JPH11209615A - 耐熱性樹脂組成物及び塗料 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物及び塗料Info
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- JPH11209615A JPH11209615A JP1627798A JP1627798A JPH11209615A JP H11209615 A JPH11209615 A JP H11209615A JP 1627798 A JP1627798 A JP 1627798A JP 1627798 A JP1627798 A JP 1627798A JP H11209615 A JPH11209615 A JP H11209615A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐摩耗性及び可撓性に優れたポリアミドイミ
ド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜
成分とする塗料を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂及び銅（II）アセチルアセトナ
ートを必須成分として含有する耐熱性樹脂組成物並びに
この耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料。
ド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜
成分とする塗料を提供する。 【解決手段】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂及び銅（II）アセチルアセトナ
ートを必須成分として含有する耐熱性樹脂組成物並びに
この耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂組成物
及び塗料に関する。
及び塗料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種の基材のコー
ト剤として広く使用され、例えば、エナメル線用ワニ
ス、耐熱塗料などとして使用されている。近年、エナメ
ル線を使用する電気メーカーでは、機器の製造工程の合
理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻線加
工時にエナメル線が摩擦、衝撃等を受けてエナメル線の
絶縁層に機械的損傷を生じ、レヤーショート、アース不
良などが発生して製品の不良率が増加するという問題が
発生している。そこで、このような機械的損傷の少ない
エナメル線が要望されている。
品性及び耐溶剤性に優れているため、各種の基材のコー
ト剤として広く使用され、例えば、エナメル線用ワニ
ス、耐熱塗料などとして使用されている。近年、エナメ
ル線を使用する電気メーカーでは、機器の製造工程の合
理化のため、自動高速巻線機を導入しているが、巻線加
工時にエナメル線が摩擦、衝撃等を受けてエナメル線の
絶縁層に機械的損傷を生じ、レヤーショート、アース不
良などが発生して製品の不良率が増加するという問題が
発生している。そこで、このような機械的損傷の少ない
エナメル線が要望されている。
【０００３】従来のポリアミドイミド線は、機械的強度
が他のポリエステル、ポリエステルイミド線より優れる
ため、特に厳しい条件で作業される場合には、例えば、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートと無水ト
リメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド
樹脂が単層又は多層構造で適用されていた。しかし、近
年、さらに巻線機の高速化及び巻線加工の複雑化が進
み、上記ポリアミドイミド樹脂では充分に対応できなく
なってきた。
が他のポリエステル、ポリエステルイミド線より優れる
ため、特に厳しい条件で作業される場合には、例えば、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートと無水ト
リメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド
樹脂が単層又は多層構造で適用されていた。しかし、近
年、さらに巻線機の高速化及び巻線加工の複雑化が進
み、上記ポリアミドイミド樹脂では充分に対応できなく
なってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐摩耗性及
び可撓性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物
及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料を提供
するものである。
び可撓性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物
及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、数平均分子量
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂及び
銅（II）アセチルアセトナートを必須成分として含有す
る耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成
分としてなる塗料に関する。
が１００００〜５００００のポリアミドイミド樹脂及び
銅（II）アセチルアセトナートを必須成分として含有す
る耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成
分としてなる塗料に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の耐熱性樹脂組成物に用い
られるポリアミドイミド樹脂は、前記のように、数平均
分子量が１００００〜５００００のものである。数平均
分子量が１００００未満であると、塗料としたときの造
膜性が悪く、５００００を超えると、塗料として適正な
濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の
