JPH01129028A - イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法 - Google Patents
イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH01129028A JPH01129028A JP62285264A JP28526487A JPH01129028A JP H01129028 A JPH01129028 A JP H01129028A JP 62285264 A JP62285264 A JP 62285264A JP 28526487 A JP28526487 A JP 28526487A JP H01129028 A JPH01129028 A JP H01129028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- solvent
- oligomer
- formula
- imide group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 title claims abstract description 28
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 37
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 5
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N fluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)CF QEWYKACRFQMRMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEUCQOBUZPQUMQ-UHFFFAOYSA-N Glycolone Chemical compound COC1=C(CC=C(C)C)C(=O)NC2=C1C=CC=C2OC XEUCQOBUZPQUMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N aminosilicon Chemical class [Si]N OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229940023913 cation exchange resins Drugs 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001429 chelating resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はイミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方
法に関する。更に詳しくは、強靭で、耐熱性および低い
熱膨脹率を有し、無機化合物の欠点である脆さを改善し
、有機化合物に比較して高硬度なイミド基含有シリコン
系硬化物とその製造方法に関する。
法に関する。更に詳しくは、強靭で、耐熱性および低い
熱膨脹率を有し、無機化合物の欠点である脆さを改善し
、有機化合物に比較して高硬度なイミド基含有シリコン
系硬化物とその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
ポリイミド樹脂は有機高分子化合物としては最高水準の
耐熱性と低熱膨脂率等の特性を有しているが、これらの
特性も、無機化合物に比較すれば見劣りするものである
。
耐熱性と低熱膨脂率等の特性を有しているが、これらの
特性も、無機化合物に比較すれば見劣りするものである
。
この表面硬度及び耐摩耗性等を改良するために、無機物
を充填する等の手段により無機物に近付ける努力がなさ
れる場合がある。
を充填する等の手段により無機物に近付ける努力がなさ
れる場合がある。
しかし、この様な場合、無機物とポリイミド樹脂との界
面での破壊が問題となり、必ずしも好ましいものではな
い。
面での破壊が問題となり、必ずしも好ましいものではな
い。
一方無機物の場合、シリカを例にとれば耐熱性は勿論、
低熱膨脂率及び高硬度等の実用上好ましい特性を有して
いるが脆く、また加工成形が困難である等の欠点のため
、その用途が制約される。
低熱膨脂率及び高硬度等の実用上好ましい特性を有して
いるが脆く、また加工成形が困難である等の欠点のため
、その用途が制約される。
加工成形性を賦与するためにけい素の結合手の”一部を
アルキル基に置き換えた化合物が各種合成されている。
アルキル基に置き換えた化合物が各種合成されている。
これらは例えばポリジメチルシロキサン等のようにそれ
なりの成功を収めているが、耐熱性が著しく低下したり
、熱膨脹率が著しく増大したり、硬度が著しく低下した
りする等の欠点を有している。
なりの成功を収めているが、耐熱性が著しく低下したり
、熱膨脹率が著しく増大したり、硬度が著しく低下した
りする等の欠点を有している。
ポリイミドとシリコン化合物を化学的に結合させる努力
は既に多く報告されている。例えば特開昭57−143
.328号公報、特開昭58−7.473号公報、特開
昭58−13,631号公報などがある。
は既に多く報告されている。例えば特開昭57−143
.328号公報、特開昭58−7.473号公報、特開
昭58−13,631号公報などがある。
これらはポリイミドの原料であるジアミン成分の一部を
ジアミンで両末端停止したポリジシロキサンで置き換え
たものである。
ジアミンで両末端停止したポリジシロキサンで置き換え
たものである。
特公昭58−32.162号公報では、両末端に反応性
シリコン化合物を結合したポリアミド酸と両末端に水!
1基を有するポリジシロキサンを混合して加熱すること
により、シロキサン基含有架橋ポリイミドが提案されて
いる。
シリコン化合物を結合したポリアミド酸と両末端に水!
1基を有するポリジシロキサンを混合して加熱すること
により、シロキサン基含有架橋ポリイミドが提案されて
いる。
ざらにシリカ膜を形成する方法として、例えばアルコキ
シシラン又はアセトキシシランの反応性シランを焼成す
る方法が提案されている(特公昭52−16.488号
公報、特公昭52−20.825号公報、特開昭55−
34,258号公報、特開昭61−250.032号公
報、米国特許4,408.009@公報)。
シシラン又はアセトキシシランの反応性シランを焼成す
る方法が提案されている(特公昭52−16.488号
公報、特公昭52−20.825号公報、特開昭55−
34,258号公報、特開昭61−250.032号公
報、米国特許4,408.009@公報)。
前記の特開昭57−143.328@公報、特開昭58
−7.473号公報、特開昭58−13.631号公報
に記載のものは、ポリジメチルシロキサン等と同様、耐
熱性が著しく低下したり、熱膨脹率が著しく増大したり
、硬度が著しく低下したりする等の欠点を依然としてh
している。
−7.473号公報、特開昭58−13.631号公報
に記載のものは、ポリジメチルシロキサン等と同様、耐
熱性が著しく低下したり、熱膨脹率が著しく増大したり
、硬度が著しく低下したりする等の欠点を依然としてh
している。
特公昭58−32.162号公報に記載のものは、無機
化合物との親和性には優れているが、熱膨脹率の低い材
料は得られない。
化合物との親和性には優れているが、熱膨脹率の低い材
料は得られない。
また前記アルコキシシラン又はアセトキシシランの反応
性シランを焼成する方法では、この方法゛で合成された
膜は非常に脆く、このためせいぜい数千オンゲスト0−
ムの薄膜しか得られない。
性シランを焼成する方法では、この方法゛で合成された
膜は非常に脆く、このためせいぜい数千オンゲスト0−
ムの薄膜しか得られない。
このように従来の技術には種々の問題点があり、無機材
料と有機材料の中間を埋める材料の開発が要望されてい
