JPH0142969B2 - - Google Patents

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JPH0142969B2
JPH0142969B2 JP59097187A JP9718784A JPH0142969B2 JP H0142969 B2 JPH0142969 B2 JP H0142969B2 JP 59097187 A JP59097187 A JP 59097187A JP 9718784 A JP9718784 A JP 9718784A JP H0142969 B2 JPH0142969 B2 JP H0142969B2
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acid compound
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Koichi Kunimune
Shiro Konotsune
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    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D401/00Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, having nitrogen atoms as the only ring hetero atoms, at least one ring being a six-membered ring with only one nitrogen atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/54Nitrogen-containing linkages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H01B3/306Polyimides or polyesterimides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
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Description

【発明の詳现な説明】
本発明はシリコン系ポリむミド重合䜓の新芏な
前駆䜓物質の補造法に関する。 埓来、電子分野に斌ける保護材料、絶瞁材料ず
しお䞻に耐熱性の面からポリむミド暹脂が広く甚
いられおいる。しかし総合的な面からみおこの分
野に斌いお必ずしも満足すべきものはなく改良を
すべき点も少なくない。䞀般に電子材料甚ポリむ
ミド前駆䜓はポリアミド酞溶液ずしお基材に塗垃
し焌成しむミド化させお硬化させる。この塗垃甚
溶液は非垞に粘床が高く、䜜業性に劣るずいう欠
点がある。たた、焌成時の枩床が300〜400℃ず高
枩を芁するため基材の耐熱枩床を越えるこずがあ
るこず、塗垃察象であるシリコンり゚ハヌやガラ
ス等ずの接着性が䞍十分であるこず等の欠点があ
る。 接着性の改善に぀いおはシリコン化合物の共重
合䜓が倚く提案されおいる。たずえば、特開昭57
−143328、特開昭58−7473及び特開昭58−13631
では原料であるゞアミン成分の䞀郚を䞡末端をゞ
アミンで停止したポリシロキサンで眮き換えたポ
リむミド―シロキサン共重合䜓が提案されおい
る。しかしこの堎合共重合䜓䞭のシロキサン含量
の増加ずずもに、耐熱性が䜎䞋し、か぀ポリアミ
ド酞の重合床が䜎䞋しお塗膜圢成胜が䜎䞋するず
いう欠点を有しおいる。 特公昭58−32162号及び特公昭58−32163号に
は、本発明で䜿甚するアミド酞を含むポリアミド
カルボン酞等が開瀺されおいる。しかしこのポリ
アミドカルボン酞等は埓来のポリアミドカルボン
酞ず同様に焌成むミド化に300℃以䞊の高枩を芁
するずいう欠点がある。たたこれら特蚱は、脱氎
