JPH01126335A - 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 - Google Patents
可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法Info
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- JPH01126335A JPH01126335A JP62284172A JP28417287A JPH01126335A JP H01126335 A JPH01126335 A JP H01126335A JP 62284172 A JP62284172 A JP 62284172A JP 28417287 A JP28417287 A JP 28417287A JP H01126335 A JPH01126335 A JP H01126335A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及び
その製造方法に関する。更に訂しくは塗布に最適な粘性
を有し、塗膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱彫版率の強靭なしかも強力な接着力を有する皮膜を形
成する可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマーおよび
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。更に訂しくは塗布に最適な粘性
を有し、塗膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱彫版率の強靭なしかも強力な接着力を有する皮膜を形
成する可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマーおよび
その製造方法に関する。
ポリイミド樹脂は有機高分子化合物としては最高水準の
耐熱性と低熱膨脂率等のrf性を有しているが、これら
の特性も、無機化合物に比較すれば見劣りするものであ
る。
耐熱性と低熱膨脂率等のrf性を有しているが、これら
の特性も、無機化合物に比較すれば見劣りするものであ
る。
この表面硬度及び耐摩耗性等を改良するために、無機物
を充填する等の手段により無機物に近付ける努力がなさ
れる場合がある。
を充填する等の手段により無機物に近付ける努力がなさ
れる場合がある。
しかし、この様な場合、無機物とポリイミド樹脂との界
面での破損が問題となり、必ずしも好ましいものではな
い。
面での破損が問題となり、必ずしも好ましいものではな
い。
一方無機物の場合、シリカを例にとれば耐熱性は勿論、
低熱膨脂率及びai硬度等の実用上好ましい特性を有し
ているが脆く、また加工成形が困ガである等の欠点のた
め、その用途が制約される。
低熱膨脂率及びai硬度等の実用上好ましい特性を有し
ているが脆く、また加工成形が困ガである等の欠点のた
め、その用途が制約される。
加工成形性を賦与するめにけい素の結合手の一部をアル
キル基に置き換え/j化合物が各種合成されている。こ
れらは例えばポリジメチルシロキリン等のようにそれな
りの成功を収めているが、耐熱性が著しく低下したり、
熱Wi、脹率が著しく増大したり、硬度が著しく低下す
る等の欠点を有している。
キル基に置き換え/j化合物が各種合成されている。こ
れらは例えばポリジメチルシロキリン等のようにそれな
りの成功を収めているが、耐熱性が著しく低下したり、
熱Wi、脹率が著しく増大したり、硬度が著しく低下す
る等の欠点を有している。
ポリイミドとシリコン化合物を化学的に結合させる努力
は既に多く報告されている。例えば特開昭57−143
.328号公報、特開昭58−7.473号公報、特開
昭58−13,631号公報などがある。
は既に多く報告されている。例えば特開昭57−143
.328号公報、特開昭58−7.473号公報、特開
昭58−13,631号公報などがある。
これらはポリイミドの原料であるジアミン成分の一部を
ジアミンで両末端停止したボリンシロ4−サンで置き換
えたものである。
ジアミンで両末端停止したボリンシロ4−サンで置き換
えたものである。
特公昭58−32.162号公報では、両末端に反応性
シリコン化合物を結合したポリアミド酸と両末端に水B
Hを右するボリジシ[II:サンを混合して加熱するこ
とにより得られるシロキリ゛ン基含有架橋ポリイミドが
提案されている。
シリコン化合物を結合したポリアミド酸と両末端に水B
Hを右するボリジシ[II:サンを混合して加熱するこ
とにより得られるシロキリ゛ン基含有架橋ポリイミドが
提案されている。
ざらにシリカ膜を形成づる方法として、例えばアルコキ
シシラン又はアセトキシシランの反応性シランを焼成す
る方法が提案されている(特公昭52−16.488号
公報、特公昭52−20.825号公報、特開昭55−
34.258号公報、特開昭61−250.032.号
公報、米国特許4,408.009号公報)。
シシラン又はアセトキシシランの反応性シランを焼成す
る方法が提案されている(特公昭52−16.488号
公報、特公昭52−20.825号公報、特開昭55−
34.258号公報、特開昭61−250.032.号
公報、米国特許4,408.009号公報)。
前記の特開昭57−143.328号公報、特開昭58
−7.473号公報、特開昭58−13.631号公報
に記載のものは、ポリジメチルシロキリン等と同様、耐
熱性が著しく低下したり、熱膨p&率が茗しく増大した
り、硬度が著しく低下する等の欠点を依然として有して
いる。
−7.473号公報、特開昭58−13.631号公報
に記載のものは、ポリジメチルシロキリン等と同様、耐
熱性が著しく低下したり、熱膨p&率が茗しく増大した
り、硬度が著しく低下する等の欠点を依然として有して
いる。
特公昭58−32,162号公報に記載のものは、無機
化合物との親和性には優れているが、熱膨服率の低い材
料は得られない。
化合物との親和性には優れているが、熱膨服率の低い材
料は得られない。
また前記アルコキシシラン又はアセトキシシランの反応
性シランを焼成する方法では、この方法で合成された膜
は非常に脆く、またせいぜい数千オングストロームの薄
膜しか得られない。
性シランを焼成する方法では、この方法で合成された膜
は非常に脆く、またせいぜい数千オングストロームの薄
膜しか得られない。
このように従来の技術には種々の問題点があり、無機材
料と有機材料の中間を埋める材料の開発が要望されてい
た。
料と有機材料の中間を埋める材料の開発が要望されてい
た。
本発明の目的は、塗布などの皮膜の形成に適切な粘性を
有し、該皮膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱膨脂率の強靭な皮膜で、しかも強力な接着力を有する
皮膜を形成するイミド基含有シリコン系オリゴンーとそ
の製造方法を提供りることにある。
有し、該皮膜の焼成により、耐熱性にすぐれ、硬く、低
熱膨脂率の強靭な皮膜で、しかも強力な接着力を有する
皮膜を形成するイミド基含有シリコン系オリゴンーとそ
