JPS63289711A

JPS63289711A - ハンダ処理可能な絶縁電線

Info

Publication number: JPS63289711A
Application number: JP12266687A
Authority: JP
Inventors: Setsuo Terada; 寺田　節夫; Shigeru Yamada; 滋山田
Original assignee: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd; Ukima Chemicals and Color Mfg Co Ltd
Current assignee: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd; Ukima Chemicals and Color Mfg Co Ltd
Priority date: 1987-05-21
Filing date: 1987-05-21
Publication date: 1988-11-28
Anticipated expiration: 2011-03-21
Also published as: JPH0828130B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ハンダ剥難処理か可能な絶縁電線に関し、更
に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加
工性に優れた新規なポリエステルイミド樹脂で被覆した
絶縁電線に関するものであ（従来の技術及びその問題点
）近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び督量化の一
翼を坦っている。

更に、電気機器の信頼性向上も強く望まれ、モーターや
トランス等の電気機器に用いられている絶縁電線には耐
熱性の優れた材料が求められている。

又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。

この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安定な材料
であるＦ種（１５５℃）のグリセリン含有ポリエステル
イミド絶縁電線、Ｈ種（１８０℃）のトリス−（２−と
ドロキシエチル）イソシアヌレート（以下ＴＨＥＩＣと
省略する）含有ポリエステルイミド絶縁電線、Ｈ種（１
８０℃）のＴＩＩＥＩＣ含有ポリエステルアミドイミド
絶縁電線、に種（２００℃）の万香族ポリアミドイミド
絶縁電線並びにＭ杆（２２０℃）のポリイミド絶縁電線
か開発された。

こわらの絶縁電線は過酷な環境下で使用される！）、耐
化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ
性か求められている。面述の絶縁電線は、概して耐化学
薬品性に優れている。

要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、耐化学薬品
性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メーカーはこれら
の要求に応えて来た。

絶縁電線の耐熱性向上とともに、電気機器メーカーでは
、コストダウンを目的として省力化、生産のライン化並
びに細線化を進めて、工程の合理化を図るとともに、従
来以上に高性能化を求めている。省力化及びライン化の
例としては、絶縁電線の端末剥離処理のライン化がある
。

現在、この端末剥離処理は、（１）機械剥離、（２）熱
分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離等の諸方
法かあるが、作業時間、細線の導体の無傷化並びに連続
処理化等を考Ｊ・ｈすると上記の（４）のハンダ剥離処
理法か最も好ましいとさ粗ている。

このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性かＦ種
（１５５℃）乃至Ｈ種（１８０℃）の絶縁′１”Ｅ線が
強く望まれている。

この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステルイ
ミド絶縁電線が開発された。

ハンダ剥離処理か可能な絶縁皮膜を導体の上に形成し得
ることは公知の事実である。この分野においてハンダ剥
離処理が可能なという表現は、加熱されたハンダ浴中に
絶縁電線を浸漬した時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解
及び除去され、この時点において導体にはハンダか付い
た状態になっているため、ハンダ付けが容易となること
てあり、直接ハンダ付けができるということではない。

又、最近、高品位テレビジョンの偏向ヨークに用いられ
ているりッッ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁電
線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ付
けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの線を、ハンダ
浴に浸清することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理か増えてきた。

このためには、ハンダ浴への浸ｎ１に続いて絶縁皮膜は
できるだけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。

ハンダ浴への浸清か短時間であればある程好ましいこと
は言うまでもない。この１的のためのハンダ浴としては
、鉛と錫の合金が用いられている。

脱皮膜並びにハンダ処理はいわゆる印刷回路の導体への
接続におけるものと基本的に同じ方法で行なわれている
。

一方、ハンダ付は性を有する絶縁電線としては、少なく
とも２つの水酸基並びに２官能性又はより高い官能性を
４１するブロックイソシアネートをイ１″する化合物を
含有するポリウレタン絶縁電線が使用されている。

結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア結合等の
熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁電線は、
３２０℃の低温領域から４００”Ｃの高温領域で直接ハ
ンダ付けが可能である。

しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性は、せい
ぜいＥ種（１２０℃）どまりであった。

これに対して、最近ではＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｉｎ
ｄｅｘが１３０乃至１５５℃の耐熱性を有するとともに
、３７０℃のハンダ浴でハンダ付けが可能なポリニス久
ルイミト樹脂／ポリイソシアネート樹脂被覆電線か開発
された。

絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が高い程、
溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要かあり、
且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さないた
めには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする必要
が生して来た。

成るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、高温短時
間浸漬法か採用され、５２０”Ｃ及び１乃至２秒でなさ
れている。しかしなから、溶融ハンダ浴の温度か４００
℃を越えるとハンダ浴の酸化劣化か一段と進み、且つ銅
がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線
細りの問題が生じて来る。

従って、ハンダ浴の温度は少なくとも４５０℃付近で、
浸漬処理時間は１０秒以内が好ましい。

一方、絶縁電線に対する巻線特性への要求は増々苛酷と
なり、高速巻き線略の機械的負荷に耐えることが要求さ
れ、又、巻き線略の急激な熱負荷に耐えるためには耐熱
軟化性と耐熱衝箪性が、又、耐クレージング性等も必要
となって来ている。

これらの要求に対しては、芳香族ポリアミドイミド絶縁
電線が最も優れていることは公知であるが、これら芳香
族ポリアミドイミド絶縁電線は、前述の要求特性を満た
すには過剰特性であり、且つ非常に高価であるうえにハ
ンダ剥離性を有していない。

ＦＩ！（１５５℃）以上の耐熱性を有する絶縁電線とし
て、汎用的に使用されている絶縁電線は、Ｆ種のグリセ
リン含有ポリエステルイミド絶縁電線、Ｆ乃至Ｈ種のＴ
）ＩＥＩＧ含有ポリエステル絶！！電線、又はＨ種のＴ
ｌ１Ｆ、ＩＣＣ含水ポリエステルイミド絶縁電線ある。

しかしなから、こわらの絶縁′１゛は線は芳香族ポリア
ミドイミドＭ！、縁電線と同様に端末剥離処理は困難で
ある。

本発明者らは、前述の要望に応えるべく鋭、α研究の結
果、新規なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用
いることによりハンダ剥離性を向上させるとともに、Ｆ
乃至１４種の耐熱性（Ｔ１２００℃以上）と高軟化温度
（３３０℃以上）を打する新規な優れた絶縁電線を見出
した。

（問題点を解決するための手段）即ち、本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有する二
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と
、（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれら
の混合物と、（Ｃ’）二価アルコールと、（Ｄ）三価の
脂肪族アルコールとを有機溶媒の存在下に反応せしめて
得られたポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体
上に塗布及び焼付けたことを特徴とするハンダ剥離処理
が可能な耐熱性絶縁電線である。

（作　　用）本発明の絶縁電線は、特定のポリエステルイミド系の絶
縁材料を用いた絶縁電線であり、優れた熱的、機械的、
電気的及び化学的特性を有しつつ、良好なハンダ剥離性
を有するものである。

本発明者は、絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱性は全く相
い反する特性であるにも拘らず、約３０５℃以上の高軟
化温度とＴｌ　１８５乃至１９５℃の耐熱性を有すると
ともに、４５０℃以下のハンダ剥離性とを具備した新規
なポリエステルイミド絶縁電線を見出したことにある。

上記本発明における４５０℃以下のハンダ剥離性は特定
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ものであり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性を同時
に具備した絶縁電線が提供される。

（好ましい実施態様）次に好ましい実施態様を挙げて本発明を更に詳しく説明
する。

本発明において使用するポリエステルイミド絶縁塗料を
製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂は
、酸成分として前記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用
し、アルコール成分として上記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）
成分を使用し、これらを常法に従ってエステル化して得
られるものである。一般的には上記の原料はそのまま用
いられる場合か殆どであるが、これらの前駆体を用いる
こともできる。

ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）は、（Ａ）が５乃至２０当量
％、（Ｂ）が１０乃至３０当（Ｕ％、（Ｃ）が２５乃至
６０当計％及び（Ｄ）が１０乃至４０当量％で反応して
得られたものを主成分とするのが好ましい。