剀を甚いお緩和な条件䞋に凊理し化孊的に環化
むミド化するこずを開瀺しおいる。しかしこ
の方法による環化は長時間を芁し、埗られた環化
物は、Si含量の倧きいものは分子量が小さいため
にワニスの粘床が小さく塗膜圢成胜に劣り、Si含
量の小さいものはシリコンり゚ヌハヌやガラスず
の接着性に劣るずいう欠点を持぀おいる。 本発明の目的は、半導䜓の衚面保護膜、倚局配
線局間絶瞁膜などに甚いるのに適した、適圓な溶
媒に可溶で比范的䜎枩で焌成硬化させるこずが
でき溶液ずしたずき良奜な䜜業性を䞎えか぀良
奜な塗膜圢成胜を䞎え、そしおシリコンり゚ヌハ
ヌやガラス等ずの接着性のよいポリむミドシロキ
サンプレポリマヌを提䟛するこずにある。 本発明は、䞋蚘䞀般匏で衚わされるアミ
ド酞化合物、又はこれず䞋蚘䞀般匏で衚わ
されるアミド酞化合物ずの混合物であ぀お
の化合物を10モル以䞋含有するものを、これら
の溶媒に溶解した溶液を基準ずしお70重量以䞊
の前蚘溶媒の存圚䞋、60〜200℃の枩床で0.2〜
時間反応させ、曎に必芁に応じお前蚘アミド酞化
合物又は前蚘混合物モル圓たり
−−モル以䞋の氎を添加
し、60〜200℃の枩床で0.2〜時間反応させるこ
ずにより固有粘床0.05〜0.5dl/の可溶性むミド
オリゎマヌの補法を芁旚ずするものである。 䜆し、これらの匏においお、R1は䟡の、R6
は䟡の炭玠環匏芳銙族基を衚わし、それらに぀
ながるカルボンアミド基及びカルボキシル基は異
なる環構成原子に結合し、カルボンアミド基はそ
れぞれ぀のカルボン酞基に察しおオルト䜍に付
いおおりR2、R3及びR8は同䞀又は異なる次の
基であり―CH2―s、
【匏】
【匏】たたは
【匏】 䜆しここには〜の敎数を衚わす。 R4、R5及びR7は同䞀又は異なる炭玠数〜
のアルキル基、プニル基又は炭玠数〜12のア
ルキル眮換プニル基でありはアルコキシ
基、アセトキシ基、ハロゲン又は氎酞基であり
、は、又はで≧でありは
たたはであり及びはそれぞれ䞀般匏
及びで衚わされるアミド酞化合物の
反応量モルであり、次の匏を満足する倀であ
る。 ≊100y≊10 たた前蚘察数粘床数は次匏で衚わされる
「ηinh」である。 ηinhlnηη0 ここにηはりベロヌデ粘床蚈を䜿甚し、溶媒
―メチル――ピロリドン䞭、枩床30±0.01℃、
濃床0.5/dlで枬定した倀であり、η0は同粘床蚈
を䜿甚し同枩床における同溶媒の枬定倀であり、
は濃床0.5/dlである。 前蚘R1の䟋ずしおは
【匏】
【匏】及び
【匏】を挙げるこずができ る。 前蚘R4、R5及びR7の䟋ずしおは―CH3、―
C2H5及び
【匏】を挙げるこずができる。 本発明に䜿甚される䞀般匏で衚わされる
化合物ずしおは、䟋えば次に瀺される化合物を挙
げるこずができる。 このようなアミド酞化合物は、䟋えばテトラカ
ルボン酞二無氎物ず䞋蚘䞀般匏及び
で衚わされるアミノシリコン化合物を反応させる
こずにより埗るこずができる。 NH2―R2―SiR4 3―mXm  NH2―R3―SiR5 3―nXn  ここに、R2、R3、R4、R5、、及びは前
に述べたのず同じ意味を衚わす。及び
の化合物は勿論同䞀であ぀おもよい。 前蚘R6の䟋ずしおは
【匏】を挙げるこず ができる。 䞀般匏で衚わされる化合物ずしおは、䟋
えば次に瀺される化合物を挙げるこずができる。 このようなアミド酞化合物は、䟋えばトリカル
ボン酞無氎物ず、䞋蚘䞀般匏で衚わされる
アミノシリコン化合物を反応させるこずにより埗
るこずができる。 NH2―R8―SiR7 3―rXr  ここにR7、R8、及びは前に述べたのず同
じ意味を衚わす。 前蚘又はずのアミド酞化合
物を次のような溶媒の存圚䞋、特定の制埡された
条件で反応させるこずにより本発明におけるむミ
ド化合物が合成される。 前蚘のアミド酞化合物が存圚する堎合
は、本発明により補造されるむミドオリゎマヌ
は、これを金属衚面にコヌテむングしたずき、そ
の接着性が改善される。このの含量は
ずの合蚈量を基準にしお10モル皋床以䞋
がよい。この含量が倧き過ぎるず、埗られるむミ
