JPH05205538A

JPH05205538A - はんだ付け可能な絶縁電線

Info

Publication number: JPH05205538A
Application number: JP929792A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Tajima; 哲夫田島; Ryoichi Sudo; 亮一須藤; Fusaji Shoji; 房次庄子; Kimikatsu Kitatani; 公克北谷
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-01-23
Filing date: 1992-01-23
Publication date: 1993-08-13
Anticipated expiration: 2013-07-23
Also published as: JPH05198909A; JP2778323B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】（例えば、Ｒ^１は、Ｒ^２はｎは正の整数。）ポリアミド酸を含む絶縁塗料を導体上に塗布し焼き付け
て得られた絶縁電線。【効果】上記電線は、耐熱性及びはんだ付け性が良く、
トランス等の電気機器に広く、作業性良く用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、はんだ
付け性の良い絶縁電線及び絶縁塗料に関し、さらに詳し
くは、ポリイミド樹脂皮膜を導体上に形成させたはんだ
付け可能な絶縁電線及びその製造方法、並びに絶縁塗料
更には前記絶縁電線を用いたフライバックトランスに関
する。

【０００２】

【従来の技術】最近、テレビ等家電製品の小型・軽量化
が一層進み、これに対応して、モーターやトランス等の
電気機器の小型・軽量化・高性能化は著しく、また、そ
の信頼性向上も強く望まれている。

【０００３】これらの観点から、上記電気機器等に用い
られている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優れた
材料が望まれ、ポリエステル樹脂塗料を用いた電線がＢ
種(１３０℃）またはＦ種（１５５℃）の絶縁電線とし
て用いられている。他に、さらに耐熱性の優れた材料と
してポリイミド樹脂が知られている。

【０００４】一方、電気機器の小型・軽量化・高性能化
には電線の細線化を必要とし、細線化されたポリエステ
ル絶縁電線には、一層高性能なものが求められるように
なった。

【０００５】さらに、これらのポリエステル絶縁電線は
過酷な環境下で使用される為、耐熱性、電気絶縁性の他
に耐化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性および耐アル
カリ性が求められている。

【０００６】また、原価低減を目的に工程の合理化が求
められている。

【０００７】その一環として絶縁電線の端末はく離処理
の合理化およびライン化がある。

【０００８】現在、この端末はく離の処理方法には、機
械はく離、熱分解はく離、薬品はく離およびはんだはく
離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化
および連続処理化等を考えると、上記のはんだはく離処
理方法が最も好ましい。

【０００９】しかし、ポリエステル絶縁電線は、薬品は
く離によるライン化はすでに行なわれているものの、薬
品中への浸漬に一定時間を必要とし、また洗浄も必要に
なる。取扱う上でも薬品の危険があるため、はんだはく
離のライン化が試みられたが、従来のポリエステル絶縁
電線ではいずれもはんだはく離性を有していなかった。

【００１０】また、耐熱性が優れたものとしてポリイミ
ド絶縁電線があるが（特開平１−１２４９０５号）、は
んだはく離性を有していない。

【００１１】はんだはく離処理が可能な絶縁電線として
は、特開昭６４−９０２６８号に見られるようにポリウ
レタン樹脂を主成分とするポリウレタン絶縁電線がある
が、耐熱性がＥ種（１２０℃）と低いものである。

【００１２】このため、はんだはく離処理ができる、耐
熱性がＢ種（１３０℃）以上の耐熱性樹脂被覆の絶縁電
線の出現が強く望まれている。

【００１３】また、最近、多数のより合わせ絶縁電線を
はんだ付けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁
電線を直接はんだ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の
はく離とはんだ付けを一挙に行なう端末処理が増えてき
た。

【００１４】このためには、はんだ浴への浸漬に続いて
絶縁皮膜はできるだけ速やかに除去されねばならない。
はんだ浴への浸漬が短時間であればある程に良いことは
当然である。

