JPH0768347B2 - 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 - Google Patents

有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Info

Publication number
JPH0768347B2
JPH0768347B2 JP60210063A JP21006385A JPH0768347B2 JP H0768347 B2 JPH0768347 B2 JP H0768347B2 JP 60210063 A JP60210063 A JP 60210063A JP 21006385 A JP21006385 A JP 21006385A JP H0768347 B2 JPH0768347 B2 JP H0768347B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
organosilicon
mol
polyimide precursor
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60210063A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6270423A (ja
Inventor
房次 庄子
治彦 松山
彰夫 藤原
文雄 片岡
輝樹 相沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP60210063A priority Critical patent/JPH0768347B2/ja
Priority to US06/863,241 priority patent/US4748228A/en
Priority to DE8686106726T priority patent/DE3678077D1/de
Priority to EP86106726A priority patent/EP0216007B1/en
Publication of JPS6270423A publication Critical patent/JPS6270423A/ja
Publication of JPH0768347B2 publication Critical patent/JPH0768347B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1017—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)amine

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミド
の製造方法に係り、溶液粘度の安定性が優れた有機ケイ
素末端ポリイミドと、接着性の優れたポリイミドの製造
方法に関する。
〔発明の背景〕
従来、ケイ素含有変性ポリアミド−ポリイミド前駆体
は、例えば特公昭43−6639号公報に開示されているよう
に有機脂肪族ジアミン、有機芳香族ジアミン、またはこ
れら二種類の混合物よりなるジアミンに、ケイ素−ハロ
ゲン結合を含まない官能性シリル成分を反応させて製造
していた。
しかし上記の方法で製造した前駆体の溶液は、粘度の安
定性が悪いために粘度低下が起こる。このため上記の方
法で製造した前駆体の溶液を塗布し、塗膜を形成しても
膜厚精度が悪く、実用に供するには不十分であった。ま
た、塗膜の硬化物は、膜厚が不均一であるために信頼性
に欠け、各種基材に対する接着性がよくなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、溶液
粘度の安定性が優れた有機ケイ素末端ポリイミドと、接
着性の優れたポリイミドの製造方法を提供するにある。
〔発明の概要〕
上記目的は下記一般式（Ｉ）で表わされる有機ジアミン
92〜99モル％と、下記一般式（II）で表わされる有機シ
リル８〜１モル％よりなる混合物と、 H2N−R1−NH2 ……（Ｉ） （但し、一般式（Ｉ），（II）中R1,R2は二価の有機
基、R3,R4は一価の有機基、ｍは0,1,2又は３である。） 上記一般式（Ｉ），（II）の混合物１モルに対して1.0
〜1.08モル数の下記一般式（III）で示される有機テト
ラカルボン酸とを、有機極性溶媒中で０〜40℃に維持し
ながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶
液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液を50
〜80℃に加熱すること、および50〜80℃に加熱した溶液
をさらに100〜450℃に加熱して硬化させることによって
達成される。
（但し、上記一般式（III）中R5は四価の有機基であ
る。） なお、上記の有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は、
有機ケイ素末端ポリイミド前駆体５〜30重量％、有機極
性溶媒95〜70重量％よりなるものが好ましい。
そして上記一般式（Ｉ），（II），（III）より得られ
た有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の溶液は、均一で粘
度の経時変化が少ない。また、得られたポリイミド膜
は、各種基材に対する接着性が良好となる。さらに得ら
れたポリイミド膜は、機械的特性、電気的特性および耐
熱性が優れている。
以下、本発明で使用する材料等について説明する。
本発明で用いられる有機ジアミン成分（Ｉ）としては、
例えば4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、パラ−フェニレンジアミン、メタ−フェニ
レンジアミン、ベンジジン、3,3′−ジメチルベンジジ
ン、1,5−ナフタレンジアミン、4,4′−ジアミノベンゾ
フェノン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン等が挙げら
れる。これら化合物は単独もしくは二種類以上混合して
用いられる。また、例えば4,4′−ジアミノジフェニル
エーテル−３−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル−３−カルボンアミド、3,3′−ジアミ
ノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド等の化合物
を単独、もしくは二種類以上のジアミノカルボンアミ