の製造方法を提供りることにある。
本発明者等は前記の問題点を解決すべく鋭意研究を行っ
た結果、本発明に到達した。す4家わち本発明は、下記
の一般式(I)で表わされる構造を主成分とし、対数粘
度数(温度30±0.01℃、m度0.54F/d+テ
(7)測定値)が0105〜0.5dl/lrある可溶
性イミド基含有シリコン系オリゴマーである。
た結果、本発明に到達した。す4家わち本発明は、下記
の一般式(I)で表わされる構造を主成分とし、対数粘
度数(温度30±0.01℃、m度0.54F/d+テ
(7)測定値)が0105〜0.5dl/lrある可溶
性イミド基含有シリコン系オリゴマーである。
(但し、ここでR1は4価の広本環式芳香族基を表わし
、1つのイミドを形成する2つのカルボニル基は、それ
ぞれ互いにオルト位置にイ1いており、R3Jj にび
R4は同−又は異なる炭素数1〜6のアルキル基、フェ
ニル基又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基で
あり、 m G、t 0≦n≦3であり、γ【よO≦γ≦3で、
m+T≧1、nは1≦n≦4であり、p及びqは正数で
ある。前記対数粘度数とは次式で表わされる〔η、 〕
である。
、1つのイミドを形成する2つのカルボニル基は、それ
ぞれ互いにオルト位置にイ1いており、R3Jj にび
R4は同−又は異なる炭素数1〜6のアルキル基、フェ
ニル基又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基で
あり、 m G、t 0≦n≦3であり、γ【よO≦γ≦3で、
m+T≧1、nは1≦n≦4であり、p及びqは正数で
ある。前記対数粘度数とは次式で表わされる〔η、 〕
である。
h
−デ粘度計を使用し、溶媒中で温度30±0.01℃、
IIJ!0.5g/旧で測定した値であり、R0は同粘
度計を使用し、同温度における同溶媒の測定値であり、
Cは濃度0.5g/旧である。)) される基である場合が好ましく、またγ=3、m−3、
n=4である場合が好ましい。
IIJ!0.5g/旧で測定した値であり、R0は同粘
度計を使用し、同温度における同溶媒の測定値であり、
Cは濃度0.5g/旧である。)) される基である場合が好ましく、またγ=3、m−3、
n=4である場合が好ましい。
この一般式<1)で表わされる構造を主成分とする可溶
性イミドU含有シリコン系オリゴマーは、下記一般式(
n)で表わされる化合物またはそのジエステル8モルと
一般式(■)、及び(■′ )で表わされる化合物bモ
ルと一般式(IV)で表わされる化合物Cモルとを下記
式(V)、(lの範囲の混合比のもとで、溶媒を仝合i
it fflに対し70重間%以上となるように添加し
て、該3種又は4種の化合物を、0〜200℃の温度で
、0.2〜40時間反応させることにより装造すること
ができる。
性イミドU含有シリコン系オリゴマーは、下記一般式(
n)で表わされる化合物またはそのジエステル8モルと
一般式(■)、及び(■′ )で表わされる化合物bモ
ルと一般式(IV)で表わされる化合物Cモルとを下記
式(V)、(lの範囲の混合比のもとで、溶媒を仝合i
it fflに対し70重間%以上となるように添加し
て、該3種又は4種の化合物を、0〜200℃の温度で
、0.2〜40時間反応させることにより装造すること
ができる。
2.3
Nll −R−8+ RX −−−−・−(
III)2 3−m m2
・ 3 Nl−1−R−8tRX ・・・ (■′ )2
3−γ γ 、 4 S + RX −−・−
・(IV)4−n n 1.8≦ −≦2.2 ・・・・・・ (V
)0103≦ −≦33 ・・・・・・ (
Vl)(Ill b、これらの式にJ3けるR、R,R
。
III)2 3−m m2
・ 3 Nl−1−R−8tRX ・・・ (■′ )2
3−γ γ 、 4 S + RX −−・−
・(IV)4−n n 1.8≦ −≦2.2 ・・・・・・ (V
)0103≦ −≦33 ・・・・・・ (
Vl)(Ill b、これらの式にJ3けるR、R,R
。
R4,「口、γ、n、 p、Q及び対数粘匪数は先に述
べたしのと同一の意味を表わし、Xはアルコ1キシキ、
アセ1〜ギシ基、ハ[1ゲン、又【、L水vi基を表ね
り。) この反応に当っては、(If)、(In)、(■′ )
、(■)で表わされる化合物を混合し【0・−200”
Cの湿度で0.2〜10時間反応さけた後60〜200
℃の温度で更に0〜30時間反応させてもよいが、先に
(If)、(nl)、(■′ )で表わされる化合物を
混合し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応
させた後、(IV>で表わされる化合物を添加して、6
0〜200℃の温度で、更に0〜30時間好ましくは0
.2〜20時間反応さゼてもよい。また(II)、(I
II)、〈■′)、(IV)で表わされる化合物を混合
し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応させ
、ついで酸及び/又は少量の水を添加して、更に60〜
200℃で0〜20時間好ましくは0.2〜20時間反
応させてもよい。又最初(II)、(■)、(■′)で
表わされる化合物を混合し、0〜200℃の温度で、0
.2〜10時間反応させ、ついで(1v)で表わされる
化合物と酸及び/又は少量の水を添加して更に60〜2
00℃の温度で、0〜20時間好ましくは0.2〜20
時間反応させてもよい。
べたしのと同一の意味を表わし、Xはアルコ1キシキ、
アセ1〜ギシ基、ハ[1ゲン、又【、L水vi基を表ね
り。) この反応に当っては、(If)、(In)、(■′ )
、(■)で表わされる化合物を混合し【0・−200”
Cの湿度で0.2〜10時間反応さけた後60〜200
℃の温度で更に0〜30時間反応させてもよいが、先に
(If)、(nl)、(■′ )で表わされる化合物を
混合し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応
させた後、(IV>で表わされる化合物を添加して、6
0〜200℃の温度で、更に0〜30時間好ましくは0
.2〜20時間反応さゼてもよい。また(II)、(I
II)、〈■′)、(IV)で表わされる化合物を混合
し、0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応させ
、ついで酸及び/又は少量の水を添加して、更に60〜
200℃で0〜20時間好ましくは0.2〜20時間反
応させてもよい。又最初(II)、(■)、(■′)で
表わされる化合物を混合し、0〜200℃の温度で、0
.2〜10時間反応させ、ついで(1v)で表わされる
化合物と酸及び/又は少量の水を添加して更に60〜2
00℃の温度で、0〜20時間好ましくは0.2〜20
時間反応させてもよい。
一般式(IF)で表わされるテトラカルボン酸二無水物
及びそのジエステルとしては、次の化合物を例示するこ
とができる。
及びそのジエステルとしては、次の化合物を例示するこ
とができる。
ピロメリッ1〜酸二無水物、3.3’ ,4.4’ービ
フエニルテトラカルボン酸二烈水物、2.2’ .3.
