JP2968641B2 - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁電線に関するもの
であり、特に、高速硬化性が優れたポリアミドイミド系
絶縁塗料を導体上に塗布焼付けしたポリアミドイミド系
絶縁電線に関するものである。
であり、特に、高速硬化性が優れたポリアミドイミド系
絶縁塗料を導体上に塗布焼付けしたポリアミドイミド系
絶縁電線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド系絶縁電線は優れた耐
熱性、機械的特性、耐冷媒性等を保持しており、耐熱区
分がＨ〜Ｃクラスの耐熱エナメル線として広く使用され
ている。例えば、ポリアミドイミド系絶縁電線は電動工
具モーター、ワイパーモーター、冷房機器用モーター、
Ｆ〜Ｈ種汎用モーター等のコイルエナメル線として使用
され、高い信頼性を得ている。
熱性、機械的特性、耐冷媒性等を保持しており、耐熱区
分がＨ〜Ｃクラスの耐熱エナメル線として広く使用され
ている。例えば、ポリアミドイミド系絶縁電線は電動工
具モーター、ワイパーモーター、冷房機器用モーター、
Ｆ〜Ｈ種汎用モーター等のコイルエナメル線として使用
され、高い信頼性を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリアミドイミド系絶
縁電線は、導体上に、芳香族三塩基酸無水物と芳香族ジ
イソシアネートとを極性溶媒中で反応させた芳香族ポリ
アミドイミド系絶縁塗料を塗布焼付けしてなるものであ
るが、エナメル線製造メーカー側からみると、このよう
なポリアミドイミド系絶縁塗料は導体上への塗布焼付け
作業性が劣るという難点がある。
縁電線は、導体上に、芳香族三塩基酸無水物と芳香族ジ
イソシアネートとを極性溶媒中で反応させた芳香族ポリ
アミドイミド系絶縁塗料を塗布焼付けしてなるものであ
るが、エナメル線製造メーカー側からみると、このよう
なポリアミドイミド系絶縁塗料は導体上への塗布焼付け
作業性が劣るという難点がある。
【０００４】即ち、ポリアミドイミド系絶縁塗料は高温
で導線上へ塗布焼付けしたとき焼付エナメル皮膜に粒や
発泡が発生しやすいという難点がある。このためポリア
ミドイミド系絶縁電線の製造においては、粒や発泡を抑
止できるように１回当たりの塗布量を少なくすると共に
焼付け温度を低くし、しかも低速で焼付けるようになっ
ている。
で導線上へ塗布焼付けしたとき焼付エナメル皮膜に粒や
発泡が発生しやすいという難点がある。このためポリア
ミドイミド系絶縁電線の製造においては、粒や発泡を抑
止できるように１回当たりの塗布量を少なくすると共に
焼付け温度を低くし、しかも低速で焼付けるようになっ
ている。
【０００５】このようなわけでエナメル線塗装機１台当
たりの生産性向上が困難であるという難点があった。
たりの生産性向上が困難であるという難点があった。
【０００６】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、高速硬化しても粒や発泡を効果的に抑止す
ることができるポリアミドイミド系絶縁電線を提供する
ことにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、高速硬化しても粒や発泡を効果的に抑止す
ることができるポリアミドイミド系絶縁電線を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の絶縁電線は、導
体上にポリアミドイミド絶縁層を直接又は他の絶縁物層
を介して設けた絶縁電線において、前記ポリアミドイミ
ド絶縁層は、芳香族四塩基酸成分を１〜２０モル％及び
芳香族三塩基酸成分を９９〜８０モル％の割合で含有す
る酸成分と芳香族ジイソシアネートとを極性溶媒中で反
応させた芳香族ポリアミドイミド樹脂１００重量部に、
熱軟化点が４０〜１３０℃のビスフェノール系エポキシ
樹脂を１〜１５重量部及び芳香族ポリイソシアネート樹
脂を１〜１５重量部配合して成る樹指組成物を塗布焼付
けしたものであることを特徴とするものである。
体上にポリアミドイミド絶縁層を直接又は他の絶縁物層
を介して設けた絶縁電線において、前記ポリアミドイミ
ド絶縁層は、芳香族四塩基酸成分を１〜２０モル％及び
芳香族三塩基酸成分を９９〜８０モル％の割合で含有す
る酸成分と芳香族ジイソシアネートとを極性溶媒中で反
応させた芳香族ポリアミドイミド樹脂１００重量部に、
熱軟化点が４０〜１３０℃のビスフェノール系エポキシ
樹脂を１〜１５重量部及び芳香族ポリイソシアネート樹
脂を１〜１５重量部配合して成る樹指組成物を塗布焼付
けしたものであることを特徴とするものである。
【０００８】本発明において芳香族ポリアミドイミド樹
脂として芳香族四塩基酸成分が１〜２０モル％から成る
酸成分と芳香族ジイソシアネート樹脂とから合成して成
る芳香族ポリアミドイミド樹脂と限定したのは、従来の
芳香族三塩基酸が１００当量％から成る酸成分と芳香族
ジイソシアネート樹脂とから合成して成る芳香族ポリア
ミドイミド樹脂では配合したビスフエノール系エポキシ
樹脂による耐熱性低下を補うことができなく、しかも粒
や発泡の抑止効果が小さく、その結果高速硬化性が期待
できないからである。
脂として芳香族四塩基酸成分が１〜２０モル％から成る
酸成分と芳香族ジイソシアネート樹脂とから合成して成
る芳香族ポリアミドイミド樹脂と限定したのは、従来の
芳香族三塩基酸が１００当量％から成る酸成分と芳香族
