JPH0439323A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH0439323A JPH0439323A JP2144680A JP14468090A JPH0439323A JP H0439323 A JPH0439323 A JP H0439323A JP 2144680 A JP2144680 A JP 2144680A JP 14468090 A JP14468090 A JP 14468090A JP H0439323 A JPH0439323 A JP H0439323A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、更に詳しくは各種基
材の絶縁被覆、保護コートなどに好適な耐熱性樹脂組成
物に関する。
材の絶縁被覆、保護コートなどに好適な耐熱性樹脂組成
物に関する。
ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性
が優れているため、各種基材のコート剤としてエナメル
線用ワニス、耐熱塗料などに広く使用されている。
が優れているため、各種基材のコート剤としてエナメル
線用ワニス、耐熱塗料などに広く使用されている。
ポリアミドイミド樹脂の製造法としては、(1)ジイソ
シアネートと三塩基酸無水物を反応させる方法、(2)
ジアミンと三塩基酸無水物を反応させる方法、(8)ジ
アミンと三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法な
どが知られている。これらのうち、得られる樹脂の性能
、製造工程の簡易さなどの点から(1)の方法が広く用
いられ、実用化されている。(1)の方法の場合、ポリ
アミドイミド樹脂の分子量を使用に耐え得る程度に増大
させるためには合成溶媒としてN−メチル−2−ピロリ
ドンを使用する必要があり、現在、大半のポリアミドイ
ミド樹脂がN−メチル−2−ピロリドンを合成溶媒とし
て製造されている。
シアネートと三塩基酸無水物を反応させる方法、(2)
ジアミンと三塩基酸無水物を反応させる方法、(8)ジ
アミンと三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法な
どが知られている。これらのうち、得られる樹脂の性能
、製造工程の簡易さなどの点から(1)の方法が広く用
いられ、実用化されている。(1)の方法の場合、ポリ
アミドイミド樹脂の分子量を使用に耐え得る程度に増大
させるためには合成溶媒としてN−メチル−2−ピロリ
ドンを使用する必要があり、現在、大半のポリアミドイ
ミド樹脂がN−メチル−2−ピロリドンを合成溶媒とし
て製造されている。
しかしながら、N−メチル−2−ピロリドンは高価であ
り、また、沸点が202℃と高いため得られる樹脂を含
む耐熱性樹脂組成物は、硬化時に高温に加熱して溶媒を
蒸発させて硬化する必要があるという欠点があった。
り、また、沸点が202℃と高いため得られる樹脂を含
む耐熱性樹脂組成物は、硬化時に高温に加熱して溶媒を
蒸発させて硬化する必要があるという欠点があった。
本発明者らは、この欠点を改良するため合成溶媒をN−
メチル−2−ピロリドンから沸点の低いジメチルホルム
アミド(沸点158℃)に変更する検討を行った。その
結果、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、か
つ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族酸
の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(5
,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソシ
アネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させることに
より高分子量のポリアミドイミド樹脂組成物が得られる
ことを見い出した。しかしながら、この耐熱性樹脂組成
物は、硬化速度が遅く、(1)低温硬化では十分な強度
が得られず、曲げ性が十分でなく、(2)N−メチル−
2−ピロリドンのような溶剤を用いて耐溶剤性を試験す
ると、耐溶剤性が著しく劣るなどの問題点があった。
メチル−2−ピロリドンから沸点の低いジメチルホルム
アミド(沸点158℃)に変更する検討を行った。その
結果、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、か
つ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族酸
の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(5
,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソシ
アネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させることに
より高分子量のポリアミドイミド樹脂組成物が得られる
ことを見い出した。しかしながら、この耐熱性樹脂組成
物は、硬化速度が遅く、(1)低温硬化では十分な強度
が得られず、曲げ性が十分でなく、(2)N−メチル−
2−ピロリドンのような溶剤を用いて耐溶剤性を試験す
ると、耐溶剤性が著しく劣るなどの問題点があった。
本発明は、上記従来技術の欠点を解決し、低温で速やか
に硬化し、得られる硬化物が優れた強度、曲げ性、耐溶
剤性を示す耐熱性樹脂組成物を提供するものである。
に硬化し、得られる硬化物が優れた強度、曲げ性、耐溶
剤性を示す耐熱性樹脂組成物を提供するものである。
本発明は、上記のポリアミドイミド樹脂組成物にエポキ
シ樹脂を配合することによって、低温での硬化速度、曲
げ性、耐溶剤性を向上させたものである。すなわち、本
発明は、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、
かつ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族
酸の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(
5,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソ
シアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得ら
れるポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂を含む耐熱性
樹脂組成物に関する。
シ樹脂を配合することによって、低温での硬化速度、曲
げ性、耐溶剤性を向上させたものである。すなわち、本
発明は、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、
かつ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族
酸の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(
5,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソ
シアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得ら
れるポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂を含む耐熱性
樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる芳香族ジイソシアネートとしては、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネー)、3. 3
’ −ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げら
れる。これらの芳香族ジイソシアネートの他、トリレン
ジイソシアネート、4. 4’ −ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体などのポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネートなどの非芳香族ジイソシアネートを併用する
ことができる。
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネー)、3. 3
’ −ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げら
れる。これらの芳香族ジイソシアネートの他、トリレン
ジイソシアネート、4. 4’ −ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体などのポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネートなどの非芳香族ジイソシアネートを併用する
ことができる。
本発明に用いられる芳香族三塩基酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物が挙げられる。芳香族三塩基酸無水
物の他、酸成分としてブタントリカルボン酸無水物など
の脂肪族三塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル酸
、トリメシン酸などの芳香族ポリカルボン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ポリカルボ
ン酸を併用することができる。
リメリット酸無水物が挙げられる。芳香族三塩基酸無水
物の他、酸成分としてブタントリカルボン酸無水物など
の脂肪族三塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル酸
、トリメシン酸などの芳香族ポリカルボン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ポリカルボ
ン酸を併用することができる。
上記芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物の
使用量は、モル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族三
塩基酸無水物)で0.8〜1.8とするのが好ましい。
使用量は、モル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族三
塩基酸無水物)で0.8〜1.8とするのが好ましい。
使用割合がこの範囲以外では、高分子量のポリアミドイ
ミド樹脂が得られないことがある。芳香族ジイソシアネ
ート及び芳香族三塩基酸無水物以外のイソシアネートや
酸を併用する場合、それらの使用量を芳香族ジイソシア
ネート又は芳香族三塩基酸無水物の使用量に加算して上
記範囲内とすることが好ましい。
ミド樹脂が得られないことがある。芳香族ジイソシアネ
ート及び芳香族三塩基酸無水物以外のイソシアネートや
酸を併用する場合、それらの使用量を芳香族ジイソシア
ネート又は芳香族三塩基酸無水物の使用量に加算して上
記範囲内とすることが好ましい。
本発明では、合成溶媒としてジメチルホルムアミドが使
用されるが、N−メチル−2−ピロリドンやキシレンな
どの芳香族炭化水素を併用することもできる。ジメチル
ホルムアミドの使用量は特に制限がないが、合成時の溶
液粘度、経済性などの点から、芳香族ジイソシアネート
と芳香族三塩基酸無水物の総量100部に対して70〜
200部の範囲で用いるのが好ましい。
用されるが、N−メチル−2−ピロリドンやキシレンな
どの芳香族炭化水素を併用することもできる。ジメチル
ホルムアミドの使用量は特に制限がないが、合成時の溶
液粘度、経済性などの点から、芳香族ジイソシアネート
と芳香族三塩基酸無水物の総量100部に対して70〜
200部の範囲で用いるのが好ましい。
本発明に用いられる上記、一般式(I)で表される1、
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7塩と
しては、例えばフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン
酸塩などが挙げられる。これらは併用してもよい。その
使用量は、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無
水物の総量100重量部に対して0.05〜2重量部の
範囲が好ましく、0.1〜1.0重量部の範囲がより好
ましい。
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7塩と
しては、例えばフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン
酸塩などが挙げられる。これらは併用してもよい。その
使用量は、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無
水物の総量100重量部に対して0.05〜2重量部の
範囲が好ましく、0.1〜1.0重量部の範囲がより好
ましい。
ポリアミドイミド樹脂の合成は、通常120〜155℃
の温度で行われる。空気中の水分の影響を低減するため
窒素などの雰囲気下で行うのが好ましい。
の温度で行われる。空気中の水分の影響を低減するため
窒素などの雰囲気下で行うのが好ましい。
上記方法によって得られたポリアミドイミド樹脂は、更
に適当な粘度になるようにジメチルホルムアミド、N−
メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒、キシレン、ト
ルエンなどの芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトンなどのケトン類などを加えて希釈する
ことができる。
に適当な粘度になるようにジメチルホルムアミド、N−
メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒、キシレン、ト
ルエンなどの芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトンなどのケトン類などを加えて希釈する
ことができる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、油