ドオリゎマヌの塗膜圢成胜が䜎䞋し奜たしくな
い。この含量は0.1モル皋床以䞊であれば、本
発明により補造されるむミドオリゎマヌの金属ず
の接着性改善の効果が顕著であるが、これ以䞋の
量存圚しおもよい。 前蚘反応の溶媒の具䜓䟋ずしおは―メチル―
―ピロリドン、ゞメチルアセトアミド、ゞメチ
ルホルムアミド、ゞメチルスルホキシド、テメト
ラメチル尿玠、ピリゞン、ゞメチルスルホン、ヘ
キサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミ
ド、―アセチル――ピロリドン、トル゚ン、
キシレン、メチルセロ゜ルブ、゚チルセロ゜ルブ
等の皮又は皮以䞊を䜿甚でき、これらを30〜
100含有する他の溶媒ずの混合溶媒ずしおでも
䜿甚するこずができる。 次に前蚘反応の条件に぀いお説明する。䞀般匏
又は及びのアミド酞化合物は
䞊述したような溶媒に溶解させ、その濃床は30
以䞋が奜たしい。これ以䞊の濃床では条件により
溶媒䞍溶性のむミド化合物の生成の恐れがあるた
めである。䞋限は補品の䜿甚方法及び経枈性を考
慮しお遞択されるべきであるが皋床が奜たし
い。 反応枩床は60〜200℃が奜たしい。これ以䞋の
枩床でも反応は進行するが経枈的でない堎合があ
る。200℃以䞊の枩床は必芁でない。反応時間は
0.2〜時間で十分である。 このような条件で反応を行うず䞀般匏又
はずのアミド酞化合物は脱氎により
むミド化合物になる。 前蚘のがアルコキシ基等のような加氎分解性
基の堎合、むミド化で生じた氎により加氎分解が
生じ、続いお瞮合によりシロキサン結合が生じお
高分子化が進行する。あたり分子量が倧きくなり
過ぎるず溶媒に察しお䞍溶化し、たた逆に加氎分
解及び瞮合反応が進行しない堎合塗膜圢成胜のな
いか、たたは劣る化合物しか埗られない。すなわ
ち本発明の方法による制埡された反応条件により
初めお良奜な塗膜圢成胜ある可溶性むミドオリゎ
マヌが埗られるのである。たた䞉玚アミンのよう
なむミド化反応促進剀を添加するこずもできるが
必ずしも必芁でない。なぜなら本発明の方法では
が加氎分解性基である堎合むミド化反応により
生成した氎は本発明の反応条件では盎ちにの加
氎分解により消費されるためむミド化反応が通垞
のそれに比范しお穏やかにか぀速やかに進行する
からである。これは本発明の方法の぀の特城を
なしおいる。 前蚘加氎分解反応は、酞觊媒等により反応を促
進させるこずも可胜であるが、埌にその酞觊媒が
残存した堎合の悪圱響を考慮しお、加氎分解反応
が䞍十分な堎合、酞觊媒を添加せず、該アミド酞
化合物モルに察しお−−
モル以䞋の氎を添加し酞を添加しないで
氎を添加しないずきの反応条件での反応に匕続い
お同様の枩床、時間の範囲で反応を続行するのが
奜たしい。こうしお所望のむミドオリゎマヌを埗
るこずができる。 このようにしお合成された本発明のむミド化合
物は䞋蚘の条件で枬定された察数粘床数0.05〜
0.5dl/のオリゎマヌである。 察数粘床数ηinhlnηη0 りベロヌデ粘床蚈を䜿甚し、溶媒―メチル―
―ピロリドン䞭、枩床30±0.01℃、濃床0.5/
dlで枬定する。 ただしη及びη0は、それぞれ0.5/dlの溶液及
び溶媒の粘床、は濃床0.5/dlである。 以䞊のようにしお枬定された察数粘床数が0.05
dl未満のむミド化合物の堎合、塗垃液ずしお
䜿甚しおも塗膜圢成が十分でない。䞀方0.5dl/
を越える察数粘床数ではオリゎマヌの溶媒に察す
る䞍溶性のため枬定されなか぀た。 本発明によ぀お補造されたむミド化合物を電子
材料甚塗垃液ずしお䜿甚する堎合には必芁に応じ
お固䜓の吞着剀等を䜿甚しおむオン性化合物を陀
去し、さらに0.5Ό以䞋のフむルタヌにより埮现
な固䜓䞍玔物を陀去しお䜿甚するこずができる。
溶媒ずしおは前述の反応溶媒ず同じものが䜿甚で
きる。塗垃液の濃床は必芁ずする塗膜の厚みによ
り決められるが30以䞋が奜たしく0.3〜25の
範囲が特に珟実的である。30を越えるず液の流
動性が䜎䞋し奜たしくない。この塗垃液は本発明
