JPS59126422A - ポリアミドイミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミドイミド樹脂組成物

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JPS59126422A
JPS59126422A JP58002097A JP209783A JPS59126422A JP S59126422 A JPS59126422 A JP S59126422A JP 58002097 A JP58002097 A JP 58002097A JP 209783 A JP209783 A JP 209783A JP S59126422 A JPS59126422 A JP S59126422A
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西沢 廣
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向山 吉之
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高樹脂分であって、貯蔵安定性にすぐれ、特に
硬化反応性の改良された耐熱電線用フェノとして有用な
ポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
従来技術において、耐熱電線用フェノに用いられるポリ
アミドイミド樹脂は合成溶媒としてN−メチルピロリド
ン(NMP)を用いて得うれる還元粘度(濃度;0.5
fl/di、溶媒;ジメチルフォルムアミド、測定温度
; 30 ’C)が0.4を越える十分に高められた分
子量のものが用いられている。一方、電線用フェンの溶
液粘度はダイス塗装の場合、塗装作業性の制約から30
ポアズ(30’C)付近に設定されているため、この条
件を満足する上記した高分子量のポリアミ7ドイミド樹
脂の樹脂分の含有量は良溶媒であるNMPを使用しても
およそ30M1%が高樹脂分化の限界値となっている。
従2て、かかる高分子量のポリアミドイミド樹脂を電線
用ワニスに用いる場合、高価なNMPを多量に使用せざ
るを得すコスト上問題となっている。
NMPの使用量を減少させ、高樹脂分化することによっ
てコスト低減を図るひとつの方法は樹脂の低分子量化で
ある。しかしながら、ジイソシアネートとトリカルボン
酸無水物とから得られるポリアミドイミド樹脂の還元粘
度を0.4以下に低分子量化すると、樹脂の末端官能基
濃度が増加する結果、得られたフェノは経日により漸次
増粘し、貯蔵安定性が著しく低下する問題が生ずる。経
日により増粘した場合には9例えば電線用フェンとして
用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更したり、増
粘したフェノを溶剤で希釈して粘度を調節しなければな
らない等の不都合が生じ、−!、た。溶剤を揮発させて
形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある。
このような不都合を解消することを目的とした。末端官
能基を特定の活性水素含有化合物で封鎖(マスク)した
高樹脂分化が可能であって安定化されたポリアミドイミ
ド樹脂の製造法についての提案もある。
この方法は低分子量化したポリアミドイミド樹脂の貯蔵
安定性を著しく改良するものであつたが、還元粘度を0
.3以下に低分子量化した高度の高樹脂分化が可能なポ
リアミドイミド樹脂については、更に厳密な安定化技術
を要するものである。
即ち、かかる低分子量領域では安定化されたポリアミド
イミド樹脂が焼付硬化時において十分な硬化反応性を示
すように安定化方法を工夫する必要がある。特に、末端
官能基が通常の焼付温度範囲で熱的に不可逆な結合基に
封鎖されるような活性水素含有化合物を用いた場合には
貯蔵安定性にはすぐれるものの、硬化反応性は著しく阻
害される。
本発明の目的はこのような問題点のない、高樹脂分であ
って、貯蔵安定性にすぐれ、特に硬化反応性の改良され
た耐熱電線用フェノとして有用なポリアミドイミド樹脂
組成物を提供することにある。
本発明者らは生成したポリアミドイミド樹脂の末端官能
基封鎖剤(マスク剤)の種類、使用量、樹脂の分子、量
等を変えて1種々の合成条件下で樹脂化反応を行ない、
得られた樹脂の樹脂組成及び添加剤の種類と実用性能と
の関連性を詳細に検討した結果9本発明に至った。
本発明は樹脂及び溶媒を含有する樹脂組成物であって、
樹脂として塩基性溶媒の存在下で。
芳香族ジイソシアネート(I)及びトリカルボン酸無水
物(If)を、はぼ等モルで樹脂分含有量を40重量%
以上として反応させる系において、芳香族ジイソシアネ
ート(I)1モルに対して0.1〜1.0モルの2クタ
ム(■)、必要に応じて芳香族ジイソシアネート(I)
1モルに対して0,01〜0.5モルのアルコールIV
I及び/又はオキシム(Vlを、上記の反応前9反応中
又は反応後に加えて反応させて得られる還元粘度が0.