た。
料と有機材料の中間を埋める材料の開発が要望されてい
た。
本発明の目的は強靭で、耐熱性および低い熱膨脹率を有
し、無機材料の欠点である脆さを改善し、有機材料に比
較して高硬度なイミド基含有シリコン系硬化物及びその
製造方法を提供しようとするものである。
し、無機材料の欠点である脆さを改善し、有機材料に比
較して高硬度なイミド基含有シリコン系硬化物及びその
製造方法を提供しようとするものである。
本発明者等は前記の問題点を解決すべく鋭意研究を行っ
た結果、本発明を完成した。すなわち本発明は、下記の
一般式(I)で表わされる構造を主成分とするイミド基
含有シリコン系硬化物である。
た結果、本発明を完成した。すなわち本発明は、下記の
一般式(I)で表わされる構造を主成分とするイミド基
含有シリコン系硬化物である。
(但し、(I)式においてR1は4価の炭素環式芳香族
基を表わし、1つのイミドを形成する2つのカルボニル
基は互にオルト位置に付いており、Rシ4よ夫7独立1
次(D基カ、ら選ばれ8基、あ。、しは1〜4の整数) R3およびR4は同−又は異なる炭素数1〜6のアルキ
ル基、フェニル基、 又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基であり、
磯、m、n、r、sは夫々整数であり、O≦礒≦3.0
≦m≦3、雇十m≧1.1≦n≦4゜rおよびSは正の
整数である。) Rとしては、夫々独立に(で表わされる基であることが
好ましい。またm、nとしてはm=3、n=4である場
合が好適である。
基を表わし、1つのイミドを形成する2つのカルボニル
基は互にオルト位置に付いており、Rシ4よ夫7独立1
次(D基カ、ら選ばれ8基、あ。、しは1〜4の整数) R3およびR4は同−又は異なる炭素数1〜6のアルキ
ル基、フェニル基、 又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基であり、
磯、m、n、r、sは夫々整数であり、O≦礒≦3.0
≦m≦3、雇十m≧1.1≦n≦4゜rおよびSは正の
整数である。) Rとしては、夫々独立に(で表わされる基であることが
好ましい。またm、nとしてはm=3、n=4である場
合が好適である。
該硬化物は、下記一般式(IF)で表わされ、溶媒中の
対数粘度数(温度30± 0.01℃、濃度0.5g/
diでの測定値)が01.05〜0.5dl/ 9であ
る可溶性オリゴマーを主成分として含有する溶液を50
〜500℃で加熱することにより溶媒を蒸発させると共
に、該オリゴマーを架橋硬化させることにより製造する
ことができる。
対数粘度数(温度30± 0.01℃、濃度0.5g/
diでの測定値)が01.05〜0.5dl/ 9であ
る可溶性オリゴマーを主成分として含有する溶液を50
〜500℃で加熱することにより溶媒を蒸発させると共
に、該オリゴマーを架橋硬化させることにより製造する
ことができる。
(但し、(n)式におけるR 、R、R。
R、磯、m、nは特許請求の範囲第1項に記載したもの
と同一の意味を表わし、p及びqは正の整数である。ま
た対数粘度数とは次式で表わされるηinhである。
と同一の意味を表わし、p及びqは正の整数である。ま
た対数粘度数とは次式で表わされるηinhである。
(ここでηはウベローデ粘度計を使用し、溶媒中、温度
30+0.01℃、濃ti0.59/dlF測定した値
であり、η0は同粘度計を使用し、同温度における同溶
媒の測定値であり、Cは濃度0.5g/旧である。)) 本発明のイミド基含有シリコン系硬化物は、−般式(I
)で表わされる構造を主成分として有する硬化物である
が、この硬化物は一般式(II)で表わされ、溶媒中の
対数粘度数が0.05〜0.5dl/gである可溶性オ
リゴマーを主成分とする溶液を、塗布又は平板上に流し
て膜を形成させる等の手段により硬化物の形状とした上
で、50〜500℃に加熱することにより溶媒を蒸発す
ると共に、該オリゴマーを架橋硬化させて得るものであ
るが、このオリゴマーは代表例としてテトラカルボン酸
二無水物またはそのジエステルとアミノシリコン化合物
とシリコン化合物とを反応溶媒中で反応させて得ること
が好適である。
30+0.01℃、濃ti0.59/dlF測定した値
であり、η0は同粘度計を使用し、同温度における同溶
媒の測定値であり、Cは濃度0.5g/旧である。)) 本発明のイミド基含有シリコン系硬化物は、−般式(I
)で表わされる構造を主成分として有する硬化物である
が、この硬化物は一般式(II)で表わされ、溶媒中の
対数粘度数が0.05〜0.5dl/gである可溶性オ
リゴマーを主成分とする溶液を、塗布又は平板上に流し
て膜を形成させる等の手段により硬化物の形状とした上
で、50〜500℃に加熱することにより溶媒を蒸発す
ると共に、該オリゴマーを架橋硬化させて得るものであ
るが、このオリゴマーは代表例としてテトラカルボン酸
二無水物またはそのジエステルとアミノシリコン化合物
とシリコン化合物とを反応溶媒中で反応させて得ること
が好適である。
このテトラカルボン酸二無水物またはそのジエステルと
しては、次の化合物を例示□することができる。
しては、次の化合物を例示□することができる。
ピロメリット酸二無水物、3.3’ 、4.4’−ビフ
エニルテトラカルボン酸二無水物、2゜2’ 、3.3
’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3
.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、3.3’ 、4.4’ −ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,3゜3’ 、4’ −ベ
ン、シフエノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−エーテ
ルニ無水物、ビス(3゜4−ジカルボキシフェニル)−
スルホンニ無水物、1.2.5.6−ナフタリンテトラ
カルボン酸二無水物、2,3,6.7−ナフタリンテト
ラカルボン酸二無水物及びこれらとアルコールとのジエ
ステル類である。
エニルテトラカルボン酸二無水物、2゜2’ 、3.3
’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3
.3’ 、4’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、3.3’ 、4.4’ −ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,3゜3’ 、4’ −ベ
ン、シフエノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−エーテ
ルニ無水物、ビス(3゜4−ジカルボキシフェニル)−
スルホンニ無水物、1.2.5.6−ナフタリンテトラ
カルボン酸二無水物、2,3,6.7−ナフタリンテト
ラカルボン酸二無水物及びこれらとアルコールとのジエ
ステル類である。
アミノシリコン化合物としては次の化合物を例示できる
。
。
NH2−(CH2>3 8f (OCH3)3、NH2
(CH2)3 Sf (OC2H5)3、NH2(C
H2)3 Si (CH3>(OCH3)2、NH2
(CH2) 3 Si (CH3)(OC2H5)2、
NH2−(CH2>3−8i (C2H5)(OC3H
7)2、NH2(CH2>4−8t (OCH3)3、
NH2−(CH2) 4−8t (OC2H5)3、ま
たシリコン化合物としては、次の化合物を例示すること
ができる。
(CH2)3 Sf (OC2H5)3、NH2(C
H2)3 Si (CH3>(OCH3)2、NH2
(CH2) 3 Si (CH3)(OC2H5)2、
NH2−(CH2>3−8i (C2H5)(OC3H
7)2、NH2(CH2>4−8t (OCH3)3、
NH2−(CH2) 4−8t (OC2H5)3、ま
たシリコン化合物としては、次の化合物を例示すること
ができる。
Si(OCH3)4.