【００１５】はんだはく離においては、溶融はんだ浴の
温度が４５０℃を超えるとはんだ浴の酸化劣化が著しく
進み、導体である銅がはんだに溶解する速度が速くなる
ために絶縁電線の線細りの問題が生じて来る。

【００１６】上記のようなはんだはく離性を考慮して、
ポリエステルイミド樹脂系の絶縁皮膜を有する絶縁電線
（特開昭６３−２８９７１１号）や、ポリエステルイミ
ドとイソシアネートから形成されるポリウレタン系の組
成物（特開昭６３−６９８１９号）等が提案されている
が、これらは皮膜の化学構造が異なり、また、原料が特
殊なものであったり、反応が複雑であるので、製品が高
価格となる上、極性基濃度が高いため電気絶縁性に劣る
欠点がある。更に、エステル型の架橋構造が多いためは
んだ付け性に劣る可能性がある。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記の問題点に鑑み、
本発明は絶縁電線被覆材料の耐熱性がＢ種（１３０℃）
以上で、被覆材料のはく離とはんだ付けを４５０℃以下
の温度で一挙にできる、優れた熱的、機械的、電気的、
化学的特性をもつはんだ付け可能な絶縁電線及び絶縁塗
料を、比較的容易にかつ低価格にて提供すべくなされた
ものであり、さらには、上記絶縁電線を用いたフライバ
ックトランスを提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、特定の化学構
造のポリアミド酸又はポリイミドを含む絶縁塗料を用い
て、これを導体上に塗布し焼き付けることによって、上
記の要望に応える絶縁電線が得られることを見い出し、
本発明に到達した。

【００１９】すなわち、本発明は、一般式

【００２０】

【化２６】

【００２１】で示される、両末端が二重結合のポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を導体上に塗布し、焼き付けてな
る、架橋型ポリイミド樹脂皮膜を有する、はんだ付け可
能な絶縁電線に関する。

【００２２】但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式

【００２３】

【化２７】

【００２４】からなる群より選ばれる４価の有機基であ
る。

【００２５】以下、本願明細書全体を通じてＲ¹につい
ては同様である。

【００２６】また、Ｒ²は、化学式

【００２７】

【化２８】

【００２８】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数であ
る。

【００２９】以下、本願明細書全体を通じて、Ｒ²、
ｈ、ｉおよびｊについては同様である。

【００３０】さらに、ｎは正の整数であり、皮膜の機械
的強度の点からｎは５以上であることが望ましい。

【００３１】以下、本願明細書全体を通じてｎについて
は同様である。

【００３２】上記の絶縁電線は次のようにして製造する
ことができる。

【００３３】すなわち、本願発明は、化学式

【００３４】

【化２９】

【００３５】で示される５−ノルボルネン−２，３−ジ
カルボン酸無水物と、一般式

【００３６】

【化３０】

【００３７】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式

【００３８】

【化３１】

【００３９】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式

【００４０】

【化３２】

【００４１】で示される、両末端が二重結合のポリアミ
ド酸を生成させた後、これを含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けて、上記一般式化３２中のアミド基とカ
ルボキシル基とを分子内反応させてイミド化するととも
に、末端二重結合同志の分子間反応による、架橋型ポリ
イミド樹脂とすることを特徴とするはんだ付け可能な絶
縁電線の製造方法に関する。

【００４２】上記製造方法において用いられる有機溶媒
は、反応促進の為に必要であり、例えば、ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−メチルカプロラ
クタム、ジメチルスルホン、ジメチルホルムアミド及び
ジメチルスルホキシド等である。

【００４３】また、上記製造方法において、絶縁塗料中
に触媒量の第三級アミンを加えても良い。これらは、例
えば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジ
メチルドデシルアミン、ピリジン、４−イソプロピルピ
リジン、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イソキノリン及
びＮ−メチルモルホリン等である。

