JP3504858B2 - 半田剥離可能な絶縁電線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田剥離性に優れ
るポリエステルイミド絶縁電線に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、モーターやトランス等
の電気機器の小型軽量化や高性能化が急激に進み、それ
に伴い、電気機器の信頼性向上のために使用材料である
絶縁電線の耐熱性化が進展し、耐熱性Ｆ種以上のポリエ
ステルイミド絶縁電線（ＥＩＷ）やポリアミドイミド絶
縁電線（ＡＩＷ）等が開発され実用化されてきている。

【０００３】 一方、電気機器メーカーにおいては、主
としてコストダウンを目的に省力自動化等工程の合理化
が絶えず図られており、絶縁電線には先に述べた耐熱性
のみならず、省力自動化につながる各種特性も要求され
るようになってきた。省力自動化につながる各種特性の
一つとして、絶縁電線の端末剥離（半田付けのための電
線末端の絶縁皮覆の剥離）のライン化がある。絶縁電線
の端末剥離の方法には、（１）機械剥離、（２）熱分解
剥離、（３）薬品剥離、（４）半田剥離等の方法がある
が、作業時間、導体の無傷化、連続処理等の観点から、
（４）の半田剥離による方法が最も好ましいとされてい
る。このため、電気機器メーカーからは耐熱性と共に、
より低温での半田剥離処理可能な絶縁電線が強く望ま
れ、ポリエステルイミド絶縁電線において半田剥離可能
な絶縁電線が開発され、実用化されてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、実用化され
ている半田剥離処理可能なポリエステルイミド絶縁電線
を半田剥離するには、例えば、溶融半田浴の温度が４５
０℃では５〜１５秒かかり、実際には数秒の処理時間が
要求され、そのためには半田浴温度を４８０℃以上とす
ることが必要である。しかしながら、このような高温度
になると、半田の酸化劣化、絶縁電線導体である銅の半
田への溶解による線細り、半田剥離工程時の高温の輻射
熱の他部材への影響が生じ、又、多数の細線が寄り合わ
せられるリッツ線等に半田剥離を適用した場合には、内
側まで充分に半田剥離が出来ず、内側の絶縁皮膜が炭化
してカスとなって残ってしまう等の問題があり、作業性
としては必ずしも良好とは言えず、溶融半田浴の温度が
４５０℃で、剥離処理時間２秒以下レベルまでの半田剥
離性の改善の要求が強い。

【０００５】尚、半田剥離と同時に半田付けまで可能な
絶縁電線として、ポリウレタン絶縁電線（ＵＥＷ）があ
り、溶融半田浴の温度も３４０〜４００℃と低温で半田
剥離可能であるが、耐熱性はＥ種と低く、又、ウレタン
基を有するために過電流特性がＰＥＷ（ポリエステル絶
縁電線）やＥＩＷに比べ不充分であるという欠点を有し
ている。又、ＵＥＷの耐熱性向上品として耐熱性Ｆ種の
ポリエステルイミドウレタン絶縁電線が開発され実用化
されているが、ＵＥＷと同じくウレタン基を有するため
に過電流特性がＰＥＷやＥＩＷに比べ不充分であるとい
う欠点を有している。

【０００６】従って、本発明の目的は、前述した従来の
半田剥離処理可能なポリエステルイミド絶縁電線の半田
剥離時の欠点を克服し、多数の細線が寄り合わせられる
リッツ線等に半田剥離を適用した場合にも、内側まで半
田剥離が充分に行われる絶縁電線、具体的には溶融半田
浴の温度が４５０℃で半田剥離時間が２秒以下のレベル
に半田剥離性が向上したポリエステルイミド絶縁電線を
提供することにある。