上記使用量において、（Ａ）が５当通％未満であると、
得られる絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱衝撃性が不十分
となり、一方、２０当量％を越える場合には、原材料面
からみてコスト高になり、又、被膜の可撓性も低下する
ので好ましくない。

又、（Ｂ）が１０当量％未満であると、得られる絶縁電
線のハンダ剥離性が不十分となり、一方、３０当量％を
越える場合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓
性が低下するので好ましくない。又、（Ｃ）が２５当量
％未満であると、得られる絶縁電線の被膜の可撓性か著
しく低下し、一方、６０当量％を越える場合には、ハン
ダ剥離性が低下する。又、（Ｄ）が１０当量％未満であ
ると、得られる絶縁電線の被膜の軟化温度が低下し、一
方、４０当量％を越える場合には、ハンダ剥離性が悪く
なるので好ましくない。

従って、このポリエステルイミド樹脂のハンダ剥離性と
軟化温度並びにＦ種の耐熱特性をバランス良く満たすた
めに、最も好ましくは（Ａ）及び（Ｂ）が合計で３０乃
至４０当量％で、且つ（Ｃ）及び（Ｄ）の合計が６０乃
至７０当量％となるように反応させて得られる樹脂が好
ましい。

本発明において用いられる五員環のイミド基を含有する
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
（Ａ）としては、従来公知の方法によって次の（イ）と
（ロ）或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得られる
ものか挙げられる。

（イ）五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も１個のその他の反応性基を含有する芳香層カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。

上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。

（ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその他の
反応性基を含有する第一級アミン。この後者の反応性基
はカルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミ
ノ基等である。

第一級アミンの代りに、その結合している第一級アミノ
基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、そ
のアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使用
し得る。

（ハ）ポリイソシアネート五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水物
、例えば、トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水物、１．２．５−ナフタリントリカルボン酸無水物、２．３
．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４−
ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４′−ジフ
ェニールトリカルボン酸無水物、３．４．４′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、３．４．４′−シフ二二−ルエーテルトリヵルボン酸無
水物、３．４．４′−ヘンシフエノントリカルボンＭ！水物等
が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリ
ット酸二無水物、メロファ二酸二無水物、２．３，６．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、１．８，４．５−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、１．２，５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、３．３′、４．４′−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、３．３′、４．４′−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、３．３′、４．４”−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、３．３′、４．４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。

第一級アミノ基及びその他の官能性基を有する化合物（
ロ）の例としては、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、４．４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４．４′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノ
ジフェニル、３．３′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３′−ジ
メチル−４，４′−ビスフェニルジアミン、１．４−ジアミノナフタレン、１．５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１−イソプロピル−２，４−メタフェニレンジアミン等
のｊ香族ジアミン（特に好ましいのは芳香族ジアミンで
ある）、更に、例えば、３−（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロ
ピル、３−メチル−ヘプタンメチンジアミン、４．４′−ジメ
チルへブタメチンジアミン、２．５−ジメチルヘキサメ
チレンジアミン、２．５−ジメチルへブタメチンジアミ
ンの如き分枝状脂肪族ジアミン、更に、例えば、１．４−ジアミノシクロヘキサン、１．１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、モノエタノールアミン、モノプロパツールアミン、ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、グリココール、 γミノプロピオン酸、アミノカプロン酸、アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る。

ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、２．４−トリレンジイソシアネート、２．６−トリレンジイソシアネート等が挙げられ、多数
の核を有する芳香族ポリイソシアネート化合物の例とし
ては、ジフェニルニーデル−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，２′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、ジフェニルチオエーテル−４，４′−ジイソシアネート
、ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等が挙げられる。

又、これらのポリイソシアネートのインシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化インシ
アネートも用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として好ま
しいのは、トリメリット酸無水物２モルと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン１モル、４．４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル１モル、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシ
アネート１モル或いはジフェニルエーテル−４，４′−
ジイソシアネート１モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含仔する二価カルボン
酸としては、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ
）と（ハ）を反応させて得られる。