ド、また4,4′−ジアミノジフェニルナタン、3,3′−ジ
アミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン等のジアミン化合物を単独もしくは二種類以上
共重合してもよい。
本発明に用いられる有機シリル成分としては、例えば、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルジ−メトキシメチルシラン、３−アミノプロピル
メトキシジメチルシラン、３−アミノプロピルトリメチ
ルシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３
−アミノプロピルジエトキシシラン、３−アミノプロピ
ルエトキジメチルシラン、３−アミノプロピルトリ−ｎ
−プロポキシシラン、３−アミノプロピルジ−ｎ−ピロ
ポキシシラン、３−アミノプロピル−ｎ−ピロポキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、
３−アミノプロピルジ−ｎ−ブトキシメチルシラン、３
−アミノプロピル−ｎ−ブトキシジメチルシラン、メタ
−アミノフェニルトリメトキシシラン、メタ−アミノフ
ェニルジメトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニル
メトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメチ
ルシラン、〔３−（パラ−アミノフェノキシ）−プロピ
ル〕−ジ−ｎ−プロポキシメチルシラン、〔３−（メタ
−アミノフェノキシ）−プロピル〕−ジ−ｎ−ブトキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニルトリ−ｎ−プロポ
キシシラン、パラ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシ
ジメチルシラン、メタ−アミノフェニルノトリプロポキ
シシラン、メタ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロポキシ
メチルシラン、メタ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシ
ジメチルシラン等が挙げられる。これら化合物は単独も
しくは二種類以上混合して用いられる。
本発明に用いられる前記一般式（Ｉ）で示される有機ジ
アミンと前記一般式（II）で示される有機シリルの配合
割合は、前記一般式（Ｉ）92〜99モル％、前記一般式
（II）８〜１モル％であり、好ましくは99〜92モル％と
１〜８モル％である。前記一般式（II）の有機シリル成
分の割合が１モル％未満であると、各種基材との接着性
が低下し、また８モル％より多いと縮重合している有機
ケイ素末端ポリイミド前駆体の溶液がゲル化を起して事
実上合成が出来なかったり、耐熱性が低下するので実用
に供し得なくなる。
また有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピ
ロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカル
ボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これら化合物
は単独もしくは二種類以上混合して用いられる。
前記一般式（Ｉ），（II），（III）より有機ケイ素末
端ポリイミド前駆体を製造するに際しては、有機極性溶
媒が使用される。Ｎ−メチル−２−ピロソドン、N,Nジ
メチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジエチルホルムアミド等が挙げられる。これら有機極
性溶媒は、単独もしくは二種類以上混合して用いられ
る。
本発明に用いられる有機ジアミン成分は、例えばアルコ
ール系の溶媒で再結晶したり、低融点のジアミンは蒸留
して金属イオンや不純物を除去しておくことが望まし
い。また用いられる有機テトラカルボン酸二無水物は、
例えば無水酢酸等で再結晶して含まれる遊離酸の含量を
出来るだけ少なくしたり、金属イオン等の不純物を除去
しておくことが望ましい。同様に用いられる有機シリル
成分および有機極性溶媒も、蒸留精製して金属イオン、
塩素イオン、水分などの不純物を除去しておくことが望
ましい。
本発明における前記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体
は、これを合成する工程と、得られた有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体を50〜80℃で加熱する工程を含む。合成
工程は、前記一般式（Ｉ）で示される有機ジアミンおよ
び前記一般式（II）で示される有機シリルを有機極性溶
媒に溶解し、この溶液を０〜40℃、好ましくは10〜30℃
に維持し、撹拌しながら前記一般式（III）で示される
有機テトラカルボン酸二無水物式（III）を添加して高
分子量化する。
高分子量化した有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液
は、50〜80℃で加熱しないとポリイミド前駆体溶液の粘
度が時間の経過と共に上昇し、フォトレジストスピンナ
で回転塗布する場合、その都度回転数と膜厚との関係を
調べないと塗膜厚さが制御できない。このような操作
は、作業がはん雑になるばかりでなく、正確に膜厚を制
御できず実用に供するには不十分である。また50℃未満
の温度では、溶液粘度が安定するまで長時間の撹拌を要
する。一方80℃より高温では、有機ケイ素末端ポリイミ
ド前駆体の溶液はゲル化を起こしたり、イミド化が進ん
で、溶媒に一部不溶になって事実上合成が出来なかった
り、合成が出来ても均一な膜が得られないなどの不都合
が生じる。
また、前記のようにして得られた末端有機ケイ素系ポリ
イミド前駆体は、100〜450℃の温度、好ましくは150〜4
50℃、さらに好ましくは200〜400℃の温度で加熱する。
加熱時間は、15〜90分が好ましい。100℃未満ではイミ
ド化するのに長時間を要したり、得られたポリイミドの
耐熱性、機械的特性、接着性が不十分なので実用に供す
るのに不十分である。450℃より高温では、得られたポ
リイミドの耐熱性、機械的特性が劣化し実用に供するの
に不十分である。
本発明に係るポリイミド前駆体溶液の濃度は、５〜30重
量％、好ましくは10〜25重量％である。５重量％未満で
は、得られた熱硬化膜の膜厚が所定の目標値に到達しな
い場合があるためであり、また30重量％を越えると前記