【００４４】図１は、本発明に係る絶縁電線の断面図で
ある。図１において１は銅線などの導体であり、導体１
には、絶縁塗料を塗布し焼き付けることにより、絶縁皮
膜２が形成されている。

【００４５】上記一般式化３２で示される、両末端が二
重結合のポリアミド酸を含む絶縁塗料を導体上に塗布
し、焼き付けることにより、一般式化３２中のアミド基
とカルボキシル基とが分子内反応によりイミド化すると
ともに、末端二重結合同志の分子間反応により、架橋型
ポリイミド樹脂が生成し、一方では溶媒が揮発して、最
終的に強固なポリイミド樹脂皮膜が導体上に形成され
る。

【００４６】また、上記一般式化３２で示される、両末
端が二重結合のポリアミド酸を含む絶縁塗料は、ポリア
ミド酸の合成の過程で、反応温度が高いなどの条件によ
っては分子内イミド化が起こり、一般式

【００４７】

【化３３】

【００４８】で示される、両末端が二重結合のポリイミ
ドを含んでいる場合も有りうる。

【００４９】また更に、絶縁塗料が上記一般式化３３で
示される、両末端が二重結合のポリイミドを含むよう
に、導体上への塗布前にイミド化を予め進めておいても
良い。

【００５０】この場合、ポリアミド酸の合成反応時に有
機溶媒の中にイミド化触媒を添加しておくことが望まし
い。イミド化触媒は上記した第三級アミン等である。

【００５１】すなわち、本発明は、上記一般式

【００５２】

【化３４】

【００５３】で示される、両末端が二重結合のポリイミ
ドを含む絶縁塗料を導体上に塗布し、焼き付けてなる、
架橋型ポリイミド樹脂皮膜を有する、はんだ付け可能な
絶縁電線に関する。

【００５４】さらに、本発明は、上記絶縁電線の製造方
法として、化学式

【００５５】

【化３５】

【００５６】で示される５−ノルボルネン−２，３−ジ
カルボン酸無水物と、一般式

【００５７】

【化３６】

【００５８】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式

【００５９】

【化３７】

【００６０】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式

【００６１】

【化３８】

【００６２】で示される、両末端が二重結合のポリアミ
ド酸を生成させ、該ポリアミド酸をイミド化して、一般
式

【００６３】

【化３９】

【００６４】で示される、両末端が二重結合のポリイミ
ドを生成させた後、これを含む絶縁塗料を導体上に塗布
し、焼き付けることを特徴とする、はんだ付け可能な絶
縁電線の製造方法に関する。

【００６５】ここにおいて、ポリイミドの生成は、イミ
ド化触媒の添加あるいは、反応温度を高くする等によっ
てなされる。さらに、有機溶媒は前述と同様であり、イ
ミド化触媒も前述の第三級アミン等である。

【００６６】このように、絶縁塗料がポリイミドを含ん
でいる場合には、導体上への塗布、焼き付けによって溶
媒が揮発して、強固な絶縁皮膜が形成される。

【００６７】上記絶縁塗料による本発明のはんだ付け可
能な絶縁電線は、上記絶縁塗料を導体上に塗布後、汎用
の焼き付け塗装装置で焼き付けて所定の皮膜厚さとする
ことにより提供される。

【００６８】この時に使用する導体とは、例えば、銅、
銀又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極細
線から太線までいずれの径のものでも良く、特定の導体
径のものに限定されるものではない。一般的には径が約
０．０３０乃至２．０ｍｍ程度の銅線に主として適用さ
れている。

【００６９】上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従
来公知の方法に準拠すれば良く、例えば、フェルト絞り
方式やダイス絞り方式等の方法により絶縁塗料を塗布
し、連続的に３００〜５００℃の温度の焼付炉中に３〜
１００秒程度ずつ、数回〜数十回通すことによって所望
の絶縁皮膜が形成される。要するに、塗料の硬化反応を
ほぼ完了し得るに充分な温度と時間焼き付けて得られ
る。また、絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡあるい
はＩＥＣ等の規格に規定された皮膜厚さである。