によ぀お埗られる化合物の他に、本発明方法にお
いお100y10ずしたずき埗られるオ
リゎマヌの堎合を含むを含んでいおも
よい。この堎合にも塗膜の絶瞁性を害しないため
に䞀般匏の成分は塗垃液党量を基準ずしお
の成分ずの合蚈量の10モル以䞋が奜たし
い。塗垃液は垞法に埓いスピンナヌ等でシリコン
り゚ヌハヌ、ガラス板等に均䞀に塗垃し、焌成に
より固い塗膜を圢成するこずができる。焌成条件
は䜿甚する溶媒、塗膜の厚さ等により倚少異なる
が100〜300℃、0.5〜1.5時間で十分である。 次に本発明の効果を具䜓的に述べる。本発明に
よ぀お埗られるむミド化合物を含有する電子材料
甚塗垃液に぀いお埓来のポリむミド前駆䜓塗垃液
ず比范する。埌者の化合物はアミド酞のポリマヌ
であるため、高い焌成枩床を必芁ずし経時倉化
が倧きく溶液粘床が高いのでハンドリングが難
しい。䞀方本発明に係る塗垃液は既にむミド化さ
れた化合物を含有するものであるため、埌者に比
范しお焌成枩床は䜎く䜎分子量オリゎマヌである
ため溶液粘床は小さくハンドリングは容易であ
る。さらにその化合物䞭にシロキサン結合を倚く
含有するために基材のシリコンり゚ヌハヌあるい
はガラスずの密着性は倧きい。 たた、原料の䞀郚に䞀般匏のアミド酞化
合物を甚いるこずにより合成された本発明のむミ
ドオリゎマヌは銅、アルミニりム等の金属に察し
お改善された密着性を有し、その実甚䟡倀は倧き
い。 耐熱性の面においおも䟋えば原料を党芳銙族の
アミド酞化合物による本発明に係る塗垃液からな
る塗膜は党芳銙族ポリアミド酞からなる塗膜に比
范しお劣るものではない。さらに本発明に係る塗
垃液からなる塗膜は原料のアミド酞化合物を遞択
するこずにより、その衚面硬床を倧幅に倉えうる
こずが明らかにな぀た。 以䞊のように倚くの優れた特性を有する本発明
により補造される化合物及びこれを容易にか぀効
率よく補造する方法を提䟛するこずの工業的䟡倀
は倧である。 以䞋本発明の効果を実斜䟋等により具䜓的に説
明する。 参考䟋  かくはん装眮、滎䞋挏斗、枩床蚈および窒玠眮
換装眮を付したのフラスコを冷氎䞭に固定し
た。フラスコ内を窒玠眮換した埌、脱氎粟補した
500mlの―メチル――ピロリドン及び185.58
0.838モルの―アミノプロピルトリ゚ト
キシシランを投入しかくはんを続けた。91.42
0.419モルの粉末状のピロメリツト酞二無氎物
を滎䞋挏斗に投入し、これより埐々に30分間かけ
お前蚘フラスコに投入し反応を続けた。この間反
応枩床は〜℃であ぀た。その埌昇枩し、20〜
25℃で時間反応させた。ほが無色の透明液が埗
られた。 反応液の郚をずり垞枩枛圧䞋に也燥し埗られ
た淡耐色の物質を赀倖線吞収スペクトルにより分
析した結果3280cm-1、1550cm-1にアミドの吞収が
珟われ、原料アミンの1490cm-1の吞収が消滅し、
もう䞀぀の原料であるピロメリツト酞二無氎物の
1780cm-1のカルボニルの吞収が1720cm-1ぞシフト
しおいた。このこずから明らかにアミド酞化合物
が生成しおいる。 参考䟋  参考䟋ず同様の装眮及び方法で85.19
0.399モルの―アミノプニルトリメトキシ
シランず43.560.200モルのピロメリツト酞
二無氎物を500mlの―メチル――ピロリドン
を溶媒ずしお〜15℃時間、続いお20〜25℃で
時間反応させた。 赀倖線吞収スペクトルの結果から同様にアミド
酞化合物の生成が認められた。 参考䟋  参考䟋ず同様の装眮及び方法で82.02
0.429モルの―アミノプロピルメチルゞ゚ト
キシシランず46.730.214モルのピロメリツ
ト酞二無氎物を500mlの―メチル――ピロリ
ドン䞭〜10℃の枩床で時間、続いお20〜25℃
で時間反応させた。 赀倖線吞収スペクトルの結果から同様にアミド
酞化合物が生成しおいるこずが確認された。 参考䟋  参考䟋ず同様の装眮及び方法で82.50
0.460モルの―アミノプロピルトリメトキシ
シランず74.170.0230モルの3′
4′―ベンゟプノンテトラカルボン酞二無氎物を
