JPS6270423A - 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 - Google Patents

有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Info

Publication number
JPS6270423A
JPS6270423A JP60210063A JP21006385A JPS6270423A JP S6270423 A JPS6270423 A JP S6270423A JP 60210063 A JP60210063 A JP 60210063A JP 21006385 A JP21006385 A JP 21006385A JP S6270423 A JPS6270423 A JP S6270423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
polyimide precursor
organosilicon
weight
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60210063A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0768347B2 (ja
Inventor
Fusaji Shoji
房次 庄子
Haruhiko Matsuyama
松山 治彦
Akio Fujiwara
藤原 彰夫
Fumio Kataoka
文雄 片岡
Teruki Aizawa
輝樹 相沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP60210063A priority Critical patent/JPH0768347B2/ja
Priority to US06/863,241 priority patent/US4748228A/en
Priority to EP86106726A priority patent/EP0216007B1/en
Priority to DE8686106726T priority patent/DE3678077D1/de
Publication of JPS6270423A publication Critical patent/JPS6270423A/ja
Publication of JPH0768347B2 publication Critical patent/JPH0768347B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1017Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)amine

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミド
の製造方法に係り、溶液粘度の安定性が優れた有機ケイ
素末端ポリイミドと、接着性の優れたポリイミドの製造
方法に関する。
〔発明の背景〕
従来、ケイ素含有変性ポリアミド−ポリイミド前駆体は
、例えば特公昭43−6639号公報に開示されている
ように有機脂肪族ジアミン、有機芳香族ジアミン、また
はこれら二種類の混合物よりなるジアミンに、ケイ素−
ハロゲン結合を含まない官能性シリン成分を反応させて
製造していた。
しかし」二記の方法で製造した前駆体の溶液は、粘度の
安定性が悪いために粘度低下が起こる。このため上記の
方法で製造した前駆体の溶液を塗布し、塗膜を形成して
も膜厚精度が悪く、実用に供するには不十分であった。
また、塗膜の硬化物は、膜厚が不均一であるために信頼
性に欠け、各種基材に対する接着性がよくなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、溶液
粘度の安定性が優れた有機ケイ素末端ポリイミドと、接
着性の優れたポリイミドの製造方法を提供するにある。
〔発明の概要〕
上記目的は下記一般式(I)で表わされる有機ジアミン
90〜99.5モル%と、下記一般式(II)で表わさ
れる有機シリル10〜0.5モル%よりなる混合物10
0重量部と、 H、N −R’ −N H、・・・・・・・・・・・・
(I)3m H2N−−R2−8i(OR’)、−m−−−−−−・
・−(II)=4− (但し、一般式(I)、(II)中R1、RQは二価の
有機基、R3,R’は一価の有機基、mはo、1゜2又
は3である。) 上記一般式(I)、(If)の混合物100重量部に相
当するモル数に該当する下記一般式(III)で示され
る有機テトラカルボン酸とを、有機極性溶媒中で0〜4
0℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイ
ミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体溶液を50〜80℃に加熱すること、および50〜
80℃に加熱した溶液をさらに100〜450℃に加熱
して硬化させることによって達成される。
(但し、上記一般式(m)中R5は四価の有機基である
。) なお、上記の有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は、
有機ケイ素末端ポリイミド前駆体5〜30重量%、有機
極性溶媒95〜70重景%よりなるものが好ましい。
そして上記一般式(I)、(II)、(m)より得られ