27以下のポリアミドイミド樹脂を含有してなるポリア
ミドイミド樹脂組成物に関する。
本発明における上記のポリアミドイミド樹脂に、アミン
化合物、マスクドポリイソシアネートならびに水酸基及
び/又はカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂の
1又は2以上を加えることによシ、さらに硬化反応性1
機械的特性、耐熱性、耐化学薬品性9作業性が改良され
る。
これらの添加剤は樹脂単独では不足している硬化反応性
(速硬化性)及び適度な流動性を付与するための硬化剤
あるいは流動性付与剤として機能しているものと推定さ
れる。
本発明に用いられる芳香族ジイソシアネートとしては9
例えばトリレンジイソシアネート。
キシリレンジイソシアネート、44′−ジフェニルエー
テルジイソシアネート、ナフタレン−1゜5−ジイソ−
シアネート、4.4’−ジフェニルメタンジイソシアネ
ートなどがある。耐熱性等を考慮すると4,4′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート又はトリレンジイソシア
ネートを用いることが好ましい。必要に応じて、1,6
−へキサメチレンジインシアネート、インフォロンジイ
ソシアネート等の脂肪族ジインシアネート、脂環式ジイ
ソシアネート及びこれらの三量化物、上記した芳香族ジ
イソシアネートの三量化反応によって得られるイソシア
ヌレート環含有ポリイソシアネート、ポリフェニルメチ
ルポリイソシアネート、例えばアニリンとフォルムアル
デヒドとの縮合物を7オスゲン化したものなどを併用す
ることができる。とくに、硬化反応性、耐熱性の改良に
効果のあるトリレンジイソシアネート又は44′−ジフ
ェニルメタンジイソシアネートの三量化反応によって得
られるイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート及び
ポリフェニルメチルポリイソシアネートが好ましく、こ
の使用量はワニスを耐熱電線用に供する場合。
芳香族ジイソシアネートの1当量に対して0.03〜0
.20当量とするのが好ましい。
トリカルボン酸無水物としては9例えば一般式(1)及
び(11)で示される化合物が用いられる。
0 (11(11) (Xは−CH2、Co−、802、O−等である)耐熱
性、コスト面等を考慮すればトリメリット酸無水物が好
ましい。
必要に応じて、前記したトリカルボン酸無水物以外のポ
リカルボン酸又はその酸無水物も併用できる。かかるポ
リカルボン酸としては1例エバトリメリット酸、トリメ
シン酸、)リス(2−カルボキシエチル)インシアヌレ
ート、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、アジピ
ン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などが用いら
れる。
ポリカルボン酸無水物としては1.2.3.4−ブタン
テトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、
エチレンテトラカルボン酸、ビシクロ−(2,2,2]
−]オクトーカーエン−2=3゜5:6−テトラカルボ
ン酸等の脂肪族系および脂環族系四塩基酸、ピロメリッ
ト酸、 3.3’、 4゜4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、ビス(3゜4−ジカルボキシフェニル)エ
ーテル、2,3,6゜7−ナフタレンテトラカルボン酸
、1,2,5.6−ナフタレンテトラカルボン酸、エチ
レングリコールビストリメリテート z 2/−ビス(
3,4−ビスカルボキシフェニル)フロパン、 2.2
’、 3゜/   。
3−ジフェニルテトラカルボン酸、ペリレン一式4.9
.10−テトラカルボン酸、3.4−ジカルボキシフェ
ニルスルホン等の芳香族四塩基酸。
チオフェン−2,44,5−テトラカルボン酸、ピラジ
ンテトラカルボン酸等の複素環式四塩基酸などの四塩基
酸二無水物などが用いられる。
これらポリカルボン酸又はその酸無水物は可とり性、溶
媒に対する溶解性、成形加工の上での溶融流れ性(加工
性)、硬化反応性などの樹脂特性の改質に用いることが
できる。とくに。
硬化反応性の改良に効果のある3、3’、 4.4’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物が好ましい。
この使用量はトリカルボン酸無水物1モルに対して3.
