KR100644338B1

KR100644338B1 - 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용폴리아미드이미드수지용액의 제조방법

Info

Publication number: KR100644338B1
Application number: KR1020040022048A
Authority: KR
Inventors: 이준희
Original assignee: 엘에스전선 주식회사
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2006-11-10
Also published as: KR20050096613A

Abstract

본 발명은 불포화결합을 함유한 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리아미드이미드 (Polyamideimide: PAI)수지용액을 제조하기 위하여 메틸렌디이소시아네이트 (Methylene diisocyanate: MDI)와 무수트리멜리트산(Trimellitic acid anhydride: TMA)을 N-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone:NMP)에서 반응시켜 디이소시아네이트로 끝나는 폴리아미드이미드수지 중간체 용액을 제조한 후, 이것을 다시 무수말레인산으로 반응시켜 폴리아미드이미드수지용액을 제조한 후, 이를 에나멜선에 코팅한 후, 고온에서 경화시켜 최종 생산품을 얻도록 한 것을 특징으로 한다.

폴리아미드이미드, 디이소시아네이트, 무수트리멜리트산, N-메틸피롤리돈, 무수말레인산, 에나멜전선

Description

내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법{The manufacture method of the polyamideimide resin solution for enamel copper wire clothing that the antiwear characteristic was strengthened}

본 발명은 불포화결합을 함유한 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드지용액의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리아미드이미드 (Polyamideimide: 이하 PAI로 표기함)수지용액을 제조하기 위하여 메틸렌디이소시아네이트(Methylene diisocyanate: MDI)와 무수트리멜리트산(Trimellitic acid anhydride: TMA)을 N-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone:NMP)에서 반응시켜 이소시아네이트로 끝나는 폴리아미드이미드수지 중간체 용액을 제조한 후, 이것을 다시 무수말레인산으로 반응시켜 폴리아미드이미드수지용액을 제조한 후, 이를 에나멜 선에 코팅한 후, 고온에서 경화시켜 최종 생산품을 얻도록 한 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법에 관한 것이다.

통상 에나멜선은 코일 형태로 감아서 사용하여 전기적 에너지와 자기적 에너지를 상호 교환시키는 작용을 하는데, 이 때 전류에 의한 주울(Joule)열이 발생하며, 경우에 따라서는 에나멜 피막에는, 즉 전기적인 절연성 등을 파괴시킬 만큼 강 한 고열이 발생할 수 있다. 예를 들면 일상생활에 있어서도 흔히 볼 수 있는 선풍기의 모터나 TV브라운관의 요크코일 등에서 발생하는 열이 그것인데, 특히 반복-정지가 수반되거나 고부하가 걸리는 전동공구나 기계 등, 및 고전압이 요구되는 변압기 등의 경우는 이러한 내열성이 크게 요구된다.

따라서 전자, 전기, 자동차 등의 각종 전기기계, 통신기계, 전자 응용기기 등의 모든 회전기, 변압기, 릴레이 등에 사용되는 에나멜선의 고내열 특성이 기기의 수명 및 신뢰성을 결정하는 중요한 인자이기 때문에 고내열 바니시(varnish)의 개발은 곧 고부가가치의 전기 전자부품의 생산과 직결된다.

특히, 최근에는 자동차산업에 권선이 사용되어지면서 더욱 혹독한 환경에서의 내열성 및 내마모성 등과 같은 특성이 더욱 필요로 하게 되었다.

종래 기술을 보면 폴리아미드이미드권선용 바니시의 경우는 내마모성을 우수하게 하려는 경우, 폴리아미드이미드수지의 분자량을 증가시키는 방법이 사용되어져 왔다. 그러나 이 경우, 수지의 분자량 증가로 인하여 바니시의 점도가 상승하고, 이 결과 에나멜선 코팅 때의 작업성 및 생산성이 떨어지는 것을 감안해야만 했었다.