ポリイミド前駆体溶液はゲル化を起して事実上合成出来
なくなり、いずれの場合も不都合である。
支持基板としては、例えばCu,Cr,Fe等の金属、シリコン
ウエハ、GaAsウエハ、TiO2,Ta2O5,SiO2,Al2O3,SiO2−Al
2O3などの金属酸化物、窒化ケイ素などが挙げられる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明する。
実施例１ 温度計、撹拌機および塩化カルシウム管を備えた300ml
の三っ口フラスコに、精製した3,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル9.812g（0.049モル）、精製した３−アミ
ノプロピルトリエトキシメチルシラン0.222g（0.001モ
ル）、精製したN,N−ジメチルアセトアミド40gを入れて
よく撹拌し、フラスコを氷浴で冷却した。これに、精製
した3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物16.106g（0.05モル）を少量ずつ30〜40分間かけ
て加えた。この時、反応溶液を室温（25℃）程度に保持
した。さらにフラスコ内壁に付着した酸二無水物を、精
製したN,N−ジメチルアセトアミド43.7gで洗い流しなが
ら加えた。酸二無水物を添加してから一時間後にオイル
バスで加熱し、液温が70℃到達してから約８時間撹拌を
続けてワニスを得た。ワニスの粘度（25℃）は、Ｅ型粘
度計で測定すると35ポアズ（Poise）であった。冷蔵庫
に３ケ月保管した後のワニス粘度（25℃）は34ポアズで
あり、貯蔵安定性にすぐれていることがわかった。
また、上記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりな
るワニスをシリコンウエハ上にスピンナーで塗布し、真
空（10-3Pa）ベーク炉中で200℃で30分間、さらに350℃
で30分間加熱し、フィルム面をアピエゾンワックスで保
護し、フッ酸／硝酸（1:2）混合液（液温10℃以下）で
シリコンウエハをエッチング除去し、上記ワックスをト
リクレンで洗浄し、イソプロピルアルコールで置換し、
水洗し、エアブローしてフィルムを作製した。フィルム
の諸特性は、次のとおりであった。
引張り強さ;14kg/cm2 引張り弾性率;403kg/cm2 伸び;6％ 重量減少開始温度;472℃ また、前記と同様にシリコンウエハ上に作製したフィル
ムのピール強度（対シリコンウエハ）は、400g/cm以上
（フィルム破壊）であった。
実施例２〜４ 3,4′−ジアミノジフェニルエーテルと３−アミノプロ
ピルトリエトキシシランの配合割合を、それぞれ9.612g
（0.048モル）と0.885g（0.004モル）、9.411g（0.047
モル）と1.328g（0.006モル）、9.211g（0.046モル）と
1.771g（0.008モル）とした以外は実施例１と全く同様
にして有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワ
ニスを得た。そして実施例１と同様にしてワニスの貯蔵
安定性を測定すると共に、実施例１と同様にしてフィル
ムの諸特性を測定し、第１表の実施例2,3,4に示すよう
な好結果を得た。
実施例５ 3,4′−ジアミノジフェニルエーテル6.1807g（0.03086
モル）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン0.279g
（0.00126モル）、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物10.147g（0.03149モル）を用いた以
外は実施例１と全く同様にして有機ケイ素末端ポリイミ
ド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施例１と
同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施
例１と同様にしてフイルムの諸特性を測定し、第１表の
実施例５に示すような好結果を得た。
実施例６〜８ 前記一般式（II）で表わされる有機シリルとしてそれぞ
れ３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン0.241g、
３−アミノプロピルエトキシジメチルシラン0.203g、パ
ラ−アミノフェニルトリメトキシシラン0.269gを用いた
以外は実施例５と同様にして有機ケイ素末端ポリイミド
前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施例１と同
様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施例
１と同様にしてフィルムの諸特性を測定し、第１表の実
施例６〜８に示すような好結果を得た。
前記実施例１〜８に示すジアミン成分およびモノアミン
成分と酸二無水物とのモル比を示すと下記第１表のIIに
示すとおりである。
実施例９〜13 前記一般式（Ｉ）〜（III）で表わされる化合物の種類
と、これらの配合量を第２表の実施例９〜12に示したよ
うにした以外は実施例１と同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施
例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共
に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性を測定し、
第２表の実施例９〜13に示すような好結果を得た。
比較例1,2 温度計、撹拌機および塩化カルシウム管を備えた300ml
の４つ口フラスコに第２表の比較例1,2に示した割合に
精製したパラ−フェニレンシアミンおよび3,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル、精製したN,N′−ジメチルア
セトアミドを入れてよくかきまぜ、フラスコを氷浴で冷
却した。これに精製した3,3′,4,4′−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物を少量ずつ加えた。この時、反応
溶液を室温（25℃）程度に保持した。さらに、フラスコ
内壁に付着した酸二無水物をN,N′−ジメチルアセトア
ミド40.0gで洗い流しながら加えた。その後オイルバス
で加熱し、反応液温が70℃に到達したら約16時間撹拌を
続けた。次に、３−アミノプロピルジエトキシメチルシ