5i(CH3)(OCH3)3、
S i (C6H13>(OCH3)、S + (CH
3) 2 (OCI→3)2.5i(CH3)3(OC
H3)、 S i (OC2H5)4、 ・ St (CH3)(OC2H5)3. 5i(CH3)2(OC2H5)2、 本発明方法の原料である可溶性オリゴマーを製造するに
当゛りては上記の原料化合物を溶媒中で反応させるため
の好ましい溶媒(以下反応溶媒とも言う)としてN−メ
チルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホンア
ミド、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリ
ドン、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の1種
又は2種以上を使用でき、また上記溶媒を30重呈%以
上含有する他の溶媒との混合溶媒としても用いることが
できる。
3) 2 (OCI→3)2.5i(CH3)3(OC
H3)、 S i (OC2H5)4、 ・ St (CH3)(OC2H5)3. 5i(CH3)2(OC2H5)2、 本発明方法の原料である可溶性オリゴマーを製造するに
当゛りては上記の原料化合物を溶媒中で反応させるため
の好ましい溶媒(以下反応溶媒とも言う)としてN−メ
チルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、
ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホンア
ミド、メチルホルムアミド、N−アセチル−2−ピロリ
ドン、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の1種
又は2種以上を使用でき、また上記溶媒を30重呈%以
上含有する他の溶媒との混合溶媒としても用いることが
できる。
テトラカルボン酸二無水物または、そのジエステル8モ
ルと、アミノシリコン化合物【)モル及びシリコン化合
物Cモルとを反応溶媒中で反応させ係が存在するように
定めることが好ましい。式1.8≦□≦2.2はテトラ
カルボン酸二無水物又はそのジエステルとアミノシリコ
ン化合物とでイミドを形成する場合のほぼ当量関係を表
わしており、また式0.03≦□≦33はその下限未満
ではポリイミドに近付き、上限を超える場合、シリコン
化合物に近付き、本発明の化合物の特徴が減少する。
ルと、アミノシリコン化合物【)モル及びシリコン化合
物Cモルとを反応溶媒中で反応させ係が存在するように
定めることが好ましい。式1.8≦□≦2.2はテトラ
カルボン酸二無水物又はそのジエステルとアミノシリコ
ン化合物とでイミドを形成する場合のほぼ当量関係を表
わしており、また式0.03≦□≦33はその下限未満
ではポリイミドに近付き、上限を超える場合、シリコン
化合物に近付き、本発明の化合物の特徴が減少する。
反応溶媒は、これと添加した原料との合計量を基準とし
て、70重堡%以上使用するのがよい。
て、70重堡%以上使用するのがよい。
これ以下の溶ts闇では、反応途中で液がゲル化し流動
性を失なう場合があり好ましくない。
性を失なう場合があり好ましくない。
反応は前記三種の原料を溶媒中で0〜200℃の温度で
、0.2〜10時間反応を行なった後(もしくは前二者
を0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応を行な
い、後者を添加した後)、必要により酸及び/又は少量
の水を添加し、60〜200℃で0〜30時間好ましく
は0.2〜30時間反応させる。この際、添加する酸及
び水はシロキサン縮合反応を促進するための公知の手段
である。
、0.2〜10時間反応を行なった後(もしくは前二者
を0〜200℃の温度で、0.2〜10時間反応を行な
い、後者を添加した後)、必要により酸及び/又は少量
の水を添加し、60〜200℃で0〜30時間好ましく
は0.2〜30時間反応させる。この際、添加する酸及
び水はシロキサン縮合反応を促進するための公知の手段
である。
酸としては鉱酸、有機酸、酸性イオン交換樹脂及び担体
に無機酸を担持させた固体酸性物質を例示することがで
きる。
に無機酸を担持させた固体酸性物質を例示することがで
きる。
前記鉱酸としては、塩酸、硫酸、及び硝酸が好ましい。
前記有機酸としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、シュウ
酸、クエン酸、マロン酸、サリチル酸、クロル酢酸、フ
ルオロ酢酸、ベンゼンスルボン酸、トルエンスルホン酸
等が用いられる。
酸、クエン酸、マロン酸、サリチル酸、クロル酢酸、フ
ルオロ酢酸、ベンゼンスルボン酸、トルエンスルホン酸
等が用いられる。
前記酸性イオン交換樹脂としては、スルホン酸系の強酸
性カチオン交換樹脂および超強酸性カチオン樹脂で、例
えば商品名ダイヤイオン5KIB−H1ダイヤイオンP
K−228−H,アンバーライトIR−1208,アン
バーライト−118、アンバーライト−112、アンバ
ーライト−122、アンバーライト−124、アンバー
ライト−200G、ナフィオンH等が好ましい。前記担
体に無機酸を担持させた触媒としては、シリカ、アルミ
ナ−シリカ、ジルコニア及び活性炭等に硫酸又はりん酸
を担持させたもの等が使用できる。
性カチオン交換樹脂および超強酸性カチオン樹脂で、例
えば商品名ダイヤイオン5KIB−H1ダイヤイオンP
K−228−H,アンバーライトIR−1208,アン
バーライト−118、アンバーライト−112、アンバ
ーライト−122、アンバーライト−124、アンバー
ライト−200G、ナフィオンH等が好ましい。前記担
体に無機酸を担持させた触媒としては、シリカ、アルミ
ナ−シリカ、ジルコニア及び活性炭等に硫酸又はりん酸
を担持させたもの等が使用できる。
