JPH07216058A - ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線Info
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- JPH07216058A JPH07216058A JP840494A JP840494A JPH07216058A JP H07216058 A JPH07216058 A JP H07216058A JP 840494 A JP840494 A JP 840494A JP 840494 A JP840494 A JP 840494A JP H07216058 A JPH07216058 A JP H07216058A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速焼付時に発泡を生じることもなく、得ら
れたエナメル線の特性も低下しない高速焼付型エナメル
線用ポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ当量が
４００以下のエポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイ
ミド樹脂組成物ならびにこのポリアミドイミド樹脂組成
物を導体上に直接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼付
けてなる絶縁電線。
れたエナメル線の特性も低下しない高速焼付型エナメル
線用ポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ当量が
４００以下のエポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイ
ミド樹脂組成物ならびにこのポリアミドイミド樹脂組成
物を導体上に直接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼付
けてなる絶縁電線。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高速焼付けが可能なポ
リアミドイミド樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線
に関する。
リアミドイミド樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリビニルホルマール、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの合成樹脂塗料を導体上に塗布、焼付けて得
られる絶縁電線（以下エナメル線と略す）は、それぞれ
の特長に応じてモータやトランスなどの各種の用途に使
用されている。その中でも、耐熱性、耐フレオン性およ
び耐摩耗性の良好なポリアミドイミドが多く使われてい
るが、近年、エナメル線の生産合理化のため、エナメル
線用ワニスには、焼付工程の生産合理化に対応した高速
焼付性が強く要求されている。
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミドなどの合成樹脂塗料を導体上に塗布、焼付けて得
られる絶縁電線（以下エナメル線と略す）は、それぞれ
の特長に応じてモータやトランスなどの各種の用途に使
用されている。その中でも、耐熱性、耐フレオン性およ
び耐摩耗性の良好なポリアミドイミドが多く使われてい
るが、近年、エナメル線の生産合理化のため、エナメル
線用ワニスには、焼付工程の生産合理化に対応した高速
焼付性が強く要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のポリア
ミドイミドを用いた合成樹脂塗料を使用して高速焼付作
業を行うと、十分に樹脂が高分子量化せず、熱軟化温度
が低下するという問題があった。そこで、高速焼付作業
時の問題を解決するために、焼付温度を上昇させる検討
がなされているが、焼付温度を上昇させると、エナメル
線の皮膜に発泡が生じるという問題が生じることが分か
った。そこで、本発明者らが、エナメル線の皮膜の発泡
性に着目して鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドイミド
を用いた合成樹脂塗料に特殊なエポキシ樹脂を添加する
ことによって、高速焼付作業時に発泡を生じることな
く、得られたエナメル線の熱軟化温度も低下しないこと
を見い出し本発明に到った。
ミドイミドを用いた合成樹脂塗料を使用して高速焼付作
業を行うと、十分に樹脂が高分子量化せず、熱軟化温度
が低下するという問題があった。そこで、高速焼付作業
時の問題を解決するために、焼付温度を上昇させる検討
がなされているが、焼付温度を上昇させると、エナメル
線の皮膜に発泡が生じるという問題が生じることが分か
った。そこで、本発明者らが、エナメル線の皮膜の発泡
性に着目して鋭意検討を重ねた結果、ポリアミドイミド
を用いた合成樹脂塗料に特殊なエポキシ樹脂を添加する
ことによって、高速焼付作業時に発泡を生じることな
く、得られたエナメル線の熱軟化温度も低下しないこと
を見い出し本発明に到った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ポリ
アミドイミド樹脂およびエポキシ当量が４００以下のエ
ポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物
ならびにこのポリアミドイミド樹脂組成物を導体上に直
接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなる絶縁電
線に関する。
アミドイミド樹脂およびエポキシ当量が４００以下のエ
ポキシ樹脂を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物
ならびにこのポリアミドイミド樹脂組成物を導体上に直
接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなる絶縁電
線に関する。
【０００５】ポリアミドイミド樹脂は特公昭４４−１９
２７４号公報等に示される既に公知の製造法によって製
造され、例えば酸無水物基を有する３価以上のポリカル
ボン酸またはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとを
極性溶媒中で反応させて得られる。
２７４号公報等に示される既に公知の製造法によって製
造され、例えば酸無水物基を有する３価以上のポリカル
ボン酸またはその誘導体と芳香族ジイソシアネートとを
極性溶媒中で反応させて得られる。
【０００６】酸無水物基を有する３価以上のポリカルボ
ン酸またはその誘導体としては、例えば一般式（Ｉ）及
び（II）で示す化合物を使用することができ、
ン酸またはその誘導体としては、例えば一般式（Ｉ）及
び（II）で示す化合物を使用することができ、
【化１】 （ただし、両式中Ｒは水素、アルキル基またはフェニル
基、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−または−Ｏ−
を示す） イソシアネート基と反応する酸無水物基を有する３価以
上のポリカルボン酸またはその誘導体であればよく、特