【０００７】 本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意
検討した結果、絶縁塗料の絶縁皮膜形成成分として、ポ
リカルボン酸成分中の五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸の比率を特定範囲に調整し、更に、アルコー
ル成分として第一級の脂肪族二価アルコールと第二級以
上のアルコール基を少なくとも１個有する脂肪族二価ア
ルコールを特定の比率で用い、これらを反応させて得ら
れるポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用いた絶
縁電線は、半田剥離性が著しく改善されることを見いだ
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は以下の本発明
によって達成される。即ち、本発明は、ポリエステルイ
ミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼き付けし
てなる半田剥離可能な絶縁電線において、ポリエステル
イミド樹脂が、（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、
（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの
混合物と、（Ｃ）第一級脂肪族二価アルコール或いはこ
れらの混合物と、（Ｄ）第二級以上のアルコール基を少
なくとも１個有する脂肪族二価アルコール或いはこれら
の混合物とを、使用量を当量で表したとき、全酸成分
〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に対して全アルコール成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕を１３０〜２３０の割合で、その
際、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の割合
が１０〜３５当量％、成分（Ｂ）の割合が、９０〜６５
当量％、全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕中の成分
（Ｃ）の割合が２５〜８５当量％、成分（Ｄ）の割合が
７５〜１５当量％となるように反応させて得られる樹脂
であることを特徴とする半田剥離可能な絶縁電線であ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
の絶縁皮膜形成成分であるポリエステルイミド樹脂は、
酸成分として上記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用
し、アルコール成分として上記の（Ｃ）成分及び成分
（Ｄ）を使用し、これらを常法に従ってエステル化する
ことによって得られるものである。

【００１０】 上記のポリエステルイミド樹脂を合成す
る際の好ましい成分の使用割合は、使用量を当量で表し
たとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に対して全
アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕は１３０〜２３０の
割合である。全アルコール成分の割合が１３０未満では
ポリエステルイミド樹脂合成時に困難が伴い、２３０を
超えると絶縁電線の絶縁皮膜の可撓性が不十分となる。
更に好ましい割合は １５０〜２００である。

【００１１】 全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分
（Ａ）の割合は１０〜３５当量％、成分（Ｂ）の割合は
９０〜６５当量％が好ましく、成分（Ａ）の割合が１０
当量％未満、成分（Ｂ）の割合が９０当量％を超えると
絶縁電線の絶縁皮膜の可撓性が不充分となり、成分
（Ａ）の割合が３５当量％を超え、成分（Ｂ）の割合が
６５当量％未満では絶縁電線の絶縁皮膜の半田剥離性が
不充分となる。更に好ましい成分（Ａ）の割合は１５〜
３０当量％である。

【００１２】 又、全アルコール成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）〕中の成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の好ましい割合
は、成分（Ｃ）が２５〜８５当量％、成分（Ｄ）が７５
〜１５当量％である。成分（Ｃ）の割合が２５当量％未
満、成分（Ｄ）の割合が７５当量％を超えると絶縁電線
の絶縁皮膜の可撓性が不充分となり、成分（Ｃ）の割合
が８５当量％を超え、成分（Ｄ）の割合が１５当量％未
満となると絶縁電線の絶縁皮膜の半田剥離が不充分とな
る。更に好ましい成分（Ｃ）の割合は３０〜８０当量％
である。

【００１３】本発明において用いられる（Ａ）五員環の
イミド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体と
しては、例えば、従来公知の方法によって次の（イ）
と、（ロ）或いは（ハ）とを反応せしめて得られるもの
が挙げられる。 （イ）五員環のカルボン酸無水物基の他に少なくとも一
個のその他の反応性基を含有するカルボン酸無水物、
（ロ）第一級アミノ基の他に少なくとも一個のその他の
反応性基を含有する第一級アミン、（ハ）ポリイソシア
ネート。

【００１４】（イ）の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えばトリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水
物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニルトリ
カルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水
物等が挙げられる。又、テトラカルボン酸二無水物とし
ては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ナフタリンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカル
ボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物等が挙げられる。