化シェル社製DEN−438、DBN−485などのノ
ボラックエポキシ樹脂、また、油化シェル社製エピコー
ト807.828.1001.1007.1009、ダ
ウ社製DER−331,664などのビスフェノールA
型エポキシ樹脂等が挙げられる。曲げ性の点で一般式(
II)で表されるビスフェノールA型樹脂の使用が好ま
しい。
化シェル社製DEN−438、DBN−485などのノ
ボラックエポキシ樹脂、また、油化シェル社製エピコー
ト807.828.1001.1007.1009、ダ
ウ社製DER−331,664などのビスフェノールA
型エポキシ樹脂等が挙げられる。曲げ性の点で一般式(
II)で表されるビスフェノールA型樹脂の使用が好ま
しい。
しUS
〔式中、nはO又は正の整数を示す〕。
エポキシ樹脂の使用量は、ポリアミドイミド樹脂100
重量部に対して10〜50重量部使用することが好まし
い。使用量が上記範囲より小であれば硬化性向上効果が
乏しく、曲げ性、耐溶剤性が劣り、また、大であれば耐
熱性が低下する。
重量部に対して10〜50重量部使用することが好まし
い。使用量が上記範囲より小であれば硬化性向上効果が
乏しく、曲げ性、耐溶剤性が劣り、また、大であれば耐
熱性が低下する。
本発明になる耐熱性樹脂組成物には用途に応じて他の添
加剤、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホンなどを添加してもよい。
加剤、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホンなどを添加してもよい。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
に制限されるものではない。
に制限されるものではない。
比較例1
4.4′ −ジフェニルメタンジイソシアネート287
.5g(1,15モル)、無水トリメリット酸192g
(1,00モル)、ジメチルホルムアミ亡586.1g
、1.8−ジアザビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−
7−オクチル酸塩1.80 gを21のフラスコに仕込
み、撹拌しながら、約2時間で温度を150℃に上昇し
、次いで150℃で7時間保温し、ポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。
.5g(1,15モル)、無水トリメリット酸192g
(1,00モル)、ジメチルホルムアミ亡586.1g
、1.8−ジアザビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−
7−オクチル酸塩1.80 gを21のフラスコに仕込
み、撹拌しながら、約2時間で温度を150℃に上昇し
、次いで150℃で7時間保温し、ポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。
比較例2
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート250g
(1,00モル)、無水トリメリット酸192g(1,
00モル)及びN−メチル−2−ピロリドン668gを
21のフラスコに仕込み、撹拌しながら、約8時間で温
度を180℃に上昇し、次いで2時間保温してポリアミ
ドイミド樹脂組成物を得た。
(1,00モル)、無水トリメリット酸192g(1,
00モル)及びN−メチル−2−ピロリドン668gを
21のフラスコに仕込み、撹拌しながら、約8時間で温
度を180℃に上昇し、次いで2時間保温してポリアミ
ドイミド樹脂組成物を得た。
実施例1
比較例1で得たポリアミドイミド樹脂組成物970gに
エピコート1001を60g添加して耐熱性樹脂組成物
を得た。
エピコート1001を60g添加して耐熱性樹脂組成物
を得た。
実施例2
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート275.
0g(1,10モル)、無水トリメリット酸172.8
g(0,90モル)、セバシン酸17.4 g(0,1
0モル)、ジメチルホルムアミド555.0g及び1,
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7−オ
クチル酸塩Z75gを21のフラスコに仕込み、撹拌し
ながら、約2時間で温度を150℃に上昇し、次いで、
この温度に5時間保温し、ポリアミドイミド樹脂組成物
を得た。次に、エピコート1007を45.0g添加し
て、耐熱性樹脂組成物を得た。
0g(1,10モル)、無水トリメリット酸172.8
g(0,90モル)、セバシン酸17.4 g(0,1
0モル)、ジメチルホルムアミド555.0g及び1,
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7−オ
クチル酸塩Z75gを21のフラスコに仕込み、撹拌し
ながら、約2時間で温度を150℃に上昇し、次いで、
この温度に5時間保温し、ポリアミドイミド樹脂組成物
を得た。次に、エピコート1007を45.0g添加し
て、耐熱性樹脂組成物を得た。
比較例1〜2、実施例1〜2で得られたポリアミドイミ
ド樹脂の分子量を測定して第1表に示す。
ド樹脂の分子量を測定して第1表に示す。
なお、分子量は、日立製作新製655A型液体クロマト
グラフを用い、溶媒としてジメチルホルムアミド/テト
ラヒドロフラン=1/1 (重量比)を使用し、カラム
として日立化成工業社製GL−3800MD−5を使用
してクロマトグラムを作成し、標準ポリスチレンを基準
にして換算した平均分子量である。
グラフを用い、溶媒としてジメチルホルムアミド/テト
ラヒドロフラン=1/1 (重量比)を使用し、カラム
として日立化成工業社製GL−3800MD−5を使用
してクロマトグラムを作成し、標準ポリスチレンを基準
にして換算した平均分子量である。
第 1 表 分子量
また、比較例1〜2及び実施例1〜2で得られた耐熱性
樹脂組成物を、厚さ0.5m+のアルミニウム基板A1
050P上に塗布し、200℃で5分間で硬化させ、約
20μmの塗膜を得た。得られた塗膜の特性を下記の試
験方法で測定し、結果を第2表に示す。
樹脂組成物を、厚さ0.5m+のアルミニウム基板A1
050P上に塗布し、200℃で5分間で硬化させ、約
20μmの塗膜を得た。得られた塗膜の特性を下記の試
験方法で測定し、結果を第2表に示す。
イ)クロスカット残率
JIS B−0202に準拠して測定した。
口)耐水性
塗膜板を90〜98℃の沸水中に2時間浸漬し、塗膜外
観の発泡の有無を肉眼で判定した。
観の発泡の有無を肉眼で判定した。
ハ)曲げ試験
塗膜板を180°折り曲げて、折り曲げた部分の亀裂の
発生の有無を拡大鏡(×10倍)で判定した。
発生の有無を拡大鏡(×10倍)で判定した。
二)耐溶剤性
塗膜板をN−メチル−2−ピロリドン中に80℃で4時
間浸漬し、論膜外観を肉眼で判定した。
間浸漬し、論膜外観を肉眼で判定した。
ホ)溶剤残率
下記の式により算出した。
ただし、Wlは基板の質量を示し、W、は塗膜板の質量
を示し、W、は200℃で2時間加熱後の塗膜板の質量
を示す。
を示し、W、は200℃で2時間加熱後の塗膜板の質量
を示す。
第2表に示すように、本実施例1〜2で得られた耐熱性
樹脂組成物の塗膜板は、比較例1で得られた耐熱性樹脂