【００７０】なお、上記本発明に係る絶縁電線の皮膜を
形成するために使用される絶縁塗料はすべて、電線に限
らず各種導体の絶縁被覆を形成するために用いることも
できる。

【００７１】また、本発明は上記絶縁電線を用いてなる
フライバックトランスを提供するにある。

【００７２】

【作用】本発明に係る絶縁塗料は、特定の化学構造のポ
リアミド酸又はポリイミドを含むものであり、この絶縁
塗料を導体上に塗布、焼き付けて形成されるポリイミド
樹脂は、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を有
し、これを皮膜とする絶縁電線は、１３０℃以上の耐熱
性と良好なはんだ付け性を有する。

【００７３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００７４】実施例及び比較例においては、絶縁皮膜を
形成する塗料の原料をそれぞれ略称で示した。略称の意
味は次のとおりである。

【００７５】イ．化学式化４０で示されるものを略称Ｓ…５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水
物（化４０)

【００７６】

【化４０】

【００７７】ロ．一般式

【００７８】

【化４１】

【００７９】で示されるテトラカルボン酸二無水物とし
ては、略称Ａ₁…1,3,3a,4,5,9b-ヘキサヒドロ-5-(テトラヒド
ロ-2、5-ジオキソ-3-フラニル)-ナフト〔１，２−ｃ〕フ
ラン-1,3-ジオン(化５１)

【００８０】

【化４２】

【００８１】略称Ａ₂…エチレングリコールビス(アンヒ
ドロトリメリテート)(化４３）

【００８２】

【化４３】

【００８３】略称Ａ_３…テトラメチレングリコールビス
(アンヒドロトリメリテート)(化４４)

【００８４】

【化４４】

【００８５】略称Ａ₄…ジエチレングリコールビス(アン
ヒドロトリメリテート)(化４５）

【００８６】

【化４５】

【００８７】略称Ａ_５…ピロメリット酸二無水物(化４
６)

【００８８】

【化４６】

【００８９】ハ．一般式

【００９０】

【化４７】

【００９１】で示されるジアミンとしては、略称Ｂ₁…1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン(化４
８)

【００９２】

【化４８】

【００９３】略称Ｂ₂…4,4´-ジアミノジフェニルエー
テル(化４９)

【００９４】

【化４９】

【００９５】略称Ｂ₃…4,4´-ジアミノジフェニルメタ
ン(化５０）

【００９６】

【化５０】

【００９７】略称Ｂ_４…1,3-ビス〔2-(4´-アミノフェ
ニル)プロピル〕ベンゼン(化５１)

【００９８】

【化５１】

【００９９】略称Ｂ₅…1,4-ジ(アミノメチル)シクロヘ
キサン(化５２)

【０１００】

【化５２】

【０１０１】ニ．イミド化触媒の第三級アミンとして
は、以下の２種類を用いた。

【０１０２】略称Ｃ₁…ジメチルドデシルアミン略称Ｃ₂…Ｎ−ジメチルベンジルアミンなお、ポリアミド酸合成用の有機溶媒としては、ジメチ
ルアセトアミド(ＤＭＡｃ)とＮ−メチルピロリドン(Ｎ
ＭＰ)の混合溶媒(重量比で１：１)を用いた。

【０１０３】実施例１撹拌器、温度計、窒素導入管を取り付けた反応フラスコ
内にジアミンＢ₁を６.４２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭ
Ａｃを４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ仕込み、窒素気流下で
２５℃を保ちつつ、充分に撹拌した。この溶液に酸二無
水物Ａ₁を６.００ｇ(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.
004モル)徐々に加えた。全部を加えた後、窒素気流下２
５℃で１２時間撹拌を続け、両末端に二重結合を有する
ポリアミド酸を合成した。

