JPS6260415B2

JPS6260415B2 -

Info

Publication number: JPS6260415B2
Application number: JP10850685A
Authority: JP
Inventors: Koichi Kunimune; Shiro Konotsune
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1985-05-21
Filing date: 1985-05-21
Publication date: 1987-12-16
Also published as: JPS61266436A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はシリコン系ポリイミド重合体の新規な
前駆体物質及びそれを含む電子材料用塗布液に関
する。従来、電子分野に於ける保護材料、絶縁材料と
して主に耐熱性の面からポリイミド樹脂が広く用
いられている。しかし総合的な面からみてこの分
野に於いて必ずしも満足すべきものはなく改良を
すべき点も少なくない。一般に電子材料用ポリイ
ミド前駆体はポリアミド酸溶液として基材に塗布
し焼成しイミド化させて硬化させる。この塗布用
溶液は非常に粘度が高く、作業性に劣るという欠
点がある。また、焼成時の温度が300〜400℃と高
温を要するため基材の耐熱温度を越えることがあ
ること、塗布対象であるシリコンウエハーやガラ
ス等との接着性が不十分であること等の欠点があ
る。接着性の改善についてはシリコン化合物の共重
合体が多く提案されている。たとえば、特開昭57
−143328、特開昭58−7473及び特開昭58−13631
では原料であるジアミン成分の一部を両末端をジ
アミンで停止したポリシロキサンで置き換えたポ
リイミド−シロキサン共重合体が提案されてい
る。しかしこの場合共重合体中のシロキサン含量
の増加とともに、耐熱性が低下し、かつポリアミ
ド酸の重合度が低下して塗膜形成能が低下すると
いう欠点を有している。特公昭58−32162号及び特公昭58−32163号に
は、本発明化合物の合成原料であるアミド酸を含
むポリアミドカルボン酸等が開示されている。し
かしこのポリアミドカルボン酸等は従来のポリア
ミドカルボン酸と同様に焼成イミド化に300℃以
上の高温を要するという欠点がある。またこれら
特許は、脱水剤を用いて緩和な条件下に処理し化
学的に環化（イミド化）することを開示してい
る。しかしこの方法による環化は長時間を要し、
得られた環化物は、Si含量の大きいものは分子量
が小さいためにワニスの粘度が小さく塗膜形成能
に劣り、Si含量の小さいものはシリコンウエーハ
ーやガラスとの接着性に劣るという欠点を持つて
いる。本発明の目的は、半導体の表面保護膜、多層配
線層間絶縁膜などに用いるのに適した、適当な溶
媒に可溶で；比較的低温で焼成硬化させることが
でき；溶液としたとき良好な作業性を与えかつ良
好な塗膜形成能を与え；そしてシリコンウエーハ
ーやガラス等との接着性のよいポリイミドシロキ
サンプレポリマー及びこれを含む電子材料用塗布
液を提供することにある。本発明は、下記一般式（）で表わされるアミ
ド酸化合物、又はこれと下記一般式（）で表わ
されるアミド酸化合物との混合物であつて（）
の化合物を10モル％以下含有するものを、溶液を
基準として70重量％以上の溶媒の存在下、60〜
200℃の温度で0.2〜６時間反応させ、更に必要に
応じて前記アミド酸化合物（）又は前記混合物
１モル当たり｛ｍ＋ｎ−２）_x＋（ｒ−１）_y｝モル
以下の水を添加し、60〜200℃の温度で0.2〜６時
間反応させることにより得ることができる、固有
粘度0.05〜0.5dl／ｇで、一般式（）で表わさ
れる可溶性イミドオリゴマー及びこのオリゴマー
の電子材料用塗布液としての用途を要旨とするも
のである。但し、これらの式において、R¹は４価の、R⁶
は３価の炭素環式芳香族基を表わし、それらにつ
ながるカルボンアミド基及びカルボキシル基
（（）、（）式の場合。）又は１つのイミドを形
成する２つのカルボニル基（（）式の場合。）は
異なる環構成原子に結合し、カルボンアミド基は
それぞれ１つのカルボン酸基に対して（（）、
（）式の場合。）又は１つのイミドを形成する２
つのカルボニル基（（）の場合。）は互にオルト
位に付いており；R²，R³及びR⁸は同一又は異な
る次の基であり； −（CH₂）_s、