【００１５】（ロ）の例としては、例えば、エチレンジ
アミンヘキサメチレンジアミン、ジメチルヘプタメチン
ジアミン、ジメチルヘキサメチレンジアミンのような脂
肪族ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、ジメ
チルビスフェニルジアミン、ジアミノナフタレン、フェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミンのような芳香族ジ
アミン、モノエタノールアミン、ジメチルエタノールア
ミンのようなアミノアルコール、アミノプロピオン酸の
ようなアミノカルボン酸等が挙げられる。

【００１６】（ハ）の例として、例えば、フェニレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソ
シアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシレンジイソシアネート等が挙げられる。

【００１７】（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸として好ましいのは、得られる絶縁電線の耐熱
性の点よりトリメリット酸無水物２モルと芳香族ジアミ
ン１モルより得られる二価カルボン酸である。経済的に
はトリメリット酸無水物２モルとジアミノジフェニルメ
タン１モルより得られる二価カルボン酸が好ましい。こ
れら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸は、通
常溶剤中で（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応させて
得られる。

【００１８】溶剤の例としては、例えば、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、フェノール、
クレゾール、キシレノール酸のような極性溶剤、キシレ
ン、ソルベントナフサ、メチルエチルケトン、酢酸エチ
ルのような炭化水素溶剤が挙げられる。これらは単独の
みならず混合溶剤として用いることも出来る。

【００１９】（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘導体の
例としては、例えば、トリメリット酸、トリメリット酸
無水物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニル
トリカルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸
無水物等が上げられる。特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。尚、本発明の効果を阻害しない限り
においては三価カルボン酸の一部を二価カルボン酸また
はこれらの誘導体で置換することが出来る。二価カルボ
ン酸またはこれらの誘導体の例としてはテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、フタル酸、アジピン酸等が挙げ
られる。

【００２０】（Ｃ）第一級脂肪族二価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール等が挙げられる。

【００２１】（Ｄ）第二級以上のアルコール基を少なく
とも１個有する脂肪族二価アルコールとしては、例え
ば、１，２−プロピレングリコール、１，３−ブタンジ
オール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブチレング
リコール２，５−ヘキサンジオール等が挙げられる。

【００２２】本発明においてこれらの原料化合物を用い
てポリエステルイミド樹脂を合成する方法は、特に制限
されず、以下のような公知の方法を用いることができ
る。 （１）溶剤中にて（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応
させ成分（Ａ）を形成後、この系中に成分（Ｂ）、
（Ｃ）及び（Ｄ）を加え、２００〜２５０℃にて３〜１
５時間エステル化反応を進めることにより合成する方
法、（２）溶剤中にて（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を
反応させて成分（Ａ）を形成させる。又、別に、成分
（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなるポリエステル中間体
を形成させる。その後成分（Ａ）とこのポリエステル中
間体を２００〜２５０℃にて３〜１５時間エステル化反
応を進めることにより合成する方法、

【００２３】（３）成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）から
なるポリエステル中間体を形成させ、この系中に、溶剤
と（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を添加して成分（Ａ）
を形成せしめ、続いて２００〜２５０℃にて３〜１５時
間エステル化反応を進めることにより合成する方法、
（４）溶剤中に（イ）、（ロ）或いは（ハ）、成分
（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を一括添加して混合し、１２
０〜１８０℃にて五員環のイミドを形成させ、続いて２
００〜２５０℃にて３〜１５時間エステル化反応を進め
ることにより合成する方法。

【００２４】上記方法等で得られたポリエステルイミド
樹脂溶液を、溶剤により適当な粘度に調整することによ
り、本発明で使用する絶縁塗料が得られる。反応時の溶
剤及び希釈溶剤の例としては、例えば、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン等の極性溶剤を用いることが出
来る。また、希釈時の補助溶剤としては、例えば、トル
エン、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等の炭化水素系溶剤を用いること
が出来る。本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶
縁塗料に最も有用な溶剤は、クレゾール酸である。クレ
ゾール酸はフェノール、クレゾール、キシレノールを含
み１８０〜２３０℃の沸点範囲を有する混合溶剤であ
る。又、希釈時の補助溶剤としては芳香族炭化水素であ
るキシレンやソルベントナフサを用いることは、絶縁塗
料を導体上に焼き付けて絶縁電線を製造する際の作業性
を向上させるうえで特に有用である。