組成物の塗膜板に比較して、曲げ性及び耐溶剤性が著し
く向上しており、密着性及び溶剤残率も同等である。ま
た、N−メチル−2−ピロリドンを使用した比較例2で
得られた耐熱性樹脂組成物の塗膜板に比較して、曲げ性
及び耐溶剤性が著しく向上しており、更に耐水性及び溶
剤残率も向上している。
樹脂組成物の塗膜板は、比較例1で得られた耐熱性樹脂
組成物の塗膜板に比較して、曲げ性及び耐溶剤性が著し
く向上しており、密着性及び溶剤残率も同等である。ま
た、N−メチル−2−ピロリドンを使用した比較例2で
得られた耐熱性樹脂組成物の塗膜板に比較して、曲げ性
及び耐溶剤性が著しく向上しており、更に耐水性及び溶
剤残率も向上している。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、低温での硬化速度が速く
、優れた曲げ性及び耐溶剤性を示し、さらに、密着性、
耐水性及び溶剤残率についても良好な性能を示している
。
、優れた曲げ性及び耐溶剤性を示し、さらに、密着性、
耐水性及び溶剤残率についても良好な性能を示している
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、かつ
、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、Aはフェノール又は脂肪族酸の残基を示す〕で
表される1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7塩の存在下で芳香族ジイソシアネートと芳香族
三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミ
ド樹脂とエポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂組成物。 2、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物の
使用量をモル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族三塩
基酸無水物)で0.8〜1.3とした請求項1記載の耐
熱性樹脂組成物。 3、エポキシ樹脂の量を、ポリアミドイミド樹脂100
重量部に対して10〜50重量部とした請求項1又は2
記載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144680A JPH0439323A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2144680A JPH0439323A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0439323A true JPH0439323A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15367759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2144680A Pending JPH0439323A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0439323A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932351A (en) * | 1996-10-31 | 1999-08-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Heat resistant resin composition and adhesive sheet using the same |
DE102012205968A1 (de) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungsquellenüberwacher |
WO2018158877A1 (ja) | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
DE112016007014T5 (de) | 2016-06-27 | 2019-03-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamid-Imidharz-Zusammensetzung und Beschichtungsmaterial |
WO2020230330A1 (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
US11214709B2 (en) | 2015-12-14 | 2022-01-04 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and coating material |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2144680A patent/JPH0439323A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932351A (en) * | 1996-10-31 | 1999-08-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Heat resistant resin composition and adhesive sheet using the same |
DE102012205968A1 (de) | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungsquellenüberwacher |
US11214709B2 (en) | 2015-12-14 | 2022-01-04 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and coating material |
DE112016007014T5 (de) | 2016-06-27 | 2019-03-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamid-Imidharz-Zusammensetzung und Beschichtungsmaterial |
WO2018158877A1 (ja) | 2017-03-01 | 2018-09-07 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及びその利用 |
US11518852B2 (en) | 2017-03-01 | 2022-12-06 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Polyamideimide resin and use thereof |
WO2020230330A1 (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
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