五員環のイミド基を含有する二価カルホン酸を溶剤中て
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、０〜クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、
２゜３−キシレノール、２．４−キシレノール、２゜５
−キシレノール、２．６−キシレノール、３゜４−キシ
レノール、３．５−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ケト
ン類並びにエステル類も用いることができ、これらの例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルヘン
セン、ジエチルヘンゼン、イソプロピルヘンセン、石油
ナフサ、コールタールナフサ、ツルヘントナフサ、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは単独
のみならず混合溶剤として用いることもできる。

ＲｎＱのイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体と
しては、エステル或いはハライド等がある。

三価カルボン酸或いはその誘導体（Ｂ）の例としては、
例えば、トリメリット酸、トリメチン酸の他に、更に、トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水物、１．２．５−ナフタリントリカルボン酸無水物、２．３
．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４−
ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４′−ジフ
ェニールトリカルホン酸無水物、３．４．４′〜ジフエニールメタントリカルホン酸無水
物、３．４．４′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物及び３．４．４′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。

これらの三価カルボン酸の誘導体としては、そのエステ
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。

二価アルコール（Ｃ）の例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、１．２−プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１．３−プロパンジオール、各種のブタン−、ペンタン−１又はヘキサンジオール、
例えば、１．３−又は１．４−ブタンジオール１．５−ベンタンジオール１．６−ヘキサンジオール、ブテン−２−ジオール−１，４，２，２−ジメチルプロパンジオール−１，３，２−エチ
ル−２−ブチル−プロパンジオール−１，３，１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１．４−ブチン
ジオール、水添加ビスフェノール類（例えば、水添加Ｐ。

Ｐ′−ジヒドロキシジフェニールプロパン又はその同族
体）、　　・環状グリコール、例えば、２．２．４．４−テトラメチル−１，３−シクロブタン
ジオール、ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−ニーデル、１．４−シクロヘキサンジメタツール、１．４−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメチレングリコール、ヘキシレングリコール、オクチレングリコール等が挙げられる。

特に好ましいのは、エチレングリコール並びに１．６−
ヘキサンジオールである。

本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。

これらの三価の脂肪族アルコール（Ｄ）の例としては、
例えば、グリセリン、１．１．１−トリメチロールエタン、１．１．１−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特
に好ましいのはグリセリンである。

本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。

（１）五員環のイミド基を含有する二価カルホン酸（Ａ
）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ａ）の項において述べた原材料（ｒ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。

この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（
Ｄ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃至７時間エ
ステル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド
樹脂溶液を合成する方法。

（２）五員環のイミド基を含有ｆする二価カルホン酸（
Ａ）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸（Ａ）の項において述へた原材料（イ）と（ロ）或い
は（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。

この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（
Ｄ）より合成したポリエステル中間体を添加し、２００
乃至２１０℃にて３乃至５時間エステル化反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。

（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と（
ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸（Ａ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃
至５時間エステル化反応を進めることによりポリエステ
ルイミド樹脂溶液を合成する方法。

（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を１００℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸（Ａ）の出発原材料である前記の（
イ）と（ロ）とを添加し、１２０乃至１６０℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸（Ａ）を形成するととも
に、２００℃迄昇温し、２００乃至２１０℃にて３乃至
５時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド樹脂溶液を合成する方法。

（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ａ
）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）と、他
の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）とを−斉に
混合し、この系中で１２０乃至１６０℃にてイミド化反
応を行うとともに、２００℃迄昇温し、２００乃至２１
０℃にて３乃至５時間直接エステル化反応を行うことに
よりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方
法がある。

原材料である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）並びにＣＤ）の反
応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤に
より溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で使用する
絶縁塗料を得る。

溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェアノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール
、ｐ−クレゾール、２，３−キシレノール、２．４−キ
シレノール、２，５−キシレノール、２．６−キシレノ
ール、３．４−キシレノール、３．５−キシレノール、
ｏ−ｎ−プロピルフェノール、２．４．６−トリメチル
フェノール、２．３．５−トリメチルフェノール、２゜
４．５−トリメチルフェノール、４−エチル−２−メチ
ルフェノール、５−エチル−２−メチルフェノール及び
これらの混合物であるクレゾール酸を用いるのいか好ま
しい。その他、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができ
る。又、稲釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等を用いる事ができる。

脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
ｎ−へブタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、Ｐ−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルヘンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。

本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は１
８０乃至２３０℃の沸点範囲を有しており、これはフェ
ノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾ
ール、キシレノール類を含有している。

このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、石
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。

これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ２号、ツルペッツ＃１００並びにツルペッツ＃
１５０等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量のＯ
乃至３０％であるが、好ましくは１０乃至２０％である
。

この緑にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
上させるので好ましい。

これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛の
オクトエート、リル−ト等が有用であり、例えば、亜鉛
オクトエート、カルシウムナフチネート、■鉛ナフチネ
ート、鉛ナフチネート、鉛すノネート、カルシウムリル
−ト、亜鉛レジネート等であり、その他にはマンガンナ
フチネート、コバルトナフチネート等が挙げられる。

しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。

代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。

又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコール
、トリエタノールアミン、２，４−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。

又、テトラアルキルチタネートをステサアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。

ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。

これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形分
に対して０．１乃至６．０重量％、好ましくは１乃至３
重量％である。

又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、２．４−）リレンジイソシアネートの環状三量体、２．６−トリレンジイソシアネートの環状三量体、ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネートの三
量体、３モルのジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、３モルの２．４−）リレンジイソシアネートと１モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、３モルの２．
６−トリレンジイソシアネートと１モルのトリメチロー
ルプロパンとの反応生成物、３モルの２．４−トリレン
ジイソシアネートと１モルのトリメチロールエタンとの
反応生成物、３モルの２，６−トリレンジイソシアネー
トと１モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、混
合した３モルの２．４−及び２．６−ドリレンジイソシ
アネートと１モルのトリメチロールプロの混合した環状
三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロックした
安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、ジフ
ェニールメタン−４，４′−ジイソシアネートをキシレ
ノールでブロックした安定化インシアネートもイｆ用で
ある。

その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒドホルムアルデヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂並びにシリコーン樹脂を１乃至Ｓｆｆ
ｌ量％添加することにより絶縁電線の外観作業性を更に
向上することができる。これら樹脂が１重量％に満たな
い場合には、作業性の改善には効果がない。５重量％以
上添加した場合には、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形
成するので好ましくない。

特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの樹
脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線のハン
ダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させるこ
とができる。

以上が本発明で使用するポリエステルイミド絶縁塗料の
内容であり、本発明のハンダ処理可能な絶縁電線は、上
記のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の被膜厚さとすることによって提供される。

この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀又はステン
レス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線ま
でいずわの径のものでもよく、特定の導体径のものに限
定されるものではない。一般的には径が約ｏ．ｏｓｏ乃
至２．０ｍｍ程度の銅線に主として通用されている。

上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方法
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約３５０乃至５５０℃の温度の焼付炉中に数回又は士数
回通すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その
絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ，ＮＥＭＡ或いはＩＥＣ等の
規格に規定された被膜厚さである。

（効　　果）以上の如き本発明によれば、電線の絶縁皮＠瘉特定のポ
リエステルイミド樹脂から形成することによって、軟化
温度、ハンダ剥離性及び限界温度が著しく改善されたハ
ンダ処理可能な絶縁電線が経済的に提供される。

以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

参考例１トリメリット酸無水物１９２ｇ（１．０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′−ジアミノジ
フェニールメタン９９ｇ（０．５モル）を添加し、この
混合物を１４０℃にて６時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例２トリメリット酸無水物１９２ｇ（１．０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′一ジアミノジ
フエニールエーテル１００ｇ（０．５モル）を添加し、
この混合物を１８０℃にて４時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例３トリメリット酸無水物１９２ｇ（１．０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′一ジアミノジ
フエニールスルホン１２４ｇ（０．５モル）を添加した
後、この混合物を１６０℃にて４時間反応した。冷却後
白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例４トリメリット酸無水物１９２ｇ（１．０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いてｐ−フェニレンジアミ
ン１０８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物を１８
０℃にて４時間反応した。冷却後縁褐色の結晶沈殿物が
得られた。こわをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例５　　　　− トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン５８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物を１８０
℃にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。