500mlの―ゞメチルアセトアミド䞭〜10
℃の枩床で時間、続いお25〜30℃で時間反応
させた。 赀倖線吞収スペクトルの結果から同様にアミド
酞化合物が生成しおいるこずが確認された。 参考䟋  参考䟋ず同様の装眮及び方法で79.73
0.360モルの―アミノプロピルトリメトキシ
シランず39.270.180モルのピロメリツト酞
二無氎物を500mlの―ゞメチルホルムアミ
ド䞭〜℃の枩床で時間、続いお20〜25℃で
時間反応させた。 赀倖線吞収スペクトルの結果から同様にアミド
酞化合物が生成しおいるこずが確認された。 参考䟋  参考䟋ず同様の装眮及び方法で68.93
0.311モルの―アミノプロピルトリ゚トキシ
シランず59.820.311モルのトリメリツト酞
無氎物を500mlの―メチル――ピロリドン䞭
〜10℃の枩床で時間、続いお25〜30℃で時
間反応させた。 赀倖線吞収スペクトルの結果から同様にアミド
酞化合物が生成しおいるこずが確認された。 次に参考䟋で合成したアミド酞化合物を甚いお
本発明のむミドオリゎマヌを合成した。 実斜䟋  かくはん装眮、枩床蚈および窒玠眮換装眮を付
した100mlフラスコを恒枩槜䞭に固定した。フラ
スコ内を窒玠眮換した埌この䞭に参考䟋で合成
したアミド酞化合物の濃床35の溶液14.29ず
―メチル――ピロリドン35.71を投入し濃
床10の溶液50を調補した。これをかくはん䞋
150℃で時間反応させた。淡黄色に着色した透
明液が埗られた。 反応液の䞀郚をずり垞枩枛圧䞋に也燥し埗られ
た淡耐色の固䜓を赀倖線吞収スペクトルにより分
析した。埗られたチダヌトを第図に瀺す。これ
によるず3280cm-1及び1550cm-1のアミドの吞収が
消滅し、新たに1780cm-1及び720cm-1にむミド環
の吞収が珟われおいる。このこずからアミド酞が
脱氎によりむミド化したこずが明らかである。た
たこの化合物の察数粘床数ηinhは0.21dl/
であ぀た。 比范䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床35の溶液50を
投入し、垞枩から埐々に昇枩しおい぀たずころ加
熱開始から40分、140℃でゲル化し、液は流動性
を倱な぀た。 比范䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で参考䟋で
合成したアミド酞化合物濃床35の溶液14.29
ず―メチル――ピロリドン35.71を投入し、
濃床10の溶液50を前蚘フラスコ内に調補し
た。むミド化反応を促進するために、曎に觊媒ず
しお1.0のピリゞンず脱氎剀ずしお2.0の無氎
酢酞を投入し40℃で10時間反応させた。 埗られた化合物は赀倖線吞収スペクトルの分析
からむミド化合物であるこずが確認された。この
化合物の察数粘床数は0.022dl/であ぀た。 実斜䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床20の溶液50を
投入し、80℃で時間反応させた。淡耐色に着色
した透明液が埗られた。 赀倖線吞収スペクトルによる分析結果からむミ
ド化合物の生成が確認された。この化合物の察数
粘床数は0.083dl/であ぀た。 実斜䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床20の溶液12.5
ず―メチル――ピロリドン37.5を投入し、
濃床の溶液50を調補した。加氎分解反応を
促進するため0.25の氎を添加し180℃で時間
反応させた。 埗られた化合物は赀倖線吞収スペクトルの分析
からむミド化合物であるこずが確認された。この
化合物の察数粘床数は0.39dl/であ぀た。 実斜䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床25の溶液50を
投入し、60℃で時間反応させた。 埗られた化合物は赀倖線吞収スペクトルの分析
からむミド化合物であるこずが確認された。この