作業性が劣る。このことから、ポリアミドイミド樹脂の
数平均分子量は、１００００〜２５０００とするのがよ
り好ましい。なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子
量は、樹脂合成時にサンプリングしてゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレ
ンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になる
まで合成を継続することにより上記範囲に管理される。
られるポリアミドイミド樹脂は、前記のように、数平均
分子量が１００００〜５００００のものである。数平均
分子量が１００００未満であると、塗料としたときの造
膜性が悪く、５００００を超えると、塗料として適正な
濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の
作業性が劣る。このことから、ポリアミドイミド樹脂の
数平均分子量は、１００００〜２５０００とするのがよ
り好ましい。なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子
量は、樹脂合成時にサンプリングしてゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレ
ンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になる
まで合成を継続することにより上記範囲に管理される。
【０００７】本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂
は、例えば、一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位
を有する。
は、例えば、一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位
を有する。
【化１】 〔式中、Ｒ1は３価の有機基を表し、Ｒ2は２価の有機基
を表し、ｎは正の整数を表す〕 このようなポリアミドイミド樹脂の代表的な合成方法と
しては、（１）ジイソシアネートと三塩基酸無水物を反
応させる方法、（２）ジアミンと三塩基酸無水物を反応
させる方法、及び（３）ジアミンと三塩基酸無水物クロ
ライドを反応させる方法などが挙げられる。ただし、本
発明に用いられるポリアミドイミド樹脂の合成方法は、
これらの方法に限定されるものではない。
を表し、ｎは正の整数を表す〕 このようなポリアミドイミド樹脂の代表的な合成方法と
しては、（１）ジイソシアネートと三塩基酸無水物を反
応させる方法、（２）ジアミンと三塩基酸無水物を反応
させる方法、及び（３）ジアミンと三塩基酸無水物クロ
ライドを反応させる方法などが挙げられる。ただし、本
発明に用いられるポリアミドイミド樹脂の合成方法は、
これらの方法に限定されるものではない。
【０００８】上記合成方法で用いられる代表的な化合物
を次に列挙する。まず、ジイソシアネートとしては、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、パラフェニレンジイソシアネートなど
が挙げられる。また、ジアミンとしては、４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、キシリレンジアミン、フェニレンジアミンなどが挙
げられる。また、三塩基酸無水物としては、トリメリッ
ト酸無水物などが挙げられ、三塩基酸無水物クロライド
としては、トリメリット酸無水物クロライドなどが挙げ
られる。
を次に列挙する。まず、ジイソシアネートとしては、
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、３，３′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、パラフェニレンジイソシアネートなど
が挙げられる。また、ジアミンとしては、４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、キシリレンジアミン、フェニレンジアミンなどが挙
げられる。また、三塩基酸無水物としては、トリメリッ
ト酸無水物などが挙げられ、三塩基酸無水物クロライド
としては、トリメリット酸無水物クロライドなどが挙げ
られる。
【０００９】ポリアミドイミド樹脂を合成する際に、ジ
カルボン酸、テトラカルボン酸二無水物などをポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で同時に反応させ
ることができる。ジカルボン酸としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、アジピン酸などが挙げられ、テトラ
カルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これ
らは、全酸成分中５０当量％以下で使用されることが好
ましい。
カルボン酸、テトラカルボン酸二無水物などをポリアミ
ドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で同時に反応させ
ることができる。ジカルボン酸としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、アジピン酸などが挙げられ、テトラ
カルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これ
らは、全酸成分中５０当量％以下で使用されることが好
ましい。
【００１０】本発明の耐熱性樹脂組成物は、上記ポリア
ミドイミド樹脂とともに、銅（II）アセチルアセトナー
トを含有する。銅（II）アセチルアセトナートの配合量
は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して、０．
０１〜２０重量部とすることが好ましい。この量が０．
０１重量部未満となると、密着性向上効果が小さくな
り、２０重量部を超えると、塗膜の耐熱性が漸次低下す
る傾向を示す。このことから、銅（II）アセチルアセト
ナートの配合量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対し、０．０５〜１０重量部とすることが好ましく、
