JPH01126335A - 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 - Google Patents

可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法

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JPH01126335A
JPH01126335A JP62284172A JP28417287A JPH01126335A JP H01126335 A JPH01126335 A JP H01126335A JP 62284172 A JP62284172 A JP 62284172A JP 28417287 A JP28417287 A JP 28417287A JP H01126335 A JPH01126335 A JP H01126335A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及び
その製造方法に関する。更に訂しくは塗布に最適な粘性
を有し、塗膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱彫版率の強靭なしかも強力な接着力を有する皮膜を形
成する可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマーおよび
その製造方法に関する。
〔従来の技術〕
ポリイミド樹脂は有機高分子化合物としては最高水準の
耐熱性と低熱膨脂率等のrf性を有しているが、これら
の特性も、無機化合物に比較すれば見劣りするものであ
る。
この表面硬度及び耐摩耗性等を改良するために、無機物
を充填する等の手段により無機物に近付ける努力がなさ
れる場合がある。
しかし、この様な場合、無機物とポリイミド樹脂との界
面での破損が問題となり、必ずしも好ましいものではな
い。
一方無機物の場合、シリカを例にとれば耐熱性は勿論、
低熱膨脂率及びai硬度等の実用上好ましい特性を有し
ているが脆く、また加工成形が困ガである等の欠点のた
め、その用途が制約される。
加工成形性を賦与するめにけい素の結合手の一部をアル
キル基に置き換え/j化合物が各種合成されている。こ
れらは例えばポリジメチルシロキリン等のようにそれな
りの成功を収めているが、耐熱性が著しく低下したり、
熱Wi、脹率が著しく増大したり、硬度が著しく低下す
る等の欠点を有している。
ポリイミドとシリコン化合物を化学的に結合させる努力
は既に多く報告されている。例えば特開昭57−143
.328号公報、特開昭58−7.473号公報、特開
昭58−13,631号公報などがある。
これらはポリイミドの原料であるジアミン成分の一部を
ジアミンで両末端停止したボリンシロ4−サンで置き換
えたものである。
特公昭58−32.162号公報では、両末端に反応性
シリコン化合物を結合したポリアミド酸と両末端に水B
Hを右するボリジシ[II:サンを混合して加熱するこ
とにより得られるシロキリ゛ン基含有架橋ポリイミドが
提案されている。
ざらにシリカ膜を形成づる方法として、例えばアルコキ
シシラン又はアセトキシシランの反応性シランを焼成す
る方法が提案されている(特公昭52−16.488号
公報、特公昭52−20.825号公報、特開昭55−
34.258号公報、特開昭61−250.032.号
公報、米国特許4,408.009号公報)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記の特開昭57−143.328号公報、特開昭58
−7.473号公報、特開昭58−13.631号公報
に記載のものは、ポリジメチルシロキリン等と同様、耐
熱性が著しく低下したり、熱膨p&率が茗しく増大した
り、硬度が著しく低下する等の欠点を依然として有して
いる。
特公昭58−32,162号公報に記載のものは、無機
化合物との親和性には優れているが、熱膨服率の低い材
料は得られない。
また前記アルコキシシラン又はアセトキシシランの反応
性シランを焼成する方法では、この方法で合成された膜
は非常に脆く、またせいぜい数千オングストロームの薄
膜しか得られない。
このように従来の技術には種々の問題点があり、無機材
料と有機材料の中間を埋める材料の開発が要望されてい
た。
本発明の目的は、塗布などの皮膜の形成に適切な粘性を
有し、該皮膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱膨脂率の強靭な皮膜で、しかも強力な接着力を有する