化合物の察数粘床数は0.22dl/であ぀た。 実斜䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床20の溶液25ず
メチルセロ゜ルブ25を投入し濃床10の溶液50
を調補した。この溶液を100℃で時間反応さ
せた。 埗られた化合物は赀倖線吞収スペクトルの分析
からむミド化合物であるこずが確認された。この
化合物の察数粘床数は0.13dl/であ぀た。 実斜䟋  実斜䟋ず同じ装眮に、同じ方法で、参考䟋
で合成したアミド酞化合物濃床35の溶液13.90
、参考䟋で合成したアミド酞化合物濃床20
の溶液0.68及び―メチル――ピロリドン
35.42を投入し、党アミド酞濃床10重量でか
぀アミド酞䞭に占めるトリメリツト酞無氎物及び
―アミノプロピルトリ゚トキシシランからなる
䞀般匏で衚わされるアミド酞化合物の割合
が5.0モルである溶液50を調補した。これを
かくはん䞋100℃で時間反応させ淡黄色に着色
した透明液が埗られた。 赀倖線吞収スペクトルによる分析結果からむミ
ド化合物の生成が確認された。この化合物の察数
粘床数は0.078dl/であ぀た。 参考䟋  次のような塗垃詊隓を行な぀た。参考䟋〜
、実斜䟋及び比范䟋で埗られた反応生成液を
0.2Όのフむルタヌで過した埌ガラス板䞊に塗
垃し、さらに100〜300℃で時間焌成し、塗膜の
状況を芳察した。 その結果を衚に瀺す。
【衚】
【衚】 × 塗膜圢成せず
△ 塗膜は圢成するが匷床は匱い
○ 十分匷床のある塗膜圢成
参考䟋  次のような接着性詊隓を行な぀た。それぞれ二
酞化けい玠及び銅板の衚面に衚に瀺す各皮塗垃
液をスピンナヌにより塗垃し、200℃で時間焌
成し〜2Όの塗膜を圢成せしめた。塗膜を䞀
蟺mmの正方圢に现分し、その衚面にセロテヌプ
をはり付け盎ちにはがした。そのずきセロテヌプ
ずずもにはがれた塗膜の数を100個圓たりの数で
衚わした。 その結果を衚に瀺す。
【衚】
【衚】 【図面の簡単な説明】
第図は実斜䟋で埗られた本発明に係るむミ
ドオリゎマヌの赀倖線吞収スペクトルである。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  䞋蚘䞀般匏で衚わされるアミド酞化合
    物又はこれず䞋蚘䞀般匏で衚わされるアミ
    ド酞化合物ずの混合物であ぀おの化合物を
    10モル以䞋含有するものを、これらの溶媒に溶
    解した溶液を基準ずしお70重量以䞊の前蚘溶媒
    の存圚䞋、60〜200℃の枩床で0.2〜時間反応さ
    せ、曎に必芁に応じお前蚘アミド酞化合物
    又は前蚘混合物モル圓たり−
    −モル以䞋の氎を添加し、60〜200
    ℃の枩床で0.2〜時間反応させるこずを特城ず
    する察数粘床数0.05〜0.5dl/の可溶性むミドオ
    リゎマヌの補造方法。 䜆し、これらの匏においお、R1は䟡の、R6
    は䟡の炭玠環匏芳銙族基を衚わし、それらに぀
    ながるカルボンアミド基及びカルボキシル基は異
    なる環構成原子に結合し、カルボンアミド基はそ
    れぞれ぀のカルボン酞基に察しおオルト䜍に付
    いおおりR2、R3及びR8は同䞀又は異なる次の
    基であり ―CH2―s、【匏】 【匏】たたは【匏】 䜆しここには〜の敎数を衚わす。 R4、R5及びR7は同䞀又は異なる炭玠数〜
    のアルキル基、プニル基又は炭玠数〜12のア
    ルキル眮換プニル基でありはアルコキシ
    基、アセトキシ基、ハロゲン又は氎酞基であり
    、は、又はで≧でありは
    たたはであり及びはそれぞれ䞀般匏
    及びで衚わされるアミド酞化合物の
    反応量モルであり、次の匏を満足する倀であ
    る。 ≊100y≊10 たた前蚘察数粘床数は次匏で衚わされる
    「ηinh」である。 ηinhlnηη0 ここにηはりベロヌデ粘床蚈を䜿甚し、溶媒
    ―メチル――ピロリドン䞭、枩床30±0.01℃、
    濃床0.5/dlで枬定した倀であり、η0は同粘床蚈