3’ −ビフェ5ノレデトラカノレボン酸二無水物、
2.3.3’ ,4’ −ピフェニルテトラカルボン
酸二無水物、3.3’ .4.4’ −ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2.3.3’ ,4’
−ベンゾフエノンテトラノjルボン酸二無水物、2.
2’ ,3.3’ −ベンゾフIノンテトラhルボン
酸二無水物、ビス(3. 1!I−ジカルボ1:シフェ
ニル)一エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)一スルホンニ無水物、1,2,5.6−ナ
フタリンテトラカルボン酸二照水1カ、2.3.6.7
−ナフタリンテ1〜ラノjルボン酸二無水物及びこれら
とアルコールとのジエステル類である。
フエニルテトラカルボン酸二烈水物、2.2’ .3.
3’ −ビフェ5ノレデトラカノレボン酸二無水物、
2.3.3’ ,4’ −ピフェニルテトラカルボン
酸二無水物、3.3’ .4.4’ −ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2.3.3’ ,4’
−ベンゾフエノンテトラノjルボン酸二無水物、2.
2’ ,3.3’ −ベンゾフIノンテトラhルボン
酸二無水物、ビス(3. 1!I−ジカルボ1:シフェ
ニル)一エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)一スルホンニ無水物、1,2,5.6−ナ
フタリンテトラカルボン酸二照水1カ、2.3.6.7
−ナフタリンテ1〜ラノjルボン酸二無水物及びこれら
とアルコールとのジエステル類である。
一般式(IIl)及び(■′)で表わされるアミノシリ
コン化合物としては次の化合物を例示できる。
コン化合物としては次の化合物を例示できる。
NH 一(CH ) −Si (OCH3)3、NH
2 (CH2)3−S! (OC2H5)3、NH2
(CH2)3−Sf (CH3)(OCH3)2、
NH2−(CH2)3−Si(CH3)(OC2H5)
2、NH2− (CH2) 3−S i (C21−1
5) (QC3H7) 2、NH2 (CH2) ,
I S f (OCH3) 3、NH2− (CH2
) 4−S i (QC21−15) 3、NH2 −
(CH2) 4−St (CH3) (QC2H5)
2、NH20Si(OCH3)3、 また一般式(IV)で表わされるシリコン化合物として
は、次の化合物を例示することができる。
2 (CH2)3−S! (OC2H5)3、NH2
(CH2)3−Sf (CH3)(OCH3)2、
NH2−(CH2)3−Si(CH3)(OC2H5)
2、NH2− (CH2) 3−S i (C21−1
5) (QC3H7) 2、NH2 (CH2) ,
I S f (OCH3) 3、NH2− (CH2
) 4−S i (QC21−15) 3、NH2 −
(CH2) 4−St (CH3) (QC2H5)
2、NH20Si(OCH3)3、 また一般式(IV)で表わされるシリコン化合物として
は、次の化合物を例示することができる。
S i (OCH3>4、
S i (CH )(OCH3) 3、Si (C
H )(OCI−13)3、S ! (CH3)2
(OCH3)2、S i (CH3)3 (OCH3)
、S r (QC21−15)4、 Si(C ト1 ) ( O C
2 H 5 ) 3 、Si(CH )
(OC21]5)2、Si(C F+ 3
) 3 ( O C 2 H 5
) 、本発明方法において上記の原料化合物を溶
媒中で反応させるための好ましい溶媒(以下反応溶媒と
も言う)としてN−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン、ヘ
キナメチル小スホンアミド、メチルホルムアミド、N−
アセチルー2−ビロリドン、トルエン、キシレン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコール七ノメチルエーテル、
ジエチレングリコール七ノエチルエーテル、ジエヂレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル等の1種又は2種以上を使用でき、また
上記溶媒を301ffl%以上含有する他の溶媒との混
合溶媒としても用いることができる。
H )(OCI−13)3、S ! (CH3)2
(OCH3)2、S i (CH3)3 (OCH3)
、S r (QC21−15)4、 Si(C ト1 ) ( O C
2 H 5 ) 3 、Si(CH )
(OC21]5)2、Si(C F+ 3
) 3 ( O C 2 H 5
) 、本発明方法において上記の原料化合物を溶
媒中で反応させるための好ましい溶媒(以下反応溶媒と
も言う)としてN−メチルピロリドン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン、ヘ
キナメチル小スホンアミド、メチルホルムアミド、N−
アセチルー2−ビロリドン、トルエン、キシレン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコール七ノメチルエーテル、
ジエチレングリコール七ノエチルエーテル、ジエヂレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル等の1種又は2種以上を使用でき、また
上記溶媒を301ffl%以上含有する他の溶媒との混
合溶媒としても用いることができる。
次に反応方法について説明する。式(IF)で示される
テトラカルボン酸二無水物または、そのジエステルaモ
ルと、式(III)及び(■′)で表わされるアミノシ
リコン化合物bモル及び式(IV)で示されるシリコン
化合物Cモルとを反応溶媒中で反応させる。
テトラカルボン酸二無水物または、そのジエステルaモ
ルと、式(III)及び(■′)で表わされるアミノシ
リコン化合物bモル及び式(IV)で示されるシリコン
化合物Cモルとを反応溶媒中で反応させる。
このときa,b,cはそれらの間に式(V)、(V[)
の関係が存在するように定める。式(V)はテトラカル
ボン酸二無水物又はそのジエステルとアミノシリコン化
合物とでイミドを形成する場合のほぼ当量関係を表わし
てJ3す、また式(VI)はその下限未満ではポリイミ
ドに近付き、上限を超える場合、シリコン化合物に近付
き、本発明の化合物の特徴が減少りる。
の関係が存在するように定める。式(V)はテトラカル
ボン酸二無水物又はそのジエステルとアミノシリコン化
合物とでイミドを形成する場合のほぼ当量関係を表わし
てJ3す、また式(VI)はその下限未満ではポリイミ
ドに近付き、上限を超える場合、シリコン化合物に近付
き、本発明の化合物の特徴が減少りる。
反応溶媒は、これと添加した原料との合1111mを基
準として、70fflfi1%以上使用するのがよい。
準として、70fflfi1%以上使用するのがよい。
これ以下の溶媒h″iでは、反応途中で液がゲル化し流
動性を失なう場合があり好ましり/、【い。
動性を失なう場合があり好ましり/、【い。
反応は前記三種の原料を溶媒中で0〜200℃の温度で
、0.2〜10時間反応を行なった後(もしくは前二名
を0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応を行な
い、後者を添加した後)、必要により酸及び/又は受石
の水を添加し、60〜200℃で0〜30時間、好まし
くは0.2〜30時間反応させる。この際、添加する酸
及び水はシロキサン縮合反応を促進するための公知の手
段である。
、0.2〜10時間反応を行なった後(もしくは前二名
を0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応を行な