酸の添加量としては、前記表現で1/10(mb+nc
)モル以下が好ましいが、またこれ以上存在してもよい
。
)モル以下が好ましいが、またこれ以上存在してもよい
。
添加する水の量は((m−1)b+nc)モル以下でも
よいが、これ以上存在した方が反応速度は早くなる。
よいが、これ以上存在した方が反応速度は早くなる。
反応は、第1段階では酸無水物もしくはそのジエステル
とアミノシリコン化合物が反応し、アミド酸もしくはイ
ミドが形成される。また条件により、このアミド酸もし
くはイミド化合物の末端のけい素に結合した加水分解性
の基又は水酸基が溶媒中に混入した水及び/またはアミ
ド酸のイミド化反応により生成した水の存在下または不
存在下にシロキサン縮合反応を起こし、より高分子m化
する場合がある。
とアミノシリコン化合物が反応し、アミド酸もしくはイ
ミドが形成される。また条件により、このアミド酸もし
くはイミド化合物の末端のけい素に結合した加水分解性
の基又は水酸基が溶媒中に混入した水及び/またはアミ
ド酸のイミド化反応により生成した水の存在下または不
存在下にシロキサン縮合反応を起こし、より高分子m化
する場合がある。
このとき前記シリコン化合物が共存する場合、これらと
共縮合反応を行なう場合もある。ざらにアミド酸が存在
する場合、昇温しでイミド基に変換しておく。このよう
にして、この第1段階の反応で本発明方法に使用する可
溶性イミドオリゴマーが得られる場合がある。第1段階
の反応において前記シリコン化合物が存在しない場合又
は該化合物の量が少な過ぎる12合、さらに前記シリコ
ン化合物を添加し、あるいは水及び/又は酸を添加し、
シロキサン縮合反応とイミド化反応を一層促進させるこ
とができる。
共縮合反応を行なう場合もある。ざらにアミド酸が存在
する場合、昇温しでイミド基に変換しておく。このよう
にして、この第1段階の反応で本発明方法に使用する可
溶性イミドオリゴマーが得られる場合がある。第1段階
の反応において前記シリコン化合物が存在しない場合又
は該化合物の量が少な過ぎる12合、さらに前記シリコ
ン化合物を添加し、あるいは水及び/又は酸を添加し、
シロキサン縮合反応とイミド化反応を一層促進させるこ
とができる。
このようにして、対数粘度数が0.05〜0.5dl/
gの適度の分子量の本発明方法に使用する可溶性イミド
オリゴマーを17ることができる、。
gの適度の分子量の本発明方法に使用する可溶性イミド
オリゴマーを17ることができる、。
上記対数粘度数が0.05未満の場合、塗膜性が不十分
であり、0.5を超えるものは合成することが困難であ
った。
であり、0.5を超えるものは合成することが困難であ
った。
本発明方法で使用される可溶性オリゴマーは基本的な構
造は式(II)で表わされるが、一部未反■ 応の一8i−X(ここにXはアルコニ1シルy1アセト
キシ基又はハロゲンを表わ寸。)あるいは−人i −O
Hが存在する。
造は式(II)で表わされるが、一部未反■ 応の一8i−X(ここにXはアルコニ1シルy1アセト
キシ基又はハロゲンを表わ寸。)あるいは−人i −O
Hが存在する。
そのため本発明のオリゴマーを皮膜形成等の成形の後焼
成することによりシロ単1ノン縮合反応を進行させ、分
子間架橋により硬化、不溶化する。
成することによりシロ単1ノン縮合反応を進行させ、分
子間架橋により硬化、不溶化する。
このようにして本発明のイミド基含有シリコン系硬化物
を得ることができる。
を得ることができる。
式(II)におけるp、qについて、□が大になるにつ
れて、得られた構造体はイミドの特性を弱めシリコン化
合物の特性を強める。
れて、得られた構造体はイミドの特性を弱めシリコン化
合物の特性を強める。
□が大になり、かつm及びnが大になるにつれ、無機物
(シリカ)の特性を強める。従って熱膨脹係数の低下及
び硬度の上界が著しくなる。
(シリカ)の特性を強める。従って熱膨脹係数の低下及
び硬度の上界が著しくなる。
このためq/p従ってS/rは0.03〜33が好まし
い。
い。
次に本発明のイミド基含有シリコン系硬化物の製造方法
について更に詳細に説明する。
について更に詳細に説明する。
前記の方法によって製造したイミドオリゴマーは殆んど
の場合、ワニス等の如く、溶媒に溶解した溶液の状態で
使用されるから、前記の方法で得られる溶液を濃縮また
は溶媒で稀釈して使用するのが良い。溶媒としては反応
溶媒と同じものを使用することができる。
の場合、ワニス等の如く、溶媒に溶解した溶液の状態で
使用されるから、前記の方法で得られる溶液を濃縮また
は溶媒で稀釈して使用するのが良い。溶媒としては反応
溶媒と同じものを使用することができる。
イミドオリゴマーの溶液から成形品を形成させる方法と
しては、既に公知のどの様な方法で行ってもよく、例え
ばガラス板、銅板、アルミニウム板などにイミドオリゴ
マー溶液を流した後、加熱することにより溶媒を除去す
ると共に、シロキサン結合による架橋を進行させ、硬く
て強靭な皮膜を形成させる。
しては、既に公知のどの様な方法で行ってもよく、例え
ばガラス板、銅板、アルミニウム板などにイミドオリゴ
マー溶液を流した後、加熱することにより溶媒を除去す
ると共に、シロキサン結合による架橋を進行させ、硬く
て強靭な皮膜を形成させる。
積層された複合材料を形成させるためには、この様な操
作を逐次性なうことにより可能であるが、ワニスを接着
剤として複数の異質素材間に塗り焼成することにより積
層された複合材料を得ることができる。
作を逐次性なうことにより可能であるが、ワニスを接着
剤として複数の異質素材間に塗り焼成することにより積
層された複合材料を得ることができる。
フィラーあるいはガラス繊維等にワニスを含浸させ、焼
成硬化させることにより、強化皮膜を用いた積層材料を
形成させることができる。
成硬化させることにより、強化皮膜を用いた積層材料を
形成させることができる。
焼成条件は、使用する溶媒、塗膜の厚さ等により異なる