参考例６トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とＰ−ア
ミノ安息香酸１３７ｇ（１，０モル）とをクレゾール６
００ｇの中に加えて分散させた。この混合物を１５０℃
にて４時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が
得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸をＩＨ＋た。

参考例７トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とジフェ
ニールメタン−４，４′−ジイソシアネート１２５ｇ（
０，５モル）とをソルベントナフサ（Ｕ石化学ハイゾー
ル＃１ＯＯ）　１５０　ｇの中に添加し、この混合物を
１５０℃にて４時間反応した。

反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。

参考例８トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とジフェ
ニールエーテル−４，４′−ジイソシアネート１２６ｇ
（０，５モル）とをソルベントナフサ（日石化学ハイゾ
ール＃１００）　１５０　ｇの中に添加し、この混合物
を１５０℃にて４時間反応した。反応が進行するにつれ
て著しい発泡が起こり、次いで固化した。この固化物を
粉砕し、五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

実施例！攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つ［１フラスコに、参考例１と同様に
して、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）を
クレゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に、４
．４′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モ
ル）を添加し、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ
（１，０当量）を得る。この混合物を１５０℃にて３時
間反応した。この系を１００℃以下に冷却した後、トリ
メリット酸無水物９６ｇ（１，５当計）、エチレングリ
コール１０５ｇ（３，４当量）及びグリセリン２６　ｇ
　（０，８５当量）を添加し、混合攪拌して２００℃ま
で６時間かけて昇温し、尚この温度で５時間反応させた
。

この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリエ
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾ
ール中で２３（ガードナー粘度訃）となった時に、クレ
ゾールを加え不揮発分４０％とし、これに前述の日石化
学へイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液
とする。更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネ
ートとＬｅｒＬ−ブチルフェノールとを主成分とするフ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え絶縁塗料と
した。

実ｈ’ｔｈ例２攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた１
、０００ｃｃの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾール６００ｇの中に
加えて分散させた。次に４゜４′−ジアミノジフェニー
ルメタン９９ｇ（０，５モル）を添加し、五員環のジイ
ミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当量）を得る。この
混合物を１５０℃にて３時間反応した後、１００℃以下
に冷却する。別途、上述と同様の５００ｃｃの反応容器
にてトリメリット酸無水物９６ｇ（１，５当量）、エチ
レングリコール１０５ｇ（：１．４当量）、グリセリン
２６　ｇ　（０，８５当噴）及びキシレン３０ｇを混合
攪拌して２００℃まで６時間かけて昇温し、この温度で
５時間反応させた。このポリエステル成分を８０℃まで
冷却した後、１笹述の五員環のジイミドジカルボン酸の
分散溶液中に添加するとともに再び反応を開始する。反
応は２００℃まで５乃至７時間かけて行う。五員環のジ
イミドジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定
することとし経時的に試料採取を行フた。反応の終点は
樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で７３＋（ガード
ナー粘度計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分
４０％とし、これに目方化学ハイゾール＃１００を加え
不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して絶縁塗料とした。

実施例３攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物９６ｇ（１，５当量）、エチレングリコール１０５ｇ
（３，４当！辻）、グリセリン２６ｇ　（０，８５当量
）及びキシレン３０ｇを混合攪拌して２００℃まで６時
間かけて反応させ、ポリエステル成分を合成した。これ
にクレゾールを３００ｇｍ加するとともに８０℃まで冷
却した後、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル
）及び４゜４′−ジアミノジフェニールメタン９６ｇ（
０，５モル）を添加し、反応温度を２００℃にまで昇温
する。この間１４０乃至１５０℃にて五員環のジイミド
ジカルボンｆｉ　（１，０当量）が生成及び析出するた
めこの系は濁って高粘性となるが、昇温するに従ってポ
リエステル成分に吸収されて溶液状となり、次いで透明
な樹脂溶液となる。反応温度を２００℃にて１乃至２時
間保温する。反応の度合は、粘度上昇で測定することと
し経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の
粘度が４０％クレゾール中で２２（ガードナー粘度計）
となった時に、クレゾールを加え不揮発分４０％とし、
これに目方化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５
％の樹脂溶液とする。