に制限はない。必要に応じて、この一部をピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−
（２，２，２）−オクト−７−エン−２：３：５：６−
テトラカルボン酸二無水物等のカルボン酸二無水物、脂
肪族もしくは芳香族二塩基酸などにおきかえてもよい。
一般的に耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリッ
ト酸無水物が好ましい。
基、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＳＯ2−または−Ｏ−
を示す） イソシアネート基と反応する酸無水物基を有する３価以
上のポリカルボン酸またはその誘導体であればよく、特
に制限はない。必要に応じて、この一部をピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−
（２，２，２）−オクト−７−エン−２：３：５：６−
テトラカルボン酸二無水物等のカルボン酸二無水物、脂
肪族もしくは芳香族二塩基酸などにおきかえてもよい。
一般的に耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリッ
ト酸無水物が好ましい。
【０００７】芳香族ジイソシアネートとしては、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，
４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート等を使用す
ることができ、これらを組み合わせて使用することもで
きる。あらかじめ合成しておいたポリイソシアネートを
用いてもよく、経日変化を避けたるために適当なブロッ
ク剤で安定化したものを使用してもよい。
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，
４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート等を使用す
ることができ、これらを組み合わせて使用することもで
きる。あらかじめ合成しておいたポリイソシアネートを
用いてもよく、経日変化を避けたるために適当なブロッ
ク剤で安定化したものを使用してもよい。
【０００８】上記のポリカルボン酸またはその誘導体と
芳香族ジイソシアネートの使用量は、カルボキシル基ま
たはその誘導基および酸無水物基に対するイソシアネー
ト基の比が１．５〜０．７になるように選定するのが好
ましく、高分子量の樹脂を得るためには、カルボキシル
基またはその誘導基および酸無水物基に対するイソシア
ネート基の比を１．０付近にすることが特に好ましい。
反応は、８０〜１５０℃の温度範囲で極性溶媒の存在
下、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しなが
ら加熱縮合される。反応時間は、バッチの規模、採用さ
れる反応条件により適宣選択される。極性溶媒として
は、化学的に不活性な有機溶媒、例えばＮ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等を使
用することができ、その使用量は、生成するポリアミド
イミド樹脂の１．０〜３．０倍（重量）が好ましい。ポ
リアミドイミド樹脂の合成終了後、樹脂末端のイソシア
ネート基をアルコール、ラクタム等でブロックすること
もできる。
芳香族ジイソシアネートの使用量は、カルボキシル基ま
たはその誘導基および酸無水物基に対するイソシアネー
ト基の比が１．５〜０．７になるように選定するのが好
ましく、高分子量の樹脂を得るためには、カルボキシル
基またはその誘導基および酸無水物基に対するイソシア
ネート基の比を１．０付近にすることが特に好ましい。
反応は、８０〜１５０℃の温度範囲で極性溶媒の存在
下、遊離発生してくる炭酸ガスを反応系より除去しなが
ら加熱縮合される。反応時間は、バッチの規模、採用さ
れる反応条件により適宣選択される。極性溶媒として
は、化学的に不活性な有機溶媒、例えばＮ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等を使
用することができ、その使用量は、生成するポリアミド
イミド樹脂の１．０〜３．０倍（重量）が好ましい。ポ
リアミドイミド樹脂の合成終了後、樹脂末端のイソシア
ネート基をアルコール、ラクタム等でブロックすること
もできる。
【０００９】エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が４
００以下である例えば、エピコート８１５、８２７、８
２８、８３４のようなビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エピコート１５２、１５４、日本化薬（株）製 Ｅ
ＰＰＮ−２０１、ダウ・ケミカル社製 ＤＥＮ−４３８
等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬
（株）製 ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ等
のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、油化シェ
ルエポキシ（株）製 Ｅｐｏｎ １０３１Ｓ、チバガイギ
ー社製 アラルダイト ０１６３、ナガセ化成工業（株）
製 デナコール ＥＸ−６１１、ＥＸ−５１２、ＥＸ−４
２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３２１等の
多官能エポキシ樹脂、東都化成（株）製 ＹＨ−４３
４、三菱ガス化学（株）製 ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｃ、日本化薬（株）製 ＧＡＮ、住友化学
（株）製 ＥＬＭ−１２０等のアミン型エポキシ樹脂、
チバガイギー社製 アラルダイトＰＴ ８１０等の複素環
含有エポキシ樹脂、ＵＣＣ社製 ＥＲＬ４２３４、４２
９９、４２２１、４２０６等の脂環式エポキシ樹脂など
を使用することができる。エポキシ当量が４００を超え
るエポキシ樹脂を使用すると、得られるエナメル線皮膜
の耐発泡性の改善が少ない。
００以下である例えば、エピコート８１５、８２７、８
２８、８３４のようなビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エピコート１５２、１５４、日本化薬（株）製 Ｅ
ＰＰＮ−２０１、ダウ・ケミカル社製 ＤＥＮ−４３８
等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬
（株）製 ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ等
のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、油化シェ
ルエポキシ（株）製 Ｅｐｏｎ １０３１Ｓ、チバガイギ
ー社製 アラルダイト ０１６３、ナガセ化成工業（株）
製 デナコール ＥＸ−６１１、ＥＸ−５１２、ＥＸ−４
２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３２１等の