が、50〜500℃、好ましくは200〜400℃、0
65〜2時間位で十分である。
が、50〜500℃、好ましくは200〜400℃、0
65〜2時間位で十分である。
本発明のイミド基含有シリコン硬化物は、耐熱性、機械
的特性、電気的特性及び接着性に優れているため、ガラ
ス、セラミック、シリコンウェハー及び各種金属酸化物
等の各種コーティング剤、接着剤、あるいは原料のオリ
ゴマーをガラス繊維等の無機繊維に含浸さゼた後、焼成
することにより複合構造体とする等の用途が考えられる
。
的特性、電気的特性及び接着性に優れているため、ガラ
ス、セラミック、シリコンウェハー及び各種金属酸化物
等の各種コーティング剤、接着剤、あるいは原料のオリ
ゴマーをガラス繊維等の無機繊維に含浸さゼた後、焼成
することにより複合構造体とする等の用途が考えられる
。
以下に実施−によって、本発明を更に詳細に説明するが
、本発明は、この実施例によって同等限定されるもので
はない。
、本発明は、この実施例によって同等限定されるもので
はない。
最初に各実施例において使用する可溶性オリゴマーの製
造例を参考例として述べる。
造例を参考例として述べる。
(参考例1・・・実施例1で使用するオリゴマーの製造
) 撹拌装置、滴下ロート、温度計、コンデンサー及び窒素
置換装置を付した1Nのフラスコ内を窒素ガスにより置
換した後、脱水N製した500gのメブール力ルビトー
ル及び4.93g(0,0231モル)のアミノフェニ
ルトリメトキシシラン(以下APMSと略称する) (
メタ体/バラ体=68/32)を投入し、この溶液を3
0〜35℃に保ちつつ2.52g (0,0116モル)のどロメリット酸二無水物(以下
PMDAと略称する)を滴下ロートから30分間で添加
し、この温度で1時間さらに120℃に昇温して、3時
間反応を行った。その後、温度を70℃に保らつつ、4
8.14g(0,231モル)のテトラエトキシシラン
、50dの水及び4.00gの酢酸を添加した後、反応
液中から、未反応のテトラエトキシシランが検出されな
くなるまで、10時間反応を行い、淡褐色透明液である
イミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液が得られた。
) 撹拌装置、滴下ロート、温度計、コンデンサー及び窒素
置換装置を付した1Nのフラスコ内を窒素ガスにより置
換した後、脱水N製した500gのメブール力ルビトー
ル及び4.93g(0,0231モル)のアミノフェニ
ルトリメトキシシラン(以下APMSと略称する) (
メタ体/バラ体=68/32)を投入し、この溶液を3
0〜35℃に保ちつつ2.52g (0,0116モル)のどロメリット酸二無水物(以下
PMDAと略称する)を滴下ロートから30分間で添加
し、この温度で1時間さらに120℃に昇温して、3時
間反応を行った。その後、温度を70℃に保らつつ、4
8.14g(0,231モル)のテトラエトキシシラン
、50dの水及び4.00gの酢酸を添加した後、反応
液中から、未反応のテトラエトキシシランが検出されな
くなるまで、10時間反応を行い、淡褐色透明液である
イミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液が得られた。
このオリゴマーの前記対数粘度数は0.062旧/lJ
であった。
であった。
(参考例2・・・実施例2で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の装置及び方法で3.39g(0,01
59モル)の八PMS (メタ体/パラ体=68/32
)を500gのメチ・シカルビトール中に投入した後、
これに2.5N3g(0,00795モル)の3.3’
、4.4’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物(以下BTDAと略称する)を30分間で投入し、
40℃で1時間、さらに150℃で1.5時間反応を行
なった。
) 参考例1と同様の装置及び方法で3.39g(0,01
59モル)の八PMS (メタ体/パラ体=68/32
)を500gのメチ・シカルビトール中に投入した後、
これに2.5N3g(0,00795モル)の3.3’
、4.4’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物(以下BTDAと略称する)を30分間で投入し、
40℃で1時間、さらに150℃で1.5時間反応を行
なった。
その後、49.65!7 (0,238モル)のテトラ
エトキシシラン、30厩の水、及び5.50Jの酢酸を
添加し、75℃で12時間反応を行ったところ、反応液
から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかった
。
エトキシシラン、30厩の水、及び5.50Jの酢酸を
添加し、75℃で12時間反応を行ったところ、反応液
から未反応のテトラエトキシシランは検出されなかった
。
得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
56dl/gであった。
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
56dl/gであった。
(参考例3・・・実施例3で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の装置及び方法で10.93g<0.0
512モル)のAPMS (パラ体100%)を、50
0gのエチルカルピトール中に投入した後、これに5.
59g(0,0256モル)のPMOAを30分間で投
入し、30℃で1時間さらに120℃で3時間反応を行
なった。
) 参考例1と同様の装置及び方法で10.93g<0.0
512モル)のAPMS (パラ体100%)を、50
0gのエチルカルピトール中に投入した後、これに5.