ジイソシアネート樹脂とから合成して成る芳香族ポリア
ミドイミド樹脂では配合したビスフエノール系エポキシ
樹脂による耐熱性低下を補うことができなく、しかも粒
や発泡の抑止効果が小さく、その結果高速硬化性が期待
できないからである。
【０００９】ここにおいて酸成分として芳香族四塩基酸
成分が１〜２０モル％としたのは、１モル％以下では耐
熱性の向上効果がなく、逆に２０モル％以上では得られ
る芳香族ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤に対する溶解
性が急激に劣るようになり、その結果絶縁塗料として実
用できないためである。
成分が１〜２０モル％としたのは、１モル％以下では耐
熱性の向上効果がなく、逆に２０モル％以上では得られ
る芳香族ポリアミドイミド樹脂の有機溶剤に対する溶解
性が急激に劣るようになり、その結果絶縁塗料として実
用できないためである。
【００１０】また、ここにおいて芳香族四塩基酸成分と
してはピロメリット酸（ベンゼン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸）、メロファン酸（ベンゼン−１，２，
３，５−テトラカルボン酸）、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等を用いることができる。特に、ピロメリット
酸やベンゾフェノンテトラカルボン酸が適切である。他
の酸成分である芳香族三塩基酸の代表例としてはトリメ
リット酸無水物をあげることができる。
してはピロメリット酸（ベンゼン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸）、メロファン酸（ベンゼン−１，２，
３，５−テトラカルボン酸）、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等を用いることができる。特に、ピロメリット
酸やベンゾフェノンテトラカルボン酸が適切である。他
の酸成分である芳香族三塩基酸の代表例としてはトリメ
リット酸無水物をあげることができる。
【００１１】本発明において芳香族ポリアミドイミド樹
脂１００重量部に配合するエポキシ樹脂として熱軟化点
が４０〜１３０℃のビスフエノール系エポキシ樹脂と限
定したのは、熱軟化点が４０℃以下のビスフエノール系
エポキシ樹脂では分子量が低すぎるため高温焼付け時に
熱分解揮散し易く、その結果反って粒、発泡が発生する
ためであり、逆に軟化点が１３０℃以上のビスフエノー
ル系エポキシ樹脂では分子量が大きくなり過ぎ、その結
果アミドイミド樹脂との相溶性が低下して塗料の白濁を
促進し、塗料保存性を悪化する。
脂１００重量部に配合するエポキシ樹脂として熱軟化点
が４０〜１３０℃のビスフエノール系エポキシ樹脂と限
定したのは、熱軟化点が４０℃以下のビスフエノール系
エポキシ樹脂では分子量が低すぎるため高温焼付け時に
熱分解揮散し易く、その結果反って粒、発泡が発生する
ためであり、逆に軟化点が１３０℃以上のビスフエノー
ル系エポキシ樹脂では分子量が大きくなり過ぎ、その結
果アミドイミド樹脂との相溶性が低下して塗料の白濁を
促進し、塗料保存性を悪化する。
【００１２】ここにおいて熱軟化点が４０〜１３０℃の
ビスフエノール系エポキシ樹脂としてはシエル社のエピ
コート１００１、エピコート１００４、エピコート１０
０７等がある。
ビスフエノール系エポキシ樹脂としてはシエル社のエピ
コート１００１、エピコート１００４、エピコート１０
０７等がある。
【００１３】また、ここにおいて軟化点が４０〜１３０
℃のビスフエノール系エポキシ樹脂の配合量を１〜１５
重量部と限定したのは、ビスフエノール系エポキシ樹脂
の配合量が１重量部以下では粒、発泡の抑止効果がな
く、逆に１５重量部以上では得られる絶縁電線の耐熱性
が急激に低下するためである。
℃のビスフエノール系エポキシ樹脂の配合量を１〜１５
重量部と限定したのは、ビスフエノール系エポキシ樹脂
の配合量が１重量部以下では粒、発泡の抑止効果がな
く、逆に１５重量部以上では得られる絶縁電線の耐熱性
が急激に低下するためである。
【００１４】本発明において芳香族ポリアミドイミド樹
脂１００重量部に配合する芳香族ポリイソシアネート樹
脂としては芳香族ジイソシアネート樹脂、芳香族トリイ
ソシアネート樹脂等を用いることができる。また、これ
らの芳香族ポリイソシアネート樹脂はイソシアネーツ基
をフェノール化合物で安定化して成る安定化芳香族ポリ
イソシアネート樹脂を用いることができる。安定化芳香
族ポリイソシアネート樹脂としてはバイエル社のＤ−Ｃ
Ｔスティブル等かある。
脂１００重量部に配合する芳香族ポリイソシアネート樹
脂としては芳香族ジイソシアネート樹脂、芳香族トリイ
ソシアネート樹脂等を用いることができる。また、これ
らの芳香族ポリイソシアネート樹脂はイソシアネーツ基
をフェノール化合物で安定化して成る安定化芳香族ポリ
イソシアネート樹脂を用いることができる。安定化芳香
族ポリイソシアネート樹脂としてはバイエル社のＤ−Ｃ
Ｔスティブル等かある。
【００１５】ここにおいて芳香族ポリイソシネート樹脂
の配合量は１〜１５重量部が適切である。即ち、芳香族
ポリイソシアネート樹脂の配合量が１重量部以下では得
られるエナメル線の外観向上がみられなく、逆に芳香族
ポリイソシアネート樹脂の配合量が１５重量部以上では
配合量に比例した外観向上はみられなく、しかも得られ
るエナメル線の耐熱性が低下するためである。