い、後者を添加した後)、必要により酸及び/又は受石
の水を添加し、60〜200℃で0〜30時間、好まし
くは0.2〜30時間反応させる。この際、添加する酸
及び水はシロキサン縮合反応を促進するための公知の手
段である。
酸としては鉱酸、有If、酸性イオン交換樹脂及び担体
に無機酸を担持さUだ固体酸性物質を例示することがで
きる。
に無機酸を担持さUだ固体酸性物質を例示することがで
きる。
前記鉱酸としては、塩酸、硫酸、及び硝酸が好ましい、
前記有機酸としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ
酸、クエン酸、マロン酸、ナリチル酸、クロル酢酸、フ
ルオロ酢酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸
等が用いられる。
前記有機酸としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ
酸、クエン酸、マロン酸、ナリチル酸、クロル酢酸、フ
ルオロ酢酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸
等が用いられる。
前記酸性イオン交換樹脂としては、スルホン酸系の強酸
性カヂAン交換樹脂及び超強酸性カチオン樹脂ひ、たと
えば商品名ダイヘアイオンSKI[3−1]、ダイ曳フ
イオンPK−228−11、アンバーライ1−−IR−
12081アンバーライト−118、アンバーライト−
112、アンバーライ1−−122、アンバーライト−
124、アンバーライト−200G、ナフィオン−1」
等が好ましい。
性カヂAン交換樹脂及び超強酸性カチオン樹脂ひ、たと
えば商品名ダイヘアイオンSKI[3−1]、ダイ曳フ
イオンPK−228−11、アンバーライ1−−IR−
12081アンバーライト−118、アンバーライト−
112、アンバーライ1−−122、アンバーライト−
124、アンバーライト−200G、ナフィオン−1」
等が好ましい。
前記担体に無機酸を担持させた触媒として番よ、シリカ
、アルミナ−シリカ、ジルコニア及び活性炭に硫酸又は
りん酸を担持させたしの雪が1史用できる。
、アルミナ−シリカ、ジルコニア及び活性炭に硫酸又は
りん酸を担持させたしの雪が1史用できる。
酸の添加量としては、前記表現で1/10(mb+nc
)モル以下が好ましいが、またこれ以上存在してもよい
。
)モル以下が好ましいが、またこれ以上存在してもよい
。
添加りる水の量は((m−1)b+nc)モル以下でも
よいが、これ以上存在した方が反応速度はψくなる。
よいが、これ以上存在した方が反応速度はψくなる。
反応は、第1段階では式<If)で表わされる酸無水物
もしくはそのジエステルと式(III)及び(■′ )
で表わされるアミンシリコン化合物が反応し、アミド酸
もしくはイミドが形成される。また条件により、このア
ミド酸もしくはイミド化合・物の末端のけい素に結合し
たX基が溶媒中に浪人した水及び/またはアミド酸のイ
ミド化反応により生成した水の存在下または不存在下に
シロキサン縮合反応を起こし、より高分子量化する場合
がある。
もしくはそのジエステルと式(III)及び(■′ )
で表わされるアミンシリコン化合物が反応し、アミド酸
もしくはイミドが形成される。また条件により、このア
ミド酸もしくはイミド化合・物の末端のけい素に結合し
たX基が溶媒中に浪人した水及び/またはアミド酸のイ
ミド化反応により生成した水の存在下または不存在下に
シロキサン縮合反応を起こし、より高分子量化する場合
がある。
このとき式(TV)の化合物が共存する場合、これらと
共縮合反応を行なう場合もある。さらにアミド酸が存在
する場合、胃温してイミド基に変換しておく。このよう
にして、この第1段階の反応で本発明の可溶性イミドA
°リゴマーが得られる場合があるが第1段階の反応にa
3いて、式(IV)の化合物が存在しない場合又は該化
合物の爪が少な過ぎる場合、さらに式(IV)の化合物
を添加し、あるいは必要により水及び/又は酸系促進剤
を添加し、シロキサン縮合反応とイミド化反応を一層促
進させることができる。
共縮合反応を行なう場合もある。さらにアミド酸が存在
する場合、胃温してイミド基に変換しておく。このよう
にして、この第1段階の反応で本発明の可溶性イミドA
°リゴマーが得られる場合があるが第1段階の反応にa
3いて、式(IV)の化合物が存在しない場合又は該化
合物の爪が少な過ぎる場合、さらに式(IV)の化合物
を添加し、あるいは必要により水及び/又は酸系促進剤
を添加し、シロキサン縮合反応とイミド化反応を一層促
進させることができる。
このようにして、対数粘度数が0.05〜0.5dl/
9の適度の分子量の本発明の可溶性イミドオリゴマーを
得ることができる。
9の適度の分子量の本発明の可溶性イミドオリゴマーを
得ることができる。
上記対数粘度数が0.05未)き1の場合、塗膜性が不
十分であり、0.5を超えるものは合成することが困難
であった。
十分であり、0.5を超えるものは合成することが困難
であった。
本発明方法により得られるオリゴマーは基本的な構造は
式(I)で表わされるが、一部未反応のそのため本発明
のオリゴマーを焼成することによりシロキサン縮合反応
を進行させ、分子問架橋により硬化、不溶化する。この
ようにして本発明のオリゴマーから得られるvA造体を
得ることができる。
式(I)で表わされるが、一部未反応のそのため本発明
のオリゴマーを焼成することによりシロキサン縮合反応
を進行させ、分子問架橋により硬化、不溶化する。この
ようにして本発明のオリゴマーから得られるvA造体を
得ることができる。
式(I)におけるp、qについて、・□が大p
になるにつれて、得られた構造体はイミドの特性を弱め
シリコン化合物の特性を強める。
シリコン化合物の特性を強める。
□が人になり、かつm及びnが大になるにつれ、無機物
(シリカ)の特性を強める。従って熱膨脹係数の低下及
び硬度の上昇が茗しくなる。
(シリカ)の特性を強める。従って熱膨脹係数の低下及
び硬度の上昇が茗しくなる。
従ってq/pは0.03〜33が好ましい。
次に本発明のイミドオリゴマーの使用方法について説明
する。
する。
本発明によって製造したイミドオリゴマーは殆んどの場
合、ワニス等の如く、溶媒に溶解した溶液の状態で使用
されるから、本発明の製造方法で得られる溶液を濃縮ま
たは溶媒で稀釈して使用するのが良い。溶媒としては反
応溶媒と同じものを使用することができる。
合、ワニス等の如く、溶媒に溶解した溶液の状態で使用
されるから、本発明の製造方法で得られる溶液を濃縮ま
たは溶媒で稀釈して使用するのが良い。溶媒としては反
応溶媒と同じものを使用することができる。
本発明のイミドオリゴマーの溶液から成形品を形成させ
る方法としては、既に公知のどの様な方法で行ってもよ
く、例えばガラス板、銅板、アルミニウム板などにイミ
ドオリゴマー溶液を流した後、加熱することにより溶媒
を除去すると共に、シロキサン結合による架橋が進行し
、硬くて強靭な皮膜が形成される。
る方法としては、既に公知のどの様な方法で行ってもよ
く、例えばガラス板、銅板、アルミニウム板などにイミ
ドオリゴマー溶液を流した後、加熱することにより溶媒
を除去すると共に、シロキサン結合による架橋が進行し
、硬くて強靭な皮膜が形成される。
積層された複合材料を形成させるためには、この様な操
作を逐次行なうことにより可能であるが、ワニスを接着
剤として複数の異質素材間に塗り焼成することにより積
層された複合材料を得ることができる。
作を逐次行なうことにより可能であるが、ワニスを接着
剤として複数の異質素材間に塗り焼成することにより積
層された複合材料を得ることができる。
フィラーあるいはガラス繊維等にワニスを含浸させ、焼
成硬化させることにより、強化皮膜を用いた積層材料を
形成させることができる。