일반적으로 에나멜선 코팅에 사용되는 바니시를 내열온도에 따라 B, F, H, C급 등의 온도지수(Thermal Index; 이하 TI로 표기함)에 따른 등급으로 분류되며, B, F급(130∼155℃)의 폴리에스터(Polyester; 이하 PEs로 표기함), H급(180℃)의 PEsI, H+급(200℃)의 폴리아미드이미드-에스테르(Polyamideimide-ester; 이하 PAI-Es로 표기함), C급(220℃)의 PAI, C+급의 PI 등이 있다.

상술한 바와 같이 PAI계 수지는 내열성이 뛰어나며, 즉 C급(220℃)의 내열성을 가지는 우수한 절연제이다. 이 PAI계 수지는 주로 무수트리멜리트산 (trimellitic acid anhydride: 이하 TMA로 표기함)과 방향족-디아민(Aromatic-diamine)의 반응물로서 기본적으로 아래 [화학식 1]에 나타낸 바와 같은 구조를 가진다

폴리아미드이미드(PAI)제조는 아래의 [반응식 1]에 나타낸 화학구조와 같이 TMA를 4,4'-메틸렌비스페닐이소시아네이트(또는 디페닐메탄-4, 4'-디이소시아네이트)(4,4'-Methylene bisphenyl isocyanate; 이하 MDI로 표기함)와 반응시키는 이소시아네이트(Isocyanate)법과, 트리멜리트산클로라이드(Trimellitic acid chloride; 이하 TMAc로 표기함)를 4,4'-메틸렌디아닐린(4,4'-Methylene dianiline; 이하 MDA로 표기함)과 반응시키는 산 클로라이드(Acid Chloride)법이 주로 사용되고 있는데, 전선절연코팅에 사용되는 PAI의 제조에는 이소시아네이트법이 주종을 이루고 있다. 산클로라이드법에 의해 합성된 PAI는 코팅용보다는 주로 몰딩용에 사용되며, 가격도 비교적 고가이다. 이소시아네이트법에 의해 합성된 PAI는 주로 절연 코팅재로 사용되며, 몰딩용으로 사용되는 예는 거의 없다.

이것은 상기 제조방법에 의해 제조된 PAI내에는 미반응의 이소시아네이트(-NCO) 또는 우레아그룹(Urea group) 등이 존재하여 몰딩을 위한 재열처리 과정에서 가교가 일어나 가동이 불가능하기 때문이다. 그러나 상기 미반응의 관능기들의 가교반응은 코팅된 피막의 용해도를 낮추고, 또한 내열성을 증가시키기 때문에 코팅용으로는 오히려 적합하다. 단 미반응 관능기가 많이 존재하면 보관 중 용액의 점도가 시간에 따라 증가하거나, 코팅 과정에서 과다한 가교가 일어나 코팅 피막의 유연성(flexibility)이 떨어지는 단점도 나타나게 된다.

위에서 표시한 PAI의 제조방법 이외에,

1) 인산(Phosphoric acid)법,

2) 트리페닐포스파이트(Triphenylphosphite )를 이용한 PAI의 합성,

3) 티오닐클로라이드(Thionyl chloride(TC)) / 피리딘(Pyridine)법

4) TMA와 MDA를 직접 중합시키는 방법이 있다.

이 중에서 직접 중합법은 고가인 TMAc와 MDA를 사용하지 않기 때문에 저렴한 PAI를 제조할 수 있다는 잇점이 있으므로 여러 가지 방법들이 제안되었으나, 실제 코팅용에 상업적으로 적용된 예는 없다.

PAI코팅용액(바니시)의 제조에는 내열성 및 기계적 강도를 부여하기 위해 주로 방향족-디아민들이 사용된다. 예를 들면 메타(meta-) 또는 파라(para-) 페닐렌디아민(m- or p-phenylene diamine), MDA, 4-아미노페닐에테르(또는 4,4'-디아미노페닐에테르)(4-aminophenyl ether(or 4,4'-oxydianiline)); 이하 ODA로 표기함) 등이 사용되고 있다.