多官能エポキシ樹脂、東都化成（株）製 ＹＨ−４３
４、三菱ガス化学（株）製 ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｃ、日本化薬（株）製 ＧＡＮ、住友化学
（株）製 ＥＬＭ−１２０等のアミン型エポキシ樹脂、
チバガイギー社製 アラルダイトＰＴ ８１０等の複素環
含有エポキシ樹脂、ＵＣＣ社製 ＥＲＬ４２３４、４２
９９、４２２１、４２０６等の脂環式エポキシ樹脂など
を使用することができる。エポキシ当量が４００を超え
るエポキシ樹脂を使用すると、得られるエナメル線皮膜
の耐発泡性の改善が少ない。
【００１０】エポキシ樹脂の使用量は、高速焼付作業性
およびエナメル線の特性から樹脂分換算でポリアミドイ
ミド樹脂に対して１〜１０重量％が好ましい。
およびエナメル線の特性から樹脂分換算でポリアミドイ
ミド樹脂に対して１〜１０重量％が好ましい。
【００１１】エポキシ樹脂の添加方法としては、添加す
るエポキシ樹脂をあらかじめポリアミドイミド樹脂溶液
と同一の溶媒に溶解してから添加してもよく、直接、ポ
リアミドイミド樹脂溶液にエポキシ樹脂を添加してもよ
い。
るエポキシ樹脂をあらかじめポリアミドイミド樹脂溶液
と同一の溶媒に溶解してから添加してもよく、直接、ポ
リアミドイミド樹脂溶液にエポキシ樹脂を添加してもよ
い。
【００１２】本発明になるポリアミドイミド樹脂組成物
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド等の極性溶媒等で樹脂分２０〜４０重量％
に希釈されて溶液として使用することができる。この場
合、樹脂分濃度および粘度などを考慮して助溶剤として
キシレン、ＮＩＳＳＥＫＩ ＨＩＳＯＬ−１００、１５
０、セロソルブアセテート、エチルベンゼン、ｐ−シメ
ン等を併用してもよい。
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド等の極性溶媒等で樹脂分２０〜４０重量％
に希釈されて溶液として使用することができる。この場
合、樹脂分濃度および粘度などを考慮して助溶剤として
キシレン、ＮＩＳＳＥＫＩ ＨＩＳＯＬ−１００、１５
０、セロソルブアセテート、エチルベンゼン、ｐ−シメ
ン等を併用してもよい。
【００１３】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物に
は、その硬化性を向上させるためにアミン系添加剤を添
加することもできる。アミン系添加剤としては、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン等の１級
アミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルヘキサメチ
レンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルプロ
ピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′，Ｎ″−ペンタメ
チルジエチレントリアミン、トリメチルアミノエチルピ
ペラジン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルシクロヘキシルアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルエチレンジアミン、
ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、Ｎ，
Ｎ′，Ｎ″−トリス（３−ジメチルアミノプロピル）ヘ
キサヒドロ−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリ
ン、Ｎ−トリオキシエチレン−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ン、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７，Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリス
（３−ジメチルアミノプロピル）アミン、Ｎ−メチルジ
シクロヘキシルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ジメチルア
ミノプロピル）アミノエタノール、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ
−ビス（３−ジメチルアミノプロピル）アミン等の３級
アミン等を使用することができる。
は、その硬化性を向上させるためにアミン系添加剤を添
加することもできる。アミン系添加剤としては、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン等の１級
アミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルヘキサメチ
レンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルプロ
ピレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′，Ｎ″−ペンタメ
チルジエチレントリアミン、トリメチルアミノエチルピ
ペラジン、Ｎ，Ｎ′−ジメチルシクロヘキシルアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルエチレンジアミン、
ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、Ｎ，
Ｎ′，Ｎ″−トリス（３−ジメチルアミノプロピル）ヘ
キサヒドロ−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリ
ン、Ｎ−トリオキシエチレン−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ン、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７，Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリス
（３−ジメチルアミノプロピル）アミン、Ｎ−メチルジ
シクロヘキシルアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−（ジメチルア
ミノプロピル）アミノエタノール、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ
−ビス（３−ジメチルアミノプロピル）アミン等の３級
アミン等を使用することができる。
【００１４】本発明になるポリアミドイミド樹脂組成物
は、主としてエナメル線用ワニスに使用されるが、それ
以外の用途、例えば、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニ
ス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせるシー
ト用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス
として使用することもできる。
は、主としてエナメル線用ワニスに使用されるが、それ
以外の用途、例えば、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニ
ス、マイカ、ガラスクロス等の基材と組み合わせるシー
ト用ワニス、ＭＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス
として使用することもできる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 比較例１ 撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リッ
トルの四つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
７４７ｇ、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト２９８ｇ（１．１９モル）及び無水トリメリット酸２
２７ｇ（１．１８モル）を仕込み、１３０℃まで昇温す
る。約４時間反応させたところ、数平均分子量１７，０
００のポリアミドイミド樹脂が得られた。この樹脂の末
端をメタノールで封止した後、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン７０重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３０
重量部の混合溶媒で希釈し、不揮発分３０重量％のポリ
アミドイミド樹脂ワニスを得た。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 比較例１ 撹拌機、冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた２リッ
トルの四つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
７４７ｇ、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト２９８ｇ（１．１９モル）及び無水トリメリット酸２
２７ｇ（１．１８モル）を仕込み、１３０℃まで昇温す
る。約４時間反応させたところ、数平均分子量１７，０
００のポリアミドイミド樹脂が得られた。この樹脂の末
端をメタノールで封止した後、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン７０重量部及びＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３０
重量部の混合溶媒で希釈し、不揮発分３０重量％のポリ
アミドイミド樹脂ワニスを得た。
【００１６】比較例２ 比較例１と全く同様の方法で得られたこのポリアミドイ
ミド樹脂ワニスの樹脂分１００重量部に対してエピコー
ト１００４（油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９２５）３．０重
量部をＮ−メチル−２ピロリドン７０重量部及びＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド３０重量部の混合溶媒で希釈し
た溶液を添加し、不揮発分３０重量％のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を得た。
ミド樹脂ワニスの樹脂分１００重量部に対してエピコー
ト１００４（油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９２５）３．０重
量部をＮ−メチル−２ピロリドン７０重量部及びＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド３０重量部の混合溶媒で希釈し
た溶液を添加し、不揮発分３０重量％のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を得た。
【００１７】実施例１〜４ 比較例３において、Ｅｐｏｎ１０３１Ｓの添加量を、そ
れぞれ１．０重量部、３．０重量部、５．０重量部、
７．０重量部とした以外は比較例３と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
れぞれ１．０重量部、３．０重量部、５．０重量部、
７．０重量部とした以外は比較例３と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００１８】実施例５〜８ 比較例２において、エピコート１００４ ３．０重量部
を、それぞれＥＯＣＮ−１０３Ｓ（日本化薬（株）製、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当
量２１５）１．０重量部、２．０重量部、３．０重量
部、５．０重量部とした以外は比較例２と全く同様の操
作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂
組成物を得た。
を、それぞれＥＯＣＮ−１０３Ｓ（日本化薬（株）製、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当
量２１５）１．０重量部、２．０重量部、３．０重量
部、５．０重量部とした以外は比較例２と全く同様の操
作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂
組成物を得た。
【００１９】実施例９〜１０ 比較例２において、エピコート１００４ ３．０重量部
を、それぞれＹＨ−４３４（東都化成（株）製、アミン
型エポキシ樹脂、エポキシ当量１２１）３．０重量部、
５．０重量部とした以外は比較例２と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
を、それぞれＹＨ−４３４（東都化成（株）製、アミン
型エポキシ樹脂、エポキシ当量１２１）３．０重量部、
５．０重量部とした以外は比較例２と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００２０】実施例１１ 比較例２において、エピコート１００４ ３．０重量部
を、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学（株）製、アミン
型エポキシ樹脂、エポキシ当量１００）３．０重量部と
した以外は比較例２と全く同様の操作を行い、不揮発分
３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
を、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学（株）製、アミン
型エポキシ樹脂、エポキシ当量１００）３．０重量部と
した以外は比較例２と全く同様の操作を行い、不揮発分
３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得た。
【００２１】実施例１２ 実施例１１において、ＴＥＴＲＡＤ−ＸをＴＥＴＲＡＤ
−Ｃ（三菱ガス化学（株）製、アミン型エポキシ樹脂、
エポキシ当量１０５）とした以外は実施例１１と全く同