実施例４攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコに、トリメリット酸無水
物２８８ｇ（２，５当量）、４゜４′−ジアミノジフェ
ニールメタン９９ｇ（０，５モル）、エチレングリコー
ル１０５ｇ（３，４当量）、グリセリン２６ｇ（０，８
５当量）及びクレゾール３００ｇを添加し、混合攪拌し
て２００℃まで６時間かけて昇温する。この間１４０℃
で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、析出するこ
とで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五
員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分
に吸収される。２００℃で５時間反応をｌ続する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレ
ゾール中でｚ２＋（ガードナー粘度計）となった時に、
クレゾールを加え不揮発分４０％とし、これに前述の目
方化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂
溶液とする。

実施例５実施例３の配合例におけるエチレングリコール１０５ｇ
（：１．４当量）の代わりに、１．６−ヘキサンジオー
ル２００ｇ（３，４当量）を用いて実施例３と同様の方
法で絶縁塗料を得た。

実施例６実施例３の配合例におけるエチレングリコール１０５ｇ
（：１．４当量）の代わりに１，６−ヘキサンジオール
２００ｇ（３，４当量）を、グリセリン２６　ｇ　（０
，８５当量）の代わりに１．１．１−トリメチロールプ
ロパン３８　ｇ　（０，８５当量）を用いて実施例３と
同様の方法で絶縁塗料を得た。

実施例７トリメリット酸無水物５８ｇ（０，ｇ当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリン９２ｇ（
３，０当量）、キシレン２０ｇ、クレゾール９００ｇ、
トリメリット酸無水物３８４ｇ（２，０モル）及び４．
４′−ジアミノジフェニールメタン１９８ｇ（１，０モ
ル）［即ちジイミドジカルボン酸（２，０当量）］とを
実施例３と同様の方法で反応させるとともに同様に絶縁
塗料を得た。

実施例８トリメリット酸無水物２５０ｇ（３，ｇ当量）、エチレ
ングリコール３１０　ｇ　（１０，０当量）、グリセリ
ン９２ｇ（３，０当量）、キシレン２０ｇ、クレゾール
１，１００ｇ、ｌ−リメリット酸無水物１９２ｇ（１，
０モル）及び４．４′−ジアミノジフェニールメタン９
９ｇ（０，５モル）［即ちジイミドジカルボン酸（１，
０当量）］とを実施例３と同様の方法で反応させるとと
もに同様に絶縁塗料を得た。

実施例９乃至１３実施例２の配合例におけるトリメリット酸無水物１９２
ｇ（１，０モル）と４，４′−ジアミノジフェニールメ
タン９９ｇ（０，５モル）の代わりに参考例２乃至６の
五員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下実゛施例２
と同様にして絶縁塗料を得た。

実施例１４実施例３の配合例におけるトリメリット酸無水物１９２
ｇ（１，０モル）と４．４′−ジアミノジフェニールメ
タン９９ｇ（０，５モル）の代わりに参考例８の五員環
のジイミドジカルボン酸を用いて以下実施例３と同様に
して絶縁塗料を得た。

比較例１攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３４０ｇ（３，５当量）、エチレングリコール１
５５ｇ（５，０当量）、グリセリン１５４ｇ（５，０当
量）、リサージ０．４ｇ及びキシレン３００ｇを添加し
て混合攪拌し、１８０℃まで昇温し、この温度で５時間
反応させた。これに参考例７で得られた五員環のジイミ
ドジカルボン酸４１０ｇ（１，５当量）を徐々に添加し
、反・応温度を２００℃にまで昇温する。この間五員環
のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透
明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を２４０℃ま
で昇温するとともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸留
を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発
分４０％とし、これに目方化学ハイゾール＃１００を加
え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え絶縁
塗料とした。