【００２５】このようにして得られた絶縁塗料を導体上
に塗布及び焼き付けて絶縁電線を製造する際、少量の金
属乾燥剤やチタン酸の化合物の使用は、絶縁電線の製造
引き取り速度を速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を
一層向上させるので好ましい。金属乾燥剤としては、例
えば、オクテン酸亜鉛やナフテン酸鉛等が挙げられ、チ
タン酸の化合物としては、例えば、テトラブチルチタネ
ート、テトライソプロピルチタネート等が挙げられ、添
加量としては前記絶縁塗料の固形分に対して、通常、
０．１〜８．０重量％程度、好ましくは１．０〜５．０
重量％である。本発明に用いる絶縁塗料には、本発明の
効果が損なわれない範囲で、更に、ポリイソシアネート
のイソシアネート基をフェノール等でブロックした安定
化イソシアネートやポリアミド、ポリエステル、ポリス
ルホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料
用添加剤等を適宜添加することも出来る。

【００２６】本発明の絶縁電線は、上記の塗料を適当な
溶剤にて作業に適した粘度に調整後、軟銅線等の導体上
に常法に従って塗布し、焼き付けして絶縁層を形成する
ことによって製造される。尚、本発明の絶縁電線は、巻
線性を向上させるために、上記の塗料を塗布及び焼き付
けして形成した絶縁層の上に、流動パラフィンや固形パ
ラフィン等のルブリカントを塗布させることが出来る
他、他の諸特性を付与させるために従来から一般的に行
われている如く、他の絶縁塗料を塗布、焼き付けした絶
縁層を更に設けることも可能である。このような絶縁塗
料としては、例えば、更に耐熱性が要求される場合には
ポリイミド系絶縁塗料又はポリアミドイミド系絶縁塗料
が、巻線性が要求される場合には６，６ナイロンのよう
なポリアミド系塗料が、コイル自己支持化が要求される
場合には自己融着塗料、例えば、ポリビニルブチラー
ル、フェノキシ、ポリエステル、ポリアミド、ポリスル
ホン系塗料が用いられる。

【００２７】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。

【００２８】実施例１ 攪拌機、窒素導入管、コンデンサー及び温度計を取り付
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール４４６ｇ（１
４．４当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ（３．
６当量）を仕込み、窒素を吹き込みながら加熱していく
と２００℃にてエステル化反応に伴う脱水が開始した。
２００℃にて５時間、続いて２２０℃にて３時間反応さ
せた後、クレゾール７０１ｇを仕込み反応を停止させ
た。１００℃まで冷却後、この系にトリメリット酸無水
物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェ
ニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）を仕込み再び加熱
していくと、１２０℃では系が黄濁し、１４０℃におい
て脱水が始まりジイミドジカルボン酸の生成が開始し
た。１５０℃にて５時間保持した後、更に加熱して２０
０℃にて５時間保持してエステル化反応を行わせた後、
クレゾール酸を１，４４９ｇ、次いでソルベントナフサ
２３９ｇにて希釈し反応を停止させた。１００℃まで冷
却後、更にテトラブチルチタネート６５ｇを配合し、樹
脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料を得た。
この塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、導体径
０．３２ｍｍの銅線に、炉温５００℃、ダイス６回、引
取速度２４ｍ／分の条件で塗布、焼き付けし、皮膜厚さ
０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。