皮膜を形成するイミド基含有シリコン系オリゴンーとそ
の製造方法を提供りることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等は前記の問題点を解決すべく鋭意研究を行っ
た結果、本発明に到達した。す4家わち本発明は、下記
の一般式(I)で表わされる構造を主成分とし、対数粘
度数(温度30±0.01℃、m度0.54F/d+テ
(7)測定値)が0105〜0.5dl/lrある可溶
性イミド基含有シリコン系オリゴマーである。
(但し、ここでR1は4価の広本環式芳香族基を表わし
、1つのイミドを形成する2つのカルボニル基は、それ
ぞれ互いにオルト位置にイ1いており、R3Jj にび
R4は同−又は異なる炭素数1〜6のアルキル基、フェ
ニル基又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基で
あり、 m G、t 0≦n≦3であり、γ【よO≦γ≦3で、
m+T≧1、nは1≦n≦4であり、p及びqは正数で
ある。前記対数粘度数とは次式で表わされる〔η、 〕
である。
h −デ粘度計を使用し、溶媒中で温度30±0.01℃、
IIJ!0.5g/旧で測定した値であり、R0は同粘
度計を使用し、同温度における同溶媒の測定値であり、
Cは濃度0.5g/旧である。)) される基である場合が好ましく、またγ=3、m−3、
n=4である場合が好ましい。
この一般式<1)で表わされる構造を主成分とする可溶
性イミドU含有シリコン系オリゴマーは、下記一般式(
n)で表わされる化合物またはそのジエステル8モルと
一般式(■)、及び(■′ )で表わされる化合物bモ
ルと一般式(IV)で表わされる化合物Cモルとを下記
式(V)、(lの範囲の混合比のもとで、溶媒を仝合i
it fflに対し70重間%以上となるように添加し
て、該3種又は4種の化合物を、0〜200℃の温度で
、0.2〜40時間反応させることにより装造すること
ができる。
2.3 Nll   −R−8+  RX   −−−−・−(
III)2            3−m   m2
   ・  3 Nl−1−R−8tRX   ・・・ (■′ )2 
         3−γ  γ 、  4 S  +  RX             −−・−
・(IV)4−n    n 1.8≦  −≦2.2     ・・・・・・ (V
)0103≦  −≦33     ・・・・・・ (
Vl)(Ill b、これらの式にJ3けるR、R,R
R4,「口、γ、n、 p、Q及び対数粘匪数は先に述
べたしのと同一の意味を表わし、Xはアルコ1キシキ、
アセ1〜ギシ基、ハ[1ゲン、又【、L水vi基を表ね
り。) この反応に当っては、(If)、(In)、(■′ )
、(■)で表わされる化合物を混合し【0・−200”
Cの湿度で0.2〜10時間反応さけた後60〜200
℃の温度で更に0〜30時間反応させてもよいが、先に
(If)、(nl)、(■′ )で表わされる化合物を
混合し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応
させた後、(IV>で表わされる化合物を添加して、6
0〜200℃の温度で、更に0〜30時間好ましくは0
.2〜20時間反応さゼてもよい。また(II)、(I
II)、〈■′)、(IV)で表わされる化合物を混合
し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応させ
、ついで酸及び/又は少量の水を添加して、更に60〜
200℃で0〜20時間好ましくは0.2〜20時間反
応させてもよい。又最初(II)、(■)、(■′)で
表わされる化合物を混合し、0〜200℃の温度で、0
.2〜10時間反応させ、ついで(1v)で表わされる
化合物と酸及び/又は少量の水を添加して更に60〜2
00℃の温度で、0〜20時間好ましくは0.2〜20
時間反応させてもよい。
一般式(IF)で表わされるテトラカルボン酸二無水物
及びそのジエステルとしては、次の化合物を例示するこ
とができる。
ピロメリッ1〜酸二無水物、3.3’ ,4.4’ービ
フエニルテトラカルボン酸二烈水物、2.2’ .3.
3’  −ビフェ5ノレデトラカノレボン酸二無水物、
2.3.3’ ,4’  −ピフェニルテトラカルボン
酸二無水物、3.3’ .4.4’  −ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2.3.3’ ,4’ 
 −ベンゾフエノンテトラノjルボン酸二無水物、2.