3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物0.03〜0.2モルの範囲が好ましい。
芳香族ジイソシアネートとトリカルボン酸無水物はほぼ
等モルで反応させる。これはほぼ等モルで反応させた場
合に、焼付硬化の際に十分に高分子量化したポリアミド
イミド樹脂が得られ、最良の耐熱性、可とう性を示す。
但し1反応溶媒中に不純物として含まれる少量の水がイ
ソシアネート基と反応することを考えてジイソシアネー
ト化合物をモル数において若干過剰に加えることは差支
えないが、その量はトリカルボン酸無水物1モルに対し
、芳香族ジイソシアネート化合物1.1モル以上であっ
てはならない。
塩基性溶媒としては芳香族ジイソシアネートに対して実
質的に不活性なものが用いられる。
例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルフォルムアミ
ド、ジメチルアセトアミドなどが用いられる。芳香族ジ
イソシアネートとトリカルボン酸無水物との合成溶媒と
してはN−メチルピロリドンが好ましい。また9反応後
に用いられる希釈溶媒としてはジメチルフォルムアミド
が好ましい。ジメチルフォルムアミドはワニスの溶液粘
度を下げる効果があり1.高樹脂分化に寄与する。
樹脂分含有量が40重tS未満であると9合成後過剰の
溶媒を濃縮などの繁雑な操作によって除去する必要がラ
シ、経済的な不利を生ずる。
コスト、性能などを考慮すると40〜80重量%が好ま
しい。ここで、樹脂分含有量とは芳香族ジイソシアネー
トとトリカルボン酸無水物の和の反応系中における濃度
を指す。但し、使用するラクタム、アルコール又はオキ
シムの量はこの計算には加えないものとする。
本発明において、生成するポリアミドイミド樹脂の末端
官能基封鎖剤(マスク剤)として用いられるラクタム、
アルコール及びオキシムとしては1例えば、2−ピロリ
ドン、ε−カグロラクタム、ラウリルラクタム等のラク
タム、メタノール、エタノール、n−ブタノール、1−
ブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メ
チルカルピトール、ベンジルアルコール、シクロヘキサ
ノール、ω−ハイドロ−パーフルオロアルコール等の炭
素数が1〜IOのアルコール、2−ブタノンオキシム、
ホルムアルドキシム、アセトアルドキシム、シクロヘキ
サノンオキシム等のオキシムが挙げられる。これらのマ
スク剤は分子内に1個の活性水素を含有しているものが
好ましい。活性水素が2個以上であると、樹脂の鎖伸長
剤となシ9分子量及び溶液粘度のコントロールが困難と
なり、更には耐熱性の低下を起こすことがある。
ワニスの粘度安定化効果、熱解離のし易さ。
コスト等の観点から、ラクタムとしてはε−カプロラク
タム、アルコールとしてはメタノール。
オキシムとしては2−ブタノンオキシムを用いることが
好ましい。
ラクタムは硬化反応性を阻害することが少ないといシ点
で好ましいが、貯蔵安定性の効果に十分でない場合があ
る。とくに、樹脂が低分子量であって末端官能基濃度が
高い場合に生じ易い。この様な貯蔵安定性が不十分な場
合、必要に応じて上記したメタノール及び/又はオキシ
ムを使用することKよって問題を解決するととができる
ラクタムの使用量は、芳香族ジイソシアネート1モルに
対して0.1〜1.0モルとされる。0.1モル未満で
あると貯蔵安定性が不十分となる。
1.0モルを越えると、硬化反応性の阻害効果は比較的
少ないが、フリーのラクタムカ!多量に残るため、ワニ
スの樹脂分含有量が低下する。マスク剤としてラクタム
のみを使用する場合は0.3〜1.0モルの範囲が好ま
しい。マスク剤としてラクタムとアルコール及び/又は
オキシムの混合系を使用する場合はラクタムの使用量は
0.2〜0.8モルの範囲が好ましい。
アルコール及び/又はオキシムの使用量は芳香族ジイソ
シアネート1モルに対して0.01〜0.5モルとされ
る。0.01モル未満であると貯蔵安定性に対する効果
が不十分となる。0.5モルを越えると硬化反応性が著
しく損われる結果。
焼付けした塗膜の実用性能が低下する。とくに好ましく
は0.01〜0.3 %ルの範囲とされる。
ラクタム、必要に応じて使用されるアルコール及び/又
はオキシムの添加は上記の反応前。
反応中又は反応後に行なわれる。ポリアミドイミド樹脂
を製造後、他の溶媒で希釈後に加えてもよい。これらは
全量を一度に添加してもよいし段階的に添加してもよい
硬化反応性を阻害させず、すぐれた実用性能を得るため
の好ましいマスク剤の添加方法は。
まず、ラクタムを反応前9反応中又は反応後に加え、ア
ルコール及び/又はオキシムを反応後に加えて反応させ
る方法である。ラクタムによって末端官能基(主にイン
シアネート基)が封鎖され、ついでアルコール及び/又
はオキシムによって末端官能基(主に酸無水物基)が封
鎖される。得られる樹脂の硬化反応性の点からインシア
ネート基は2クタムによって封鎖されることが好ましい
。また、トリカルボン酸無水物にアルコール及び/又は
オキシムを反応させ。
ついでこれに芳香族ジイソシアネートを反応させた後に
、ラクタムを反応させることもできる。
トリカルボン酸無水物にアルコール及び/又はオキシム
を反応させ、ついで芳香族ジイソシアネート及びラクタ
ムを加えて同時に反応させてもよい。
アルコール及び/又はオキシムを上記の反応前又は反応
中に添加して反応させる場合は、芳香族ジイソシアネー
ト1モルに対してアルコール及び/又はオキシムを0.