様の操作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を得た。
−Ｃ（三菱ガス化学（株）製、アミン型エポキシ樹脂、
エポキシ当量１０５）とした以外は実施例１１と全く同
様の操作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を得た。
【００２２】実施例１３ 実施例１１において、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘをアラルダイト
ＰＴ８１０（チバガイギー社製、複素環含有エポキシ樹
脂、エポキシ当量１０５）とした以外は実施例１１と全
く同様の操作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミド
イミド樹脂組成物を得た。
ＰＴ８１０（チバガイギー社製、複素環含有エポキシ樹
脂、エポキシ当量１０５）とした以外は実施例１１と全
く同様の操作を行い、不揮発分３０重量％のポリアミド
イミド樹脂組成物を得た。
【００２３】実施例１４ 比較例２においては、エピコート１００４ ０．５重量
部をＥｐｏｎ１０３１Ｓ（油化シェルエポキシ（株）
製、４官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２０６）０．５
重量部とした以外は比較例２と全く同様の操作を行い、
不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得
た。
部をＥｐｏｎ１０３１Ｓ（油化シェルエポキシ（株）
製、４官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２０６）０．５
重量部とした以外は比較例２と全く同様の操作を行い、
不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成物を得
た。
【００２４】実施例１５ 比較例３において、Ｅｐｏｎ１０３１Ｓの添加量を１
５．０重量部とした以外は比較例３と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
５．０重量部とした以外は比較例３と全く同様の操作を
行い、不揮発分３０重量％のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
【００２５】以上のようにして得られたポリアミドイミ
ド樹脂ワニスまたはポリアミドイミド樹脂組成物を導体
に焼付けてエナメル線とし、特性を測定して表１に示し
た。なお、エナメル線の焼付けは線径１mm、１種仕上げ
ダイス８回塗装の条件で特性試験は、ＪＩＳ Ｃ ３００
３に準じて行った。表１から、本発明のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を導体に焼付けてなるエナメル線は、高温
高速で焼付けても発泡を生じることなく、得られたエナ
メル線の特性を低下しないことが示される。
ド樹脂ワニスまたはポリアミドイミド樹脂組成物を導体
に焼付けてエナメル線とし、特性を測定して表１に示し
た。なお、エナメル線の焼付けは線径１mm、１種仕上げ
ダイス８回塗装の条件で特性試験は、ＪＩＳ Ｃ ３００
３に準じて行った。表１から、本発明のポリアミドイミ
ド樹脂組成物を導体に焼付けてなるエナメル線は、高温
高速で焼付けても発泡を生じることなく、得られたエナ
メル線の特性を低下しないことが示される。
【００２６】
【表１】 ※１）発泡の有無で判定（肉眼による） ※２）２０％伸長で測定
【００２７】
【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物に
よれば、高速焼付作業時に発泡を生じることもなく、得
られた絶縁電線の特性も低下しないことから、絶縁電線
の生産性を向上することができる。
よれば、高速焼付作業時に発泡を生じることもなく、得
られた絶縁電線の特性も低下しないことから、絶縁電線
の生産性を向上することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ当
量が４００以下のエポキシ樹脂を含有してなるポリアミ
ドイミド樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のポリアミドイミド樹脂組
成物を導体上に直接に又は他の絶縁物を介して塗布、焼
付けてなる絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP840494A JPH07216058A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP840494A JPH07216058A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07216058A true JPH07216058A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11692240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP840494A Pending JPH07216058A (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | ポリアミドイミド樹脂組成物および絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07216058A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067793A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Japan Pionics Co Ltd | 電極シート及びそれを用いた電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ |
| JP2013018815A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Auto Kagaku Kogyo Kk | 塗料組成物およびそれを用いた絶縁電線 |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP840494A patent/JPH07216058A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067793A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Japan Pionics Co Ltd | 電極シート及びそれを用いた電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ |
| JP2013018815A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Auto Kagaku Kogyo Kk | 塗料組成物およびそれを用いた絶縁電線 |
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