の配合量は１〜１５重量部が適切である。即ち、芳香族
ポリイソシアネート樹脂の配合量が１重量部以下では得
られるエナメル線の外観向上がみられなく、逆に芳香族
ポリイソシアネート樹脂の配合量が１５重量部以上では
配合量に比例した外観向上はみられなく、しかも得られ
るエナメル線の耐熱性が低下するためである。
【００１６】
【作用】本発明の絶縁電線は、芳香族四塩基酸成分を１
〜２０モル％及び芳香族三塩基酸成分を９９〜８０モル
％の割合で含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートと
を極性溶媒に溶解した芳香族ポリアミドイミド樹脂を用
いることにより、ベース樹脂自信の耐熱性を顕著に向上
すると共に官能性を高め、そして熱軟化点が４０〜１３
０℃のビスフェノール系エポキシ樹脂と芳香族ポリイソ
シアネート樹脂との硬化反応を効果的に起こさせて粒、
発泡に繋がる異常硬化反応を効果的に抑止できることに
ある。
〜２０モル％及び芳香族三塩基酸成分を９９〜８０モル
％の割合で含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートと
を極性溶媒に溶解した芳香族ポリアミドイミド樹脂を用
いることにより、ベース樹脂自信の耐熱性を顕著に向上
すると共に官能性を高め、そして熱軟化点が４０〜１３
０℃のビスフェノール系エポキシ樹脂と芳香族ポリイソ
シアネート樹脂との硬化反応を効果的に起こさせて粒、
発泡に繋がる異常硬化反応を効果的に抑止できることに
ある。
【００１７】そしてその結果高速硬化させても粒や発泡
が効果的に抑止できるポリアミドイミド系絶縁塗料が得
られ、更にその絶縁塗料を導体上に高速硬化させること
によりポリアミドイミド系絶縁電線の生産性と品質とを
顕著に向上することができる。
が効果的に抑止できるポリアミドイミド系絶縁塗料が得
られ、更にその絶縁塗料を導体上に高速硬化させること
によりポリアミドイミド系絶縁電線の生産性と品質とを
顕著に向上することができる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の絶縁電線の実施例を比較例と
共に説明する。
共に説明する。
【００１９】［比較例１］無水トリメリット酸無水物と
４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネートとをモル
比で１：１．０２となるようにしてＮ−メチルピロリド
ン中で反応させることにより樹脂分濃度が６０％のポリ
アミドイミド塗料とし、然る後Ｎ−メチルピロリドン／
ジメルフォルムアミド混合溶剤で希釈して樹脂分濃度が
３０％のポリアミドイミド塗料とした。
４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネートとをモル
比で１：１．０２となるようにしてＮ−メチルピロリド
ン中で反応させることにより樹脂分濃度が６０％のポリ
アミドイミド塗料とし、然る後Ｎ−メチルピロリドン／
ジメルフォルムアミド混合溶剤で希釈して樹脂分濃度が
３０％のポリアミドイミド塗料とした。
【００２０】次に、かくして得られた樹脂分濃度が３０
％のポリアミドイミド塗料を導体径が１．０ｍｍφの導
線上に塗布し、それから過剰の塗料をダイスで絞り落と
してから有効炉長６ｍ、炉温４８０℃のエナメル線焼付
炉中を通過させることにより焼付けた。この塗料の塗布
焼付けを複数回繰り返してエナメル皮膜厚さ３９μｍの
比較例１のポリアミドイミド絶縁電線を得た。
％のポリアミドイミド塗料を導体径が１．０ｍｍφの導
線上に塗布し、それから過剰の塗料をダイスで絞り落と
してから有効炉長６ｍ、炉温４８０℃のエナメル線焼付
炉中を通過させることにより焼付けた。この塗料の塗布
焼付けを複数回繰り返してエナメル皮膜厚さ３９μｍの
比較例１のポリアミドイミド絶縁電線を得た。
【００２１】［比較例２］比較例１で用いた３０％のポ
リアミドイミド塗料のポリアミドイミド樹脂１００重量
部に対して、エピコート１００７を２０重量部配合して
成るポリアミドイミド系絶縁塗料を得た。
リアミドイミド塗料のポリアミドイミド樹脂１００重量
部に対して、エピコート１００７を２０重量部配合して
成るポリアミドイミド系絶縁塗料を得た。
【００２２】次に、かくして得られた比較例２のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例２のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例２のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００２３】［比較例３］酸成分として無水トリメリッ
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９９．５モル％／０．５
モル％を用いた以外は比較例１と同様にして，ポリアミ
ドイミド樹脂を作成し、比較例２と同様エピコート１０
０７を２０重量部配合し、固形分濃度が３０％の比較例
３のポリアミドイミド系絶縁塗料とした。
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９９．５モル％／０．５
モル％を用いた以外は比較例１と同様にして，ポリアミ
ドイミド樹脂を作成し、比較例２と同様エピコート１０
０７を２０重量部配合し、固形分濃度が３０％の比較例
