JP2000103961A - 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材Info
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- JP2000103961A JP2000103961A JP10273630A JP27363098A JP2000103961A JP 2000103961 A JP2000103961 A JP 2000103961A JP 10273630 A JP10273630 A JP 10273630A JP 27363098 A JP27363098 A JP 27363098A JP 2000103961 A JP2000103961 A JP 2000103961A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ、か
つ、密着性を向上させるための表面処理を行わなくても
アルミニウム基材に対して優れた密着性を有する塗膜を
形成しうるポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物、こ
れを用いた塗料及びアルミニウム基材を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂と三塩基酸無水物及び／又はテ
トラカルボン酸二無水物を加熱付加させてなる残存酸価
が５０〜２００の耐熱性樹脂組成物、この耐熱性樹脂組
成物を塗膜成分として含有する塗料並びにこの塗料を塗
布し、硬化させてなるアルミニウム基材。
つ、密着性を向上させるための表面処理を行わなくても
アルミニウム基材に対して優れた密着性を有する塗膜を
形成しうるポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物、こ
れを用いた塗料及びアルミニウム基材を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂と三塩基酸無水物及び／又はテ
トラカルボン酸二無水物を加熱付加させてなる残存酸価
が５０〜２００の耐熱性樹脂組成物、この耐熱性樹脂組
成物を塗膜成分として含有する塗料並びにこの塗料を塗
布し、硬化させてなるアルミニウム基材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂組成
物、塗料及びアルミニウム基材に関する。
物、塗料及びアルミニウム基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種の基材のコー
ト剤として、例えば、エナメル線用ワニス、耐熱塗料な
どに広く使用されている。一方、自動車部品、食品関係
の器具等には軽量で熱放散性に優れるアルミニウム基材
が用いられる例が増大している。ポリアミドイミド樹脂
系の耐熱塗料をアルミニウム基材に適用する場合、塗膜
とアルミニウム基材の密着性に難があり、一般に密着性
を向上させるためアルミニウム基材を物理的（研磨な
ど）、化学的（酸、アルカリなどによるエッチング）な
方法により表面処理し、基材表面に凹凸を形成させた
り、あるいはリン酸塩処理やクロメート処理等を施した
化成被膜を形成させ、塗装している。このため、塗装工
程の複雑化、コストアップ、廃材の処理に関する公害対
策などの問題があり、アルミニウム基材の表面処理を省
略したいとのニーズが高まりつつある。
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種の基材のコー
ト剤として、例えば、エナメル線用ワニス、耐熱塗料な
どに広く使用されている。一方、自動車部品、食品関係
の器具等には軽量で熱放散性に優れるアルミニウム基材
が用いられる例が増大している。ポリアミドイミド樹脂
系の耐熱塗料をアルミニウム基材に適用する場合、塗膜
とアルミニウム基材の密着性に難があり、一般に密着性
を向上させるためアルミニウム基材を物理的（研磨な
ど）、化学的（酸、アルカリなどによるエッチング）な
方法により表面処理し、基材表面に凹凸を形成させた
り、あるいはリン酸塩処理やクロメート処理等を施した
化成被膜を形成させ、塗装している。このため、塗装工
程の複雑化、コストアップ、廃材の処理に関する公害対
策などの問題があり、アルミニウム基材の表面処理を省
略したいとのニーズが高まりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
薬品性及び耐溶剤性に優れ、かつ、密着性を向上させる
ための表面処理を行わなくてもアルミニウム基材に対し
て優れた密着性を有する塗膜を形成しうるポリアミドイ
ミド系の耐熱性樹脂組成物、これを用いた塗料及びアル
ミニウム基材を提供するものである。
薬品性及び耐溶剤性に優れ、かつ、密着性を向上させる
ための表面処理を行わなくてもアルミニウム基材に対し
て優れた密着性を有する塗膜を形成しうるポリアミドイ
ミド系の耐熱性樹脂組成物、これを用いた塗料及びアル
ミニウム基材を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、数平均分子量
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂と三
塩基酸無水物及び／又はテトラカルボン酸二無水物を加
熱付加させてなる残存酸価が５０〜２００の耐熱性樹脂
組成物に関する。本発明は、さらに、上記の耐熱性樹脂
組成物を塗膜成分として含有する塗料及びこの塗料を塗
布し、硬化させてなるアルミニウム基材に関する。
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂と三
塩基酸無水物及び／又はテトラカルボン酸二無水物を加
熱付加させてなる残存酸価が５０〜２００の耐熱性樹脂
組成物に関する。本発明は、さらに、上記の耐熱性樹脂
組成物を塗膜成分として含有する塗料及びこの塗料を塗
布し、硬化させてなるアルミニウム基材に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるポリアミドイ
ミド樹脂は、一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位
を有する。
ミド樹脂は、一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位
を有する。
【化１】 〔式中、Ｒ1は３価の有機基を表し、Ｒ2は２価の有機基
を表し、ｎは正の整数を表す〕
を表し、ｎは正の整数を表す〕
【０００６】このようなポリアミドイミド樹脂は、塩基
性極性溶媒中でジイソシアネート化合物又はジアミン化
合物と三塩基酸無水物とを反応させて得ることができ
る。塩基性極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドな
どが用いられる。ポリアミドイミド化反応を高温で短時
間に行うためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの
高沸点溶媒を用いるのが好ましい。また、使用量に特に
制限はないが、ジイソシアネート化合物又はジアミン化
合物と三塩基酸無水物の総量１００重量部に対して１０
０〜５００重量部とするのが好ましい。反応温度は、通
常、８０〜１８０℃である。ジイソシアネート化合物又
はジアミン化合物と三塩基酸無水物は、それぞれ芳香族
化合物を使用することが好ましい。
性極性溶媒中でジイソシアネート化合物又はジアミン化
合物と三塩基酸無水物とを反応させて得ることができ
る。塩基性極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドな
どが用いられる。ポリアミドイミド化反応を高温で短時
間に行うためには、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの
高沸点溶媒を用いるのが好ましい。また、使用量に特に
制限はないが、ジイソシアネート化合物又はジアミン化
合物と三塩基酸無水物の総量１００重量部に対して１０
０〜５００重量部とするのが好ましい。反応温度は、通
常、８０〜１８０℃である。ジイソシアネート化合物又
はジアミン化合物と三塩基酸無水物は、それぞれ芳香族
化合物を使用することが好ましい。
【０００７】上記製造法に用いられる代表的な化合物を
次に列挙する。まず、ジイソシアネートとしては、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、パラフェニレンジイソシアネートなどが挙
げられる。また、ジアミンとしては、４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニル
スルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、キ
シリレンジアミン、フェニレンジアミンなどが挙げられ
る。また、三塩基酸無水物としては、トリメリット酸無
水物などが挙げられ、三塩基酸無水物クロライドとして
は、トリメリット酸無水物クロライドなどが挙げられ
る。
次に列挙する。まず、ジイソシアネートとしては、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、パラフェニレンジイソシアネートなどが挙
げられる。また、ジアミンとしては、４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニル
スルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、キ
シリレンジアミン、フェニレンジアミンなどが挙げられ
る。また、三塩基酸無水物としては、トリメリット酸無
水物などが挙げられ、三塩基酸無水物クロライドとして
は、トリメリット酸無水物クロライドなどが挙げられ
る。
【０００８】ポリアミドイミド樹脂を合成する際に、ジ
カルボン酸、テトラカルボン酸二無水物などをポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で同時に反応させ
ることができる。ジカルボン酸としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、アジピン酸などが挙げられ、テトラ
カルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
カルボン酸、テトラカルボン酸二無水物などをポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で同時に反応させ
ることができる。ジカルボン酸としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、アジピン酸などが挙げられ、テトラ
カルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【０００９】前記ジイソシアネート化合物又はジアミン
化合物と三塩基酸無水物及び必要に応じて使用するジカ
ルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物の使用量は、生
成されるポリアミドイミド樹脂の分子量、架橋度の観点
から酸成分の総量１．０モルに対してジイソシアネート
又はジアミン化合物を０．８〜１．１モルとすることが
好ましく、０．９５〜１．０８モルとすることがより好
ましく、特に、１．０〜１．０８モル使用されることが
好ましい。また、酸成分中、ジカルボン酸及びテトラカ
ルボン酸二無水物は、これらの総量が０〜５０モル％の
範囲で使用されるのが好ましい。
化合物と三塩基酸無水物及び必要に応じて使用するジカ
ルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物の使用量は、生
成されるポリアミドイミド樹脂の分子量、架橋度の観点
から酸成分の総量１．０モルに対してジイソシアネート
又はジアミン化合物を０．８〜１．１モルとすることが
好ましく、０．９５〜１．０８モルとすることがより好
ましく、特に、１．０〜１．０８モル使用されることが
好ましい。また、酸成分中、ジカルボン酸及びテトラカ
ルボン酸二無水物は、これらの総量が０〜５０モル％の
範囲で使用されるのが好ましい。
【００１０】また、本発明に用いるポリアミドイミド樹
脂は、前記のように、数平均分子量が１００００〜５０
０００のものである。数平均分子量が１００００未満で
あると、塗料としたときの造膜性が悪く、５００００を
超えると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したとき
に粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る。なお、ポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサン
プリングしてゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｇ
ＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定
し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続すること
により上記範囲に管理される。
脂は、前記のように、数平均分子量が１００００〜５０
０００のものである。数平均分子量が１００００未満で
あると、塗料としたときの造膜性が悪く、５００００を
超えると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したとき
に粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る。なお、ポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサン
プリングしてゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｇ
ＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定
し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続すること
により上記範囲に管理される。
【００１１】また、上記のポリアミドイミド樹脂に加熱
付加させる材料としては、三塩基酸無水物として無水ト
リメリット酸、テトラカルボン酸二無水物として、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などが
挙げられる。三塩基酸無水物とテトラカルボン酸二無水
物は、いずれか一方のみを用いてもよいし、両方を併用
してもよい。三塩基酸無水物とテトラカルボン酸二無水
物の比率は任意である。
付加させる材料としては、三塩基酸無水物として無水ト
リメリット酸、テトラカルボン酸二無水物として、ピロ
メリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物などが
挙げられる。三塩基酸無水物とテトラカルボン酸二無水
物は、いずれか一方のみを用いてもよいし、両方を併用
してもよい。三塩基酸無水物とテトラカルボン酸二無水
物の比率は任意である。
【００１２】加熱付加条件としては、付加温度について
は７０〜１１０℃の範囲が好ましく、８０〜１００℃の
範囲がより好ましい。このような温度条件で、ポリアミ
ドイミド樹脂に上記の酸無水物成分を直接添加してい
き、酸価が５０〜２００、好ましくは７０〜１２０の範
囲に到達した時点で付加終了とする。酸価が５０未満で
あると、塗膜の密着性が低下し、２００を超えると塗膜
の可撓性が著しく劣る。また、酸価は、加熱付加中に樹
脂をサンプリングして電位差滴定などの分析機器により
上記範囲に管理される。
は７０〜１１０℃の範囲が好ましく、８０〜１００℃の
範囲がより好ましい。このような温度条件で、ポリアミ
ドイミド樹脂に上記の酸無水物成分を直接添加してい
き、酸価が５０〜２００、好ましくは７０〜１２０の範
囲に到達した時点で付加終了とする。酸価が５０未満で
あると、塗膜の密着性が低下し、２００を超えると塗膜
の可撓性が著しく劣る。また、酸価は、加熱付加中に樹
脂をサンプリングして電位差滴定などの分析機器により
上記範囲に管理される。
【００１３】本発明の耐熱性樹脂組成物は、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド等
の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶
媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒に溶解され、適当な粘度に調整して
塗料とされる。本発明の塗料は、アルミニウム基材に直
接塗布、硬化させると、被塗物表面に密着性の高い塗膜
を形成することができる。塗布方法としては、浸漬法、
スプレー塗布法等が利用され、膜厚は適宜決定される。
塗膜の硬化は、通常、２５０〜２７０℃で３０分程度加
熱すれば十分である。
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド等
の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶
媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒に溶解され、適当な粘度に調整して
塗料とされる。本発明の塗料は、アルミニウム基材に直
接塗布、硬化させると、被塗物表面に密着性の高い塗膜
を形成することができる。塗布方法としては、浸漬法、
スプレー塗布法等が利用され、膜厚は適宜決定される。
塗膜の硬化は、通常、２５０〜２７０℃で３０分程度加
熱すれば十分である。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれによって制限されるものではな
い。
明するが、本発明はこれによって制限されるものではな
い。
【００１５】実施例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で６時
間保温して数平均分子量が２００００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）を１００℃に保
温し、無水トリメリット酸を１重量部ずつ添加してい
き、酸価１１０（無水トリメリット酸添加量；３重量
部）の耐熱性樹脂組成物を得た。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で６時
間保温して数平均分子量が２００００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）を１００℃に保
温し、無水トリメリット酸を１重量部ずつ添加してい
き、酸価１１０（無水トリメリット酸添加量；３重量
部）の耐熱性樹脂組成物を得た。
【００１６】実施例２ ジアミノジフェニルエーテル２００．０ｇ（１．００モ
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇ及びホウ酸
４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しなが
ら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇させ、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
３０００であった。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度２３重量％）を９０℃に保温
し、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を１重量
部ずつ添加していき、酸価１３０（ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物添加量；５重量部）の耐熱性樹脂
組成物を得た。
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇ及びホウ酸
４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しなが