た有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の溶液は、均一で粘
度の経時変化が少ない。また、得られたポリイミド膜は
、各種基材に対する接着性が良好となる。さらに得られ
たポリイミド膜は、機械的特性、電気的特性および耐熱
性が優れている。
以下、本発明で使用する材料等について説明する。
本発明で用いられる有機ジアミン成分(I)としては、
例えば4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4
′−ジアミノジフェニルエーテル、3゜3′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、パラ−フェニレンジアミン、メタ
−フェニレンジアミン、ベンジジン、3,37−シメチ
ルベンジジン、1,5−ナフタレンジアミン、4,4′
−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノベンゾ
フェノン等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。また、例えば4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル−3−カルボンアミド、
3.4′−ジアミノジフェニルエーテル−ンアミド、3
,3′−ジアミノジフェニルエーテル−3−カルボンア
ミド等の化合物を単独、もしくは二種類以上のジアミノ
カルボンアミド、また4。
4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ
ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン等のジアミン化合物を単独もしくは二種類以上共重
合してもよい。
本発明に用いられる有機シリル成分としては、例えば、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプ
ロピルジ−メトキシメチルシラン、3−アミノプロピル
メトキシジメチルシラン、3−アミノプロピルトリメチ
ルシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3
−アミノプロピルジェトキシシラン、3−アミノプロピ
ルエトキジメチルシラン、3−アミノプロピルトリーn
−プロポキシシラン、3−アミノプロピルジ−n−プロ
ポキシシラン、3−アミノプロピル−n−プロポキシシ
ラン、3−アミノプロピルトリーn−ブトキシシラン、
3−アミノプロピルジ−n−ブトキシメチルシラン、3
−アミノプロピル−n−ブトキシジメチルシラン、メタ
−アミノフェニルトリメトキシシラン、メタ−アミノフ
ェニルジメトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニル
メトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメチ
ルシラン、〔3−(パラ−アミノフェノキシ)−プロピ
ルゴージ−n−プロポキシメチルシラン、〔3−(メタ
−アミノフェノキシ)−プロピル〕ージーnーブトキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニルトリーn−プロポ
キシシラン、パラ−アミノフェニル−ジ−n−プロキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニル−n−プロポキシ
ジメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメトキシシ
ラン、メタ−アミノフェニル−ジ−n−プロポキシメチ
ルシラン、メタ−アミノフェニル−n−プロポキシジメ
チルシラン等が挙げられる。これら化合物は単独もしく
は二種類以上混合して用いられる。
本発明に用いられる前記一般式(I)で示される有機ジ
アミンと前記一般式(II)で示される有機シリルの配
合割合は、前記一般式(I)99.5〜90モル%、前
記一般式(I1)0.5〜10モル%であり、好ましく
は99〜92モル%と1〜8モル%である。前記一般式
(I1)の有機シリル成分の割合が0.5モル%未満で
あると、各種基材との接着性が低トシ,また10モル%
より多いと縮重合している有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体の溶液がゲル化を起して事実上合成が出来なかった
り、耐熱性が低下するので実用に供し得なくなる。
また有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピ
ロメリット酸二無水物、3.3’,4。
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3。
3’,4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、3.
3’,4.4’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。
前記一般式(I )、(II)、(III)より有機ケ
イ素末端ポリイミド前駆体を製造するに際しては、有機
極性溶媒が使用される。N−メチル−2−ピロッドン、
N、Nジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルム
アミド、N、N−ジエチルホルムアミド等が挙げられる
。これら有機極性溶媒は、単独もしくは二種類以上混合
して用いられる。