３のポリアミドイミド系絶縁塗料とした。
【００２４】次に、かくして得られた比較例３のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例３のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例３のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００２５】［比較例４］酸成分として無水トリメリッ
ト酸無水物／ピロメリット酸＝７５モル％／２５モル％
を用いた以外は比較例３と同様にしてエピコート１００
７を２０重量部配合し、固形分濃度が３０％の比較例４
のポリアミドイミド系絶縁塗料とした。
ト酸無水物／ピロメリット酸＝７５モル％／２５モル％
を用いた以外は比較例３と同様にしてエピコート１００
７を２０重量部配合し、固形分濃度が３０％の比較例４
のポリアミドイミド系絶縁塗料とした。
【００２６】次に、かくして得られた比較例４のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００２７】［比較例５］比較例４のポリアミドイミド
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を２０重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを０．５重量部配合することにより固形分濃度が
３０％の比較例５のポリアミドイミド系絶縁塗料とし
た。
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を２０重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを０．５重量部配合することにより固形分濃度が
３０％の比較例５のポリアミドイミド系絶縁塗料とし
た。
【００２８】次に、かくして得られた比較例５のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例５のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例５のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００２９】［比較例６］比較例４のポリアミドイミド
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を２０重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを２０重量部配合することにより固形分濃度が３
０％の比較例６のポリアミドイミド系塗料とした。
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を２０重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを２０重量部配合することにより固形分濃度が３
０％の比較例６のポリアミドイミド系塗料とした。
【００３０】次に、かくして得られた比較例６のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例６のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして比較例６のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００３１】［実施例１］酸成分として無水トリメリッ
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９９．０モル％／１．０
モル％を用いた以外は比較例１と同様にして，これらの
酸成分と４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート
とをＮ−メチルピロリドン中で反応させることにより樹
脂分濃度が６０％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た
後、エピコート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステ
イブルを１５重量部添加し、然る後Ｎ−メチルピロリド
ン／ジメルフォルムアミド混合溶剤で希釈して固形分濃
度が３０％の実施例１のポリアミドイミド系塗料とし
た。
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９９．０モル％／１．０
モル％を用いた以外は比較例１と同様にして，これらの
酸成分と４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート
とをＮ−メチルピロリドン中で反応させることにより樹
脂分濃度が６０％のポリアミドイミド樹脂溶液を得た
後、エピコート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステ
イブルを１５重量部添加し、然る後Ｎ−メチルピロリド
ン／ジメルフォルムアミド混合溶剤で希釈して固形分濃
度が３０％の実施例１のポリアミドイミド系塗料とし
た。