그러나 이들 중 MDA와 ODA는 두개의 벤젠핵 사이에 메틸(-CH2-)기나 산소(-O- )그룹이 있어 분자의 유연성을 가지므로 페닐렌디아민(phenylene diamine)으로부터 유도된 PAI보다 우수한 물성을 나타낸다. 단 페닐렌디아민을 도입하게 되면 유리전이온도(Tg)가 증가하게 되어 내열특성이 증가하는 경향이 있다.

코팅용으로는 ODA보다 MDA를 선호하고 있는데, 이는 MDA가 ODA보다 훨씬 저가인 이유와, NMP 등과 같은 극성용매 내에서의 용해도 향상, 그리고 MDA를 사용한 PAI보다 낮은 소부 온도에서 경화되어 연속 다층 코팅에 적합하기 때문이다.

일반적으로 고분자량의 폴리아미드이미드수지가 동선에 코팅되어진 후, 소부되어지면 유연하면서도 양호한 내마모 특성을 가진 에나멜선이 얻어진다. 그러나 이 경우 수지를 녹인 에나멜바니시의 점도가 증가된 폴리아미드이미드수지의 분자량만큼 증가하게 되고 이는 곧 작업성의 저하로 이어지게 된다.

이는 곧 적절한 코팅점도를 위하여 솔벤트의 추가를 야기하게 되고, 결국 동일한 절연피막 두께를 얻기 위해서는 코팅횟수가 증가하게 되어 생산성의 감소가 초래되어진다.

에나멜전선코팅 시에도 37∼40％의 고형분을 유지하며 동선에 코팅 소부하여 에나멜 전선을 제조하여야 하므로 적절한 점도가 중요하다.

점도가 너무 높으면 적절한 코팅이 이루어질 수 없고, 너무 낮아도 원하는 코팅두께를 얻을 수 없을 뿐 아니라 일반적으로 지나치게 낮은 점도 거동을 보이는 경우는 피막으로서의 기계적, 전기적 특성을 기대하기가 힘들다. 이는 폴리아미드이미드수지가 적절한 분자량에 도달하지 못함으로써 야기되어진다.

일반적으로 기존의 공지 기술로 폴리아미드이미드수지용액을 제조 할 때 37∼40％의 고형분을 가질 경우, 현실적으로 동선에 코팅하여 에나멜 전선을 제조하기 힘든 120포아즈의 점도를 가지는 것으로 실험 결과 판단되었다.

또한 기존의 내마모 특성을 개량하기 위해 분자량을 증가시킨 폴리아미드이미드바니시의 점도는 고형분 37∼40％일 경우, 500포아즈를 상회하여 동선에 코팅자체가 불가능하였다.

본 발명은 상기의 문제를 해결하고자 이루어진 것으로, 점도를 동선에 코팅하여 에나멜 전선을 제조하기 양호한 점도를 유지하면서 또한 고형분의 양은 37∼40％를 유지하는 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드 수지용액의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 고형분량을 늘리고 저점도특성을 유지하기 위해 폴리아미드이미드용액상에서는 저분자량의 수지로 존재하다가 동선에 코팅되어지고 소부로로 들어가 소부되어질 때 추가로 반응이 일어나 수지의 분자량이 증가되어 최종 피막의 기계적, 전기적 특성을 만족시킬 수 있는 이중반응시스템을 제공한다.

폴리아미드이미드수지용액을 합성하기 위해서는 상술한 바와 같이 방향족 디이소시아네이트와 방향족 테트라카르복실산 혹은 그의 무수물들이 사용되어진다.

사용 가능한 방향족 디이소시아네이트로서는 비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 비페닐-3, 3'-디이소시아네이트, 비페닐-3, 4'-디이소시아네이트, 3, 3'-디클로로비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 2'-디클로로바페닐-4, 4'디이소시아네이트, 3, 3'-디브로모비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 2'-디브로모비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 3, 3'-디메틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 2'-디메틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 3'-디메틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 3, 3'-디에틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2,2'-디에틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 3, 3'-디메톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 2'-디메톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 3'-디메톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 3, 3'-디에톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 2'-디에톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트, 2, 3'-디에톡시비페닐-4, 4'-디이소시아네이트 등이 있다. 이것들은 단독 또는 이 들의 혼합물로서 사용될 수 있다.

