓性に優れた塗膜を形成することができるポリアミ
ドイミド樹脂、その製造法及び塗料を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、パラフェニレ
ンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応さ
せて得られる数平均分子量が１００００〜５００００の
ポリアミドイミド樹脂、パラフェニレンジイソシアネー
トと芳香族三塩基酸無水物とを塩基性極性溶媒中で反応
させて数平均分子量が１００００〜５００００のポリア
ミドイミド樹脂を生成させることを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂の製造法及び上記ポリアミドイミド樹脂を
塗膜形成成分として含有することを特徴とする塗料に関
する。
ンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応さ
せて得られる数平均分子量が１００００〜５００００の
ポリアミドイミド樹脂、パラフェニレンジイソシアネー
トと芳香族三塩基酸無水物とを塩基性極性溶媒中で反応
させて数平均分子量が１００００〜５００００のポリア
ミドイミド樹脂を生成させることを特徴とするポリアミ
ドイミド樹脂の製造法及び上記ポリアミドイミド樹脂を
塗膜形成成分として含有することを特徴とする塗料に関
する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のポリアミドイミド樹脂
は、前記のようにパラフェニレンジイソシアネートと芳
香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるものであ
る。パラフェニレンジイソシアネートに加えて他のジイ
ソシアネート成分、例えば４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、３，
３′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネートなどを併用してもよい。この場合、本発
明のポリアミドイミド樹脂の特性を損なわないように、
他のジイソシアネート成分の使用量は、全ジイソシアネ
ート成分の９０当量％以下とするのが好ましく、全ジイ
ソシアネート成分の６０当量％以下がさらに好ましい。
は、前記のようにパラフェニレンジイソシアネートと芳
香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるものであ
る。パラフェニレンジイソシアネートに加えて他のジイ
ソシアネート成分、例えば４，４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、３，
３′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネートなどを併用してもよい。この場合、本発
明のポリアミドイミド樹脂の特性を損なわないように、
他のジイソシアネート成分の使用量は、全ジイソシアネ
ート成分の９０当量％以下とするのが好ましく、全ジイ
ソシアネート成分の６０当量％以下がさらに好ましい。
【０００７】芳香族三塩基酸無水物としては、トリメリ
ット酸無水物が好適である。トリメリット酸無水物に加
えて、他の多塩基酸、例えば、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、アジピン酸等のジカルボン酸、ピロメリット酸二
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン
酸を併用してもよい。この場合にも、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわないように、他の多塩基酸
の使用量を全酸成分の５０当量％以下とするのが好まし
い。ジイソシアネート成分は、全酸成分１当量に対して
０．９５〜１．３当量使用することが好ましい。
ット酸無水物が好適である。トリメリット酸無水物に加
えて、他の多塩基酸、例えば、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、アジピン酸等のジカルボン酸、ピロメリット酸二
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン
酸を併用してもよい。この場合にも、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわないように、他の多塩基酸
の使用量を全酸成分の５０当量％以下とするのが好まし
い。ジイソシアネート成分は、全酸成分１当量に対して
０．９５〜１．３当量使用することが好ましい。
【０００８】本発明のポリアミドイミド樹脂は、パラフ
ェニレンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを
塩基性極性溶媒中で反応させる。ここで、塩基性極性溶
媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルア
セトアミド、ジメチルホルムアミドなどを用いることが
できるが、ポリアミドイミド化反応を高温で短時間に行
うためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の高沸点溶
媒を用いるのが好ましい。また、溶媒の使用量に特に制
限はないが、ジイソシアネート成分と酸成分の総量１０
０重量部に対して１００〜５００重量部とするのが好ま
しい。ポリアミドイミド樹脂の合成条件は、多様であ
り、一概に特定できないが、通常、１２０〜１５５℃の
温度で行われ、空気中の水分の影響を低減するため、窒
素などの雰囲気下で行うのが好ましい。
ェニレンジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを
塩基性極性溶媒中で反応させる。ここで、塩基性極性溶
媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルア
セトアミド、ジメチルホルムアミドなどを用いることが
できるが、ポリアミドイミド化反応を高温で短時間に行
うためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の高沸点溶
媒を用いるのが好ましい。また、溶媒の使用量に特に制
限はないが、ジイソシアネート成分と酸成分の総量１０
０重量部に対して１００〜５００重量部とするのが好ま
しい。ポリアミドイミド樹脂の合成条件は、多様であ
り、一概に特定できないが、通常、１２０〜１５５℃の
温度で行われ、空気中の水分の影響を低減するため、窒
素などの雰囲気下で行うのが好ましい。
【０００９】本発明においては、パラフェニレンジイソ
シアネートと芳香族三塩基酸無水物との反応を、数平均
分子量が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹
脂が得られるまで行う。この数平均分子量が１００００
未満であると、加熱硬化時の塗膜造膜性が低下し、５０
０００を超えると、塗装に適した粘度の溶液を得ること
が難しくなる。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量
は、樹脂合成時に樹脂をサンプリングしてゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）〔標準ポリスチ
レン換算〕によって測定し、目的の数平均分子量になる
まで合成を継続することにより管理することができる。
シアネートと芳香族三塩基酸無水物との反応を、数平均
分子量が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹
脂が得られるまで行う。この数平均分子量が１００００
未満であると、加熱硬化時の塗膜造膜性が低下し、５０
０００を超えると、塗装に適した粘度の溶液を得ること
が難しくなる。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量
は、樹脂合成時に樹脂をサンプリングしてゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）〔標準ポリスチ
レン換算〕によって測定し、目的の数平均分子量になる
まで合成を継続することにより管理することができる。
【００１０】さらに、本発明の塗料は、上記のようなポ
リアミドイミド樹脂を塗膜形成成分として含有するもの
であるが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミド等の極性溶媒、キシレン、トルエン
等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン類などの溶媒で希釈され、適当
な粘度に調整して用いられる。有機溶媒の使用量は、ポ