成硬化させることにより、強化皮膜を用いた積層材料を
形成させることができる。
焼成条件は、使用する溶媒、塗膜の厚さ等により異なる
が、50〜500℃、好ましくは200〜400℃、0
.5〜2時間位で十分である。
が、50〜500℃、好ましくは200〜400℃、0
.5〜2時間位で十分である。
本発明のイミドオリゴマーから得られた硬化物は、耐熱
性、機械的特性、電気的特性及び接着性に優れているた
め、ガラス、セラミックス、シリコンウェハー及び各種
金属酸化物等の各種コーティング剤、接着剤、あるいは
ガラス繊維等の無機繊維に含浸させた後、焼成すること
により複合構造体とする等の用途が考えられる。
性、機械的特性、電気的特性及び接着性に優れているた
め、ガラス、セラミックス、シリコンウェハー及び各種
金属酸化物等の各種コーティング剤、接着剤、あるいは
ガラス繊維等の無機繊維に含浸させた後、焼成すること
により複合構造体とする等の用途が考えられる。
〔実施例、比較例、及び使用試験〕 ゛以下に、実施例
、比較例及び使用試験によって本発明を更に具体的に説
明、するが、本発明はこの実施例によって限定されるも
のではないことは勿論である。
、比較例及び使用試験によって本発明を更に具体的に説
明、するが、本発明はこの実施例によって限定されるも
のではないことは勿論である。
(実施例1)
攪拌装置、滴下ロート、温度計、コンデンサー及び窒素
置換装置をイ」シた1Jlのフラスコ内を窒素ガスによ
り置換した後、脱水′M製した500gのメチルカルピ
トール (0.0231モル)のアミノフェニルトリメトキシシ
ラン(以下APMSと略称する) (メタ体/パラ体=
68/32)を投入し、この溶液を30〜35℃に保ち
つつ2.529 (0.0116モル)のどロメリット酸二無水物(以下
PMDAと略称する)を滴下ロートから30分間で添加
し、この温度で1時間さらに120℃に昇温して、3時
間反応を行った。その後、湿度を70℃に保ちつつ、4
8.145F(0.231モル)のテトラエトキシシラ
ン、50dの水及び4.007の酢酸を添加した後、反
応液中から、未反応のテトラエトキシシランが検出され
なくなるまで、10時間反応を行い、淡褐色透明液であ
る本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液が
得られた。
置換装置をイ」シた1Jlのフラスコ内を窒素ガスによ
り置換した後、脱水′M製した500gのメチルカルピ
トール (0.0231モル)のアミノフェニルトリメトキシシ
ラン(以下APMSと略称する) (メタ体/パラ体=
68/32)を投入し、この溶液を30〜35℃に保ち
つつ2.529 (0.0116モル)のどロメリット酸二無水物(以下
PMDAと略称する)を滴下ロートから30分間で添加
し、この温度で1時間さらに120℃に昇温して、3時
間反応を行った。その後、湿度を70℃に保ちつつ、4
8.145F(0.231モル)のテトラエトキシシラ
ン、50dの水及び4.007の酢酸を添加した後、反
応液中から、未反応のテトラエトキシシランが検出され
なくなるまで、10時間反応を行い、淡褐色透明液であ
る本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液が
得られた。
このオリゴマーの前記対数粘度数は0.062617
7であり、KBr錠剤法により測定しIこ赤外線吸収ス
ペクトルを第1図に示した。
7であり、KBr錠剤法により測定しIこ赤外線吸収ス
ペクトルを第1図に示した。
(実施例2)
実施例1と同様の装置及び方法で3.39g(0.01
59モル)のAI)MS(メタ体/バラ体−68/32
)を500gのメチルカルピトール中に投入した後、こ
れに2.569 (0.00795モル)の3.3’.4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDAと略
称する)を30分間で投入し、40℃で1時間、さらに
150℃で1.5時間反応を行なった。
59モル)のAI)MS(メタ体/バラ体−68/32
)を500gのメチルカルピトール中に投入した後、こ
れに2.569 (0.00795モル)の3.3’.4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物(以下BTDAと略
称する)を30分間で投入し、40℃で1時間、さらに
150℃で1.5時間反応を行なった。
その後、49.65g(0.238モル)のテトラエト
キシシラン、3011iの水、及び5.509の酢酸を
添加し、75℃で12時間反応を行ったところ、反応液
から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかった
。
キシシラン、3011iの水、及び5.509の酢酸を
添加し、75℃で12時間反応を行ったところ、反応液
から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかった
。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.056dl/gであった。
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.056dl/gであった。
(実施例3)
実施例1と同様の装置及び方法で10.93g(0,0
512モル〉のAPMS (パラ体100%)を、50
0gのエチルカルピトール中に投入した後、これに5,
599 (0,0256モル)のPMDAを30分間で
投入し、30℃で1時間さらに120℃で3時間反応を
行なった。
512モル〉のAPMS (パラ体100%)を、50
0gのエチルカルピトール中に投入した後、これに5,
599 (0,0256モル)のPMDAを30分間で
投入し、30℃で1時間さらに120℃で3時間反応を
行なった。
その後、39.019 (0,256モル)のテトラメ
トキシシラン、50mの水、及び2.5aeの酢酸を添
加し、60℃で15時間反応を行なったところ反応液か
ら未反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
トキシシラン、50mの水、及び2.5aeの酢酸を添
加し、60℃で15時間反応を行なったところ反応液か
ら未反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.063dl/gであった。
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.063dl/gであった。
(実施例4)
実施例1と同様の装置及び方法で26.999(0,0
838モル)のBTDA、35.74g(0,168−
EjLz)(7)APMS (パラ体100%)及び2
5.509 (0,168モル)のテトラメトキシシラ
ンを375gのエチ・ルカルビトール及び125gの2
−ブトキシェタノールの混合液中に添加し、30℃で2
時間、続いて110℃で2時間反応を行なった。
838モル)のBTDA、35.74g(0,168−
EjLz)(7)APMS (パラ体100%)及び2
5.509 (0,168モル)のテトラメトキシシラ
ンを375gのエチ・ルカルビトール及び125gの2
−ブトキシェタノールの混合液中に添加し、30℃で2
時間、続いて110℃で2時間反応を行なった。
その後、309の水及び3.5y!塩酸を添加し、60
℃で18時間反応を行なったところ、反応液から未反応
のテトラメトキシシランは検出されなかった。得られた
本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐
色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.07