방향족 디이소시아네이트 화합물 중에서, 3, 3'-디메틸비페닐-4, 4'-디이소시아네이트가 구입 용이성과 비용의 관점에서 바람직하다.

바람직한 산의 예로서는 삼염기산 등과 같은 트리멜리트산, 무수트리멜리트산, 트리멜리트산 클로리드 또는 트리멜리트산의 유도체 등이다. 이들 중에서, 무수트리멜리트산이 구입 용이성 및 비용의 관점에서 바람직하다.

또한, 산성분은 테트라카르복실산 무수물 또는 이염기산과 같은 다른 산화합물을 함유할 수 있다. 다른 산화합물의 예로서는 피로멜리트산 이무수물, 비페닐테트라카르복실산 이무수물, 벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 디페닐술폰테트라카르복실산 이무수물, 테레프탈산, 이소프탈산, 술포테레프탈산, 디시트르산, 2, 5-티오펜디카르복실산, 4, 5-펜안트렌디카르복실산, 벤조페논-4, 4'-디카르복실산, 프탈디이미드카르복실산, 비페닐디카르복실산, 2, 6-나프탈렌디카르복실산, 디페닐술폰-4, 4'-디카르복실산, 아디프산 등이 있다.

이 때 사용하는 디이소시아네이트와 산 또는 산 무수물의 당량비는 디이소시아네이트가 산에 비해서 50몰％부터 99몰％가 적당하다. 디이소시아네이트와 산과 산 무수물의 합에 대한 당량비가 1: 1일 경우, 이론적으로 응고점에 도달하게 되어 절연도료로서 사용이 어렵게 되어진다.

설사 가능한 점도에서 반응을 중단시킨다고 해도 서서히 점도자체가 증가하기 때문에 장기 저장성에 문제가 발생한다.

상기에서 언급한 바와 같이 본 발명에서는 방향족 테트라카르복실산 혹은 그 의 무수물들의 당량비를 이소시아네이트보다 낮게 하여 폴리아미드이미드의 끝부분을 방향족 디이소시아네이트로 끝나게 설계하여 PAI수지용액의 점도를 낮추어 작업성을 좋게 하였으며, 이후 기계적,전기적 특성을 보강하기 위하여 무수말레인산 등을 사용하여 추가적인 이미드반응을 유도해서 안정된 바니시 조성물을 제조한 후, 소부로에서 2차적으로 반응이 일어나게 설계하였다.

이 때 사용되어지는 디이소시아네이트와 방향족 테트라카르복실산 혹은 그의 무수물들의 당량비는 방향족 테트라카르복실산 혹은 그의 무수물들의 당량이 디이소시아네이트에 비하여 50∼99％가 적당하나, 보다 바람직하기로는 75∼99％의 당량비가 바람직하다고 할 수 있다.

본 발명에 따라 사용되는 폴리아미드이미드수지용액을 제조하기 위하여, 실질적인 화학양론적 양의 디이소시아네이트 성분 및 산 성분을 통상적인 폴리아미드이미드의 제조 때와 동일한 방법으로 적당한 유기용매 하에서 중합시킨다. 방향족 디이소시아네이트 화합물을 함유하는 디이소시아네이트 성분을 실질적인 위의 비율대로 산성분과 반응시키는데, 다시 말해, 0.50 내지 0.99몰, 바람직하게는 0.75 내지 0.99몰의 산성분을 1몰의 디이소시아네이트 성분과 0 내지 180℃의 온도에서 1 내지 24시간 동안 유기용매 하에 반응시켜, 유기용매 중에 용해되거나 분산되어진 폴리아미드이미드를 함유하는 폴리아미드이미드수지용액을 얻는다.

이후에 불포화 올레핀을 함유하는 [화학식 2]에 나타낸 무수말레인산과 같은 무수산으로 잔여 이소시아네이트를 반응시켜, 분자의 끝부분이 불포화 탄화수소를 함유한 수지를 제조하였다.