【０１０４】得られた塗料(ポリアミド酸溶液)を０.４
ｍｍφの銅線に塗布し線速１０ｍ／ｍｉｎで炉温３７０
℃、炉長３.０ｍの炉中を数回通して焼き付けを行な
い、皮膜厚さ約２０μｍの絶縁電線を得た。なお、皮膜
の赤外線吸収スペクトルには1780cm~¹と1380cm~¹にイミ
ド基の吸収が認められた。

【０１０５】得られた電線をJIS C3003-1984のエナメル
銅線及びエナメルアルミニウム線試験方法に準じて評価
した。その評価結果を表１に示す。

【０１０６】

【表１】

【０１０７】実施例２ジアミンＢ₂を４.４００ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₂を８.２０ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１０８】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１０９】その評価結果を表１に示す。

【０１１０】実施例３ジアミンＢ₃を４.３５６ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₃を８.７６ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１１１】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１１２】その評価結果を表１に示す。

【０１１３】実施例４ジアミンＢ₄を７.５６８ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
５０ｇ及びＮＭＰを５０ｇ、酸二無水物Ａ₄を９.０８ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１１４】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１１５】その評価結果を表１に示す。

【０１１６】実施例５ジアミンＢ₄を７.５６８ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₁を６.００ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１１７】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１１８】その評価結果を表１に示す。

【０１１９】実施例６ジアミンＢ₃を４.３５６ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₂を８.２０ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１２０】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１２１】その評価結果を表１に示す。

【０１２２】実施例７ジアミンＢ₂を４.４００ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₃を８.７６ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１２３】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１２４】その評価結果を表１に示す。

【０１２５】実施例８ジアミンＢ₁を６.４２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₄を９.０８ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１２６】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１２７】その評価結果を表１に示す。

【０１２８】実施例９ジアミンＢ₁を６.４２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₂を８.２０ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１２９】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１３０】その評価結果を表１に示す。

【０１３１】実施例１０ジアミンＢ₁を６.４２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₃を８.７６ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１３２】得られた塗料(ポリアミド酸)を用い、実施
例１と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これ
を実施例１と同様に評価した。

【０１３３】その評価結果を表１に示す。

【０１３４】実施例１１ジアミンＢ₁を６.４２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₁を６.００ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は実施例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１３５】これをさらに２１０℃、４時間反応させ、
イミド化を行ない、実施例１と同様に赤外線吸収スペク
トルで確認した。

【０１３６】得られた塗料(上記溶液)を用い、実施例１
と同様にして本発明のイミド化絶縁電線を得、これを実
施例１と同様に評価した。

【０１３７】その評価結果を表１に示す。

【０１３８】次に比較例について示す。

【０１３９】比較例１撹拌器、温度計、窒素導入管を取り付けた反応フラスコ
内にジアミンＢ₅を３.１２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭ
Ａｃを４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ仕込み、窒素気流下で
２５℃を保ちつつ、充分に撹拌した。この溶液に酸二無
水物Ａ₄を９.０８ｇ(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.
004モル)徐々に加えた。全部を加えた後、窒素気流下２
５℃で１２時間撹拌を続け、両末端に二重結合を有する
ポリアミド酸を合成した。

【０１４０】得られた塗料(ポリアミド酸溶液)を０.４
ｍｍφの銅線に塗布し線速１０ｍ／ｍｉｎで炉温３７０
℃、炉長３.０ｍの炉中を数回通して焼き付けを行な
い、皮膜厚さ約２０μｍの絶縁電線を得た。なお、皮膜
の赤外線吸収スペクトルには1780cm~¹と1380cm~¹にイミ
ド基の吸収が認められた。

【０１４１】得られた電線を上記実施例１と同様に、Ｊ
ＩＳＣ３００３−１９８４のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて評価した。

【０１４２】その評価結果を表１に示す。

【０１４３】比較例２ジアミンＢ₂を４.４００ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃ
を４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₅を４.３６
ｇ(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以
外は比較例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１４４】得られた塗料(ポリアミド酸溶液)を用い、
比較例１と同様にイミド化絶縁電線を得、これを実施例
１と同様に評価した。