0dl/’?であった。
℃で18時間反応を行なったところ、反応液から未反応
のテトラメトキシシランは検出されなかった。得られた
本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐
色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.07
0dl/’?であった。
(実施例5)
実施例1と同様の装置及び方法で21.23g(0,0
593モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−スルボンニ無水物及び25.2・9g(0,119モ
ル)のAPMS(パラ体100%)を450gのメチル
カルピトールりのN−メチル−2−ピロリドンからなる
混合液に投入し、100℃で5R間反応を行った。
593モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−スルボンニ無水物及び25.2・9g(0,119モ
ル)のAPMS(パラ体100%)を450gのメチル
カルピトールりのN−メチル−2−ピロリドンからなる
混合液に投入し、100℃で5R間反応を行った。
その優、9.03g(0.0593モル)のテトラメト
キシシラン、20gの水、及び2,5びの酢酸を添加し
、70℃で7時間反応を行ったところ、反応液から未反
応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
キシシラン、20gの水、及び2,5びの酢酸を添加し
、70℃で7時間反応を行ったところ、反応液から未反
応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は
0.18dl/gであった。
溶液は褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は
0.18dl/gであった。
(実施例6)
実施例1と同様の装置及び方法で27.79g(0.1
30Eル)のAPMS (メタ体/パラ体=38/62
)及び20.99g(0.0651モル)のBTDAを
、50(lの2−メトキシエタノール中に添加し、40
℃、1時間反応を行った後、115℃で3ffa間反応
を行なった。その後6、78g(0.0325モル)の
テトラエトキシシラン、10びの水、及び1.5gの酢
酸を投入し、80℃で6時間反応を行ったところ、反応
液から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかっ
た。得られた本発明のイミド基金イ1゛シリコン系オリ
ゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対
数粘度数は0.21dl/gであった。
30Eル)のAPMS (メタ体/パラ体=38/62
)及び20.99g(0.0651モル)のBTDAを
、50(lの2−メトキシエタノール中に添加し、40
℃、1時間反応を行った後、115℃で3ffa間反応
を行なった。その後6、78g(0.0325モル)の
テトラエトキシシラン、10びの水、及び1.5gの酢
酸を投入し、80℃で6時間反応を行ったところ、反応
液から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかっ
た。得られた本発明のイミド基金イ1゛シリコン系オリ
ゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対
数粘度数は0.21dl/gであった。
(実施例7)
実施例1と同様の装置及び方法で6.99g(0.02
38モル)の3.3’ 、4.4’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略称する)を
、500gのメチルカルピトールに添加し、120℃で
2Il′il?!1反応を行うことにより、BPDAに
メブールカルビトールをイ」加させた。
38モル)の3.3’ 、4.4’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略称する)を
、500gのメチルカルピトールに添加し、120℃で
2Il′il?!1反応を行うことにより、BPDAに
メブールカルビトールをイ」加させた。
その俊、8.64g(0.0451モル)の3−アミノ
ブロビルメヂルジエトキシシランを投入し、120℃で
3時間反応を行った。
ブロビルメヂルジエトキシシランを投入し、120℃で
3時間反応を行った。
さらに16.54g(0,113モル)のジメチルジェ
トキシシラン、23.51g (0,113モル)のテトラエトキシシラン、45sの
水、及び3.59の酢酸を添加し、70℃で10時間反
応を行なうことにより反応液から未反応のジメチルジェ
トキシシラン及びテトラエトキシシランは検出されなか
った。
トキシシラン、23.51g (0,113モル)のテトラエトキシシラン、45sの
水、及び3.59の酢酸を添加し、70℃で10時間反
応を行なうことにより反応液から未反応のジメチルジェ
トキシシラン及びテトラエトキシシランは検出されなか
った。
得られた、本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマー
の溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度
数は0.058dl/!7であった。
の溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度
数は0.058dl/!7であった。
(実施例8)
実施例5に於いて酢酸を添加しないで2段目の反応を打
つjこところ、25時間で反応液から未反応のテトラエ
トキシシランは検出されなくなった。
つjこところ、25時間で反応液から未反応のテトラエ
トキシシランは検出されなくなった。
1′:4られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴ
マーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数
粘度数は0.25dl/LJであった。
マーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数
粘度数は0.25dl/LJであった。
(実施例9)
実施例5に於いて水を添加しないで2段目の反応を行っ
たところ、20時間で反応液から未反応のテトラエトキ
シシランは検出されなくなった。
たところ、20時間で反応液から未反応のテトラエトキ
シシランは検出されなくなった。
得られた本発明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.23dl/!Jであった。
溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数
は0.23dl/!Jであった。
(実施例10)
実施例5に於いて酢酸及び水を添加しないで2段目の反
応を行ったところ、28時間で反応液から未反応のテト
ラエトキシシランは検出されなくなった。得られた本発
明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡褐色
透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.27d
l/gであった。
応を行ったところ、28時間で反応液から未反応のテト
ラエトキシシランは検出されなくなった。得られた本発
明のイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡褐色