【００３２】次に、かくして得られた実施例１のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例１のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例１のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００３３】［実施例２］酸成分として無水トリメリッ
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９０．０モル％／１０．
０モル％を用いた以外は実施例１と同様にして，エピコ
ート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステイブルを１
５重量部添加し、固形分濃度が３０％の実施例２のポリ
アミドイミド系塗料とした。
ト酸無水物／ピロメリット酸＝９０．０モル％／１０．
０モル％を用いた以外は実施例１と同様にして，エピコ
ート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステイブルを１
５重量部添加し、固形分濃度が３０％の実施例２のポリ
アミドイミド系塗料とした。
【００３４】次に、かくして得られた実施例２のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例２のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例２のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００３５】［実施例３］酸成分として無水トリメリッ
ト酸無水物／ピロメリット酸＝８０．０モル％／２０．
０モル％を用いた以外は実施例１と同様にして，エピコ
ート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステイブルを１
５重量部添加し、固形分濃度が３０％の実施例３のポリ
アミドイミド系塗料とした。
ト酸無水物／ピロメリット酸＝８０．０モル％／２０．
０モル％を用いた以外は実施例１と同様にして，エピコ
ート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴ−ステイブルを１
５重量部添加し、固形分濃度が３０％の実施例３のポリ
アミドイミド系塗料とした。
【００３６】次に、かくして得られた実施例３のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例３のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例３のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００３７】［実施例４］実施例３のポリアミドイミド
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを５重量部配合することにより樹脂分濃度が３０
％の実施例４のポリアミドイミド系塗料とした。
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を１５重量部、Ｄ−ＣＴステ
ィブルを５重量部配合することにより樹脂分濃度が３０
％の実施例４のポリアミドイミド系塗料とした。
【００３８】次に、かくして得られた実施例４のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００３９】［実施例５］実施例３のポリアミドイミド
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を５重量部、Ｄ−ＣＴスティ
ブルを５重量部配合することにより固形分濃度が３０％
の実施例５のポリアミドイミド系塗料とした。
系絶縁塗料のポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対
して、エピコート１００７を５重量部、Ｄ−ＣＴスティ
ブルを５重量部配合することにより固形分濃度が３０％
の実施例５のポリアミドイミド系塗料とした。
【００４０】次に、かくして得られた実施例％のポリア
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例５のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
ミドイミド系絶縁塗料を比較例１と同様にして導体径が
１．０ｍｍφの導線上に塗布焼付けして実施例５のポリ
アミドイミド系絶縁電線を得た。
【００４１】次に、かくして得られた比較例１〜６及び
実施例１〜５のポリアミドイミド系絶縁電線について特
性試験を行った。
実施例１〜５のポリアミドイミド系絶縁電線について特
性試験を行った。
【００４２】特性試験の試験方法はＪＩＳ−Ｃ３００３
に従って行った。
に従って行った。
【００４３】表１はこれらの試験結果を示したものであ
る。
る。
【００４４】外観 外観検査は供試絶縁電線について外観の良否を判定し、
良好なものを○、悪いものを×で示した。
良好なものを○、悪いものを×で示した。
【００４５】可撓性 可撓性試験はまず供試絶縁電線をとり、次にこれらを２
０％伸張し、それから更に導体径のｎ倍の巻付棒に巻き
付けた。結果は、表面皮膜に亀裂のない最小倍径で示し
た。
０％伸張し、それから更に導体径のｎ倍の巻付棒に巻き
付けた。結果は、表面皮膜に亀裂のない最小倍径で示し
た。
【００４６】耐熱劣化性 耐熱劣化性はまず供試絶縁電線をとり、次にこれらを対