【式】

【式】または

【式】（但しここにｓは１〜４の整数を表わす。） R⁴，R⁵及びR⁷は同一又は異なる炭素数１〜６の
アルキル基、フエニル基又は炭素数７〜12のアル
キル置換フエニル基であり；Ｘは同一又は異なる
アルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン又は水酸
基であり；Ｒは同一又は異なる水素又はＸに由来
するアルキル基又はアセチル基であり；ｍ，ｎは
１，２又は３でｍ＋ｎ≧３であり；ｒは２または
３であり；ｐとｑはそれぞれ整数であり、式ｍ＋
ｎ≦ｐ≦２（ｍ＋ｎ）−１，ｒ≦ｑ≦2r−１を満
たし；R¹，R⁶，R²，R³，R⁸，R⁴，R⁵，R⁷，Ｘ，
ｍ，ｎ，ｒ，ｐ及びｑはそれぞれ同一分子内で同
一又は異なつたものでありえ（（）式の場
合。）；ｘ及びｙはそれぞれ一般式（）及び
（）で表わされるアミド酸化合物の反応量（モ
ル）であり、次の式を満足する値である。０≦１００ｙ／ｘ＋ｙ≦10 また前記固有粘度は次式で表わされる「η
inh」である。 ηinh＝ｌｎη／ηｏ／Ｃここでηはウベローデ粘度計を使用し、溶媒Ｎ
−メチル−２−ピロリドン中、温度30±0.01℃、
濃度0.5ｇ／dlで測定した値であり、ηｏは同粘
度計を使用し同温度における同溶媒の測定値であ
り、Ｃは濃度0.5ｇ／dlである。前記R¹の例とし
ては

【式】

【式】及び

【式】を挙げることができる。前記R⁴，R⁵及びR⁷の例としては−CH₃，−C₂H₅及
び

【式】を挙げることができる。本発明オリゴマーの合成に使用される一般式
（）で表わされる化合物としては、例えば次に
示される化合物を挙げることができる。このようなアミド酸化合物は、例えばテトラカ
ルボン酸二無水物と下記一般式（）及び（）
で表わされるアミノシリコン化合物を反応させる
ことにより得ることができる。 NH₂−R²−SiR⁴ _3-nXn （） NH₂−R³−SiR⁵ _3-oXo （）ここに、R²，R³，R⁴，R⁵，Ｘ，ｍ及びｎは前
に述べたのと同じ意味を表わす。（）及び
（）の化合物は勿論同一であつてもよい。前記R⁶の例としては