25モル未満となる割合で用いることが好ましい。0゜
25モル以上であると2重合反応又は硬化反応を阻害す
る傾向がある。
反応温度はマスク剤1を反応前又は反応中に添加する場
合には80〜200℃で行なうことが好ましい。網状化
などの副反応を抑制するためには160℃以下とするの
が好ましい。130℃前後が最も適している。反応後に
添加する場合には、80〜160℃で行なうことが好ま
しい。高樹脂分含有量で行なうほど反応温度は低下でき
る。例えば、樹脂含有量が60重量%の場合、110℃
前後が最も適している。
マスク剤を反応後に添加する方法においては。
添加後頁に0〜130℃で数時間反応させて。
末端官能基を完全に封鎖する必要がめる。90℃前後が
最も適している。
本発明におけるポリアミドイミド樹脂は還元粘度が0.
27以下とされる。0.27を越えると樹脂の高樹脂分
化が達成できなくなる。ワニスを耐熱電線用に供する場
合、還元粘度を0.10〜0.27の範囲とすることが
好ましい。o、i。
未満であると、貯蔵安定性又は耐熱性、町とぅ性などの
実用性能が不十分となる傾向がある。
還元粘度の調整は反応中に溶液粘度を測定して行なわれ
る。還元粘度は、上記の反応で得られた樹脂溶液の一部
にN−メチルピロリドンヲ加えて10重量%とした溶液
15?を、水ll中に加えて樹脂を沈殿させ、゛りいで
沈殿物を0.3mm Hgの減圧下で60℃で10時間
乾燥して。
固形樹脂とする。この固形樹脂を0.5f−/d6のジ
メチルホルムアミド溶液とし、30℃でキャノンフェン
スケ粘度計(粘度計番号50)を用いて測定される。
本発明において得られるポリアミドイミド樹脂をワニス
とする場合には上記した塩基性有機溶媒の他に助溶媒と
してキシレン、 Nl5SEKIHISOL −100
、150,メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブアセテート、r−ブチロラクトンなどを併用しても
よい。
本発明において必要に応じて用いられるアミン化合゛物
としては1例えば4.4′−ジアミノジフェニルメタン
、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−
ジアミノジフェニルスルフォン。
λ3′−ジアミノジフェニルスルフォン、:l(,3′
−ジクロロ、4.4’−ジアミノジフェニルメタン。
m−フェニレンジアミン、p−)ユニしンジアミン、ベ
ンゾグアナミン、フタログアナミン。
CTUグアナミン(味の素社製、商品名)等の一部ポリ
アミン類、これら一部ポリアミン類にエチレンオキサイ
ド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイド、
エチレンカーボネート等のアルキレンカーボネート、エ
ピクロルヒドリン等のモノエポキシド化合物を付加させ
た二級又は三級ポリアミン類、トリエチルアミン。
トリエチレンジアミン、ジメチルアニリン、ジメチルエ
タノールアミン、1.8−ジアザ−ビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7(又はこの有機酸塩)2−メチルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール等の三級アミン
類などが用いられる。−級、二級ポリアミン類はポリア
ミドイミド樹脂の硬化剤として機能し、三級アミン類。
三級ポリアミン類は硬化促進触媒として機能する。
マスクドポリイソシアネートとしては1例えば上記した
芳香族ジイソシアネート又はその三量化物の分子中に1
個の活性水素を有する化合物の付加物が用いられ、好ま
しくは4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、
トリレンジイソシアネート、これらの三量化反応によっ
て得られるイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート
又はポリフェニルメチルポリイソシアネートのε−カプ
ロラクタム付加物が用いられる。
水酸基及び/又はカルボキシル基を有するポリエステル