2’ ,3.3’  −ベンゾフIノンテトラhルボン
酸二無水物、ビス(3. 1!I−ジカルボ1:シフェ
ニル)一エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)一スルホンニ無水物、1,2,5.6−ナ
フタリンテトラカルボン酸二照水1カ、2.3.6.7
−ナフタリンテ1〜ラノjルボン酸二無水物及びこれら
とアルコールとのジエステル類である。
一般式(IIl)及び(■′)で表わされるアミノシリ
コン化合物としては次の化合物を例示できる。
NH 一(CH )  −Si (OCH3)3、NH
2  (CH2)3−S! (OC2H5)3、NH2
  (CH2)3−Sf (CH3)(OCH3)2、
NH2−(CH2)3−Si(CH3)(OC2H5)
2、NH2− (CH2) 3−S i (C21−1
5) (QC3H7) 2、NH2  (CH2) ,
I  S f (OCH3) 3、NH2− (CH2
) 4−S i (QC21−15) 3、NH2 −
 (CH2) 4−St (CH3) (QC2H5)
 2、NH20Si(OCH3)3、 また一般式(IV)で表わされるシリコン化合物として
は、次の化合物を例示することができる。
S i (OCH3>4、 S i (CH )(OCH3) 3、Si (C  
H  )(OCI−13)3、S ! (CH3)2 
(OCH3)2、S i (CH3)3 (OCH3)
、S r (QC21−15)4、 Si(C  ト1     )   (  O  C 
 2  H  5  )   3  、Si(CH )
  (OC21]5)2、Si(C  F+  3  
)   3   (  O  C  2  H  5 
 )   、本発明方法において上記の原料化合物を溶
媒中で反応させるための好ましい溶媒(以下反応溶媒と
も言う)としてN−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン、ヘ
キナメチル小スホンアミド、メチルホルムアミド、N−
アセチルー2−ビロリドン、トルエン、キシレン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコール七ノメチルエーテル、
ジエチレングリコール七ノエチルエーテル、ジエヂレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル等の1種又は2種以上を使用でき、また
上記溶媒を301ffl%以上含有する他の溶媒との混
合溶媒としても用いることができる。
次に反応方法について説明する。式(IF)で示される
テトラカルボン酸二無水物または、そのジエステルaモ
ルと、式(III)及び(■′)で表わされるアミノシ
リコン化合物bモル及び式(IV)で示されるシリコン
化合物Cモルとを反応溶媒中で反応させる。
このときa,b,cはそれらの間に式(V)、(V[)
の関係が存在するように定める。式(V)はテトラカル
ボン酸二無水物又はそのジエステルとアミノシリコン化
合物とでイミドを形成する場合のほぼ当量関係を表わし
てJ3す、また式(VI)はその下限未満ではポリイミ
ドに近付き、上限を超える場合、シリコン化合物に近付
き、本発明の化合物の特徴が減少りる。
反応溶媒は、これと添加した原料との合1111mを基
準として、70fflfi1%以上使用するのがよい。
これ以下の溶媒h″iでは、反応途中で液がゲル化し流
動性を失なう場合があり好ましり/、【い。
反応は前記三種の原料を溶媒中で0〜200℃の温度で
、0.2〜10時間反応を行なった後(もしくは前二名
を0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応を行な
い、後者を添加した後)、必要により酸及び/又は受石
の水を添加し、60〜200℃で0〜30時間、好まし
くは0.2〜30時間反応させる。この際、添加する酸
及び水はシロキサン縮合反応を促進するための公知の手
段である。
酸としては鉱酸、有If、酸性イオン交換樹脂及び担体
に無機酸を担持さUだ固体酸性物質を例示することがで
きる。
前記鉱酸としては、塩酸、硫酸、及び硝酸が好ましい、
前記有機酸としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ
酸、クエン酸、マロン酸、ナリチル酸、クロル酢酸、フ
ルオロ酢酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸
等が用いられる。
前記酸性イオン交換樹脂としては、スルホン酸系の強酸
性カヂAン交換樹脂及び超強酸性カチオン樹脂ひ、たと
えば商品名ダイヘアイオンSKI[3−1]、ダイ曳フ