本発明に用いられる有機ジアミン成分は、例えばアルコ
ール系の溶媒で再結晶したり、低融点のジアミンは蒸留
して金属イオンや不純物を除去しておくことが望ましい
。また用いられる有機テトラカルボン酸二無水物は1例
えば無水酢酸等で再結晶して含まれる遊離酸の含量を出
来るだけ少なくしたり、金属イオン等の不純物を除去し
ておくことが望ましい。同様に用いられる有機シリル成
分および有機極性溶媒も、蒸留精製して金属イオン、塩
素イオン、水分などの不純物を除去しておくことが望ま
しい。
本発明における前記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体は
、これを合成する工程と、得られた有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体を50〜80℃で加熱する工程を含む。合
成工程は、前記一般式(I)で示される有機ジアミンお
よび前記一般式(TI)で示される有機シリルを有機極
性溶媒に溶解し、この溶液を0〜40℃、好ましくは1
0〜30℃に維持し、攪拌しながら前記一般式(III
)で示される有機テトラカルボン酸二無水物式(m)を
添加して高分子量化する。
高分子量化した有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は
、50〜80℃で加熱しないとポリイミド前駆体溶液の
粘度が時間の経過と共に上昇し、フォトレジストスピン
ナで回転塗布する場合、その都度回転数と膜厚との関係
を調べないと塗膜厚さが制御できない。このような操作
は、作業がはん雑になるばかりでなく、正確に膜厚を制
御できず実用に供するには不十分である。また50℃未
満の温度では、溶液粘度が安定するまで長時間の攪拌を
要する。一方80℃より高温では、有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体の溶液はゲル化を起こしたり、イミド化が
進んで、溶媒に一部不溶になって事実上合成が出来なか
ったり、合成が出来ても均一な膜が得られないなどの不
都合が生じる。
また、前記のようにして得られた末端有機ケイ素系ポリ
イミド前駆体は、100〜450℃の温度、好ましくは
150〜450℃、さらに好ましくは200〜400℃
の温度で加熱する。加熱時間は、15〜90分が好まし
い。100℃未満ではイミド化するのに長時間を要した
り、得られたポリイミドの耐熱性、機械的特性、接着性
が不十分なので実用に供するのに不十分である。450
℃より高温では、得られたポリイミドの耐熱性、機械的
特性が劣化し実用に供するのに不十分である。
本発明に係るポリイミド前駆体溶液の濃度は、5〜30
重量%、好ましくは10〜25重量%である。
5重量%未満では、得られた熱硬化膜の膜厚が所定の目
標値に到達しない場合があるためであり、また30重量
%を越えると前記ポリイミド前駆体溶液はゲル化を起し
て事実上合成出来なくなり、いずれの場合も不都合であ
る。
支持基板としては、例えばCu、Cr、Fe等の金属、
シリコンウェハ、GaAsウェハ、T1021TalO
st 5iO1,AQ、03.SiC,−An、03な
どの金属酸化物、窒化ケイ素などが挙げられる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明する。
実施例1 温度計、攪拌機および塩化カルシウム管を備えた300
1の三つロフラスコに、精製した3、4’−ジアミノジ
フェニルエーテル9.812g(0,041モル)、精
製した3−アミノプロピルトリエトキシメチルシラン0
.222g(0,001モル)、精製したN、N−ジメ
チルアセトアミド40gを入れてよく攪拌し、フラスコ
を水浴で冷却した。これに、精製した3 、 3’。
4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
6.106g(0,05モル)を少量ずつ30〜40分
間かけて加えた。この時、反応溶液を室温(25℃)程
度に保持した。さらにフラスコ内壁に付着した酸二無水
物を、精製したN、N−ジメチルアセトアミド43.7
gで洗い流しながら加えた。酸二無水物を添加してから
一時間後にオイルバスで加熱し、液温が70℃到達して
から約8時間攪拌を続けてワニスを得た。ワニスの粘度
(25℃)は、E型粘度計で測定すると35ポアズ(P
 oise)であった。冷蔵庫に3ケ月保管した後のワ
ニス粘度(25℃)は34ポアズであり、貯蔵安定性に
すぐれていることがわかった。
また、上記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりな
るワニスをシリコンウェハ上にスピンナーで塗布し、真
空(I0−” Pa)ベーク炉中で200℃で30分間
、さらに350℃で30分間加熱し、フィルム面をアビ
ニシンワックスで保護し、フッ酸/硝酸(I: 2)混
合液(液温10℃以下)でシリコンウェハをエツチング
除去し、上記ワックスをトリクレンで洗浄し、イソプロ
ピルアルコールで置換し、水洗し、エアブロ−してフィ
ルムを作製した。フィルムの諸特性は、次のとおりであ
った。
引張り強さ;14kg/■2 引張り弾性率; 403kg/■2 伸    び; 6% 重量減少開始温度;472℃ また、前記と同様にシリコンウェハ上に作製したフィル
ムのビール強度(対シリコンウェハ)は、400g/a
n以」二(フィルム破壊)であった。
実施例2〜4 3.4′−ジアミノジフェニルエーテルと3−アミノプ
ロピルトリエトキシシランの配合割合を、それぞれ9.