系樹脂としては9例えば、グリセリン、トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレート、エチレングリコー
ル及びテレフタル酸ジメチルエステルから製造された飽
和ポリエステルポリオール、トリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレート、エチレングリコール。
テレフタル酸ジメチルエステル、4.4’−ジアミノジ
フェニルメタン及びトリメリット酸無水物から製造され
たーボリエスーテルイミドなどが用いられる。
上記のアミン化合物、マスクドポリイソシアネート又は
上記のポリエステル系樹脂は、樹脂分に対して好ましく
は0.1〜30重量−の範囲で用いられる。
これらを混合して使用する場合の量比は、一般的には、
相分離しない範囲で用途に応じて決めればよい。例えば
ワイヤーエナメル用であれば樹脂分に対して添加剤の総
量が25重量%を越えない範囲で用いるのが好ましい。
本発明になるポリアミドイミド樹脂組成物は。
例えばさらに上記のN−メチルピロリドン、ジメチルフ
ォルムアミド、ジメチルアセトアミド等の塩基性溶媒で
樹脂分を40重量−以上に希釈してワニスとして用いら
れる。この場合、樹脂分濃度及び粘度を考慮して助剤と
してキシレン、 Nl5SEKI HISOL −10
0、150,メチルセロソルブアセテート、エチルセロ
ソルブアセテート、r−ブチロ2クトンなどを併用して
もよい。
このように調整されたワニスは1例えばダイス塗装用耐
熱電線ワニスとして使用する場合。
溶液粘度を25〜35ポアズ(30℃)に設定した時、
約40重量%以上の高樹脂分含有量を得ることができる
。また、フェルト塗装用耐熱電線ワニスとして使用する
場合、溶液粘度を0.6〜0.8ポアズ(30℃)に設
定した時約20〜35重量%以上の高樹脂分含有量を得
ることができる。これらのワニスは長期の貯蔵安定性に
すぐれていると共に、焼き付けした塗膜は良好な耐熱性
、可とう性に加えて、耐フレオン性、耐クレージング性
にすぐれているものであった。
本発明になるポリアミドイミド樹脂組成物は主としl耐
熱電線用ワニスとして使用されるが。
それ以外の用途、たとえば耐熱シート、耐熱積層材料、
耐熱成形モールド品、耐熱接着剤、ガラス繊維、炭素繊
維との耐熱複合材料、電気絶縁用含浸、注型ワニスなど
に有用でめる。
以下1本発明を実施例及び比較例によって説明する。
比較例1 温度計、かきまぜ機9球管冷却器をつけた21四つ目フ
ラスコに4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート
452.5F、)リメリット酸無水物347.5%、N
−メチルピロリドン533.3Fを入れ、窒素気流中で
かきまぜながら100℃で1時間、115℃で2..5
時間反応させた(樹脂分含有量は90重量%)。N−メ
チルピロリドン267?を加えて希釈した。得られ九ポ
リアミドイミド樹脂のワニス中の樹脂分含有量(計算値
)は44重量%、ワニスの初期粘度(B型粘度計、3−
0℃)は28ポアズ、ポリアミドイミド樹脂の還元粘度
(0,5P/di、ジメチルフォルムアミド、30℃)
は0.21であった。このワニスの23℃で10日間放
置後の粘度は1000ポアズ以上でアシ、貯蔵安定性に
著しく劣るものであった。
比較例2 比較例2で得たポリアミドイミド樹脂のワニスにメタノ
ール54.8F(芳香族ジイソシアネート1モルに対し
て0.946モル)を添加し、窒素気流中90℃で3時
間反応させた。得られたワニスの初期粘度は39.5ポ
アズ、60℃−7日間放置後の粘度は40ポアズ、40
℃で2ケ月放置後の粘度は41.0ポアズでアシ、すぐ
れ喪貯蔵安定性を示した。
実施例1 温度計、かきまぜ機9球管冷却器をつけた21四つロフ
ラスコに4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート
45L5P、)リメリット酸無水物347.51i’、
  ε−カプロラクタム−96,7y−、N−メチルピ
ロリドン533.39−を入れ、窒素気流中でかきまぜ
ながら100℃で1時間、115℃で2時間、125℃