【式】を挙げることができる。一般式（）で表わされる化合物としては、例
えば次に示される化合物を挙げることができる。このようなアミド酸化合物は、例えばトリカル
ボン酸無水物と、下記一般式（）で表わされる
アミノシリコン化合物を反応させることにより、
得ることができる。 NH₂−R⁸−SiR⁷ _3-rXr （）ここにR⁷，R⁸X及びｒは前に述べたのと同じ意
味を表わす。前記（）又は（）と（）のアミド酸化合
物を次のような溶媒の存在下、特定の制御された
条件で反応させることにより本発明に係るイミド
化合物が合成される。前記（）のアミド酸化合物が存在する場合
は、本発明に係るイミドオリゴマーは、これを金
属表面にコーテイングしたとき、その接着性が改
善される。この含量は（）との合計量を基準に
して10モル％程度以下がよい。この含量が大き過
ぎると、得られるイミドオリゴマーの塗膜形成能
が低下し好ましくない。この含量は0.1モル％程
度以上であれば、本発明に係るイミドオリゴマー
の金属との接着性改善の効果が顕著であるが、こ
れ以下の量存在してもよい。前記反応の溶媒の具体例としてはＮ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テメト
ラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘ
キサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミ
ド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、トルエン、
キシレン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ
等の１種又は２種以上を使用でき、これらを30〜
100％含有する他の溶媒との混合溶媒としてでも
使用することができる。次に前記反応の条件について説明する。一般式
（）又は（）及び（）のアミド酸化合物は
上述したような溶媒に溶解させ、その濃度は30％
以下が好ましい。これ以上の濃度では条件により
溶媒不溶性のイミド化合物の生成の恐れがあるた
めである。下限は製品の使用方法及び経済性を考
慮して選択されるべきであるが２％程度が好まし
い。反応温度は60〜200℃が好ましい。これ以下の
温度でも反応は進行するが経済的でない場合があ
る。200℃以上の温度は必要でない。反応時間は
0.2〜６時間で十分である。このような条件で反応を行うと一般式（）又
は（）と（）のアミド酸化合物は脱水により
イミド化合物になる。前記のＸがアルコキシ基等のような加水分解性
基の場合、イミド化で生じた水により加水分解が
生じ、続いて縮合によりシロキサン結合が生じて
高分子化が進行する。あまり分子量が大きくなり
過ぎると溶媒に対して不溶化し、また逆に加水分
解及び縮合反応が進行しない場合塗膜形成能のな
いか、または劣る化合物しか得られない。すなわ
ち本発明における方法による制御された反応条件
により初めて良好な塗膜形成能ある可溶性イミド
オリゴマーが得られるのである。また三級アミン
のようなイミド化反応促進剤を添加することもで
きるが必ずしも必要でない。なぜなら本発明にお
ける方法ではＸが加水分解性基である場合イミド
化反応により生成した水は本発明の反応条件では
直ちにＸの加水分解により消費されるためイミド
化反応が通常のそれに比較して穏やかにかつ速や
かに進行するからである。これは本発明における
方法の１つの特徴をなしている。前記加水分解反応は、酸触媒等により反応を促
進させることも可能であるが、後にその酸触媒が
残存した場合の悪影響を考慮して、加水分解反応
が不十分な場合、酸触媒を添加せず該アミド酸化
合物１モルに対して｛（ｍ＋ｎ−２）ｘ＋（ｒ−
１）ｙ｝モル以下の水を添加し酸を添加しないで
水を添加しないときの反応条件での反応に引続い
て同様の温度、時間の範囲で、反応を続行するの
が好ましい。こうして所望のイミドオリゴマーを
得ることができる。このようにして合成された本発明のイミド化合
物は下記の条件で測定された固有粘度0.05〜0.5
のオリゴマーである。固有粘度ηinh＝ｌｎη／ηｏ／Ｃウベローデ粘度計を使用し、溶媒Ｎ−メチル−
２−ピロリドン中、温度30±0.01℃、濃度0.5
ｇ／dlで測定する。ただしη及びηｏは、それぞれ0.5ｇ／dlの溶
液及び溶媒の粘度、Ｃは濃度0.5ｇ／dlである。以上のようにして測定された固有粘度が0.05未
満のイミド化合物の場合、塗布液として使用して
も塗膜形成能が十分でない。一方0.5を越える固
有粘度ではオリゴマーの溶媒に対する不溶性のた
め測定されなかつた。本発明のオリゴマーは、