612 g (0,048モル)と0.885 g (
0,004モル)、9.411 g (0,047モル
)と1.328 g (0,006モル)、9.211
 g (0,046モル)と1.771 g (0,0
08モル)とした以外は実施例1と全く同様にして有機
ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た
。そして実施例1と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測
定すると共に、実施例1と同様にしてフィルムの諸特性
を測定し、第1表の実施例2,3.4に示すような好結
果を得た。
実施例5 3.4′−ジアミノジフェニルエーテル6.1807g
(0,03086モル)、3−アミノプロピルトリエト
キシシラン0.279 g (0,00126モル)、
3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物10.147g (0,03149モル)を用
いた以外は実施例1と全く同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液−15= よりなるワニスを得た。そして実施例1と同様にしてワ
ニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施例1と同様に
してフィルムの諸特性を測定し、第1−表の実施例5に
示すような好結果を得た。
実施例6〜8 前記一般式(II)で表わされる有機シリルとしてそれ
ぞれ3−アミノプロピルジェトキシメチルシラン0.2
41g、3−アミノプロピルエトキシジメチルシラン0
.203 g、パラ−フェニルトリメトキシシラン0.
269gを用いた以外は実施例5と同様にして有機ケイ
素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そ
して実施例1と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定す
ると共に、実施例1と同様にしてフィルムの諸特性を測
定し、第1表の実施例6〜8に示すような好結果を得た
(以下余白) 実施例9〜13 前記一般式(I)〜(m)で表わされる化合物の種類と
、これらの配合量を第2表の実施例9〜12に示したよ
うにした以外は実施例1と同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施
例1と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に
、実施例1と同様にしてフィルムの諸特性を測定し、第
2表の実施例9〜13に示すような好結果を得た。
比較例1,2 温度計、攪拌機および塩化カルシウム管を備えた300
mflの4つ目フラスコに第2表の比較例1゜2に示し
た割合に精製したパラ−フェニレンシアミンおよび3,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、精製したN、N’
−ジメチルアセトアミドを入れてよくかきまぜ、フラス
コを水浴で冷却した。これに精製した3、3’、4.4
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を少量ずつ加
えた。この時、反応溶液を室温(25℃)程度に保持し
た。さらに、フラスコ内壁に付着した酸二無水物をN、
N’−ジメチルアセトアミド40.0 gで洗い流しな
がら加えた。その後オイルバスで加熱し、反応液温が7
0℃に到達したら約16時間攪拌を続けた。次に、3−
アミノプロピルジェトキシメチルシランを少量づつ加え
ながら、よくかきまぜワニスを得た。そして実施例1と
同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施
例1と同様にしてフィルムの諸特性を測定した。測定結
果を第2表の比較例1゜2に示すが、いずれも本発明に
係るものより性能が劣っていた。
(以下余白) 〔発明の効果〕 以−ヒ詳述したように本発明によれば、粘度安定性の優
れた有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニ
スが得られ、かつこのワニスを熱硬化して膜を形成する
と、接着性、機械的特性に優れたものが得られる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記一般式( I )で表わされる有機ジアミン90
    〜99.5モル%と、下記一般式(II)で表わされる有
    機シリル10〜0.5モル%よりなる混合物100重量
    部と、 H_2N−R^1−NH_2・・・・・・・・・・・・
    ( I )▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・
    ・(II) (但し、上記一般式( I )、(II)中R^1、R^2
    は二価の有機基、R^3、R^4は一価の有機基、mは
    0、1、2又は3である。) 上記一般式( I )、(II)の混合物100重量部に相
    当するモル数に該当する下記一般式(III)で示される
    有機テトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で
    0〜40℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端
    ポリイミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイ
    ミド前駆体溶液を50〜80℃に加熱することを特徴と
    する有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
    (III) (但し、上記一般式(III)中R^5は四価の有機基で
    ある。) 2、有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、有機ケイ
    素末端ポリイミド前駆体5〜30重量%、有機極性溶媒
    95〜70重量%よりなるものであることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の有機ケイ素末端ポリイミド
    前駆体の製造方法。 3、下記一般式( I )で表わされる有機ジアミン90
    〜99.5モル%と、下記一般式(II)で表わされる有
    機シリル10〜0.5モル%よりなる混合物100重量
    部と、 H_2N−R^1−NH_2・・・・・・・・・・・・
    ( I )▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・
    ・・・・(II) (但し、上記一般式( I )、(II)中R^1、R^2
    は二価の有機基、R^3、R^4は一価の有機基、mは
    0、1、2又は3である。) 上記一般式( I )、(II)の混合物100重量部に相
    当するモル数に該当する下記一般式(III)で示される
    有機テトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で
    0〜40℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端
    ポリイミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイ
    ミド前駆体溶液を50〜80℃に加熱し、さらに100
    〜450℃に加熱して硬化させることを特徴とするポリ
    イミドの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
    (III) (但し、上記一般式(III)中R^5は四価の有機基で
    ある。) 4、有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、ポリイミ
    ド前駆体5〜30重量%、有機極性溶媒95〜70重量
    %よりなるものであることを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載のポリイミドの製造方法。