【０１４５】その評価結果を表１に示す。

【０１４６】比較例３ジアミンＢ₅を３.１２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₂を８.２０ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は比較例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１４７】得られた塗料(ポリアミド酸溶液)を用い、
比較例１と同様にイミド化絶縁電線を得、これを実施例
１と同様に評価した。

【０１４８】その評価結果を表１に示す。

【０１４９】比較例４ジアミンＢ₅を３.１２４ｇ(0.022モル)、溶媒ＤＭＡｃを
４０ｇ及びＮＭＰを４０ｇ、酸二無水物Ａ₄を９.０８ｇ
(0.02モル)及びＳを０.６５６ｇ(0.004モル)用いた以外
は比較例１と同様にしてポリアミド酸を合成した。

【０１５０】これをさらに２１０℃、４時間反応させ、
イミド化を行ない、比較例１と同様に赤外線吸収スペク
トルで確認した。

【０１５１】得られた塗料(ポリアミド酸溶液)を用い、
比較例１と同様にイミド化絶縁電線を得、これを実施例
１と同様に評価した。

【０１５２】その評価結果を表１に示す。

【０１５３】比較例５多価アルコールと多価カルボン酸より合成されたポリエ
ステルポリオール(住友バイエルウレタン社製デスモフ
ェン６００)１０ｇ、ブロック化イソシアネートとして
(住友バイエルウレタン社製デスモジュールＣＴステー
ブル)２１.２ｇ、さらに、オクチル酸鉛０.２ｇをクレ
ゾール４０ｇに溶解し、塗料組成物を得た。得られた
塗料組成物を用い、比較例１と同様にして絶縁電線を
得、これを実施例１と同様に評価した。

【０１５４】その評価結果を表１に示す。

【０１５５】表１の結果から明らかな如く、本発明の絶
縁電線は、従来品(比較例)に比べ、一般特性において同
等乃至それ以上の特性を有するとともに、優れたはんだ
付け性を有していることが明らかである。

【０１５６】すなわち、本発明の電線は耐熱性に優れる
とともに、はんだ付けも可能である優れた電線である。

【０１５７】次に、カラーＴＶ用フライバックトランス
への応用例を示す。

【０１５８】本発明の電線を用いたフライバックトラン
ス(ＦＢＴ)の電圧印加時寿命試験を行なった。

【０１５９】図２にカラーＴＶ用ＦＢＴの概略断面図を
示す。また、図３には寿命に著しく関わる高圧コイル部
の拡大図を示す。

【０１６０】これらの図において、３は高圧巻線、４は
高圧ボビン、５は低圧巻線、６は低圧ボビンである。高
圧巻線３は、高圧ボビン４に形成された溝内に装巻され
ている。低圧巻線５は、低圧ボビン６に形成された溝内
に装巻されている。

【０１６１】また、７は充填剤、８は収納ケース、９は
コアである。

【０１６２】通常、接触している巻線間の電圧は１０〜
３００Ｖと言われている。

【０１６３】そこで、電線２本を接触してプラスチック
円筒に巻いて、充填剤(エポキシレジン)中に埋め込ん
で、空気中に出ている両端間に３ｋＶの電圧を印加しつ
つ１１０℃に放置して、ＦＢＴの加速寿命試験を行な
い、絶縁破壊するまでの時間を求めた。

【０１６４】ワイブルプロットによると、本発明の実施
例１、２、４、６、９の被覆材料を用いた電線(但し、
銅線の径：０.０６ｍｍ、皮膜厚さ：０.０１ｍｍ)によ
る寿命試験では、１％不良率が発生する時間は６００ｈ
ｒ、５４０ｈｒ、５５０ｈｒ、５１０ｈｒ、５８０ｈｒ
であった。