【式】をＦとし、

【式】をＧとすれば、その構造の一部を示せば例えば次のようである。本発明のイミド化合物を電子材料用塗布液とし
て使用する場合には必要に応じて固体の吸着剤等
を使用してイオン性化合物を除去し、さらに0.5
μｍ以下のフイルターにより微細な固体不純物を
除去して使用することができる。溶媒としては前
述の反応溶媒と同じものが使用できる。塗布液の
濃度は必要とする塗膜の厚みにより決められるが
30重量％以下が好ましく0.3〜25重量％の範囲が
特に現実的である。30重量％を越えると液の流動
性が低下し好ましくない。この塗布液は前記一般
式（）の化合物の他に、一般式（）において
100y／（ｘ＋ｙ）＞10の形のオリゴマー（ｘ＝０
の場合を含む）を含んでいてもよい。この場合に
も塗膜の絶縁性を害しないために一般式（）の
成分は塗布液全量を基準として（）の成分との
合計量の10モル％以下が好ましい。塗布液は常法
に従いスピンナー等でシリコンウエーハー、ガラ
ス板等に均一に塗布し、焼成により固い塗膜を形
成することができる。焼成条件は使用する溶媒、
塗膜の厚さ等により多少異なるが100〜300℃、
0.5〜1.5時間で十分である。次に本発明の効果を具体的に述べる。本発明の
イミド化合物を含有する電子材料用塗布液につい
て従来のポリイミド前駆体塗布液と比較する。後
者の化合物はアミド酸のポリマーであるため、高
い焼成温度を必要とし；粘度の経時変化が大き
く；溶液粘度が高いのでハンドリングが難しい。
一方本発明に係る塗布液は既にイミド化された化
合物を含有するものであるため、後者に比較して
焼成温度は低く低分子量オリゴマーであるため溶
液粘度は小さくハンドリングは容易である。さら
にその化合物中にシロキサン結合を多く含有する
ために基材のシリコンウエハーあるいはガラスと
の密着性は大きい。また、原料の一部に一般式（）のアミド酸化
合物を用いることにより合成された本発明のイミ
ドオリゴマーは銅、アルミニウム等の金属に対し
て改善された密着性を有し、その実用価値は大き
い。耐熱性の面においても例えば原料を全芳香族の
アミド酸化合物による本発明に係る塗布液からな
る塗膜は全芳香族ポリアミド酸からなる塗膜に比
較して劣るものではない。さらに本発明に係る塗
布液からなる塗膜は原料のアミド酸化合物を選択
することにより、その表面硬度を大幅に変えうる
ことが明らかになつた。以上のように多くの優れた特性を有する本発明
の化合物を提供することの工業的価値は大であ
る。以下本発明の効果を実施例等により具体的に説
明する。尚、以下の実施例等においては、「％」
とは特にことわらない限り「重量％」をいう。参考例１かくはん装置、滴下漏斗、温度計および窒素置
換装置を付した１のフラスコを冷水中に固定し
た。フラスコ内を窒素置換した後、脱水精製した
500mlのＮ−メチル−２−ピロリドン及び185.58
ｇ（0.838モル）の３−アミノプロピルトリエト
キシシランを投入しかくはんを続けた。91.42ｇ
（0.419モル）の粉末状のピロメリツト酸二無水物
を滴下漏斗に投入し、これより徐々に30分間かけ
て前記フラスコに投入し反応を続けた。この間反
応温度は０〜５℃であつた。その後昇温し、20〜
25℃で１時間反応させた。ほぼ無色の透明液が得
られた。反応液の１部をとり常温減圧下に乾燥し得られ
た淡褐色の物質を赤外線吸収スペクトルにより分
析した結果３，280cm^-1、１，550cm^-1にアミドの
吸収が現われ、原料アミンの１，490cm^-1の吸収
が消滅し、もう一つの原料であるピロメリツト酸
二無水物の１，780cm^-1のカルボニルの吸収が
１，720cm^-1へシフトしていた。このことから明らかにアミド酸化合物が生成し
ている。参考例２参考例１と同様の装置及び方法で85.19ｇ
（0.399モル）のｐ−アミノフエニルトリメトキシ
シランと43.56ｇ（0.200モル）のピロメリツト酸
二無水物を500mlのＮ−メチル−２−ピロリドン
を溶媒として５〜15℃１時間、続いて20〜25℃で
１時間反応させた。赤外線吸収スペクトルの結果から同様にアミド
酸化合物の生成が認められた。参考例３参考例１と同様の装置及び方法で82.02ｇ
（0.429モル）の３−アミノプロピルメチルジエト
キシシランと46.73ｇ（0.214モル）のピロメリツ
ト酸二無水物を500mlのＮ−メチル−２−ピロリ
ドン中０〜10℃の温度で１時間、続いて20〜25℃
で２時間反応させた。赤外線吸収スペクトルの結果から同様にアミド
酸化合物が生成していることが確認された。参考例４参考例１と同様の装置及び方法で82.50ｇ
（0.460モル）の３−アミノプロピルトリメトキシ
シランと74.17ｇ（0.0230モル）の３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物を
500mlのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中５〜10
℃の温度で１時間、続いて25〜30℃で２時間反応
させた。赤外線吸収スペクトルの結果から同様にアミド
酸化合物が生成していることが確認された。参考例５参考例１と同様の装置及び方法で79.73ｇ
（0.360モル）の３−アミノプロピルトリメトキシ
シランと39.27ｇ（0.180モル）のピロメリツト酸