59g(0,0256モル)のPMOAを30分間で投
入し、30℃で1時間さらに120℃で3時間反応を行
なった。
その後、39.01g(0,256モル)のテトラメト
キシシラン、50Idの水、及び2.5d酢酸を添加し
、60℃で15時間反応を行なったところ反応液から未
反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
キシシラン、50Idの水、及び2.5d酢酸を添加し
、60℃で15時間反応を行なったところ反応液から未
反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
63dl/gであった。
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
63dl/gであった。
(参考例4・・・実施例4で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の装置及び方法で26.99g(0,0
838モル)のBTDA135.74g(0,168モ
ル)のAPMS (パラ体100%)及び25.509
(0,168モル)のテトラメトキシシランを375
gのエチルカルピトールび12.5gの2−ブトキシェ
タノールの混合液中に添加し、30℃で2時間、続いて
110℃で2時間反応を行なった。
) 参考例1と同様の装置及び方法で26.99g(0,0
838モル)のBTDA135.74g(0,168モ
ル)のAPMS (パラ体100%)及び25.509
(0,168モル)のテトラメトキシシランを375
gのエチルカルピトールび12.5gの2−ブトキシェ
タノールの混合液中に添加し、30℃で2時間、続いて
110℃で2時間反応を行なった。
その侵、30gの水及び3.5gl塩酸を添加し、60
℃で18時間反応を行なったところ、反応液から未反応
のテトラメトキシシランは検出されなかった。得られた
イミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐色透明で
あり、このオリゴマーの対数粘度数は0.070dl/
gであった。
℃で18時間反応を行なったところ、反応液から未反応
のテトラメトキシシランは検出されなかった。得られた
イミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐色透明で
あり、このオリゴマーの対数粘度数は0.070dl/
gであった。
(参考例5・・・実施例5で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の装置及び方法で21.23g(0.0
593モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−スルホンニ無水物及び25.29g(0.119モル
)のAPMS(パラ体100%)を450gのメチルカ
ルピトール50gのN−メチル−2−ピロリドンからな
る混合液に投入し、100℃で5時間反応を行った。
) 参考例1と同様の装置及び方法で21.23g(0.0
593モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−スルホンニ無水物及び25.29g(0.119モル
)のAPMS(パラ体100%)を450gのメチルカ
ルピトール50gのN−メチル−2−ピロリドンからな
る混合液に投入し、100℃で5時間反応を行った。
その後、9.039 (0.0593モル)のテトラメ
トキシシラン、2(lの水、及び2.5gの酢酸を添加
し、70℃で7時間反応を行ったところ、反応液から未
反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
トキシシラン、2(lの水、及び2.5gの酢酸を添加
し、70℃で7時間反応を行ったところ、反応液から未
反応のテトラメトキシシランは検出されなかった。
得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は褐
色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.18
dl/gであった。
色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.18
dl/gであった。
(参考例6・・・実施例6で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の1&置及び方法で27.79g(0.
130モル)のAPMS (メタ体/パラ体=38/6
2)及び20.99g(0.0651モル)のBTDA
を、5009の2−メトキシエタノール中に添加し、4
0℃、1時間反応を行なった後、115℃で3時間反応
を行なった。その後6.789 (0.0325モル)
のテトラエトキシシラン、10gの水、及び1.5gの
酢酸を投入し、80℃で6時間反応を行ったところ、反
応液から未反応のテトラエトキシシランは検出されなか
った。得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶
液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は
0.21dl/gであった。
) 参考例1と同様の1&置及び方法で27.79g(0.
130モル)のAPMS (メタ体/パラ体=38/6
2)及び20.99g(0.0651モル)のBTDA
を、5009の2−メトキシエタノール中に添加し、4
0℃、1時間反応を行なった後、115℃で3時間反応
を行なった。その後6.789 (0.0325モル)
のテトラエトキシシラン、10gの水、及び1.5gの
酢酸を投入し、80℃で6時間反応を行ったところ、反
応液から未反応のテトラエトキシシランは検出されなか
った。得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶
液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は
0.21dl/gであった。
(参考例7・・・実施例7で使用するオリゴマーの製造
) 参考例1と同様の装置及び方法で6.99g(0.02
38モル)の3.3’ 、4.4’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略称する)を
、50(lのメチルカルピトールに添加し、120℃で
2時間反応を行うことにより、BPDAにメチルカル 加させた。
) 参考例1と同様の装置及び方法で6.99g(0.02
38モル)の3.3’ 、4.4’ −ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下BPDAと略称する)を
、50(lのメチルカルピトールに添加し、120℃で
2時間反応を行うことにより、BPDAにメチルカル 加させた。
その後、8.64g(0.0451モル)の3=アミノ
プロピルメチルジエトキシシランを投入し、120℃で
3時間反応を行なった。
プロピルメチルジエトキシシランを投入し、120℃で
3時間反応を行なった。
さらに16.54g(0.113モル)のジメチルジェ
トキシシラン、23.51g (0.113モル)のテトラエトキシシラン、45gの
水、及び3.5g酢酸を添加し、70℃で10時間反応
を行なうことにより反応液から未反応のジメチルジェト
キシシラン及びテトラエトキシシランは検出されなかっ
た。
トキシシラン、23.51g (0.113モル)のテトラエトキシシラン、45gの
水、及び3.5g酢酸を添加し、70℃で10時間反応
を行なうことにより反応液から未反応のジメチルジェト
キシシラン及びテトラエトキシシランは検出されなかっ
た。
得られたイミド基含有シリコン系オリゴマーの溶液は淡
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
58dl/!Jであった。
褐色透明であり、このオリゴマーの対数粘度数は0.0
58dl/!Jであった。
(参考例8)
参考例5に於いて酢酸を添加しないで2段目の反応を行
ったところ、25時間で反応液から未反応のテトラエト
キシシランは検出されなくなった。
ったところ、25時間で反応液から未反応のテトラエト
キシシランは検出されなくなった。
得られた本発明の硬化物の原料であるイミド基含有シリ
コン系オリゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリ
ゴマーの対数粘度数は0.25旧/gであった。
コン系オリゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリ
ゴマーの対数粘度数は0.25旧/gであった。
(参考例9)
参考例5に於いて水を添加しないで2段目の反応を行っ
たところ、20時間で反応液から未反応のテトラエトキ
シシランは検出されなくなった。
たところ、20時間で反応液から未反応のテトラエトキ
シシランは検出されなくなった。
得られた本発明の硬化物の原料であるイミド基含有シリ
コン系オリゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリ
ゴマーの対数粘度数は0.23旧/gであった。
コン系オリゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリ
ゴマーの対数粘度数は0.23旧/gであった。
(参考例10)
参考例5に於いて酢酸及び水を添加しないで2段目の反
応を行ったところ、28時間で反応液から未反応のテト
ラエトキシシランは検出されなくなった。19られた本
発明の硬化物の原料であるイミド基含有シリコン系オリ
ゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対
数粘度数は0、27dl/gであった。
応を行ったところ、28時間で反応液から未反応のテト
ラエトキシシランは検出されなくなった。19られた本
発明の硬化物の原料であるイミド基含有シリコン系オリ
ゴマーの溶液は淡褐色透明であり、このオリゴマーの対
数粘度数は0、27dl/gであった。
(比較参考例1・・・比較例1で使用するオリゴマーの
製造) 参考例1と同様の装置及び方法で55.569<0.2
67モル)のテトラエトキシシラン、60gの水及び5
,5gの酢酸を500gのメチルカルピトール中に添加
し、80℃で18時間反応を行なうことにより反応液か
ら未反応のテトラエトキシシランは検出されず、無色透
明のテトラエトキシシランオリゴマーが得られた。
製造) 参考例1と同様の装置及び方法で55.569<0.2
67モル)のテトラエトキシシラン、60gの水及び5
,5gの酢酸を500gのメチルカルピトール中に添加
し、80℃で18時間反応を行なうことにより反応液か
ら未反応のテトラエトキシシランは検出されず、無色透
明のテトラエトキシシランオリゴマーが得られた。
(比較64例2・・・比較例2で使用するオリゴマーの
製造) 参考例1と同様の装置及び方法で、31.66g(0.