JP60210063A 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0768347B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60210063A JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法
US06/863,241 US4748228A (en) 1985-09-25 1986-05-14 Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide
EP86106726A EP0216007B1 (en) 1985-09-25 1986-05-16 Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide
DE8686106726T DE3678077D1 (de) 1985-09-25 1986-05-16 Verfahren zur herstellung von mit organosilicium beendeten polyimidvorlaeufern und von polyimid.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60210063A JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6270423A true JPS6270423A (ja) 1987-03-31
JPH0768347B2 JPH0768347B2 (ja) 1995-07-26

Family

ID=16583202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60210063A Expired - Lifetime JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4748228A (ja)
EP (1) EP0216007B1 (ja)
JP (1) JPH0768347B2 (ja)
DE (1) DE3678077D1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261127A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS62261149A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS62261148A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の配線層間膜およびその形成用塗布溶液
JPS62261152A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法
JPS646025A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Chisso Corp Production of silicon-containing polyimide having low thermal expansion and high adhesivity and precursor thereof
JPH02252786A (ja) * 1989-03-28 1990-10-11 Hitachi Ltd 耐熱性接着剤
JPH03275722A (ja) * 1990-03-23 1991-12-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂及びその製造方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727966B2 (ja) * 1986-07-04 1995-03-29 日立化成工業株式会社 半導体装置
US4923948A (en) * 1987-09-24 1990-05-08 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Curable composition
KR910008341B1 (ko) * 1987-11-10 1991-10-12 짓소 가부시끼가이샤 실리콘-함유 가용성 폴리이미드 전구체, 이의 경화 물질, 및 이의 제조방법
JPH0749482B2 (ja) * 1988-02-26 1995-05-31 チッソ株式会社 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法
JP2609140B2 (ja) * 1988-11-21 1997-05-14 チッソ株式会社 低弾性率ポリイミドおよびその製造法
JP2841095B2 (ja) * 1990-01-25 1998-12-24 チッソ株式会社 液晶配向膜及び液晶表示素子
US4960846A (en) * 1990-03-09 1990-10-02 Amoco Corporation Polyimide copolymers containing 4,4'-bis(p-aminophenoxy)biphenyl and siloxane diamine moieties
JP2551214B2 (ja) * 1990-08-06 1996-11-06 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜
US5300627A (en) * 1991-10-17 1994-04-05 Chisso Corporation Adhesive polyimide film
US5241041A (en) * 1991-12-16 1993-08-31 Occidental Chemical Corporation Photocrosslinkable polyimide ammonium salts
JP2712993B2 (ja) * 1992-01-17 1998-02-16 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜
JP3324250B2 (ja) * 1993-02-25 2002-09-17 チッソ株式会社 感光性樹脂組成物
JP3004583U (ja) * 1994-02-15 1994-11-22 相云 李 石材研磨機
JP2000347054A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Sharp Corp 光デバイス及びその製造方法、並びに、ポリイミド膜の製造方法
US6956098B2 (en) 2002-09-20 2005-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto
US11497681B2 (en) 2012-02-28 2022-11-15 Corning Incorporated Glass articles with low-friction coatings
KR102047016B1 (ko) 2012-02-28 2019-11-20 코닝 인코포레이티드 저-마찰 코팅을 갖는 유리 제품
US10737973B2 (en) 2012-02-28 2020-08-11 Corning Incorporated Pharmaceutical glass coating for achieving particle reduction
US10273048B2 (en) 2012-06-07 2019-04-30 Corning Incorporated Delamination resistant glass containers with heat-tolerant coatings
US9034442B2 (en) 2012-11-30 2015-05-19 Corning Incorporated Strengthened borosilicate glass containers with improved damage tolerance
US10117806B2 (en) 2012-11-30 2018-11-06 Corning Incorporated Strengthened glass containers resistant to delamination and damage