比較例２攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３４０　ｇ　（３，５３ｆｉ）　、エチレングリ
コール１５５ｇ（５，０当量）、グリセリン１５４ｇ（
５，０当量）、リサージ０．４ｇ及びキシレン３００ｇ
を添加して混合攪拌し、１８０℃まで昇温し、この温度
で５時間反応させた。これを８０℃まで冷却した後、ト
リメリットＰｔＲ無水物２８８ｇ（１，５モル）と４．
４′−ジアミノジフェニールメタン１４９　ｇ　（０，
７５モル）とを添加し、反応温度を２００℃にまで昇温
する。この間１４０乃至１５０℃にて生成した五員環の
ジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透明
な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を２４０℃まで
昇温するとともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸留を
行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発分
４０％とした。これに比較例１と同様の処理を行い絶縁
塗料とした。

比較例３比較例２のエチレングリコール１５５ｇ（５，０当量）
の代わりに、１．６−ヘキサンジオール２９５ｇ（５，
０当量）を用いて比較例２と同様の方法で絶縁塗料を得
た。

これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては次の条件
で塗布及び焼付けを行って本発明及び比較例の絶！ｊ電
線を製造した。

導体径＋０．３２ｍ／ｍ焼付炉：有効炉長２．５ｍの横型焼付炉焼付温度：５０
０℃（最高温度）絞り方式：ダイス方式塗布回数：６回皮膜厚さ：ｏ、０２５乃至０．０３０ｍ／ｍ試験方法は
ＪＩＳＣ３００３−１９８４のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第１表の通りである。

上記の試験結果から明らかな如く、本発明によるポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いた場合には、従来のポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度
並びにハンダ剥離性並びに限界温度（ＴＩ）が著しく向
−ヒしていることが明らかである。

尚、Ｔ　Ｉ　（Ｔｅ＋＋＋ｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｉｎｄｅ
ｘ　）は、ＴＥＣ２５１−１９７８Ｍｅｔｈｏｄｓ　　
ｏｆ　　ｔｅｓｔ　　ｆｏｒ　　ｗｉｎｄｉｎｇ　　ｗ
ｉｒｅｓ　　Ｐａｒｔｌ：Ｅｎａｍｅｌｌｅｄ　ｒｏｕ
ｎｄ　ｗｉｒｅｓに準拠した。

ク　　１５ □　　実施例１　３１９　７．０　　４．０　　２．５
　　−２　　３２６　　　Ｂ、５　　　　３゜５　　　
　２．０　　　　−３　　３２８　　６．５　　　　３
．５　　　　２．０　　１９３−１９８４　　３２１　
　７．０　　　　３．５　　　　２．５　　１８６−１
８８５　　３０９　　４．０　　　　２．０　　　　１
．０　　　　−６　　３１０　　５．０　　　　３．０
　　　　１．５　　　　−７　３０６　９．０　　５．
０　　３．０　２００以上８　３３０　５．０　　３．
０　　１．５　２００以上９　　３２８　　７．０　　
　　４．０　　　　２．５　　　　−１０３２５　　６
．５　　　　４．０　　　　２．５　　　　−１１３２
６　　６．５　　　　４．５　　　　２．５　　　　−
１２３１２　　５．０　　　　２．５　　　　１．０　
　　　−１３３２６　　１ｉ、５　　　　４．５　　　
　２．５　　　　−１４３２７　　８．０　　　　４．
５　　　　２．０　　　　−比較例１　２９０　１８．
０　　６．０　　４．０　　１１＋８２　　２９５　　
１７．５　　　　６．５　　　　４．０　１６３−１６
５３　　２２３　　８．５　　　　４．５　　　　２．
０　　　１５７エ：軟化温度℃、荷重：　４００ｇ、２
℃／　ｌｌｌ１ｎ。

■：ハンダ剥離性（秒／温度） ■＝限界温度

Claims

【特許請求の範囲】

（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
はその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｂ）三価カル
ボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ
）二価アルコールと、（Ｄ）三価の脂肪族アルコールと
を、有機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポリエス
テルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けたことを特徴とするハンダ処理が可能な絶縁電線。