148モル)のAPMS(パラ体100%)及び23.
91g(0.0742モル)のBTDAを50(lの2
−メトキシエタノールに投入し、30℃で2時間、続い
て110℃で2時間反応を行なうことにより淡褐色透明
のイミドオリゴマーを得た。
製造) 参考例1と同様の装置及び方法で、31.66g(0.
148モル)のAPMS(パラ体100%)及び23.
91g(0.0742モル)のBTDAを50(lの2
−メトキシエタノールに投入し、30℃で2時間、続い
て110℃で2時間反応を行なうことにより淡褐色透明
のイミドオリゴマーを得た。
なお参考のため参考例1〜10及び比較参考例1〜2で
使用した原料のfia,b,cモル、並び第1表 (実施例1〜10及び比較例1〜2) 参考例1〜10及び比較参考例1〜2で合成した各ワニ
スをガラス板上に塗布し、電気炉中で300℃、1時間
焼成することにより、ガラス板上に膜厚はぼ1.5μの
皮膜を形成せしめた。これらの本発明のイミド基含有シ
リコン系硬化物を製造するワニスの塗膜性の試験方法お
よび硬化物の評価基準は次記の通りである。この硬化物
の塗膜性及び表面硬度(鉛筆硬度J l5K5400)
を測定した結果を第2表に示した。なお実施例1で得ら
れた本発明の硬化物の赤外線吸収スペクトルを第1図に
示した。
使用した原料のfia,b,cモル、並び第1表 (実施例1〜10及び比較例1〜2) 参考例1〜10及び比較参考例1〜2で合成した各ワニ
スをガラス板上に塗布し、電気炉中で300℃、1時間
焼成することにより、ガラス板上に膜厚はぼ1.5μの
皮膜を形成せしめた。これらの本発明のイミド基含有シ
リコン系硬化物を製造するワニスの塗膜性の試験方法お
よび硬化物の評価基準は次記の通りである。この硬化物
の塗膜性及び表面硬度(鉛筆硬度J l5K5400)
を測定した結果を第2表に示した。なお実施例1で得ら
れた本発明の硬化物の赤外線吸収スペクトルを第1図に
示した。
(塗膜性の試験方法) 各ワニスを0.2μのフィルタ
ーを通して;濾過し、ゴミを除いた後、ガラス板上に滴
下し、スピンナーによりスピンコードする。これを電気
炉中で300℃、1時間焼成することにより硬化膜を形
成けしめる。これを目視により判断する。
ーを通して;濾過し、ゴミを除いた後、ガラス板上に滴
下し、スピンナーによりスピンコードする。これを電気
炉中で300℃、1時間焼成することにより硬化膜を形
成けしめる。これを目視により判断する。
評価基準は次の通りである。
(1)膜がガラス板全面にほぼ均一の厚みで形成されて
いること。
いること。
(2)膜表面が滑かであること。
(3)クラックの発生がないこと。
第 2 表
(耐熱性試験)
前記、塗膜性及び表面硬度試験で形成した皮膜を、真空
理工(株)製、熱天秤TGD5000を使用して、常温
より10℃/1n4の昇温速度で700℃まで胃温した
ときのjtuffi減を示すと下記の通りである。
理工(株)製、熱天秤TGD5000を使用して、常温
より10℃/1n4の昇温速度で700℃まで胃温した
ときのjtuffi減を示すと下記の通りである。
第3表
〔発明の効果〕
本発明のイミド基含有シリコン系硬化物は、シロキサン
縮合反応による強固な分子間結合により形成されるので
、高硬度であり、しかも強靭な硬化物であり、耐熱性が
高く、無機化合物に近い低い熱膨脹係数を有している。
縮合反応による強固な分子間結合により形成されるので
、高硬度であり、しかも強靭な硬化物であり、耐熱性が
高く、無機化合物に近い低い熱膨脹係数を有している。
ガラス、ゼラミックス、シリコンウェハー及び各種金属
酸化物等に対して強力な接着作用を示す。
酸化物等に対して強力な接着作用を示す。
高い耐熱性と無機化合物に近い低い熱膨脹係数を有する
ので無機化合物との積層材料として好ましい材料である
。
ので無機化合物との積層材料として好ましい材料である
。
また無機化合物の欠点である脆さを改善しているので、
表面コーティング剤として、より厚膜の形成が可能であ
ると同時に、ポリイミド等の有磯膜に比較して高硬度で
あるという、有機材料と無機材料の中間を埋める材料と
して、その実用価値が大きい。
表面コーティング剤として、より厚膜の形成が可能であ
ると同時に、ポリイミド等の有磯膜に比較して高硬度で
あるという、有機材料と無機材料の中間を埋める材料と
して、その実用価値が大きい。
また本発明の硬化物は、入手容易な原料から、温和な条
件で合成可能な可溶性オリゴマーから流し成形、又は塗
布などの成形後加熱するという容易な方法で製造し得る
、またガラス繊維等の無機繊維に含浸させた後、焼成す
ることにより、優れたv4造休を得ることができる。硬
化物の優れた耐熱性、機械的性質、電気的特性及び接着
力によって、各種コーティング剤、接着剤としても極め
て優れた性能を示す。
件で合成可能な可溶性オリゴマーから流し成形、又は塗
布などの成形後加熱するという容易な方法で製造し得る
、またガラス繊維等の無機繊維に含浸させた後、焼成す
ることにより、優れたv4造休を得ることができる。硬
化物の優れた耐熱性、機械的性質、電気的特性及び接着
力によって、各種コーティング剤、接着剤としても極め
て優れた性能を示す。
第1図は、本発明の硬化物の赤外線スペクトルを示ず。
出願人代理人 藤 本 博 光手続補正書(自
発) 昭和63年11月10日
発) 昭和63年11月10日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記の一般式( I )で表わされる構造を主成分と
するイミド基含有シリコン系硬化物。 ▲数式、化学式、表等があります▼………( I ) (但し、( I )式においてR^1は4価の炭素環式芳
香族基を表わし、1つのイミドを形成する2つのカルボ
ニル基は互にオルト位置に付いており、R^2は夫々独
立に次の基から選ばれる基である、▲数式、化学式、表
等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、または▲数式、化
学式、表等があります▼(但し tは1〜4の整数) R^3およびR^4は同一又は異なる炭素数1〜6のア
ルキル基、フェニル基、 又は炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基であり、
k、m、n、r、sは夫々整数であり、0≦k≦3、0
≦m≦3、k+m≧1、1≦n≦4、に及びsは正の整
数である。) 2、R^2が夫々独立に▲数式、化学式、表等がありま
す▼で表わされる基である特許請求の範囲第1項記載の
イミド基含有シリコン系硬化物。 3、m=3、n=4である特許請求の範囲第1項記載の
イミド基含有シリコン系硬化物。 4、下記一般式(II)で表わされ、溶媒中の対数粘度数
(温度30±0.01℃、濃度 0.5g/dlでの測定値)が0.05〜0.5dl/
gである可溶性オリゴマーを主成分として含有する溶液
を50〜500℃で加熱することにより溶媒を蒸発させ
ると共に、該オリゴマーを架橋硬化させることを特徴と
するイミド基含有シリコン系硬化物の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼………(II) {但し、(II)式におけるR^1、R^2、R^3、R
^4、k、m、nは特許請求の範囲第1項に記載したも
のと同一の意味を表わし、p及びqは正の整数である。 また対数粘度数とは次式で表わされるη_i_n_hで
ある。 η_i_n_h=lnη/η_0/C (ここでηはウベローデ粘度計を使用し、溶媒中、濃度
30±0.01℃、濃度0.5g/dlで測定した値で
あり、η_0は同粘度計を使用し、同温度における同溶
媒の測定値であり、cは濃度0.5g/dlである。)
}
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62285264A JP2601490B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法 |