撚試料とし、次にこれらを２２０℃で７日間熱劣化し、
最後に熱劣化しない試料と熱劣化した試料とについてそ
れぞれ絶縁破壊電圧を測定した。結果は熱劣化しない試
料の絶縁破壊電圧を１００としたときの熱劣化した試料
の絶縁破壊電圧の残率が６０％以上のものを○とし、６
０％以下のものを×印として示した。
撚試料とし、次にこれらを２２０℃で７日間熱劣化し、
最後に熱劣化しない試料と熱劣化した試料とについてそ
れぞれ絶縁破壊電圧を測定した。結果は熱劣化しない試
料の絶縁破壊電圧を１００としたときの熱劣化した試料
の絶縁破壊電圧の残率が６０％以上のものを○とし、６
０％以下のものを×印として示した。
【００４７】また、焼付速度比は比較例１の適正焼付速
度を１としたときの速度比で示した。
度を１としたときの速度比で示した。
【００４８】
【表１】
【００４９】表１からわかるように比較例１のポリアミ
ドイミド絶縁電線はエナメル皮膜層に発泡が発生し、そ
の結果外観不良となった。
ドイミド絶縁電線はエナメル皮膜層に発泡が発生し、そ
の結果外観不良となった。
【００５０】また、比較例１で用いた３０％のポリアミ
ドイミド塗料のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
してエピコート１００７を２０重量部配合して成るポリ
アミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼付けして成る
比較例２のポリアミドイミド系絶縁電線は耐熱性が劣る
結果を示した。
ドイミド塗料のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
してエピコート１００７を２０重量部配合して成るポリ
アミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼付けして成る
比較例２のポリアミドイミド系絶縁電線は耐熱性が劣る
結果を示した。
【００５１】酸成分として無水トリメリット酸無水物／
ピロメリット酸＝９９．５モル％／０．５モル％を用い
て合成したポリアミドイミド系樹脂にエピコート１００
７を２０重量部配合して成るポリアミドイミド系絶縁塗
料を導線上に塗布焼付けして成る比較例３のポリアミド
イミド系絶縁電線は、耐熱性が悪化する。
ピロメリット酸＝９９．５モル％／０．５モル％を用い
て合成したポリアミドイミド系樹脂にエピコート１００
７を２０重量部配合して成るポリアミドイミド系絶縁塗
料を導線上に塗布焼付けして成る比較例３のポリアミド
イミド系絶縁電線は、耐熱性が悪化する。
【００５２】酸成分として無水トリメリット酸無水物／
ピロメリット酸＝７５モル％／２５モル％を用い合成し
たポリアミドイミド系樹脂は有機溶剤に対する溶解性が
悪化するため比較例４のポリアミドイミド系絶縁塗料は
塗料安定性が悪化し、その結果得られた比較例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線は外観及び耐熱性が悪化した。
ピロメリット酸＝７５モル％／２５モル％を用い合成し
たポリアミドイミド系樹脂は有機溶剤に対する溶解性が
悪化するため比較例４のポリアミドイミド系絶縁塗料は
塗料安定性が悪化し、その結果得られた比較例４のポリ
アミドイミド系絶縁電線は外観及び耐熱性が悪化した。
【００５３】また、比較例４のポリアミドイミド系絶縁
塗料にＤ−ＣＴスティブルを配合した比較例５及び比較
例６のポリアミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼付
けして成る比較例５及び比較例６のポリアミドイミド系
絶縁電線は、同様に外観及び耐熱性が悪化した。
塗料にＤ−ＣＴスティブルを配合した比較例５及び比較
例６のポリアミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼付
けして成る比較例５及び比較例６のポリアミドイミド系
絶縁電線は、同様に外観及び耐熱性が悪化した。
【００５４】これに対して本発明の実施例１〜５のポリ
アミドイミド系絶縁塗料は塗料安定性が良好で、しかも
それらのポリアミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼
付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線は外観、耐熱
性、可撓性のいずれもが優れた特性を発揮し、その上焼
付け速度が比較例１〜５の絶縁塗料に比較して４０％以
上向上した。
アミドイミド系絶縁塗料は塗料安定性が良好で、しかも
それらのポリアミドイミド系絶縁塗料を導線上に塗布焼
付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線は外観、耐熱
性、可撓性のいずれもが優れた特性を発揮し、その上焼
付け速度が比較例１〜５の絶縁塗料に比較して４０％以
上向上した。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、外観、耐熱性、可撓性
のいずれもが優れたポリアミドイミド系絶縁電線を高速
で製造することが可能となる。
のいずれもが優れたポリアミドイミド系絶縁電線を高速
