JPH06136123A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH06136123A JPH06136123A JP28801192A JP28801192A JPH06136123A JP H06136123 A JPH06136123 A JP H06136123A JP 28801192 A JP28801192 A JP 28801192A JP 28801192 A JP28801192 A JP 28801192A JP H06136123 A JPH06136123 A JP H06136123A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鉄基材に対して優れた密着性および耐熱性を
示す耐熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 ジアミノジフェニルエーテルをアミン成分中
に５０〜９９．９当量％、ジアミノシロキサンをアミン
成分中に０．１〜２０当量％含むアミン成分と芳香族三
塩基酸無水物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られる
数平均分子量１６，０００以上のポリアミドイミド樹脂
を含む耐熱性樹脂組成物。
示す耐熱性樹脂組成物を提供する。 【構成】 ジアミノジフェニルエーテルをアミン成分中
に５０〜９９．９当量％、ジアミノシロキサンをアミン
成分中に０．１〜２０当量％含むアミン成分と芳香族三
塩基酸無水物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られる
数平均分子量１６，０００以上のポリアミドイミド樹脂
を含む耐熱性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性樹脂組成物に関
し、さらに詳しくは各種基材の絶縁皮膜、保護コートな
どに好適なポリアミドイミド樹脂を含む耐熱性樹脂組成
物に関する。
し、さらに詳しくは各種基材の絶縁皮膜、保護コートな
どに好適なポリアミドイミド樹脂を含む耐熱性樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用され、また適用される基材としては軽量で熱放射性に
優れたアルミニウム基材が主流であった。しかし、コス
トダウンおよび塗膜の耐熱性を向上させたいとの市場ニ
ーズが強まり、アルミニウム基材から鉄基材への代替が
検討されつつあるが、現行のポリアミドイミド樹脂は、
鉄基材に対する密着性および耐熱性の面で対応できな
い。
品性および耐溶剤性が優れているため、各種基材のコー
ト剤としてエナメル線用ワニス、耐熱塗料などに広く使
用され、また適用される基材としては軽量で熱放射性に
優れたアルミニウム基材が主流であった。しかし、コス
トダウンおよび塗膜の耐熱性を向上させたいとの市場ニ
ーズが強まり、アルミニウム基材から鉄基材への代替が
検討されつつあるが、現行のポリアミドイミド樹脂は、
鉄基材に対する密着性および耐熱性の面で対応できな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、鉄基材に対
する密着性および耐熱性に優れたポリアミドイミド樹脂
を含む耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
する密着性および耐熱性に優れたポリアミドイミド樹脂
を含む耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述の鉄
基材に対する密着性および耐熱性の向上を検討した結
果、ポリアミドイミド樹脂骨格中にジフェニルエーテル
結合およびシロキサン結合を導入することにより、得ら
れるポリアミドイミド樹脂の鉄基材に対する密着性およ
び耐熱性が向上することを見い出して本発明に至った。
すなわち本発明は、ジアミノジフェニルエーテルをアミ
ン成分中に５０〜９９．９当量％、ジアミノシロキサン
をアミン成分中に０．１〜２０当量％含むアミン成分と
芳香族三塩基酸無水物を塩基性極性溶媒中で反応させて
得られる数平均分子量１６，０００以上のポリアミドイ
ミド樹脂を含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
基材に対する密着性および耐熱性の向上を検討した結
果、ポリアミドイミド樹脂骨格中にジフェニルエーテル
結合およびシロキサン結合を導入することにより、得ら
れるポリアミドイミド樹脂の鉄基材に対する密着性およ
び耐熱性が向上することを見い出して本発明に至った。
すなわち本発明は、ジアミノジフェニルエーテルをアミ
ン成分中に５０〜９９．９当量％、ジアミノシロキサン
をアミン成分中に０．１〜２０当量％含むアミン成分と
芳香族三塩基酸無水物を塩基性極性溶媒中で反応させて
得られる数平均分子量１６，０００以上のポリアミドイ
ミド樹脂を含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
【０００５】本発明で用いられるジアミノジフェニルエ
ーテルは、アミン成分の５０〜９９．９当量％として用
いられる。５０〜９９．９当量％の範囲以外で得られる
ポリアミドイミド樹脂は密着性または耐熱性が低下す
る。
ーテルは、アミン成分の５０〜９９．９当量％として用
いられる。５０〜９９．９当量％の範囲以外で得られる
ポリアミドイミド樹脂は密着性または耐熱性が低下す
る。
【０００６】また、ジアミノシロキサンとしては、一般
式
式
【化１】 （Ｒは二価の炭化水素基、Ｒ′は一価の炭化水素基であ
り、Ｒ同士およびＲ′同士は同一でも異なってもよく、
ｎは１以上の整数である。）で表わされる化合物が用い
られる。Ｒは好ましくは炭素数１〜５のアルキレン基、
フェニレン基またはアルキル置換フェニレン基であり、
Ｒ′は好ましくは炭素数１〜５のアルキル基、フェニル
基またはアルキル置換フェニル基である。ジアミノシロ
キサンは、既に公知の化合物で例えば米国特許第３，１