イオンPK−228−11、アンバーライ1−−IR−
12081アンバーライト−118、アンバーライト−
112、アンバーライ1−−122、アンバーライト−
124、アンバーライト−200G、ナフィオン−1」
等が好ましい。
前記担体に無機酸を担持させた触媒として番よ、シリカ
、アルミナ−シリカ、ジルコニア及び活性炭に硫酸又は
りん酸を担持させたしの雪が1史用できる。
酸の添加量としては、前記表現で1/10(mb+nc
)モル以下が好ましいが、またこれ以上存在してもよい
添加りる水の量は((m−1)b+nc)モル以下でも
よいが、これ以上存在した方が反応速度はψくなる。
反応は、第1段階では式<If)で表わされる酸無水物
もしくはそのジエステルと式(III)及び(■′ )
で表わされるアミンシリコン化合物が反応し、アミド酸
もしくはイミドが形成される。また条件により、このア
ミド酸もしくはイミド化合・物の末端のけい素に結合し
たX基が溶媒中に浪人した水及び/またはアミド酸のイ
ミド化反応により生成した水の存在下または不存在下に
シロキサン縮合反応を起こし、より高分子量化する場合
がある。
このとき式(TV)の化合物が共存する場合、これらと
共縮合反応を行なう場合もある。さらにアミド酸が存在
する場合、胃温してイミド基に変換しておく。このよう
にして、この第1段階の反応で本発明の可溶性イミドA
°リゴマーが得られる場合があるが第1段階の反応にa
3いて、式(IV)の化合物が存在しない場合又は該化
合物の爪が少な過ぎる場合、さらに式(IV)の化合物
を添加し、あるいは必要により水及び/又は酸系促進剤
を添加し、シロキサン縮合反応とイミド化反応を一層促
進させることができる。
このようにして、対数粘度数が0.05〜0.5dl/
9の適度の分子量の本発明の可溶性イミドオリゴマーを
得ることができる。
上記対数粘度数が0.05未)き1の場合、塗膜性が不
十分であり、0.5を超えるものは合成することが困難
であった。
本発明方法により得られるオリゴマーは基本的な構造は
式(I)で表わされるが、一部未反応のそのため本発明
のオリゴマーを焼成することによりシロキサン縮合反応
を進行させ、分子問架橋により硬化、不溶化する。この
ようにして本発明のオリゴマーから得られるvA造体を
得ることができる。
式(I)におけるp、qについて、・□が大p になるにつれて、得られた構造体はイミドの特性を弱め
シリコン化合物の特性を強める。
□が人になり、かつm及びnが大になるにつれ、無機物
(シリカ)の特性を強める。従って熱膨脹係数の低下及
び硬度の上昇が茗しくなる。
従ってq/pは0.03〜33が好ましい。
次に本発明のイミドオリゴマーの使用方法について説明
する。
本発明によって製造したイミドオリゴマーは殆んどの場
合、ワニス等の如く、溶媒に溶解した溶液の状態で使用
されるから、本発明の製造方法で得られる溶液を濃縮ま
たは溶媒で稀釈して使用するのが良い。溶媒としては反
応溶媒と同じものを使用することができる。
本発明のイミドオリゴマーの溶液から成形品を形成させ
る方法としては、既に公知のどの様な方法で行ってもよ
く、例えばガラス板、銅板、アルミニウム板などにイミ
ドオリゴマー溶液を流した後、加熱することにより溶媒
を除去すると共に、シロキサン結合による架橋が進行し
、硬くて強靭な皮膜が形成される。
積層された複合材料を形成させるためには、この様な操
作を逐次行なうことにより可能であるが、ワニスを接着
剤として複数の異質素材間に塗り焼成することにより積
層された複合材料を得ることができる。
フィラーあるいはガラス繊維等にワニスを含浸させ、焼
成硬化させることにより、強化皮膜を用いた積層材料を
形成させることができる。
焼成条件は、使用する溶媒、塗膜の厚さ等により異なる
が、50〜500℃、好ましくは200〜400℃、0
.5〜2時間位で十分である。
本発明のイミドオリゴマーから得られた硬化物は、耐熱
性、機械的特性、電気的特性及び接着性に優れているた
め、ガラス、セラミックス、シリコンウェハー及び各種
金属酸化物等の各種コーティング剤、接着剤、あるいは
ガラス繊維等の無機繊維に含浸させた後、焼成すること
により複合構造体とする等の用途が考えられる。
〔実施例、比較例、及び使用試験〕 ゛以下に、実施例
、比較例及び使用試験によって本発明を更に具体的に説
明、するが、本発明はこの実施例によって限定されるも
のではないことは勿論である。
(実施例1) 攪拌装置、滴下ロート、温度計、コンデンサー及び窒素
置換装置をイ」シた1Jlのフラスコ内を窒素ガスによ
り置換した後、脱水′M製した500gのメチルカルピ
トール (0.0231モル)のアミノフェニルトリメトキシシ
ラン(以下APMSと略称する) (メタ体/パラ体=