で製造することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 和則 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 光岡 昭雄 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日 立電線株式会社 豊浦工場内 (72)発明者 鉄 芳之 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日 立電線株式会社 豊浦工場内 (72)発明者 小田 愼一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 (72)発明者 秋元 輝彦 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−53559（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−24445（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−197015（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−304808（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 3/30 C09D 163/00,175/04,179/08
Claims (1)
- 【請求項１】導体上にポリアミドイミド絶縁層を直接又
は他の絶縁物層を介して設けた絶縁電線において、前記
ポリアミドイミド絶縁層は、芳香族四塩基酸成分を１〜
２０モル％及び芳香族三塩基酸成分を９９〜８０モル％
の割合で含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートとを
極性溶媒中で反応させた芳香族ポリアミドイミド樹脂１
００重量部に、熱軟化点が４０〜１３０℃のビスフェノ
ール系エポキシ樹脂を１〜１５重量部及び芳香族ポリイ
ソシアネート樹脂を１〜１５重量部配合して成る樹脂組
成物を塗布焼付けしたものであることを特徴とする絶縁
電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145828A JP2968641B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145828A JP2968641B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339523A JPH05339523A (ja) | 1993-12-21 |
| JP2968641B2 true JP2968641B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=15394064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4145828A Expired - Lifetime JP2968641B2 (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968641B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG72752A1 (en) * | 1996-10-31 | 2000-05-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | Heat resistant resin composition and adhesive sheet using the same |
| CN116589900B (zh) * | 2022-11-30 | 2024-03-29 | 成都虹润制漆有限公司 | 一种耐高温水性绝缘涂料及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624445A (en) * | 1979-08-04 | 1981-03-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Polyamide-imide resin soluble in cresol-based solvent |
| JPS585207B2 (ja) * | 1980-09-17 | 1983-01-29 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
| JP2683416B2 (ja) * | 1989-05-17 | 1997-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
| JP2683417B2 (ja) * | 1988-10-04 | 1997-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 絶縁電線 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP4145828A patent/JP2968641B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05339523A (ja) | 1993-12-21 |
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