ら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇させ、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
３０００であった。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度２３重量％）を９０℃に保温
し、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を１重量
部ずつ添加していき、酸価１３０（ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物添加量；５重量部）の耐熱性樹脂
組成物を得た。
【００１７】比較例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂を得た。得られたポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、１８０００であっ
た。この溶液をそのまま塗料とした。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂を得た。得られたポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、１８０００であっ
た。この溶液をそのまま塗料とした。
【００１８】試験例 実施例１〜２及び比較例１で得られた耐熱性樹脂組成物
又はポリアミドイミド樹脂溶液を基材（アルミニウム板
ＪＩＳ Ｈ−４０００、厚み１mm、未研磨）に塗布した
後、２７０℃で３０分焼付けて膜厚約１０μｍの塗装板
を作製し、初期及びプレッシャー・クッカー・テスト
（以下、P.C.T.と略記する）劣化後の密着性を測定し
た。密着性は、ＪＩＳ Ｋ−５４００に準じて測定し
（％、クロスカット残率）、P.C.T.は１２１℃、２．２
気圧の条件で５０時間後、１００時間後に測定した。
又はポリアミドイミド樹脂溶液を基材（アルミニウム板
ＪＩＳ Ｈ−４０００、厚み１mm、未研磨）に塗布した
後、２７０℃で３０分焼付けて膜厚約１０μｍの塗装板
を作製し、初期及びプレッシャー・クッカー・テスト
（以下、P.C.T.と略記する）劣化後の密着性を測定し
た。密着性は、ＪＩＳ Ｋ−５４００に準じて測定し
（％、クロスカット残率）、P.C.T.は１２１℃、２．２
気圧の条件で５０時間後、１００時間後に測定した。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から、実施例１及び２で得られた耐熱
性樹脂組成物から得られる塗膜は、比較例１のポリアミ
ドイミド樹脂溶液から得られる塗膜と比較して初期及び
P.C.T.劣化後の密着性が著しく優れていることが示され
る。
性樹脂組成物から得られる塗膜は、比較例１のポリアミ
ドイミド樹脂溶液から得られる塗膜と比較して初期及び
P.C.T.劣化後の密着性が著しく優れていることが示され
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明になる耐熱性樹脂組成物を用いれ
ば、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ、かつ、予め
密着性を向上するための表面処理を行わなくてもアルミ
ニウム基材に優れた密着性を有する塗膜を形成すること
ができ、各種の耐熱塗料が得られる。
ば、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れ、かつ、予め
密着性を向上するための表面処理を行わなくてもアルミ
ニウム基材に優れた密着性を有する塗膜を形成すること
ができ、各種の耐熱塗料が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 DB07 DC11 DC38 EB39 EB52 EB55 4J002 CM041 EL136 GH00 4J038 DJ051 JA42 MA14 NA14 PC02
Claims (3)
- 【請求項１】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂と三塩基酸無水物及び／又はテ
トラカルボン酸二無水物を加熱付加させてなる残存酸価
が５０〜２００の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性樹脂組成物を塗膜
成分として含有する塗料。 - 【請求項３】 請求項２記載の塗料を塗布し、硬化させ
てなるアルミニウム基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10273630A JP2000103961A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10273630A JP2000103961A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103961A true JP2000103961A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17530391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10273630A Pending JP2000103961A (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000103961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348527A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ポリイミドコーティング層を表面に有する耐熱部品およびその製造方法 |
| JP2003007136A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物およびエナメル線 |
| WO2010041644A1 (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂、該樹脂を用いた接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたプリント回路基板用インク、カバーレイフィルム、接着剤シート及びプリント回路基板 |
| CN109456595A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-03-12 | 温州天迪铝业有限公司 | 环保型铝型材加工工艺 |
Citations (4)
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