JPH0439323A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

耐熱性樹脂組成物

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JPH0439323A
JPH0439323A JP2144680A JP14468090A JPH0439323A JP H0439323 A JPH0439323 A JP H0439323A JP 2144680 A JP2144680 A JP 2144680A JP 14468090 A JP14468090 A JP 14468090A JP H0439323 A JPH0439323 A JP H0439323A
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JP
Japan
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aromatic
heat
resin composition
solvent
resistant resin
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JP2144680A
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English (en)
Inventor
Yuichi Osada
長田 裕一
Kenji Suzuki
賢二 鈴木
Taisuke Okada
泰典 岡田
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、更に詳しくは各種基
材の絶縁被覆、保護コートなどに好適な耐熱性樹脂組成
物に関する。
〔従来の技術〕
ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性
が優れているため、各種基材のコート剤としてエナメル
線用ワニス、耐熱塗料などに広く使用されている。
ポリアミドイミド樹脂の製造法としては、(1)ジイソ
シアネートと三塩基酸無水物を反応させる方法、(2)
ジアミンと三塩基酸無水物を反応させる方法、(8)ジ
アミンと三塩基酸無水物クロライドを反応させる方法な
どが知られている。これらのうち、得られる樹脂の性能
、製造工程の簡易さなどの点から(1)の方法が広く用
いられ、実用化されている。(1)の方法の場合、ポリ
アミドイミド樹脂の分子量を使用に耐え得る程度に増大
させるためには合成溶媒としてN−メチル−2−ピロリ
ドンを使用する必要があり、現在、大半のポリアミドイ
ミド樹脂がN−メチル−2−ピロリドンを合成溶媒とし
て製造されている。
しかしながら、N−メチル−2−ピロリドンは高価であ
り、また、沸点が202℃と高いため得られる樹脂を含
む耐熱性樹脂組成物は、硬化時に高温に加熱して溶媒を
蒸発させて硬化する必要があるという欠点があった。
本発明者らは、この欠点を改良するため合成溶媒をN−
メチル−2−ピロリドンから沸点の低いジメチルホルム
アミド(沸点158℃)に変更する検討を行った。その
結果、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、か
つ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族酸
の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(5
,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソシ
アネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させることに
より高分子量のポリアミドイミド樹脂組成物が得られる
ことを見い出した。しかしながら、この耐熱性樹脂組成
物は、硬化速度が遅く、(1)低温硬化では十分な強度
が得られず、曲げ性が十分でなく、(2)N−メチル−
2−ピロリドンのような溶剤を用いて耐溶剤性を試験す
ると、耐溶剤性が著しく劣るなどの問題点があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記従来技術の欠点を解決し、低温で速やか
に硬化し、得られる硬化物が優れた強度、曲げ性、耐溶
剤性を示す耐熱性樹脂組成物を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記のポリアミドイミド樹脂組成物にエポキ
シ樹脂を配合することによって、低温での硬化速度、曲
げ性、耐溶剤性を向上させたものである。すなわち、本
発明は、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、
かつ、一般式(I)〔式中、Aはフェノール又は脂肪族
酸の残基を示す〕で表される1、8−ジアザビシクロ(
5,4゜0)ウンデセン−7塩の存在下で芳香族ジイソ
シアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得ら
れるポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂を含む耐熱性
樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる芳香族ジイソシアネートとしては、
4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジイソシアネート、4,4′ジフエニルエーテルジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネー)、3. 3
’ −ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げら
れる。これらの芳香族ジイソシアネートの他、トリレン
ジイソシアネート、4. 4’ −ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートの三
量体などのポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネートなどの非芳香族ジイソシアネートを併用する
ことができる。
本発明に用いられる芳香族三塩基酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物が挙げられる。芳香族三塩基酸無水
物の他、酸成分としてブタントリカルボン酸無水物など
の脂肪族三塩基酸無水物、テレフタル酸、イソフタル酸
、トリメシン酸などの芳香族ポリカルボン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ポリカルボ
ン酸を併用することができる。
上記芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物の
使用量は、モル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族三
塩基酸無水物)で0.8〜1.8とするのが好ましい。
使用割合がこの範囲以外では、高分子量のポリアミドイ
ミド樹脂が得られないことがある。芳香族ジイソシアネ
ート及び芳香族三塩基酸無水物以外のイソシアネートや
酸を併用する場合、それらの使用量を芳香族ジイソシア
ネート又は芳香族三塩基酸無水物の使用量に加算して上
記範囲内とすることが好ましい。
本発明では、合成溶媒としてジメチルホルムアミドが使
用されるが、N−メチル−2−ピロリドンやキシレンな
どの芳香族炭化水素を併用することもできる。ジメチル
ホルムアミドの使用量は特に制限がないが、合成時の溶
液粘度、経済性などの点から、芳香族ジイソシアネート