８５，７１９号明細書に示される方法によって合成され
る。ジアミノシロキサンは、アミン成分中に０．１〜２
０当量％として用いられる。２０当量％を越えて用いる
と、数平均分子量が増大せず耐熱性の低下の原因となり
好ましくない。また、０．１当量％未満では、良好な密
着性が得られない。得られるポリアミドイミド樹脂の数
平均分子量及び耐熱性、密着性の面からジアミノシロキ
サンはアミン成分中の０．２〜１０当量％とするのがよ
り好ましい。また、その他のジアミン、例えばパラフェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４′−ジア
ミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニル
スルホンなどをアミン成分中の１〜５０当量％の範囲で
用いることができる。
り、Ｒ同士およびＲ′同士は同一でも異なってもよく、
ｎは１以上の整数である。）で表わされる化合物が用い
られる。Ｒは好ましくは炭素数１〜５のアルキレン基、
フェニレン基またはアルキル置換フェニレン基であり、
Ｒ′は好ましくは炭素数１〜５のアルキル基、フェニル
基またはアルキル置換フェニル基である。ジアミノシロ
キサンは、既に公知の化合物で例えば米国特許第３，１
８５，７１９号明細書に示される方法によって合成され
る。ジアミノシロキサンは、アミン成分中に０．１〜２
０当量％として用いられる。２０当量％を越えて用いる
と、数平均分子量が増大せず耐熱性の低下の原因となり
好ましくない。また、０．１当量％未満では、良好な密
着性が得られない。得られるポリアミドイミド樹脂の数
平均分子量及び耐熱性、密着性の面からジアミノシロキ
サンはアミン成分中の０．２〜１０当量％とするのがよ
り好ましい。また、その他のジアミン、例えばパラフェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４′−ジア
ミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニル
スルホンなどをアミン成分中の１〜５０当量％の範囲で
用いることができる。
【０００７】芳香族三塩基酸無水物としては、例えばト
リメリット酸無水物が用いられる。本発明においては、
必要に応じて例えばピロメリット酸無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物などの四塩基酸無水物、テ
レフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸などのその他
の芳香族ポリカルボン酸などを酸成分に対して１〜５０
当量％の範囲で用いることができる。
リメリット酸無水物が用いられる。本発明においては、
必要に応じて例えばピロメリット酸無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物などの四塩基酸無水物、テ
レフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸などのその他
の芳香族ポリカルボン酸などを酸成分に対して１〜５０
当量％の範囲で用いることができる。
【０００８】塩基性極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミドなどが用いられるが、ポリアミドイミド化反応を
高温短時間に行うためにはＮ−メチル−２−ピロリドン
などの高沸点溶媒を用いるのが好ましい。
−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミドなどが用いられるが、ポリアミドイミド化反応を
高温短時間に行うためにはＮ−メチル−２−ピロリドン
などの高沸点溶媒を用いるのが好ましい。
【０００９】アミン成分と芳香族三塩基酸無水物との反
応は、通常１５０〜２２０℃の温度で行われる。これら
の使用量は、アミン成分１．０モルに対し、芳香族三塩
基酸無水物を０．９５〜１．３モルの範囲とするのが好
ましい。この条件によって上記の数平均分子量のポリア
ミドイミド樹脂を製造することができる。塩基性極性溶
媒の使用量には特に制限はないが、ジアミノジフェニル
エーテルとジアミノシロキサンおよび芳香族三塩基酸無
水物の総量１００重量部に対して１００〜５００重量部
とするのが好ましい。また反応を短時間で終了させるた
めに、リン酸、ホウ酸、トリフェニルホスファイトなど
のリンやホウ素系のアミドイミド化触媒を併用すること
が好ましい。該触媒の使用量は、アミン成分１モルに対
して０．０１〜０．２モルが適切であり、最終的に得ら
れるポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、１６，０
００以上、好ましくは１７，０００〜２０，０００とさ
れる。数平均分子量が１６，０００未満であれば塗膜の
耐熱性が低下する。
応は、通常１５０〜２２０℃の温度で行われる。これら
の使用量は、アミン成分１．０モルに対し、芳香族三塩
基酸無水物を０．９５〜１．３モルの範囲とするのが好
ましい。この条件によって上記の数平均分子量のポリア
ミドイミド樹脂を製造することができる。塩基性極性溶
媒の使用量には特に制限はないが、ジアミノジフェニル
エーテルとジアミノシロキサンおよび芳香族三塩基酸無
水物の総量１００重量部に対して１００〜５００重量部
とするのが好ましい。また反応を短時間で終了させるた
めに、リン酸、ホウ酸、トリフェニルホスファイトなど
のリンやホウ素系のアミドイミド化触媒を併用すること
が好ましい。該触媒の使用量は、アミン成分１モルに対
して０．０１〜０．２モルが適切であり、最終的に得ら
れるポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、１６，０
００以上、好ましくは１７，０００〜２０，０００とさ
れる。数平均分子量が１６，０００未満であれば塗膜の
耐熱性が低下する。
【００１０】本発明における数平均分子量が１６，００
０以上のポリアミドイミド樹脂は、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性溶媒、キシレ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの溶媒で
希釈して耐熱性樹脂組成物とされ、適当な粘度に調整し
て用いられる。
０以上のポリアミドイミド樹脂は、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の極性溶媒、キシレ
ン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの溶媒で
希釈して耐熱性樹脂組成物とされ、適当な粘度に調整し
て用いられる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらに制限されるものではない。数平均分子量
は、日立化成工業社製カラムＧＬ−Ｓ３００ＭＤ−５を
組込んだ日立製作所製６５５Ａ型液体クロマトグラフを
用い、ジメチルホルムアミド／テトラヒドロフラン＝１
／１（重量比）を溶離液として測定した分子量分布曲線
から標準ポリスチレンを基準として算出した。 実施例１ ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル１８０．２ｇ
（０．９モル）、１，３−ビス（アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン２４．９（０．１モル）、無水ト
リメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン９３１ｇおよびホウ酸６．２ｇ（０．
１モル）を２リットルのフラスコに仕込み、かくはんし
ながら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇し、こ
の温度で４０時間保温して数平均分子量１７，２００の
ポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
発明はこれらに制限されるものではない。数平均分子量
は、日立化成工業社製カラムＧＬ−Ｓ３００ＭＤ−５を
組込んだ日立製作所製６５５Ａ型液体クロマトグラフを
用い、ジメチルホルムアミド／テトラヒドロフラン＝１
／１（重量比）を溶離液として測定した分子量分布曲線
から標準ポリスチレンを基準として算出した。 実施例１ ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル１８０．２ｇ
（０．９モル）、１，３−ビス（アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン２４．９（０．１モル）、無水ト
リメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン９３１ｇおよびホウ酸６．２ｇ（０．
１モル）を２リットルのフラスコに仕込み、かくはんし
ながら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇し、こ
の温度で４０時間保温して数平均分子量１７，２００の
ポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００１２】実施例２ ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル１４０．２ｇ
（０．７モル）、ジアミノジフェニルメタン３９．６ｇ
（０．２モル）、１，３−ビス（アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン２４．９ｇ（０．１モル）、無水
トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン９３０ｇおよびホウ酸６．２ｇ
（０．１モル）を２リットルのフラスコに仕込み、かく
はんしながら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇
し、この温度で４２時間保温して数平均分子量１６，８
００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
（０．７モル）、ジアミノジフェニルメタン３９．６ｇ
（０．２モル）、１，３−ビス（アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン２４．９ｇ（０．１モル）、無水
トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モル）、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン９３０ｇおよびホウ酸６．２ｇ
（０．１モル）を２リットルのフラスコに仕込み、かく
はんしながら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇
し、この温度で４２時間保温して数平均分子量１６，８
００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００１３】比較例１ ４，４′−ジアミノジフェニルメタン１９８ｇ（１．０
モル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２５ｇおよびホウ
酸６．２ｇ（０．１モル）を２リットルのフラスコに仕
込み、かくはんしながら約３時間で温度を２００〜２０
５℃に上昇し、この温度で４８時間保温して数平均分子
量１８，８００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
モル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２５ｇおよびホウ
酸６．２ｇ（０．１モル）を２リットルのフラスコに仕
込み、かくはんしながら約３時間で温度を２００〜２０
５℃に上昇し、この温度で４８時間保温して数平均分子