ランを少量づつ加えながら、よくかきまぜワニスを得
た。そして実施例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を
測定すると共に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特
性を測定した。測定結果を第２表の比較例1,2に示す
が、いずれも本発明に係るものより性能が劣っていた。
前記実施例９〜13に示す化合物（Ｉ）および（II）と、
化合物（III）とのモル比を示すと下記第２表のIIに示
すとおりである。
〔発明の効果〕 以上詳述したように本発明によれば、粘度安定性の優れ
た有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニス
が得られ、かつこのワニスを熱硬化して膜を形成する
と、接着性、機械的特性に優れたものが得られる。
フロントページの続き (72)発明者 藤原 彰夫 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 片岡 文雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 相沢 輝樹 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (56)参考文献 特開 昭61−287926（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−293227（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−212330（ＪＰ，Ａ) 特公 昭43−6639（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭46−38983（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭58−18372（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭58−32162（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭58−32163（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下記一般式（Ｉ）で表わされる有機ジアミ
    ン92〜99モル％と、下記一般式（II）で表わされる有機
    シリル８〜１モル％よりなる混合物と、 H2N−R1−NH2 ……（Ｉ） （但し、上記一般式（Ｉ），（II）中R1,R2は二価の有
    機基、R3,R4は一価の有機基、ｍは0,1,2又は３であ
    る。） 上記一般式（Ｉ），（II）の混合物１モルに対して1.0
    〜1.08モル数の下記一般式（III）で示される有機テト
    ラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で０〜40℃
    に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイミド
    前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前駆体
    溶液を50〜80℃に加熱することを特徴とする有機ケイ素
    末端ポリイミド前駆体の製造方法。 （但し、上記一般式（III）中R5は四価の有機基であ
    る。）
  2. 【請求項２】有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、
    有機ケイ素末端ポリイミド前駆体５〜30重量％、有機極
    性溶媒95〜70重量％よりなるものであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載の有機ケイ素末端ポリイミ
    ド前駆体の製造方法。
  3. 【請求項３】下記一般式（Ｉ）で表わされる有機ジアミ
    ン92〜99モル％と、下記一般式（II）で表わされる有機
    シリル８〜１モル％よりなる混合物と、 H2N−R1−NH2 ……（Ｉ） （但し、上記一般式（Ｉ），（II）中R1,R2は二価の有
    機基、R3,R4は一価の有機基、ｍは0,1,2又は３であ
    る。） 上記一般式（Ｉ），（II）の混合物１モルに対して1.0
    〜1.08モル数の下記一般式（III）で示される有機テト
    ラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で０〜40℃
    に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイミド
    前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前駆体
    溶液を50〜80℃に加熱し、さらに100〜450℃に加熱して
    硬化させることを特徴とするポリイミドの製造方法。 （但し、上記一般式（III）中R5は四価の有機基であ
    る。）
  4. 【請求項４】有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、
    ポリイミド前駆体５〜30重量％、有機極性溶媒95〜70重
    量％よりなるものであることを特徴とする特許請求の範
    囲第３項記載のポリイミドの製造方法。
JP60210063A 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 Expired - Lifetime JPH0768347B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60210063A JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法
US06/863,241 US4748228A (en) 1985-09-25 1986-05-14 Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide
DE8686106726T DE3678077D1 (de) 1985-09-25 1986-05-16 Verfahren zur herstellung von mit organosilicium beendeten polyimidvorlaeufern und von polyimid.