WO2016037083A1 (en) 2014-09-05 2016-03-10 Corning Incorporated Glass articles and methods for improving the reliability of glass articles
WO2016085867A1 (en) 2014-11-26 2016-06-02 Corning Incorporated Methods for producing strengthened and durable glass containers
EP3150564B1 (en) 2015-09-30 2018-12-05 Corning Incorporated Halogenated polyimide siloxane chemical compositions and glass articles with halogenated polylmide siloxane low-friction coatings
RU2729081C2 (ru) 2015-10-30 2020-08-04 Корнинг Инкорпорейтед Изделия из стекла со смешанными полимерными и металлоксидными покрытиями

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5952898A (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 松下電器産業株式会社 収納ベルト
JPS61287926A (ja) * 1985-05-31 1986-12-18 Chisso Corp 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法
JPS61293227A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Chisso Corp s−トリアジン環を有する可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3948835A (en) * 1973-06-07 1976-04-06 Ciba-Geigy Corporation Silicon-modified prepolymers
US4518735A (en) * 1981-10-29 1985-05-21 National Semiconductor Corporation High temperature stable adhesive for semiconductor device packages, low-cost semiconductor device package and process

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5952898A (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 松下電器産業株式会社 収納ベルト
JPS61287926A (ja) * 1985-05-31 1986-12-18 Chisso Corp 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法
JPS61293227A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Chisso Corp s−トリアジン環を有する可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261127A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS62261149A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS62261148A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置の配線層間膜およびその形成用塗布溶液
JPS62261152A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法
JPS646025A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Chisso Corp Production of silicon-containing polyimide having low thermal expansion and high adhesivity and precursor thereof
JPH02252786A (ja) * 1989-03-28 1990-10-11 Hitachi Ltd 耐熱性接着剤
JPH03275722A (ja) * 1990-03-23 1991-12-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4748228A (en) 1988-05-31
EP0216007A2 (en) 1987-04-01
EP0216007A3 (en) 1987-08-19
JPH0768347B2 (ja) 1995-07-26
DE3678077D1 (de) 1991-04-18
EP0216007B1 (en) 1991-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6270423A (ja) 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法
JPH01217037A (ja) 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法
JPH10182820A (ja) ポリイミド前駆体組成物及びポリイミド膜
JP2001114893A (ja) ポリベンゾオキサゾール樹脂およびその前駆体
US5041513A (en) Polyimide resin compositions
JPH0377228B2 (ja)
US5346979A (en) Curable resin, process for making and electronic part protective coating
JPS5827721A (ja) ポリアミド酸シリコン型中間体及びポリイミドシリコン共重合体樹脂の製造法
US5089549A (en) Polyimide resin solution compositions
JPS62253621A (ja) ポリイミド樹脂
JPS5837326B2 (ja) ネンドアンテイセイノ ポリアミドイミドヨウエキノ セイホウ
JPH03243625A (ja) ポリイミド前駆体組成物およびポリイミドの製造方法
US5376733A (en) Precursor composition capable of yielding a polyimidesilicone resin
JPH02202950A (ja) シリコンポリイミド前駆体組成物
US5109058A (en) Curable resin solution compositions, their preparation, and electronic part protective coatings
JP2536648B2 (ja) 樹脂溶液組成物
JPH0560500B2 (ja)
JPS5952898B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造方法
JPS63225629A (ja) ポリイミド系樹脂
JP4538216B2 (ja) ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド前駆体有機溶媒溶液の製造方法、キャスト膜の製造方法、及びポリイミド膜の製造方法。
JPH0277468A (ja) ポリアミック酸溶液
JPH01126335A (ja) 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法
JPS5953287B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造法
JPH01282218A (ja) 芳香族ポリイミド共重合体の製造法
JPH01163214A (ja) ポリイミドイソインドロキナゾリンジオン及びその前駆体の製造法