【００２９】実施例２ 攪拌機、窒素導入管、コンデンサー及び温度計を取り付
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物
４８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール４４６ｇ
（１４．４当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）及びクレゾール７０１ｇを仕込み、窒素
を吹き込みながら加熱していくと、１２０℃で系が黄濁
し、１４０℃において脱水が始まりジイミドジカルボン
酸の生成が開始した。１５０℃にて５時間保持した後、
更に加熱して２００℃にて７時間保持してエステル化反
応を行わせた後、クレゾール酸を１，４４９ｇ、次い
で、ソルベントナフサ２３９ｇを添加して希釈し反応を
停止させた。１００℃まで冷却後、更にテトラブチルチ
タネート６５ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステル
イミド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に
塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線
を製造した。

【００３０】実施例３ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル２５０ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４
８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール４４６ｇ
（１４．４当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）及びクレゾール７０２ｇを用いて反応さ
せ、その後、反応液をクレゾール酸１，４５０ｇ及びソ
ルベントナフサ２４０ｇにて希釈し、更にテトラブチル
チタネート６５ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステ
ルイミド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様
に導体に塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの
絶縁電線を製造した。

【００３１】実施例４ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３９１ｇ（１
２．６当量）、１，２−プロピレングリコール２０５ｇ
（５．４当量）及びクレゾール６９４ｇを用いて反応さ
せ、その後、クレゾール酸１，４４０ｇ及びソルベント
ナフサ２３７ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネー
ト６５ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド
樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上
に塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電
線を製造した。

【００３２】実施例５ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール１６７ｇ
（５．４当量）、１，２−プロピレングリコール４７９
ｇ（１２．６当量）及びクレゾール７１７ｇを用いて反
応させ、その後、クレゾール酸１，４８３ｇ及びソルベ
ントナフサ２４４ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタ
ネート６７ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステルイ
ミド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導
体上に塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶
縁電線を製造した。

【００３３】実施例６ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、１，６−ヘキサンジオール７３１
ｇ（１２．６当量）、１，２−プロピレングリコール２
０５ｇ（５．４当量）及びクレゾール８４２ｇを用いて
反応させた後、クレゾール酸１，７３８ｇ及びソルベン
トナフサ２８７ｇを加えて希釈し、更にテトラブチルチ
タネート７９ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステル
イミド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に
導体上に塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの
絶縁電線を製造した。

【００３４】実施例７ トリメリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モ
ル）、トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、
エチレングリコ−ル２７９ｇ（９．０当量）、１，２−
プロピレングリコール１７１ｇ（４．５当量）、１，３
−ブタンジオール２０３ｇ（４．５当量）及びクレゾー
ル７２０ｇとして実施例２と同様にして反応させ、次い
でクレゾー酸１，４９０ｇ及びソルベントナフサ２４５
ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネート６７ｇを配
合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂塗料を得
た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗布、焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。

【００３５】実施例８ トリメリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モ
ル）、トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、
エチレングリコ−ル１４０ｇ（４．５当量）、１，６−
ヘキサンジオール２６６ｇ（４．５当量）、１，２−プ
ロピレングリコール３４２ｇ（９．０当量）及びクレゾ
ール７５９ｇとして実施例２と同様に反応させた後、ク
レゾ−ル酸１，５６８ｇ及びソルベントナフサ２５９ｇ
を加えて希釈し、更にテトラブチルチタネート７１ｇを
配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂塗料を
得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗布、焼
き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。

【００３６】比較例１ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール５５８ｇ（１
８．０当量）及びクレゾ−ル６８０ｇを用いて反応させ
た後、クレゾール酸１，４０４ｇ及びソルベントナフサ
２３２ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネート６３
ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗
布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。

【００３７】比較例２ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物７６８ｇ
（４．０モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
３９７ｇ（２．０モル）、トリメリット酸無水物３８４
ｇ（６．０当量）、エチレングリコール３９１ｇ（１
２．６当量）、１，２−プロピレングリコール２０５ｇ
（５．４当量）及びクレゾ−ル１，２８６ｇを用いて反
応させた後、クレゾール酸１，２４９ｇ及びソルベント
ナフサ２８２ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート７
７ｇを更に配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド
樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上
に塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電
線を製造した。