EP86106726A EP0216007B1 (en) 1985-09-25 1986-05-16 Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60210063A JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6270423A JPS6270423A (ja) 1987-03-31
JPH0768347B2 true JPH0768347B2 (ja) 1995-07-26

Family

ID=16583202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60210063A Expired - Lifetime JPH0768347B2 (ja) 1985-09-25 1985-09-25 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4748228A (ja)
EP (1) EP0216007B1 (ja)
JP (1) JPH0768347B2 (ja)
DE (1) DE3678077D1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2594545B2 (ja) * 1986-05-08 1997-03-26 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JP2561246B2 (ja) * 1986-05-08 1996-12-04 日本電気株式会社 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法
JP2561244B2 (ja) * 1986-05-08 1996-12-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JP2561243B2 (ja) * 1986-05-08 1996-12-04 日本電気株式会社 半導体装置の配線層間膜およびその形成用塗布溶液
JPH0727966B2 (ja) * 1986-07-04 1995-03-29 日立化成工業株式会社 半導体装置
JPH0819234B2 (ja) * 1987-06-29 1996-02-28 チッソ株式会社 低熱膨脹性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド前駆体の製造法
US4923948A (en) * 1987-09-24 1990-05-08 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Curable composition
KR910008341B1 (ko) * 1987-11-10 1991-10-12 짓소 가부시끼가이샤 실리콘-함유 가용성 폴리이미드 전구체, 이의 경화 물질, 및 이의 제조방법
JPH0749482B2 (ja) * 1988-02-26 1995-05-31 チッソ株式会社 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法
JP2609140B2 (ja) * 1988-11-21 1997-05-14 チッソ株式会社 低弾性率ポリイミドおよびその製造法
JP2597706B2 (ja) * 1989-03-28 1997-04-09 株式会社日立製作所 耐熱性接着剤
JP2841095B2 (ja) * 1990-01-25 1998-12-24 チッソ株式会社 液晶配向膜及び液晶表示素子
US4960846A (en) * 1990-03-09 1990-10-02 Amoco Corporation Polyimide copolymers containing 4,4'-bis(p-aminophenoxy)biphenyl and siloxane diamine moieties
JP2606402B2 (ja) * 1990-03-23 1997-05-07 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂及びその製造方法
JP2551214B2 (ja) * 1990-08-06 1996-11-06 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜
US5300627A (en) * 1991-10-17 1994-04-05 Chisso Corporation Adhesive polyimide film
US5241041A (en) * 1991-12-16 1993-08-31 Occidental Chemical Corporation Photocrosslinkable polyimide ammonium salts
JP2712993B2 (ja) * 1992-01-17 1998-02-16 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜
JP3324250B2 (ja) * 1993-02-25 2002-09-17 チッソ株式会社 感光性樹脂組成物
JP3004583U (ja) * 1994-02-15 1994-11-22 相云 李 石材研磨機
JP2000347054A (ja) * 1999-03-31 2000-12-15 Sharp Corp 光デバイス及びその製造方法、並びに、ポリイミド膜の製造方法
US6956098B2 (en) 2002-09-20 2005-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto
US11497681B2 (en) 2012-02-28 2022-11-15 Corning Incorporated Glass articles with low-friction coatings
KR102047016B1 (ko) 2012-02-28 2019-11-20 코닝 인코포레이티드 저-마찰 코팅을 갖는 유리 제품
US10737973B2 (en) 2012-02-28 2020-08-11 Corning Incorporated Pharmaceutical glass coating for achieving particle reduction
US10273048B2 (en) 2012-06-07 2019-04-30 Corning Incorporated Delamination resistant glass containers with heat-tolerant coatings
US9034442B2 (en) 2012-11-30 2015-05-19 Corning Incorporated Strengthened borosilicate glass containers with improved damage tolerance