68/32)を投入し、この溶液を30〜35℃に保ち
つつ2.529 (0.0116モル)のどロメリット酸二無水物(以下
PMDAと略称する)を滴下ロートから30分間で添加
し、この温度で1時間さらに120℃に昇温して、3時
間反応を行った。その後、湿度を70℃に保ちつつ、4
8.145F(0.231モル)のテトラエトキシシラ
ン、50dの水及び4.007の酢酸を添加した後、反
応液中から、未反応のテトラエトキシシランが検出され
なくなるまで、10時間反応を行い、淡褐色透明液であ
る本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液が
得られた。
このオリゴマーの前記対数粘度数は0.062617 
7であり、KBr錠剤法により測定しIこ赤外線吸収ス
ペクトルを第1図に示した。
(実施例2) 実施例1と同様の装置及び方法で3.39g(0.01
59モル)のAI)MS(メタ体/バラ体−68/32
)を500gのメチルカルピトール中に投入した後、こ
れに2.569 (0.00795モル)の3.3’.4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDAと略
称する)を30分間で投入し、40℃で1時間、さらに
150℃で1.5時間反応を行なった。
その後、49.65g(0.238モル)のテトラエト
キシシラン、3011iの水、及び5.509の酢酸を
添加し、75℃で12時間反応を行ったところ、反応液
から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかった
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.056dl/gであった。
(実施例3) 実施例1と同様の装置及び方法で10.93g(0,0
512モル〉のAPMS (パラ体100%)を、50
0gのエチルカルピトール中に投入した後、これに5,
599 (0,0256モル)のPMDAを30分間で
投入し、30℃で1時間さらに120℃で3時間反応を
行なった。
その後、39.019 (0,256モル)のテトラメ
トキシシラン、50mの水、及び2.5aeの酢酸を添
加し、60℃で15時間反応を行なったところ反応液か
ら未反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.063dl/gであった。
(実施例4) 実施例1と同様の装置及び方法で26.999(0,0
838モル)のBTDA、35.74g(0,168−
EjLz)(7)APMS (パラ体100%)及び2
5.509 (0,168モル)のテトラメトキシシラ
ンを375gのエチ・ルカルビトール及び125gの2
−ブトキシェタノールの混合液中に添加し、30℃で2
時間、続いて110℃で2時間反応を行なった。
その後、309の水及び3.5y!塩酸を添加し、60
℃で18時間反応を行なったところ、反応液から未反応
のテトラメトキシシランは検出されなかった。得られた
本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐
色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.07
0dl/’?であった。
(実施例5) 実施例1と同様の装置及び方法で21.23g(0,0
593モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−スルボンニ無水物及び25.2・9g(0,119モ
ル)のAPMS(パラ体100%)を450gのメチル
カルピトールりのN−メチル−2−ピロリドンからなる
混合液に投入し、100℃で5R間反応を行った。
その優、9.03g(0.0593モル)のテトラメト
キシシラン、20gの水、及び2,5びの酢酸を添加し
、70℃で7時間反応を行ったところ、反応液から未反
応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は
0.18dl/gであった。
(実施例6) 実施例1と同様の装置及び方法で27.79g(0.1
30Eル)のAPMS (メタ体/パラ体=38/62
)及び20.99g(0.0651モル)のBTDAを
、50(lの2−メトキシエタノール中に添加し、40
℃、1時間反応を行った後、115℃で3ffa間反応
を行なった。その後6、78g(0.0325モル)の
テトラエトキシシラン、10びの水、及び1.5gの酢
酸を投入し、80℃で6時間反応を行ったところ、反応
液から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかっ
た。得られた本発明のイミド基金イ1゛シリコン系オリ
ゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対
数粘度数は0.21dl/gであった。
(実施例7) 実施例1と同様の装置及び方法で6.99g(0.02
38モル)の3.3’ 、4.4’  −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略称する)を
、500gのメチルカルピトールに添加し、120℃で
2Il′il?!1反応を行うことにより、BPDAに
メブールカルビトールをイ」加させた。
その俊、8.64g(0.0451モル)の3−アミノ
ブロビルメヂルジエトキシシランを投入し、120℃で
3時間反応を行った。
さらに16.54g(0,113モル)のジメチルジェ
トキシシラン、23.51g (0,113モル)のテトラエトキシシラン、45sの
水、及び3.59の酢酸を添加し、70℃で10時間反
応を行なうことにより反応液から未反応のジメチルジェ
トキシシラン及びテトラエトキシシランは検出されなか
った。
得られた、本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマー
の溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度
数は0.058dl/!7であった。
(実施例8) 実施例5に於いて酢酸を添加しないで2段目の反応を打
つjこところ、25時間で反応液から未反応のテトラエ
トキシシランは検出されなくなった。
1′:4られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴ
マーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数
粘度数は0.25dl/LJであった。
(実施例9) 実施例5に於いて水を添加しないで2段目の反応を行っ
たところ、20時間で反応液から未反応のテトラエトキ
シシランは検出されなくなった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.23dl/!Jであった。
(実施例10) 実施例5に於いて酢酸及び水を添加しないで2段目の反
応を行ったところ、28時間で反応液から未反応のテト
ラエトキシシランは検出されなくなった。得られた本発
明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡褐色
透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.27d
l/gであった。
(比較例1) 実施例1と同様の装置及び方法で55.56g(0,2
67モル)のテトラエトキシシラン、60gの水及び5
.5gの酢酸を500gのメチルカルピトール中に添加
し、80℃で18時間反応を行なうことにより反応液か
ら未反応のテトラエトキシシランは検出されず、無色透
明のテトラエトキシシランオリゴマーが得られた。
(比較例2) 実施例1と同様の装置及び方法で、31.663(0,
148モル)の八PMS (パラ体100%)及び23
.91g(0,0742モル)のBT’ D Aを50
(lの2−メトキシエタノールに投入し、30℃で2時
間、続いて110℃で2時間反応を行なうことにより淡
褐色透明のイミドオリゴマーを17だ。
なお参考のため実施例1〜10及び比較例1〜2で使用
した原料のla、b、cモル、並びに第1表 (使用試験) 実施例1〜10及び比較例1〜2で合成した各ワニスを
ガラス板上に塗布し、電気炉中で300℃、1時間焼成
することにより、ガラス板上に膜厚はぼ1.5μの皮膜
を形成せしめた。それらの塗膜性及び表面硬度(鉛筆硬
度JIS″に5400)を測定した結果を第2表に示し
た。
(!a膜性の試験方法)各ワニスを0.2μのフィルタ
ーを通してi濾過し、ゴミを除いた優、ガラス板上に滴
下し、スピンナーによりスピンコードする。これを電気
1戸中で300℃、1時間焼成することにより硬化膜を
形成せしめる。これを目視により判断する。評価基準は
次の通りである。
(1)膜がガラス板全面にほぼ均一の厚みで形成されて
いること。
(2)膜表面が滑らかであること。
(3)クラックの発生がないこと。
第  2  表 (耐熱性試験) 前記、塗膜性及び表面硬度試験で形成した皮膜を、真空
理工(株)装、熱てんびんTGD5000を使用して、
常温より10°C/mtn、の背温速度で700℃まで
青温したときの張m減を示づと下記の通りである。
第3表 〔発明の効果〕 本発明のイミドオリゴマーは適度な対数粘+i数を有し
ているので、その溶液の粘性は適度であって塗布を良好