透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.27d
l/gであった。
(比較例1)
実施例1と同様の装置及び方法で55.56g(0,2
67モル)のテトラエトキシシラン、60gの水及び5
.5gの酢酸を500gのメチルカルピトール中に添加
し、80℃で18時間反応を行なうことにより反応液か
ら未反応のテトラエトキシシランは検出されず、無色透
明のテトラエトキシシランオリゴマーが得られた。
67モル)のテトラエトキシシラン、60gの水及び5
.5gの酢酸を500gのメチルカルピトール中に添加
し、80℃で18時間反応を行なうことにより反応液か
ら未反応のテトラエトキシシランは検出されず、無色透
明のテトラエトキシシランオリゴマーが得られた。
(比較例2)
実施例1と同様の装置及び方法で、31.663(0,
148モル)の八PMS (パラ体100%)及び23
.91g(0,0742モル)のBT’ D Aを50
(lの2−メトキシエタノールに投入し、30℃で2時
間、続いて110℃で2時間反応を行なうことにより淡
褐色透明のイミドオリゴマーを17だ。
148モル)の八PMS (パラ体100%)及び23
.91g(0,0742モル)のBT’ D Aを50
(lの2−メトキシエタノールに投入し、30℃で2時
間、続いて110℃で2時間反応を行なうことにより淡
褐色透明のイミドオリゴマーを17だ。
なお参考のため実施例1〜10及び比較例1〜2で使用
した原料のla、b、cモル、並びに第1表 (使用試験) 実施例1〜10及び比較例1〜2で合成した各ワニスを
ガラス板上に塗布し、電気炉中で300℃、1時間焼成
することにより、ガラス板上に膜厚はぼ1.5μの皮膜
を形成せしめた。それらの塗膜性及び表面硬度(鉛筆硬
度JIS″に5400)を測定した結果を第2表に示し
た。
した原料のla、b、cモル、並びに第1表 (使用試験) 実施例1〜10及び比較例1〜2で合成した各ワニスを
ガラス板上に塗布し、電気炉中で300℃、1時間焼成
することにより、ガラス板上に膜厚はぼ1.5μの皮膜
を形成せしめた。それらの塗膜性及び表面硬度(鉛筆硬
度JIS″に5400)を測定した結果を第2表に示し
た。
(!a膜性の試験方法)各ワニスを0.2μのフィルタ
ーを通してi濾過し、ゴミを除いた優、ガラス板上に滴
下し、スピンナーによりスピンコードする。これを電気
1戸中で300℃、1時間焼成することにより硬化膜を
形成せしめる。これを目視により判断する。評価基準は
次の通りである。
ーを通してi濾過し、ゴミを除いた優、ガラス板上に滴
下し、スピンナーによりスピンコードする。これを電気
1戸中で300℃、1時間焼成することにより硬化膜を
形成せしめる。これを目視により判断する。評価基準は
次の通りである。
(1)膜がガラス板全面にほぼ均一の厚みで形成されて
いること。
いること。
(2)膜表面が滑らかであること。
(3)クラックの発生がないこと。
第 2 表
(耐熱性試験)
前記、塗膜性及び表面硬度試験で形成した皮膜を、真空
理工(株)装、熱てんびんTGD5000を使用して、
常温より10°C/mtn、の背温速度で700℃まで
青温したときの張m減を示づと下記の通りである。
理工(株)装、熱てんびんTGD5000を使用して、
常温より10°C/mtn、の背温速度で700℃まで
青温したときの張m減を示づと下記の通りである。
第3表
〔発明の効果〕
本発明のイミドオリゴマーは適度な対数粘+i数を有し
ているので、その溶液の粘性は適度であって塗布を良好
に行なうことができる。
ているので、その溶液の粘性は適度であって塗布を良好
に行なうことができる。
また塗布皮膜を焼成することにより、シロキIナン縮合
反応が進行し、分子聞結合により硬くて強靭な皮膜が形
成されるとともにガラス、セラミックス、シリコンウェ
ハー及び各種金属酸化物等に対して強力な接着作用を示
す。しかも熱膨脹係数を無機化合物の近くまで低下させ
ることが可能41′ため、無機化合物との積層材料どし
て好ましい。
反応が進行し、分子聞結合により硬くて強靭な皮膜が形
成されるとともにガラス、セラミックス、シリコンウェ
ハー及び各種金属酸化物等に対して強力な接着作用を示
す。しかも熱膨脹係数を無機化合物の近くまで低下させ
ることが可能41′ため、無機化合物との積層材料どし
て好ましい。
ざらに無機化合物の欠点である脆さを数円しているため
、表面コーティング剤としてより9膜の形成が可能であ
ると同時にポリイミド等の右1本膜に比較して高硬度で
ある。
、表面コーティング剤としてより9膜の形成が可能であ
ると同時にポリイミド等の右1本膜に比較して高硬度で
ある。
また本発明の’I造方法によって、該イミドオリゴマー
が、容易に入手゛可能な原料から、温和な反応条件でv
IA造可能であって、産業上寄与するところ大である。
が、容易に入手゛可能な原料から、温和な反応条件でv
IA造可能であって、産業上寄与するところ大である。
第1図は、KBr錠剤法により測定した赤外線吸収スペ
クトルを示す。 手わ17市正iど (自発) 昭和63年11月10日
クトルを示す。 手わ17市正iど (自発) 昭和63年11月10日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記の一般式( I )で表わされる構造を主成分と
し、対数粘度数(温度30±0.01℃、濃度0.5g
/dlでの測定値)が0.05〜0.5dl/gである
可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
( I ) {但し、ここでR^1は4価の炭素環式芳香族基を表わ
し、1つのイミドを形成す2つのカルボニル基は、それ
ぞれ互いにオルト位置に付いており、R^2は夫々独立
に(CH_2)_s、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 または▲数式、化学式、表等があります▼(ここでsは
1〜4の整数)を示す。 R^3およびR^4は同一又は異なる炭素数1〜6のア
ルキル基、フェニル基又は炭素数7〜12のアルキル置
換フェニル基であり、 mは0≦m≦3、γは0≦γ≦3で、m+γ≧1であり
、nは1≦n≦4であり、p及びqは正数である。前記
対数粘度数とは次式で表わされる〔ηinh〕である。 ηinh=(lnη/η_0)/C(ここでηはウベロ
ーデ粘度計を使用し、溶媒中で温度30±0.01℃、
濃度0.5g/dlで測定した値であり、η_0は同粘
度計を使用し、同温度における同溶媒の測定値であり、
Cは濃度0.5g/dlである。)}2、R^2が夫々
独立に▲数式、化学式、表等があります▼で表わされる
基である特許請求の範囲第1項記載の可溶性イミド基含
有シリコン系オリゴマー。 3、m=3、γ=3、n=4である特許請求の範囲第1
項又は第2項記載の可溶性イミド基含有シリコン系オリ
ゴマー。 4、下記一般式(II)で表わされる化合物またはそのジ
エステルaモルと一般式(III)及び(III′)で表わさ
れる化合物bモルと一般式(IV)で表わされる化合物c
モルとを下記式(V)、(VI)の範囲の混合比のもとで
、溶媒を全合計量に対し70重量%以上となるように添
加して、該3種の化合物を、0〜200℃の温度で、0
.2〜40時間反応させることを特徴とする対数粘度数
が0.05〜0.5dl/gで一般式( I )で表わさ
れる構造を主成分とする可溶性イミド基含有シリコン系
オリゴマーの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・(II) NH_2−R^2−SiR^3_3_−_mX_m・・
・・・・(III)NH_2−R^2−SiR^3_3_
−_γXγ・・・・・・(III′)SiR^4_4_−
_nX_n・・・・・・(IV)1.8≦b/a≦2.2