で1時間さらに135℃で反応を進め、終点判定用試料
として樹脂分含有量を40重量%に希釈した溶液の30
℃のガードナー粘度が25秒となったところで100℃
に冷却し。
N−メチルピロリドン272.4 、li’、ジメチル
フォルムアミド345.3fP、メタノール2.7y−
を加えて希釈した。引き続き90℃で3時間反応させた
得られた樹脂の還元粘度は0.24 (0,s y−/
di。
ジメチルフォルムアミド、30℃)。得られたポリアミ
ドイミド樹脂のワニス中の樹脂分含有量(計算値)は4
1重量%で・ある。このワニスの初期粘度は28ポアズ
(30℃)、40℃で1ケ月放置後の粘度は29ポアズ
(30℃)であシ、すぐれた貯蔵安定性を示した。
実施例2 温度計、かきまぜ機9球管冷却器をつけた21四つロフ
ラスコに4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート
456.4y−、)リメリット酸無水物343.67、
N−メチルピロリドン5”′33.3P。
ε−カプロラクタム48.4Pを入れ、窒素気流中でか
きまぜながら100℃で1時間、115℃で2時間、1
25℃で1時間、さらに135℃で反応を進め、終点判
定用試料として樹脂分含有量を44重量%に希釈した溶
液の30℃のガードナー粘度が29秒となったところで
100℃に冷却し。
ジメチルフォルムアミド484.9P、2−ブタノンオ
キシム18.6Pを加えて希釈した。引き続き90℃で
3時間反応させた。得られた樹脂の還元粘度は0.21
 (0,5P/#、ジメチルフォルムアミド、30℃)
。得られたポリアミドイミド樹脂のワニス中の樹脂分含
有量(計算値)は44重量%である。このワニスの初期
粘度は34ポアズ(30℃)、40℃で1ケ月放置後の
粘度は36ボアズ(30℃)で1)、すぐれた貯蔵安定
性を示した。
実施例3 (1)マスクドポリイソシアネートの合成温度計、かき
まぜ機1球管冷却器をつけた四つロフラスコにトリレン
ジイソシアネート300?、メチルエチルケトン150
1i’、ジメチルアミノエタノール1.86Fを入れ、
窒素を通しながら80℃に昇温した。同温度でイソシア
ネート基の含有量(初期濃度:48重量%)が28重量
%になるまで反応させた。このものにN−メチルピロリ
ドン550P、 ε−カプロラクタム248゜6?を加
えて、110℃で3時間反応させてε−カプロラクタム
でマスクされたインシアヌレート環含有マスクドポリイ
ソシアネートを得た。
(2)マスクドポリイソシアネート含有ポリアミドイミ
ド樹脂組成物の調製 あらかじめ加温(60℃)しておいた実施例1で得たワ
ニスの樹脂分100重量部に対してマスクドポリイソシ
アネート分を15重量部として、上記(1)で合成した
マスクドポリイソシアネート溶液(マスクドポリイソシ
アネート濃度:42、.1重量%)をかきまぜながら加
えて均一な樹脂溶液を得た。
実施例4 (1)マスクドポリイソシアネートの合成実施例3 、
 +1>と同様の装置に4,4′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート250 y−、ε−カグロラクタム33
9y−、N−メチルピロリドン500y−金入れ、窒素
を通しながら110℃に昇温しで3時間反応させた。こ
のものを多量のメタノール中に投入して白色沈殿物を得
た。
沈殿物を沢取し、よくメタノールで洗浄した後、減圧下
、90℃で6時間乾燥させて、白色粉末のε−カプロラ
クタムでマスクされたマスクドポリイソシアネートを得
た。
(2)マスクドポリインシアネート含有ポリアミドイミ
ド樹脂組成物の調製 あらかじめ加温(60℃)しておいた実施例1で得たフ
ェノの樹脂分100重量部に対して5重量部の上記(1
)で合成したマスクドポリイソシアネートをかきまぜな
がら加えて均一な樹脂溶液を得た。
実施例5 あらかじめ加温(60℃)しておいた実施例2で得たフ
ェノの樹脂分100重量部に対して5重量部のCTUグ
アナミン(味の素社製、商品名)と2−フェニルイミダ
ゾール0.8重量部をかきまぜながら加えて均一な樹脂
溶液を得た。
実施例6 あらかじめ加温(60℃)しておいた実施例2で得たフ