０．１〜８重量部とすることが特に好ましい。
ミドイミド樹脂とともに、銅（II）アセチルアセトナー
トを含有する。銅（II）アセチルアセトナートの配合量
は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して、０．
０１〜２０重量部とすることが好ましい。この量が０．
０１重量部未満となると、密着性向上効果が小さくな
り、２０重量部を超えると、塗膜の耐熱性が漸次低下す
る傾向を示す。このことから、銅（II）アセチルアセト
ナートの配合量は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対し、０．０５〜１０重量部とすることが好ましく、
０．１〜８重量部とすることが特に好ましい。
【００１１】銅（II）アセチルアセトナートは、塩基性
極性溶媒に溶解した溶液としてポリアミドイミド樹脂と
混合することができる。塩基性極性溶媒としては、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ドなどを用いることができる。溶液の濃度については、
特に制限はないが、例えば、銅（II）アセチルアセトナ
ート１００重量部を塩基性極性溶媒９００〜４０００重
量部に溶解して用いるのが好ましい。銅（II）アセチル
アセトナートの配合方法については、これに限定される
ものではなく、他の方法を適宜適用することができる。
極性溶媒に溶解した溶液としてポリアミドイミド樹脂と
混合することができる。塩基性極性溶媒としては、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ドなどを用いることができる。溶液の濃度については、
特に制限はないが、例えば、銅（II）アセチルアセトナ
ート１００重量部を塩基性極性溶媒９００〜４０００重
量部に溶解して用いるのが好ましい。銅（II）アセチル
アセトナートの配合方法については、これに限定される
ものではなく、他の方法を適宜適用することができる。
【００１２】本発明の耐熱性樹脂組成物は、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド等
の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶
媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒に溶解され、適当な粘度に調整して
塗料とされ、被塗物に塗布、硬化させて、被塗物表面に
耐摩耗性及び可撓性に優れた塗膜を形成する。
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルホルムアミド等
の極性溶媒、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素溶
媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類などの溶媒に溶解され、適当な粘度に調整して
塗料とされ、被塗物に塗布、硬化させて、被塗物表面に
耐摩耗性及び可撓性に優れた塗膜を形成する。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれによって制限されるものではな
い。
明するが、本発明はこれによって制限されるものではな
い。
【００１４】実施例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で６時
間保温して数平均分子量が２０６００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）に銅（II）アセ
チルアセトナートのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液
（固形分濃度１０重量％）６．３重量部を加えて塗料を
得た。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で６時
間保温して数平均分子量が２０６００のポリアミドイミ
ド樹脂溶液を得た。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度３０重量％）に銅（II）アセ
チルアセトナートのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液
（固形分濃度１０重量％）６．３重量部を加えて塗料を
得た。
【００１５】実施例２ ジアミノジフェニルエーテル２００．０ｇ（１．００モ
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇ及びホウ酸
４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しなが
ら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇させ、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
２５００であった。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度２５重量％）に銅（II）アセ
チルアセトナートのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
（固形分濃度５重量％）２５重量部を加えて塗料を得
た。
ル）、無水トリメリット酸１９２．０ｇ（１．００モ
ル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０４ｇ及びホウ酸
４．０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しなが
ら約３時間で温度を２００〜２０５℃に上昇させ、この
温度で１２時間保温してポリアミドイミド樹脂溶液を得
た。得られたポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は２
２５００であった。得られたポリアミドイミド樹脂溶液
１００重量部（樹脂分濃度２５重量％）に銅（II）アセ
チルアセトナートのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