二無水物を500mlのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド中０〜５℃の温度で１時間、続いて20〜25℃で
１時間反応させた。赤外線吸収スペクトルの結果から同様にアミド
酸化合物が生成していることが確認された。参考例６参考例１と同様の装置及び方法で68.93ｇ
（0.311モル）の３−アミノプロピルトリエトキシ
シランと59.82ｇ（0.311モル）のトリメリツト酸
無水物を500mlのＮ−メチル−２−ピロリドン中
５〜10℃の温度で１時間、続いて25〜30℃で３時
間、反応させた。赤外線吸収スペクトルの結果から同様にアミド
酸化合物が生成していることが確認された。次に参考例で合成したアミド酸化合物を用いて
本発明のイミドオリゴマーを合成した。実施例１かくはん装置、温度計および窒素置換装置を付
した100mlフラスコを恒温槽中に固定した。フラ
スコ内を窒素置換した後この中に参考例１で合成
したアミド酸化合物の濃度35％の溶液14.29ｇと
Ｎ−メチル−２−ピロリドン35.71ｇを投入し濃
度10％の溶液50ｇを調製した。これをかくはん下
150℃で３時間反応させた。淡黄色に着色した透
明液が得られた。反応液の一部をとり常温減圧下に乾燥し得られ
た淡褐色の固体を赤外線吸収スペクトルにより分
析した。得られたチヤートを第１図に示す。これ
によると3280cm^-1及び1550cm^-1のアミドの吸収が
消減し、新たに1780cm^-1及び720cm^-1にイミド環
の吸収が現われている。このことからアミド酸が
脱水によりイミド化したことが明らかである。ま
たこの化合物の固有粘度（ηinh）は0.21dl／ｇ
であつた。比較例１実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例１
で合成したアミド酸化合物濃度35％の溶液50ｇを
投入し、常温から徐々に昇温していつたところ加
熱開始から40分、140℃でゲル化し、液は流動性
を失なつた。比較例２実施例１と同じ装置に、同じ方法で参考例１で
合成したアミド酸化合物濃度35％の溶液14.29ｇ
とＮ−メチル−２−ピロリドン35.71ｇを投入
し、濃度10％の溶液50ｇを前記フラスコ内に調製
した。イミド化反応を促進するために、更に触媒
として1.0ｇのピリジンと脱水剤として2.0ｇの無
水酢酸を投入し40℃で10時間反応させた。得られた化合物は赤外線吸収スペクトルの分析
からイミド化合物であることが確認された。この
化合物の固有粘度は0.022dl／ｇであつた。実施例２実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例２
で合成したアミド酸化合物濃度20％の溶液50ｇを
投入し、80℃で３時間反応させた。淡褐色に着色
した透明液が得られた。赤外線吸収スペクトルによる分析結果からイミ
ド化合物の生成が確認された。この化合物の固有
粘度は0.083dl／ｇであつた。実施例３実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例３
で合成したアミド酸化合物濃度20％の溶液12.5ｇ
とＮ−メチル−２−ピロリドン37.5ｇを投入し、
濃度５％の溶液50ｇを調製した。加水分解反応を
促進するため0.25ｇの水を添加し180℃で５時間
反応させた。得られた化合物は赤外線吸収スペクトルの分析
からイミド化合物であることが確認された。この
化合物の固有粘度は0.39dl／ｇであつた。実施例４実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例４
で合成したアミド酸化合物濃度25％の溶液50ｇを
投入し、60℃で５時間反応させた。得られた化合物は赤外線吸収スペクトルの分析
からイミド化合物であることが確認された。この
化合物の固有粘度は0.22dl／ｇであつた。実施例５実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例５
で合成したアミド酸化合物濃度20％の溶液25ｇと
メチルセロソルブ25ｇを投入し濃度10％の溶液50
ｇを調製した。この溶液を100℃で３時間反応さ
せた。得られた化合物は赤外線吸収スペクトルの分析
からイミド化合物であることが確認された。この
化合物の固有粘度は0.13dl／ｇであつた。実施例６実施例１と同じ装置に、同じ方法で、参考例１
で合成したアミド酸化合物濃度35％の溶液13.90
ｇ、参考例６で合成したアミド酸化合物濃度20％
の溶液0.68ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン
35.42ｇを投入し、全アミド酸濃度10重量％でか
つ全アミド酸中に占めるトリメリツト酸無水物及
び３−アミノプロピルトリエトキシシランからな
る一般式（）で表わされるアミド酸化合物の割
合が5.0モル％である溶液50ｇを調製した。これ
をかくはん下100℃で５時間反応させ淡黄色に着
色した透明液が得られた。赤外線吸収スペクトルによる分析結果からイミ
ド化合物の生成が確認された。この化合物の固有
粘度は0.078dl／ｇであつた。実施例７次のような塗布試験を行なつた。参考例１〜
６、実施例及び比較例で得られた反応生成液を
0.2μｍのフイルターで過した後ガラス板上に
塗布し、さらに100〜300℃で１時間焼成し、塗膜
の状況を観察した。その結果を表１に示す。