    を䜿甚し同枩床における同溶媒の枬定倀であり、
    は濃床0.5/dlである。  0.1≩100yであるこずを特城ずする第項 蚘茉の可溶性むミドオリゎマヌの補造方法。  前蚘R1が匏【匏】 【匏】又は 【匏】で衚わされる基である こずを特城ずする第項又は第項蚘茉の可溶性
    むミドオリゎマヌの補造方法。  前蚘R6が匏【匏】で衚わされる基であ るこずを特城ずする第項、第項又は第項の
    いずれかに蚘茉の可溶性むミドオリゎマヌの補造
    方法。  前蚘R2、R3及びR8が―CH2―3又は
    【匏】であるこずを特城ずする第項な いし第項のいずれかに蚘茉の可溶性むミドオリ
    ゎマヌの補造方法。  前蚘R4、R5及びR7が―CH3、―C2H5又は
    【匏】であるこずを特城ずする第項ない し第項のいずれかに蚘茉の可溶性むミドオリゎ
    マヌの補造方法。  前蚘溶媒が30〜100重量の―メチル―
    ―ピロリドン、ゞメチルアセトアミド、ゞメチル
    ホルムアミド、トル゚ン、キシレン、メチルセロ
    ゜ルブ及びゞメチルスルホキシドの内の少なくず
    も䞀皮を含有するこずを特城ずする第項ないし
    第項のいずれかに蚘茉の可溶性むミドオリゎマ
    ヌの補造方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2507935B2 (ja) * 1987-05-26 1996-06-19 日本合成ゎム株匏䌚瀟 硬化性組成物
JPS63291922A (ja) * 1987-05-26 1988-11-29 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 硬化性重合䜓の補造方法
EP0317205B1 (en) * 1987-11-12 1995-05-03 Chisso Corporation Imido group-containing silicon oligomers and cured product thereof, and their preparation
JPH02198159A (ja) * 1989-01-27 1990-08-06 Toshiba Chem Corp 半導䜓装眮
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5952898B2 (ja) * 1980-05-10 1984-12-21 日東電工株匏䌚瀟 ポリむミド前駆䜓の補造方法
JPS5813088B2 (ja) * 1981-02-27 1983-03-11 日東電工株匏䌚瀟 シロキサン倉性ポリむミド前駆䜓の補造法
GB2101148B (en) * 1981-04-14 1984-10-24 Hitachi Ltd Composition of protective coating material
JPS5844712B2 (ja) * 1981-07-07 1983-10-05 日立化成工業株匏䌚瀟 接着剀組成物
JPS5813631A (ja) * 1981-07-16 1983-01-26 Hitachi Chem Co Ltd シロキサン結合含有ポリヒドラゞド酞−アミド酞及びポリヒドラゞむミド−シロキサン型共重合䜓暹脂の補造法
JPS58152018A (ja) * 1982-03-05 1983-09-09 Hitachi Chem Co Ltd 半導䜓装眮の保護被膜材料甚組成物
JPS58168624A (ja) * 1982-03-30 1983-10-05 Nitto Electric Ind Co Ltd ペ−スト組成物
JPS58218127A (ja) * 1982-06-11 1983-12-19 Hitachi Chem Co Ltd 半導䜓装眮の保護被膜材料甚組成物

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