（固形分濃度５重量％）２５重量部を加えて塗料を得
た。
【００１６】比較例１ ４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート２５７．
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂を得た。得られたポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、１８０００であっ
た。この溶液をそのまま塗料とした。
５ｇ（１．０３モル）、無水トリメリット酸１９２．０
ｇ（１．００モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン６
６０ｇを２リットルのフラスコに仕込み、攪拌しながら
約３時間で温度を１３０℃に上昇させ、この温度で４時
間保温してポリアミドイミド樹脂を得た。得られたポリ
アミドイミド樹脂の数平均分子量は、１８０００であっ
た。この溶液をそのまま塗料とした。
【００１７】試験例 実施例１〜２及び比較例１で得られたポリアミドイミド
樹脂溶液を用いて下記に示す焼付け条件に従って直径
１．０mmの銅線に塗布し、焼付けを行い、エナメル線を
製造した。 焼付条件 塗装回数：ダイス８回 焼付け炉：熱風式竪炉（炉長５ｍ） 炉温：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速：１６ｍ／分
樹脂溶液を用いて下記に示す焼付け条件に従って直径
１．０mmの銅線に塗布し、焼付けを行い、エナメル線を
製造した。 焼付条件 塗装回数：ダイス８回 焼付け炉：熱風式竪炉（炉長５ｍ） 炉温：入口／出口＝３２０℃／４３０℃ 線速：１６ｍ／分
【００１８】得られたエナメル線皮膜は、いずれも外観
上良好であった。各エナメル線皮膜の特性を下記の方法
により試験し、結果を表１に示した。 （１）可撓性：ＪＩＳ Ｃ３００３．８．１（１）に準
じて調べた。 （２）ピンホール：ＪＩＳ Ｃ３００３．３６に準じて
調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３．１１．
（２）に準じて調べた。 （４）往復式耐摩耗性：旧ＪＩＳ Ｃ３００３．１０．
１に準じて調べた。 （５）一方向式耐摩耗性：ＪＩＳ Ｃ３００３．１０に
準じて行った。 （６）耐軟化温度：ＪＩＳ Ｃ３００３．１２（２）に
準じて行った。
上良好であった。各エナメル線皮膜の特性を下記の方法
により試験し、結果を表１に示した。 （１）可撓性：ＪＩＳ Ｃ３００３．８．１（１）に準
じて調べた。 （２）ピンホール：ＪＩＳ Ｃ３００３．３６に準じて
調べた。 （３）絶縁破壊電圧：ＪＩＳ Ｃ３００３．１１．
（２）に準じて調べた。 （４）往復式耐摩耗性：旧ＪＩＳ Ｃ３００３．１０．
１に準じて調べた。 （５）一方向式耐摩耗性：ＪＩＳ Ｃ３００３．１０に
準じて行った。 （６）耐軟化温度：ＪＩＳ Ｃ３００３．１２（２）に
準じて行った。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１に示した結果から、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂組成物を用いて得られたエナメル線（実施
例１及び２）は、比較例１のものと比べて、耐摩耗性に
優れており、しかも可撓性及び耐軟化温度もほぼ同等に
良好であることが分かる。
ドイミド樹脂組成物を用いて得られたエナメル線（実施
例１及び２）は、比較例１のものと比べて、耐摩耗性に
優れており、しかも可撓性及び耐軟化温度もほぼ同等に
良好であることが分かる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物を
用いれば、耐摩耗性及び可撓性の良好な塗膜を形成する
ことができ、各種基材への絶縁皮膜、保護コートなどに
有用であり、殊に、エナメル線等の近年の過酷な巻線、
加工、組立作業にも好適に利用することができる。
用いれば、耐摩耗性及び可撓性の良好な塗膜を形成する
ことができ、各種基材への絶縁皮膜、保護コートなどに
有用であり、殊に、エナメル線等の近年の過酷な巻線、
加工、組立作業にも好適に利用することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 数平均分子量が１００００〜５００００
のポリアミドイミド樹脂及び銅（II）アセチルアセトナ
ートを必須成分として含有する耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
して銅（II）アセチルアセトナート０．０１〜２０重量
部を含有する請求項１記載の耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の耐熱性樹脂組成物
を塗膜成分としてなる塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1627798A JPH11209615A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1627798A JPH11209615A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209615A true JPH11209615A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=11912064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1627798A Pending JPH11209615A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11209615A (ja) |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP1627798A patent/JPH11209615A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
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