【表】

【表】 ○ 十分強度のある塗膜形成
実施例８次のような接着性試験を行なつた。それぞれ二
酸化けい素及び銅板の表面に表２に示す各種塗布
液をスピンナーにより塗布し、200℃で１時間焼
成し１〜２μｍの塗膜を形成せしめた。塗膜を一
辺２mmの正方形に細分し、その表面にセロテープ
（登録商標）をはり付け直ちにはがした。そのと
きセロテープ（登録商標）とともにはがれた塗膜
の数を100個当たりの数で表わした。その結果を表２に示す。

【表】【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１で得られた本発明に係るイミ
ドオリゴマーの赤外線吸収スペクトルである。

Claims

【特許請求の範囲】１下記一般式（）で表わされるアミド酸化合
物、又はこれと下記一般式（）で表わされるア
ミド酸化合物との混合物を、これらの溶液を基準
として70重量％以上の溶媒の存在下、60〜200℃
の温度で0.2〜６時間反応させ、更に必要に応じ
て前記アミド酸化合物（）又は前記混合物１モ
ル当たり｛（ｍ＋ｎ−２）_x＋（ｒ−１）_y｝モル以下
の水を添加し、60〜200℃の温度で0.2〜６時間反
応させることにより得られる、固有粘度0.05〜
0.5dl／ｇで、下記一般式（）で表わされる、
可溶性イミドオリゴマー。但し、これらの式において、R¹は４価の、R⁶
は３価の炭素環式芳香族基を表わし、それらにつ
ながるカルボンアミド基及びカルボキシル基
（（）、（）式の場合。）又は１つのイミドを形
成する２つのカルボニル基（（）式の場合。）は
異なる環構成原子に結合し、カルボンアミド基は
それぞれ１つのカルボン酸基に対して（（）、
（）式の場合。）又は１つのイミドを形成する２
つのカルボニル基（（）の場合。）は互にオルト
位に付いており；R²，R³及びR⁸は同一又は異な
る次の基であり； −（CH₂−）_s、【式】【式】または【式】（但しここにｓは１〜４の整数を表わす。） R⁴，R⁵及びR⁷は同一又は異なる炭素数１〜６
のアルキル基、フエニル基又は炭素数７〜12のア
ルキル置換フエニル基であり；Ｘは同一又は異な
るアルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン又は水
酸基であり；Ｒは同一又は異なる水素又はＸに由
来するアルキル基又はアセチル基であり；ｍ，ｎ
は１，２又は３でｍ＋ｎ≧３であり；ｒは２また
は３であり；ｐとｑはそれぞれ整数であり、式ｍ
＋ｎ≦ｐ≦２（ｍ＋ｎ）−１，ｒ≦ｑ≦2r−１を
満たし；R¹，R⁶，R²，R³，R⁸，R⁴，R⁵，R⁷，
Ｘ，ｍ，ｎ，ｒ，ｐ及びｑはそれぞれ同一分子内
で同一又は異なつたものでありえ（（）式の場
合。）；ｘ及びｙはそれぞれ一般式（）及び
（）で表わされるアミド酸化合物の反応量（モ
ル）であり、次の式を満足する値である。０≦１００ｙ／ｘ＋ｙ≦10 また前記固有粘度は次式で表わされる「η
inh」である。 ηinh＝ｌｎη／ηｏ／Ｃここでηはウベローデ粘度計を使用し、溶媒Ｎ
−メチル−２−ピロリドン中、温度30±0.01℃、
濃度0.5ｇ／dlで測定した値であり、ηｏは同粘
度計を使用し同温度における同溶媒の測定値であ
り、Ｃは濃度0.5ｇ／dlである。２ 0.1≦１００ｙ／ｘ＋ｙであることを特徴とする第