リアミドイミド樹脂１００重量部に対して、１００〜５
００重量部とすることが好ましい。
リアミドイミド樹脂を塗膜形成成分として含有するもの
であるが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミド等の極性溶媒、キシレン、トルエン
等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン類などの溶媒で希釈され、適当
な粘度に調整して用いられる。有機溶媒の使用量は、ポ
リアミドイミド樹脂１００重量部に対して、１００〜５
００重量部とすることが好ましい。
【００１１】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。
明するが、本発明はこれらによって制限されるものでは
ない。
【００１２】実施例１ パラフェニレンジイソシアネート１６０．１ｇ（１．０
０モル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．００
モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン１４０３．３ｇ
を２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら約３時
間で温度を１２０℃に上昇させ、この温度で５時間保温
してポリアミドイミド樹脂（数平均分子量１２０００）
の溶液を得た。
０モル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．００
モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン１４０３．３ｇ
を２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら約３時
間で温度を１２０℃に上昇させ、この温度で５時間保温
してポリアミドイミド樹脂（数平均分子量１２０００）
の溶液を得た。
【００１３】実施例２ パラフェニレンジイソシアネート８０．１ｇ（０．５０
モル）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
２５．２ｇ（０．５０モル）、無水トリメリット酸１９
２．１ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリ
ドン１１９２．２ｇを２リットルのフラスコに仕込み、
攪拌しながら約５時間で温度を１１０℃に上昇させ、こ
の温度で５時間保温してポリアミドイミド樹脂（数平均
分子量２５０００）の溶液を得た。
モル）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
２５．２ｇ（０．５０モル）、無水トリメリット酸１９
２．１ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリ
ドン１１９２．２ｇを２リットルのフラスコに仕込み、
攪拌しながら約５時間で温度を１１０℃に上昇させ、こ
の温度で５時間保温してポリアミドイミド樹脂（数平均
分子量２５０００）の溶液を得た。
【００１４】比較例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．１
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂（数平均分子量１８０
００）の溶液を得た。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．１
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂（数平均分子量１８０
００）の溶液を得た。
【００１５】試験例 実施例１〜２及び比較例１で得られたポリアミドイミド
樹脂溶液を用いて下記の焼付条件に従って直径１．０mm
の銅線に塗布、焼付けを行い、エナメル線を製造した。 焼付条件 塗装回数：ダイス８回 焼付炉 ：熱風式竪炉（炉長５ｍ） 炉温 ：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速 ：１６ｍ／分 得られたエナメル線の外観は良好であり、各エナメル線
皮膜の特性をＪＩＳ−Ｃ３００３に準じて試験し、結果
を表１に示す。
樹脂溶液を用いて下記の焼付条件に従って直径１．０mm
の銅線に塗布、焼付けを行い、エナメル線を製造した。 焼付条件 塗装回数：ダイス８回 焼付炉 ：熱風式竪炉（炉長５ｍ） 炉温 ：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速 ：１６ｍ／分 得られたエナメル線の外観は良好であり、各エナメル線
皮膜の特性をＪＩＳ−Ｃ３００３に準じて試験し、結果
を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１に示した結果から、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂を用いて得られたエナメル線は、比較例１
のものと比べて耐摩耗性に優れており、しかも可撓性も
同様に良好であることが分かる。
ドイミド樹脂を用いて得られたエナメル線は、比較例１
のものと比べて耐摩耗性に優れており、しかも可撓性も
同様に良好であることが分かる。
【００１８】
【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂を用いれ
ば、耐摩耗性及び可撓性の良好な皮膜を形成することが
でき、各種基材への絶縁皮膜、保護コートなどに有用で
あり、殊に、エナメル線などの近年の過酷な巻線、加
工、組立作業にも好適に利用することができる。
ば、耐摩耗性及び可撓性の良好な皮膜を形成することが
でき、各種基材への絶縁皮膜、保護コートなどに有用で
あり、殊に、エナメル線などの近年の過酷な巻線、加
工、組立作業にも好適に利用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 パラフェニレンジイソシアネートと芳香
族三塩基酸無水物とを反応させて得られる数平均分子量
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂。 - 【請求項２】 パラフェニレンジイソシアネートと芳香
族三塩基酸無水物とを塩基性極性溶媒中で反応させて数
平均分子量が１００００〜５００００のポリアミドイミ
ド樹脂を生成させることを特徴とするポリアミドイミド
樹脂の製造法。 - 【請求項３】 請求項１記載のポリアミドイミド樹脂を
塗膜形成成分として含有することを特徴とする塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9214811A JPH1160670A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9214811A JPH1160670A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1160670A true JPH1160670A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16661921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9214811A Pending JPH1160670A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | ポリアミドイミド樹脂、その製造法及び塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1160670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
| JP2017517582A (ja) * | 2014-03-26 | 2017-06-29 | エランタス イタリア エス．アール．エル．Ｅｌａｎｔａｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓ．Ｒ．Ｌ． | ポリアミド−イミド用およびポリイミド用の新規溶媒 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP9214811A patent/JPH1160670A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
| JP2017517582A (ja) * | 2014-03-26 | 2017-06-29 | エランタス イタリア エス．アール．エル．Ｅｌａｎｔａｓ Ｉｔａｌｉａ Ｓ．Ｒ．Ｌ． | ポリアミド−イミド用およびポリイミド用の新規溶媒 |
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