이후 여기에 적절한 첨가제와 용제를 첨가하여 고형분이 37~40%인 절연도료를 제조한다.

이 때의 적정 점도는 25℃ 기준으로 20포아즈를 넘지 않는 것을 특징으로 한다.

[화학식 2]에서 R은 C(탄소)의 개수가 2개에서 12개까지의 포화, 불포화 올레핀인 산무수물이다.

이 때 사용할 수 있는 무수물들을 [화학식 3]에 나타내었다.

(실시예)

본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 다음과 같이 실시예를 나타내었다.

200 리터의 스테인레스 반응기에 질소가스를 충전한 다음, 아래 [표 1]에 나타낸 양의 TMA와 NMP를 투입한 후, 약 100RPM의 회전속도로 교반시키면서 MDI와 일정량의 메타크레졸을 동시에 투입하고, 100RPM의 회전속도로 약 30분 정도 더 교반한 다음, 상기 용액을 2시간에 걸쳐서 70℃까지 서서히 온도를 증가시키고, 이어서 약 2시간(10℃/ 20mim)에 걸쳐서 다시 140℃까지 온도를 증가시킨다. 이후 상기 용액의 온도를 140℃로 유지시키면서 약 30분 동안 100RPM의 속도로 회전시켜서 교반하고, 반응이 끝난 용액의 온도를 서서히 60℃까지 하강시킨 후, 무수말레인산을 적정량 혼합한 후, 용제인 NMP와 Xylene을 [표 1]에 나타낸 바와 같은 양을 가하여 40중량％ 농도로 묽게해서 4시간 정도 교반시킴으로써 코팅용액인 PAI수지용액을 제조하였다

	실시 예1	실시 예2	실시 예3	실시 예4	실시 예5	실시 예6	실시 예7	실시 예8	비교 예1	비교 예2
MDI	25.0	25.0	25.0	25.0	25.0	25.0	25.0	25.0	24.8	25.3
TMA	12.5	13.8	15.0	16.3	17.5	18.8	20.0	21.3	25.3	24.8
Maleic Anhydride	98.1	88.3	78.4	68.6	58.8	49.0	39.2	29.4
NMP	56.8	57.1	57.5	57.8	58.1	58.4	58.8	59.1	60.1	60.1
Xylene	14.2	14.3	14.4	14.4	14.5	14.6	14.7	14.8	15.0	15.0
Zn-Oc	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.3	0.3

상기와 같이 실시하여 얻어진 PAI수지용액의 점도를 브룩핑드 점도계로 측정한 결과를 [표 2]에 나타내었다. 아울러 상기의 PAI수지용액을 대기순환오븐에서 200℃로 2시간 동안 건조시킨 후, 그 무게를 측정하여 고형분의 양을 측정한 결과를 [표 2]에 나타내었다.

(실시예에서 얻은 PAI수지용액의 점도 및 200℃ 2시간 가열 후 얻은 고형분량)

	점도 (25℃ poise)	고형분 (200℃ 2시간)
실시예1	2	40％
실시예2	5	40％
실시예3	8	40％
실시예4	22	40％
실시예5	3	40％
실시예6	5	40％
실시예7	10	40％
실시예8	19	40％
비교예1	500	40％
비교예2	510	40％

상기 [표 2]에 나타낸 본 발명의 PAI수지용액의 점도 거동을 보면, 기존의 방식대로는 27%의 고형분밖에는 사용할 수 없는 PAI수지용액을 40%까지 고농도이면서도 점도는 에나멜선 코팅에 적합한 점도를 유지하는 것을 알 수 있었다.

또한 상기와 같이 실시하여 제조된 PAI수지용액(코팅용액)의 특성 평가를 위하여 PAI수지용액을 코팅설비에서 에나멜코팅 동선을 제작한 후, 이들 전선의 절연 파괴전압, 신율, 핀홀, 피막흠성, 밀착성, 내열충격성, 신장핀홀성 등의 제반 특성을 측정 평가한 결과를 [표 3]에 나타내었다.