US10117806B2 (en) 2012-11-30 2018-11-06 Corning Incorporated Strengthened glass containers resistant to delamination and damage
KR102270650B1 (ko) 2014-09-05 2021-06-30 코닝 인코포레이티드 유리 제품의 신뢰성 향상을 위한 유리 제품 및 방법
EP3206998B1 (en) 2014-11-26 2021-09-08 Corning Incorporated Methods for producing strengthened and durable glass containers
EP3150564B1 (en) 2015-09-30 2018-12-05 Corning Incorporated Halogenated polyimide siloxane chemical compositions and glass articles with halogenated polylmide siloxane low-friction coatings
TWI734711B (zh) 2015-10-30 2021-08-01 美商康寧公司 具有混合的聚合物及金屬氧化物塗層的藥物包裝

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3948835A (en) * 1973-06-07 1976-04-06 Ciba-Geigy Corporation Silicon-modified prepolymers
US4518735A (en) * 1981-10-29 1985-05-21 National Semiconductor Corporation High temperature stable adhesive for semiconductor device packages, low-cost semiconductor device package and process
JPS5952898A (ja) * 1982-09-20 1984-03-27 松下電器産業株式会社 収納ベルト
JPH0617474B2 (ja) * 1985-05-31 1994-03-09 チッソ株式会社 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法
JPS61293227A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Chisso Corp ｓ−トリアジン環を有する可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0216007B1 (en) 1991-03-13
EP0216007A2 (en) 1987-04-01
US4748228A (en) 1988-05-31
JPS6270423A (ja) 1987-03-31
EP0216007A3 (en) 1987-08-19
DE3678077D1 (de) 1991-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0768347B2 (ja) 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法
JP3534151B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物及びポリイミド膜
JPH01217037A (ja) 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法
US9458355B2 (en) Method of producing polyimide resin, method of producing polyimide coating, method of producing polyamic acid solution, polyimide coating, and polyamic acid solution
US5041513A (en) Polyimide resin compositions
US6084053A (en) Electronic part and process for manufacturing the same
JPH025774B2 (ja)
US4686147A (en) Magnetic head and method of producing the same
US5143948A (en) Semiconductor element protecting compositions
US4996293A (en) Composition comprising polyimide resin from diphenyl sulfone -3,3',4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride
EP0297756B1 (en) Processes for producing a silicon-containing polyimide and a precursor therefor
US5346979A (en) Curable resin, process for making and electronic part protective coating
JP2888920B2 (ja) ジオキシジフタル酸無水物をベースとするポリイミド及びコポリイミド
KR930004942B1 (ko) 실리콘 폴리이미드 전구체조성물
US5089549A (en) Polyimide resin solution compositions
US5376733A (en) Precursor composition capable of yielding a polyimidesilicone resin
JPS59113035A (ja) 珪素含有材からなる素地表面に密着性良好なポリイミド層を形成する方法
US20010044485A1 (en) Heat resistant resin composition and process for producing the same
JPS5952898B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造方法
JPH07242821A (ja) 高温時の物性が改良された樹脂組成物
JPH0562893B2 (ja)
JPH0277468A (ja) ポリアミック酸溶液
JP2662425B2 (ja) ポリイミドイソインドロキナゾリンジオン及びその前駆体の製造法
US5109058A (en) Curable resin solution compositions, their preparation, and electronic part protective coatings
JPS5953287B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造法