１項記載の可溶性イミドオリゴマー。３前記R¹が式【式】【式】又は【式】で表わされる基であることを特徴とする第１項又
は第２項記載の可溶性イミドオリゴマー。４前記R⁶が式【式】で表わされる基であることを特徴とする第１項ないし第３項のいず
れかに記載の可溶性イミドオリゴマー。５前記R²，R³及びR⁸が−（CH₂−）_３又は
【式】であることを特徴とする第１項ないし第４項のいずれかに記載の可溶性イミドオリゴ
マー。６前記R⁴，R⁵及びR⁷が−CH₃，−C₂H₅又は
【式】であることを特徴とする第１項ないし第５項のいずれかに記載の可溶性イミドオリゴ
マー。７下記一般式（）で表わされるアミド酸化合
物、又はこれと下記一般式（）で表わされるア
ミド酸化合物との混合物を、これらの溶液を基準
として70重量％以上の溶媒の存在下、60〜200℃
の温度で0.2〜６時間反応させ、更に必要に応じ
て前記アミド酸化合物（）又は前記混合物１モ
ル当たり｛（ｍ＋ｎ−２）_x＋（ｒ−１）_y｝モル以下
の水を添加し、60〜200℃の温度で0.2〜６時間反
応させることにより得られる、固有粘度0.05〜
0.5dl／ｇで、下記一般式（）で表わされる、
可溶性イミドオリゴマーをその溶媒に溶解した溶
液からなる電子材料用塗布液。但し、これらの式におけるR¹，R⁶，R²，R³，
R⁸，R⁴，R⁵，R⁷，Ｘ，Ｒ，ｍ，ｎ，ｒ，ｐ，
ｑ，ｘ及びｙ並びに前記固有粘度は第１項で述べ
たものと同一の意味を表わす。８ 0.1≦１００ｙ／ｘ＋ｙであることを特徴とする第
７項記載の電子材料用塗布液。９前記R¹が式【式】【式】又は【式】で表わされる基であることを特徴とする第７項又
は第８項記載の電子材料用塗布液。１０前記R⁶が式【式】で表わされる基であることを特徴とする第７項ないし第９項のい
ずれかに記載の電子材料用塗布液。１１前記R²，R³及びR⁸が−（CH₂−）_３又は
【式】であることを特徴とする第７項ないし第１０項のいずれかに記載の電子材料用塗布
液。１２前記R⁴，R⁵及びR⁷が−CH₃，−C₂H₅又は
【式】であることを特徴とする第７項ないし第１１項のいずれかに記載の電子材料用塗布
液。１３前記塗布液の溶媒が30〜100重量％のＮ−
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、テメトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルス
ルホン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホ
ルムアミド、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、ト
ルエン、キシレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブの内の少なくとも一種を含有することを
特徴とする第７項ないし第１２項のいずれかに記
載の電子材料用塗布液。１４前記溶液中の前記可溶性イミドオリゴマー
の濃度が30重量％以下であることを特徴とする第
７項ないし第１３項のいずれかに記載の電子材料
用塗布液。１５前記溶液中の前記可溶性イミドオリゴマー
の濃度が0.3〜25重量％であることを特徴とする
第１４項に記載の電子材料用塗布液。