量１８，８００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００１４】比較例２ ４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２０２．２ｇ
（１．０１無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２４ｇおよびホウ
酸６．２ｇ（０．１モル）を２リツトルのフラスコに仕
込み、かくはんしながら約３時間で２００〜２０５℃に
上昇し、この温度で４３時間保温して数平均分子量１
７，９００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
（１．０１無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．０モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９２４ｇおよびホウ
酸６．２ｇ（０．１モル）を２リツトルのフラスコに仕
込み、かくはんしながら約３時間で２００〜２０５℃に
上昇し、この温度で４３時間保温して数平均分子量１
７，９００のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００１５】試験例 実施例１、２および比較例１、２で得られたポリアミド
イミド樹脂組成物を基材（鋼板Ｇ３１４１、Ｒａ＝０．
４５、空焼き３５０℃−３０分）に塗布した後、３５０
℃で１０分間焼付けて膜厚３０μｍの塗膜を有する塗装
鋼板を作製した。この塗装鋼板の密着性（クロスカット
残率）をＪＩＳ Ｄ−０２０２に準じて測定し、結果を
表１に示した。
イミド樹脂組成物を基材（鋼板Ｇ３１４１、Ｒａ＝０．
４５、空焼き３５０℃−３０分）に塗布した後、３５０
℃で１０分間焼付けて膜厚３０μｍの塗膜を有する塗装
鋼板を作製した。この塗装鋼板の密着性（クロスカット
残率）をＪＩＳ Ｄ−０２０２に準じて測定し、結果を
表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から、実施例１、２で得られたジフェ
ニルエーテル結合とシロキサン結合を有するポリアミド
イミド樹脂は、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
と三塩基酸無水物を反応させて得られた比較例２のジフ
ェニルエーテル結合を有し、シロキサン結合を持たない
ポリアミドイミド樹脂と比較して１．５倍以上耐熱性と
密着性に優れること、および４，４′−ジアミノジフェ
メタンと三塩基酸無水物を反応させて得られた比較例１
のジフェニルエーテル結合およびシロキサン結合を持た
ないポリアミドイミド樹脂に比較して３倍以上の耐熱性
および密着性を有することが示される。
ニルエーテル結合とシロキサン結合を有するポリアミド
イミド樹脂は、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
と三塩基酸無水物を反応させて得られた比較例２のジフ
ェニルエーテル結合を有し、シロキサン結合を持たない
ポリアミドイミド樹脂と比較して１．５倍以上耐熱性と
密着性に優れること、および４，４′−ジアミノジフェ
メタンと三塩基酸無水物を反応させて得られた比較例１
のジフェニルエーテル結合およびシロキサン結合を持た
ないポリアミドイミド樹脂に比較して３倍以上の耐熱性
および密着性を有することが示される。
【００１８】
【発明の効果】本発明なる耐熱性樹脂組成物は、極めて
優れた耐熱性と密着性を有し工業的に多大な有効性を有
するものである。
優れた耐熱性と密着性を有し工業的に多大な有効性を有
するものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 ジアミノジフェニルエーテルをアミン成
分中に５０〜９９．９当量％、ジアミノシロキサンをア
ミン成分中に０．１〜２０当量％含むアミン成分と芳香
族三塩基酸無水物を塩基性極性溶媒中で反応させて得ら
れる数平均分子量１６，０００以上のポリアミドイミド
樹脂を含有してなる耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 芳香族三塩基酸無水物が無水トリメリッ
ト酸である請求項１記載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28801192A JPH06136123A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28801192A JPH06136123A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136123A true JPH06136123A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17724656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28801192A Pending JPH06136123A (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136123A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103961A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP28801192A patent/JPH06136123A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103961A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びアルミニウム基材 |
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