に行なうことができる。
また塗布皮膜を焼成することにより、シロキIナン縮合
反応が進行し、分子聞結合により硬くて強靭な皮膜が形
成されるとともにガラス、セラミックス、シリコンウェ
ハー及び各種金属酸化物等に対して強力な接着作用を示
す。しかも熱膨脹係数を無機化合物の近くまで低下させ
ることが可能41′ため、無機化合物との積層材料どし
て好ましい。
ざらに無機化合物の欠点である脆さを数円しているため
、表面コーティング剤としてより9膜の形成が可能であ
ると同時にポリイミド等の右1本膜に比較して高硬度で
ある。
また本発明の’I造方法によって、該イミドオリゴマー
が、容易に入手゛可能な原料から、温和な反応条件でv
IA造可能であって、産業上寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、KBr錠剤法により測定した赤外線吸収スペ
クトルを示す。 手わ17市正iど (自発) 昭和63年11月10日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記の一般式( I )で表わされる構造を主成分と
    し、対数粘度数(温度30±0.01℃、濃度0.5g
    /dlでの測定値)が0.05〜0.5dl/gである
    可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
    ( I ) {但し、ここでR^1は4価の炭素環式芳香族基を表わ
    し、1つのイミドを形成す2つのカルボニル基は、それ
    ぞれ互いにオルト位置に付いており、R^2は夫々独立
    に(CH_2)_s、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、 または▲数式、化学式、表等があります▼(ここでsは
    1〜4の整数)を示す。 R^3およびR^4は同一又は異なる炭素数1〜6のア
    ルキル基、フェニル基又は炭素数7〜12のアルキル置
    換フェニル基であり、 mは0≦m≦3、γは0≦γ≦3で、m+γ≧1であり
    、nは1≦n≦4であり、p及びqは正数である。前記
    対数粘度数とは次式で表わされる〔ηinh〕である。 ηinh=(lnη/η_0)/C(ここでηはウベロ
    ーデ粘度計を使用し、溶媒中で温度30±0.01℃、
    濃度0.5g/dlで測定した値であり、η_0は同粘
    度計を使用し、同温度における同溶媒の測定値であり、
    Cは濃度0.5g/dlである。)}2、R^2が夫々
    独立に▲数式、化学式、表等があります▼で表わされる
    基である特許請求の範囲第1項記載の可溶性イミド基含
    有シリコン系オリゴマー。 3、m=3、γ=3、n=4である特許請求の範囲第1
    項又は第2項記載の可溶性イミド基含有シリコン系オリ
    ゴマー。 4、下記一般式(II)で表わされる化合物またはそのジ
    エステルaモルと一般式(III)及び(III′)で表わさ
    れる化合物bモルと一般式(IV)で表わされる化合物c
    モルとを下記式(V)、(VI)の範囲の混合比のもとで
    、溶媒を全合計量に対し70重量%以上となるように添
    加して、該3種の化合物を、0〜200℃の温度で、0
    .2〜40時間反応させることを特徴とする対数粘度数
    が0.05〜0.5dl/gで一般式( I )で表わさ
    れる構造を主成分とする可溶性イミド基含有シリコン系
    オリゴマーの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
    ( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・(II) NH_2−R^2−SiR^3_3_−_mX_m・・
    ・・・・(III)NH_2−R^2−SiR^3_3_
    −_γXγ・・・・・・(III′)SiR^4_4_−
    _nX_n・・・・・・(IV)1.8≦b/a≦2.2
    ・・・・・・(V)0.03≦c/a≦33・・・ ・
    ・・(VI)(但し、これらの式におけるR^1、R^2
    、R^3、R^4、m、γ、n、p、q及び対数粘度数
    は第1項で述べたものと同一の意味を表わし、Xはアル
    コキシ基、アセトキシ基、ハロゲン、又は水酸基を表わ
    す。) 5、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
    される3種又は4種の化合物を混合し、0〜200℃の
    温度で0.2〜10時間反応を行つたのち、60〜20