と芳香族三塩基酸無水物の総量100部に対して70〜
200部の範囲で用いるのが好ましい。
本発明に用いられる上記、一般式(I)で表される1、
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7塩と
しては、例えばフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン
酸塩などが挙げられる。これらは併用してもよい。その
使用量は、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無
水物の総量100重量部に対して0.05〜2重量部の
範囲が好ましく、0.1〜1.0重量部の範囲がより好
ましい。
ポリアミドイミド樹脂の合成は、通常120〜155℃
の温度で行われる。空気中の水分の影響を低減するため
窒素などの雰囲気下で行うのが好ましい。
上記方法によって得られたポリアミドイミド樹脂は、更
に適当な粘度になるようにジメチルホルムアミド、N−
メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒、キシレン、ト
ルエンなどの芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、メ
チルブチルケトンなどのケトン類などを加えて希釈する
ことができる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、油
化シェル社製DEN−438、DBN−485などのノ
ボラックエポキシ樹脂、また、油化シェル社製エピコー
ト807.828.1001.1007.1009、ダ
ウ社製DER−331,664などのビスフェノールA
型エポキシ樹脂等が挙げられる。曲げ性の点で一般式(
II)で表されるビスフェノールA型樹脂の使用が好ま
しい。
しUS 〔式中、nはO又は正の整数を示す〕。
エポキシ樹脂の使用量は、ポリアミドイミド樹脂100
重量部に対して10〜50重量部使用することが好まし
い。使用量が上記範囲より小であれば硬化性向上効果が
乏しく、曲げ性、耐溶剤性が劣り、また、大であれば耐
熱性が低下する。
本発明になる耐熱性樹脂組成物には用途に応じて他の添
加剤、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリエー
テルスルホン、ポリスルホンなどを添加してもよい。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
に制限されるものではない。
比較例1 4.4′ −ジフェニルメタンジイソシアネート287
.5g(1,15モル)、無水トリメリット酸192g
(1,00モル)、ジメチルホルムアミ亡586.1g
、1.8−ジアザビシクロ(5,4゜0)ウンデセン−
7−オクチル酸塩1.80 gを21のフラスコに仕込
み、撹拌しながら、約2時間で温度を150℃に上昇し
、次いで150℃で7時間保温し、ポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。
比較例2 4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート250g
(1,00モル)、無水トリメリット酸192g(1,
00モル)及びN−メチル−2−ピロリドン668gを
21のフラスコに仕込み、撹拌しながら、約8時間で温
度を180℃に上昇し、次いで2時間保温してポリアミ
ドイミド樹脂組成物を得た。
実施例1 比較例1で得たポリアミドイミド樹脂組成物970gに
エピコート1001を60g添加して耐熱性樹脂組成物
を得た。
実施例2 4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート275.
0g(1,10モル)、無水トリメリット酸172.8
g(0,90モル)、セバシン酸17.4 g(0,1
0モル)、ジメチルホルムアミド555.0g及び1,
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7−オ
クチル酸塩Z75gを21のフラスコに仕込み、撹拌し
ながら、約2時間で温度を150℃に上昇し、次いで、
この温度に5時間保温し、ポリアミドイミド樹脂組成物
を得た。次に、エピコート1007を45.0g添加し
て、耐熱性樹脂組成物を得た。
比較例1〜2、実施例1〜2で得られたポリアミドイミ
ド樹脂の分子量を測定して第1表に示す。
なお、分子量は、日立製作新製655A型液体クロマト
グラフを用い、溶媒としてジメチルホルムアミド/テト
ラヒドロフラン=1/1 (重量比)を使用し、カラム
として日立化成工業社製GL−3800MD−5を使用
してクロマトグラムを作成し、標準ポリスチレンを基準
にして換算した平均分子量である。
第 1 表 分子量 また、比較例1〜2及び実施例1〜2で得られた耐熱性
樹脂組成物を、厚さ0.5m+のアルミニウム基板A1
050P上に塗布し、200℃で5分間で硬化させ、約
20μmの塗膜を得た。得られた塗膜の特性を下記の試
験方法で測定し、結果を第2表に示す。
イ)クロスカット残率 JIS B−0202に準拠して測定した。
口)耐水性 塗膜板を90〜98℃の沸水中に2時間浸漬し、塗膜外
観の発泡の有無を肉眼で判定した。
ハ)曲げ試験 塗膜板を180°折り曲げて、折り曲げた部分の亀裂の
発生の有無を拡大鏡(×10倍)で判定した。
二)耐溶剤性 塗膜板をN−メチル−2−ピロリドン中に80℃で4時
間浸漬し、論膜外観を肉眼で判定した。
ホ)溶剤残率 下記の式により算出した。
ただし、Wlは基板の質量を示し、W、は塗膜板の質量
を示し、W、は200℃で2時間加熱後の塗膜板の質量
を示す。
第2表に示すように、本実施例1〜2で得られた耐熱性
樹脂組成物の塗膜板は、比較例1で得られた耐熱性樹脂
組成物の塗膜板に比較して、曲げ性及び耐溶剤性が著し
く向上しており、密着性及び溶剤残率も同等である。ま
た、N−メチル−2−ピロリドンを使用した比較例2で
得られた耐熱性樹脂組成物の塗膜板に比較して、曲げ性
及び耐溶剤性が著しく向上しており、更に耐水性及び溶
剤残率も向上している。
〔発明の効果〕
本発明の耐熱性樹脂組成物は、低温での硬化速度が速く
、優れた曲げ性及び耐溶剤性を示し、さらに、密着性、
耐水性及び溶剤残率についても良好な性能を示している

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、合成溶媒としてジメチルホルムアミドを用い、かつ
    、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、Aはフェノール又は脂肪族酸の残基を示す〕で
    表される1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
    セン−7塩の存在下で芳香族ジイソシアネートと芳香族
    三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミ
    ド樹脂とエポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂組成物。 2、芳香族ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物の
    使用量をモル比(芳香族ジイソシアネート/芳香族三塩
    基酸無水物)で0.8〜1.3とした請求項1記載の耐
    熱性樹脂組成物。 3、エポキシ樹脂の量を、ポリアミドイミド樹脂100
    重量部に対して10〜50重量部とした請求項1又は2
    記載の耐熱性樹脂組成物。
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