(에나멜절연전선의 특성)

	도체경 (㎜)	완성외경 (㎜)	외관	관홀 (개)	피막 홈성	절연파괴 (㎸)	일방향 내마모성(g)	내연화 온도	내열 충격
실시예1	0.596	0.669	불량	1	불량	8500	950	400	불량
실시예2	0.596	0.669	불량	0	불량	9000	680	400	불량
실시예3	0.596	0.68	양호	0	양호	14200	1500	395	양호
실시예4	0.596	0.67	양호	0	양호	14500	1700	390	양호
실시예5	0.596	0.665	양호	0	양호	13600	1720	370	양호
실시예6	0.596	0.668	양호	0	양호	13800	1725	380	양호
실시예7	0.596	0.669	양호	0	양호	14000	1730	385	양호
실시예8	0.596	0.67	양호	0	양호	14200	1750	390	양호
비교예1	0.596	0.67	기포	2	불량	8900	1200	386	불량
비교예2	0.596	0.67	기포	3	불량	8500	1200	379	불량

상기 결과를 보면, 디이소시아네이트와 산무수물의 비가 디이소시아네이트 1 몰에 대하여 0.65에서 0.85사이로 반응하고, 잔여디이소시아네이트를 이중결합을 포함하는 산무수물로 처리한 PAI수지용액은 종래의 제법으로 제조된 PAI수지용액의 특성보다 특히 내열성 및 내마모성이 현저히 우수하였다.

또한 상기와 같이 실시하여 제조된 절연전선의 특성 중 비교예의 경우, 비교적 열악한 특성을 보이는데, 이것은 너무 높은 PAI수지용액의 점도로 인하여 동선에 적절한 코팅이 이루어지지 않은 결과라고 사료된다.

본 발명에 따르면, 에나멜전선 코팅 때에도 37∼40％의 고형분을 유지하고, 그 결과 에나멜전선의 소부 때에도 대기 중으로 방출되는 유기용제의 양을 줄이며, 아울러 에나멜전선코팅 때, 코팅 1회당 피막의 두께도 두꺼워져서 에나멜전선의 코팅횟수도 줄일 수 있으므로 에나멜전선의 제조원가 절감까지 가능한 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 적절한 분자량을 가지므로 동선에 코팅되어질 때 낮은 점도로 코팅이 되어져 양호한 작업특성을 가지면서 우수한 생산성을 가질 수 있다.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims

무수트리멜리트산(Trimellic acid anhydride: TMA)과 방향족 디이소시아네이트를 극성용매하에서 반응시켜 수지를 합성하고, 불포화 이중결합을 포함한 산 무수물을 반응시키는 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법에 있어서,

상기 방향족 디이소시아네이트는 메틸렌디이소시아네이트(Methylene diisocyanate: MDI)를 사용하고,

상기 극성용매는 N-메틸피롤리돈(N-methyl pyrrolidone: NMP)을 사용하며,

상기 산 무수물은 무수말레인산을 사용하되,

상기 무수말레인산을 잉여 디이소시아네이트와 반응해서 수지분자의 말단을 이중결합으로 제조하는 것을 특징으로 하는 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법.
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제 1 항에 있어서,

상기 무수트리멜리트산(Trimellic acid anhydride: TMA)의 산 또는 산무수물의 당량이 반응하는 방향족 디이소시아네이트의 디이소시아네이트 당량비는 0.5 내지 0.99 범위인 것을 특징으로 하는 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 무수트리멜리트산(Trimellic acid anhydride: TMA)의 산 또는 산무수물의 당량이 반응하는 방향족 디이소시아네이트의 디이소시아네이트 당량비는 0.75 내지 0.99 범위인 것을 특징으로 하는 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법.
제1항의 제조방법으로 제조된 폴리아미드이미드수지용액의 고형분은 37∼40％로 유지되고, 적정 점도는 25℃ 기준으로 20포아즈를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 내마모 특성이 강화된 에나멜 동선 피복용 폴리아미드이미드수지용액의 제조방법.
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