    0℃の温度で0〜20時間反応を行うことを特徴とする
    特許請求の範囲第4項記載の可溶性イミド基含有シリコ
    ン系オリゴマーの製造方法。 6、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
    される3種又は4種の化合物を混合し、0〜200℃の
    温度で0.2〜10時間反応を行い、酸及び/又は少量
    の水を添加し、60〜200℃で0〜20時間反応を行
    うことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の可溶性
    イミド基含有シリコン系オリゴマーの製造方法。 7、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
    される3種又は4種の化合物の反応を、(II)、(III
    )、(III′)で表わされる化合物を混合し、0〜20
    0℃の温度で0.2〜10時間反応を行なつた後、(I
    V)で表わされる化合物を添加し、60〜200℃で0
    〜20時間反応させることを特徴とする特許請求の範囲
    第4項記載の可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー
    の製造方法。 8、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
    される3種又は4種の化合物の反応を(II)、(III)
    、(III′)で表わされる化合物を混合し、0〜200
    ℃の温度で、0.2〜10時間反応を行った後、(IV)
    で表わされる化合物及び酸及び/又は少量の水を添加し
    60〜200℃の温度で、0〜20時間反応を行うこと
    を特徴とする特許請求の範囲第4項記載の可溶性イミド
    基含有シリコン系オリゴマーの製造方法。
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KR1019880014808A KR970006900B1 (ko) 1987-11-12 1988-11-11 이미도 그룹-함유 가용성 실리콘 올리고머, 이의 경화된 물질 및 이들을 제조하는 방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5272222A (en) * 1991-05-29 1993-12-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable resin compositions and electronic part protective coatings
US7663242B2 (en) 2001-05-24 2010-02-16 Lewis Brian G Thermal interface material and solder preforms
TWI415897B (zh) * 2006-06-06 2013-11-21 Shinetsu Chemical Co Polyimide polysiloxane resin composition
CN115466393A (zh) * 2022-10-19 2022-12-13 开封大学 一种不燃轻质复合材料及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5272222A (en) * 1991-05-29 1993-12-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable resin compositions and electronic part protective coatings
US7663242B2 (en) 2001-05-24 2010-02-16 Lewis Brian G Thermal interface material and solder preforms
TWI415897B (zh) * 2006-06-06 2013-11-21 Shinetsu Chemical Co Polyimide polysiloxane resin composition
CN115466393A (zh) * 2022-10-19 2022-12-13 开封大学 一种不燃轻质复合材料及其制备方法
CN115466393B (zh) * 2022-10-19 2023-08-08 开封大学 一种不燃轻质复合材料及其制备方法

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