【００３８】比較例３ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物９６ｇ
（０．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
５０ｇ（０．２５モル）、トリメリット酸無水物６０８
ｇ（９．５当量）、エチレングリコール３９１ｇ（１
２．６当量）、１，２−プロピレングリコール２０５ｇ
（５．４当量）及びクレゾ−ル３０５ｇを用いて反応さ
せた後、クレー−ル酸１，２０４ｇ及びソルベントナフ
サ２６９ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネート４
９ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂
塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗
布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。

【００３９】比較例４ トリメリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（２．５モ
ル）、トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、
エチレングリコール１８６ｇ（６．０当量）、１，３−
ブタンジオール２７０ｇ（６．０当量）及びクレゾール
６３６ｇを用い実施例２と同様にして反応させたとこ
ろ、２００℃にて反応系が急激な増粘の後、ゲル化を呈
した。

【００４０】比較例５ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール５４３ｇ（１
７．５当量）、１，３−ブタンジオール３３８ｇ（７．
５当量）及びクレゾール８１８ｇを用いて反応させ、次
いでクレゾール酸１，６９１ｇ及びソルベントナフサ２
７９ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネート７６ｇ
を配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗布、
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。

【００４１】比較例６ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール５０２ｇ（１
６．２当量）、１，２−プロピレングリコール６８ｇ
（１．８当量）及びクレゾ−ル６８５ｇを用いて反応さ
せた後、クレゾール酸１，４１５ｇ、ソルベントナフサ
２３３ｇにて希釈、テトラブチルチタネート６４ｇを更
に配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に塗布、
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。

【００４２】比較例７ 実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４’−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール８４ｇ（２．
７当量）、１，２−プロピレングリコール５８１ｇ（１
５．３当量）及びクレゾール７２６ｇを用いて反応さ
せ、その後クレゾール酸１，４９９ｇ及びソルベントナ
フサ２４７ｇにて希釈し、更にテトラブチルチタネート
６８ｇを配合し、樹脂分４０％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に導体上に
塗布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線
を製造した。

【００４３】実施例９ 実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製したポリアミ
ドイミド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、
炉温５００℃、ダイス２回、引取速度２４ｍ／分の条件
で塗布及び焼付けし、０．００６ｍｍ厚さのオーバーコ
ート層皮膜を有する絶縁電線を製造した。 （ポリアミドイミド絶縁塗料の製造） トリメリット酸無水物１８５ｇ（０．９５モル）とジフ
ェニルメタンジイソシアネート２５０ｇ（１．０モル）
をＮ−メチル−２−ピロリドン８１０ｇとキシレン９０
ｇの混合溶剤中に添加し、１００℃で５時間、更に昇温
して１４０℃で３時間反応させて絶縁塗料を得た。

【００４４】実施例１０ 実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製したポリアミ
ド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温５
００℃、ダイス１回、引取速度２４ｍ／分の条件で塗布
及び焼付けし、０．００１５ｍｍ厚さのオーバーコート
層皮膜を有する絶縁電線を製造した。 （ポリアミド絶縁塗料の製造） ６，６−ナイロン樹脂１５０ｇをクレゾール８５０ｇに
１００℃にて溶解してポリアミド絶縁塗料を得た。

【００４５】実施例１１ 実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製した自己融着
絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温３５
０℃、ダイス４回、引取速度２５ｍ／分の条件で塗布及
び焼付けし、０．０１０ｍｍ厚さのオーバーコート層皮
膜を有する絶縁電線を製造した。 （自己融着絶縁塗料の製造） ウルトラミッド１Ｃ（ＢＡＳＦ社製 共重合ポリアミド
樹脂）１６６ｇをクレゾール５８０ｇとキシレン２５０
ｇの混合溶剤に１００℃で溶解し、更にヒタノール４０
１０（日立化成社製 フェノール樹脂溶液）１０ｇを添
加溶解し、自己融着絶縁塗料を得た。