【０１６５】一方、比較用被覆材料として、住友バイエ
ルウレタン社製デスモフェン８００(ポリオール)とデス
モジュールＣＴステーブル(ブロック型イソシアネート)
からなる汎用ポリウレタン樹脂を選び、絶縁電線を作
り、上記と同じ加速寿命試験を行なった。その結果、１
％不良率が発生する時間は、わずか４０ｈｒにしか過ぎ
ず、実施例に比べ極めて劣っていることが明らかになっ
た。

【０１６６】すなわち、本発明の電線を用いることによ
り、汎用のポリウレタン樹脂を用いた従来品(比較例)に
比べ、ＦＢＴの長寿命化や高出力化が可能となる。

【０１６７】

【発明の効果】本発明の絶縁電線は、電気特性、機械特
性及び化学特性を損なうことなく、耐熱性とはんだ付け
性の両立化を可能にしたものであり、トランス等の耐熱
性を要する電気機器に広く、作業性良く、使用し得る効
果を有する。

【０１６８】また、本発明の絶縁塗料は、耐熱性と絶縁
性を必要とする皮膜として、各種の導体を被覆するのに
用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る絶縁電線の断面図である。

【図２】カラーＴＶ用フライバックトランスの概略断面
図である。

【図３】上記トランス断面図の高圧コイル部拡大図であ
る。

【符号の説明】

１…導体、２…絶縁皮膜、３…高圧巻線、４…高圧ボビ
ン、５…低圧巻線、６…高圧ボビン、７…充填剤、８…
収納ケース、９…コア。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北谷公克徳島県徳島市北田宮三丁目８番40号日立化成ポリマー株式会社徳島工場技術部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式【化１】で示される、両末端が二重結合のポリアミド酸を含む絶
縁塗料を導体上に塗布し、焼き付けてなる、架橋型ポリ
イミド樹脂皮膜を有する、はんだ付け可能な絶縁電線。
(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化２】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化３】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項２】化学式【化４】で示される５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無
水物と、一般式【化５】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式【化６】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式【化７】で示される、両末端が二重結合のポリアミド酸を生成さ
せた後、これを含む絶縁塗料を導体上に塗布し、焼き付
けて、上記一般式化７中のアミド基とカルボキシル基と
を分子内反応させてイミド化するとともに、末端二重結
合同志の分子間反応による、架橋型ポリイミド樹脂とす
ることを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線の製造方
法。(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化８】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化９】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項３】絶縁塗料中に触媒量の第三級アミンを含む
ことを特徴とする請求項２記載のはんだ付け可能な絶縁
電線の製造方法。
【請求項４】一般式【化１０】で示される、両末端が二重結合のポリアミド酸を含む絶
縁塗料。(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化１１】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化１２】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項５】一般式【化１３】で示される、両末端が二重結合のポリイミドを含む絶縁
塗料を導体上に塗布し、焼き付けることを特徴とする、
架橋型ポリイミド樹脂皮膜を有する、はんだ付け可能な
絶縁電線。(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化１４】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化１５】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項６】化学式【化１６】で示される５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無
水物と、一般式【化１７】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式【化１８】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式【化１９】で示される、両末端が二重結合のポリアミド酸を生成さ
せ、該ポリアミド酸をイミド化して、一般式【化２０】で示される、両末端が二重結合のポリイミドを生成させ
た後、これを含む絶縁塗料を導体上に塗布し、焼き付け
ることを特徴とする、はんだ付け可能な絶縁電線の製造
方法。(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化２１】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化２２】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項７】一般式【化２３】で示される、両末端が二重結合のポリイミドを含む絶縁
塗料。(但し、上記式中、Ｒ¹は、化学式【化２４】からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ²は、化学式【化２５】からなる群より選ばれる２価の有機基、ｈは２〜１６の
整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数である。また、ｎは
正の整数であり、皮膜の機械的強度の点からｎは５以上
であることが望ましい。)
【請求項８】請求項１又は５記載の絶縁電線を用いるこ
とを特徴とするフライバックトランス。