ェノの樹脂分100重量部に対してジアミノジフェニル
メタン2重量部と1,8−ジアザビシクロ(5,4,0
)ウンデセン−7のフェノール塩0.5重量部をかきま
ぜながら加えて均一な樹脂溶液を得た。
実施例の1〜5及び比較例2で得られたフェノを常法に
よシ銅線に焼付けたエナメル線とし特性を評価した。ま
た、硬化被M(フィルム)の抽出率を測定した。これら
の結果を併せて表1に示した。表1において抽出率は、
まずフェノをガラス板上に塗布し、200℃で30分間
焼付けて30〜40ミクロンの厚さの硬化被膜(フィル
ム)を作成した。このフィルム1.O?をN−メチルピ
ロリドン209−に浸し、80℃で5時間加熱処理した
時のフィルムのN−メチルピロリドン抽出率を測定し念
エナメル線の焼付条件 線径: l m 、ダイス8回塗装、炉長4.5m炉温
:入口260℃、中央360℃、出口400℃線速:1
0m/分 昔 エナメル線特性はJIS  C3003に準じて測
定した。
ラクタムとアルコール、ラクタムとオキシムの適量によ
って安定化した樹脂分含有量41.44重量−の実施例
1.2は安定化しない比較例1に比べて貯蔵安定性が著
しく改良されている。また。
実施例1,2はマスク剤としてアルコールを用いた実施
例1,2と同等の貯蔵安定性を有する比較例2に比べて
著しく改良されたエナメル線特性と抽出率(硬化反応性
)を示している。
また、実施例1と実施例3,4.実施例2と実施例5,
6においで、添加剤(硬化剤又は硬化促進触媒)を適量
使用した実施例3,4,5.6は使用しない実施例1.
2に比べて著しく改良された抽出率(硬化反応性)とエ
ナメル線特性(可とう性、耐熱衝撃性)の向上が見られ
る。
上記により明らかなように9本発明になるポリアミドイ
ミド樹脂組成物は、良好な貯蔵安定性に加えて硬化反応
性、耐熱性、可とう性にすぐれてお凱耐熱電線用ワニス
をはじめ、広範な耐熱材料への適用が可能であシ、工業
上極めて有効なものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、樹脂及び溶媒を含有する樹脂組成物であって、樹脂
    として塩基性溶媒の存在下で、芳香族ジイソシアネート
    (I)及びトリカルボン酸無水物(II)を、はぼ等モ
    ルで樹脂分含有量を40重量%以上として反応させる系
    において、芳香族ジイソシアネート(I)1モルに対し
    て0.1〜1.0モルのラクタム(■)、必要に応じて
    芳香族ジイソシアネート(I)1モルに対して0,01
    〜0.5モルのアルコール(IV)及び/又はオキシム
    (V)を、上記の反応前1反応中又は反応後に加えて反
    応させて得られる還元粘度が0.27以下のポリアミド
    イミド樹脂を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物
    。 2、 ポリアミドイミド樹脂の他に、さらに、アミン化
    合物、マスクドポリイソシアネートならびに水酸基及び
    /又はカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂の1
    又は2以上を含有してなる特許請求の範囲第1項記載の
    ポリアミドイミド樹脂組成物。 3、ポリアミドイミド樹脂が、2クタムを反応前1反応
    中又は反応後に加え、アルコール及び/又はオキシムを
    反応後に加えて反応させて得られるポリアミドイミド樹
    脂である特許請求の範囲第1項又は第2項記載のポリア
    ミドイミド樹脂組成物。 4、マスクドポリイソシアネートが4.4′−ジフェニ
    ルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
    、これらの三量化反応によって得られるイソシアヌレー
    ト環含有ポリイソシアネート又はポリフェニルメチルポ
    リイソシアネートのε−カプロラクタム付加物である特
    許請求の範囲第2項又は第3項記載のポリアミドイミド
    樹脂組成物。
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