【００４６】実施例１〜１１及び比較例１〜７のポリエ
ステルイミド樹脂合成時の原料組成及び得られた絶縁電
線特性の試験結果を表１〜表３に示す。尚、試験は、Ｊ
ＩＳ Ｃ ３００３（エナメル銅線及びエナメルアルミ
ニウム線試験方法）に準じて、外観、密着性、可とう
性、軟化点、絶縁破壊電圧及び半田剥離性について行っ
た。

【００４７】

【表１】表１ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その
１）

【００４８】

【表２】表２ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その
２）

【００４９】

【表３】表３ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その
３）

【００５０】表１〜３の結果は、本発明の絶縁電線では
従来のポリエステルイミド絶縁電線の欠点が克服された
優れた半田剥離性を有していることを示している。

【００５１】

【発明の効果】本発明による半田剥離性のポリエステル
イミド絶縁電線は、優れた半田剥離性を有しており、近
年の電気機器に使用される該絶縁電線に対する特性要求
に充分答えることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 7/02 Ｈ０１Ｂ 7/02 Ａ Ｂ (72)発明者 須之内 和宏 東京都中央区日本橋馬喰町一丁目７番６ 号 大日精化工業株式会社内 (72)発明者 寺田 節夫 東京都中央区日本橋馬喰町一丁目７番６ 号 大日精化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−119819（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−111627（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−265411（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01B 3/30 H01B 7/02 C08L 79/08 C09D 5/25 C09D 179/08

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料
   を導体上に塗布及び焼き付けしてなる半田剥離可能な絶
   縁電線において、ポリエステルイミド樹脂が、（Ａ）五
   員環のイミド基を有する二価カルボン酸或いはその誘導
   体或いはこれらの混合物と、（Ｂ）三価カルボン酸或い
   はその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）第一級脂
   肪族二価アルコール或いはこれらの混合物と、（Ｄ）第
   二級以上のアルコール基を少なくとも１個有する脂肪族
   二価アルコール或いはこれらの混合物とを、使用量を当
   量で表したとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に
   対して全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕を１３０〜
   ２３０の割合で、その際、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕
   中の成分（Ａ）の割合が１０〜３５当量％、成分（Ｂ）
   の割合が、９０〜６５当量％、全アルコール成分
   〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕中の成分（Ｃ）の割合が２５〜８５
   当量％、成分（Ｄ）の割合が７５〜１５当量％となるよ
   うに反応させて得られる樹脂であることを特徴とする半
   田剥離可能な絶縁電線。
2. 【請求項２】 五員環のイミド基を含有する二価カルボ
   ン酸が、トリメリット酸無水物２モルとジアミノジフェ
   ニルメタン１モルからなるジイミドジカルボン酸である
   請求項１に記載の半田剥離可能な絶縁電線。
3. 【請求項３】 三価カルボン酸が、トリメリット酸無水
   物である請求項１又は２に記載の半田剥離可能な絶縁電
   線。
4. 【請求項４】 第一級脂肪族二価アルコールが、エチレ
   ングリコール及び／又は１，６−ヘキサンジオールであ
   る請求項１〜３のいずれか１項に記載の半田剥離可能な
   絶縁電線。
5. 【請求項５】 第二級以上のアルコール基を少なくとも
   １個有する脂肪族二価アルコールが、１，２−プロピレ
   ングリコール及び／又は１，３−ブタンジオールである
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の半田剥離可能な絶
   縁電線。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の半
   田剥離可能な絶縁電線上に、ポリイミド系絶縁塗料、ポ
   リアミドイミド系絶縁塗料、ポリアミド系絶縁塗料又は
   自己融着絶縁塗料を塗布及び焼付して得られる絶縁電
   線。