・・・・・・(V)0.03≦c/a≦33・・・ ・
・・(VI)(但し、これらの式におけるR^1、R^2
、R^3、R^4、m、γ、n、p、q及び対数粘度数
は第1項で述べたものと同一の意味を表わし、Xはアル
コキシ基、アセトキシ基、ハロゲン、又は水酸基を表わ
す。) 5、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
される3種又は4種の化合物を混合し、0〜200℃の
温度で0.2〜10時間反応を行つたのち、60〜20
0℃の温度で0〜20時間反応を行うことを特徴とする
特許請求の範囲第4項記載の可溶性イミド基含有シリコ
ン系オリゴマーの製造方法。 6、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
される3種又は4種の化合物を混合し、0〜200℃の
温度で0.2〜10時間反応を行い、酸及び/又は少量
の水を添加し、60〜200℃で0〜20時間反応を行
うことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の可溶性
イミド基含有シリコン系オリゴマーの製造方法。 7、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
される3種又は4種の化合物の反応を、(II)、(III
)、(III′)で表わされる化合物を混合し、0〜20
0℃の温度で0.2〜10時間反応を行なつた後、(I
V)で表わされる化合物を添加し、60〜200℃で0
〜20時間反応させることを特徴とする特許請求の範囲
第4項記載の可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー
の製造方法。 8、一般式(II)、(III)、(III′)、(IV)で表わ
される3種又は4種の化合物の反応を(II)、(III)
、(III′)で表わされる化合物を混合し、0〜200
℃の温度で、0.2〜10時間反応を行った後、(IV)
で表わされる化合物及び酸及び/又は少量の水を添加し
60〜200℃の温度で、0〜20時間反応を行うこと
を特徴とする特許請求の範囲第4項記載の可溶性イミド
基含有シリコン系オリゴマーの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28417287A JPH0826153B2 (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 |
EP88310660A EP0317205B1 (en) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | Imido group-containing silicon oligomers and cured product thereof, and their preparation |
KR1019880014808A KR970006900B1 (ko) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | 이미도 그룹-함유 가용성 실리콘 올리고머, 이의 경화된 물질 및 이들을 제조하는 방법 |
DE3853710T DE3853710T2 (de) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | Siliciumatome und Imidogruppen enthaltende Oligomere, härtbare Zusammensetzungen und deren Herstellung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP28417287A JPH0826153B2 (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01126335A true JPH01126335A (ja) | 1989-05-18 |
JPH0826153B2 JPH0826153B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17675114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28417287A Expired - Lifetime JPH0826153B2 (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 | 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0826153B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272222A (en) * | 1991-05-29 | 1993-12-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable resin compositions and electronic part protective coatings |
US7663242B2 (en) | 2001-05-24 | 2010-02-16 | Lewis Brian G | Thermal interface material and solder preforms |
TWI415897B (zh) * | 2006-06-06 | 2013-11-21 | Shinetsu Chemical Co | Polyimide polysiloxane resin composition |
CN115466393A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 开封大学 | 一种不燃轻质复合材料及其制备方法 |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP28417287A patent/JPH0826153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272222A (en) * | 1991-05-29 | 1993-12-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable resin compositions and electronic part protective coatings |
US7663242B2 (en) | 2001-05-24 | 2010-02-16 | Lewis Brian G | Thermal interface material and solder preforms |
TWI415897B (zh) * | 2006-06-06 | 2013-11-21 | Shinetsu Chemical Co | Polyimide polysiloxane resin composition |
CN115466393A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 开封大学 | 一种不燃轻质复合材料及其制备方法 |
CN115466393B (zh) * | 2022-10-19 | 2023-08-08 | 开封大学 | 一种不燃轻质复合材料及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0826153B2 (ja) | 1996-03-13 |
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