KR1019880014808A KR970006900B1 (ko) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | 이미도 그룹-함유 가용성 실리콘 올리고머, 이의 경화된 물질 및 이들을 제조하는 방법 |
DE3853710T DE3853710T2 (de) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | Siliciumatome und Imidogruppen enthaltende Oligomere, härtbare Zusammensetzungen und deren Herstellung. |
EP88310660A EP0317205B1 (en) | 1987-11-12 | 1988-11-11 | Imido group-containing silicon oligomers and cured product thereof, and their preparation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62285264A JP2601490B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01129028A true JPH01129028A (ja) | 1989-05-22 |
JP2601490B2 JP2601490B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17689249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62285264A Expired - Lifetime JP2601490B2 (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-13 | イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2601490B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010039023A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、その製造方法、ならびにパターン形成方法 |
US10988125B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-04-27 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Fluid container comprising a flow-optimised connecting piece |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0826153A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-01-30 | Fukuyama Gomme Kogyo Kk | 連結リンク式ゴムクローラ |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285264A patent/JP2601490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0826153A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-01-30 | Fukuyama Gomme Kogyo Kk | 連結リンク式ゴムクローラ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010039023A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Jsr Corp | 感放射線性組成物、その製造方法、ならびにパターン形成方法 |
US10988125B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-04-27 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Fluid container comprising a flow-optimised connecting piece |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2601490B2 (ja) | 1997-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0131457B1 (ko) | 저흡습성, 고접착성 실리콘 함유 폴리이미드 및 이의 전구체의 제조방법 | |
US4818806A (en) | Process for producing highly adherent silicon-containing polyamic acid and corsslinked silicon-containing polyimide | |
EP0194865B1 (en) | Soluble polyimide-siloxane precursor, process for producing same and cross-linked polyimide-siloxane | |
EP0297756B1 (en) | Processes for producing a silicon-containing polyimide and a precursor therefor | |
JP2020204012A (ja) | ポリ(アミド−イミド)コポリマー、薄膜用組成物および薄膜 | |
JP2619515B2 (ja) | シリコンポリイミド前駆体組成物 | |
EP0316154B1 (en) | Silicon-containing polyimide precursor, cured product therefrom, and preparation thereof | |
JPS581685B2 (ja) | シロキサン結合を含むポリアミド酸及びシロキサン結合とイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 | |
EP0719818B1 (en) | Method of polyimide resin preparation | |
US4609700A (en) | Soluble imide oligomer and a method for producing the same | |
JPH01129028A (ja) | イミド基含有シリコン系硬化物及びその製造方法 | |
KR920004605B1 (ko) | 가용성 이미드올리고머의 제조방법 | |
JPH01126335A (ja) | 可溶性イミド基含有シリコン系オリゴマー及びその製造方法 | |
JP2607104B2 (ja) | シリコン含有ポリイミド硬化物及びその製造法 | |
KR970006900B1 (ko) | 이미도 그룹-함유 가용성 실리콘 올리고머, 이의 경화된 물질 및 이들을 제조하는 방법 | |
JP2628322B2 (ja) | シリコン含有可溶性ポリイミド前駆体及びその製造法 | |
JPS62265326A (ja) | 塗膜性良好な可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法及び硬化物の製造法 | |
JPS62209136A (ja) | 架橋シリコン含有ポリイミドの製造法 | |
JPH08245880A (ja) | 耐熱性フィルム及びその製造方法 | |
JPS6260415B2 (ja) | ||
JP2679059B2 (ja) | 硬化性重合体の製造方法 | |
JPH0841200A (ja) | ポリイミドシリコーン及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |